JP2000164898A - Optical space transmitting device and manufacture thereof - Google Patents

Optical space transmitting device and manufacture thereof

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JP2000164898A
JP2000164898A JP33865198A JP33865198A JP2000164898A JP 2000164898 A JP2000164898 A JP 2000164898A JP 33865198 A JP33865198 A JP 33865198A JP 33865198 A JP33865198 A JP 33865198A JP 2000164898 A JP2000164898 A JP 2000164898A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical space transmitting device, which can prevent degradation in a property and can be manufactured with ease, and a manufacturing method thereof. SOLUTION: An optical space transmitting device comprises a mold 3, which is made by molding at least a light-emitting element, a light-receiving element, and a signal processing circuit with resin; and a shielding member 5, which is mounted externally on the mold 3. The shielding member 5 comprises a projecting part 5a, which is bent from a side of the mold 3 to the front and fixed thereon.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば5m以上の
長距離伝送に用いるのに好適な光空間伝送デバイス及び
その製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a space optical transmission device suitable for long-distance transmission of, for example, 5 m or more, and a method of manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】現在、パーソナルコンピュータ間やそれ
と周辺機器との赤外線によるデータ通信において、Ir
DAでの規格化がなされ、市場ではこれを利用した様々
な機器が出回っている。さらに、現在の規格よりも長距
離の伝送の長距離伝送方式を利用したデータ通信を用い
て、パーソナルコンピュータと、マウス、キーボード、
又はジョイスティック等の周辺機器との間での伝送にお
いて、周辺機器のコードレス化や双方向リモコンなど
の、AV機器を初めとする種々の家電製品への応用展開
が進んでいくものと予想される。
2. Description of the Related Art At present, in infrared data communication between personal computers and between the personal computers and peripheral devices, Ir is used.
Standardization by DA has been performed, and various devices using this have been circulating in the market. Furthermore, using data communication using a long-distance transmission method that is longer than current standards, a personal computer, a mouse, a keyboard,
Or, in transmission to and from a peripheral device such as a joystick, application development to various home appliances such as AV devices, such as cordless peripheral devices and bidirectional remote controllers, is expected to progress.

【0003】上記の一例として、IrDAにおける「I
rDAコントロール」が規格化されている。その方式で
は、1対多数個の半二重通信を行うものであり、例え
ば、パーソナルコンピュータ(ホスト側)と複数のマウ
ス、キーボード、ジョイスティック、又はゲームパッド
(ペリフェラル側)等の周辺機器との通信を行うもので
ある。
As an example of the above, “I
"rDA control" has been standardized. In this method, one-to-many half-duplex communication is performed. For example, communication between a personal computer (host side) and a plurality of peripheral devices such as a mouse, a keyboard, a joystick, or a game pad (peripheral side) is performed. Is what you do.

【0004】それに用いられる光空間伝送デバイスの一
例のブロック図を、図10に示す。図10に示すよう
に、この光空間伝送デバイスは、発光素子(LED)1
1、受光素子12、発光素子11の駆動用のドライバ回
路(ドライバIC)13、及び増幅器とバンドパスフィ
ルタとヒステリシスコンパレータとから成り受光素子1
2により受光された信号の処理を行う信号処理回路(信
号処理IC)14が単一のパッケージに収納されて構成
される。そして、この光空間伝送デバイスでは、発光素
子11に抵抗RLを介して外部のLED駆動回路が接続
され、また、スピードアップ用のコンデンサとベース電
流の制限用抵抗とが並列に接続されたC,R回路を介し
て、ドライバ回路13に外部の変調回路が接続され、そ
の変調回路からの電気信号に基づいて発光素子11が駆
動されて、光信号が送信される。また、信号処理回路1
4が外部の復調回路に接続され、受光素子12により受
光された光信号は、受光素子12にて電気信号に変換さ
れ、更に信号処理回路14にて信号処理されて復調回路
に出力される。
FIG. 10 shows a block diagram of an example of an optical space transmission device used for the device. As shown in FIG. 10, this space optical transmission device includes a light emitting element (LED) 1
1, a light receiving element 12, a driver circuit (driver IC) 13 for driving the light emitting element 11, and a light receiving element 1 comprising an amplifier, a band-pass filter, and a hysteresis comparator.
2, a signal processing circuit (signal processing IC) 14 for processing the signal received is housed in a single package. In this optical space transmission device, an external LED drive circuit is connected to the light emitting element 11 via the resistor RL , and a capacitor for speeding up and a resistor for limiting the base current are connected in parallel. , R circuit, an external modulation circuit is connected to the driver circuit 13, and the light emitting element 11 is driven based on an electric signal from the modulation circuit to transmit an optical signal. Also, the signal processing circuit 1
4 is connected to an external demodulation circuit, and the optical signal received by the light receiving element 12 is converted into an electric signal by the light receiving element 12, further processed by the signal processing circuit 14, and output to the demodulation circuit.

【0005】今後は、このような光空間伝送方式が双方
向リモコンに展開され、WebTV、DVD、又はVT
R等のAV機器や家電製品等のリモコンへの応用が予想
される。このため、例えば5m以上の長距離光空間伝送
方式として、図11に示すような1.5MHzの副搬送
波が重畳されたASK方式等が用いられる。すると、こ
れに用いられる光空間伝送デバイスには例えば図10で
説明した信号処理回路14のような信号処理回路を内蔵
するので、電磁ノイズ等の悪影響が発生する。そこで、
このような悪影響を低減するため、光空間伝送デバイス
に金属板等の導電性材料から成るシールド部材を搭載し
たものがある。
[0005] In the future, such an optical space transmission system will be expanded to a two-way remote controller, and will be used for WebTV, DVD, or VT.
Applications to remote controllers such as AV equipment such as R and home electric appliances are expected. For this reason, for example, as a long-distance optical space transmission method of 5 m or longer, an ASK method in which a 1.5 MHz subcarrier is superimposed as shown in FIG. 11 is used. Then, since the optical space transmission device used therein incorporates a signal processing circuit such as the signal processing circuit 14 described with reference to FIG. 10, for example, adverse effects such as electromagnetic noise occur. Therefore,
In order to reduce such adverse effects, some optical space transmission devices are equipped with a shield member made of a conductive material such as a metal plate.

