JP2002050823A - 半導体レーザ素子および半導体レーザ装置 - Google Patents
半導体レーザ素子および半導体レーザ装置Info
- Publication number
- JP2002050823A JP2002050823A JP2000238015A JP2000238015A JP2002050823A JP 2002050823 A JP2002050823 A JP 2002050823A JP 2000238015 A JP2000238015 A JP 2000238015A JP 2000238015 A JP2000238015 A JP 2000238015A JP 2002050823 A JP2002050823 A JP 2002050823A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser light
- laser
- semiconductor laser
- light emitting
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体レーザアレイから出射されたレーザ光
を微小領域に好適に集光すること。 【解決手段】 半導体レーザアレイ11の各レーザ発光
部から出射されたレーザ光L3をコリメートするための
フレネルレンズパターン18を、エッチングを用いて各
レーザ発光部に対応して形成させることにより、従来よ
りも集光性能を高めることが可能になる。
を微小領域に好適に集光すること。 【解決手段】 半導体レーザアレイ11の各レーザ発光
部から出射されたレーザ光L3をコリメートするための
フレネルレンズパターン18を、エッチングを用いて各
レーザ発光部に対応して形成させることにより、従来よ
りも集光性能を高めることが可能になる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体レーザアレ
イから出射されたレーザ光を微小領域に集光可能な半導
体レーザ素子および半導体レーザ装置に関する。
イから出射されたレーザ光を微小領域に集光可能な半導
体レーザ素子および半導体レーザ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体レーザは、電気−光変換効率が高
くかつYAGレーザと同等の輝度を有するという理想的
な固体レーザとしての特性を備えている。特に、複数の
レーザ発光部が狭ピッチで形成されている半導体レーザ
アレイは、高出力のレーザ光を得ることが可能となるた
め多様な用途が期待されている。しかしながら、半導体
レーザは、活性層に平行な方向と垂直な方向とで異なる
ビーム広がりであること、レーザ発光部の形状が縦横比
の大きい面光源であること、などの理由により微小領域
に集光することが困難であった。さらに半導体レーザア
レイの場合、レーザ発光部ごとに対応した光学系を製作
することが容易でないため、微小領域に集光することが
とりわけ困難であった。このため半導体レーザアレイ全
体を一つの光源とみなした光学系が用いられているが、
微小な領域に集光することができないため、アニールや
はんだ付けなどの限られた分野でしか利用されていない
のが現状である。これらの問題を解決する方法として特
開平11-17268号公報には、両面非球面シリンド
リカルレンズを個々の光源に対して設けたマイクロレン
ズアレイとこのマイクロレンズアレイによりコリメート
されたレーザ光を集光レンズにより集光するという光学
系が開示されている。
くかつYAGレーザと同等の輝度を有するという理想的
な固体レーザとしての特性を備えている。特に、複数の
レーザ発光部が狭ピッチで形成されている半導体レーザ
アレイは、高出力のレーザ光を得ることが可能となるた
め多様な用途が期待されている。しかしながら、半導体
レーザは、活性層に平行な方向と垂直な方向とで異なる
ビーム広がりであること、レーザ発光部の形状が縦横比
の大きい面光源であること、などの理由により微小領域
に集光することが困難であった。さらに半導体レーザア
レイの場合、レーザ発光部ごとに対応した光学系を製作
することが容易でないため、微小領域に集光することが
とりわけ困難であった。このため半導体レーザアレイ全
体を一つの光源とみなした光学系が用いられているが、
微小な領域に集光することができないため、アニールや
はんだ付けなどの限られた分野でしか利用されていない
のが現状である。これらの問題を解決する方法として特
開平11-17268号公報には、両面非球面シリンド
リカルレンズを個々の光源に対して設けたマイクロレン
ズアレイとこのマイクロレンズアレイによりコリメート
されたレーザ光を集光レンズにより集光するという光学
系が開示されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、シリン
ドリカルレンズを用いてコリメートをしただけであるた
め、集光レンズにより集光されたレーザ光のビーム形状
はストライプ状になってしまう。また、非点隔差が補正
されていないため集光位置が各軸によって異なってしま
う。本発明はこのような課題を解決するためになされた
ものであり、半導体レーザアレイから出射されたレーザ
光を光ファイバのコアのような微小領域に好適に集光す
