JP2002057127A - ダイシング装置 - Google Patents

ダイシング装置

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JP2002057127A
JP2002057127A JP2000239571A JP2000239571A JP2002057127A JP 2002057127 A JP2002057127 A JP 2002057127A JP 2000239571 A JP2000239571 A JP 2000239571A JP 2000239571 A JP2000239571 A JP 2000239571A JP 2002057127 A JP2002057127 A JP 2002057127A
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glass plate
dicing
positioning
cutting
axis
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JP2000239571A
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English (en)
Inventor
Kazuyuki Shiozaki
塩崎和之
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Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】ダイシングのコストおよびダイシングの時間を
効果的に低減し、しかも容易にかつより高精度にダイシ
ングを行うようにする。 【解決手段】回転チャック台4の上面に、ホログラム
1,1,…が多面付けされた矩形状のガラス板2を載置さ
せるとともに、ガラス板2の左辺を一対のx軸方向位置
決めピン6,7に当接させ、かつガラス板2の下辺を一
対のy軸方向位置決めピン8,9に当接させる。これに
より、ガラス板2は回転チャック台4上にこの回転チャ
ック台4に対し高精度に位置決めされる。この状態で、
ガラス板2が回転チャック台4上に吸着固定される。ま
た、光学検知手段10,11により、回転チャック台4
に形成された回転位置決め基準直線ηが検出されて、こ
の基準直線ηがx軸方向に平行となるように回転チャッ
ク台4の回転方向の位置決めがされる。これにより、ガ
ラス板2がxおよびy軸方向に高精度に位置決めされ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ホログラムが多面
付けされたガラス板、半導体ウェーハ、カラーフィルタ
等の平板状被切断物を所定の方向に沿って切断するため
のダイシング装置の技術分野に属するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、例えばホログラムにおいては、図
7に示すように縦横に整列された所定数(図示例では縦
横とも3個)のホログラム1,1,…が矩形状の透明なガ
ラス板2の所定位置に多面付けされた後、図示しないダ
イシング装置で、ガラス板2を縦横に配列された切断ラ
インαに沿って個々のホログラム1毎に必要サイズに精
密に切断することにより、ホログラム1が形成されてい
る。
【0003】ガラス板2を縦横に配列された切断ライン
αに沿って精密に切断するダイシング装置は、このよう
な所定数のホログラム1,1,…が多面付けされたガラス
板2の切断に限らず、半導体ウェーハ、カラーフィルタ
等の他の平板状被切断物を切断ラインに沿って切断する
場合にも多く利用されている。
【0004】このようなダイシング装置の1つとして、
従来、特公平3ー11601号公報に開示されているダ
イシング装置がある。この公告公報に開示されているダ
イシング装置は、切断方向であるx軸方向およびこのx
軸方向と水平面内で直交する方向であるy軸方向に移動
可能にかつ水平面内で回転可能に設けられるとともに、
被切断物である半導体ウェーハを真空によって吸着支持
する水平円板を有するウェーハ支持手段と、y軸方向お
よび鉛直方向であるz軸方向に移動可能かつ回転可能に
設けられるとともに、半導体ウェーハの表面に縦横に配
列された切断ラインに沿ってこの半導体ウェーハを切断
する切断ブレード、および半導体ウェーハを切断ブレー
ドに対して位置決めするために半導体ウェーハの切断ラ
インを鉛直方向下向きに照射する落射照明によって光学
