JP2002010116A - Image pickup device and image pickup sensor for use therein - Google Patents
Image pickup device and image pickup sensor for use thereinInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は撮像装置およびそれ
に用いられる撮像素子に関し、特に、小型化を図ること
のできる撮像装置とそれに用いられる撮像素子に関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an image pickup apparatus and an image pickup device used for the same, and more particularly to an image pickup apparatus which can be reduced in size and an image pickup element used for the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電荷結合素子（Charge Coupled Device
以下「ＣＣＤ」と記す。）などの固体撮像素子を有する
撮像装置の一例について説明する。図５に示すように、
回路基板２００の一方の面に固体撮像素子１００が装着
されている。その固体撮像素子１００は、上方に向かっ
て開口している開口部１５０が設けられたパッケージ１
１０を有している。2. Description of the Related Art Charge coupled devices (Charge Coupled Devices)
Hereinafter, it is referred to as “CCD”. An example of an imaging device having a solid-state imaging device, such as), will be described. As shown in FIG.
The solid-state imaging device 100 is mounted on one surface of the circuit board 200. The solid-state imaging device 100 includes a package 1 provided with an opening 150 opening upward.
It has ten.
【０００３】開口部１５０の底にＣＣＤを含むチップ１
２０が固定されている。チップ１２０は被写体からの光
を受けて、これを電気信号に変換する。開口部１５０の
開口端はリッドガラス１３０によって覆われている。チ
ップ１２０と電気的に接続されたリード端子１４０がパ
ッケージ１１０の側部からチップ１２０の受光面１２０
ａとは反対側に下方に向かって延び、回路基板２００に
形成された所定の配線や電極（図示せず）などに電気的
に接続されている。その固体撮像素子１００を覆うよう
に、回路基板の一方の面にレンズ１０３を含むレンズフ
ランジ４００が装着されている。A chip 1 including a CCD is provided at the bottom of the opening 150.
20 is fixed. The chip 120 receives light from a subject and converts it into an electric signal. The opening end of the opening 150 is covered with the lid glass 130. The lead terminals 140 electrically connected to the chip 120 are connected to the light receiving surface 120 of the chip 120 from the side of the package 110.
It extends downward on the opposite side to “a”, and is electrically connected to predetermined wiring and electrodes (not shown) formed on the circuit board 200. A lens flange 400 including the lens 103 is mounted on one surface of the circuit board so as to cover the solid-state imaging device 100.
【０００４】また、回路基板２００の一方の面には、チ
ップ１２０により変換された電気信号を処理するための
回路基板前面部品１０６が取付けられている。回路基板
２００の他方の面にも、回路基板後面部品１０５が取付
けられている。従来の撮像装置は上記のように構成され
る。A circuit board front component 106 for processing an electric signal converted by the chip 120 is attached to one surface of the circuit board 200. The circuit board rear part 105 is also mounted on the other surface of the circuit board 200. The conventional imaging device is configured as described above.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】近年、撮像装置におい
ては小型化が強く要求され、特に、レンズの光軸方向の
厚みを薄くすることが求められている。In recent years, there has been a strong demand for miniaturization of imaging devices, and in particular, it has been required to reduce the thickness of a lens in the optical axis direction.
【０００６】レンズの光軸方向の厚みに関係する長さと
して、図５に示すように、回路基板裏面部品１０５の高
さＬ１、回路基板２００の厚さＬ２、回路基板２００の
表面からチップ１２０の受光面１２０ａまでの距離Ｌ
３、レンズ１０３を出た光がチップ１２０の受光面１２
０ａに像を結ぶ距離（以下、「レンズバック」と記
す。）Ｌ４およびレンズ全長Ｌ５がある。寸法の一例と
して、高さＬ１は６ｍｍ、厚さＬ２は１ｍｍ、距離Ｌ３
は３ｍｍ、Ｌ４は６ｍｍ、Ｌ５は１５ｍｍである。As shown in FIG. 5, as the length related to the thickness of the lens in the optical axis direction, the height L1 of the circuit board back part 105, the thickness L2 of the circuit board 200, and the chip 120 L to the light receiving surface 120a
3. The light exiting the lens 103 is the light receiving surface 12 of the chip 120.
There is a distance L4 (hereinafter referred to as "lens back") for forming an image at 0a and a total lens length L5. As an example of the dimensions, the height L1 is 6 mm, the thickness L2 is 1 mm, and the distance L3
Is 3 mm, L4 is 6 mm, and L5 is 15 mm.
【０００７】ところが、図５に示すように、撮像装置全
体としてはレンズの光軸方向の厚さは上記の各厚さＬ１
〜Ｌ５を合わせた厚さになるため、さらなる小型化を図
ることが困難であった。However, as shown in FIG. 5, the thickness of the lens in the direction of the optical axis of the entire image pickup apparatus is the above-mentioned thickness L1.
Therefore, it is difficult to achieve further miniaturization because the thickness is a combination of L5.