ることが可能となる半導体レーザ光源および半導体レー
ザ装置を提供することである。
ドリカルレンズを用いてコリメートをしただけであるた
め、集光レンズにより集光されたレーザ光のビーム形状
はストライプ状になってしまう。また、非点隔差が補正
されていないため集光位置が各軸によって異なってしま
う。本発明はこのような課題を解決するためになされた
ものであり、半導体レーザアレイから出射されたレーザ
光を光ファイバのコアのような微小領域に好適に集光す
ることが可能となる半導体レーザ光源および半導体レー
ザ装置を提供することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明によれば、複数のレーザ発光部が活性層に沿って
配列される半導体レーザアレイと、前記レーザ発光部に
対向して配設されており前記レーザ発光部から出射され
たレーザ光をコリメートする光学素子とを備える半導体
レーザ素子において、前記光学素子には、前記各レーザ
発光部から出射されたレーザ光を、前記レーザ発光部の
配列方向およびその垂直方向に屈折させるフレネルレン
ズパターンが、前記配列方向と平行に複数形成されてい
ることを特徴とする半導体レーザ素子である。また、前
記フレネルレンズパターンは、前記レーザ光を前記配列
方向よりも前記垂直方向に大きく屈折させるように形成
されていることを特徴とする前記半導体レーザ素子であ
る。また、複数のレーザ発光部が活性層に沿って配列さ
れる半導体レーザアレイと、前記レーザ発光部に対向し
て配設されており前記レーザ発光部から出射されたレー
ザ光をコリメートする光学素子とを備える半導体レーザ
素子において、前記光学素子には、少なくとも一つの前
記レーザ発光部から出射されたレーザ光を、前記レーザ
発光部の配列方向およびその垂直方向に屈折させるフレ
ネルレンズパターンが、前記配列方向と平行に複数形成
されていることを特徴とする半導体レーザ素子である。
本発明によれば、複数のレーザ発光部が活性層に沿って
配列される半導体レーザアレイと、前記レーザ発光部に
対向して配設されており前記レーザ発光部から出射され
たレーザ光をコリメートする光学素子とを備える半導体
レーザ素子において、前記光学素子には、前記各レーザ
発光部から出射されたレーザ光を、前記レーザ発光部の
配列方向およびその垂直方向に屈折させるフレネルレン
ズパターンが、前記配列方向と平行に複数形成されてい
ることを特徴とする半導体レーザ素子である。また、前
記フレネルレンズパターンは、前記レーザ光を前記配列
方向よりも前記垂直方向に大きく屈折させるように形成
されていることを特徴とする前記半導体レーザ素子であ
る。また、複数のレーザ発光部が活性層に沿って配列さ
れる半導体レーザアレイと、前記レーザ発光部に対向し
て配設されており前記レーザ発光部から出射されたレー
ザ光をコリメートする光学素子とを備える半導体レーザ
素子において、前記光学素子には、少なくとも一つの前
記レーザ発光部から出射されたレーザ光を、前記レーザ
発光部の配列方向およびその垂直方向に屈折させるフレ
ネルレンズパターンが、前記配列方向と平行に複数形成
されていることを特徴とする半導体レーザ素子である。
【0005】また、前記半導体レーザ素子と、前記光学
素子によりコリメートされた前記レーザ光のビーム広が
り、ビーム形状、非点隔差のうちの少なくとも1つを補
正する補正手段と、前記補正手段により補正された前記
レーザ光を集光する集光手段と、を備えることを特徴と
する半導体レーザ装置。また、前記半導体レーザ素子
と、前記光学素子によりコリメートされた前記レーザ光
のビーム広がり、ビーム形状、非点隔差のうちの少なく
とも1つを補正する補正手段と、を有するレーザユニッ
トを複数備えるとともに、前記各レーザユニットから出
射されるレーザ光を合成する合成手段を備えていること
を特徴とする半導体レーザ装置である。
素子によりコリメートされた前記レーザ光のビーム広が
り、ビーム形状、非点隔差のうちの少なくとも1つを補
正する補正手段と、前記補正手段により補正された前記
レーザ光を集光する集光手段と、を備えることを特徴と
する半導体レーザ装置。また、前記半導体レーザ素子
と、前記光学素子によりコリメートされた前記レーザ光
のビーム広がり、ビーム形状、非点隔差のうちの少なく
とも1つを補正する補正手段と、を有するレーザユニッ
トを複数備えるとともに、前記各レーザユニットから出
射されるレーザ光を合成する合成手段を備えていること
を特徴とする半導体レーザ装置である。
【0006】
【発明の実施の形態】(第1の実施の形態)第1の実施
の形態に係る半導体レーザ装置10の構成図を図1に示
す。図1(a)はこの半導体レーザ装置10の平面図を
示しており、図1(b)はこの半導体レーザ装置10の
正面図を示している。この半導体レーザ装置10は、レ
ーザ光L1を出射するための複数の半導体レーザアレイ
11と、出射されたレーザ光L1をコリメートするため
の複数の光学素子12と、光学素子12によりコリメー
トされたレーザ光L1の非点隔差を補正するシリンドリ
カル平凸レンズ13と、非点隔差が補正されたレーザ光
L1のビーム広がりを補正するためのシリンドリカルレ
ンズ14a,14bと、ビーム広がりを補正されたレー
ザ光L1のビーム形状を整形するための3分割プリズム
