JP2002060637A - 熱可塑性樹脂組成物および成形品 - Google Patents
熱可塑性樹脂組成物および成形品Info
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Abstract
せ持ち、更には寸法安定性、剛性、耐薬品性等を併せ持
つ熱可塑性樹脂組成物及びそれからの成形品を提供す
る。 【解決手段】 (A)熱可塑性樹脂(A成分)および
(B)本文記載の方法で測定した電気伝導率が300μ
S/cm以下であるタルク(B成分)よりなり、A成分
100重量部に対してB成分が1〜200重量部である
熱可塑性樹脂組成物、及びそれからの成形品。
Description
物およびそれからの成形品に関する。さらに詳しくは、
熱可塑性樹脂好ましくは特定のポリマーアロイに、本文
記載の方法で測定した電気伝導率が300μS/cm以
下であるタルクを配合してなる、熱安定性に優れ、耐熱
性、耐衝撃性、耐薬品性に優れる熱可塑性樹脂組成物お
よびそれからの成形品に関する。
め耐熱性、剛性の向上、寸法安定性の改良、耐クリープ
性の改良および艶消し効果等を目的に、熱可塑性樹脂の
強化材として広く利用されている。
ステル樹脂は、その耐熱性、耐薬品性、などを生かして
機械部品、自動車部品、電気・電子部品などの多くの用
途に用いられている。一方、芳香族ポリカーボネート樹
脂も、その優れた耐衝撃性、寸法安定性等から、工業的
に広く利用されるものである。更に、芳香族ポリエステ
ル樹脂と芳香族ポリカーボネート樹脂のポリマーアロイ
は、上記したそれぞれの樹脂の優れた特性をバランスよ
く兼ね備えた材料として、非常に工業的に有益である。
ング等において、高機能化の傾向は益々強くなり、それ
に伴い材料の耐熱性、剛性も高いものが要求され、加え
て外観が良いことが必要となっており、目的の達成の為
に強化材としてタルクが通常使用されている。それ故、
近年の高機能熱可塑性樹脂材料としての特性を満足する
ためには、耐熱性、襲撃強度、外観等の特性を何れも高
いレベルで発現しなければならず、目的達成の為にはタ
ルクの粒径を細かくする必要がある。更には、タルクの
粒径が細かくなることにより、タルクの嵩比重が低下
し、溶融混練時に熱安定性の低下し耐衝撃性も低下す
る。更にはタルクの嵩比重が低いためにハンドリング性
に劣り、生産性が低下するといった問題もある。
ルクが種々提案されている(特開平8−176339号
公報、特開平10−101914号公報)。その中でも
特開平10−101914号公報には、具体的に圧縮脱
気法による平均粒径2.7μm、嵩比重0.8の圧縮微
粉タルクと特定量のカルボ末端基を有するポリブチレン
テレフタレート樹脂およびポリカーボネート樹脂からな
る樹脂組成物が、外観や連続生産性が優れていることを
提示している。しかしながら、特に外観を向上させるた
めに微細な粒径のタルクを添加した熱可塑性樹脂ではそ
の熱安定性は、タルクの表面積が増加する事によって、
更には粉砕、又は圧縮、造粒時、不純物がより多くタル
ク表面へ析出する事によって、より低下し易い状況に陥
るといった問題があった。このことは芳香族ポリエステ
ル樹脂と芳香族ポリカーボネート樹脂のポリマーアロイ
や、芳香族ポリカーボネート樹脂にタルクを添加した場
合には特に深刻であり、溶融混練時、成形時等に分解反
応を進行させ、熱安定性が大きく低下するといった問題
となる。
性、耐衝撃性に優れ、剛性が高く、外観の良好な熱可塑
性樹脂組成物およびそれからの成形品を提供することに
ある。本発明者は、この目的を達成せんとして鋭意研究
を重ねた結果、熱可塑性樹脂好ましくは特定のポリマー
アロイに、本文記載の方法で測定した電気伝導率が30
0μS/cm以下である特定量のタルクを配合すること
により得られた熱可塑性樹脂組成物およびそれからの成
形品が、従来品に比べ、その耐熱性、耐衝撃性に優れ、
剛性が高く、しかも外観が良好であることを見出し、本
発明に到達した。
ば、(A)熱可塑性樹脂(A成分)および(B)本文記
載の方法で測定した電気伝導率が300μS/cm以下
であるタルク(B成分)よりなり、A成分100重量部
に対してB成分が1〜200重量部である熱可塑性樹脂
組成物およびそれからの成形品が提供される。
熱可塑性樹脂は、通常成形品を得るために使用されてい
る樹脂であればよい。この熱可塑性樹脂としては、例え
ばポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビ
ニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ABS樹脂およびAS樹
脂等の汎用樹脂;ポリカーボネート樹脂、ポリアセター
ル樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂およびポリアミド
等の汎用エンジニアリング樹脂;ポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリエーテルスルフ
ォン樹脂、ポリエーテル−エーテルケトン樹脂、ポリア
リレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリ
ブチレンテレフタレート樹脂等の芳香族ポリエステル樹
脂および芳香族ポリアミド樹脂等の高性能エンジニアリ
ング樹脂;ふっ素樹脂、ポリビニリデンクロライド樹
脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、
ポリビニルフォルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹
脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂およびポリ酢酸セルロ
ース樹脂等の特殊樹脂等が挙げられ、これらを単独ある
いは2種以上混合して用いることができる。
合の主成分とは、A成分の全樹脂の合計を100重量%
とした時、50重量%以上をいい、好ましくは80重量
%以上、最も好ましくは実質的に100重量%である。
としてポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレン
テレフタレート樹脂等の芳香族ポリエステル樹脂、ポリ
カーボネート樹脂およびこれらのポリマーアロイがあげ
られ、特に芳香族ポリエステル樹脂とポリカーボネート
樹脂のポリマーアロイが好ましい。
族ポリエステル樹脂は、芳香族ジカルボン酸とジオー
ル、またはそのエステル誘導体とを主成分とする縮合反
応により得られる重合体ないしは共重合体である。
ルボン酸として、テレフタル酸、イソフタル酸、2−ク
ロロテレフタル酸、2,5−ジクロロテレフタル酸、2
−メチルテレフタル酸、4,4−スチルベンジカルボン
酸、4,4−ビフェニルジカルボン酸、4,4’−ビフ
ェニルメタンジカルボン酸、オルトフタル酸、1,5−
ナフタレンジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカルボ
ン酸、2,5−アントラセンジカルボン酸、ビス安息香
酸、ビス(p−カルボキシフェニル)メタン、2,6−
アントラセンジカルボン酸、4,4−ビフェニルエーテ
ルジカルボン酸、4,4’−ビフェニルスルホンジカル
ボン酸、1,2−ビス(フェノキシ)エタン−4,4’
−ジカルボン酸、4,4’−ビフェニルイソプロピリデ
ンジカルボン酸、4,4’−p−ターフェニレンジカル
ボン酸、2,5−ピリジンジカルボン酸等の芳香族ジカ
ルボン酸が好適に用いられ、特にテレフタル酸、2,6
−ナフタレンジカルボン酸が好ましく使用できる。その
他共重合可能なジカルボン酸としては、アジピン酸、セ
バシン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸、1,3−シク
ロヘキサンジカルボン酸、1,4−シクロヘキサンジカ
ルボン酸などの脂肪族ジカルボン酸および脂環族ジカル
