JP2002050775A - Photoreceiving module - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、テレビ受像機など
のリモコン信号を受信する受光モジュールに係り、特に
その実装構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light receiving module for receiving a remote control signal of a television receiver or the like, and more particularly to a mounting structure thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来テレビ受像機などを遠隔制御するた
めに、赤外線などの光を使用したリモコンが用いられて
いる。図５は、光を利用したリモコン装置の受信部側の
システム構成を示す図である。2. Description of the Related Art Conventionally, a remote controller using light such as infrared rays has been used to remotely control a television receiver or the like. FIG. 5 is a diagram showing a system configuration on the receiving unit side of the remote control device using light.
【０００３】図５において、リモコン装置の送信部から
所定の周波数で変調された光Ｌｃが検出用のフォトダイ
オード５１に入射すると、入射光に応じてその抵抗値が
変化する。これによる電流変化を電流電圧変換器５２で
電圧変化に変換し、増幅器５３，結合コンデンサ５４，
リミッタ５５，バンドパスフィルタ５６，検波器５７，
コンパレータ５８を順次介して、出力トランジスタ５９
をオンオフする。この出力トランジスタ５９のオンオフ
状態は、送信側で操作信号により変調された信号を復調
したものであり、電源電圧Ｖｃｃ、抵抗Ｒを介して出力
端子Ｒｏｕｔから図示しないマイコンなどに操作信号と
して出力され、この信号に基づいた処理が行われる。In FIG. 5, when light Lc modulated at a predetermined frequency from a transmitter of a remote controller enters a photodiode 51 for detection, the resistance value changes according to the incident light. The current change due to this is converted into a voltage change by a current-voltage converter 52, and an amplifier 53, a coupling capacitor 54,
Limiter 55, bandpass filter 56, detector 57,
An output transistor 59 is sequentially output through a comparator 58.
On and off. The on / off state of the output transistor 59 is obtained by demodulating a signal modulated by an operation signal on the transmission side, and is output as an operation signal from an output terminal Rout to a microcomputer (not shown) via a power supply voltage Vcc and a resistor R, Processing based on this signal is performed.
【０００４】図６は、リモコン装置の受信部側をモジュ
ール構成としたものである。この図６において、図５に
示される構成要素をＩＣ化したＩＣ６１に、集光用のレ
ンズ６２と、電源Ｖｃｃ用リードピン６３−１、出力端
子Ｖｏｕｔ用リードピン６３−２、接地Ｇｎｄ用リード
ピン６３−３を設け、受光用ＩＣを構成する。FIG. 6 shows a configuration in which a receiving section of a remote control device has a module configuration. In FIG. 6, a condensing lens 62, a lead pin 63-1 for a power supply Vcc, a lead pin 63-2 for an output terminal Vout, and a lead pin 63- for a ground Gnd are added to an IC 61 in which the components shown in FIG. 3 to form a light receiving IC.
【０００５】ホルダー６４は、受光用ＩＣを収容し、Ｉ
Ｃ６１をシールドするとともに、基板６７に取り付けら
れる。[0005] The holder 64 accommodates a light receiving IC, and
C61 is shielded and attached to the substrate 67.
【０００６】このために、ホルダー６４の側板６５、６
６は、基板６７に当接する面に平坦なストッパー部６５
ａ、６６ａと、基板６７を越えて延長され先端部が三角
形状に曲げられているグランドピン６５ｂ、６６ｂが形
成されている。一方、基板６７には、リードピン６３−
１〜６３−３を挿通する孔と、グランドピン６５ｂ、６
６ｂを挿通する孔が、設けられている。For this purpose, the side plates 65, 6 of the holder 64 are provided.
6 is a flat stopper portion 65 on the surface that contacts the substrate 67.
a and 66a, and ground pins 65b and 66b extending beyond the substrate 67 and having a distal end bent in a triangular shape. On the other hand, the lead pins 63-
1 through 63-3, and ground pins 65b, 6
6b is provided with a hole.
【０００７】そして、ホルダー６４に受光用ＩＣを収容
した受光モジュール６０を、そのリードピン６３−１〜
６３−３及びグランドピン６５ｂ、６６ｂをそれぞれ対
応する孔に挿通する。これにより、受光モジュール６０
は、ホルダー６４のストッパー部６５ａ、６６ａと、先
端部が三角形状に曲げられているグランドピン６５ｂ、
６６ｂとにより、グランドピン６５ｂ、６６ｂとその挿
通孔とに寸法上多少のがたつきがあっても、水平状態の
基板６７上に安定して直立状態に取り付けられる。その
後、リードピン６３−１〜６３−３及びグランドピン６
５ｂ、６６ｂがそれぞれ基板６７の裏面側で、所要の配
線に半田付けされる。Then, the light receiving module 60 having the light receiving IC housed in the holder 64 is connected to the lead pins 63-1 to 63-1.
63-3 and the ground pins 65b and 66b are inserted into the corresponding holes. Thereby, the light receiving module 60
Are the stopper portions 65a and 66a of the holder 64, and the ground pin 65b whose tip is bent in a triangular shape.