【0006】ここで、そのような従来の光空間伝送デバ
イスについて、図12を用いて説明する。従来のもので
は、図12(a)に示すように、発光素子と受光素子と
信号処理回路とを備えた光空間伝送デバイス21の上部
からシールド部材22を図中の矢印方向にかぶせて、シ
ールド部材22の隙間に光空間伝送デバイス21を挟み
込むようにして装着していた。すると、シールド部材2
2装着後の光空間伝送デバイス21の様子は、図12
(b)の側面図、及び図12(c)の正面図に示すよう
なものになる。なお、光空間伝送デバイス21とシール
ド部材22との固定については、シールド部22が弾性
を有しており、シールド部材22の当接部22aが光空
間伝送デバイス21の前面の一部に当接して、光空間伝
送デバイス21にシールド部材22が固定保持される。
Here, such a conventional optical space transmission device will be described with reference to FIG. In the conventional device, as shown in FIG. 12 (a), a shield member 22 is placed in the direction of the arrow in the figure from above an optical space transmission device 21 having a light emitting element, a light receiving element, and a signal processing circuit. The optical space transmission device 21 was mounted so as to be sandwiched between the members 22. Then, the shield member 2
FIG. 12 shows the state of the optical space transmission device 21 after mounting.
FIG. 12B shows a side view and FIG. 12C shows a front view. With respect to the fixation of the optical space transmission device 21 and the shield member 22, the shield portion 22 has elasticity, and the contact portion 22 a of the shield member 22 contacts a part of the front surface of the optical space transmission device 21. Thus, the shield member 22 is fixedly held by the optical space transmission device 21.

【0007】また、図12に示したような従来の光空間
伝送デバイスの製造方法は、図13に示すように、発光
素子、受光素子、IC等の各素子のダイボンド及びワイ
ヤボンドが行われた後に封止用樹脂を用いて樹脂モール
ドが行われ(S11)、リード部の切断であるリードカ
ットが行われ(S12)、リード部の折り曲げ等のファ
ーミングが行われ(S13)、複数のデバイスが連結さ
れているのをそれぞれ単一になるように金型で切断する
単品カットが行われ(S14)、上記で説明したような
シールド部材の取り付けが行われ(S15)、光空間伝
送デバイスが完成するというものである。なお、S13
のフォーミングにおいては、リード部を、図11に示す
ように、直線状のリード部21aと2カ所ほぼ垂直に折
り曲げられたリード部21bとを形成する。
Further, in the conventional method for manufacturing a space optical transmission device as shown in FIG. 12, as shown in FIG. 13, die bonding and wire bonding of each element such as a light emitting element, a light receiving element and an IC are performed. Thereafter, resin molding is performed using a sealing resin (S11), lead cutting, which is cutting of a lead portion, is performed (S12), and farming such as bending of the lead portion is performed (S13), and a plurality of devices are formed. A single-piece cutting is performed to cut the connected parts with a mold so as to be single (S14), and the shield member is attached as described above (S15), and the optical space transmission device is completed. It is to do. Note that S13
In the forming process, as shown in FIG. 11, the lead portion is formed into a linear lead portion 21a and two substantially bent lead portions 21b.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の技術では、下記のような課題があった。図12に
示したような従来のシールド部材付き光空間伝送デバイ
スを、プリント基板に取り付ける際に、シールド部材が
傾いたり、外れたりすることがあった。このことについ
て、図14を用いて説明する。シールド部材22を備え
た光空間伝送デバイス21をプリント基板23に取り付
けるのには、光空間伝送デバイス21のリード部21
a,21b及びシールド部材22のリード部22bを、
プリント基板23の取付穴に挿入する。このように、光
空間伝送デバイス21のリード部21a,21bをプリ
ント基板23の取付穴に挿入したときに、シールド部材
22のリード部22bのエッジが引っ掛かって、プリン
ト基板23の取付穴に挿入されず、図14に示したよう
に、シールド部材22が傾くことがある。
However, the above-mentioned prior art has the following problems. When attaching the conventional optical space transmission device with a shield member as shown in FIG. 12 to a printed circuit board, the shield member may be inclined or detached. This will be described with reference to FIG. In order to attach the space optical transmission device 21 having the shield member 22 to the printed circuit board 23, the lead portion 21 of the space optical transmission device 21 is required.
a, 21b and the lead portion 22b of the shield member 22
It is inserted into the mounting hole of the printed circuit board 23. As described above, when the leads 21a and 21b of the optical space transmission device 21 are inserted into the mounting holes of the printed circuit board 23, the edges of the leads 22b of the shield member 22 are caught and inserted into the mounting holes of the printed circuit board 23. However, as shown in FIG. 14, the shield member 22 may be inclined.

【0009】すると、シールド部材22が十分にシール
ドの機能を果たさなかったり、シールド部材22がはず
れたりした。このことにより、従来の光空間伝送デバイ
スでは、特性が劣化することさえあった。
Then, the shield member 22 did not sufficiently function as a shield, or the shield member 22 came off. As a result, in the conventional optical space transmission device, the characteristics may even be degraded.

【0010】さらに、従来の光空間伝送デバイスでは、
図13を用いて説明した製造方法を用いており、シール
ド部材を取り付ける工程(図13のS15)を、単品カ
ット工程(図12のS14)の後に行うため、シールド
部材の取り付けに手間がかかり、製造コストの増大を招
いていた。
Furthermore, in the conventional optical space transmission device,
Since the manufacturing method described with reference to FIG. 13 is used and the step of attaching the shield member (S15 in FIG. 13) is performed after the single-piece cutting step (S14 in FIG. 12), it takes time to attach the shield member. This has led to an increase in manufacturing costs.

【0011】本発明は、上記のような課題を解決するた
めになされたものであって、特性劣化を防止することが
可能で、製造が容易な光空間伝送デバイス及びその製造
方法を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an optical space transmission device capable of preventing deterioration of characteristics and easy to manufacture, and a method of manufacturing the same. With the goal.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1に記載の発明では、少なくとも発光素子と
受光素子と信号処理回路とが樹脂によりモールドされて
モールド部が形成され、そのモールド部の外部にシール
ド部材が装着されて構成される光空間伝送デバイスにお
いて、モールド部の側面を介して前面に折り曲げられて
固定する突起部をシールド部材に設けて構成している。
According to the present invention, at least a light emitting element, a light receiving element, and a signal processing circuit are molded with a resin to form a molded part. In an optical space transmission device in which a shield member is attached to the outside of a mold section, a projection is provided on the shield member so as to be bent and fixed to the front through a side surface of the mold section.

