JP2002049654A - 回路基板の検証方法、設計方法、それらの装置および記録媒体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】動作時に放射ノイズが問題となる長さの信号線
を自動的に検出する。 【解決手段】実装時に電子部品に接続される信号線を有
する回路基板を検証する回路基板の検証方法であって、
設計された信号線のうち特定の信号線に接続されること
が想定されている電子部品（ドライバおよびレシーバ）
の電気的データを抽出し、抽出した電気的データに基づ
いて、回路動作時に特定の信号線が所定の電気エネルギ
ーをもつときの信号の周波数ｆ_X を算出し、特定の信号
線の長さＬeng を、算出した周波数ｆ_X およびその高調
波周波数からなる周波数群Ｆ_X の各波長と比較し、当該
特定の信号線の長さＬeng が周波数群Ｆ_X の各波長の１
／４またはその整数倍（Ｌeng _NG）であるか否かを判断
し（ステップＳＴ１２ａ，ＳＴ１２ｂおよびＳＴ１
３）、判断の結果を出力する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高速動作するＩＣ
などの電子部品間を結ぶ信号線を有する回路基板につい
て、動作時に印加される電気エネルギー量が高い信号線
の長さが、放射ノイズ放出の危険性が高い配線長である
ことを指摘することでパターン修正等の対策に役立つ情
報の提供が可能な回路基板の検証方法と、この情報に基
づいてパターン修正を行う回路基板の設計方法とに関す
る。また、本発明は、これらの検証方法または設計方法
を実行する、回路基板の検証装置および設計支援装置
と、上記検証方法を実施するステップを含む回路基板の
検証プラグラムが記録された記録媒体とに関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板などの回路実装基板（以
下、回路基板）において、その回路に実装される各種電
子部品間の接続を行う信号線、電子部品に電源電圧およ
び基準電位を供給する電源線などが、絶縁基板面に所定
パターンにて形成されている。近年の電子機器の小型
化、高性能化、高機能化にともなって、内蔵される回路
基板のパターン密度も上がり、また、多層基板などの導
入により、その設計が以前より複雑化している。回路基
板のパターン設計は、設計支援装置（ＣＡＤ装置）を用
いて半自動化され、設計後のパターンは動作シュミレー
タで検証され、検証結果が良好であれば最終的なパター
ンが確定し、検証結果で不備が見つかればパターンを修
正することにより、設計の効率化が図られている。

【０００３】ところが、最近のように、家庭内の電子機
器および戸外に持ち歩く携帯型の電子機器の多くがデジ
タル化され、より高い高周波を扱うようになると、回路
基板の信号の伝送線路から放射される妨害雑音（放射ノ
イズ）の電界強度の増大が社会的にも問題視されるよう
になってきている。したがって、回路基板の設計段階で
も、この信号の伝送線路から放射される雑音の電界強度
（放射エネルギー強度）を如何に抑えるかが重要となっ
ている。

【０００４】この信号の伝送線路からの放射エネルギー
強度は、信号線のパターン長に依存することが知られて
いる。信号線のパターン長とは、電子部品の取り付けパ
ターン、パターン曲がり箇所、ビア等のパターン不連続
箇所を含めた信号伝搬経路全体の長さである。この信号
伝搬線路全体の長さが伝搬信号の波長の１／２に一致ま
たは近接したとき、信号伝搬線路の配線パターン部分が
効率の良いアンテナとなって配線から放射ノイズを発生
させる。

【０００５】この放射ノイズ発生を防止するため、たと
えば特開平１０−２９３７８１号公報には、信号伝搬線
路の長さが動作信号およびその高調波周波数成分の波長
の１／２に一致したときに警告するシステムが提案され
ている。

【０００６】以前は、アナログ信号、または低速で電圧
値の小さなデジタル信号を扱う回路基板が主流であっ
た。このような回路基板では、周波数が高く、かつ、放
射ノイズとして影響するエネルギーレベルに達する周波
数成分は余り含んでいない。したがって、このような回
路基板の設計においては、考慮すべき信号の波長は長
く、波長が長い分だけ配線長さを長くできた。このた
め、動作周波数が高く、かつ、信号伝搬線路の長さによ
って放射ノイズのアンテナとなる配線の数も限られてい
た。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】近年の電子機器のデジ
タル化と高速動作化は、放射ノイズの低減を困難なもの
としている。

【０００８】もともとデジタル信号は、その周波数が比
較的低くても高周波成分を含むため放射ノイズが発生し
やすいうえ、電子機器の動作周波数が年々増加すること
にともなって、デジタル信号の考慮すべき周波数成分が
広域にのびてきた。このため、動作信号およびその高調
波周波数成分の１／２波長を回避して伝搬信号線路長を
決めるだけでは、有効に放射ノイズを低減することが難
しくなってきた。また、電子機器の小型化，高機能化に
ともなう回路基板の高密度化は、配線スペースに制約を
もたらし、伝搬信号線路長を自由に決めることが難しく
なっている。さらに、デジタル機器の急速な普及にとも
なって、放射エネルギー強度の低減要求が益々厳しくな
っている。このため、数千ネットもある様な大規模な回
路基板を、放射エネルギー強度の要求を満たしながら設
計することは容易でなく、このことが、回路基板の設計
の非効率化およびコスト増を招く一つの要因となってい
た。

【０００９】本発明の目的は、従来の回路基板の設計工
程を大幅に変更することなく、動作時に問題となる長さ
の信号線を自動的に検出することで回路基板の信号線パ
ターンを検証し、これにより設計効率を上げ、設計コス
トを低減できる回路基板の検証方法と、この検証方法を
用いた回路基板の設計方法を提案することにある。ま
た、本発明の他の目的は、これらの検証方法または設計
方法を実行する、回路基板の検証装置および設計支援装
置と、上記検証方法を実施するステップを含む回路基板
の検証プラグラムが記録された記録媒体とを提供するこ
とにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の観点に係
る回路基板の検証方法は、実装時に電子部品に接続され
る信号線を有する回路基板を検証する回路基板の検証方
法であって、設計された上記信号線のうち特定の信号線
に接続されることが想定されている上記電子部品の電気
的データを抽出し、抽出した上記電気的データに基づい
て、回路動作時に上記特定の信号線が所定の電気エネル
ギーをもつときの信号の周波数を算出し、上記特定の信
号線の長さを、算出した上記周波数およびその高調波周
波数からなる周波数群の各波長と比較し、当該特定の信
号線の長さが上記周波数群の各波長の１／４またはその
整数倍であるか否かを判断し、上記判断の結果を出力す
る。