Due to 66b, even if the ground pins 65b, 66b and the insertion holes have some backlash in dimensions, they can be stably mounted on the horizontal substrate 67 in an upright state. Thereafter, the lead pins 63-1 to 63-3 and the ground pins 6
5b and 66b are soldered to required wiring on the back surface side of the substrate 67, respectively.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】ところで、図７に示す
ように、テレビ受像機７１の基板６７の先端部は組立を
容易にするために受像機の前面部７３から一定距離ｌ１
だけ離す必要がある。一方、テレビ受像機７１に受光モ
ジュール６０を設ける場合に、受光モジュール６０の受
光部（レンズ６２）は受光し易いように出来るだけ受像
機の前面部に設けられた受光窓７３に近づけたい（距離
ｌ２）という要望がある。By the way, as shown in FIG. 7, the front end of the substrate 67 of the television receiver 71 is fixed at a fixed distance l1 from the front face 73 of the receiver to facilitate assembly.
Only need to be separated. On the other hand, when the television receiver 71 is provided with the light receiving module 60, the light receiving section (lens 62) of the light receiving module 60 is desired to be as close as possible to the light receiving window 73 provided on the front part of the receiver so as to easily receive light (distance). l2).
【０００９】このため、受光モジュール６０の形状を、
基板６７上に直立状態に取り付けられる直方体状から、
図７に破線で示す受光モジュール６０′のように、その
下部の基板への取付部は従前のままに形成し、その上部
側である集光用レンズやＩＣが収容されている部分が、
テレビ受像機７１の前面部７３に近づくような、例えば
鳩首状の形状にすることが考えられる。For this reason, the shape of the light receiving module 60 is
From a rectangular parallelepiped mounted on the substrate 67 in an upright state,
Like the light receiving module 60 'shown by the broken line in FIG. 7, the lower part of the mounting portion to the substrate is formed as it is, and the upper part where the condenser lens and the IC are accommodated is
For example, it is conceivable to adopt a shape such as a dove-neck shape that approaches the front part 73 of the television receiver 71.
【００１０】しかしながら、図７に破線で示す受光モジ
ュール６０′のように、鳩首状に形成する場合には、そ
の重量バランスが崩れることから、図６のようなホルダ
ーのストッパー部とグランドピンとによる実装構造で
は、水平な基板への実装時に安定して直立状態に取り付
けることが困難であり、縦方向の位置ずれが発生する可
能性がある。この位置ずれにより、受光モジュールの指
向性のずれやばらつきを生じることになる。However, when the light receiving module 60 'is formed in a dove-neck shape as shown by a broken line in FIG. 7, the weight balance is lost. In the mounting structure, it is difficult to stably mount the electronic device in an upright state when mounted on a horizontal board, and there is a possibility that a vertical displacement may occur. Due to this positional deviation, a deviation or variation in directivity of the light receiving module occurs.
【００１１】また、グランドピンとその挿通孔との寸法
の余裕を無くすとか、受光モジュール６０′を押さえた
状態で作業するなども考えられるが、いずれも基板実装
の際の作業性が悪いという問題がある。Although it is conceivable to eliminate the margin of the size between the ground pin and the insertion hole or to work while holding down the light receiving module 60 ', there is a problem that the workability in mounting the board is poor. is there.
【００１２】このような問題は、垂直に配置される基板
に受光モジュールを直立状態に実装しようとする場合に
も同様であり、やはり縦方向の位置ずれが発生する可能
性がある。[0012] Such a problem is the same even when the light receiving module is to be mounted upright on a vertically arranged substrate, and there is also a possibility that a vertical displacement may occur.
【００１３】そこで、本発明は、受光用ＩＣをホルダー
に収容し、このホルダーが基板などの取り付け面に対し
て直立して取り付けられるような形状に形成されている
受光モジュールにおいて、基板などの取り付け面への取
付時に縦方向の位置ずれをなくし、且つ実装時の作業効
率の悪化を防止することが出来る実装構造を有する、受
光モジュールを提供することを目的とする。In view of the above, the present invention provides a light receiving module in which a light receiving IC is housed in a holder and the holder is formed upright on a mounting surface such as a substrate. It is an object of the present invention to provide a light receiving module having a mounting structure capable of eliminating vertical displacement during mounting on a surface and preventing deterioration in work efficiency during mounting.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】請求項１の受光モジュー
ルは、受光素子を含む回路素子を封止した封止体をホル
ダーに収容した受光モジュールであって、前記ホルダー
の実装部は、取付面に当接するストッパー部と、前記取
付面を越えて延長されるピンとを有し、前記封止体から
のリードピンは、前記取付面を越えて延長されていると
ともに、前記取付面に当接するように中間部にストッパ
ー部が設けられていることを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a light receiving module in which a sealed body in which a circuit element including a light receiving element is sealed is accommodated in a holder. And a pin extending beyond the mounting surface, and a lead pin extending from the sealing body extends beyond the mounting surface and contacts the mounting surface. It is characterized in that a stopper portion is provided in the intermediate portion.