【0013】請求項1に記載の発明によれば、モールド
部の側面を介して前面に折り曲げられて固定する突起部
をシールド部材に設けているので、光空間伝送デバイス
のプリント基板への実装時に、シールド部材が傾いたり
はずれたりすることがないので、光空間伝送デバイスの
特性劣化を防止することが可能となる。
According to the first aspect of the present invention, since the shield member is provided with the projection which is bent and fixed to the front surface via the side surface of the mold portion, it is possible to mount the optical space transmission device on a printed circuit board. Since the shield member does not tilt or come off, it is possible to prevent the characteristic deterioration of the optical space transmission device.

【0014】さらに、請求項2に記載の発明では、請求
項1に記載の光空間伝送デバイスにおいて、シールド部
材の突起部先端に、頂点部にてモールド部に当接するよ
うに傾斜が形成されて成る当接部を設けて構成してい
る。
Further, according to the second aspect of the present invention, in the optical space transmission device according to the first aspect, an inclination is formed at the tip of the projection of the shield member so as to abut on the mold at the vertex. The contact portion is provided.

【0015】請求項2に記載の発明によれば、頂点部に
てモールド部に当接するように傾斜が形成されて成る当
接部をシールド部材の突起部先端に設けているので、必
要以上にモールド部にストレスがかからず、モールド部
を破損することなく、安定してシールド部材をモールド
部に安定して固定保持することができる。
According to the second aspect of the present invention, since the abutting portion having a slope formed so as to abut on the mold portion at the apex is provided at the tip of the projection of the shield member, it is unnecessary more than necessary. It is possible to stably fix and hold the shield member to the mold portion without applying stress to the mold portion and without damaging the mold portion.

【0016】また、請求項3に記載の発明では、請求項
1又は2に記載の光空間伝送デバイスにおいて、シール
ド部材に、モールド部底面に当接する突片を設けて構成
している。
According to a third aspect of the present invention, in the optical space transmission device according to the first or second aspect, the shield member is provided with a protruding piece that comes into contact with the bottom surface of the mold portion.

【0017】請求項3に記載の発明によれば、モールド
部底面に当接する突片をモールド部に設けているので、
シールド部材をモールド部に装着するときに、容易に位
置決めができ、更にシールド部材とモールド部との位置
ずれが防止できる。
According to the third aspect of the present invention, since the protruding piece contacting the bottom surface of the mold portion is provided on the mold portion,
When the shield member is mounted on the mold portion, the positioning can be easily performed, and further, the displacement between the shield member and the mold portion can be prevented.

【0018】また、請求項4に記載の発明では、少なく
とも発光素子と受光素子と信号処理回路とを樹脂により
モールドしてモールド部を形成し、そのモールド部の外
部にシールド部材を装着する光空間伝送デバイスの製造
方法において、単一のフレームに光空間伝送デバイスの
複数が連結された状態になるように樹脂によるモールド
を行ってモールド部を形成し、折り曲げられて固定する
突起部が設けられたシールド部材を光空間伝送デバイス
のモールド部に装着し、そのモールド部の側面を介して
前面に前記突起部を折り曲げて固定した後、単一のフレ
ームに連結された複数の光空間伝送デバイスがそれぞれ
単一になるように切断することととしている。
According to the fourth aspect of the present invention, at least a light emitting element, a light receiving element, and a signal processing circuit are molded with a resin to form a molded part, and a light shielding space is mounted outside the molded part. In the method for manufacturing a transmission device, a protrusion is formed by performing molding with a resin so as to be in a state in which a plurality of optical space transmission devices are connected to a single frame to form a molded portion, and then bent and fixed. After the shield member is mounted on the mold portion of the optical space transmission device, and the protrusion is bent and fixed to the front surface via the side surface of the mold portion, a plurality of optical space transmission devices connected to a single frame are respectively formed. It is decided to cut it into a single unit.

【0019】請求項4に記載の発明によれば、上記のよ
うに単一のフレームに光空間伝送デバイスの複数が連結
された状態で、シールド部材を装着しモールド部の側面
を介して前面に突起部を折り曲げて固定した後、光空間
伝送デバイスがそれぞれ単一になるように切断している
ので、光空間伝送デバイスのモールド部へのシールド部
材の装着及び固定する工程が容易となると共に高効率に
できるので、製造コストの大幅な低減を図ることが可能
となる。
According to the fourth aspect of the present invention, in the state where a plurality of optical space transmission devices are connected to a single frame as described above, the shield member is mounted and the front surface is inserted through the side surface of the mold portion. Since the optical space transmission devices are cut so as to be single after bending and fixing the projections, the process of mounting and fixing the shield member to the mold portion of the optical space transmission device is facilitated, and the height is increased. Since the efficiency can be improved, it is possible to significantly reduce the manufacturing cost.

【0020】請求項5に記載の発明では、請求項4に記
載の光空間伝送デバイスの製造方法において、モールド
部を形成した後に、複数の光空間伝送デバイスを連結す
るフレームとそれぞれの光空間伝送デバイスとを接続す
る部分の一部を切断してから、シールド部材を光空間伝
送デバイスのモールド部に装着することとしている。
According to a fifth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a space optical transmission device according to the fourth aspect, after forming the mold portion, a frame connecting the plurality of space optical transmission devices and each of the space optical transmission devices. After cutting a part of a portion connecting to the device, the shield member is mounted on the mold portion of the optical space transmission device.