15と、整形されたレーザ光L1を集光するための集光
レンズ16と、から構成される。以下各構成要素につい
て説明する。なお、本発明において非点隔差とは、水平
方向の光の広がりを表す仮想点光源と、垂直方向の光の
広がりを表す仮想点光源の距離の差を言い、非点隔差の
補正とは、この非点隔差を小さくすることを言う。半導
体レーザアレイ11はレーザ光L1を出射する機能を有
する。図2(a)に示されるように、半導体レーザアレ
イ11は、1μm×150μmの大きさのレーザ発光部
17を0.5mmピッチで、活性層19に沿って19個
備えている。各レーザ発光部17から出射されるレーザ
光L1のビーム広がりは、各レーザ発光部17が備わる
方向(以下x方向という)にNAで約0.1、x方向に
垂直な方向(以下y方向という)にNAで約0.45で
ある。またこのレーザ光L1の主波長は808nmであ
る。この半導体レーザアレイ11は40Wの出力であ
る。そしてこの半導体レーザアレイ11が図2(b)に
示されるように2mmピッチで15個重ねあわされて合
計600Wの出力を有する光源となる。
の形態に係る半導体レーザ装置10の構成図を図1に示
す。図1(a)はこの半導体レーザ装置10の平面図を
示しており、図1(b)はこの半導体レーザ装置10の
正面図を示している。この半導体レーザ装置10は、レ
ーザ光L1を出射するための複数の半導体レーザアレイ
11と、出射されたレーザ光L1をコリメートするため
の複数の光学素子12と、光学素子12によりコリメー
トされたレーザ光L1の非点隔差を補正するシリンドリ
カル平凸レンズ13と、非点隔差が補正されたレーザ光
L1のビーム広がりを補正するためのシリンドリカルレ
ンズ14a,14bと、ビーム広がりを補正されたレー
ザ光L1のビーム形状を整形するための3分割プリズム
15と、整形されたレーザ光L1を集光するための集光
レンズ16と、から構成される。以下各構成要素につい
て説明する。なお、本発明において非点隔差とは、水平
方向の光の広がりを表す仮想点光源と、垂直方向の光の
広がりを表す仮想点光源の距離の差を言い、非点隔差の
補正とは、この非点隔差を小さくすることを言う。半導
体レーザアレイ11はレーザ光L1を出射する機能を有
する。図2(a)に示されるように、半導体レーザアレ
イ11は、1μm×150μmの大きさのレーザ発光部
17を0.5mmピッチで、活性層19に沿って19個
備えている。各レーザ発光部17から出射されるレーザ
光L1のビーム広がりは、各レーザ発光部17が備わる
方向(以下x方向という)にNAで約0.1、x方向に
垂直な方向(以下y方向という)にNAで約0.45で
ある。またこのレーザ光L1の主波長は808nmであ
る。この半導体レーザアレイ11は40Wの出力であ
る。そしてこの半導体レーザアレイ11が図2(b)に
示されるように2mmピッチで15個重ねあわされて合
計600Wの出力を有する光源となる。
【0007】光学素子12は、各レーザ発光部17から
出射されたレーザ光L1をコリメートする機能を有す
る。この光学素子12は、GaPで作られ、寸法がおよ
そ幅2mm×長さ12mm×厚さ5mmの大きさを有
し、レーザ発光部17に対向して配設されている。回折
損失を出来るだけ小さくするため、レーザ発光部17に
対向している面には、非球面に加工されたシリンドリカ
ル曲面が形成されている。この面の対面には、アナモル
フィック・フレネルレンズパターン18が図3(a)に
示されるように長さ方向に0.5mmピッチで19個形
成されている。回折損失が小さくなるように形成されて
いるフレネルレンズパターン18の断面図を図3(b)
に示す。このフレネルレンズパターン18は、RIE
(Reactive Ion Etching)を用い
て形成されており、実効焦点距離はx方向、y方向とも
に2.5mmである。レーザ発光部から出射されたレー
ザ光L1は、x方向よりもy方向に大きな広がり角を有
するため、このフレネルレンズパターン18は、y方向
の開口の方がx方向の開口よりも大きいように構成され
ている。一つのフレネルレンズパターン18が一つのレ
ーザ発光部17に対応して形成されているため、各レー
ザ発光部17から出射されたレーザ光L1ごとにコリメ
ートされることになる。この光学素子12は、合計15
個の半導体レーザアレイ11に対応して合計15個積み
重ねて配設されている。この複数の光学素子12により
レーザ光L1のビーム形状は、x方向に略13mm、y
方向に略30mmの略長方形形状となる。
出射されたレーザ光L1をコリメートする機能を有す
る。この光学素子12は、GaPで作られ、寸法がおよ
そ幅2mm×長さ12mm×厚さ5mmの大きさを有
し、レーザ発光部17に対向して配設されている。回折
損失を出来るだけ小さくするため、レーザ発光部17に
対向している面には、非球面に加工されたシリンドリカ
ル曲面が形成されている。この面の対面には、アナモル
フィック・フレネルレンズパターン18が図3(a)に
示されるように長さ方向に0.5mmピッチで19個形
成されている。回折損失が小さくなるように形成されて
いるフレネルレンズパターン18の断面図を図3(b)
に示す。このフレネルレンズパターン18は、RIE
(Reactive Ion Etching)を用い