的に検出する顕微鏡からなる検知手段を備えている。
【0005】そして、検知手段によって半導体ウェーハ
の切断ラインを検出し、この検出情報に基づいて、水平
円板が回転方向に位置決めされるとともに切断ブレード
が半導体ウェーハの切断ラインに一致するようにy軸方
向に位置決めされ、その後、ウェーハ支持手段をx軸方
向に移動させることで、切断ブレードにより半導体ウェ
ーハがその切断ラインに沿って切断されるようになって
いる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述のよう
な落射照明による検知手段は、前述の公告公報に開示さ
れているダイシング装置に限らず、従来の多くのダイシ
ング装置で採用されている。しかし、このように検知手
段により切断ラインを光学的に検出する場合、板に切断
ラインのパターンを予め形成する必要がある。特に、図
7に示すようなホログラム1,1,…が多面付けされた透
明なガラス板2を切断する場合、落射照明では切断ライ
ンαを十分にかつ確実に認識することが難しい。そのた
め、従来、ホログラム1,1,…が多面付けされたガラス
板2の切断においては、ガラス板2に切断ラインαをク
ロムパターンで形成し、このクロムパターンを落射照明
方式により検出することで、切断時のガラス板2の位置
決めを行っている。
【0007】このようなクロムパターンを用いたダイシ
ング工程は、まず、素ガラス板に真空蒸着等によりクロ
ムの成膜を形成するとともに、このクロム成膜にレジス
トを塗布し、次に露光現像により製版を行った後、エッ
チング等によりクロムパターンを形成するとともにホロ
グラムパターンを形成し、次いでダイシング装置の落射
光でクロムパターンを照射し、このクロムパターンを見
てガラス板の位置決めをした後、ダイシング装置でこの
ガラス板を切断するという多くの工程からなっている。
【0008】このように、従来の板状の被切断物のダイ
シングでは、切断ラインのためのパターンを被切断物に
予め形成しなければならなく、しかも、パターン形成の
ための多くの工程が余儀なくされているため、ダイシン
グ工程に多大なコストおよび多くの時間を要するという
問題がある。
【0009】また、クロムパターン等の切断ラインに関
係して被切断物に不良が生じる場合があるという問題も
ある。
【0010】本発明は、このような問題に鑑みてなされ
たものであって、その目的は、ダイシングのコストおよ
びダイシングの時間を効果的に低減することができ、し
かも容易にかつより高精度にダイシングを行うことので
きるダイシング装置を提供することである。
【0011】
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
めに、請求項1の発明は、被切断物支持台に支持固定し
た平板状の被切断物を所定の方向に沿って切断するダイ
シング装置において、前記被切断物支持台に、前記被切
断物の外形を基準として前記被切断物を位置決めする位
置決め手段が設けられていることを特徴としている。
【0012】また、請求項2の発明は、前記位置決め手
段が、前記被切断物の外形の一部が当接することで前記
被切断物を位置決めする位置決め部材であることを特徴
としている。
【0013】更に、請求項3の発明は、前記被切断物支
持台が回転可能に設けられているとともに、更に前記被
切断物支持台に、回転位置決め基準手段が設けられてい
ることを特徴としている。
【0014】更に、請求項4の発明は、前記回転位置決
め基準手段が光学検知手段で検知可能に構成されている
ことを特徴としている。
【0015】更に、請求項5の発明は、前記位置決め部
材が、一方向の前記被切断物の位置決めを行う第1の位
置決め部材と、前記一方向と直交する方向の前記被切断
物の位置決めを行う第2の位置決め部材とからなること
を特徴としている。
【0016】更に、請求項6の発明は、前記被切断物
が、所定数のホログラムが縦横に整列されて多面付けさ
れた矩形状のガラス板であり、このガラス板の一辺が前
記第1の位置決め部材に当接するとともに、ガラス板の
隣接する他の一辺が前記第2の位置決め部材に当接する
ことにより、前記ガラス板が互いに直交する2方向に位
置決めされることを特徴としている。
【0017】
【作用】このように構成された本発明のダイシング装置
においては、被切断物支持台に設けられた位置決め手段
により、平板状の被切断物の位置決めがこの被切断物の
外形を基準として高精度にかつ簡単に行われるようにな
る。
【0018】また、従来のように平板状の被切断物に切