【０００８】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたものであり、第１の目的はレンズの光軸方向の厚さ
をより薄くして小型化を図ることのできる撮像装置を提
供することであり、第２の目的は、そのような撮像装置
に用いられる撮像素子を提供することである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and a first object of the present invention is to provide an image pickup apparatus capable of reducing the thickness of a lens in the optical axis direction to reduce the size. The second object is to provide an imaging device used in such an imaging device.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明に第１の局面にお
ける撮像装置は、レンズ部と、受光部と、基板部とを備
えている。レンズ部は、被写体からの光を集光する。受
光部は、レンズ部により集光された光を受光するための
受光面を有している。基板部は、レンズ部と受光部とを
支持し、レンズ部より出た光を受光面へ導くための開口
部が形成されている。レンズ部は開口部を覆うように基
板部の一方の面側に配置されている。受光部は、受光面
がレンズ部とで開口部を挟むように基板部の他方の面側
に位置するように配置されている。According to a first aspect of the present invention, an imaging apparatus includes a lens unit, a light receiving unit, and a substrate unit. The lens unit collects light from the subject. The light receiving unit has a light receiving surface for receiving the light collected by the lens unit. The substrate portion supports the lens portion and the light receiving portion, and has an opening for guiding light emitted from the lens portion to the light receiving surface. The lens unit is disposed on one surface side of the substrate unit so as to cover the opening. The light receiving unit is disposed so that the light receiving surface is positioned on the other surface side of the substrate unit so as to sandwich the opening with the lens unit.
【００１０】この構成によれば、受光面がレンズ部とで
開口部を挟むように基板部の他方の面側に位置するよう
に受光部が配置されることで、レンズ部と受光面との間
に基板部が位置することになる。これにより、撮像装置
におけるレンズ部の光軸方向の厚みは、基板部の厚さ、
レンズ部の全長およびレンズ部を出た光が受光面に像を
結ぶ距離を合わせた長さから基板部の表面から受光面ま
での距離を差引いた厚さになる。その結果、従来の撮像
装置の場合よりもレンズ部の光軸方向の寸法をより短く
することができ、撮像装置の小型化あるいは薄型化を図
ることができる。[0010] According to this configuration, the light receiving portion is arranged so that the light receiving surface is located on the other surface side of the substrate portion so as to sandwich the opening between the lens portion and the lens portion. The substrate part is located between them. Thereby, the thickness of the lens unit in the optical axis direction in the imaging device is the thickness of the substrate unit,
The thickness is obtained by subtracting the distance from the surface of the substrate unit to the light receiving surface from the total length of the lens unit and the distance that the light exiting the lens unit forms an image on the light receiving surface. As a result, the dimension of the lens unit in the optical axis direction can be made shorter than in the case of the conventional imaging device, and the size or thickness of the imaging device can be reduced.
【００１１】好ましくは、受光部は、受光面を周囲から
取囲み、集光された光を受光面に導くための窓部を含む
パッケージ部を有し、その窓部の外周部が開口部の周囲
の部分と全周にわたって密着している。Preferably, the light receiving portion has a package portion surrounding the light receiving surface from the surroundings and including a window for guiding the condensed light to the light receiving surface. It is in close contact with the surrounding area over the entire circumference.
【００１２】この場合には、窓部の外周部が開口部の周
囲の部分と全周にわたって密着していることで、パッケ
ージ部と基板部との隙間から不用な光が受光面に入射す
るのを防止することができる。In this case, since the outer periphery of the window is in close contact with the periphery of the opening over the entire periphery, unnecessary light is incident on the light receiving surface from the gap between the package and the substrate. Can be prevented.
【００１３】また好ましくは、受光部は、パッケージ部
の外周に配設された、受光部と回路基板部とを電気的に
接続するリード端子を有し、そのリード端子は受光面が
向いている側に向かって折り曲げられている。Preferably, the light receiving portion has a lead terminal disposed on an outer periphery of the package portion for electrically connecting the light receiving portion to the circuit board portion, and the lead terminal faces the light receiving surface. It is bent toward the side.
【００１４】この場合には、受光面が向いている側に向
かって折り曲げられたリード端子を基板部の他方の面に
接続することで、受光面がレンズ部とで開口部を挟むよ
うに基板部の他方の面側に位置する受光部を容易に基板
部に装着することができる。In this case, the lead terminal bent toward the side facing the light-receiving surface is connected to the other surface of the substrate, so that the light-receiving surface is sandwiched between the opening and the lens. The light receiving section located on the other surface side of the section can be easily mounted on the board section.
【００１５】さらに好ましくは、回路基板部はリード端
子の先端部分を挿通する貫通孔を含み、リード端子は先
端部分が貫通孔に所定の長さ分が挿通された状態でそれ
以上挿通するのを阻止するための、貫通孔の開口径より
大きい幅を有する留め部を含み、その留め部の位置は受
光面側のパッケージ部の表面の位置よりも受光面とは反
対側にシフトして位置している。[0015] More preferably, the circuit board portion includes a through hole through which the tip of the lead terminal is inserted, and the lead terminal is inserted through the through hole with a predetermined length inserted therethrough. A blocking portion having a width larger than the opening diameter of the through-hole for blocking is included, and the position of the locking portion is shifted to the opposite side to the light receiving surface from the position of the surface of the package portion on the light receiving surface side. ing.
【００１６】この場合には、留め部の位置が受光面側の
パッケージ部の表面の位置よりも受光面とは反対側にシ
フトして位置していることで、パッケージ部と基板部と
の間に隙間が生じるのを防いで両者を密着することがで
きる。In this case, since the position of the retaining portion is shifted to the opposite side to the light receiving surface from the position of the surface of the package portion on the light receiving surface side, the distance between the package portion and the substrate portion is reduced. The two can be adhered to each other while preventing the formation of a gap.