て形成されており、実効焦点距離はx方向、y方向とも
に2.5mmである。レーザ発光部から出射されたレー
ザ光L1は、x方向よりもy方向に大きな広がり角を有
するため、このフレネルレンズパターン18は、y方向
の開口の方がx方向の開口よりも大きいように構成され
ている。一つのフレネルレンズパターン18が一つのレ
ーザ発光部17に対応して形成されているため、各レー
ザ発光部17から出射されたレーザ光L1ごとにコリメ
ートされることになる。この光学素子12は、合計15
個の半導体レーザアレイ11に対応して合計15個積み
重ねて配設されている。この複数の光学素子12により
レーザ光L1のビーム形状は、x方向に略13mm、y
方向に略30mmの略長方形形状となる。
【0008】シリンドリカル平凸レンズは、レーザ光L
1の非点隔差を補正する機能を有する。このシリンドリ
カル平凸レンズは、レーザ発光部17から約50mmほ
どの距離に配設されており、光学素子12によりコリメ
ートされたレーザ光L1を、y方向に屈折させることに
よりレーザ光L1の非点隔差を補正する。ビーム広がり
補正手段であるシリンドリカルレンズ14a,14b
は、ビーム広がりを補正する機能を有する。すなわち、
x方向に25mrad、y方向に0.5mradとビー
ム広がりが異なるため、ビーム幅をy方向に1/18縮
小することによりビーム広がりを補正する。この広がり
補正により、ビーム形状はx方向に13mm、y方向に
1.7mm程度の略長方形形状となる。ビーム整形手段
である3分割プリズム15は、図4に示されるようにレ
ーザ光L1をx方向に3分割し、分割されたレーザ光L
1をy方向に足し合わせることでビームの断面形状を略
正方形にする機能を有する。このビーム整形により、ビ
ーム形状はx方向に4.4mm、y方向に5.1mm程
度の略正方形形状となる。集光レンズ16は、3分割プ
リズム15により整形されたレーザ光L1を集光する機
能を有する。レーザ光L1は、例えば光ファイバFのコ
ア部のような微小領域に集光させる。以上により半導体
レーザアレイ11から出射されたレーザ光L1が集光さ
れた。
1の非点隔差を補正する機能を有する。このシリンドリ
カル平凸レンズは、レーザ発光部17から約50mmほ
どの距離に配設されており、光学素子12によりコリメ
ートされたレーザ光L1を、y方向に屈折させることに
よりレーザ光L1の非点隔差を補正する。ビーム広がり
補正手段であるシリンドリカルレンズ14a,14b
は、ビーム広がりを補正する機能を有する。すなわち、
x方向に25mrad、y方向に0.5mradとビー
ム広がりが異なるため、ビーム幅をy方向に1/18縮
小することによりビーム広がりを補正する。この広がり
補正により、ビーム形状はx方向に13mm、y方向に
1.7mm程度の略長方形形状となる。ビーム整形手段
である3分割プリズム15は、図4に示されるようにレ
ーザ光L1をx方向に3分割し、分割されたレーザ光L
1をy方向に足し合わせることでビームの断面形状を略
正方形にする機能を有する。このビーム整形により、ビ
ーム形状はx方向に4.4mm、y方向に5.1mm程
度の略正方形形状となる。集光レンズ16は、3分割プ
リズム15により整形されたレーザ光L1を集光する機
能を有する。レーザ光L1は、例えば光ファイバFのコ
ア部のような微小領域に集光させる。以上により半導体
レーザアレイ11から出射されたレーザ光L1が集光さ
れた。
【0009】フレネルレンズパターン18が複数形成さ
れている光学素子を用いて各レーザ発光部17から出射
されたレーザ光L1をx方向およびy方向にコリメート
したため、単一のシリンドリカルレンズを用いてコリメ
ートする場合と比較してレーザ光L1の集光性能が向上
する。また、コリメートされたレーザ光L1の非点隔
差、ビーム広がり、ビーム形状を補正したこともレーザ
光L1の集光性能の向上に寄与する。このように集光性
能が向上するため、例えば光ファイバのコア部のような
微小領域に好適に集光し、レーザ光L1を伝播させるこ
とにより金属加工に用いることが可能なる。この場合、
電気―光変換効率が40%以上となるため、ランプ励起
YAGレーザの3%や半導体レーザ励起YAGレーザの
約15%に比べて飛躍的に効率が向上するとともに装置
の小型化が実現できる。また、光ファイバに合成された
レーザ光L1をYAGロッドに照射することによりYA
Gレーザの励起として用いることも可能である。光ファ
イバを用いてレーザ光L1を伝播することにより、YA
Gレーザのヘッド部を小型化することができるため、半
導体レーザの破損や劣化に伴う交換の際、ファイバコネ
クタを取り外すだけ容易に交換できるため保守性が向上
する。その他、高出力での集光が可能となるため多様な
用途に応用することが期待される。
れている光学素子を用いて各レーザ発光部17から出射
されたレーザ光L1をx方向およびy方向にコリメート
したため、単一のシリンドリカルレンズを用いてコリメ
ートする場合と比較してレーザ光L1の集光性能が向上
する。また、コリメートされたレーザ光L1の非点隔
差、ビーム広がり、ビーム形状を補正したこともレーザ
光L1の集光性能の向上に寄与する。このように集光性
能が向上するため、例えば光ファイバのコア部のような
微小領域に好適に集光し、レーザ光L1を伝播させるこ