【００１５】この請求項１の受光モジュールによれば、
前記封止体を含む受光用ＩＣをホルダーに収容し、この
ホルダーが基板などの取り付け面に対して直立して取り
付けられるような形状に形成されている受光モジュール
において、ホルダーの実装部でのストッパー部と取付面
を越えて延長されるピンと、受光用ＩＣのリードピンの
取付面に当接する曲げ部との、ダブルストッパー構造と
していることにより、基板などの取り付け面への取付時
に縦方向の位置ずれを小さくすることが出来る。According to the light receiving module of the first aspect,
In a light receiving module in which a light receiving IC including the sealing body is housed in a holder and the holder is mounted upright on a mounting surface such as a substrate, a stopper at a mounting portion of the holder is provided. Due to the double stopper structure of the pin extended beyond the mounting part and the mounting surface and the bent part that abuts the mounting surface of the lead pin of the light receiving IC, vertical displacement during mounting on the mounting surface such as a substrate Can be reduced.
【００１６】また、受光用ＩＣのリードピンは、所定の
位置で曲げるだけで良いから、その製造において金型の
変更を行うことなく対応することが出来る。Further, since the lead pins of the light receiving IC need only be bent at predetermined positions, it is possible to cope with the manufacturing without changing the mold.
【００１７】また、ホルダーのピン及び受光用ＩＣのリ
ードピンを挿通する基板などの取付面の孔は、ゆとりを
持って形成することが出来るから、実装時の作業効率の
悪化を招くこともない。Further, since the holes in the mounting surface of the substrate or the like through which the pins of the holder and the lead pins of the light receiving IC are inserted can be formed with a margin, the working efficiency at the time of mounting does not deteriorate.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態にかかる受光モジュールについて説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a light receiving module according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００１９】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る
受光モジュールの構成を示す図であり、同図（ａ）は正
面図、同図（ｂ）は側面図、同図（ｃ）は下面図を示し
ている。また、図２は、第１の実施の形態に係る受光モ
ジュールを、水平状態に配置される基板に、直立するよ
うに実装した状態を示す図である。FIGS. 1A and 1B show the structure of a light receiving module according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1A is a front view, FIG. 1B is a side view, and FIG. ) Shows a bottom view. FIG. 2 is a diagram illustrating a state in which the light receiving module according to the first embodiment is mounted upright on a substrate arranged in a horizontal state.
【００２０】図１において、封止体１１は図５に示され
るリモコン装置の受信部側の構成要素の全てまたは一部
をＩＣ化等により封止したものであり、これに集光用の
レンズ１２と、電源Ｖｃｃ用リードピン１３−１、出力
端子Ｖｏｕｔ用リードピン１３−２、接地Ｇｎｄ用リー
ドピン１３−３が設けられている。以下、これらの構成
を一括して受光用ＩＣと称する。なお、封止体１１は、
フォトダイオード５１を除く回路素子全てを１チップ化
したものを封止しても良いし、フォトダイオード５１に
代えてフォトトランジスタなどで構成し図５の全ての回
路素子をＩＣ化しても良い。また、複数のＩＣチップで
図５の回路を構成してモジュール化したものを封止する
ようにしても良い。さらに、図５の回路素子の一部のみ
を封止するようにしても良い。In FIG. 1, a sealing body 11 is obtained by sealing all or a part of the components on the receiving section side of the remote control device shown in FIG. 12, a power supply Vcc lead pin 13-1, an output terminal Vout lead pin 13-2, and a ground Gnd lead pin 13-3. Hereinafter, these configurations are collectively referred to as a light receiving IC. In addition, the sealing body 11
All the circuit elements excluding the photodiode 51 may be sealed on a single chip, or a phototransistor may be used instead of the photodiode 51 to make all the circuit elements in FIG. Alternatively, the circuit shown in FIG. 5 composed of a plurality of IC chips and formed into a module may be sealed. Further, only a part of the circuit element in FIG. 5 may be sealed.
【００２１】本実施の形態においては、受光モジュール
１０の形状を、その下部の基板への取付部に対して、そ
の上部側である一部に集光用レンズ１２や封止体１１が
収容されている部分が一方側にずれるように、形成す
る。In the present embodiment, the light-receiving module 10 has a shape in which a light-collecting lens 12 and a sealing body 11 are accommodated in a part on the upper side of an attachment portion to the substrate below. It is formed so that the part where it is shifted is shifted to one side.
【００２２】このため、ホルダー１４は、その上部側に
受光用ＩＣを収容し、封止体１１をシールドする。この
ホルダー１４の側板１５，１６は、上部側の受光用ＩＣ
収容部と下部側の実装部とが、取付面である基板に対し
て位置がずれるような例えば鳩首状の形状に形成されて
いる。For this reason, the holder 14 houses the light receiving IC on the upper side thereof and shields the sealing body 11. The side plates 15, 16 of the holder 14 are provided with an upper light receiving IC.
The accommodating portion and the lower mounting portion are formed in, for example, a dove-neck shape such that their positions are displaced with respect to the substrate as the mounting surface.