【００１７】また好ましくは、リード端子の先端部分
は、パッケージ部に対して外側に向かってさらに折り曲
げられた折り曲げ部を有し、その折り曲げ部は受光面側
のパッケージ部の表面と同一面内にある。Preferably, the leading end of the lead terminal has a bent portion further bent outward with respect to the package portion, and the bent portion is in the same plane as the surface of the package portion on the light receiving surface side. is there.
【００１８】この場合には、折り曲げ部が受光面側のパ
ッケージ部の表面と同一面内にあることで、パッケージ
部と基板部との間に隙間が生じるのを防いで両者を密着
することができるとともに、基板部にリード端子を挿通
するための貫通孔を設ける必要がなくなる。In this case, since the bent portion is in the same plane as the surface of the package portion on the light receiving surface side, it is possible to prevent a gap from being formed between the package portion and the substrate portion and to make the two adhere closely. In addition to this, it is not necessary to provide a through hole for inserting the lead terminal into the substrate.
【００１９】上述した撮像装置に用いられる撮像素子と
しての本発明の第２の局面における撮像素子は、受光面
と、パッケージ部と、リード端子とを備えている。受光
面は、被写体からの光を受光する。パッケージ部は、受
光面を周囲から取囲み、被写体からの光を受光面に導く
ための窓部を有している。リード端子は、パッケージ部
の外周に配置されている。そのリード端子は受光面が向
いている側に向かって折り曲げられている。The imaging device according to the second aspect of the present invention as an imaging device used in the above-described imaging device includes a light receiving surface, a package portion, and a lead terminal. The light receiving surface receives light from the subject. The package has a window surrounding the light receiving surface from the surroundings and for guiding light from a subject to the light receiving surface. The lead terminals are arranged on the outer periphery of the package. The lead terminal is bent toward the side facing the light receiving surface.
【００２０】この構成によれば、上述したように、リー
ド端子を基板部の他方の面に接続することで、受光面と
レンズ部との間に基板部が位置する。これにより、撮像
装置におけるレンズ部の光軸方向の厚さは、基板部の厚
さ、レンズ部の全長およびレンズ部を出た光が受光面に
像を結ぶ距離を合わせた長さから基板部の表面から受光
面までの距離を差引いた厚さになる。その結果、レンズ
部の光軸方向の寸法をより短くすることができ、撮像装
置の小型化あるいは薄型化を図ることができる。According to this configuration, as described above, by connecting the lead terminals to the other surface of the substrate portion, the substrate portion is located between the light receiving surface and the lens portion. Accordingly, the thickness of the lens unit in the optical axis direction in the image pickup apparatus is determined by the thickness of the substrate unit, the total length of the lens unit, and the length of the length of the light exiting the lens unit that forms an image on the light receiving surface. The thickness is obtained by subtracting the distance from the surface to the light receiving surface. As a result, the dimension of the lens unit in the optical axis direction can be further reduced, and the size or thickness of the imaging device can be reduced.
【００２１】好ましくは、リード端子は、パッケージ部
材が装着される基板部に設けられたリード端子を挿通す
るための開口部に、所定の長さ以上挿通するのを阻止す
るための留め部を含み、留め部の位置は受光面側のパッ
ケージ部の表面の位置よりも受光面とは反対側にシフト
して位置する。Preferably, the lead terminal includes a retaining portion for preventing the lead terminal from being inserted beyond a predetermined length into an opening for inserting the lead terminal provided on the substrate portion on which the package member is mounted. The position of the fastening portion is shifted to the opposite side to the light receiving surface from the position of the surface of the package portion on the light receiving surface side.
【００２２】この場合には、上述したように、パッケー
ジ部と基板部との間に隙間が生じるのを防いで両者を密
着することができる。In this case, as described above, a gap can be prevented from being formed between the package portion and the substrate portion, so that both can be adhered to each other.
【００２３】また好ましくは、リード端子の先端部分
は、パッケージ部に対して外側に向かってさらに折り曲
げられた折り曲げ部を有し、その折り曲げ部は受光面側
のパッケージ部の表面と同一面内にある。Preferably, the leading end portion of the lead terminal has a bent portion further bent outward with respect to the package portion, and the bent portion is in the same plane as the surface of the package portion on the light receiving surface side. is there.
【００２４】この場合にも、パッケージ部と基板部とを
密着することができるとともに、基板部にリード端子を
挿通するための貫通孔を設ける必要がなくなる。Also in this case, the package portion and the substrate portion can be brought into close contact with each other, and it is not necessary to provide a through hole for inserting a lead terminal into the substrate portion.
【００２５】[0025]
【発明の実施の形態】実施の形態１ 本発明の実施の形態１に係る撮像装置とその撮像装置に
用いられる撮像素子について説明する。図１に示すよう
に、回路基板２の一方の面側にレンズ３を含むレンズフ
ランジ４が装着されている。回路基板２の他方の面側に
は固体撮像素子１が装着されている。レンズ３と固体撮
像素子１とによって挟まれた回路基板２の部分には、レ
ンズ３を出た光を固体撮像素子１へ導くための穴２１が
設けられている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First Embodiment An imaging device according to a first embodiment of the present invention and an imaging device used in the imaging device will be described. As shown in FIG. 1, a lens flange 4 including a lens 3 is mounted on one surface side of a circuit board 2. The solid-state imaging device 1 is mounted on the other surface side of the circuit board 2. A hole 21 for guiding light exiting the lens 3 to the solid-state imaging device 1 is provided in a portion of the circuit board 2 sandwiched between the lens 3 and the solid-state imaging device 1.