とにより金属加工に用いることが可能なる。この場合、
電気―光変換効率が40%以上となるため、ランプ励起
YAGレーザの3%や半導体レーザ励起YAGレーザの
約15%に比べて飛躍的に効率が向上するとともに装置
の小型化が実現できる。また、光ファイバに合成された
レーザ光L1をYAGロッドに照射することによりYA
Gレーザの励起として用いることも可能である。光ファ
イバを用いてレーザ光L1を伝播することにより、YA
Gレーザのヘッド部を小型化することができるため、半
導体レーザの破損や劣化に伴う交換の際、ファイバコネ
クタを取り外すだけ容易に交換できるため保守性が向上
する。その他、高出力での集光が可能となるため多様な
用途に応用することが期待される。
【0010】なお、ビーム広がり補正手段は、シリンド
リカルレンズを用いずにアナモルフィックプリズムペア
を用いても良い。このときアナモルフィックプリズムペ
アは最大でも1/6程度にしかビーム幅を縮小できない
ので場合によっては2組以上のアナモルフィックプリズ
ムペアを用いる必要がある。また、フレネルレンズパタ
ーンを形成させた光学素子は合成石英など他の物質でも
良い。その際、損失を小さくするためには屈折率の高い
もの、好ましくは屈折率2.3を越えるようなZnSや
ZnSe等の結晶材が良い。また、活性層に対するレー
ザ発光部の占有率が本実施の形態に示されるように20
%から50%程度の場合はx方向およびy方向にコリメ
ートすることが好ましいが、レーザ発光部の占有率が5
0%を越えるような場合は、x方向のみコリメートする
ようにしても良い。また、半導体レーザアレイ11は1
次元のものに限られず2次元の半導体レーザアレイでも
良い。同様に光学素子も2次元にフレネルレンズを形成
させても良い。また、フレネルレンズは必ずしも全ての
半導体レーザアレイのレーザ発光部に対応して形成させ
る必要はない。また、複数のレーザ発光部に対して1つ
のフレネルレンズを形成しても良い。フレネルレンズが
形成されている面の対面は平面でも良い。
リカルレンズを用いずにアナモルフィックプリズムペア
を用いても良い。このときアナモルフィックプリズムペ
アは最大でも1/6程度にしかビーム幅を縮小できない
ので場合によっては2組以上のアナモルフィックプリズ
ムペアを用いる必要がある。また、フレネルレンズパタ
ーンを形成させた光学素子は合成石英など他の物質でも
良い。その際、損失を小さくするためには屈折率の高い
もの、好ましくは屈折率2.3を越えるようなZnSや
ZnSe等の結晶材が良い。また、活性層に対するレー
ザ発光部の占有率が本実施の形態に示されるように20
%から50%程度の場合はx方向およびy方向にコリメ
ートすることが好ましいが、レーザ発光部の占有率が5
0%を越えるような場合は、x方向のみコリメートする
ようにしても良い。また、半導体レーザアレイ11は1
次元のものに限られず2次元の半導体レーザアレイでも
良い。同様に光学素子も2次元にフレネルレンズを形成
させても良い。また、フレネルレンズは必ずしも全ての
半導体レーザアレイのレーザ発光部に対応して形成させ
る必要はない。また、複数のレーザ発光部に対して1つ
のフレネルレンズを形成しても良い。フレネルレンズが
形成されている面の対面は平面でも良い。
【0011】また、非点隔差補正手段、ビーム広がり補
正手段、ビーム整形手段の全てを備える必要は無く、ま
たレーザ光に対して配置する順番も本実施の形態に示さ
れた方法に限られない。また、ビーム整形手段は、3分
割プリズム15に限られず他の多面体プリズムやあるい
はミラーを用いても良い。その他出願に係る発明は本実
施の形態に限定されるものではなく、同様の趣旨におい
て種々変形可能である。 (第2の実施の形態)第2の実施の形態に係る半導体レ
ーザ装置20を図5に示す。この半導体レーザ装置20
は、2つのレーザユニット22a,22bと各レーザユ
ニットから出射されるレーザ光La,Lbを合成するた
めのビーム合成手段とから構成される。各レーザユニッ
トは、第1の実施の形態で示されたのと同様に、15個
の半導体レーザアレイ11と、各レーザ発光部17から
出射されたレーザ光L2をコリメートするための15個
の光学素子12と、コリメートされたレーザ光L2の非
点隔差を補正するシリンドリカル平凸レンズ13と、レ
ーザ光L2のビーム広がりを補正するためのシリンドリ
カルレンズ14a,14bと、広がり補正されたレーザ
光L2のビーム形状を整形するための3分割プリズム1
5とから構成されている。これらレーザユニットの各構
成要素は、第1の実施の形態に示されたのと同じ機能を
有するため同じ番号を付し説明を省略する。
正手段、ビーム整形手段の全てを備える必要は無く、ま
たレーザ光に対して配置する順番も本実施の形態に示さ
れた方法に限られない。また、ビーム整形手段は、3分
割プリズム15に限られず他の多面体プリズムやあるい
はミラーを用いても良い。その他出願に係る発明は本実
施の形態に限定されるものではなく、同様の趣旨におい
て種々変形可能である。 (第2の実施の形態)第2の実施の形態に係る半導体レ
ーザ装置20を図5に示す。この半導体レーザ装置20
は、2つのレーザユニット22a,22bと各レーザユ
ニットから出射されるレーザ光La,Lbを合成するた
めのビーム合成手段とから構成される。各レーザユニッ