【００２３】そして、この側板１５、１６は、基板に当
接する面に平坦なストッパー部１５ａ、１６ａと、基板
を越えて延長され先端部が三角形状（くの字状）に曲げ
られているグランドピン１５ｂ、１６ｂが形成されてい
る。なお、１５ｂ、１６ｂは接地用のグランドピンでな
く、単なるピンでも良い。The side plates 15 and 16 have flat stopper portions 15a and 16a on their surfaces which come into contact with the substrate, and grounds which extend beyond the substrate and whose distal ends are bent in a triangular shape (L shape). Pins 15b and 16b are formed. Note that 15b and 16b are not ground pins for grounding but may be simple pins.
【００２４】一方、受光用ＩＣの各リードピン１３−１
〜１３−３は、封止体１１から引き出された後、側板１
５，１６の形状に合わせて、その側板１５，１６の下部
側に接近するように屈曲部１３−１ａ〜１３−３ａが設
けられている。さらに、各リードピン１３−１〜１３−
３には、位置決め用の折り曲げ部１３−１ｂ〜１３−３
ｂが、各リードピンの位置を側板１５，１６のストッパ
ー部１５ａ、１６ａと面一にするために、三角形状に形
成されている。On the other hand, each lead pin 13-1 of the light receiving IC
13-3 are pulled out from the sealing body 11, and then the side plate 1
The bent portions 13-1a to 13-3a are provided so as to approach the lower portions of the side plates 15, 16 according to the shapes of the plates 5, 16. Further, each of the lead pins 13-1 to 13-
3 include bent portions 13-1b to 13-3 for positioning.
b is formed in a triangular shape so that the position of each lead pin is flush with the stopper portions 15a, 16a of the side plates 15, 16.
【００２５】このように、ホルダー１４は、その受光用
ＩＣ収容部と実装部とが、取付面である基板に対して位
置がずれるような形状、例えば鳩首状に形成されてお
り、ホルダー１４の実装部は、基板に当接する平坦なス
トッパー部１５ａ，１６ａと、基板を越えて延長される
グランドピン１５ｂ、１６ｂとを有している。また、受
光用ＩＣのリードピン１３−１〜１３−３は、基板の当
接面を越えて延長されているとともに、基板に当接する
ように中間部に位置決め用の折り曲げ部１３−１ｂ〜１
３−３ｂを有している。As described above, the holder 14 is formed such that the light receiving IC housing portion and the mounting portion are displaced with respect to the substrate as the mounting surface, for example, in a dove-neck shape. The mounting portion has flat stopper portions 15a and 16a that come into contact with the substrate, and ground pins 15b and 16b that extend beyond the substrate. Further, the lead pins 13-1 to 13-3 of the light receiving IC extend beyond the contact surface of the substrate, and are positioned at the intermediate portions so as to contact the substrate.
3-3b.
【００２６】次に、図２も参照して、第１の実施の形態
に係る受光モジュール１０の基板１７への装着について
説明する。Next, the mounting of the light receiving module 10 according to the first embodiment on the substrate 17 will be described with reference to FIG.
【００２７】基板１７は、テレビ受像機などの電気製品
の内部に設けられるが、受光モジュール１０が外部から
の操作用の光を受信し易いように、当該電気装置の前面
部近くに配置される。この基板１７には、その端部近辺
に受光モジュール１０を設置するために、ホルダー１４
のグランドピン１５ｂ、１６ｂ及び受光用ＩＣのリード
ピン１３−１〜１３−３を挿通するための孔が設けられ
ている。これらの孔は、各ピンを挿入しやすくするため
に各ピンの寸法よりもやや大きくされている。また、基
板の一面には挿通された各グランドピン１５ｂ、１６ｂ
及びリードピン１３−１〜１３−３と電気的に接続する
ための配線が施されている。The substrate 17 is provided inside an electric product such as a television receiver. The substrate 17 is arranged near the front of the electric device so that the light receiving module 10 can easily receive operation light from the outside. . This substrate 17 has a holder 14 for mounting the light receiving module 10 near its end.
Holes for inserting the ground pins 15b and 16b and the lead pins 13-1 to 13-3 of the light receiving IC. These holes are slightly larger than the dimensions of each pin to facilitate insertion of each pin. Also, the ground pins 15b, 16b
In addition, wiring for electrically connecting to the lead pins 13-1 to 13-3 is provided.
【００２８】さて、受光モジュール１０の各グランドピ
ン１５ｂ、１６ｂ及びリードピン１３−１〜１３−３
を、基板１７の孔に挿通し、基板１７の上側の表面に側
板１５、１６のストッパー部１５ａ、１６ａが当接する
まで挿入する。このストッパー部１５ａ、１６ａが基板
１７の表面に当接した状態では、挿通されたグランドピ
ン１５ｂ、１６ｂの三角形状に曲げられている先端部が
基板の裏面に当接している。これにより、グランドピン
１５ｂ、１６ｂとストッパー部１５ａ、１６ａとで、受
光モジュール１０が基板１７に一応取り付けられたこと
になる。Now, the ground pins 15b, 16b and the lead pins 13-1 to 13-3 of the light receiving module 10 will be described.