【００２６】その固体撮像素子１は、上方に向かって開
口している開口部２３が設けられたパッケージ１１を有
している。開口部２３の底には、レンズ３を出た光を受
ける受光面１２ａを有し、受けた光を電気信号に変換す
るＣＣＤなどのチップ１２が固定されている。開口部２
３の開口端はリッドガラス１３によって覆われている。
パッケージ１１のリッドガラス１３の外周部が、回路基
板２の穴２１の周囲の部分に全周にわたって密着してい
る。The solid-state imaging device 1 has a package 11 provided with an opening 23 that opens upward. At the bottom of the opening 23, there is fixed a chip 12 such as a CCD which has a light receiving surface 12a for receiving the light exiting the lens 3 and converts the received light into an electric signal. Opening 2
The open end of 3 is covered with a lid glass 13.
An outer peripheral portion of the lid glass 13 of the package 11 is in close contact with a portion around the hole 21 of the circuit board 2 over the entire periphery.
【００２７】またパッケージ１１には、チップ１２と電
気的に接続され、パッケージ１１の側部からチップ１２
の受光面１２ａの向いている方向に折り曲げられたリー
ド端子１４が取付けられている。リード端子１４の先端
部は、回路基板２に設けられた開口部２ａに挿通され、
回路基板２に形成された所定の配線や電極（図示せず）
などに電気的に接続されている。The package 11 is electrically connected to the chip 12, and is connected to the chip 12 from the side of the package 11.
A lead terminal 14 bent in the direction in which the light receiving surface 12a faces is attached. The tip of the lead terminal 14 is inserted into the opening 2 a provided in the circuit board 2,
Predetermined wirings and electrodes (not shown) formed on the circuit board 2
And so on.
【００２８】さらに図２（ａ）および図２（ｂ）に示す
ように、リード端子１４には、その開口部２ａの開口径
よりも大きい幅を有する、先端部が開口部２ａに所定長
さ以上に挿通するのを阻止する留め部としてのスタンド
オフ１５が設けられている。このスタンドオフ１５は、
受光面１２ａ側のパッケージ１１の面の位置よりも受光
面１２ａとは反対側の方にシフトした位置に設けられて
いる。As shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b), the lead terminal 14 has a width larger than the diameter of the opening 2a. As described above, the standoff 15 is provided as a retaining portion for preventing insertion. This standoff 15
It is provided at a position shifted to the opposite side to the light receiving surface 12a from the position of the surface of the package 11 on the light receiving surface 12a side.
【００２９】また、回路基板２の一方の面側には、チッ
プ１２によって変換された電気信号を処理するための回
路基板前面部品６が取付けられ、他方の面側にも回路基
板後面部品５が取付けられている。A circuit board front component 6 for processing an electric signal converted by the chip 12 is mounted on one surface of the circuit board 2, and a circuit board rear component 5 is also provided on the other surface. Installed.
【００３０】既に説明したように、撮像装置においてレ
ンズの光軸方向の厚みに関係する長さとしては、図１に
示すように、回路基板後面部品５の高さＬ１、回路基板
２の厚さＬ２、回路基板２の表面（レンズフランジ４が
装着されている表面）から固体撮像素子１２の表面まで
の距離Ｌ３、レンズバックＬ４およびレンズ全長Ｌ５が
ある。寸法の一例として、高さＬ１は６ｍｍ、厚さＬ２
は１ｍｍ、距離Ｌ３は２ｍｍ、Ｌ４は６ｍｍ、Ｌ５は１
５ｍｍである。As described above, in the image pickup apparatus, the length related to the thickness of the lens in the optical axis direction is, as shown in FIG. 1, the height L1 of the rear part 5 of the circuit board and the thickness of the circuit board 2 as shown in FIG. L2, a distance L3 from the surface of the circuit board 2 (the surface on which the lens flange 4 is mounted) to the surface of the solid-state imaging device 12, a lens back L4, and a total lens length L5. As an example of the dimensions, the height L1 is 6 mm and the thickness L2
Is 1 mm, distance L3 is 2 mm, L4 is 6 mm, L5 is 1
5 mm.
【００３１】上述した撮像装置では、従来の撮像装置と
比べて、チップ１２を有する固体撮像素子１が、回路基
板２のレンズフランジ４が配置されている面とは反対側
の面に形成されている。このため、レンズ３とチップ１
２の受光面１２ａとの間に回路基板２の穴２１が挟み込
まれる位置関係になる。In the above-described image pickup device, the solid-state image pickup device 1 having the chip 12 is formed on the surface of the circuit board 2 opposite to the surface on which the lens flange 4 is arranged, as compared with the conventional image pickup device. I have. Therefore, the lens 3 and the chip 1
The hole 21 of the circuit board 2 is sandwiched between the light receiving surface 12a and the light receiving surface 12a.