断ラインをいちいち形成する必要がなくなる。これによ
り、ダイシング工程が大幅に低減され、その結果、コス
トが低減するとともにダイシングに要する時間が短縮す
る。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。
【0020】図1は、本発明にかかるダイシング装置の
実施の形態の一例におけるガラス板支持手段および切断
ブレードを模式的に示し、(a)はその平面図、(b)
はその正面図である。
【0021】図1(a)および(b)に示すように、こ
の例のダイシング装置は、後述するガラス板2を支持す
るガラス板支持手段3を備えているとともに、このガラ
ス板支持手段3はガラス板2が載置される回転チャック
台(本発明の被切断物支持台に相当)4を備えている。
この回転チャック台4は矢印aで示すように回転軸5を
中心に回転可能となっているとともに、矢印bで示すよ
うに左右のx軸方向および矢印cで示すように上下のy
軸方向にそれぞれ移動可能となっている。また、図示し
ないが回転チャック台4には、上方に開口する所定数の
吸引孔が穿設されており、ガラス板2が回転チャック台
4の上面4aに載置されたとき、これらの吸引孔を介し
てガラス板2が吸引されることにより、ガラス板2が回
転チャック台4に吸着固定されるようになっている。な
お、回転チャック台4の回転駆動手段、回転チャック台
4のxおよびy軸方向の各移動手段および吸引手段は、
例えば前述の公告公報に記載されているダイシング装置
を始め、他の従来の一般的なダイシング装置と同様の手
段を用いることができるので、それらの説明は省略す
る。
【0022】ところで、この例のダイシング装置では、
図1(a)および(b)に示すように、回転チャック台
4の上面4aの所定位置に、ガラス板2のx軸方向位置
決めを行う一対のx軸方向位置決めピン(本発明の第1
の位置決め部材に相当)6,7が所定の間隔を置いて突
設されている。その場合、一対のx軸方向位置決めピン
6,7はそれらの側面でx軸方向位置決め仮想基準直線
βを構成するようになっている。また、同様に回転チャ
ック台4の上面4aの他の所定位置に、ガラス板2のy
軸方向位置決めを行う一対のy軸方向位置決めピン(本
発明の第2の位置決め部材に相当)8,9が所定の間隔
を置いて突設されており、これらのy軸方向位置決めピ
ン8,9もそれらの側面で、前述の仮想のx軸方向位置
決め仮想基準直線βと直交するy軸方向位置決め仮想基
準直線γを構成するようになっている。これらのxおよ
びy軸方向位置決めピン6,7;8,9により、本発明の
位置決め手段が構成されている。なお、これらのxおよ
びy軸方向位置決め仮想基準直線β,γは回転チャック
台4に実際に形成されるものではないが、実際に、仮想
ではなくxおよびy軸方向位置決め基準直線β,γとし
て回転チャック台4に形成してもよい。また、前述の例
では、xおよびy軸方向位置決めピン6,7;8,9は任
意の数設けることができるし、ガラス板2のxおよびy
軸方向の位置決めを行うものであれば、ピン以外のどの
ようなものでもよい。
【0023】図2は、この例のダイシング装置によって
ダイシングされる被切断物の一例のガラス板2を示す図
である。図2に示すように、ガラス板(本発明の平板状
の被切断物に相当する)2は従来と同様に矩形状に形成
され、その上面の所定位置に所定数のホログラム1,1,
…が縦横に配置されて多面付けされており、その場合、
このガラス板2の形状寸法およびホログラム1,1,…の
多面付け位置がいずれも高精度に管理されている。そし
て、隣接するホログラム1の間には所定の間隙δが形成
されている。この間隙δの領域内でガラス板2が切断さ
れるようになっており、説明の便宜上、その切断する部
分をガラス板2に仮想切断ラインε,ζとして図示する
(これらの仮想切断ラインε,ζはガラス板2に実際に
形成されるものではないことは言うまでもない)。な
お、図示例では、ガラス板2に多面付けされたホログラ
ム1,1,…は、縦に2個および横に3個配列されている
が、これに限定されることなく、ホログラムは縦横とも
任意の数だけ配置することができる。
【0024】そして、このように構成されたガラス板2
は、図3(a)および(b)に示すようにダイシング時
にその左辺が一対のx軸方向位置決めピン6,7に当接
されかつその下辺が一対のY軸方向位置決めピン8,9
に当接されて回転チャック台4の上面4aに載置される
ようになっている。この状態では、矩形状のガラス板2
のx軸方向の仮想切断ラインεがy軸方向位置決め仮想