Is inserted into the hole of the substrate 17 until the stopper portions 15a, 16a of the side plates 15, 16 abut on the upper surface of the substrate 17. In a state where the stopper portions 15a and 16a are in contact with the surface of the substrate 17, the triangularly bent tips of the inserted ground pins 15b and 16b are in contact with the back surface of the substrate. As a result, the light receiving module 10 is temporarily attached to the substrate 17 with the ground pins 15b and 16b and the stopper portions 15a and 16a.
【００２９】さらに、この状態において、基板１７の孔
に挿通されたリードピン１３−１〜１３−３は、中間部
に設けられた折り曲げ部１３−１ｂ〜１３−３の下端部
側が基板１７の表面部に当接し、位置決めされる。Further, in this state, the lead pins 13-1 to 13-3 inserted into the holes of the board 17 are such that the lower ends of the bent portions 13-1 b to 13-3 provided at the middle part are on the surface of the board 17. Abuts on the part and is positioned.
【００３０】そして、挿通された各グランドピン１５
ｂ、１６ｂ及びリードピン１３−１〜１３−３は、基板
１７の裏面側で、それぞれ所要配線と電気的に接続され
る。Each of the inserted ground pins 15
The b and 16b and the lead pins 13-1 to 13-3 are electrically connected to required wiring on the back surface side of the substrate 17, respectively.
【００３１】このように、基板１７表面への側板１５、
１６のストッパー部１５ａ、１６ａの当接面と、同じく
リードピン１３−１〜１３−３の折り曲げ部１３−１ｂ
〜１３−３ｂの当接面とが、同一の実装面を形成し、ダ
ブルストッパーとして作用する。Thus, the side plate 15 on the surface of the substrate 17,
16 and the bent portions 13-1b of the lead pins 13-1 to 13-3.
13-3b form the same mounting surface and act as a double stopper.
【００３２】したがって、受光用ＩＣをホルダー１４に
収容し、このホルダー１４が受光用ＩＣ収容部と実装部
とが基板１７の実装面に対して位置がずれるような形状
に形成されている受光モジュールにおいて、その重量バ
ランスが崩れていても、基板１７への取付時に縦方向の
位置ずれを小さくすることが出来るから、受光モジュー
ルの指向性のずれや、ばらつきを低減することが出来
る。Accordingly, a light receiving module in which the light receiving IC is accommodated in the holder 14 and the holder 14 is formed in such a shape that the position of the light receiving IC accommodating portion and the mounting portion are shifted from the mounting surface of the substrate 17. In this case, even if the weight balance is broken, the positional deviation in the vertical direction can be reduced when the light receiving module is attached to the substrate 17, so that the deviation in the directivity of the light receiving module and the variation can be reduced.
【００３３】また、受光用ＩＣのリードピン１３−１〜
１３−３の屈曲部１３−１ａ〜１３−３ａ、折り曲げ部
１３−１ｂ〜１３−３ｂ及び側板１５、１６のグランド
ピン１５ｂ、１６ｂは、所定の位置で曲げるだけで良い
から、その製造において金型の変更を必要としない。The lead pins 13-1 to 13-1 of the light receiving IC
The bent portions 13-1a to 13-3a, the bent portions 13-1b to 13-3b, and the ground pins 15b, 16b of the side plates 15, 16 need only be bent at predetermined positions. No type changes are required.
【００３４】また、ホルダー１４のグランドピン１５
ｂ、１６ｂ及び受光用ＩＣのリードピン１３−１〜１３
−３を挿通する基板１７の孔は、ゆとりを持って形成す
ることが出来るから、実装時の作業効率の悪化を招くこ
ともない。The ground pin 15 of the holder 14
b, 16b and lead pins 13-1 to 13 of the light receiving IC
Since the hole of the substrate 17 through which the -3 is inserted can be formed with a margin, the working efficiency at the time of mounting does not deteriorate.
【００３５】図３は、受光用ＩＣのリードピン１３に設
ける折り曲げ部として、取り得る形状を例示する図であ
る。FIG. 3 is a view exemplifying a possible shape as a bent portion provided on the lead pin 13 of the light receiving IC.
【００３６】図３（ａ）は、図１に示されるような３角
形状の折り曲げ部である。同図（ｂ）は鋸歯状の折り曲
げ部であり、さらに同図（ｃ）は半円状の折り曲げ部で
ある。１７は例示として示した基板である。なお、折り
曲げ部としては、これらの例示された形状に限られず、
リードピンを折り曲げて形成するものであれば良い。FIG. 3A shows a triangular bent portion as shown in FIG. FIG. 3B shows a saw-toothed bent portion, and FIG. 4C shows a semicircular bent portion. Reference numeral 17 denotes a substrate shown as an example. In addition, the bent portion is not limited to these exemplified shapes,
What is necessary is just to be formed by bending the lead pin.
【００３７】図４は、本発明の第２の実施の形態に係る
受光モジュールを、垂直状態に配置される基板に、直立
するように水平に装着した状態を示す図であり、同図
（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側面図を示している。FIG. 4 is a view showing a state in which the light receiving module according to the second embodiment of the present invention is horizontally mounted so as to stand upright on a substrate arranged in a vertical state. ) Shows a front view, and FIG. 2B shows a side view.