ボン酸を挙げることができる。これら共重合可能なジカ
ルボン酸は単独でも、2種類以上混合しても用いること
ができる。
分であるジオールとしては、エチレングリコール、1,
4−ブタンジオール、1,2−プロピレングリコール、
1,3−プロパンジオール、2,2−ジメチル−1,3
−プロパンジオール、トランス−またはシス−2,2,
4,4,−テトラメチル−1,3−シクロブタンジオー
ル、ネオペンチルグリコール、1,5−ペンタンジオー
ル、1,6−ヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサ
ンジメタノール、1,3−シクロヘキサンジメタノー
ル、デカメチレングリコール、シクロヘキサンジオー
ル、p−キシレンジオール、ビスフェノールAなどを挙
げることができる。更に少量であれば、分子量400〜
6,000の長鎖ジオール、すなわちポリエチレングリ
コール、ポリ−1,3−プロピレングリコール、ポリテ
トラメチレングリコール等を1種以上共重合してもよ
い。これら共重合可能なグリコールは単独でも、2種類
以上を混合しても用いることができる。
は、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリプロ
ピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート
(PBT)、ポリへキシレンテレフタレート、ポリエチ
レンナフタレート(PEN)、ポリブチレンナフタレー
ト(PBN)、ポリエチレン−1,2−ビス(フェノキ
シ)エタン−4,4’−ジカルボキシレートなどの他、
ポリエチレンイソフタレート/テレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート/イソフタレートなどのような共
重合ポリエステル樹脂が挙げられる。
ル樹脂の末端基構造は特に限定されるものではなく、末
端基における水酸基とカルボキシル基の割合がほぼ同量
の場合以外に、一方の割合が多い場合であってもよい。
またかかる末端基に対して反応性を有する化合物を反応
させる等により、それらの末端基が封止されているもの
であってもよい。
脂の製造方法については、常法に従い、チタン、ゲルマ
ニウム、アンチモン等を含有する重縮合触媒の存在下
に、加熱しながらジカルボン酸成分と前記ジオール成分
とを重合させ、副生する水または低級アルコールを系外
に排出することにより行われる。例えば、ゲルマニウム
系重合触媒としては、ゲルマニウムの酸化物、水酸化
物、ハロゲン化物、アルコラート、フェノラート等が例
示でき、更に具体的には、酸化ゲルマニウム、水酸化ゲ
ルマニウム、四塩化ゲルマニウム、テトラメトキシゲル
マニウム等が例示できる。
階であるエステル交換反応において使用される、マンガ
ン、亜鉛、カルシウム、マグネシウム等の化合物を併せ
て使用でき、およびエステル交換反応終了後にリン酸ま
たは亜リン酸の化合物等により、かかる触媒を失活させ
て重縮合することも可能である。
ッチ式、連続重合式のいずれの方法をとることも可能で
ある。
香族ポリエステル樹脂としては、ポリブチレンテレフタ
レートが好適に使用される。
は、テレフタル酸あるいはその誘導体と、1,4−ブタ
ンジオールあるいはその誘導体とから重縮合反応により
得られる樹脂であるが、上述のとおり他のジカルボン酸
および/または1,4−ブタンジオール以外のアルキレ
ングリコール成分を共重合したものを含む。
は上記と同様、特に限定されるものではないが、より好
ましいのは末端カルボキシル基が末端水酸基に比較して
少ないものである。末端カルボキシル基が50meq/
kg以下が最も好ましい。
取り得るが好ましくは次のものである。製造方法として
は、連続重合式のものがより好ましい。これはその品質
安定性が高く、またコスト的にも有利なためである。更
に重合触媒としては有機チタン化合物を用いることが好
ましい。これはエステル交換反応などへの影響が少ない
傾向にあるからである。
い具体例としてチタンテトラブトキシド、チタンイソプ
ロポキシド、蓚酸チタン、酢酸チタン、安息香酸チタ
ン、トリメリット酸チタン、テトラブチルチタネートと
無水トリメリット酸との反応物などを挙げることができ
る。有機チタン化合物の使用量は、そのチタン原子がポ
リブチレンテレフタレートを構成する酸成分に対し、3
〜12mg原子%となる割合が好ましい。
については特に制限されないが、o−クロロフェノール
を溶媒として35℃で測定した固有粘度が0.5〜1.
5であるのが好ましく、特に好ましくは0.6〜1.2
である。
芳香族ポリカーボネート樹脂とは、通常二価フェノール
とカーボネート前駆体とを界面重縮合法、溶融エステル
交換法で反応させて得られたものの他、カーボネートプ
レポリマーを固相エステル交換法により重合させたも
の、または環状カーボネート化合物の開環重合法により
重合させて得られるものである。
な例としては、ハイドロキノン、レゾルシノール、4,
4’−ジヒドロキシジフェニル、ビス(4−ヒドロキシ
フェニル)メタン、ビス{(4−ヒドロキシ−3,5−
ジメチル)フェニル}メタン、1,1−ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)エタン、1,1−ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)−1−フェニルエタン、2,2−ビス(4
−ヒドロキシフェニル)プロパン(通称ビスフェノール
A)、2,2−ビス{(4−ヒドロキシ−3−メチル)
フェニル}プロパン、2,2−ビス{(4−ヒドロキシ
−3,5−ジメチル)フェニル}プロパン、2,2−ビ
ス{(3−イソプロピル−4−ヒドロキシ)フェニル}
プロパン、2,2−ビス{(4−ヒドロキシ−3−フェ
ニル)フェニル}プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロ
キシフェニル)ブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ
フェニル)−3−メチルブタン、2,2−ビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)−3,3−ジメチルブタン、2,4
−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−2−メチルブタ
ン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ペンタ
ン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−4−メ
チルペンタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)シクロヘキサン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)−4−イソプロピルシクロヘキサン、1,1−
ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメ
チルシクロヘキサン、9,9−ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)フルオレン、9,9−ビス{(4−ヒドロキシ
−3−メチル)フェニル}フルオレン、α,α’−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)−o−ジイソプロピルベン
ゼン、α,α’−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−m
−ジイソプロピルベンゼン、α,α’−ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)−p−ジイソプロピルベンゼン、1,