【００１１】好適に、上記電気的データの抽出、上記周
波数の算出、上記信号線の長さの比較および上記判断を
行った後、特定する上記信号線を他の信号線に変更し
て、上記電気的データの抽出、上記周波数の算出、上記
信号線の長さの比較および上記判断による検証を、設計
された上記信号線の全てについての上記検証が済むまで
繰り返し実行する。また、好適に、上記電気的データの
抽出に際し、上記電子部品を、上記特定の信号線に信号
を送り込むドライバと、上記特定の信号線を伝搬してき
た上記信号を受け取るレシーバとに分類し、上記ドライ
バと上記レシーバとの組が複数ある場合、それぞれの組
について上記電気的データを抽出し、上記ドライバと上
記レシーバとの全ての組合せから特定の組合せを選択
し、選択した上記組合せについて、上記特定の信号線の
信号伝送パスごとに、上記周波数の算出、上記信号線の
長さの比較および上記判断を行う。この場合、さらに好
適に、上記ドライバと上記レシーバ間が上記特定の信号
線のほかに他の信号線によっても接続されている場合、
上記特定の信号線を含む全ての信号線について上記電気
的データを抽出し、上記特定の信号線に対し、上記周波
数の算出、上記信号線の長さの比較および上記判断によ
る検証を行い、上記特定の信号線を上記他の信号線の何
れかに変更しながら、上記検証を繰り返す。

【００１２】上記周波数の算出に際しては、具体的に、
たとえば、パターン検証を適用する条件としてのエネル
ギー規制値Ｋ１を設定し、上記信号線に入力する所定の
パルス信号の振幅をＡ、パルス長をτ、パルスの遷移時
間をτｒとしたときに、上記電気エネルギーとしての上
記パルス信号の電圧レベルＬevelを、次式(1-1) 、すな
わち、 を用いて算出し、上記電圧レベルＬevelが上記エネルギ
ー規制値Ｋ１未満の場合は、信号電圧レベルＬevel_fxが
上記エネルギー規制値Ｋ１と等しくなる最大適用周波数
ｆ_X を、次式(1-2) 、すなわち、 を用いて算出し、算出した上記パルス信号の電圧レベル
Ｌevelが上記エネルギー規制値Ｋ１以上の場合は、上記
最大適用周波数ｆ_X を、次式(1-3) 、すなわち、 を用いて算出し、算出した上記最大適用周波数ｆ_X およ
びその高調波周波数を上記信号線の長さの上記比較に用
いる上記周波数とする。

【００１３】上記信号線の長さの上記比較に際して、具
体的に、たとえば、上記特定の信号線がマイクロストリ
ップラインの場合、上記マイクロストリップラインの線
幅をＷ、上記マイクロストリップラインと、比誘電率ε
ｒの誘電体層を挟んで位置し一定電圧で保持されたプレ
ートとの距離をｈとし、かつ、（１＋１０ｈ／Ｗ）の平
方根をＲt1としたときに、上記誘電体層の実効比誘電率
εｒeff を、次式(2-1) 、すなわち、 により算出し、Ｋ２をｎ／４（ｎは自然数）の定数と
し、上記実効比誘電率εｒeff の平方根をＲt2としたと
きに、上記特定の信号線の長さＬeng を、算出した上記
実効比誘電率εｒeff ，上記最大適用周波数ｆ_X および
その高調波周波数からなる周波数群Ｆ_X を用いた次式(2
-2) 、すなわち、 Ｌeng _NG＝Ｋ２・(3×10⁸)／（Ｆ_X ・Ｒt2）…(2-2) から算出される長さＬeng _NGと比較し、上記特定の信号
線がストリップラインの場合、上記比誘電率εｒの平方
根をＲt3としたときに、上記特定の信号線の長さＬeng
を、算出した上記比誘電率εｒ，上記最大適用周波数ｆ
_X およびその高調波周波数からなる周波数群Ｆ_X を用い
た次式(2-3) 、すなわち、 Ｌeng _NG＝Ｋ２・(3×10⁸)／（Ｆ_X ・Ｒt3）…(2-3) から算出される長さＬeng _NGと比較する。この場合、上
記判断では、上記特定の信号線の上記長さＬeng が、上
記Ｋ２を１／４としたときの上記式(2-2) または上記式
(2-3) に示す長さＬeng _NGと同等か、それより長いこと
を判断する。

【００１４】上記判断の結果を出力するときは、好適
に、上記周波数群の各波長の１／４またはその整数倍の
長さを有した上記信号線を表示して警告する。あるい
は、上記周波数群の各波長の１／４より長い上記信号線
を表示して警告する。

【００１５】本発明の第２の観点に係る回路基板の設計
方法は、実装時に電子部品に接続される信号線のパター
ンを設計する回路基板の設計方法であって、仮設計され
た上記信号線に接続されることが想定されている上記電
子部品の電気的データを抽出し、抽出した上記電気的デ
ータに基づいて、回路動作時に上記信号線が所定の電気
エネルギーをもつときの信号の周波数を算出し、上記特
定の信号線の長さを、算出した上記周波数およびその高
調波周波数からなる周波数群の各波長と比較し、上記特
定の信号の長さが上記周波数群の各波長の１／４または
その整数倍と同等か否かを判断し、上記判断の結果、上
記信号線の長さが上記周波数群の各波長の１／４または
その整数倍と同等となる場合に、当該信号線のパターン
を上記周波数群の各波長の１／４またはその整数倍と十
分に異なる長さとなるように修正する。上記信号線のパ
ターン修正では、好適に、当該信号線の長さが上記周波
数群内で所定レベル以上で、かつ最も高い周波数の波長
の１／４より十分に短くなるようにする。

【００１６】本発明の第３の観点に係る回路基板の検証
装置は、実装時に電子部品に接続される信号線を有する
回路基板を検証する回路基板の検証装置であって、設計
された上記信号線の設計データ、および上記信号線に接
続されることが想定されている上記電子部品の電気的デ
ータを登録した登録手段と、上記信号線のうち特定の信
号線に接続されることが想定されている上記電子部品の
上記電気的データを抽出する抽出手段と、抽出した上記
電気的データに基づいて、回路動作時に上記特定の信号
線が所定の電気エネルギーをもつときの信号の周波数を
算出する演算手段と、上記特定の信号線の長さを、上記
演算手段が算出した上記周波数およびその高調波周波数
からなる周波数群の各波長と比較し、上記特定の信号線
の長さが上記周波数群の各波長の１／４またはその整数
倍と同等か否かを判断する比較判断手段と、上記比較判
断手段の判断の結果を出力する出力手段とを有してい
る。