基準直線γと平行になっているとともに、ガラス板2の
y軸方向の仮想切断ラインζ,ζがx軸方向位置決め仮
想基準直線βと平行になっている。
【0025】更に、回転チャック台4の上面4aの更に
他の所定位置に、回転チャック台4の回転位置決めを行
うための基準となる黒色の回転位置決め基準直線(本発
明の回転位置決め基準手段に相当)ηがy軸方向位置決
め仮想基準直線γと平行でかつ所定間隔を置いて形成さ
れている。なお、回転チャック台4の回転位置決めを行
うための基準となりかつ後述する光学検知手段で光学的
に検出可能であれば、回転位置決め基準直線ηは他の色
でもよく、また、基準直線ηに代えて、突起、刻印等の
どのような他の回転位置決め基準でもよい。
【0026】一方、図1(a)および(b)に示すよう
に、この例のダイシング装置の本体(不図示)には、回
転チャック台4の上方に位置して、一対の光学検知手段
10,11が所定の間隔を置いてx軸方向に高精度に並
んで配設されており、これらの光学検知手段10,11
は回転チャック台4上の回転位置決め基準直線ηを光学
的に検知するようになっている。また、光学検知手段1
0,11は矢印dで示すようにy軸方向におよび矢印e
で示すようにz軸方向にそれぞれ一体に移動可能に設け
られている。なお、光学検知手段10,11、光学検知
手段10,11のyおよびz軸方向の各移動手段も、例
えば前述の公告公報に記載されているダイシング装置を
始め、他の従来の一般的なダイシング装置と同様の手段
を用いることができるので、それらの説明は省略する。
【0027】更に、図1(a)および(b)に示すよう
に、ガラス板2をダイシングするための切断ブレード1
2が矢印fで示すようにy軸方向におよび矢印gで示す
ようにz軸方向に移動可能に設けられている。この切断
ブレード12の刃先12aの方向はx軸方向に一致する
ように高精度に設定されている。また、図3(b)に示
すように、切断ブレード12の刃先12aの最下端12
bは、回転チャック台4の上面4aより若干上方に位置
しかつ回転チャック台4に載置されたガラス板2の上面
2aより所定量下方に位置するように設定されている。
なお、切断ブレード12の材質および構造、切断ブレー
ド12の回転駆動手段、切断ブレード12のyおよびz
軸方向の各移動手段も、同様に、例えば前述の公告公報
に記載されているダイシング装置を始め、他の従来の一
般的なダイシング装置と同様の手段を用いることができ
るので、それらの説明は省略する。
【0028】前述の各移動手段、各回転駆動手段および
光学検知手段10,11は、いずれも図示しないCPU
等の制御装置に接続され、この制御装置によって駆動制
御されるようになっている。また、制御装置には、x軸
方向位置決め仮想基準直線βがx軸と平行であるとき、
x軸方向位置決め仮想基準直線βのx軸方向の位置(つ
まりx軸方向位置決めピン6,7のx軸方向の位置)お
よびy軸方向位置決め仮想基準直線γのy軸方向の位置
(つまりy軸方向位置決めピン8,9のy軸方向の位
置)がメモリされている。
【0029】次に、このように構成されたこの例のダイ
シング装置によるガラス板2をダイシングする作動につ
いて説明する。
【0030】図4(a)に示すように、回転チャック台
4の上面に、図2に示すホログラム1,1,…が多面付け
された矩形状のガラス板2を載置させるとともに、ガラ
ス板2の左辺を一対のx軸方向位置決めピン6,7に当
接させ、かつガラス板2の下辺を一対のy軸方向位置決
めピン8,9に当接させる。これにより、ガラス板2の
左辺がx軸方向位置決め仮想基準直線βと一致するとと
もに、ガラス板2の下辺がy軸方向位置決め仮想基準直
線γと一致し、ガラス板2は回転チャック台4上にこの
回転チャック台4に対し高精度に位置決めされて載置さ
れる。この状態で、回転チャック台4に設けられた吸引
孔を通してガラス板2を吸引することで、このガラス板
2が回転チャック台4上に吸着固定される。
【0031】このとき、図4(a)に実線で示すように
x軸方向位置決め仮想基準直線βがy軸と平行である
(この場合、y軸方向位置決め仮想基準直線γがx軸と
平行であることは言うまでもない)と、一対の光学検知
手段10,11がともにそれらの中心位置で回転チャッ
ク台4上の黒色の回転位置決め基準直線ηを検知するの
で、制御装置は回転チャック台4の回転駆動手段を駆動
しない。したがって、回転チャック台4は回転すること
なくその回転位置に保持され、ガラス板2の仮想の各切
断ラインは、x軸またはy軸に平行となる。回転チャッ