3−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−5,7−ジメチ
ルアダマンタン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルス
ルホン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシ
ド、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、
4,4’−ジヒドロキシジフェニルケトン、4,4’−
ジヒドロキシジフェニルエーテルおよび4,4’−ジヒ
ドロキシジフェニルエステル等があげられ、これらは単
独または2種以上を混合して使用できる。
{(4−ヒドロキシ−3−メチル)フェニル}プロパ
ン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3−メチル
ブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−
3,3−ジメチルブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)−4−メチルペンタン、1,1−ビス(4
−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチルシク
ロヘキサンおよびα,α’−ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)−m−ジイソプロピルベンゼンからなる群より選
ばれた少なくとも1種のビスフェノールより得られる単
独重合体または共重合体が好ましい。
体、および(2)1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサンと、ビス
フェノールA、2,2−ビス{(4−ヒドロキシ−3−
メチル)フェニル}プロパンまたはα,α’−ビス(4
−ヒドロキシフェニル)−m−ジイソプロピルベンゼン
との共重合体が好ましく使用される。
が好ましい。一方(2)の場合には、制振性が良好であ
る。自動車外装材料に制振性が求められる場合もある。
ライド、カーボネートエステルまたはハロホルメート等
が使用され、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネ
ートまたは二価フェノールのジハロホルメート等が挙げ
られる。
を界面重縮合法または溶融エステル交換法によって反応
させてポリカーボネート樹脂を製造するに当っては、必
要に応じて触媒、末端停止剤、二価フェノールが酸化す
るのを防止するための酸化防止剤等を使用してもよい。
またポリカーボネート樹脂は三官能以上の多官能性芳香
族化合物を共重合した分岐ポリカーボネート樹脂であっ
ても、芳香族または脂肪族の二官能性カルボン酸を共重
合したポリエステルカーボネート樹脂であってもよく、
また、得られたポリカーボネート樹脂の2種以上を混合
した混合物であってもよい。
は、フロログルシン、フロログルシド、または4,6−
ジメチル−2,4,6−トリス(4−ヒドロキジフェニ
ル)ヘプテン−2、2,4,6−トリメチル−2,4,
6−トリス(4−ヒドロキシフェニル)ヘプタン、1,
3,5−トリス(4−ヒドロキシフェニル)ベンゼン、
1,1,1−トリス(4−ヒドロキシフェニル)エタ
ン、1,1,1−トリス(3,5−ジメチル−4−ヒド
ロキシフェニル)エタン、2,6−ビス(2−ヒドロキ
シ−5−メチルベンジル)−4−メチルフェノール、4
−{4−[1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エ
チル]ベンゼン}−α,α−ジメチルベンジルフェノー
ル等のトリスフェノール、テトラ(4−ヒドロキシフェ
ニル)メタン、ビス(2,4−ジヒドロキシフェニル)
ケトン、1,4−ビス(4,4−ジヒドロキシトリフェ
ニルメチル)ベンゼン、またはトリメリット酸、ピロメ
リット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸およびこれ
らの酸クロライド等が挙げられ、中でも1,1,1−ト
リス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、1,1,1−
トリス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)
エタンが好ましく、特に1,1,1−トリス(4−ヒド
ロキシフェニル)エタンが好ましい。
多官能性化合物を含む場合、かかる割合は、芳香族ポリ
カーボネート樹脂全量中、0.001〜1モル%、好ま
しくは0.005〜0.5モル%、特に好ましくは0.
01〜0.3モル%である。また特に溶融エステル交換
法の場合、副反応として分岐構造が生ずる場合がある
が、かかる分岐構造量についても3、芳香族ポリカーボ
ネート樹脂全量中、0.001〜1モル%、好ましくは
0.005〜0.5モル%、特に好ましくは0.01〜
0.3モル%であるものが好ましい。尚、かかる割合に
ついては1H−NMR測定により算出することが可能で
ある。
ノールとホスゲンとの反応であり、酸結合剤および有機
溶媒の存在下に反応させる。酸結合剤としては、例えば
水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水
酸化物またはピリジン等のアミン化合物が用いられる。
有機溶媒としては、例えば塩化メチレン、クロロベンゼ
ン等のハロゲン化炭化水素が用いられる。また、反応促
進のために例えばトリエチルアミン、テトラ−n−ブチ
ルアンモニウムブロマイド、テトラ−n−ブチルホスホ
ニウムブロマイド等の第三級アミン、第四級アンモニウ
ム化合物、第四級ホスホニウム化合物等の触媒を用いる
こともできる。その際、反応温度は通常0〜40℃、反
応時間は10分〜5時間程度、反応中のpHは9以上に
保つのが好ましい。
停止剤が使用される。かかる末端停止剤として単官能フ
ェノール類を使用することができる。単官能フェノール
類は末端停止剤として分子量調節のために一般的に使用
され、かかる単官能フェノール類としては、一般にはフ
ェノールまたは低級アルキル置換フェノールであって、
下記一般式(1)で表される単官能フェノール類を示す
ことができる。
の直鎖または分岐のアルキル基あるいはフェニル基置換
アルキル基であり、rは1〜5、好ましくは1〜3の整
数である。)
は、例えばフェノール、p−tert−ブチルフェノー
ル、p−クミルフェノールおよびイソオクチルフェノー
ルが挙げられる。また、末端停止剤は単独でまたは2種
以上混合して使用してもよい。
価フェノールとカーボネートエステルとのエステル交換
反応であり、不活性ガスの存在下に二価フェノールとカ
ーボネートエステルとを加熱しながら混合して、生成す
るアルコールまたはフェノールを留出させる方法により
行われる。反応温度は生成するアルコールまたはフェノ
ールの沸点等により異なるが、通常120〜350℃の
範囲である。反応後期には系を1.33×103〜1
3.3Pa程度に減圧して生成するアルコールまたはフ
ェノールの留出を容易にさせる。反応時間は通常1〜4
時間程度である。
ていてもよい炭素数6〜10のアリール基、アラルキル
基あるいは炭素数1〜4のアルキル基などのエステルが
挙げられる。具体的にはジフェニルカーボネート、ビス
(クロロフェニル)カーボネート、ジナフチルカーボネ
ート、ビス(ジフェニル)カーボネート、ジメチルカー
ボネート、ジエチルカーボネート、ジブチルカーボネー
トなどが挙げられ、なかでもジフェニルカーボネートが
好ましい。
用いることができ、かかる重合触媒としては、例えば水
酸化ナトリウム、水酸化カリウム、二価フェノールのナ
トリウム塩、カリウム塩等のアルカリ金属化合物、水酸
化カルシウム、水酸化バリウム、水酸化マグネシウム等
のアルカリ土類金属化合物、テトラメチルアンモニウム
ヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシ
ド、トリメチルアミン、トリエチルアミン等の含窒素塩
基性化合物、アルカリ金属やアルカリ土類金属のアルコ
キシド類、アルカリ金属やアルカリ土類金属の有機酸塩
類、亜鉛化合物類、ホウ素化合物類、アルミニウム化合
物類、珪素化合物類、ゲルマニウム化合物類、有機スズ
化合物類、鉛化合物類、オスミウム化合物類、アンチモ
ン化合物類マンガン化合物類、チタン化合物類、ジルコ
ニウム化合物類などの通常エステル化反応、エステル交
換反応に使用される触媒を用いることができる。触媒は
単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用
してもよい。これらの重合触媒の使用量は、原料の二価
フェノール1モルに対し、好ましくは1×10-8〜1×
10-3当量、より好ましくは1×10-7〜5×10-4当
量の範囲で選ばれる。
ル性の末端基を減少するために、重縮反応の後期あるい
は終了後に、例えばビス(クロロフェニル)カーボネー
ト、ビス(ブロモフェニル)カーボネート、ビス(ニト
ロフェニル)カーボネート、ビス(フェニルフェニル)
カーボネート、クロロフェニルフェニルカーボネート、
ブロモフェニルフェニルカーボネート、ニトロフェニル
フェニルカーボネート、フェニルフェニルカーボネー
ト、メトキシカルボニルフェニルフェニルカーボネート
およびエトキシカルボニルフェニルフェニルカーボネー
ト等の化合物を加えることができる。なかでも2−クロ
ロフェニルフェニルカーボネート、2−メトキシカルボ
ニルフェニルフェニルカーボネートおよび2−エトキシ
カルボニルフェニルフェニルカーボネートが好ましく、
特に2−メトキシカルボニルフェニルフェニルカーボネ
ートが好ましく使用される。
を中和する失活剤を用いることが好ましい。この失活剤
の具体例としては、例えばベンゼンスルホン酸、p−ト
ルエンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸メチル、ベンゼ
ンスルホン酸エチル、ベンゼンスルホン酸ブチル、ベン
ゼンスルホン酸オクチル、ベンゼンスルホン酸フェニ
ル、p−トルエンスルホン酸メチル、p−トルエンスル
ホン酸エチル、p−トルエンスルホン酸ブチル、p−ト
ルエンスルホン酸オクチル、p−トルエンスルホン酸フ
ェニルなどのスルホン酸エステル;さらに、トリフルオ
ロメタンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、スルホン
化ポリスチレン、アクリル酸メチル‐スルホン化スチレ
ン共重合体、ドデシルベンゼンスルホン酸−2−フェニ
ル−2−プロピル、ドデシルベンゼンスルホン酸−2−
フェニル−2−ブチル、オクチルスルホン酸テトラブチ
ルホスホニウム塩、デシルスルホン酸テトラブチルホス
ホニウム塩、ベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニ
ウム塩、ドデシルベンゼンスルホン酸テトラエチルホス
ホニウム塩、ドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチル
ホスホニウム塩、ドデシルベンゼンスルホン酸テトラヘ
キシルホスホニウム塩、ドデシルベンゼンスルホン酸テ
トラオクチルホスホニウム塩、デシルアンモニウムブチ
ルサルフェート、デシルアンモニウムデシルサルフェー
ト、ドデシルアンモニウムメチルサルフェート、ドデシ
ルアンモニウムエチルサルフェート、ドデシルメチルア
ンモニウムメチルサルフェート、ドデシルジメチルアン
モニウムテトラデシルサルフェート、テトラデシルジメ
チルアンモニウムメチルサルフェート、テトラメチルア
ンモニウムヘキシルサルフェート、デシルトリメチルア
ンモニウムヘキサデシルサルフェート、テトラブチルア
ンモニウムドデシルベンジルサルフェート、テトラエチ
ルアンモニウムドデシルベンジルサルフェート、テトラ
メチルアンモニウムドデシルベンジルサルフェート等の
化合物を挙げることができるが、これらに限定されな
い。これらの化合物を二種以上併用することもできる。
ンモニウム塩型のものが好ましい。かかる触媒の量とし
ては、残存する触媒1モルに対して0.5〜50モルの
割合で用いるのが好ましく、また重合後のポリカーボネ
ート樹脂に対し、0.01〜500ppmの割合、より
好ましくは0.01〜300ppm、特に好ましくは
0.01〜100ppmの割合で使用する。
ないが、分子量が10,000未満であると強度などが
低下し、50,000を超えると成形加工性が低下する
ようになるので、粘度平均分子量で表して10,000
〜50,000のものが好ましく、15,000〜4
0,000のものがより好ましく、更に好ましくは2
0,000〜35,000である。また、芳香族ポリカ
ーボネート樹脂の2種以上を混合しても差し支えない。
この場合粘度平均分子量が上記範囲外である芳香族ポリ
カーボネート樹脂とを混合することも当然に可能であ
る。
える芳香族ポリカーボネート樹脂を十数%以下の適量混
合した混合物はその高いエントロピー弾性に由来する特
性(ドリップ防止特性、ドローダウン特性、およびジェ
ッティング改良などの溶融特性を改良する特性)を発揮
するものであるため好ましいものである。本発明の好適
な用途である自動車外装材料は、大型の成形品であるた
めジェッティングなどの成形不良が発生しやすい。より
好ましくは粘度平均分子量が80,000以上の芳香族
ポリカーボネート樹脂との混合物であり、更に好ましく
は100,000以上の粘度平均分子量を有する芳香族
ポリカーボネート樹脂との混合物である。すなわちGP
C(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)などの
方法により2ピーク以上の分子量分布を有するものが好
ましく使用できる。
て算出される比粘度を塩化メチレン100mlに芳香族
ポリカーボネート樹脂0.7gを20℃で溶解した溶液
からオストワルド粘度計を用いて求め、 比粘度(ηSP)=(t−t0)/t0[t0は塩化メチレ
ンの落下秒数、tは試料溶液の落下秒数] 求められた比粘度を次式にて挿入して粘度平均分子量M
を求める。 ηSP/c=[η]+0.45×[η]2c(但し[η]
は極限粘度) [η]=1.23×10-4M0.83 c=0.7
脂と芳香族ポリカーボネート樹脂のポリマーアロイが更
に好適に用いられる。芳香族ポリエステル樹脂と芳香族
ポリカーボネート樹脂の配合割合としては、A成分中の
芳香族ポリエステル樹脂と芳香族ポリカーボネート樹脂
の合計100重量%とした時、芳香族ポリエステル樹脂
が5〜95重量%が好ましく、特に40〜95重量%が
好ましい。芳香族ポリエステル樹脂の配合割合が少ない
場合には、耐熱性、剛性等が不十分となり易く、芳香族
ポリカーボネート樹脂の配合割合が少ない場合には、衝
撃強度、寸法安定性が不十分となり易い。
されるタルクは、本文記載の方法で測定した電気伝導率
が300μS/cm以下であるタルクである。電気伝導
率が300μS/cm以上であるタルクは、溶融混練
時、熱可塑性樹脂の熱安定性を大きく低下させるため好
ましくない。この電気伝導率は250μS/cm以下が
好ましい。より好ましくは250〜100μS/cm、
更に好ましくは200〜100μS/cm、最も好まし
くは200〜120μS/cm、その上好ましくは18
0〜120μS/cmである。
範囲の上限は、2.5μmであり、好ましくは2.0μ
m、最も好ましくは1.5μmである。である。下限は
耐衝撃性の向上効果の点から0.01μmが好ましく、
より好ましくは0.1μmである。
粒子が障害になるため、5μm以上粒子が全粒子の30
重量%以下が好ましい。更に順次に10重量%以下、5
重量%以下、1重量%以下が好ましい。
以上であることが好ましく、より好ましくは嵩比重0.