【００３８】図４において、受光モジュール４０は、垂
直に配置される基板４７に対して水平に装着されるか
ら、その右側の集光用レンズ４２や封止体４１が収容さ
れている部分の重量により、回転モーメントを受けるこ
とになる。なお、封止体４１は、図１の封止体１１と同
様に構成されている。In FIG. 4, since the light receiving module 40 is mounted horizontally on a substrate 47 arranged vertically, the weight of the right side of the light receiving module 40 in which the condensing lens 42 and the sealing body 41 are accommodated. As a result, a rotational moment is received. The sealing body 41 has the same configuration as the sealing body 11 in FIG.
【００３９】このため、ホルダー４４の側板４５，４６
には、取り付け面である基板４７に対して、中心位置よ
り上方側に基板に当接する平坦なストッパー部４５ａ、
４６ａが設けられており、また基板４７を越えて延長さ
れ先端部が三角形状に曲げられているグランドピン４５
ｂ、４６ｂが設けられている。また、その中心位置より
下方側に基板４７の表面に当接する当接部４５ｃ、４６
ｃが形成されている。For this reason, the side plates 45, 46 of the holder 44
A flat stopper portion 45a which comes into contact with the substrate above the center position with respect to the substrate 47 as the mounting surface,
A ground pin 45 extending beyond the substrate 47 and having a distal end bent in a triangular shape.
b and 46b are provided. Further, the contact portions 45c and 46 contacting the surface of the substrate 47 below the center position.
c is formed.
【００４０】一方、封止体４１はリモコン装置の受信部
側の構成要素をＩＣ化したものであり、これに集光用の
レンズ４２と、電源用リードピン４３−１、出力端子用
リードピン４３−２、接地用リードピン４３−３を設
け、受光用ＩＣを構成する。この各リードピン４３−１
〜４３−３は、封止体４１から下方向に引き出された
後、側板４５，４６に沿うように屈曲部１３−１ａ〜１
３−３ａが設けられている。さらに、各リードピン４３
−１〜４３−３には、位置決め用の折り曲げ部４３−１
ｂ〜４３−３ｂが、各リードピンの位置を側板４５，４
６のストッパー部４５ａ、４６ａと面一にするために、
形成されている。On the other hand, the sealing body 41 is an IC in which the components on the receiving section side of the remote control device are integrated into an IC. The sealing body 41 includes a condensing lens 42, a power supply lead pin 43-1 and an output terminal lead pin 43-. 2. Provide the ground lead pin 43-3 to constitute the light receiving IC. Each of the lead pins 43-1
After being pulled out downward from the sealing body 41, the bent portions 13-1 a to 1-3 are bent along the side plates 45 and 46.
3-3a is provided. Furthermore, each lead pin 43
-1 to 43-3 include bent portions 43-1 for positioning.
b to 43-3b determine the positions of the respective lead pins by the side plates 45 and 4.
In order to make it flush with the stopper portions 45a, 46a of No. 6,
Is formed.
【００４１】このように、ホルダー４４の受光用ＩＣ収
容部と実装部とが形成されており、ホルダー４４の実装
部は、基板４７に当接するストッパー部４５ａ、４６ａ
と、基板４７を越えて延長されるグランドピン４５ｂ、
４６ｂとを有している。また、受光用ＩＣのリードピン
４３−１〜４３−３は、基板の当接面を越えて延長され
ているとともに、基板に当接するように中間部に位置決
め用の折り曲げ部４３−１ｂ〜４３−３ｂを有してい
る。As described above, the light receiving IC accommodating portion and the mounting portion of the holder 44 are formed, and the mounting portion of the holder 44 is provided with the stopper portions 45a and 46a which contact the substrate 47.
A ground pin 45b extending beyond the substrate 47;
46b. Further, the lead pins 43-1 to 43-3 of the light receiving IC extend beyond the contact surface of the substrate, and are bent at the intermediate portion so as to contact the substrate. 3b.
【００４２】この基板４７には、受光モジュール４０を
取り付けるために、ホルダー４４のグランドピン４５
ｂ、４６ｂ及び受光用ＩＣのリードピン４３−１〜４３
−３を挿通するための孔が設けられている。これらの孔
は、各ピンを挿入しやすくするために各ピンの寸法より
もやや大きくされている。また、基板の一面には挿通さ
れた各グランドピン４５ｂ、４６ｂ及びリードピン４３
−１〜４３−３と電気的に接続するための配線が施され
ている。The substrate 47 has a ground pin 45 on the holder 44 for mounting the light receiving module 40.
b, 46b and lead pins 43-1 to 43 of the light receiving IC
-3 is provided. These holes are slightly larger than the dimensions of each pin to facilitate insertion of each pin. Also, the ground pins 45b and 46b and the lead pins 43
Wiring for electrical connection with -1 to 43-3 is provided.