ク台4のこの状態では、ガラス板2がxおよびy軸方向
にともに高精度に位置決めされるようになる。こうし
て、ガラス板2はその左辺および下辺を基準としてつま
りその外形を基準としてxおよびy軸方向にともに位置
決めされることになる。
【0032】また、図4(a)に点線で示すようにx軸
方向位置決め仮想基準直線βがy軸に対して交差してい
る(この場合、y軸方向位置決め仮想基準直線γがx軸
に対して交差している)と、一対の光学検知手段10,
11がともにそれらの中心位置から偏心した位置で回転
チャック台4上の回転位置決め基準直線ηを検知するよ
うになる。このため、制御装置は光学検知手段10,1
1からの検知信号に基づいて回転チャック台4の回転駆
動手段を駆動して、回転チャック台4を矢印hで示す時
計方向に回転させる。そして、光学検知手段10,11
がともにそれらの中心位置で回転位置決め基準直線ηを
検知すると、ガラス板2は前述と同様の図4(a)に実
線で示す位置となり、ガラス板2の仮想の各切断ライン
εおよびζは、それぞれx軸およびy軸に平行となる。
【0033】また、制御装置には、ダイシングしようと
するガラス板2の諸寸法およびこのガラス板2に多面付
けされたホログラム1の諸寸法が入力される。なお、制
御装置にダイシング装置でダイシングされる主なガラス
板2およびホログラム1の諸寸法を各ガラス板の種類
(タイプ)毎に予め記憶させておき、ダイシングしよう
とするガラス板2の種類を選択するようにすることもで
きる。
【0034】ガラス板2の仮想切断ラインεは、ガラス
板2の下辺位置からの距離が予め決まっていることから
一対のy軸方向位置決めピン8,9からの距離θ{図3
(a)に図示}が既知となっているので、ガラス板2が
図4(a)の実線位置に設定されると、制御装置は切断
ブレード12をy軸方向に移動させる移動手段を駆動し
て切断ブレード12の刃先12aを仮想切断ラインεと
y軸方向において一致するように切断ブレード12をy
軸方向に移動する。
【0035】次いで、制御装置は切断ブレード12を所
定の回転速度で回転させるとともに、回転チャック台4
をx軸方向に移動させる移動手段を駆動制御して所定の
速度で矢印iに示す左方へ移動させる。これにより、回
転チャック台4およびガラス板2はともに切断ブレード
12の方へ移動し、回転チャック台4が切断ブレード1
2の真下に進入するようになる。このとき、切断ブレー
ド12の最下点12bが回転チャック台4の上面4aよ
り若干上方に位置しているので、切断ブレード12は回
転チャック台4と干渉しないとともに、二対のxおよび
y軸方向位置決めピン6,7;8,9も、それらのy軸方
向の位置が切断ブレード12のy軸方向の位置とずれて
いるので、これらのピン6,7;8,9とも干渉しない。
【0036】そして、図4(b)に示すようにガラス板
2の左辺が回転している切断ブレード12に当接する
と、切断ブレード12によるガラス板2のダイシング動
作が開始する。このとき、切断ブレード12の刃先12
aは仮想切断ラインγに一致する。そして、回転チャッ
ク台4がx軸に沿って更に左方へ移動することで、ガラ
ス板2にダイシングラインが仮想切断ラインγに沿って
形成される。このダイシングラインは、切断ブレード1
2の刃先12aの最下端12bが回転チャック台4に干
渉しないので、ガラス板2の厚み方向の下側部分はダイ
シングされず、切断部分は溝状に形成されている。
【0037】回転チャック台4が更に左方へ移動して、
図4(c)に示すように、ガラス板2の右辺が切断ブレ
ード12を通過してこの切断ブレード12から離れる
と、制御装置は回転チャック台4のx軸方向の移動手段
を停止するとともに、切断ブレード12の回転駆動手段
を停止する。こうして、仮想切断ラインεに沿ったガラ
ス板2のダイシングが終了する。これにより、図4
(c)に実線ε1で示すダイシングラインが形成され
る。次に、制御装置は切断ブレード12のz軸方向の移
動手段を駆動して、切断ブレード12を図4(c)に矢
印jで示すように所定量上昇させた後、z軸方向の移動
手段を停止させる。次いで、制御装置はx軸方向の移動
手段を逆方向に駆動して、回転チャック台4を矢印kで
示すようにx軸に沿って右方へ移動させ、図5(a)に
示す初期位置に戻すとともに、切断ブレード12を図5
(a)に矢印mで示すように所定量下降上昇させて初期
位置に戻す。
【0038】次いで、図5(a)に示すように制御装置
は回転チャック台4を矢印nで示す時計方向に高精度に
90°回転させ、その位置に保持する。この状態では、