【0021】さらに、請求項5に記載の発明によれば、
複数の光空間伝送デバイスを連結するフレームとそれぞ
れの光空間伝送デバイスとを接続する部分の一部を切断
してから、シールド部材を光空間伝送デバイスのモール
ド部に装着するので、複数の光空間伝送デバイスが単一
のフレームに連結された状態を維持して、複数のモール
ド部へのシールド部材の装着が一度に行え、製造工程を
簡略化することができる。さらに、フレームとそれぞれ
の光空間伝送デバイスとを接続する部分の一部を切断す
る工程において、後工程で折り曲げるリード部での切断
(リードカット)だけでなく、シールド部材が装着でき
るようなスペースを確保するような切断(リードカッ
ト)ができ、別途切断工程を追加することなく、シール
ド部材の装着を容易に行える。
Further, according to the invention described in claim 5,
After cutting a part of a frame connecting the plurality of optical space transmission devices and a portion connecting the respective optical space transmission devices, the shield member is attached to the mold portion of the optical space transmission device. While the transmission device is maintained connected to the single frame, the shield members can be mounted on the plurality of mold portions at once, and the manufacturing process can be simplified. Furthermore, in the step of cutting a part of the portion connecting the frame and the respective optical space transmission devices, not only cutting (lead cutting) at a lead portion to be bent in a later step, but also a space for mounting a shield member. A secure cut (lead cut) can be performed, and the shield member can be easily mounted without adding a separate cutting step.

【0022】さらに、請求項6に記載の発明では、請求
項4又は5に記載の光伝送デバイスの製造方法におい
て、シールド部材を光空間伝送デバイスのモールド部に
装着し、そのモールド部の側面を介して前面に突起部を
折り曲げて固定した後、光空間伝送デバイスのリード部
の少なくとも一部を折り曲げると同時に、単一のフレー
ムに連結された複数の光空間伝送デバイスがそれぞれ単
一になるように切断することとしている。
According to a sixth aspect of the present invention, in the method for manufacturing an optical transmission device according to the fourth or fifth aspect, the shield member is attached to a mold portion of the optical space transmission device, and the side surface of the mold portion is attached. After the projection is bent and fixed to the front surface, at least a part of the lead portion of the optical space transmission device is bent, and at the same time, the plurality of optical space transmission devices connected to a single frame are united. You are going to cut it.

【0023】請求項6に記載の発明によれば、光空間伝
送デバイスのリード部の少なくとも一部を折り曲げると
同時に、単一のフレームに連結された複数の光空間伝送
デバイスがそれぞれ単一になるように切断するので、製
造工程を簡略化することができる。
According to the sixth aspect of the present invention, at least a part of the lead portion of the free space optical transmission device is bent, and at the same time, the plurality of free space optical transmission devices connected to a single frame become single. In this way, the manufacturing process can be simplified.

【0024】また、請求項7に記載の発明では、請求項
4に記載の光空間伝送デバイスの製造方法において、単
一のフレームに連結された複数の光空間伝送デバイスの
それぞれに対応する位置にシールド部材を複数配置し
て、光空間伝送デバイスのそれぞれに装着し、そのシー
ルド部材の突起部を折り曲げて光空間伝送デバイスのそ
れぞれに固定することとしている。
According to a seventh aspect of the present invention, in the method for manufacturing a free space optical transmission device according to the fourth aspect, the optical space transmission device is provided at a position corresponding to each of the plurality of free space transmission devices connected to a single frame. A plurality of shield members are arranged and mounted on each of the optical space transmission devices, and the projections of the shield members are bent to be fixed to each of the optical space transmission devices.

【0025】請求項7に記載の発明によれば、単一のフ
レームに連結された複数の光空間伝送デバイスのそれぞ
れに対応する位置にシールド部材を複数配置して、光空
間伝送デバイスのそれぞれに装着し、そのシールド部材
の突起部を折り曲げて光空間伝送デバイスのそれぞれに
固定するので、複数のシールド部材の光空間伝送デバイ
スのモールド部への装着固定を同時に行うことができ、
製造効率を大きく向上させて、製造コストの大幅な低減
を図ることが可能となる。
According to the seventh aspect of the present invention, a plurality of shield members are arranged at positions corresponding to each of the plurality of space optical transmission devices connected to a single frame, and each of the space optical transmission devices is provided with a shield member. Since it is mounted, and the projection of the shield member is bent and fixed to each of the optical space transmission devices, mounting and fixing of a plurality of shield members to the mold portion of the optical space transmission device can be performed simultaneously,
The manufacturing efficiency can be greatly improved, and the manufacturing cost can be significantly reduced.

【0026】[0026]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて、図面を参照して説明する。まず、本実施形態の光
空間伝送デバイスの製造方法について説明する。図1
は、本実施形態での光空間伝送デバイスの製造方法の工
程を示すフロー図である。図1のS1において、単一の
フレームに連結され、光空間伝送デバイスを構成する基
本部分に少なくとも発光素子と受光素子と信号処理IC
とを配置し、それぞれにダイボンドやワイヤボンドを施
して電気的接続を施した後、モールド用樹脂によりモー
ルドしてモールド部を形成する。すると、図2の要部上
面図に示すように、フレーム2に連結された状態で光空
間伝送デバイス1のモールド部3が形成され、その光空
間伝送デバイス1とフレーム2とが接続部2a,2b,
2c,2dにより4方向が接続されたものとなる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. First, a method for manufacturing the optical space transmission device according to the present embodiment will be described. FIG.
FIG. 4 is a flowchart showing steps of a method for manufacturing an optical space transmission device according to the present embodiment. In S1 of FIG. 1, at least a light emitting element, a light receiving element, and a signal processing IC
Are formed, and a die bond or a wire bond is applied to each of them to make an electrical connection, and then molded with a molding resin to form a molded portion. Then, as shown in the main part top view of FIG. 2, the mold part 3 of the optical space transmission device 1 is formed in a state of being connected to the frame 2, and the optical space transmission device 1 and the frame 2 are connected to the connection parts 2 a, 2b,
Four directions are connected by 2c and 2d.