【００３２】これにより、図１に示すように、撮像装置
全体のレンズの光軸方向の厚さは、厚さＬ１、Ｌ２、Ｌ
４およびＬ５を合わせた厚さから厚さＬ３を差引いた厚
さになる。その結果、従来の撮像装置の場合よりも、レ
ンズの光軸方向の寸法を短くすることができ、撮像装置
の小型化あるいは薄型化を図ることができる。As a result, as shown in FIG. 1, the thickness of the lens of the entire imaging device in the optical axis direction is L1, L2, L1.
The thickness is obtained by subtracting the thickness L3 from the total thickness of 4 and L5. As a result, the size of the lens in the optical axis direction can be made shorter than in the case of the conventional imaging device, and the size or thickness of the imaging device can be reduced.
【００３３】また、上記のように、リード端子１４に設
けられたスタンドオフ１５は、受光面１２ａ側のパッケ
ージ１１の面の位置よりも受光面１２ａとは反対側の方
にシフトした位置に設けられている。これにより、固体
撮像素子１を回路基板２に装着した状態で、パッケージ
１１のリッドガラス１３の外周部を回路基板２の穴２１
の周囲に全周にわたって密着させることができ、パッケ
ージ１１の回路基板２への取付部分からチップ１２に向
かって不用な光が侵入するのを防止することができる。As described above, the standoff 15 provided on the lead terminal 14 is provided at a position shifted to the opposite side to the light receiving surface 12a from the position of the surface of the package 11 on the light receiving surface 12a side. Have been. Thus, with the solid-state imaging device 1 mounted on the circuit board 2, the outer peripheral portion of the lid glass 13 of the package 11 is
Around the entire periphery of the package 11, and it is possible to prevent unnecessary light from entering the chip 12 from the portion where the package 11 is attached to the circuit board 2.
【００３４】実施の形態２ 本発明の実施の形態２に係る撮像装置とその撮像装置に
用いられる撮像素子について説明する。図３に示すよう
に、回路基板２０の他方の面側に固体撮像素子１０が装
着されている。固体撮像素子１０は、開口部２３が設け
られたパッケージ１１を有している。パッケージ１１に
は、チップ１２と電気的に接続され、パッケージ１１の
側部からチップ１２の受光面１２ａの向いている方向に
折り曲げられているリード端子１７が取付けられてい
る。Second Embodiment An imaging device according to a second embodiment of the present invention and an imaging device used in the imaging device will be described. As shown in FIG. 3, the solid-state imaging device 10 is mounted on the other surface side of the circuit board 20. The solid-state imaging device 10 has a package 11 in which an opening 23 is provided. The package 11 is provided with lead terminals 17 that are electrically connected to the chip 12 and are bent from the side of the package 11 in the direction in which the light receiving surface 12a of the chip 12 faces.
【００３５】そして、図４（ａ）および図４（ｂ）に示
すように、リード端子１７は、さらにパッケージ１１に
対して外側に向かって折り曲げられ、パッケージ１１の
受光面１２ａ側の面と実質的に同一面内に位置する先端
部１７ａを有している。この先端部１７ａが回路基板２
０に設けられた所定の配線や電極（図示せず）などと電
気的に接続されている。したがって、回路基板２０には
リード端子１４を挿通するための開口部は設けられてい
ない。Then, as shown in FIGS. 4A and 4B, the lead terminal 17 is further bent outward with respect to the package 11, and substantially coincides with the surface of the package 11 on the light receiving surface 12a side. It has a tip portion 17a located in the same plane. This tip portion 17a is the circuit board 2
It is electrically connected to a predetermined wiring or an electrode (not shown) provided in the “0”. Therefore, the circuit board 20 is not provided with an opening through which the lead terminal 14 is inserted.
【００３６】なお、これ以外の構成については実施の形
態１において説明した図１に示す撮像装置と同様なの
で、同一部材には同一符号を付しその説明を省略する。The remaining structure is the same as that of the image pickup apparatus shown in FIG. 1 described in the first embodiment, and the same members are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.
【００３７】上述した撮像装置では、実施の形態１にお
いて説明したように、チップ１２を含む固体撮像素子１
０が、回路基板２０のレンズフランジ４が装着されてい
る面とは反対側の面に形成されていることで、受光面１
２ａとレンズ３との間に回路基板２０の穴２１が挟み込
まれる位置関係になる。In the above-described imaging device, as described in the first embodiment, the solid-state imaging device 1 including the chip 12
0 is formed on the surface of the circuit board 20 opposite to the surface on which the lens flange 4 is mounted.
The hole 21 of the circuit board 20 is sandwiched between the lens 2a and the lens 3.
【００３８】これにより、図３に示すように、撮像装置
全体としてレンズの光軸方向の厚さは、厚さＬ１、Ｌ
２、Ｌ４およびＬ５を合わせた厚さから厚さＬ３を差引
いた厚さになる結果、従来の撮像装置の場合よりも、レ
ンズの光軸方向の寸法を短くすることができ、撮像装置
の小型化あるいは薄型化を図ることができる。As a result, as shown in FIG. 3, the thickness of the lens in the direction of the optical axis of the entire image pickup apparatus is equal to the thicknesses L1 and L1.
As a result of the thickness obtained by subtracting the thickness L3 from the total thickness of 2, L4 and L5, the dimension of the lens in the optical axis direction can be made shorter than in the case of a conventional imaging device, and the The thickness or thickness can be reduced.