ガラス板2の仮想切断ラインζ,ζがともにx軸と平行
になっている。そして、前述の仮想切断ラインεの場合
と同様に一対のx軸方向位置決めピン6,7から1つの
仮想切断ラインζまでの距離κが既知となっているの
で、制御装置は切断ブレード12y軸方向の移動手段を
駆動して切断ブレード12を矢印oで示すy軸方向に移
動し、切断ブレード12の刃先12aをその仮想切断ラ
インζと一致するように切断ブレード12のy軸方向の
位置決めをする。その後、前述の仮想切断ラインεに沿
うダイシングの場合と同様に回転チャック台4をx軸方
向に沿って再び左方に移動させる。
【0039】図5(b)に示すようにガラス板2の左辺
(回転チャック台4が90°回転したことで、図4の下
辺から左辺になっている)が回転している切断ブレード
12に当接することで、切断ブレード12による仮想切
断ラインζに沿うガラス板2のダイシングが開始する。
そして、図5(c)に示すようにガラス板2の右辺が切
断ブレード12を通過してこの切断ブレード12から離
れることで、切断ブレード12によるガラス板2の仮想
切断ラインζに沿うダイシングが終了する。これによ
り、図5(c)に実線ζ1で示すダイシングラインが形
成される。
【0040】次に、前述と同様に制御装置は切断ブレー
ド12を所定量上昇させた後、回転チャック台4を右方
へ移動して初期位置に戻す。次いで、切断ブレード12
を下降させて高さ方向の初期位置に戻すとともに、y軸
方向に移動させて、切断ブレード12の刃先12aが次
の仮想切断ラインζに一致させる。以後、同様にして次
の仮想切断ラインζに沿うダイシングラインζ1がガラ
ス板上に形成される。
【0041】ガラス板2に対するすべてのダイシングが
終了すると、制御装置は切断ブレード12の回転を停止
するとともに、回転チャック台4へのガラス板2の吸着
を停止する。そして、ガラス板2を回転チャック台4か
ら取り外し、従来と同様にしてガラス板2に形成された
ダイシングラインε11に沿ってガラス板2を折るこ
とで、ガラス板2が各ホログラム毎に切断される。
【0042】このようにこの例のダイシング装置によれ
ば、予め所定寸法に形成された矩形状のガラス板2の一
辺を一対のx軸方向位置決めピン6,7に、また、ガラ
ス板2の隣の一辺を一対のy軸方向位置決めピン8,9
にそれぞれ当接させることで、ガラス板2を回転チャッ
ク台4に対し位置決めするとともに、回転チャック台4
に形成された回転位置決め基準直線ηを光学検知手段1
0,11で検出して、回転チャック台4の回転方向の位
置決めを行うことにより、ガラス板2をxおよびy軸方
向にともに高精度にかつ簡単に位置決めすることができ
る。
【0043】また、切断ラインのためのクロムパターン
をガラス板にいちいち形成する必要がないので、切断用
のクロム蒸着、レジスト塗布、製版およびエッチング等
のクロムパターンを形成するための工程が不要となる。
したがって、ダイシング工程を大幅に低減でき、その結
果、コストを低減できるとともにダイシングに要する時
間を短縮できる。
【0044】更に、クロムパターンによる不良が発生す
ることがないので、ガラス板2に形成された高品質のホ
ログラムを効率よく得ることができる。
【0045】なお、前述の例では、回転チャック台4に
1本の回転位置決め基準直線ηを設けるものとしている
が、図6に示すように回転チャック台4に更にもう1
本、回転位置決め基準直線ηと直交する回転位置決め直
線μを設け、この回転位置決め直線を光学検知手段1
0,11で検知することで、これらの光学検知手段10,
11の検知信号に基づいて、一方向のダイシングが終わ
った後の回転チャック台4の90°回転を行うようにす
ることもできる。
【0046】また、前述の例では、本発明をホログラム
が多面付けされたガラス板のダイシング装置として説明
しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、
例えば半導体ウェーハやカラーフィルタ等の他の平板状
の被切断物にも適用できる。
【0047】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のダイシング装置によれば、被切断物支持台に設けられ
た位置決め手段により平板状の被切断物の外形を基準と
してこの被切断物の位置決めを行うようにしているの
で、平板状の被切断物の位置決めを高精度にかつ簡単に
行うことができるようになる。
【0048】また、従来のような平板状の被切断物に切
断ラインのパターンをいちいち形成しなくても済むよう