トは、第1の実施の形態で示されたのと同様に、15個
の半導体レーザアレイ11と、各レーザ発光部17から
出射されたレーザ光L2をコリメートするための15個
の光学素子12と、コリメートされたレーザ光L2の非
点隔差を補正するシリンドリカル平凸レンズ13と、レ
ーザ光L2のビーム広がりを補正するためのシリンドリ
カルレンズ14a,14bと、広がり補正されたレーザ
光L2のビーム形状を整形するための3分割プリズム1
5とから構成されている。これらレーザユニットの各構
成要素は、第1の実施の形態に示されたのと同じ機能を
有するため同じ番号を付し説明を省略する。
【0012】ビーム合成手段は、1/2波長板23と偏
光ビーム合成素子24とから構成されている。1/2波
長板23は一方のレーザ光Laの偏光方向を90度変え
る機能を有する。偏光ビーム合成素子24は、所定方向
の偏光の光を透過し、これと直交する偏光の光を反射す
る機能を有する。各レーザ光は、1/2波長板23によ
り互いに直交するためこの偏光ビーム合成素子24を用
いて合成することが可能となる。このように各600W
の出力のレーザ光を合成することにより、合計1200
Wの出力のレーザ光が得られる。なお、合成方法は本実
施の形態に示された方法に限られず、たとえば特定波長
のみの光を透過または反射する誘電多層膜フィルタを用
いて、複数の波長の光を合成することが可能となる。例
として、915nmの波長の光を透過し、808nmの
波長の光を反射するような誘電多層膜フィルタを用いる
ことによりレーザ光L2を合成することができる。さら
に3波長以上の合成も同様に可能である。なお、誘電多
層膜フィルタの反射率あるいは透過率を上げるには、光
の入射角は小さくする必要があり、15度以下であるこ
とが好ましい。また、合成方法はこれら以外にも回折格
子や三角プリズムなどによっても可能であるし、これら
を組み合わせて高出力のレーザ光を得ることも可能であ
る。その他本実施の形態は同様の趣旨において種々変形
可能である。
光ビーム合成素子24とから構成されている。1/2波
長板23は一方のレーザ光Laの偏光方向を90度変え
る機能を有する。偏光ビーム合成素子24は、所定方向
の偏光の光を透過し、これと直交する偏光の光を反射す
る機能を有する。各レーザ光は、1/2波長板23によ
り互いに直交するためこの偏光ビーム合成素子24を用
いて合成することが可能となる。このように各600W
の出力のレーザ光を合成することにより、合計1200
Wの出力のレーザ光が得られる。なお、合成方法は本実
施の形態に示された方法に限られず、たとえば特定波長
のみの光を透過または反射する誘電多層膜フィルタを用
いて、複数の波長の光を合成することが可能となる。例
として、915nmの波長の光を透過し、808nmの
波長の光を反射するような誘電多層膜フィルタを用いる
ことによりレーザ光L2を合成することができる。さら
に3波長以上の合成も同様に可能である。なお、誘電多
層膜フィルタの反射率あるいは透過率を上げるには、光
の入射角は小さくする必要があり、15度以下であるこ
とが好ましい。また、合成方法はこれら以外にも回折格
子や三角プリズムなどによっても可能であるし、これら
を組み合わせて高出力のレーザ光を得ることも可能であ
る。その他本実施の形態は同様の趣旨において種々変形
可能である。
【0013】(第3の実施の形態)第3の実施の形態に
係る半導体レーザ装置30の構成図を図に示す。この半
導体レーザ装置30は、半導体レーザアレイ11から出
射されたレーザ光L3をライン状に集光するためのもの
である。この半導体レーザ装置30は、3つの半導体レ
ーザアレイ11と、各半導体レーザアレイ11に対応し
て配設されている3つの光学素子12と、光学素子12
によりコリメートされたレーザ光L3の非点隔差を補正
するシリンドリカル平凸レンズ13と、レーザ光L3を
集光するための集光レンズ16とから構成される。第1
の実施の形態で示されたのと同じ機能を有する構成要素
については同じ番号を付し、説明を省略する。半導体レ
ーザアレイ11は2mmピッチで3段に構成されてい
る。一つの半導体レーザアレイ11の出力が40Wなた
め、合計120Wの出力を有するレーザ光L3が各レー
ザ発光部17から出射される。このレーザ光L3は、第
1の実施の形態で説明したのと同様に光学素子12に形
成されているフレネルレンズパターン18によりx軸、
y軸方向にコリメートされる。コリメートされたレーザ
光L3は、断面形状がx方向に10mm、y方向に6m
mで、半角ビーム広がりがx方向に最大0.5mra
d、y方向に最大25mradである。その後シリンド
リカル平凸レンズ13で非点隔差が補正された後、実効
焦点距離が30mmの集光レンズ16により、x方向に
1.5mm、y方向に0.03mmのライン状に集光さ
れる。この集光された光のエネルギ密度は2.7kW/
mm2程度となるので薄板の切断や溶接に利用すること
が可能になる。他の実施の形態で示されたのと同様の趣
旨において種々変形可能である。
係る半導体レーザ装置30の構成図を図に示す。この半
導体レーザ装置30は、半導体レーザアレイ11から出
射されたレーザ光L3をライン状に集光するためのもの
である。この半導体レーザ装置30は、3つの半導体レ