【００３９】また上述した撮像装置では、リード端子１
７の先端部１７ａが受光面１２ａ側のパッケージ１１の
面と実質的に同一面内に位置する。これにより、固体撮
像素子１０を回路基板２０に装着した状態で、パッケー
ジ１１のリッドガラス１３の外周部を回路基板２０の穴
２１の周囲に全周にわたって密着させることができ、パ
ッケージ１１の回路基板２０への取付部分からチップ１
２に向かって不用な光が侵入するのを防止することがで
きる。In the above-described imaging apparatus, the lead terminal 1
7 is located substantially in the same plane as the surface of the package 11 on the light receiving surface 12a side. Accordingly, the outer peripheral portion of the lid glass 13 of the package 11 can be brought into close contact with the entire periphery of the hole 21 of the circuit board 20 in a state where the solid-state imaging device 10 is mounted on the circuit board 20. Tip 1 from the part attached to 20
2 can be prevented from entering unnecessary light.
【００４０】また、リード端子１７が上述した先端部１
７ａを有することで、回路基板２０にリード端子１７を
挿通するための開口部を設ける必要がなく、製造コスト
を低減することもできる。The lead terminal 17 is connected to the above-described distal end portion 1.
By having 7a, there is no need to provide an opening for inserting the lead terminal 17 into the circuit board 20, and the manufacturing cost can be reduced.
【００４１】なお、上記各実施の形態では、チップ１２
を含む固体撮像素子１、１０をレンズフランジ４が装着
されている回路基板２０の面とは反対側の面に装着した
が、チップ１２の受光面１２ａが、レンズ３とで回路基
板２０に設けられた穴２１を挟むような位置関係にあれ
ば、必ずしも固体撮像素子をその面側に装着する必要は
ない。In each of the above embodiments, the chip 12
Are mounted on the surface opposite to the surface of the circuit board 20 on which the lens flange 4 is mounted, but the light receiving surface 12a of the chip 12 is provided on the circuit board 20 with the lens 3. The solid-state imaging device does not necessarily need to be mounted on the surface side if the positional relationship is such that the hole 21 is sandwiched.
【００４２】今回開示された実施の形態はすべての点で
例示であって制限的なものではないと考えられるべきで
ある。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求
の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味お
よび範囲内でのすべての変更が含まれることが意図され
る。The embodiments disclosed this time are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.
【００４３】[0043]
【発明の効果】本発明に第１の局面における撮像装置に
よれば、レンズ部と受光面との間に基板部が位置するこ
とになり、撮像装置におけるレンズ部の光軸方向の厚み
は、基板部の厚さ、レンズ部の全長およびレンズ部を出
た光が受光面に像を結ぶ距離を合わせた長さから基板部
の表面から受光面までの距離を差引いた厚さになる。そ
の結果、従来の撮像装置の場合よりもレンズ部の光軸方
向の寸法をより短くすることができ、撮像装置の小型化
あるいは薄型化を図ることができる。According to the imaging apparatus of the first aspect of the present invention, the substrate portion is located between the lens portion and the light receiving surface, and the thickness of the lens portion in the optical axis direction in the imaging device is: The thickness is obtained by subtracting the distance from the surface of the substrate unit to the light receiving surface from the total length of the thickness of the substrate unit, the total length of the lens unit, and the distance at which the light exiting the lens unit forms an image on the light receiving surface. As a result, the dimension of the lens unit in the optical axis direction can be made shorter than in the case of the conventional imaging device, and the size or thickness of the imaging device can be reduced.
【００４４】好ましくは、受光部は、受光面を周囲から
取囲み、集光された光を受光面に導くための窓部を含む
パッケージ部を有し、その窓部の外周部が開口部の周囲
の部分と全周にわたって密着していることで、パッケー
ジ部と基板部との隙間から不用な光が受光面に入射する
のを防止することができる。Preferably, the light receiving portion has a package portion surrounding the light receiving surface from the surroundings and including a window for guiding the condensed light to the light receiving surface. By being in close contact with the peripheral portion over the entire circumference, unnecessary light can be prevented from entering the light receiving surface from the gap between the package portion and the substrate portion.
【００４５】また好ましくは、受光部は、パッケージ部
の外周に配設された、受光部と回路基板部とを電気的に
接続するリード端子を有し、そのリード端子は受光面が
向いている側に向かって折り曲げられていることで、受
光面がレンズ部とで開口部を挟むように基板部の他方の
面側に位置する受光部を容易に基板部に装着することが
できる。Preferably, the light receiving section has a lead terminal disposed on the outer periphery of the package section for electrically connecting the light receiving section and the circuit board section, and the lead terminal faces the light receiving surface. By being bent toward the side, the light receiving portion located on the other surface side of the substrate portion can be easily mounted on the substrate portion such that the light receiving surface sandwiches the opening with the lens portion.
【００４６】さらに好ましくは、回路基板部はリード端
子の先端部分を挿通する貫通孔を含み、リード端子は先
端部分が貫通孔に所定の長さ分が挿通された状態でそれ
以上挿通するのを阻止するための、貫通孔の開口径より
大きい幅を有する留め部を含み、その留め部の位置は受
光面側のパッケージ部の表面の位置よりも受光面とは反
対側にシフトして位置していることで、パッケージ部と
基板部との間に隙間が生じるのを防いで両者を密着する
ことができる。More preferably, the circuit board portion includes a through-hole through which the tip of the lead terminal is inserted, and the lead terminal is inserted through the through-hole for a predetermined length. A blocking portion having a width larger than the opening diameter of the through-hole for blocking is included, and the position of the locking portion is shifted to the opposite side to the light receiving surface from the position of the surface of the package portion on the light receiving surface side. By doing so, it is possible to prevent a gap from being formed between the package portion and the substrate portion, and to make them closely adhere to each other.