になるので、ダイシング工程を大幅に低減でき、その結
果、コストをより効果的に低減できるとともにダイシン
グに要する時間をより効果的に短縮できる。
【0049】また、平板状の被切断物に形成された切断
ラインのパターンに基づく不具合がなくなるので、ダイ
シング後の被切断物の品質を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明にかかるダイシング装置の実施の形態
の一例におけるガラス板支持手段および切断ブレードを
模式的に示し、(a)はその平面図、(b)はその正面
図である。
【図2】 図2は、この例のダイシング装置によってダ
イシングされる被切断物の一例のガラス板2を示す図で
ある。
【図3】 図1に示す例のダイシング装置のガラス板支
持手段に図2に示すガラス板をセットした状態を模式的
に示し、(a)はその平面図、(b)はその正面図であ
る。
【図4】 図1に示す例のダイシング装置により図2に
示すガラス板を一方向に沿ってダイシングする動作を説
明し、(a)はガラス板支持手段にガラス板をセットし
たダイシング開始前の状態を示す図、(b)はガラス板
のダイシング開始を示す図、(c)はガラス板のダイシ
ング終了を示す図である。
【図5】 図1に示す例のダイシング装置により図2に
示すガラス板を図4に示す方向と直交する方向に沿って
ダイシングする動作を説明し、(a)はガラス板のダイ
シング開始前の状態を示す図、(b)はガラス板のダイ
シング開始を示す図、(c)はガラス板のダイシング終
了を示す図である。
【図6】 本発明の実施の形態の他の例におけるガラス
板支持手段を模式的に示す、図3(a)と同様の図であ
る。
【図7】 ホログラムがガラス板に多面付けされた従来
の一例を示す図である。
【符号の説明】 1…ホログラム、2…ガラス板、3…ガラス板支持手
段、4…回転チャック台、6,7…x軸方向位置決めピ
ン、8,9…y軸方向位置決めピン、10,11…光学検
出手段、12…切断ブレード、η…回転位置決め基準直

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被切断物支持台に支持固定した平板状の
    被切断物を所定の方向に沿って切断するダイシング装置
    において、 前記被切断物支持台に、前記被切断物の外形を基準とし
    て前記被切断物を位置決めする位置決め手段が設けられ
    ていることを特徴とするダイシング装置。
  2. 【請求項2】 前記位置決め手段は、前記被切断物の外
    形の一部が当接することで前記被切断物を位置決めする
    位置決め部材であることを特徴とする請求項1記載のダ
    イシング装置。
  3. 【請求項3】 前記被切断物支持台が回転可能に設けら
    れているとともに、更に前記被切断物支持台に、回転位
    置決め基準手段が設けられていることを特徴とする請求
    項1または2記載のダイシング装置。
  4. 【請求項4】 前記回転位置決め基準手段は光学検知手
    段で検知可能に構成されていることを特徴とする請求項
    3記載のダイシング装置。
  5. 【請求項5】 前記位置決め部材は、一方向の前記被切
    断物の位置決めを行う第1の位置決め部材と、前記一方
    向と直交する方向の前記被切断物の位置決めを行う第2
    の位置決め部材とからなることを特徴とする請求項1な
    いし4のいずれか1記載のダイシング装置。
  6. 【請求項6】 前記被切断物は、所定数のホログラムが
    縦横に整列されて多面付けされた矩形状のガラス板であ
    り、このガラス板の一辺が前記第1の位置決め部材に当
    接するとともに、ガラス板の隣接する他の一辺が前記第
    2の位置決め部材に当接することにより、前記ガラス板
    が互いに直交する2方向に位置決めされることを特徴と
    する請求項5記載のダイシング装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005353723A (ja) * 2004-06-09 2005-12-22 Apic Yamada Corp 切断装置、及び切断方法
JP2008037687A (ja) * 2006-08-04 2008-02-21 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス基板の製造方法

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