5以上、最も好ましくは嵩比重0.85以上のものであ
る。嵩密度の上限の可能性は現状2.0である。
が2.5μm以下であり、尚且つ嵩比重が0.4以上で
ある。より好適には平均粒径が2.0μm以下、嵩比重
が0.5以上のものである。更に好適には平均粒径が
2.0μm以下、嵩比重が0.85以上のものである。
最も好適には平均粒径が1.5μm以下、嵩比重が0.
85以上のものである。平均粒径が大きい場合には、耐
熱性、剛性、耐衝撃性を高いレベルでバランスよく維持
する事が不可能となる。通常平均粒径を細かくした場合
には嵩比重が低下する傾向にあるが、嵩比重が低い場合
溶融混練時に、熱安定性が低下する等の問題がある。
1つであるX線透過法で測定されたD50(粒子径分布
のメジアン径)をいう。かかる測定を行う装置の具体例
としてはマイクロメリティックス社製Sedigrap
h5100などを挙げることができる。
下のタルクを得るためには主として次の方法がある。第
1に合成により製造される無機化合物の場合には、その
合成方法や、合成条件の調整などによりその粒径を制御
し、目的とする粒径のタルクを得ることができる。
粒径のタルクを得ることができる。粉砕方法および粉砕
機としては各種のものが使用できる。粉砕機としては、
高速回転ミル、ボールミル、媒体攪拌ミル、およびジェ
ットミルなどを挙げることができる。
ル、ピンミル、スクリーンミル、および遠心分級型ミル
などを挙げることができる。
ル(ポットミル、チューブミル、コニカルミル、超臨界
ミルなど)、振動ボールミル(円振動ミル、旋動振動ミ
ル、遠心ミルなど)、および遊星ミル(垂直軸型、水平
軸型、ギヤレス型など)などを挙げることができる。
ーミル)、攪拌槽型ミル(攪拌バー型、高速回転円板型
など)、流通管型ミル(垂直攪拌軸型、水平攪拌軸型な
ど)、およびアニュラー型ミル(円筒型、円錐型など)
を挙げることができる。
ノズル中吸い込み式、衝突体衝突式、対向ジェット衝突
式、および複合型などを挙げることができる。その他の
ものとしては、乳鉢、らい解機、石臼型粉砕機などを挙
げることができる。
るためには、粉砕において粉砕助剤を添加することが好
ましい。本発明において特に好適な2μm以下の径を有
するタルクは、粉砕助剤を使用しないで得ることも可能
であるが、より好ましくは粉砕助剤の存在下で製造した
ものである。助剤を使用した場合には、より粒径分布が
狭いタルクを得ることが容易となる。
び固体助剤を挙げることができる。またこれらは2種以
上を混合して使用することも可能である。液体助剤とし
ては、例えばメタノールおよびエタノールなどのアルコ
ール類、エタノールアミンなどのアミン類、プロピレン
グリコールおよびエチレングリコールなどのグリコール
類、ドデシルアンモニウムクロリド、トリポリリン酸ナ
トリウム、各種界面活性剤、並びに水などを挙げること
ができる。
して使用するもの、アセトン、および不活性ガスなどを
挙げることができる。また固体助剤としては、ステアリ
ン酸ナトリウム、ステアリン酸カルシウム、アミンアセ
テート、コロイド状シリカ、カーボンブラック、酢酸ナ
トリウム、リグニンスルホン酸ナトリウム、およびドラ
イアイスなどを挙げることができる。上記の中でもタル
クにおいては、水などの液体助剤を使用することが好ま
しい。
から目的とする粒径のものを選択することも可能であ
る。分級方法として各種のものが使用可能である。更に
2.5μm以下の粒径を有するタルクを製造するために
好ましい方法としては次のものを挙げることができる。
例えば、インパクタ型慣性力分級機(バリアブルインパ
クターなど)、コアンダ効果利用型慣性力分級機(エル
ボージェットなど)、スパイラル気流型の遠心場分級機
(多段サイクロンなど)、ヘリカル気流型の遠心場分級
機のうち自由渦型で案内羽根付きのもの(ミクロブレッ
クス、ディスパージョンセパレーターなど)、ヘリカル
気流型の遠心場分級機のうち強制渦型で分級室回転型の
もの(アキュカット、ターボクラシファイアなど)、お
よびヘリカル気流型の遠心場分級機のうち強制渦型で回
転羽根型のもの(ミクロンセパレーター、スーパーセパ
レーターなど)などを挙げることができ、またこれらの
複合型などの使用も好ましいものである。
形態で使用されることが好ましい。造粒していないB成
分は微細でかさ高く、多くの空気を含んでいる。かかる
状態で他の成分と溶融混練すると、含まれた空気の影響
により、溶融混練の困難や樹脂の劣化を招く場合があ
る。
ダーを使用する場合と、実質的に使用しない場合があ
る。バインダーを使用する場合は、B成分をバインダー
となる樹脂などが溶解、または分散した液体中にB成分
を混合し、かかる液体とB成分をスーパーミキサーなど
の混合機で均一に混合し、その後場合によって乾燥する
方法などが挙げられる。その他液体とB成分とを均一に
混合し、造粒機を通して造粒し、その後場合によって乾
燥する方法なども挙げられる。
の方法が挙げられ、例えば真空状態で脱気しながらブリ
ケッティングマシーンなどでローラー圧縮する方法など
を代表例としてあげることができる。一方で特に水など
の粉砕助剤を使用して粉砕された無機化合物の場合に
は、転動造粒や凝集造粒の方法が好ましい。更にその後
乾燥処理をして十分に水などの成分を取り除いたものを
好ましく使用することができる。
径2μm以下のタルクにおいても、造粒されたものの使
用がより好ましい。すなわちかかるタルクの好ましいも
のとしては、水と粉砕されたタルクの混合物からなるス
ラリーを、転動造粒などの方法で造粒し、その後乾燥し
た造粒品を挙げることができる。かかるタルクの具体的
な事例としては、イタリア国IMI−FABI社で製造
されているHiTalc HTP ultra 10
C、およびHiTalc HTP ultra5Cなど
を挙げることができる。
例としては日本タルク(株)製SG2000、およびS
G1000などを挙げることができる。
ルクを製造する場合に、粉砕、又は圧縮、造粒する場合
等にも、本発明でB成分として用いられるタルクは、タ
ルク0.1g/mlの水溶液で測定した電気伝導率は2
00μS/cm以下であることが必要である。ここでの
電気伝導率は、例えば以下の様にして測定される。タル
ク10gを、電気伝導率1μS/ml以下の純水で10
0mlとし、次いで振とう機やスターラー等を用いて2
4hr程度緩やかに攪拌する。できたサスペンションを
遠心分離等の方法を使用して上澄み液を取り出し、市販
の導電率メーターなどを用いて測定したものである。本
発明で好ましく用いられる平均粒径2.5μm、嵩比重
0.4以上のタルクを製造する場合には、タルクの表面
積が大きい事、更には粉砕、造粒、圧縮時にタルク表面
に不純物が析出しやすい事などから、電気伝導率が低い
タルクを得ることは困難になる。この場合、例えば造粒
段階において、水と粉砕されたタルクを混合する場合
に、水の電気伝導率を低く維持する、又は水と混合する
粉砕されたタルクの混合割合を低く維持する等の対策が
必要となる。
の混合割合について説明する。上記A成分として使用さ