【００４７】また好ましくは、リード端子の先端部分
は、パッケージ部に対して外側に向かってさらに折り曲
げられた折り曲げ部を有し、その折り曲げ部は受光面側
のパッケージ部の表面と同一面内にあることで、パッケ
ージ部と基板部との間に隙間が生じるのを防いで両者を
密着することができるとともに、基板部にリード端子を
挿通するための貫通孔を設ける必要がなくなる。Preferably, the leading end portion of the lead terminal has a bent portion further bent outward with respect to the package portion, and the bent portion is in the same plane as the surface of the package portion on the light receiving surface side. With such a configuration, it is possible to prevent a gap from being formed between the package portion and the substrate portion and to make them closely adhere to each other, and it is not necessary to provide a through hole for inserting a lead terminal in the substrate portion.
【００４８】上述した撮像装置に用いられる撮像素子と
しての本発明の第２の局面における撮像素子によれば、
上述したように、受光面とレンズ部との間に基板部が位
置することで、撮像装置におけるレンズ部の光軸方向の
厚さは、基板部の厚さ、レンズ部の全長およびレンズ部
を出た光が受光面に像を結ぶ距離を合わせた長さから基
板部の表面から受光面までの距離を差引いた厚さにな
る。その結果、レンズ部の光軸方向の寸法をより短くす
ることができ、撮像装置の小型化あるいは薄型化を図る
ことができる。According to the image pickup device according to the second aspect of the present invention as an image pickup device used in the above-described image pickup apparatus,
As described above, since the substrate portion is located between the light receiving surface and the lens portion, the thickness of the lens portion in the optical axis direction in the imaging device is equal to the thickness of the substrate portion, the entire length of the lens portion, and the lens portion. The thickness is obtained by subtracting the distance from the surface of the substrate to the light receiving surface from the length obtained by adjusting the distance at which the emitted light forms an image on the light receiving surface. As a result, the dimension of the lens unit in the optical axis direction can be further reduced, and the size or thickness of the imaging device can be reduced.
【００４９】好ましくは、リード端子は、パッケージ部
材が装着される基板部に設けられたリード端子を挿通す
るための開口部に、所定の長さ以上挿通するのを阻止す
るための留め部を含み、留め部の位置は受光面側のパッ
ケージ部の表面の位置よりも受光面とは反対側にシフト
して位置することで、パッケージ部と基板部との間に隙
間が生じるのを防いで両者を密着することができる。Preferably, the lead terminal includes a retaining portion for preventing insertion of a predetermined length or more into an opening for inserting the lead terminal provided on the substrate portion on which the package member is mounted. The position of the retaining portion is shifted to the opposite side of the light receiving surface from the position of the surface of the package portion on the light receiving surface side, thereby preventing a gap from being generated between the package portion and the substrate portion, thereby preventing both sides. Can be in close contact.
【００５０】また好ましくは、リード端子の先端部分
は、パッケージ部に対して外側に向かってさらに折り曲
げられた折り曲げ部を有し、その折り曲げ部は受光面側
のパッケージ部の表面と同一面内にあることで、パッケ
ージ部と基板部とを密着することができるとともに、基
板部にリード端子を挿通するための貫通孔を設ける必要
がなくなる。Preferably, the leading end portion of the lead terminal has a bent portion further bent outward with respect to the package portion, and the bent portion is in the same plane as the surface of the package portion on the light receiving surface side. This allows the package section and the board section to be in close contact with each other, and eliminates the need to provide a through hole for inserting a lead terminal in the board section.
【図１】 本発明の実施の形態１に係る撮像装置の一断
面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of an imaging device according to Embodiment 1 of the present invention.
【図２】 同実施の形態における撮像装置に用いられる
固体撮像素子を示す図であり、（ａ）はその一側面図で
あり、（ｂ）は他の側面図である。FIGS. 2A and 2B are diagrams illustrating a solid-state imaging device used in the imaging device according to the embodiment, wherein FIG. 2A is a side view and FIG. 2B is another side view.
【図３】 本発明の実施の形態２に係る撮像装置の一断
面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of an imaging device according to Embodiment 2 of the present invention.
【図４】 同実施の形態における撮像装置に用いられる
固体撮像素子を示す図であり、（ａ）はその一側面図で
あり、（ｂ）は他の側面図である。4A and 4B are diagrams illustrating a solid-state imaging device used in the imaging device according to the embodiment, wherein FIG. 4A is a side view and FIG. 4B is another side view.
【図５】 従来の撮像装置の一断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a conventional imaging device.
【符号の説明】 １、１０ 固体撮像素子、２、２０ 回路基板、３ レ
ンズ、４ レンズフランジ、５ 回路基板後面部品、６
回路基板前面部品、１１ パッケージ、１２チップ、
１２ａ 受光面、１３ リッドガラス、１４、１７ リ
ード端子、１７ａ 先端部、１５ スタンドオフ、２１
穴。[Description of Signs] 1, 10 solid-state image pickup device, 2, 20 circuit board, 3 lens, 4 lens flange, 5 circuit board rear part, 6
Circuit board front parts, 11 packages, 12 chips,
12a light receiving surface, 13 lid glass, 14, 17 lead terminal, 17a tip, 15 standoff, 21
hole.