【0027】次に、図1のS2において、リードカット
が行われ、光空間伝送デバイス1とフレーム2との接続
部の一部が残るようにして切断する。すると、図3
(a)の要部上面図に示すように、接続部2'aのみで
光空間伝送デバイス1がフレーム2に接続され、後にシ
ールド部材の挿入部が挿入されるスペース4が形成され
る。なお、図3(a)の領域Aの一部の拡大図である図
3(b)に示すように、光空間伝送デバイス1の上部に
相当する部分では、後にシールド部材の挿入部が挿入さ
れるためのリードカット部分が、リードカット部2’c
となる。
Next, in S2 of FIG. 1, lead cutting is performed, and cutting is performed so that a part of the connection between the optical space transmission device 1 and the frame 2 remains. Then, FIG.
As shown in the top view of the main part of (a), the optical space transmission device 1 is connected to the frame 2 only by the connection part 2'a, and a space 4 into which the insertion part of the shield member is inserted later is formed. As shown in FIG. 3B, which is an enlarged view of a part of the region A in FIG. 3A, an insertion portion of the shield member is later inserted into a portion corresponding to the upper part of the optical space transmission device 1. Lead cut part for the lead cut part 2'c
Becomes

【0028】次に、図1のS3において、シールド部材
の取り付けが行われる。まず、図4(a)の要部側面図
に示すように、複数のシールド部材4を配置し、上記の
ようにして接続部2’aのみで光空間伝送デバイス1が
接続されたフレーム2を上方から下方に移動するように
し(図4(a)の矢印B方向に移動)、図3のスペース
4にシールド部材5の挿入部を挿入して、光空間伝送デ
バイス1のモールド部3にシールド部材5を装着する。
すると、図4(b)の要部側面図に示すようになる。な
お、このとき、シールド部材4は、フレーム2に連結さ
れた複数の光空間伝送デバイス1のそれぞれに対応する
位置に、複数配置している。
Next, in S3 of FIG. 1, the shield member is attached. First, as shown in the side view of the main part of FIG. 4A, a plurality of shield members 4 are arranged, and the frame 2 to which the optical space transmission device 1 is connected only by the connection portion 2′a as described above is mounted. It is moved downward from above (moves in the direction of arrow B in FIG. 4A), and the insertion part of the shield member 5 is inserted into the space 4 in FIG. The member 5 is mounted.
Then, it becomes as shown in the side view of the main part of FIG. At this time, a plurality of shield members 4 are arranged at positions corresponding to each of the plurality of optical space transmission devices 1 connected to the frame 2.

【0029】その後、治具等を用いて、複数のシールド
部材5の突起部5aを同時に、モールド部3の両方の側
面を介して折り曲げるようにし、光空間伝送デバイス1
のモールド部3にシールド部材5を固定して、シールド
部材4の取り付け工程を完了する。
Then, using a jig or the like, the protrusions 5a of the plurality of shield members 5 are simultaneously bent through both side surfaces of the mold portion 3 so that the optical space transmission device 1 can be bent.
The shield member 5 is fixed to the mold part 3 of the above, and the step of attaching the shield member 4 is completed.

【0030】ここで、本実施形態で用いたシールド部材
4について、その正面図である図5(a)及びその側面
図である図5(b)を用いて説明する。図5に示すよう
に、このシールド部材5は、折り曲げられてモールド部
3に固定するための突起部5aが設けられている。さら
に、シールド部材5には、モールド部3の底面に当接す
る突片5b、後にプリント基板に取り付けられるリード
部5c、モールド部3の側面に沿うように形成された側
面部5dが形成されている。また、シールド部材5の上
面にもモールド部3の上面に沿うような上面部が形成さ
れており、これら、突起部5a、突片5b、側面部5
d、及び上面部により、上記のようなシールド部材装着
工程において、モールド部3とシールド部材5との位置
ずれを防止できるとともに、突起部5aを折り曲げて固
定した後においても強い固定強度を確保してモールド部
3とシールド部材5との位置ずれを防止できる。
Here, the shield member 4 used in this embodiment will be described with reference to FIG. 5A which is a front view thereof, and FIG. 5B which is a side view thereof. As shown in FIG. 5, the shield member 5 is provided with a protrusion 5 a for being bent and fixed to the mold portion 3. Further, the shield member 5 has a protruding piece 5b abutting on the bottom surface of the mold portion 3, a lead portion 5c to be attached to a printed circuit board later, and a side surface portion 5d formed along the side surface of the mold portion 3. . The upper surface of the shield member 5 is also formed with an upper surface along the upper surface of the mold portion 3, and the protrusion 5 a, the protrusion 5 b, and the side surface 5 are formed.
d, and the upper surface portion can prevent the displacement between the mold portion 3 and the shield member 5 in the shield member mounting step as described above, and secure a strong fixing strength even after the protrusion portion 5a is bent and fixed. Thus, displacement between the mold part 3 and the shield member 5 can be prevented.

【0031】さらに、本実施形態のものでは、シールド
部材5の突起部5aを折り曲げたときの図5(b)の領
域Cの部分拡大図である図6に示すように、シールド部
材5の突起部5a先端に、頂点部にてモールド部3に当
接するように傾斜が形成されて成る当接部5eを設けて
いる。これにより、必要以上にモールド部3にストレス
がかからず、モールド部3を破損することなく、安定し
てシールド部材5をモールド部3に安定して固定保持す
ることができる。
Further, in this embodiment, as shown in FIG. 6, which is a partially enlarged view of the region C in FIG. 5B when the projection 5a of the shield member 5 is bent, At the tip of the portion 5a, there is provided a contact portion 5e having a slope formed so as to contact the mold portion 3 at the vertex. Thereby, the shield member 5 can be stably fixed and held to the mold portion 3 without applying stress to the mold portion 3 more than necessary and without damaging the mold portion 3.

【0032】以上のようにしてシールド部材5の取り付
け工程を完了したときの様子を、要部上面図である図7
に示す。
FIG. 7 is a top view of a main part, showing a state where the step of attaching the shield member 5 is completed as described above.
Shown in

【0033】次に、図1のS4で、リードフォーミング
を施す。本実施形態では、図8の要部側面図に示すよう
に、上記の図1のS2のリードカット工程において切断
した光空間伝送デバイス1とフレーム2との接続部2a
の少なくとも一部を、折り曲げるようにリードフォーミ
ングを行う。このとき、このフォーミング工程と同時
に、切断していない光空間伝送デバイス1とフレーム2
との接続部2’aの切断(リードカット)も同時に行
う。すなわち、本実施形態では、このようにして、フレ
ーム2に連結された状態であった複数の光空間伝送デバ
イス1を単一とする単品カット工程(図1のS5)も、
フォーミング工程(図1のS4)と同時に行う。これに
より、製造工程の簡略化及び効率化が図れる。
Next, in S4 of FIG. 1, lead forming is performed. In the present embodiment, as shown in the side view of the main part in FIG. 8, the connection part 2a between the optical space transmission device 1 and the frame 2 cut in the lead cutting step of S2 in FIG.
Is formed so as to bend at least a part of the substrate. At this time, simultaneously with this forming step, the uncut optical space transmission device 1 and the frame 2
(Lead cutting) of the connecting portion 2'a with the substrate is also performed at the same time. That is, in the present embodiment, the single-piece cutting step (S5 in FIG. 1) in which the plurality of optical space transmission devices 1 connected to the frame 2 in this manner are united in this manner is also performed.
This is performed simultaneously with the forming step (S4 in FIG. 1). Thereby, the manufacturing process can be simplified and the efficiency can be improved.