れる熱可塑性樹脂100重量部に対して、B成分として
使用される本文記載の方法で測定した電気伝導率が30
0μS/cm以下であるタルクは1〜200重量部であ
り、3〜100重量部の範囲が好ましく、特に好ましく
は5〜50重量部である。1重量部より少なくなると耐
熱性、剛性の改良が十分でなく、200重量部より多く
なると押出、成形そのものが困難となり良好な成形品が
得られ難い。
損なわない範囲において、衝撃改質剤を添加する事がで
きる。好適な衝撃改質剤としては、ポリブタジエン、ポ
リイソプレン等の共役ジエン単量体の重合体、ブタジエ
ン−スチレン、ブタジエン−アクリロニトリルのような
共重合体、アルキルアクリレート単量体、アルキルメタ
クリレート単量体の重合体または共重合体、及び更に共
役ジエンを共重合したアクリレート−ジエン系共重合
体、EPDMゴム、及びポリオルガノシロキサンゴムと
アクリレートゴムが相互に絡み合った構造を有する複合
ゴム重合体等のゴム状基体に対して、芳香族ビニル単量
体、シアン化ビニル単量体、アルキルアクリレート単量
体、アルキルメタクリレート単量体等から選択される1
種以上の成分を共重合して得られたゴム状充填剤を使用
することができる。これらのゴム状充填剤は周知の乳化
重合、懸濁重合、塊状重合、塊状懸濁重合によって製造
することができる。
以上のポリエステルブロックと1個以上の芳香族ビニル
−(水添)共役ジエン型ブロックが結合しているジブロ
ック共重合体などの1種または2種以上からなるものを
挙げることができる。これらは、A成分として芳香族ポ
リエステル樹脂を含む場合に特に好ましく使用すること
ができる。
合物からなる安定剤を含んでいることが好ましい。かか
るリン化合物からなる安定剤としては各種ホスファイト
化合物、ホスホナイト化合物、およびホスフェート化合
物などを好ましく挙げることができる。
下記一般式(2)で表わされる化合物を挙げることがで
きる。
〜20のアルキル基、炭素数6〜20のアリール基ない
しアルキルアリール基、炭素数7〜30のアラルキル
基、炭素数4〜20のシクロアルキル基、炭素数15〜
25の2−(4−オキシフェニル)プロピル置換アリー
ル基を示す。尚、シクロアルキル基およびアリール基
は、アルキル基で置換されていないもの、またはアルキ
ル基で置換されているもののいずれも選択できる。]で
表わされるホスファイト化合物を挙げることができる。
例としては、ジステアリルペンタエリスリトールジホス
ファイト、ビス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニ
ル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,
6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ペン
タエリスリトールジホスファイト、フェニルビスフェノ
ールAペンタエリスリトールジホスファイト、ジシクロ
ヘキシルペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙
げられ、好ましくはジステアリルペンタエリスリトール
ジホスファイト、ビス(2,4−ジ−tert−ブチル
フェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス
(2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニ
ル)ペンタエリスリトールジホスファイトを挙げること
ができる。かかるホスファイト化合物は1種、または2
種以上を併用することができる。
リス(ジエチルフェニル)ホスファイト、トリス(ジ−
iso−プロピルフェニル)ホスファイト、トリス(ジ
−n−ブチルフェニル)ホスファイト、トリス(2,4
−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスファイト、トリ
ス(2,6−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスファ
イト、トリス(2,6−ジ−tert−ブチルフェニ
ル)ホスファイトなどが挙げられる。
フェノール類と反応し環状構造を有するものも使用でき
る。例えば、2,2’−メチレンビス(4,6−ジ−t
ert−ブチルフェニル)(2,4−ジ−tert−ブ
チルフェニル)ホスファイト、2,2’−メチレンビス
(4,6−ジ−tert−ブチルフェニル)(2−te
rt−ブチル−4−メチルフェニル)ホスファイト、
2,2’−メチレンビス(4−メチル−6−tert−
ブチルフェニル)(2−tert−ブチル−4−メチル
フェニル)ホスファイト、2,2’−エチリデンビス
(4−メチル−6−tert−ブチルフェニル)(2−
tert−ブチル−4−メチルフェニル)ホスファイト
などを挙げることができる。
ホスフェート、トリメチルホスフェート、トリクレジル
ホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクロル
フェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、ジフ
ェニルクレジルホスフェート、ジフェニルモノオルソキ
セニルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェー
ト、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、
ジイソプロピルホスフェートなどを挙げることができ、
好ましくはトリフェニルホスフェート、トリメチルホス
フェートである。
(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)−4,4’
−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,4−
ジ−tert−ブチルフェニル)−4,3’−ビフェニ
レンジホスホナイト、テトラキス(2,4−ジ−ter
t−ブチルフェニル)−3,3’−ビフェニレンジホス
ホナイト、テトラキス(2,6−ジ−tert−ブチル
フェニル)−4,4’−ビフェニレンジホスホナイト、
テトラキス(2,6−ジ−tert−ブチルフェニル)
−4,3’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス
(2,6−ジ−tert−ブチルフェニル)−3,3’
−ビフェニレンジホスホナイト、ビス(2,4−ジ−t
ert−ブチルフェニル)−4−フェニル−フェニルホ
スホナイト、ビス(2,4−ジ−tert−ブチルフェ
ニル)−3−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス
(2,6−ジ−n−ブチルフェニル)−3−フェニル−
フェニルホスホナイト、ビス(2,6−ジ−tert−
ブチルフェニル)−4−フェニル−フェニルホスホナイ
ト、ビス(2,6−ジ−tert−ブチルフェニル)−