【００１７】本発明の第４の観点に係る回路基板の設計
支援装置は、実装時に電子部品に接続される信号線のパ
ターン設計を支援する回路基板の設計支援装置であっ
て、仮設計された上記信号線の設計データ、および上記
信号線に接続されることが想定されている上記電子部品
の電気的データを登録した登録部と、上記信号線のパタ
ーン設計を支援する設計支援部と、上記設計支援部が仮
設計した上記信号線の長さの回路動作上の適否を検証す
る検証部とを有し、上記検証部は、上記信号線のうち特
定の信号線に接続されることが想定されている上記電子
部品の上記電気的データを抽出する抽出手段と、抽出し
た上記電気的データに基づいて、回路動作時に上記特定
の信号線が所定の電気エネルギーをもつときの信号の周
波数を算出する演算手段と、上記特定の信号の長さを、
上記演算手段が算出した上記周波数およびその高調波周
波数からなる周波数群の各波長と比較し、上記特定の信
号の長さが上記周波数群の各波長の１／４またはその整
数倍と同等か否を判断する比較判断手段と、上記判断の
結果を出力する出力手段とを有し、上記設計支援部は、
上記比較判断手段の上記判断の結果、上記信号線の長さ
が上記周波数群の各波長の１／４またはその整数倍と同
等となる場合に、当該信号線のパターンを上記周波数群
の各波長の１／４またはその整数倍と十分に異なる長さ
となるように修正する。上記設計支援部は、好適に、上
記比較判断手段の上記判断の結果、上記信号線が上記周
波数群の各波長の１／４より長い場合に、当該信号線の
パターンを上記周波数群内で所定レベル以上で、かつ最
も高い周波数の波長の１／４より十分に短い長さに修正
する。

【００１８】このような構成の本発明の第３，第４の観
点に係る回路基板の検証装置，設計支援装置は、前記し
た第１，第２の観点に係る検証方法または設計方法を具
体的な手段で実施するものである。検証装置は、上記設
計支援装置に登録部および検証部として包含されている
ので、ここでは設計支援装置の動作（作用）を説明す
る。

【００１９】まず、設計支援部が設計者を支援すること
により、所定の回路機能を有する回路基板の仮設計がな
される。仮設計された回路基板の信号線の設計データは
一旦、登録部に登録される。また、この登録部には、回
路基板に実装されることが予定されているＩＣなどの電
子部品の電気的データ（たとえば、入出力信号、クロッ
ク信号、電源電圧、動作周波数の情報、入力出力特性や
遅延特性等の電気的特性などの各種データ）が登録され
ている。

【００２０】この仮設計された回路基板の信号線の長さ
を検証する際に、まず、全ての信号線から、ある信号線
を特定する。また、パターン検証を適用する条件として
エネルギー規制値Ｋ１を設定する。つぎに、この特定し
た信号線の設計データ、また、当該信号線に接続するこ
とが想定されている電子部品の電気的データを上記登録
部から読み出す。抽出手段が、この設計データおよび電
気的データから、必要な設計パラメータ（配線長，配線
幅Ｗ，基板誘電率ε，基板厚さｈ等）および電気的パラ
メータ（電気的特性等）を抽出する。演算手段が、抽出
した電気的パラメータを基に、上記式(1-1) を用いて、
所定の振幅Ａ，パルス長τ，パルスの立ち上がり時間τ
ｒのパルス信号を上記特定の信号線に入力したときの信
号線の電気的エネルギー、たとえば電圧レベルＬevelを
算出する。そして、算出した電圧レベルＬevelと上記エ
ネルギー規制値Ｋ１との大小関係を判断し、その結果に
応じて、演算手段が、上記式(1-2) または上記式(1-3)
を用いて上記最大適用周波数ｆ_X を算出する。つぎに、
上記比較判断手段が、上記特定の信号線の長さＬeng
と、算出した上記最大適用周波数ｆ_X およびその高調波
周波数からなる周波数群Ｆ_X の各波長を比較し、比較の
結果、上記特定の信号線の長さが上記周波数群の各波長
の１／４またはその整数倍Ｌeng _NGと同等か否かを判断
する。あるいは、上記比較判断手段は、上記特定の信号
線の長さＬeng が上記周波数群の各波長の１／４以上で
あることを判断する。このとき、上記特定の信号線がマ
イクロストリップラインの場合は、上記式(2-1) および
上記式(2-2) を用い、ストリップラインの場合は上記式
(2-3) を用いる。その後、この判断の結果を上記出力手
段に出力して警告をするとともに、上記設計支援部に出
力してパターン修正を行う。このパターン修正によっ
て、上記特定の信号線の長さが上記周波数群の各波長の
１／４またはその整数倍と十分に異なる長さとなるか、
上記周波数群の各波長の１／４より十分に短くなる。

【００２１】本発明の第５の観点に係る記録媒体は、実
装時に電子部品に接続される信号線のパターンが設計さ
れた回路基板について、上記信号線の長さの回路動作上
の適否を検証する検証プログラムを記録データ内に含む
記録媒体であって、上記検証プログラム内の処理ステッ
プとして、設計された上記信号線のうち特定の信号線に
接続されることが想定されている上記電子部品の電気的
データを抽出するステップと、抽出した上記電気的デー
タに基づいて、回路動作時に上記特定の信号線が所定の
電気エネルギーをもつときの信号の周波数を算出するス
テップと、上記特定の信号線の長さを、算出した上記周
波数およびその高調波周波数からなる周波数群の各波長
と比較し、当該特定の信号線の長さが上記周波数群の各
波長の１／４またはその整数倍と同等か否かを判断する
ステップとを含む。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態に係る設
計支援装置（ＣＡＤ装置）および設計方法を、図面を参
照しながら説明する。なお、本発明に係る検証装置およ
び検証方法の実施形態は、以下のＣＡＤ装置、および、
これを用いた回路基板の設計方法の実施形態に包摂され
る。また、本発明に係る記録媒体は、以下の設計方法の
検証に係わる処理ステップをプログラム言語で記述した
ものを記録したフロッピー（登録商標）ディスク等の記
録媒体であることから、ここでの説明は省略する。

【００２３】図１は、実施形態に係るＣＡＤ装置の概略
構成を示すブロック図である。このＣＡＤ装置は、大ま
かには、コンピュータを中核とした設計支援部１、設計
支援部１による設計された回路基板のパターンを検証す
る検証部２、外部記憶装置である登録部３、設計者の操
作を受け付けるキーボード，マウス，その他の入力機器
群からなる入力部４、ディスプレイ，プリンタ，プロッ
タ，その他の出力機器群からなる出力部５とを有する。

【００２４】設計支援部１は、回路基板の配線データ
（信号線および電源線の配線パターン，部品取り付けパ
ターン，ビアパッド等の設計データ）を、一旦、登録部
３に出力して仮登録する。これにより、設計支援部１
は、仮設計された配線のデータを登録部３を経由して検
証部２に入力する。一方、検証部２からの検証結果は、
同様に、登録部３を経由して設計支援部１に出力する構
成でもよいが、この図示例では、検証結果を直接、設計
支援部１に入力する構成となっている。登録部３は、回
路基板の信号線の設計データおよび基板データを含む基
板データベース、汎用のＩＣ電気特性情報であるＩＢＩ
Ｓ情報のデータベースを含む。入力部４は、入力したデ
ータおよび指示を出力する設計支援部１および検証部２
に接続されている。出力部５は、設計支援部１および検
証部２に接続され、検証部２の検証結果、設計支援部１
の仮設計パターンおよび修正後のパターンの情報を入力
し、所定の出力形式で外部に出力または表示する。