Claims (8)
部と、 前記レンズ部により集光された光を受光するための受光
面を有する受光部と、 前記レンズ部と前記受光部とを支持し、前記レンズ部よ
り出た光を前記受光面へ導くための開口部が形成された
基板部とを備え、 前記レンズ部は前記開口部を覆うように前記基板部の一
方の面側に配置され、 前記受光部は、前記受光面が前記レンズ部とで前記開口
部を挟むように前記基板部の他方の面側に位置するよう
に配置されている、撮像装置。1. A lens unit for collecting light from a subject, a light receiving unit having a light receiving surface for receiving light collected by the lens unit, and the lens unit and the light receiving unit And a substrate portion provided with an opening for guiding light emitted from the lens portion to the light receiving surface, wherein the lens portion is provided on one surface side of the substrate portion so as to cover the opening portion. The imaging device, wherein the light receiving unit is disposed so that the light receiving surface is located on the other surface side of the substrate unit so as to sandwich the opening with the lens unit.
囲み、集光された光を前記受光面に導くための窓部を含
むパッケージ部を有し、 前記窓部の外周部が前記開口部の周囲の部分と全周にわ
たって密着している、請求項１記載の撮像装置。2. The light-receiving section has a package portion surrounding the light-receiving surface from the periphery and including a window for guiding collected light to the light-receiving surface. The imaging device according to claim 1, wherein the imaging device is in close contact with a portion around the opening over the entire circumference.
に配設された、前記受光部と前記回路基板部とを電気的
に接続するリード端子を有し、 前記リード端子は前記受光面が向いている側に向かって
折り曲げられた、請求項２記載の撮像装置。3. The light receiving section has a lead terminal disposed on an outer periphery of the package section for electrically connecting the light receiving section and the circuit board section, wherein the lead terminal has a light receiving surface. The imaging device according to claim 2, wherein the imaging device is bent toward the facing side.
部分を挿通する貫通孔を含み、 前記リード端子は前記先端部分が前記貫通孔に所定の長
さ分が挿通された状態でそれ以上挿通するのを阻止する
ための、前記貫通孔の開口径より大きい幅を有する留め
部を含み、 前記留め部の位置は前記受光面側の前記パッケージ部の
表面の位置よりも前記受光面とは反対側にシフトして位
置する、請求項３記載の撮像装置。4. The circuit board portion includes a through hole through which a tip portion of the lead terminal is inserted, and the lead terminal is further inserted in a state where the tip portion is inserted into the through hole by a predetermined length. A retaining portion having a width larger than an opening diameter of the through-hole for preventing the position of the through-hole, wherein the position of the retaining portion is opposite to the light receiving surface than the position of the surface of the package portion on the light receiving surface side. The imaging device according to claim 3, wherein the imaging device is shifted to a side.
ケージ部に対して外側に向かってさらに折り曲げられた
折り曲げ部を有し、 前記折り曲げ部は前記受光面側の前記パッケージ部の表
面と同一面内にある、請求項３記載の撮像装置。5. A tip portion of the lead terminal has a bent portion further bent outward with respect to the package portion, wherein the bent portion is flush with a surface of the package portion on the light receiving surface side. The imaging device according to claim 3, wherein
と、 前記受光面を周囲から取囲み、被写体からの光を前記受
光面に導くための窓部を有するパッケージ部と、 前記パッケージ部の外周に配置されたリード端子とを備
え、 前記リード端子は前記受光面が向いている側に向かって
折り曲げられた、撮像素子。6. A package portion having a light receiving surface for receiving light from a subject, a window portion surrounding the light receiving surface from around and guiding light from the subject to the light receiving surface, and the package portion. And a lead terminal disposed on an outer periphery of the imaging device, wherein the lead terminal is bent toward a side facing the light receiving surface.
が装着される基板部に設けられた前記リード端子を挿通
するための開口部に、所定の長さ以上挿通するのを阻止
するための留め部を含み、 前記留め部の位置は前記受光面側の前記パッケージ部の
表面の位置よりも前記受光面とは反対側にシフトして位
置する、請求項６記載の撮像素子。7. A fastening portion for preventing insertion of a predetermined length or more into an opening for inserting the lead terminal provided on a substrate portion on which the package member is mounted, wherein the lead terminal is provided. The imaging device according to claim 6, wherein a position of the fastening portion is shifted to a side opposite to the light receiving surface from a position of a surface of the package portion on the light receiving surface side.
ケージ部に対して外側に向かってさらに折り曲げられた
折り曲げ部を有し、 前記折り曲げ部は前記受光面側の前記パッケージ部の表
面と同一面内にある、請求項６記載の撮像素子。8. A lead portion having a bent portion further bent outward with respect to the package portion, wherein the bent portion is flush with a surface of the package portion on the light receiving surface side. The imaging device according to claim 6, wherein
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000186171A JP2002010116A (en) | 2000-06-21 | 2000-06-21 | Image pickup device and image pickup sensor for use therein |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
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- 2000-06-21 JP JP2000186171A patent/JP2002010116A/en not_active Withdrawn
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