【００４３】さて、受光モジュール４０の各グランドピ
ン４５ｂ、４６ｂ及びリードピン４３−１〜４３−３
を、基板４７の孔に挿通し、基板４７の表面に側板４
５、４６のストッパー部４５ａ、４６ａが当接するまで
挿入する。このストッパー部４５ａ、４６ａが基板４７
の表面に当接した状態では、挿通されたグランドピン４
５ｂ、４６ｂの三角形状に曲げられている先端部が基板
の裏面に当接している。また、側板の下部側に形成され
ている当接部４５ｃ、４６ｃが基板４７の表面に当接す
る。これにより、グランドピン４５ｂ、４６ｂとストッ
パー部４５ａ、４６ａとで、受光モジュール４０が基板
４７に一応取り付けられたことになる。The ground pins 45b, 46b and the lead pins 43-1 to 43-3 of the light receiving module 40 will now be described.
Is inserted into the hole of the substrate 47, and the side plate 4
5 and 46 are inserted until the stopper portions 45a and 46a come into contact with each other. These stopper portions 45a, 46a
In the state of contact with the surface of the
Triangularly-shaped tips 5b and 46b are in contact with the back surface of the substrate. In addition, the contact portions 45 c and 46 c formed on the lower side of the side plate contact the surface of the substrate 47. As a result, the light receiving module 40 is temporarily attached to the substrate 47 by the ground pins 45b and 46b and the stoppers 45a and 46a.
【００４４】さらに、この状態において、基板４７の孔
に挿通されたリードピン４３−１〜４３−３は、中間部
に設けられた折り曲げ部４３−１ｂ〜４３−３の左端部
側が基板４７の表面部に当接し、位置決めされる。Further, in this state, the lead pins 43-1 to 43-3 inserted into the holes of the substrate 47 are arranged such that the left ends of the bent portions 43-1b to 43-3 provided at the intermediate portion are on the surface of the substrate 47. Abuts on the part and is positioned.
【００４５】そして、挿通された各グランドピン４５
ｂ、４６ｂ及びリードピン４３−１〜４３−３は、基板
４７の裏面側で、それぞれの配線と電気的に接続され
る。Then, each of the inserted ground pins 45
The b and 46b and the lead pins 43-1 to 43-3 are electrically connected to respective wirings on the back surface side of the substrate 47.
【００４６】このように基板４７表面への側板４５、４
６のストッパー部４５ａ、４６ａの当接面と、基板４７
の表面への当接部４５ｃ、４６ｃと、同じくリードピン
４３−１〜４３−３の折り曲げ部４３−１ｂ〜４３−３
ｂの当接面とが、同一の実装面を形成し、それぞれスト
ッパーとして作用する。As described above, the side plates 45, 4
6, the contact surfaces of the stopper portions 45a, 46a and the substrate 47.
Contact portions 45c, 46c with the surface of the lead pins 43-1b to 43-3, and bent portions 43-1b to 43-3 of the lead pins 43-1 to 43-3.
The contact surface b forms the same mounting surface, and each functions as a stopper.
【００４７】したがって、受光用ＩＣをホルダー４４に
収容し、このホルダー４４が受光用ＩＣ収容部と実装部
とが垂直に設けられた基板４７の実装面に対して水平方
向に取り付けられる形状に形成されている受光モジュー
ルにおいて、水平取付による回転モーメントが作用して
も、各ストッパーの働きにより基板４７への取付時に縦
方向の位置ずれを小さくすることが出来るから、受光モ
ジュールの指向性のずれや、ばらつきを低減することが
出来る。Therefore, the light receiving IC is housed in the holder 44, and the holder 44 is formed in a shape that can be mounted horizontally to the mounting surface of the substrate 47 in which the light receiving IC housing part and the mounting part are provided vertically. In the light receiving module described above, even if a rotational moment due to horizontal mounting acts, the position of the light receiving module in the vertical direction can be reduced by the function of each stopper when the light receiving module is mounted on the substrate 47. , Variation can be reduced.
【００４８】また、受光用ＩＣのリードピン４３−１〜
４３−３の屈曲部４３−１ａ〜４３−３ａ、折り曲げ部
４３−１ｂ〜４３−３ｂ及び側板４５、４６のグランド
ピン４５ｂ、４６ｂは、所定の位置で曲げるだけで良い
から、その製造において金型の変更を必要としない。な
お、各実施の形態において、各ピンに折り曲げ部を設け
ていたが、例えば外側のピンのみに折り曲げ部を設ける
ようにしても良いし、折り曲げる代わりに、突出部を設
けてストッパーとして使用するようにしても良い。Also, the lead pins 43-1 to 43-1 of the light receiving IC are provided.
The bent portions 43-1a to 43-3a of the 43-3, the bent portions 43-1b to 43-3b, and the ground pins 45b and 46b of the side plates 45 and 46 need only be bent at predetermined positions. No type changes are required. In each embodiment, a bent portion is provided on each pin. However, for example, a bent portion may be provided only on an outer pin, or a protruding portion may be provided and used as a stopper instead of bending. You may do it.