【0034】以上のようにして、図9の要部側面図に示
すような、シールド部材5の突起部5aがモールド部3
の側面を介して前面に折り曲げられて固定された構造の
光空間伝送デバイス1の製造を完了する。この本実施形
態の光空間伝送デバイス1は、上記のようにして折り曲
げられたリード部1aと直線上のリード部1bとを備え
ると共に、シールド部材5のリード部5cを備え、プリ
ント基板への取り付け時に、これらリード部1a,1
b,5cがプリント基板の取付穴に挿入されるものであ
る。このとき、シールド部材5のリード部5cが挿入さ
れるプリント基板の取付穴をグラウンドパターンを接続
しておくことにより、シールド部材5とグラウンドとの
導通が取れ、電磁ノイズやVccラインノイズ等の外来
ノイズに強くなり、安定した特性を得ることができる。
As described above, as shown in the side view of the main part of FIG.
The manufacture of the optical space transmission device 1 having a structure bent and fixed to the front through the side surface is completed. The optical space transmission device 1 of the present embodiment includes the lead portion 1a bent as described above and the linear lead portion 1b, the lead portion 5c of the shield member 5, and the attachment to the printed circuit board. Sometimes these lead portions 1a, 1
b, 5c are inserted into the mounting holes of the printed circuit board. At this time, by connecting the ground hole to the mounting hole of the printed circuit board into which the lead portion 5c of the shield member 5 is inserted, conduction between the shield member 5 and the ground is established, and external noise such as electromagnetic noise and Vcc line noise is generated. It is resistant to noise and can obtain stable characteristics.

【0035】本実施形態の光空間伝送デバイスによれ
ば、プリント基板に取り付ける際に、図14を用いて説
明した従来技術のように、シールド部材が傾いたり、外
れたりすることがない。したがって、シールド部材によ
るシールド効果が充分に得られ、耐ノイズ特性の劣化を
防止することができる。
According to the space optical transmission device of the present embodiment, the shield member does not tilt or come off when it is mounted on the printed circuit board, unlike the prior art described with reference to FIG. Therefore, a sufficient shielding effect by the shielding member can be obtained, and deterioration of the noise resistance can be prevented.

【0036】[0036]

【発明の効果】以上のように、請求項1に記載の発明に
よれば、モールド部の側面を介して前面に折り曲げられ
て固定する突起部をシールド部材に設けているので、光
空間伝送デバイスのプリント基板への実装時に、シール
ド部材が傾いたりはずれたりすることがないので、光空
間伝送デバイスの特性劣化を防止することが可能とな
る。すなわち、シールド部材に設けた突起部により、モ
ールド部を挟み込むようにして保持することにより、光
空間伝送デバイスのプリント基板への実装時に、プリン
ト基板の取付穴にリード部が引っ掛かるような場合で
も、シールド部材がデバイス本体からはずれたりするこ
とがないので、耐ノイズ特性の劣化を防止できる。
As described above, according to the first aspect of the present invention, since the projection that is bent and fixed to the front surface via the side surface of the mold portion is provided on the shield member, the optical space transmission device is provided. When mounting on a printed circuit board, the shield member does not tilt or come off, so that it is possible to prevent the characteristic deterioration of the optical space transmission device. In other words, by holding the molded portion so as to be sandwiched by the projection provided on the shield member, even when the lead portion is caught in the mounting hole of the printed board when mounting the optical space transmission device on the printed board, Since the shield member does not come off the device body, it is possible to prevent deterioration of the noise resistance.

【0037】さらに、請求項2に記載の発明によれば、
頂点部にてモールド部に当接するように傾斜が形成され
て成る当接部をシールド部材の突起部先端に設けている
ので、必要以上にモールド部にストレスがかからず、モ
ールド部を破損することなく、安定してシールド部材を
モールド部に安定して固定保持することができる。
Further, according to the second aspect of the present invention,
Since the abutting portion formed with an inclination so as to abut on the mold portion at the apex portion is provided at the tip of the protruding portion of the shield member, the mold portion is not unnecessarily stressed and the mold portion is damaged. Without this, the shield member can be stably fixed and held on the mold portion.

【0038】また、請求項3に記載の発明によれば、モ
ールド部底面に当接する突片をモールド部に設けている
ので、シールド部材をモールド部に装着するときに、容
易に位置決めができ、更にシールド部材とモールド部と
の位置ずれが防止できる。
According to the third aspect of the present invention, since the protruding piece abutting on the bottom surface of the mold section is provided on the mold section, positioning can be easily performed when the shield member is mounted on the mold section. Further, the displacement between the shield member and the mold portion can be prevented.

【0039】また、請求項4に記載の発明によれば、単
一のフレームに光空間伝送デバイスの複数が連結された
状態で、シールド部材を装着しモールド部の側面を介し
て前面に突起部を折り曲げて固定した後、光空間伝送デ
バイスがそれぞれ単一になるように切断しているので、
光空間伝送デバイスのモールド部へのシールド部材の装
着及び固定する工程が容易となると共に高効率にできる
ので、製造コストの大幅な低減を図ることが可能とな
る。すなわち、光空間伝送デバイスのモールド部へのシ
ールド部材の取り付け工程を、複数同時に行えるので、
上記従来技術のように手間がかからず、製造工程を効率
化して製造コストの大幅な低減が可能となる。
According to the fourth aspect of the present invention, in a state where a plurality of optical space transmission devices are connected to a single frame, a shield member is mounted and a projection is formed on the front surface via the side surface of the mold portion. After bending and fixing, since the optical space transmission device is cut so that each becomes a single,
Since the process of attaching and fixing the shield member to the mold portion of the optical space transmission device becomes easy and can be performed with high efficiency, it is possible to greatly reduce the manufacturing cost. That is, since a plurality of steps of attaching the shield member to the mold portion of the optical space transmission device can be performed simultaneously,
Unlike the prior art, it does not require much work, makes the manufacturing process more efficient, and makes it possible to significantly reduce the manufacturing cost.