3−フェニル−フェニルホスホナイト等があげられ、テ
トラキス(ジ−tert−ブチルフェニル)−ビフェニ
レンジホスホナイト、ビス(ジ−tert−ブチルフェ
ニル)−フェニル−フェニルホスホナイトが好ましく、
テトラキス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)
−ビフェニレンジホスホナイト、ビス(2,4−ジ−t
ert−ブチルフェニル)−フェニル−フェニルホスホ
ナイトがより好ましい。かかるホスホナイト化合物は上
記アルキル基が2以上置換したアリール基を有するホス
ファイト化合物との併用可能であり好ましい。
ファイト化合物またはホスホナイト化合物と、ホスフェ
ート化合物を併用して使用することが好ましい。またリ
ン化合物からなる安定剤の組成割合としては、A成分と
100重量部に対して、0.001〜2重量部が好まし
く、より好ましくは0.005〜1重量部、更に好まし
くは0.01〜1重量部、特に好ましくは0.01〜
0.5重量部である。
化防止剤、紫外線吸収剤、または光安定剤などを長期間
における特性の劣化を抑制するために含むことができ
る。
止剤、イオウ系酸化防止剤などを挙げることができる。
フェノール系酸化防止剤としては種々のものを使用する
ことができる。
は、例えばn−オクタデシル−β−(4’−ヒドロキシ
−3’,5’−ジ−tert−ブチルフェル)プロピオ
ネート、2−tert−ブチル−6−(3’−tert
−ブチル−5’−メチル−2’−ヒドロキシベンジル)
−4−メチルフェニルアクリレート、3,9−ビス{2
−[3−(3−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−5
−メチルフェニル)プロピオニルオキシ]−1,1,−
ジメチルエチル}−2,4,8,10−テトラオキサス
ピロ[5,5]ウンデカン、およびテトラキス[メチレ
ン−3−(3’,5’−ジ−tert−ブチル−4−ヒ
ドロキシフェニル)プロピオネート]メタンなどを好ま
しく挙げることができ、n−オクタデシル−β−(4’
−ヒドロキシ−3’,5’−ジ−tert−ブチルフェ
ル)プロピオネートをより好ましく挙げることができ
る。
ては、ジラウリル−3,3’−チオジプロピオン酸エス
テル、ジトリデシル−3,3’−チオジプロピオン酸エ
ステル、ジミリスチル−3,3’−チオジプロピオン酸
エステル、ジステアリル−3,3’−チオジプロピオン
酸エステル、ラウリルステアリル−3,3’−チオジプ
ロピオン酸エステル、ペンタエリスリトールテトラ(β
−ラウリルチオプロピオネート)エステル、ビス[2−
メチル−4−(3−ラウリルチオプロピオニルオキシ)
−5−tert−ブチルフェニル]スルフィド、オクタ
デシルジスルフィド、メルカプトベンズイミダゾール、
2−メルカプト−6−メチルベンズイミダゾール、1,
1’−チオビス(2−ナフトール)などを挙げることが
できる。より好ましくは、ペンタエリスリトールテトラ
(β−ラウリルチオプロピオネート)エステルを挙げる
ことができる。
キシ−4−n−ドデシルオキシベンゾフェノン、2,
2’−ジヒドロキシ−4,4’−ジメトキシベンゾフェ
ノン、ビス(5−ベンゾイル−4−ヒドロキシ−2−メ
トキシフェニル)メタンなどに代表されるベンゾフェノ
ン系紫外線吸収剤を挙げることができる。
(2’−ヒドロキシ−5’−メチルフェニル)ベンゾト
リアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−3’,5’−ジ
−tert−アミルフェニル)ベンゾトリアゾール、2
−(2’−ヒドロキシ−3’,5’−ビス(α,α’−
ジメチルベンジル)フェニルベンゾトリアゾール、2,
2’メチレンビス[4−(1,1,3,3−テトラメチ
ルブチル)−6−(2H−ベンゾトリアゾール−2−イ
ル)フェノール]、メチル−3−[3−tert−ブチ
ル−5−(2H−ベンゾトリアゾール−2−イル)−4
−ヒドロキシフェニルプロピオネート−ポリエチレング
リコールとの縮合物に代表されるベンゾトリアゾール系
紫外線吸収剤を挙げることができる。
(4,6−ジフェニル−1,3,5−トリアジン−2−
イル)−5−ヘキシルオキシ−フェノール、2−(4,
6−ビス−(2,4−ジメチルフェニル−1,3,5−
トリアジン−2−イル)−5−ヘキシルオキシ−フェノ
ールなどのヒドロキシフェニルトリアジン系化合物を挙
げることができる。
−4−ピペリジル)セバケート、ビス(1,2,2,
6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)セバケート、
テトラキス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペ
リジル)−1,2,3,4−ブタンテトラカルボキシレ
ート、テトラキス(1,2,2,6,6−ペンタメチル
−4−ピペリジル)−1,2,3,4−ブタンテトラカ
ルボキシレート、ポリ{[6−(1,1,3,3−テト
ラメチルブチル)アミノ−1,3,5−トリアジン−
2,4−ジイル][(2,2,6,6−テトラメチルピ
ペリジル)イミノ]ヘキサメチレン[(2,2,6,6
−テトラメチルピペリジル)イミノ]}、ポリメチルプ
ロピル3−オキシ−[4−(2,2,6,6−テトラメ
チル)ピペリジニル]シロキサンなどに代表されるヒン
ダードアミン系の光安定剤も含むことができ、かかる光
安定剤は上記紫外線吸収剤や各種酸化防止剤との併用に
おいて、耐候性などの点においてより良好な性能を発揮
する。
酸化防止剤の組成割合はそれぞれA成分100重量部に
対して、0.001〜2重量部が好ましく、より好まし
くは0.005〜1重量部、更に好ましくは0.01〜
1重量部、特に好ましくは0.01〜0.5重量部であ
る。
は、それぞれA成分100重量部に対して、0.001
〜2重量部が好ましく、より好ましくは0.005〜1
重量部、更に好ましくは0.01〜1重量部、特に好ま
しくは0.01〜0.5重量部である。
有することができる。かかる離型剤としては公知のもの
が使用できる。例えば、飽和脂肪酸エステル、不飽和脂
肪酸エステル、ポリオレフィン系ワックス(ポリエチレ
ンワツクス、1−アルケン重合体など。酸変性などの官
能基含有化合物で変性されているものも使用できる)、
フッ素化合物(ポリフルオロアルキルエーテルに代表さ
れるフッ素オイルなど)、パラフィンワックス、蜜蝋な
どを挙げることができる。
ルが挙げられ、例えばステアリン酸モノグリセライドな
どのモノグリセライド類、ステアリン酸トリグリセライ
ドなどのトリグリセライド類、デカグリセリンデカステ
アレートおよびデカグリセリンテトラステアレート等の
ポリグリセリン脂肪酸エステル類、ステアリン酸ステア
レートなどの低級脂肪酸エステル類、セバシン酸ベヘネ
ートなどの高級脂肪酸エステル類、ペンタエリスリトー
ルテトラステアレートなどのエリスリトールエステル類
が使用される。離型剤はA成分100重量部に対して、
0.001〜2重量部が好ましく、より好ましくは0.