【００４９】また、ホルダー４４のグランドピン４５
ｂ、４６ｂ及び受光用ＩＣのリードピン４３−１〜４３
−３を挿通する基板４７の孔は、ゆとりを持って形成す
ることが出来るから、実装時の作業効率の悪化を招くこ
ともない。The ground pin 45 of the holder 44
b, 46b and lead pins 43-1 to 43 of the light receiving IC
Since the hole of the substrate 47 through which the -3 is inserted can be formed with a margin, the working efficiency at the time of mounting does not deteriorate.
【００５０】[0050]
【発明の効果】本発明の請求項１の受光モジュールによ
れば、受光用ＩＣをホルダーに収容し、このホルダーが
基板などの取り付け面に対して直立して取り付けられる
ような形状に形成されている受光モジュールにおいて、
ホルダーの実装部でのストッパー部と取付面を越えて延
長されるピンと、受光用ＩＣのリードピンの取付面に当
接する曲げ部との、ダブルストッパー構造としているこ
とにより、基板などの取り付け面への取付時に縦方向の
位置ずれを小さくし、受光モジュールの指向性のずれ
や、ばらつきを低減することが出来る。According to the light receiving module of the first aspect of the present invention, the light receiving IC is housed in the holder, and the holder is formed so as to be mounted upright on the mounting surface of the substrate or the like. In the light receiving module
The double-stopper structure of the pin extending beyond the stopper and mounting surface of the mounting part of the holder and the bent part abutting the mounting surface of the lead pin of the light receiving IC enables the mounting surface such as a substrate It is possible to reduce the displacement in the vertical direction at the time of mounting, and to reduce the displacement and dispersion of the directivity of the light receiving module.
【００５１】また、受光用ＩＣのリードピンは、所定の
位置で曲げるだけで良いから、その製造において金型の
変更を行わないでも対応することが出来る。Further, since the lead pins of the light receiving IC need only be bent at predetermined positions, it is possible to cope with the manufacturing without changing the mold.
【００５２】また、ホルダーのピン及び受光用ＩＣのリ
ードピンを挿通する基板などの取付面の孔は、ゆとりを
持って形成することが出来るから、実装時の作業効率の
悪化を招くこともない。Further, since the holes in the mounting surface of the substrate or the like through which the pins of the holder and the lead pins of the light receiving IC are inserted can be formed with a sufficient space, the working efficiency at the time of mounting does not deteriorate.
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る受光モジュー
ルの構成を示す図。FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a light receiving module according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る受光モジュー
ルを基板に装着した状態を示す図。FIG. 2 is a view showing a state where the light receiving module according to the first embodiment of the present invention is mounted on a substrate.
【図３】本発明の第１の実施の形態に係るリードピンの
折り曲げ部の例。FIG. 3 is an example of a bent portion of the lead pin according to the first embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第２の実施の形態に係る受光モジュー
ルの構成を示す図。FIG. 4 is a diagram showing a configuration of a light receiving module according to a second embodiment of the present invention.
【図５】光を利用したリモコン装置の受信部側のシステ
ム構成を示す図。FIG. 5 is a diagram showing a system configuration on a receiving unit side of a remote control device using light.
【図６】従来の受光モジュールの構成を示す図。FIG. 6 is a diagram showing a configuration of a conventional light receiving module.
【図７】テレビ受像機への受光モジュールの配置例を示
す図。FIG. 7 is a view showing an example of the arrangement of a light receiving module in a television receiver.
１０、４０ 受光モジュール １１、４１ 封止体 １２、４２ 集光用レンズ １３ー１〜１３−３、４３ー１〜４３−３リードピン １３ー１ａ〜１３−３ａ、４３ー１ａ〜４３−３ａ 屈
曲部 １３ー１ｂ〜１３−３ｂ、４３ー１ｂ〜４３−３ｂ 折
り曲げ部 １４、４４ ホルダー １５，１６、４５，４６ 側板 １５ａ、１６ａ、４５ａ、４６ａ ストッパー部 １５ｂ、１６ｂ、４５ｂ、４６ｂ グランドピン １７、４７ 基板10, 40 Light receiving module 11, 41 Sealing body 12, 42 Condensing lens 13-1 to 13-3, 43-1 to 43-3 Lead pin 13-1a to 13-3a, 43-1a to 43-3a Bending Parts 13-1b to 13-3b, 43-1b to 43-3b Folded parts 14, 44 Holders 15, 16, 45, 46 Side plates 15a, 16a, 45a, 46a Stoppers 15b, 16b, 45b, 46b Ground pins 17, 47 substrate
Claims (1)
体をホルダーに収容した受光モジュールであって、 前記ホルダーの実装部は、取付面に当接するストッパー
部と、前記取付面を越えて延長されるピンとを有し、 前記封止体からのリードピンは、前記取付面を越えて延
長されているとともに、前記取付面に当接するように中
間部にストッパー部が設けられていることを特徴とする
受光モジュール。1. A light receiving module in which a sealed body in which a circuit element including a light receiving element is sealed is housed in a holder, wherein a mounting portion of the holder is provided with a stopper portion abutting on a mounting surface, A lead pin extending from the sealing body, extending beyond the mounting surface, and being provided with a stopper portion at an intermediate portion so as to contact the mounting surface. Characteristic light receiving module.
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