【0040】さらに、請求項5に記載の発明によれば、
複数の光空間伝送デバイスを連結するフレームとそれぞ
れの光空間伝送デバイスとを接続する部分の一部を切断
してから、シールド部材を光空間伝送デバイスのモール
ド部に装着するので、複数の光空間伝送デバイスが単一
のフレームに連結された状態を維持して、複数のモール
ド部へのシールド部材の装着が一度に行え、製造工程を
簡略化することができる。さらに、フレームとそれぞれ
の光空間伝送デバイスとを接続する部分の一部を切断す
る工程において、後工程で折り曲げるリード部での切断
(リードカット)だけでなく、シールド部材が装着でき
るようなスペースを確保するような切断(リードカッ
ト)ができ、別途切断工程を追加することなく、シール
ド部材の装着を容易に行える。
Further, according to the invention of claim 5,
After cutting a part of a frame connecting the plurality of optical space transmission devices and a portion connecting the respective optical space transmission devices, the shield member is attached to the mold portion of the optical space transmission device. While the transmission device is maintained connected to the single frame, the shield members can be mounted on the plurality of mold portions at once, and the manufacturing process can be simplified. Furthermore, in the step of cutting a part of the portion connecting the frame and the respective optical space transmission devices, not only cutting (lead cutting) at a lead portion to be bent in a later step, but also a space for mounting a shield member. A secure cut (lead cut) can be performed, and the shield member can be easily mounted without adding a separate cutting step.

【0041】さらに、請求項6に記載の発明によれば、
光空間伝送デバイスのリード部の少なくとも一部を折り
曲げると同時に、単一のフレームに連結された複数の光
空間伝送デバイスがそれぞれ単一になるように切断する
ので、製造工程を簡略化することができる。
Further, according to the invention described in claim 6,
At the same time, at least a part of the lead portion of the optical space transmission device is bent and, at the same time, the plurality of optical space transmission devices connected to the single frame are cut so as to be unitary, so that the manufacturing process can be simplified. it can.

【0042】また、請求項7に記載の発明によれば、単
一のフレームに連結された複数の光空間伝送デバイスの
それぞれに対応する位置にシールド部材を複数配置し
て、光空間伝送デバイスのそれぞれに装着し、そのシー
ルド部材の突起部を折り曲げて光空間伝送デバイスのそ
れぞれに固定するので、複数のシールド部材の光空間伝
送デバイスのモールド部への装着固定を同時に行うこと
ができ、製造効率を大きく向上させて、製造コストの大
幅な低減を図ることが可能となる。
According to the seventh aspect of the present invention, a plurality of shield members are arranged at positions corresponding to the plurality of space optical transmission devices connected to a single frame, respectively. Since it is attached to each and the projection of the shield member is bent and fixed to each of the optical space transmission devices, it is possible to attach and fix a plurality of shield members to the mold portion of the optical space transmission device at the same time. Can be greatly improved, and the manufacturing cost can be significantly reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施形態の光空間伝送デバイスの製造
方法の工程を示すフロー図である。
FIG. 1 is a flowchart showing steps of a method for manufacturing an optical space transmission device according to an embodiment of the present invention.

【図2】実施形態の光空間伝送デバイスの製造方法にお
いてモールド部形成後の様子を示す要部上面図である。
FIG. 2 is a main part top view showing a state after forming a molded part in the method for manufacturing an optical space transmission device according to the embodiment.

【図3】実施形態の光空間伝送デバイスの製造方法にお
いてリードカット後の様子を示す図であり、(a)はそ
の要部上面図であり、(b)は(a)の領域Aの一部の
部分拡大図である。
3A and 3B are views showing a state after lead cutting in the method of manufacturing an optical space transmission device according to the embodiment, wherein FIG. 3A is a top view of a main part thereof, and FIG. It is the elements on larger scale of a part.

【図4】実施形態の光空間伝送デバイスの製造方法にお
ける様子を示す図であり、(a)はシールド部材装着前
の様子を示す要部側面図であり、(b)はシールド部材
装着後の様子を示す要部側面図である。
4A and 4B are diagrams illustrating a state in a method of manufacturing the optical space transmission device according to the embodiment, in which FIG. 4A is a side view illustrating a main part before a shield member is mounted, and FIG. It is a principal part side view which shows a situation.

【図5】実施形態で用いるシールド部材を示す図であ
り、(a)はその正面図、(b)はその側面図である。
5A and 5B are views showing a shield member used in the embodiment, wherein FIG. 5A is a front view thereof, and FIG. 5B is a side view thereof.

【図6】シールド部材の突起部を折り曲げたときの図5
(b)の領域Cの部分拡大図である。
FIG. 5 shows a state in which a projection of the shield member is bent.
It is the elements on larger scale of area | region C of (b).

【図7】実施形態の光空間伝送デバイスの製造方法にお
いてシールド部材取り付け後の様子を示す要部側面図で
ある。
FIG. 7 is an essential part side view showing a state after a shield member is attached in the method for manufacturing an optical space transmission device according to the embodiment.

【図8】実施形態の光空間伝送デバイスの製造方法にお
いてフォーミング後の様子を示す要部側面図である。
FIG. 8 is a main part side view showing a state after forming in the method of manufacturing an optical space transmission device according to the embodiment.

【図9】実施形態の光空間伝送デバイスの概略構造を示
す側面図である。
FIG. 9 is a side view showing a schematic structure of the optical space transmission device of the embodiment.

【図10】光空間伝送デバイスの一例を示すブロック図
である。
FIG. 10 is a block diagram illustrating an example of an optical space transmission device.

【図11】光空間伝送デバイスを用いた通信方式の一例
の波形を示す図である。
FIG. 11 is a diagram showing a waveform of an example of a communication system using the optical space transmission device.

【図12】従来の光空間伝送デバイスの概略構造を示す
図であり、(a)はシールド部材取り付け前の様子を示
す側面図であり、(b)はシールド部材取り付け後の様
子を示す側面図であり、(c)はシールド部材取り付け
後の様子を示す正面図である。
12A and 12B are diagrams showing a schematic structure of a conventional optical space transmission device, wherein FIG. 12A is a side view showing a state before a shield member is attached, and FIG. 12B is a side view showing a state after the shield member is attached. (C) is a front view showing a state after the shield member is attached.