【００２５】検証部２は、変換部２１、抽出部２２、演
算部２３、比較判断部２４、記憶部２５および制御部２
６を有する。検証部２内の各構成部２１〜２５は、制御
部２６の制御を受けて予め決められた処理内容を、予め
決められた手順に従って実行する。変換部２１は、登録
部３からの各種データベースから取得したデータをフォ
ーマット変換して記憶部２５または抽出部２２に出力す
る。抽出部２２は、記憶部２５内の基板データベースか
ら信号線の設計データおよび基板データを抽出する。ま
た、記憶部２５に保持されたＩＢＩＳ情報から、制御部
２６の指示により指定された特定の信号線が接続される
電子部品（ＩＣ）の電気的データを抽出する。これら抽
出後のデータは、記憶部２５内で指定されたアドレス内
に格納される。抽出部２２および記憶部２５は、制御部
２６の指示に従って、検証しようとする全ての信号線ご
とに、設計データおよび電気的データの抽出と抽出した
データの格納を繰り返す。本実施形態における記憶部２
５は、検証部２内の、他の全ての構成部２１〜２４およ
び２６が処理した結果および入力データを適宜保持す
る。したがって、記憶部２５は、検証部２内の他の構成
部と直接接続されている。そのほか、記憶部２５は、入
力データの一つとして前記入力部４から入力され設定さ
れた初期条件を保持可能に、入力部４に接続されてい
る。この初期条件の取り込み指令は、たとえば制御部２
６が行う。

【００２６】演算部２３は、検証しようとする全ての信
号線ごとに、抽出した設計データおよび電気的データを
記憶部２５から読み出し、読み出したデータに基づい
て、信号線に所定のパルス信号を印加したときの電気エ
ネルギー量を算出し、この算出した電気エネルギー量を
用いて最大適用周波数を算出する。この最大適用周波数
の算出では、信号電圧レベルが所定値（エネルギー規制
値）と等しくなる周波数を求める。以下、この手法を用
いて適用最大周波数を算出する方法を、式を用いて説明
する。

【００２７】本実施形態では、上記電気エネルギー量に
比例したパラメータとして、信号の電圧レベルを用い
る。また、その比較基準としての電圧レベル（エネルギ
ー規制値Ｋ１）は初期条件として与えられる。電圧レベ
ルは、伝送線路に入力したパルス信号のパルス長をτ、
パルスの立ち上がり時間をτｒとし、周波数を上げてい
くと、図２に示す３つの近似直線にほぼ沿うように低下
する。すなわち、周波数が１／（π・τ）までは電圧レ
ベルＬevelは殆ど一定値をとるが、１／（π・τ）の周
波数を境に低下し始め、さらに周波数を上げていくと１
／（π・τｒ）を境に一層低下の割合が増加する。した
がって、周波数１／（π・τ）までの領域（第１適用領
域Ｒｅ１）における信号電圧レベルＬevelの近似式は次
式(1-1) で表すことができる。また、周波数が１／（π
・τ）から１／（π・τｒ）までの領域（第２適用領域
Ｒｅ２）における信号電圧レベルＬevelの近似式は次式
(1-2) で表すことができ、さらに、周波数が１／（π・
τｒ）より大きな領域（第３適用領域Ｒｅ３）における
信号電圧レベルＬevelの近似式は次式(1-3) で表すこと
ができる。

【数１】

【００２８】ここで、Ａは伝搬線路に入力したパルス信
号の振幅を示す。なお、パルス信号に関するパラメータ
を、図３にまとめて示す。上記および下記の記述におい
て、パルスの遷移時間として立ち上がり時間τｒを用い
ているが、本発明における“パルスの遷移時間”とは、
立ち上がり時間τｒと立ち下がり時間τｆの短い方をい
う。

【００２９】演算部２３は、上記式(1-1) を用いて上記
パルス信号を入力したときの電圧レベルＬevelを算出す
る。この電圧レベルＬevelを上記エネルギー規制値Ｋ１
と比較して、その比較結果から式(1-2) または(1-3) の
何れかを選択し、選択した式を記憶部２５から読み出
す。そして、選択した式を用いて、最大適用周波数ｆ_X
を算出し、その結果を、記憶部２５内の所定アドレスに
格納する。

【００３０】比較判断部２４は、上記算出部２３が算出
した最大適用周波数ｆ_X を用いて、その波長および高次
周波数の波長と比較し、上記信号線の長さが放射ノイズ
の放出アンテナ長となっていないかどうかを判断する。

【００３１】この比較および判断は、配線構造により場
合分けして行う。配線構造例として、図４（Ａ）にマイ
クロストリップラインを示し、図４（Ｂ）にストリップ
ラインを示す。線幅ＷのマイクロストリップラインＥ１
は、比誘電率εｒ，厚さｈの基板などの誘電体層ＤｉＬ
上に形成され、誘電体層ＤｉＬの裏面には、基準電圧な
どの一定電圧が印加される電源プレートＰが配置されて
いる。マイクロストリップラインＥ１と電源プレートと
の実効比誘電率εｒeff は、マイクロストリップライン
Ｅ１の線幅Ｗと、マイクロストリップラインＥ１および
電源プレートＰ間の距離ｈとに依存する。一方、ストリ
ップラインＥ２は、多層構造を有し、比誘電率εｒの誘
電体層ＤｉＬ内に埋め込まれている。誘電体層ＤｉＬの
表面と裏面には、それぞれ電源電圧または基準電圧など
の一定電圧が印加される電源プレートＰ１，Ｐ２が配置
されている。

【００３２】比較判断部２４は、信号線がマイクロスト
リップラインの場合は、まず、実効比誘電率εｒeff
を、次式(2-1) により算出し、その値および次式(2-2)
に代入する。そして、信号線の長さＬeng を、次式(2-
2) から算出され放射ノイズのアンテナ長となる可能性
が高い長さＬeng _NGと比較し、両者が同等であるか否か
を判断する。また、信号線がストリップラインの場合
は、その長さＬeng を、次式(2-3) から算出される長さ
Ｌeng _NGと比較し、両者が同等であるか否かを判断す
る。

【数２】

【００３３】ここで、Ｒt1は（１＋１０ｈ／Ｗ）の平方
根、Ｒt2は実効比誘電率εｒeff の平方根、Ｒt3は比誘
電率εｒの平方根、Ｆ_X は最大適用周波数ｆ_X およびそ
の高調波周波数を示す。また、Ｌeng は信号線の配線パ
ターン長に、電子部品の取り付けパターンおよびビア等
のパターン間接続箇所などを加算した、信号を送りだす
電子部品（ドライバ）と、その信号を受け取る電子部品
（レシーバ）との間に存在する信号伝搬線路の合計長さ
を表す。この比較判断の結果、上記式(2-2) または式(2
-3) を満たすことで、上記信号線が放射ノイズの放出ア
ンテナとなる危険があるときは、たとえば、記憶部２５
内に保持されている信号線の設計データ内の修正フラグ
を“１（長さ修正の必要あり）”とする。比較判断手段
２４は、この比較判断処理を、全ての信号線に対して繰
り返し行う。