ーザアレイ11と、各半導体レーザアレイ11に対応し
て配設されている3つの光学素子12と、光学素子12
によりコリメートされたレーザ光L3の非点隔差を補正
するシリンドリカル平凸レンズ13と、レーザ光L3を
集光するための集光レンズ16とから構成される。第1
の実施の形態で示されたのと同じ機能を有する構成要素
については同じ番号を付し、説明を省略する。半導体レ
ーザアレイ11は2mmピッチで3段に構成されてい
る。一つの半導体レーザアレイ11の出力が40Wなた
め、合計120Wの出力を有するレーザ光L3が各レー
ザ発光部17から出射される。このレーザ光L3は、第
1の実施の形態で説明したのと同様に光学素子12に形
成されているフレネルレンズパターン18によりx軸、
y軸方向にコリメートされる。コリメートされたレーザ
光L3は、断面形状がx方向に10mm、y方向に6m
mで、半角ビーム広がりがx方向に最大0.5mra
d、y方向に最大25mradである。その後シリンド
リカル平凸レンズ13で非点隔差が補正された後、実効
焦点距離が30mmの集光レンズ16により、x方向に
1.5mm、y方向に0.03mmのライン状に集光さ
れる。この集光された光のエネルギ密度は2.7kW/
mm2程度となるので薄板の切断や溶接に利用すること
が可能になる。他の実施の形態で示されたのと同様の趣
旨において種々変形可能である。
【0014】
【発明の効果】フレネルレンズを複数形成させた光学素
子を用いることにより、半導体レーザアレイから出射さ
れたレーザ光をコリメートすることが可能になるため、
半導体レーザアレイから出射されたレーザ光を微小領域
に好適に集光することが可能となる。
子を用いることにより、半導体レーザアレイから出射さ
れたレーザ光をコリメートすることが可能になるため、
半導体レーザアレイから出射されたレーザ光を微小領域
に好適に集光することが可能となる。
【図1】第1の実施の形態に係る半導体レーザ装置の構
成図。
成図。
【図2】第1の実施の形態における半導体レーザアレイ
の模式図。
の模式図。
【図3】第1の実施の形態に係る光学素子の模式図。
【図4】第1の実施の形態において3分割プリズムを用
いてビーム形状が整形されていることを示した模式図。
いてビーム形状が整形されていることを示した模式図。
【図5】第2の実施の形態に係る半導体レーザ装置の構
成図。
成図。
【図6】第3の実施の形態に係る半導体レーザ装置の構
成図。
成図。
半導体レーザアレイ11、光学素子12、シリンドリカ
ル平凸レンズ13、シリンドリカルレンズ14a,14
b、3分割プリズム15、集光レンズ16、フレネルレ
ンズパターン18。
ル平凸レンズ13、シリンドリカルレンズ14a,14
b、3分割プリズム15、集光レンズ16、フレネルレ
ンズパターン18。
Claims (5)
- 【請求項1】 複数のレーザ発光部が活性層に沿って配
列される半導体レーザアレイと、 前記レーザ発光部に対向して配設されており前記レーザ
発光部から出射されたレーザ光をコリメートする光学素
子とを備える半導体レーザ素子において、 前記光学素子には、前記各レーザ発光部から出射された
レーザ光を、前記レーザ発光部の配列方向およびその垂
直方向に屈折させるフレネルレンズパターンが、前記配
列方向と平行に複数形成されていることを特徴とする半
導体レーザ素子。 - 【請求項2】 前記フレネルレンズパターンは、前記レ
ーザ光を前記配列方向よりも前記垂直方向に大きく屈折
させるように形成されていることを特徴とする請求項1
記載の半導体レーザ素子。 - 【請求項3】 複数のレーザ発光部が活性層に沿って配
列される半導体レーザアレイと、 前記レーザ発光部に対向して配設されており前記レーザ
発光部から出射されたレーザ光をコリメートする光学素
子とを備える半導体レーザ素子において、 前記光学素子には、少なくとも一つの前記レーザ発光部
から出射されたレーザ光を、前記レーザ発光部の配列方
向およびその垂直方向に屈折させるフレネルレンズパタ
ーンが、前記配列方向と平行に複数形成されていること
を特徴とする半導体レーザ素子。 - 【請求項4】 請求項1記載の半導体レーザ素子と、 前記光学素子によりコリメートされた前記レーザ光のビ
ーム広がり、ビーム形状、非点隔差のうちの少なくとも
1つを補正する補正手段と、 前記補正手段により補正された前記レーザ光を集光する
集光手段と、を備えることを特徴とする半導体レーザ装
置。 - 【請求項5】 請求項1記載の半導体レーザ素子と、 前記光学素子によりコリメートされた前記レーザ光のビ
ーム広がり、ビーム形状、非点隔差のうちの少なくとも
1つを補正する補正手段と、 を有するレーザユニットを複数備えるとともに、前記各
レーザユニットから出射されるレーザ光を合成する合成
手段を備えていることを特徴とする半導体レーザ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000238015A JP2002050823A (ja) | 2000-08-07 | 2000-08-07 | 半導体レーザ素子および半導体レーザ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000238015A JP2002050823A (ja) | 2000-08-07 | 2000-08-07 | 半導体レーザ素子および半導体レーザ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002050823A true JP2002050823A (ja) | 2002-02-15 |