005〜1重量部、更に好ましくは0.01〜1重量
部、特に好ましくは0.01〜0.5重量部である。
の効果を損なわない範囲において、帯電防止剤を含んで
いてもよい。かかる帯電防止剤としては、例えばポリエ
ーテルエステルアミド、グリセリンモノステアレート、
ドデシルベンゼンスルホン酸アンモニウム塩、ドデシル
ベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩、無水マレイン酸モ
ノグリセライド、無水マレイン酸ジグリセライド等が挙
げられる。かかる帯電防止剤の組成割合は、A成分およ
びB成分の合計100重量部に対して0.5〜20重量
部が好ましい。。
本発明の効果を損なわない範囲において、その他各種添
加剤を含むものであってもよい。その他各種添加剤とし
ては、例えば補強剤(マイカ、ワラストナイト、ガラス
繊維、ガラスビーズ、ガラスバルーン、ミルドファイバ
ー、ガラスフレーク、アラミド繊維、ポリアリレート繊
維、各種ウイスカーなど)、難燃剤(ハロゲン系、リン
酸エステル系、金属塩系、赤リン、シリコン系、金属水
和物系などであり、滴下防止剤も含む)、滑剤、着色剤
(有機染料、有機顔料、無機顔料など)、蛍光増白剤、
蓄光顔料、蛍光染料、流動改質剤、無機および有機の抗
菌剤、光触媒系防汚剤、グラフトゴムに代表される衝撃
改質剤、赤外線吸収剤、フォトクロミック剤などを挙げ
ることができる。
は、任意の方法が採用される。例えばA成分、B成分お
よび任意に他の成分を全て予備混合し、その後溶融混練
し、ペレット化する方法を挙げることができる。予備混
合の手段としては、V型ブレンダー、ヘンシェルミキサ
ー、メカノケミカル装置、押出混合機などを挙げること
ができる。予備混合においては場合により押出造粒器や
ブリケッティングマシーンなどにより造粒を行うことも
できる。予備混合後、ベント式二軸ルーダーに代表され
る溶融混練機で溶融混練、およびペレタイザー等の機器
によりペレット化する。
分を予備混合することなく、それぞれ独立に二軸ルーダ
ーに代表される溶融混練機に供給する方法も取ることが
できる。またA成分、B成分および任意の他の成分のう
ち一部の成分を予備混合した後、残りの成分と独立に溶
融混練機に供給する方法が挙げられる。予備混合の手段
や造粒に関しては、上記と同様である。
ペレットを射出成形して成形品を得ることにより各種製
品を製造することができる。かかる射出成形において
は、通常のコールドランナー方式の成形法だけでなく、
ランナーレスを可能とするホットランナーによって製造
することも可能である。また射出成形においても、通常
の成形方法だけでなくガスアシスト射出成形、射出圧縮
成形、超高速射出成形等を使用することができる。
成形により各種異形押出成形品、シート、フィルムなど
の形で使用することもできる。またシート、フィルムの
成形にはインフレーション法などが使用可能である。更
に特定の延伸操作をかけることにより熱収縮チューブと
して成形することも可能である。また本発明の熱可塑性
樹脂組成物を溶融混練することなく回転成形により成形
品とすることも可能である。
明する。実施例および比較例は、表1〜表4記載の各成
分を表記載の配合割合で、120℃で5時間熱風乾燥し
たA成分とB成分を、櫛歯付きのタンブラーで均一に混
合後、径30mmφのベント式二軸押出機((株)日本
製鋼所TEX30XSST)を使用し、表中に示した押
出温度にて押出を行い、次いでペレット化した。
後、射出成形機[FANUC(株)製T−150D]に
より表中の成形温度、金型温度で所望の試験片を作成
し、評価結果を表1〜表4に示した。評価は下記の方法
によった。
4μS/mlの純水で100mlとし、次いで振とう機
(Thomas Kagaku(株)製RECIPRO
SHAKER)を用いて60回/分のスピードで24
hr攪拌した。できたサスペンションを回転数5000
/分にて30分間遠心分離を行い、上澄み液の電気伝導
度を伝導率メーター((株)堀場製作所製カスタニーA
CT伝導率メーターES−12)にて測定した。
滞留させた後、成形を行い、成形品外観等を以下の評価
に従って評価した。 ○:シルバー等の発生なく外観良好な成形品が得られた
もの △:成形可能であるがシルバー等の発生したもの ×:成形ができなっかたもの
撃強度) ASTM D256により厚み3.2mmの試験片を用
いノッチ側からおもりを衝撃させ23℃での衝撃値を測
定した。
0.45MPaにて測定した。
記の通りである。 (A成分) PBT:ポリブチレンテレフタレート樹脂(帝人(株)
製「TRB−QK」、35℃オルトクロルフェノール中
での測定値から算出された固有粘度0.92) PET:ポリエチレンテレフタレート樹脂(帝人(株)
製「TR−4550」) PC:ビスフェノールAとホスゲンより製造される粘度
平均分子量22,400の直鎖状芳香族ポリカーボネー
ト樹脂パウダー(帝人化成(株)製「パンライトL−1
225WP」)100重量部と前記式(2)0.1重量
部からなる芳香族ポリカーボネート樹脂 ABS:ABS樹脂(日本エイアンドエル(株)製「U
T−61」) (B成分) B−1:平均粒径0.51μm、5μm以上の粒子が
0.7重量%、上記の方法で測定した電気伝導率が13
0μS/cm、嵩比重0.9であるタルク。 (B成分以外) B−2:平均粒径0.53μm、上記の方法で測定した
電気伝導率が340μS/cm、嵩比重0.3であるタ
ルク。 (その他) IM−1:IPN型複合ゴム(三菱レーヨン(株)製、
メタブレンS−2001) IM−2:MB樹脂(呉羽化学工業(株)製、EXL2
602)
に優れ、高い耐熱性、耐衝撃性を併せ持つ材料であるた
め、広く工業的に利用される。
Claims (7)
- 【請求項1】 (A)熱可塑性樹脂(A成分)および
(B)本文記載の方法で測定した電気伝導率が300μ
S/cm以下であるタルク(B成分)よりなり、A成分
100重量部に対してB成分が1〜200重量部である
熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項2】 B成分の平均粒径が2.5μm以下であ
り、尚且つ嵩比重が0.4以上である請求項1記載の熱
可塑性樹脂組成物。 - 【請求項3】 B成分の平均粒径が2.0μm以下であ
り、尚且つ嵩比重が0.5以上である請求項1記載の熱
可塑性樹脂組成物。 - 【請求項4】 A成分が、芳香族ポリエステル樹脂、芳
香族ポリカーボネート樹脂から選ばれた1種以上の樹脂
を主成分とする請求項1〜3のいずれか1項記載の熱可
塑性樹脂組成物。 - 【請求項5】 A成分が、芳香族ポリエステル樹脂と芳
香族ポリカーボネート樹脂の合計100重量%とした
時、芳香族ポリエステル樹脂5〜95重量%、芳香族ポ
リカーボネート樹脂95〜5重量%である樹脂を主成分
とする請求項1〜3のいずれか1項記載の熱可塑性樹脂
組成物。 - 【請求項6】 A成分が、芳香族ポリエステル樹脂と芳
香族ポリカーボネート樹脂の合計100重量%とした
時、芳香族ポリエステル樹脂40〜95重量%、芳香族
ポリカーボネート樹脂60〜5重量%である樹脂を主成
分とする請求項1〜3のいずれか1項記載の熱可塑性樹
脂組成物。 - 【請求項7】 請求項1〜6のいずれか1項記載の熱可
塑性樹脂組成物より形成された成形品。
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---|---|---|---|
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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- 2000-08-24 JP JP2000253636A patent/JP2002060637A/ja active Pending
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