【００３４】この比較判断処理の結果は、たとえばエラ
ーチェックリストとして、出力部５から出力、たとえば
画面表示される。また、比較判断処理の結果は、修正が
必要な信号線名のリストとして設計支援部１に入力され
る。設計作業者は、出力部５から出力されたエラーチェ
ックリストを見て、設計支援部１を操作し、放射ノイズ
レベルが問題となりそうな信号線の長さを、そのパター
ンを適宜変更しながら修正する。修正が完了した回路基
板データは登録部２に本登録され、回路基板の検証およ
び修正が完了する。

【００３５】つぎに、このような構成のＣＡＤ装置を用
いて、図５および図６に示す構造の回路基板をパターン
設計し、その検証と修正を行う具体的実施例を、図８〜
図１０のフローチャートに沿って説明する。

【００３６】図５は、回路基板の実装時におけるドライ
バおよびレシーバと信号線との配置パターン例である。
また、図６は、信号線の配線構造を示す図である。回路
基板の実装時には、図５に示すように、１つのドライバ
Ｄ（ＩＣ１００）の第１出力ピンと、１つのレシーバＲ
（ＩＣ２００）の第１入力ピンとの間に、マイクロスト
リップ構造の信号線（マイクロストリップライン）Ｅ１
が接続される。信号線Ｅ１は、たとえば、その全長が１
００ｍｍ，線幅Ｗが１６０μｍ，厚さｔが４０μｍであ
る。たとえば基準電圧Ｖ_SSで保持された電源プレートＰ
上に、比誘電率εｒが４．３の誘電体層ＤｉＬが形成さ
れ、その誘電体層ＤｉＬ上に信号線Ｅ１が配置されてい
る。また、誘電体層ＤｉＬの厚さ、すなわち電源プレー
トＰと信号線Ｅ１との距離ｈは１００μｍである。この
とき、前記した式(2-1) による計算から求めた、信号線
Ｅ１と誘電体層ＤｉＬとの間の実効比誘電率εｒeff は
３．６である。

【００３７】なお、ドライバおよびレシーバと信号線と
の接続形態は、図５が最も簡単な場合であるが、実際の
回路基板では、たとえば図７に示すように、ドライバＤ
１とレシーバＲ１間に信号線Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３と複数の
信号線が存在することがある。また、信号線Ｅ３のよう
に、途中から分岐して他のレシーバＲ３に入力された
り、信号線Ｅ４のように、ドライバＤ１と他のレシーバ
Ｒ２との間を接続する信号線が存在する場合がある。さ
らに、特に図示しないが、逆にレシーバＲ１に他のドラ
イバ（不図示）から入力される信号線があったり、レシ
ーバＲ１が後段のドラーバとなったり、逆にドライバＤ
１が前段のレシーバとなる場合など、種々の形態が存在
する。ここでは、図７の回路基板の形態も考慮してなが
ら、図５，６に示す回路基板の検証およびパターン修正
を説明をする。

【００３８】まず、図８のステップＳＴ１において、初
期条件を設定する。ここでは、エネルギー規制値として
のＫ１を、９２．０ｄＢμＶに設定し、また、信号線の
長さを判断する際の波長の倍数としての定数Ｋ２を、１
／４に設定する。これらの初期条件は、たとえば図１の
入力部４から操作者が手入力し、記憶部２５の所定アド
レス内に記憶される。

【００３９】ステップＳＴ２では、設計支援装置１から
入力され登録部３内に登録されている基板データベース
から、仮設計された回路基板のデータとして全ての配線
名を抽出する。具体的には、登録部３から読み出した基
板データベース情報を、変換部２１でフォーマット変換
した後、その中から、抽出部２２が配線名を抽出し、抽
出した配線名のリストを記憶部２５の所定アドレス内に
書き込む。また、制御部２６が、この抽出した配線名リ
ストから一つの配線（信号線Ｅ１）を選択する。

【００４０】ステップＳＴ３では、抽出部２２が、制御
部２６が選択した特定の信号線Ｅ１に対し接続される電
子部品を、基板データベースを読み出して抽出する。ま
た、抽出した電子部品を、さらにドライバ，レシーバお
よびその他に分類する。

【００４１】ステップＳＴ４では、抽出部２２が、ドラ
イバのリストと｛Ｄ｝とレシーバのリスト｛Ｒ｝から、
その組合せリスト｛Ｄ，Ｒ｝を作成し、その中から一つ
の組合せ（ＩＣ１００，ＩＣ２００）を選択する。

【００４２】ステップＳＴ５では、まず、登録部３内に
登録されているＩＢＩＳ情報が変換部２１でフォーマッ
ト変換され、抽出部２２に入力される。抽出部２２は、
選択されたドライバとレシーバの組合せ（ＩＣ１００，
ＩＣ２００）に関する電気的データを、ＩＢＩＳ情報か
ら抽出する。これにより、ドライバＤから出力される信
号のパラメータ、すなわち振幅Ａ，パルス長τおよびパ
ルスの立ち上がり時間τｒが抽出される。

【００４３】ステップＳＴ６では、演算部２３が、この
抽出したパラメータを前記式(1-1)に代入し、ドライバ
Ｄにより出力されるパルス信号の電圧レベルＬevelを算
出する。これにより、図５（Ｂ）の各パラメータ値か
ら、本実施例の電圧レベルＬevelは１１０．４ｄＢμＶ
となる。

【００４４】ステップＳＴ７では、演算部２３が、この
算出した電圧レベルＬevelを前記エネルギー規制値Ｋ１
と比較する。この比較の結果、電圧レベルＬevelがエネ
ルギー規制値Ｋ１より小さい場合、処理が次のステップ
ＳＴ８ａに進み、ここで前記式(1-2) を用いて最大適用
周波数ｆ_X が算出される。このとき式(1-2) 中のＬevel
_fxとして、前記エネルギー規制値Ｋ１（＝９２．０ｄＢ
μＶ）が用いられる。一方、電圧レベルＬevelがエネル
ギー規制値Ｋ１以上の場合、処理が次のステップＳＴ８
ｂに進み、ここで前記式(1-3) を用いて最大適用周波数
ｆ_X が算出される。このときもＬevel_fxとして、前記エ
ネルギー規制値Ｋ１（＝９２．０ｄＢμＶ）が用いられ
る。本実施例では、電圧レベルＬevelは１１０．４ｄＢ
μＶであり、エネルギー規制値Ｋ１（＝９２．０ｄＢμ
Ｖ）より大きいので、実際の処理はステップＳＴ８ｂで
実行され、その結果算出された、最大適用周波数ｆ_X の
値は９１７．０ＭＨｚとなる。

【００４５】つぎに、ステップＳＴ９では、比較判断部
２４が、記憶部２５から信号線Ｅ１の設計データを読み
出し、その長さ（信号伝搬線路長）Ｌeng を測定する。
その測定の結果得られた信号線Ｅ１の長さＬeng は１０
０ｍｍである。