Family
ID=18729784
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000238015A Pending JP2002050823A (ja) | 2000-08-07 | 2000-08-07 | 半導体レーザ素子および半導体レーザ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002050823A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006142362A (ja) * | 2004-11-24 | 2006-06-08 | Keyence Corp | レーザー加工装置 |
JP2014211611A (ja) * | 2013-04-05 | 2014-11-13 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 光モジュール |
-
2000
- 2000-08-07 JP JP2000238015A patent/JP2002050823A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006142362A (ja) * | 2004-11-24 | 2006-06-08 | Keyence Corp | レーザー加工装置 |
JP2014211611A (ja) * | 2013-04-05 | 2014-11-13 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 光モジュール |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6680800B1 (en) | Device for symmetrizing the radiation emitted by linear optical transmitters | |
US8767790B2 (en) | System and method for generating intense laser light from laser diode arrays | |
US6888679B2 (en) | Laser diode bar integrator/reimager | |
JP3098200B2 (ja) | レーザビームの補正方法及び装置 | |
US9432139B2 (en) | Optical module having composite prism to multiplex optical beams | |
US6754246B2 (en) | Laser light source apparatus | |
CN109387948A (zh) | 一种光纤输出激光器 | |
JP6157194B2 (ja) | レーザ装置および光ビームの波長結合方法 | |
JP6285650B2 (ja) | レーザ装置 | |
US20070116079A1 (en) | Brightness preserving laser beam shaper | |
CN207352292U (zh) | 一种光纤输出激光器 | |
JP2002239773A (ja) | 半導体レーザー加工装置および半導体レーザー加工方法 | |
JP2009503593A (ja) | 線焦点を作成する光学システム、この光学システムを用いる走査システム、および基板のレーザ加工方法 | |
JP2008064994A (ja) | 光源装置および光学装置 | |
WO2018051450A1 (ja) | レーザ装置 | |
JP2002050823A (ja) | 半導体レーザ素子および半導体レーザ装置 | |
US20090323176A1 (en) | Single wavelength ultraviolet laser device | |
JPH0225832A (ja) | 光コリメータ装置 | |
JP2006301234A (ja) | 均一化光学装置及びそれを用いた平行光源装置 | |
JP2965203B1 (ja) | プリズムを用いたレーザ装置 | |
WO2022201310A1 (ja) | レーザ装置 | |
JP7098090B1 (ja) | レーザ装置およびレーザ加工機 | |
CN117374730B (en) | Semiconductor laser | |
JP2004085589A (ja) | 光源用モジュールおよび光源装置 | |
US20230208095A1 (en) | Lighting optical system |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050414 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20050606 |