【図13】従来の光空間伝送デバイスの製造方法の工程
を示すフロー図である。
FIG. 13 is a flowchart showing steps of a conventional method for manufacturing an optical space transmission device.

【図14】従来の光空間伝送デバイスのプリント基板実
装時の様子を示す要部側面図である。
FIG. 14 is a main part side view showing a state where a conventional optical space transmission device is mounted on a printed circuit board.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 光空間伝送デバイス 1a,1b リード部 2 フレーム 2a,2b,2c,2d,2’a 接続部 3 モールド部 5 シールド部材 5a 突起部 5b 突片 5c リード部 5d 側面部 5e 当接部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical space transmission device 1a, 1b Lead part 2 Frame 2a, 2b, 2c, 2d, 2'a Connection part 3 Mold part 5 Shield member 5a Projection part 5b Projection piece 5c Lead part 5d Side surface part 5e Contact part

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 少なくとも発光素子と受光素子と信号処
理回路とが樹脂によりモールドされてモールド部が形成
され、該モールド部の外部にシールド部材が装着されて
構成される光空間伝送デバイスにおいて、 前記シールド部材が前記モールド部の側面を介して前面
に折り曲げられて固定する突起部を有することを特徴と
する光空間伝送デバイス。
1. An optical space transmission device comprising at least a light emitting element, a light receiving element, and a signal processing circuit molded with resin to form a molded part, and a shield member mounted outside the molded part. An optical space transmission device, wherein the shield member has a projection which is bent and fixed to a front surface via a side surface of the mold portion.
【請求項2】 請求項1に記載の光空間伝送デバイスに
おいて、 前記シールド部材の突起部先端に、頂点部にて前記モー
ルド部に当接するように傾斜が形成されて成る当接部が
設けられたことを特徴とする光空間伝送デバイス。
2. The optical space transmission device according to claim 1, wherein an abutting portion is formed at an end of the protruding portion of the shield member so as to abut on the apex portion so as to abut on the mold portion. Optical space transmission device.
【請求項3】 請求項1又は2に記載の光空間伝送デバ
イスにおいて、 前記シールド部材に、前記モールド部底面に当接する突
片を設けたことを特徴とする光空間伝送デバイス。
3. The optical space transmission device according to claim 1, wherein the shield member is provided with a protruding piece that contacts the bottom surface of the mold portion.
【請求項4】 少なくとも発光素子と受光素子と信号処
理回路とを樹脂によりモールドしてモールド部を形成
し、該モールド部の外部にシールド部材を装着する光空
間伝送デバイスの製造方法において、 単一のフレームに光空間伝送デバイスの複数が連結され
た状態になるように樹脂によるモールドを行ってモール
ド部を形成し、 折り曲げられて固定する突起部が設けられたシールド部
材を前記光空間伝送デバイスのモールド部に装着し、該
モールド部の側面を介して前面に前記突起部を折り曲げ
て固定した後、 前記単一のフレームに連結された複数の光空間伝送デバ
イスがそれぞれ単一になるように切断することを特徴と
する光空間伝送デバイスの製造方法。
4. A method for manufacturing an optical space transmission device, comprising: molding at least a light emitting element, a light receiving element, and a signal processing circuit with a resin to form a molded part, and mounting a shield member outside the molded part. A molding member is formed by performing resin molding so that a plurality of the optical space transmission devices are connected to the frame of the optical space transmission device, and a shield member provided with a projection portion that is bent and fixed is provided on the optical space transmission device. After being mounted on the mold portion and bending and fixing the protrusion to the front surface via the side surface of the mold portion, the plurality of optical space transmission devices connected to the single frame are cut so as to be single. A method for manufacturing an optical space transmission device.
【請求項5】 請求項4に記載の光空間伝送デバイスの
製造方法において、 前記モールド部を形成した後に、前記複数の光空間伝送
デバイスを連結するフレームとそれぞれの光空間伝送デ
バイスとを接続する部分の一部を切断してから、前記シ
ールド部材を前記光空間伝送デバイスのモールド部に装
着することを特徴とする記載の光伝送デバイスの製造方
法。
5. The method for manufacturing a free space optical transmission device according to claim 4, wherein after forming the mold portion, a frame connecting the plurality of free space optical transmission devices is connected to each of the free space optical transmission devices. 3. The method for manufacturing an optical transmission device according to claim 1, wherein a part of the portion is cut, and then the shield member is mounted on a mold portion of the optical space transmission device.
【請求項6】 請求項4又は5に記載の光伝送デバイス
の製造方法において、 前記シールド部材を前記光空間伝送デバイスのモールド
部に装着し、該モールド部の側面を介して前面に前記突
起部を折り曲げて固定した後、 前記光空間伝送デバイスのリード部の少なくとも一部を
折り曲げると同時に、前記単一のフレームに連結された
複数の光空間伝送デバイスがそれぞれ単一になるように
切断することを特徴とする光空間伝送デバイスの製造方
法。
6. The method for manufacturing an optical transmission device according to claim 4, wherein the shield member is mounted on a mold portion of the optical space transmission device, and the protrusion is provided on a front surface via a side surface of the mold portion. After bending and fixing, at least a part of the lead portion of the optical space transmission device is bent, and at the same time, the plurality of optical space transmission devices connected to the single frame are cut so as to be unitary. A method for manufacturing an optical space transmission device, comprising:
【請求項7】 請求項4に記載の光空間伝送デバイスの
製造方法において、 前記単一のフレームに連結された複数の光空間伝送デバ
イスのそれぞれに対応する位置に前記シールド部材を複
数配置して、前記光空間伝送デバイスのそれぞれに装着
し、該シールド部材の突起部を折り曲げて前記光空間伝
送デバイスのそれぞれに固定することを特徴とする光空
間伝送デバイスの製造方法。
7. The method for manufacturing an optical space transmission device according to claim 4, wherein a plurality of the shield members are arranged at positions corresponding to the plurality of optical space transmission devices connected to the single frame. A method for manufacturing an optical space transmission device, wherein the method is mounted on each of the optical space transmission devices, and the projection of the shield member is bent to be fixed to each of the optical space transmission devices.
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