【００４６】ステップＳＴ１０において、比較判断部２
４が、設計データを参照して信号線Ｅ１の配線構造を調
査する。その結果、信号線Ｅ１がマイクロストリップラ
インの場合はステップＳＴ１１ａで“ＹＥＳ”となり、
処理フローがステップＳＴ１２ａに進む。ステップＳＴ
１１ａで“ＮＯ”の場合は、ステップＳＴ１１ｂで信号
線Ｅ１がストリップラインか否かが判断される。信号線
Ｅ１がストリップラインの場合はステップＳＴ１１ｂで
“ＹＥＳ”となり、処理フローがステップＳＴ１２ｂに
進む。ステップＳＴ１１ｂで“ＮＯ”の場合は、本実施
例で想定した配線構造でないので、配線長の比較および
判断のステップＳＴ１２〜ＳＴ１４をスキップして、処
理フローがステップＳＴ１５の前に進む。

【００４７】ステップＳＴ１２ａでは、式(2-1),(2-2)
を用いて、信号線が放射ノイズの放出アンテナとなる長
さＬeng _NGが算出される。また、ステップＳＴ１２ｂで
は、式(2-3) を用いて、信号線が放射ノイズの放出アン
テナとなる長さＬeng _NGが算出される。本実施例では、
信号線Ｅ１がマイクロストリップラインであるので、そ
の放射ノイズの放出アンテナとなる長さＬeng _NGはステ
ップＳＴ１２ａにおいて算出される。また、最大適用周
波数ｆ_X と、その高調波周波数とからなる周波数群Ｆ_X
のうち、所定レベル以上で最も高い周波数成分の１／４
波長の長さが、最大値規制配線長Ｌeng(max)として算出
される。ここでは、説明を簡略化するため、高調波周波
数は電圧レベルが低く問題とならず、基本周波数（最大
適用周波数ｆ_X ）の１／４波長が最大値規制配線長Ｌen
g(max)となるとする。その場合、最大値規制配線長Ｌen
g(max)の値は４３ｍｍとなる。

【００４８】ステップＳＴ１３では、信号線Ｅ１の長さ
Ｌeng が、放射ノイズの放出アンテナとなる長さＬeng
_NGと同等であるか否かが判断される。ここでは、完全一
致を判断してもよいが、ある許容差内に入る同等である
か否かが調べられる。信号線Ｅ１の長さＬeng がＬeng
_NGと同等であると判断されると、次のステップＳＴ１４
で対策を施すべきことが決定され、たとえば信号線Ｅ１
にフラグ“１”が付与される。信号線Ｅ１の長さＬeng
がＬeng _NGと同等でない場合は、ステップＳＴ１４をス
キップする。また、ステップＳＴ１３では、特に図示し
ていないが、信号線Ｅ１の長さＬeng が最大値規制配線
長Ｌeng(max)以上であるか否かが判断され、最大値規制
配線長Ｌeng(max)以上の場合のみ、ステップＳＴ１４に
て同様に対策決定がされる。以上で、信号線Ｅ１とドラ
イバＤ（ＩＣ１００）との組合せにおける、信号線の検
証が終了する。

【００４９】つぎに、ステップＳＴ１０において、信号
線Ｅ１に信号を授受する他のドライバとレシーバの組合
せ（Ｄ，Ｒ）の有無が調べられる。そして、他に｛Ｄ，
Ｒ｝がある場合は、先に説明したステップＳＴ５〜ＳＴ
１４を、ステップＳＴ１５で“他に（Ｄ，Ｒ）なし”と
判断されるまで繰り返す（ステップＳＴ１６）。ステッ
プＳＴ１５で“他に（Ｄ，Ｒ）なし”と判断されると、
信号線Ｅ１の検証が完了し、処理フローがステップＳＴ
１７に進む。

【００５０】その後、つぎの信号線を選択し（ステップ
ＳＴ１７）、その選択した信号線についての検証（ステ
ップＳＴ３〜ＳＴ１６）を実行し（ステップＳＴ１
８）、全ての信号線の検証が終了したかを判断する（ス
テップＳＴ１９）。そして、このステップＳＴ１７〜Ｓ
Ｔ１９を、ステップＳＴ１９で“全ての信号線の検証が
終了した”と判断されるまで繰り返す。最後に、対策を
表示、たとえばパターン修正の必要な信号線を列挙した
エラーチェックリストを出力部５から出力すると、当該
検証の全工程が終了する。

【００５１】その後、前記したように設計作業者がチェ
ックリストを見ながらパターン修正を行う。パターン修
正では、該当する信号線の長さＬeng を、最大値規制周
波数Ｌeng(max)より短く、好ましくは、余裕をもって十
分短くする。電子部品の配置の制約上、これができない
ときは、該当する信号線の長さＬeng を、すくなくと
も、最大適用周波数ｆ_X およびその高調波周波数群Ｆ_X
の各波長の１／４およびその整数倍と同等の長さと十分
に異なる長さに修正する。パターン修正が完了すると、
この修正後のパターンを含む回路基板のパターンが登録
部３に本登録され、回路基板設計が完了する。

【００５２】なお、検証部２の各構成部２１〜２６は、
データ等の抽出や比較判断を行う手段であり、したがっ
て設計支援部１内の構成部を用いるとすることもでき
る。また、各構成部間のデータのやりとりの多くを記憶
部２５を経由して行ったが、それぞれが記憶手段を持つ
なり、制御部２６内の記憶手段を利用することでも実質
的には同じこととなる。一方、検証方法は、図８〜図１
０に限定されない。たとえば、ステップＳＴ６およびス
テップＳＴ８ａ，ＳＴ８ｂの判断で用いる計算式は近似
方法により異なり、式(1-1) 〜(1-3) に限定されない。
また、ステップＳＴ５で他の配線を探す場合、これを配
線リストから探すことから始めたが、たとえば、高エネ
ルギー電気信号を送る信号線は先に検証が済み対策が必
要な信号線として検出されていることから、まずは、こ
の信号線と同じドライバに接続されている他の信号線、
たとえば図７における信号線Ｅ２〜Ｅ４を調べ、その
後、他の信号線について調べるようにすることもでき
る。また、ドライバの速度（動作周波数）は抽出した電
気データから判別できるので、速度が速いドライバに接
続された信号線を検証の優先度を高くして、検証の順序
に優先度を設けることもできる。あるいは、ドライバの
速度に、ある閾値を設けて、それ以上高速なドライバに
接続された配線を逐次調べるようにしてもよい。これら
の方法では、ある程度速度が低いドライバに接続された
信号線は検証をしないですむことができ、処理の効率化
が図れる。さらに、パターン修正では、電子部品の配置
の制約上などの理由から、問題となる信号線の全てにつ
いて対策ができない場合は、回避すべき高調波の電圧レ
ベルに応じて優先順位を付けて、優先順位の高いものか
らパターン修正するようにしてもよい。

【００５３】本実施形態に係る回路基板の設計では、仮
設計後に簡単な計算と比較判断などにより信号線の長さ
を検証するので、従来の設計工程を大幅に変更する必要
がない。また、従来は信号線の長さが１／２波長となっ
た場合のみパターン修正していたが、これに比べると、
本実施形態では信号線の長さが１／４波長およびその倍
数となることが有効に防止でき、より効果的な放射ノイ
ズ低減対策ができる。また、信号線の検証に優先度を持
たせたり、電気エネルギーの高い信号線のみ検証ができ
るので、処理の効率も高くでき、その結果として、設計
コストが低減される。

【００５４】

【発明の効果】本発明に係る回路基板の検証方法、設計
方法、それらの装置および記録媒体によれば、従来の設
計工程を大幅に変えることなく、簡単な計算式を用いて
対象とする信号線の周波数を求め、これを基に信号線の
長さが放射ノイズの放出アンテナ長と同等になるか否か
が判断できる。そして、その信号線の長さが、放射ノイ
ズの放出アンテナ長と同等の場合に、パターン修正する
ように表示または指示することができる。したがって、
数千ネットもあるような大規模な回路において、どの信
号線から放射ノイズが出やすいかを自動的に知ることが
でき、このため、放射ノイズを抑えるパターン修正を的
確に、効率良く行うことができる。その結果、動作時の
電気エネルギーが大きな信号線から放出される放射ノイ
ズを効果的に抑制することができる。このような回路基
板の検証の容易化は、設計コストを低減することにつな
がる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態に係るＣＡＤ装置の概略構成を示すブ
ロック図である。

【図２】実施形態で周波数の算出に用いた、信号電圧レ
ベルの周波数特性の近似直線グラフである。

【図３】実施形態で周波数の算出に用いた、パルス信号
に関するパラメータを示すパルス波形図である。

【図４】（Ａ）は、実施形態に係る回路基板において、
マイクロストリップラインを有する配線構造例を示す図
である。（Ｂ）は、実施形態に係る回路基板において、
ストリップラインを有する配線構造例を示す図である。

【図５】（Ａ）は、実施形態に係る回路基板の実装時に
おけるドライバおよびレシーバと信号線との配置パター
ン例を示す図である。（Ｂ）は、（Ａ）の信号線に関す
る寸法データおよび電気的データを記述した図である。

【図６】（Ａ）は、実施形態に係る回路基板上に形成さ
れた信号線の配線構造を示す図である。（Ｂ）は、
（Ａ）の信号線に関する寸法データおよび電源プレート
との距離データ等を記述した図である。

【図７】実施形態に係る回路基板において想定され得
る、ドライバおよびレシーバと信号線との接続形態例を
示す図である。

【図８】実施形態に係る回路基板の設計でパターン検証
の手順のうち、最初のステップから最大適用周波数の算
出ステップまでを示すフローチャートである。

【図９】実施形態に係る回路基板の設計でパターン検証
の手順のうち、信号線の長さ測定のステップから対策決
定のステップまでを示すフローチャートである。

【図１０】実施形態に係る回路基板の設計でパターン検
証手順のうち、他のリスト検索のステップからから最終
ステップまでを示すフローチャートである。

【符号の説明】

１…設計支援部、２…検証部、３…登録部（登録手
段）、４…入力部、５…出力部（出力手段）、２１…変
換部、２２…抽出部（抽出手段）、２３…演算部（演算
手段）、２４…比較判断部（比較判断手段）、２５…記
憶部、２６…制御部、Ｄ，Ｄ１…ドライバ（電子部
品）、Ｒ，Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３…レジーバ（電子部品）、
Ｅ１〜Ｅ４…信号線、ＤｉＬ…誘電体層、Ｐ，Ｐ１，Ｐ
２…電源プレート。

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】実装時に電子部品に接続される信号線を有
   する回路基板を検証する回路基板の検証方法であって、 設計された上記信号線のうち特定の信号線に接続される
   ことが想定されている上記電子部品の電気的データを抽
   出し、 抽出した上記電気的データに基づいて、回路動作時に上
   記特定の信号線が所定の電気エネルギーをもつときの信
   号の周波数を算出し、 上記特定の信号線の長さを、算出した上記周波数および
   その高調波周波数からなる周波数群の各波長と比較し、 当該特定の信号線の長さが上記周波数群の各波長の１／
   ４またはその整数倍であるか否かを判断し、 上記判断の結果を出力する回路基板の検証方法。
2. 【請求項２】上記電気的データの抽出、上記周波数の算
   出、上記信号線の長さの比較および上記判断を行った
   後、 特定する上記信号線を他の信号線に変更して、上記電気
   的データの抽出、上記周波数の算出、上記信号線の長さ
   の比較および上記判断による検証を、設計された上記信
   号線の全てについての上記検証が済むまで繰り返し実行
   する請求項１記載の回路基板の検証方法。
3. 【請求項３】上記電気的データの抽出に際し、上記電子
   部品を、上記特定の信号線に信号を送り込むドライバ
   と、上記特定の信号線を伝搬してきた上記信号を受け取
   るレシーバとに分類し、上記ドライバと上記レシーバと
   の組が複数ある場合、それぞれの組について上記電気的
   データを抽出し、 上記ドライバと上記レシーバとの全ての組合せから特定
   の組合せを選択し、 選択した上記組合せについて、上記特定の信号線の信号
   伝送パスごとに、上記周波数の算出、上記信号線の長さ
   の比較および上記判断を行う請求項１記載の回路基板の
   検証方法。
4. 【請求項４】上記ドライバと上記レシーバ間が上記特定
   の信号線のほかに他の信号線によっても接続されている
   場合、上記特定の信号線を含む全ての信号線について上
   記電気的データを抽出し、 上記特定の信号線に対し、上記周波数の算出、上記信号
   線の長さの比較および上記判断による検証を行い、 上記特定の信号線を上記他の信号線の何れかに変更しな
   がら、上記検証を繰り返す請求項３記載の回路基板の検
   証方法。
5. 【請求項５】上記周波数の算出に際しては、パターン検
   証を適用する条件としてのエネルギー規制値Ｋ１を設定
   し、 上記信号線に入力する所定のパルス信号の振幅をＡ、パ
   ルス長をτ、パルスの遷移時間をτｒとしたときに、上
   記電気エネルギーとしての上記パルス信号の電圧レベル
   Ｌevelを、次式(1-1) 、すなわち、 を用いて算出し、 上記電圧レベルＬevelが上記エネルギー規制値Ｋ１未満
   の場合は、信号電圧レベルＬevel_fxが上記エネルギー規
   制値Ｋ１と等しくなる最大適用周波数ｆ_X を、次式(1-
   2) 、すなわち、 を用いて算出し、 算出した上記パルス信号の電圧レベルＬevelが上記エネ
   ルギー規制値Ｋ１以上の場合は、上記最大適用周波数ｆ
   _X を、次式(1-3) 、すなわち、 を用いて算出し、 算出した上記最大適用周波数ｆ_X およびその高調波周波
   数を上記信号線の長さの上記比較に用いる上記周波数と
   する請求項１記載の回路基板の検証方法。
6. 【請求項６】上記信号線の長さの上記比較に際して、上
   記特定の信号線がマイクロストリップラインの場合、上
   記マイクロストリップラインの線幅をＷ、上記マイクロ
   ストリップラインと、比誘電率εｒの誘電体層を挟んで
   位置し一定電圧で保持されたプレートとの距離をｈと
   し、かつ、（１＋１０ｈ／Ｗ）の平方根をＲt1としたと
   きに、上記誘電体層の実効比誘電率εｒeff を、次式(2
   -1) 、すなわち、 により算出し、 Ｋ２をｎ／４（ｎは自然数）の定数とし、上記実効比誘
   電率εｒeff の平方根をＲt2としたときに、上記特定の
   信号線の長さＬeng を、算出した上記実効比誘電率εｒ
   eff ，上記最大適用周波数ｆ_X およびその高調波周波数
   からなる周波数群Ｆ_X を用いた次式(2-2) 、すなわち、 Ｌeng _NG＝Ｋ２・(3×10⁸)／（Ｆ_X ・Ｒt2）…(2-2) から算出される長さＬeng _NGと比較し、 上記特定の信号線がストリップラインの場合、上記比誘
   電率εｒの平方根をＲt3としたときに、上記特定の信号
   線の長さＬeng を、算出した上記比誘電率εｒ，上記最
   大適用周波数ｆ_X およびその高調波周波数からなる周波
   数群Ｆ_X を用いた次式(2-3) 、すなわち、 Ｌeng _NG＝Ｋ２・(3×10⁸)／（Ｆ_X ・Ｒt3）…(2-3) から算出される長さＬeng _NGと比較する請求項５記載の
   回路基板の検証方法。
7. 【請求項７】上記判断では、上記特定の信号線の上記長
   さＬeng が、上記Ｋ２を１／４としたときの上記式(2-
   2) または上記式(2-3) に示す長さＬeng _NGと同等か、
   それより長いことを判断する請求項６記載の回路基板の
   検証方法。
8. 【請求項８】上記判断の結果を出力するときは、上記周
   波数群の各波長の１／４またはその整数倍の長さを有し
   た上記信号線を表示して警告する請求項１記載の回路基
   板の検証方法。
9. 【請求項９】上記判断の結果を出力するときは、上記周
   波数群の各波長の１／４より長い上記信号線を表示して
   警告する請求項１記載の回路基板の検証方法。
10. 【請求項１０】実装時に電子部品に接続される信号線の
    パターンを設計する回路基板の設計方法であって、 仮設計された上記信号線に接続されることが想定されて
    いる上記電子部品の電気的データを抽出し、 抽出した上記電気的データに基づいて、回路動作時に上
    記信号線が所定の電気エネルギーをもつときの信号の周
    波数を算出し、 上記特定の信号線の長さを、算出した上記周波数および
    その高調波周波数からなる周波数群の各波長と比較し、 上記特定の信号の長さが上記周波数群の各波長の１／４
    またはその整数倍と同等か否かを判断し、 上記判断の結果、上記信号線の長さが上記周波数群の各
    波長の１／４またはその整数倍と同等となる場合に、当
    該信号線のパターンを上記周波数群の各波長の１／４ま
    たはその整数倍と十分に異なる長さとなるように修正す
    る回路基板の設計方法。
11. 【請求項１１】上記信号線のパターン修正では、当該信
    号線の長さが上記周波数群内で所定レベル以上で、かつ
    最も高い周波数の波長の１／４より十分に短くなるよう
    にする請求項１０記載の回路基板の設計方法。
12. 【請求項１２】実装時に電子部品に接続される信号線を
    有する回路基板を検証する回路基板の検証装置であっ
    て、 設計された上記信号線の設計データ、および上記信号線
    に接続されることが想定されている上記電子部品の電気
    的データを登録した登録手段と、 上記信号線のうち特定の信号線に接続されることが想定
    されている上記電子部品の上記電気的データを抽出する
    抽出手段と、 抽出した上記電気的データに基づいて、回路動作時に上
    記特定の信号線が所定の電気エネルギーをもつときの信
    号の周波数を算出する演算手段と、 上記特定の信号線の長さを、上記演算手段が算出した上
    記周波数およびその高調波周波数からなる周波数群の各
    波長と比較し、上記特定の信号線の長さが上記周波数群
    の各波長の１／４またはその整数倍と同等か否かを判断
    する比較判断手段と、 上記比較判断手段の判断の結果を出力する出力手段とを
    有した回路基板の検証装置。
13. 【請求項１３】実装時に電子部品に接続される信号線の
    パターン設計を支援する回路基板の設計支援装置であっ
    て、 仮設計された上記信号線の設計データ、および上記信号
    線に接続されることが想定されている上記電子部品の電
    気的データを登録した登録部と、 上記信号線のパターン設計を支援する設計支援部と、 上記設計支援部が仮設計した上記信号線の長さの回路動
    作上の適否を検証する検証部とを有し、 上記検証部は、上記信号線のうち特定の信号線に接続さ
    れることが想定されている上記電子部品の上記電気的デ
    ータを抽出する抽出手段と、 抽出した上記電気的データに基づいて、回路動作時に上
    記特定の信号線が所定の電気エネルギーをもつときの信
    号の周波数を算出する演算手段と、 上記特定の信号の長さを、上記演算手段が算出した上記
    周波数およびその高調波周波数からなる周波数群の各波
    長と比較し、上記特定の信号の長さが上記周波数群の各
    波長の１／４またはその整数倍と同等か否を判断する比
    較判断手段と、 上記判断の結果を出力する出力手段とを有し、 上記設計支援部は、上記比較判断手段の上記判断の結
    果、上記信号線の長さが上記周波数群の各波長の１／４
    またはその整数倍と同等となる場合に、当該信号線のパ
    ターンを上記周波数群の各波長の１／４またはその整数
    倍と十分に異なる長さとなるように修正する回路基板の
    設計支援装置。
14. 【請求項１４】上記設計支援部は、上記比較判断手段の
    上記判断の結果、上記信号線が上記周波数群の各波長の
    １／４より長い場合に、当該信号線のパターンを上記周
    波数群内で所定レベル以上で、かつ最も高い周波数の波
    長の１／４より十分に短い長さに修正する請求項１３記
    載の回路基板の設計支援装置。
15. 【請求項１５】実装時に電子部品に接続される信号線の
    パターンが設計された回路基板について、上記信号線の
    長さの回路動作上の適否を検証する検証プログラムを記
    録データ内に含む記録媒体であって、 上記検証プログラム内の処理ステップとして、設計され
    た上記信号線のうち特定の信号線に接続されることが想
    定されている上記電子部品の電気的データを抽出するス
    テップと、 抽出した上記電気的データに基づいて、回路動作時に上
    記特定の信号線が所定の電気エネルギーをもつときの信
    号の周波数を算出するステップと、 上記特定の信号線の長さを、算出した上記周波数および
    その高調波周波数からなる周波数群の各波長と比較し、
    当該特定の信号線の長さが上記周波数群の各波長の１／
    ４またはその整数倍と同等か否かを判断するステップと
    を含む記録媒体。