JP2002048743A - 微細構造物中の欠陥を検出する方法 - Google Patents
微細構造物中の欠陥を検出する方法Info
- Publication number
- JP2002048743A JP2002048743A JP2000233027A JP2000233027A JP2002048743A JP 2002048743 A JP2002048743 A JP 2002048743A JP 2000233027 A JP2000233027 A JP 2000233027A JP 2000233027 A JP2000233027 A JP 2000233027A JP 2002048743 A JP2002048743 A JP 2002048743A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- defect
- depth
- max
- size
- time
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】微細な構造物の欠陥のサイズと深さとを安価に
特定しうる方法を提供する。 【解決手段】微細な構造物の中に存在する欠陥を検出す
る方法であって、検出対象となる構造物と同形同質で欠
陥を有しない物体Ａ及び既知の欠陥を有する物体Ｂに外
部より所定時間熱を加え、加熱中におけるそれらの物体
の各々の表面の温度分布ａ、ｂを求め、その表面上で欠
陥中心を原点とする位置を表す座標を（ｘ，ｙ）、各座
標におけるそれら温度分布ａ、ｂの差をＴd(x,y)とし、
上記既知欠陥の深さ及びサイズの一方をパラメータとし
たときの他方とΔＴd(max)(0,0)との相関関係を予め求
めておき、この相関関係と、検出対象となる構造物のΔ
Ｔd( max)(0,0)及びｄ2ΔＴd(max)(x,y)／ｄｘ2とに基づ
いて、当該構造物中の未知の欠陥の深さ及びサイズを検
出することを特徴とする。
特定しうる方法を提供する。 【解決手段】微細な構造物の中に存在する欠陥を検出す
る方法であって、検出対象となる構造物と同形同質で欠
陥を有しない物体Ａ及び既知の欠陥を有する物体Ｂに外
部より所定時間熱を加え、加熱中におけるそれらの物体
の各々の表面の温度分布ａ、ｂを求め、その表面上で欠
陥中心を原点とする位置を表す座標を（ｘ，ｙ）、各座
標におけるそれら温度分布ａ、ｂの差をＴd(x,y)とし、
上記既知欠陥の深さ及びサイズの一方をパラメータとし
たときの他方とΔＴd(max)(0,0)との相関関係を予め求
めておき、この相関関係と、検出対象となる構造物のΔ
Ｔd( max)(0,0)及びｄ2ΔＴd(max)(x,y)／ｄｘ2とに基づ
いて、当該構造物中の未知の欠陥の深さ及びサイズを検
出することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体基板、多
層配線基板などの微細構造物の中に存在する欠陥を検出
する方法に属する。
層配線基板などの微細構造物の中に存在する欠陥を検出
する方法に属する。
【０００２】
【従来の技術】半導体基板や多層配線基板の内部欠陥を
検出する手段として、Ｘ線を照射してその吸収度に基づ
いて欠陥の有無を検出するＸ線照射法、対象物の平坦な
表面にに探触子を接触させるか又は対象物との間に液体
を介在させるかして超音波を発振し、その反射波が戻っ
てくる時間に基づいて欠陥の深さを検出する超音波探傷
法などが知られている。
検出する手段として、Ｘ線を照射してその吸収度に基づ
いて欠陥の有無を検出するＸ線照射法、対象物の平坦な
表面にに探触子を接触させるか又は対象物との間に液体
を介在させるかして超音波を発振し、その反射波が戻っ
てくる時間に基づいて欠陥の深さを検出する超音波探傷
法などが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、Ｘ線照射法
は、例えば多層配線基板において上下の層が接合してい
る場合と単に接触している場合とではＸ線の吸収量に差
が出ないので接合不良などの欠陥を検出することができ
ない。又、Ｘ線を扱うことから設備を厳重に管理擦る必
要があり設備が高価となる。超音波探傷法の場合は、微
細構造物においては、探触子を接触させることのできる
平面が存在しにくいし、ウェットなプロセスはできるだ
け避けたい等の要求もあって、超音波の入射が困難であ
る上、内部で超音波が散乱してしまうような対象物での
欠陥を検出することが困難である。更にいずれの方法に
よってもサイズと深さの両方を検出することが可能な欠
陥は極めて限られている。従って、製品の品質検査工程
で欠陥を検出しても、それを無くすための改善策を練る
ことが困難である。それ故、この発明の課題は、微細な
構造物の欠陥のサイズと深さとを安価に特定しうる方法
を提供することにある。
は、例えば多層配線基板において上下の層が接合してい
る場合と単に接触している場合とではＸ線の吸収量に差
が出ないので接合不良などの欠陥を検出することができ
ない。又、Ｘ線を扱うことから設備を厳重に管理擦る必
要があり設備が高価となる。超音波探傷法の場合は、微
細構造物においては、探触子を接触させることのできる
平面が存在しにくいし、ウェットなプロセスはできるだ
け避けたい等の要求もあって、超音波の入射が困難であ
る上、内部で超音波が散乱してしまうような対象物での
欠陥を検出することが困難である。更にいずれの方法に
よってもサイズと深さの両方を検出することが可能な欠
陥は極めて限られている。従って、製品の品質検査工程
で欠陥を検出しても、それを無くすための改善策を練る
ことが困難である。それ故、この発明の課題は、微細な
構造物の欠陥のサイズと深さとを安価に特定しうる方法
を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、この発明の検出方法は、微細な構造物の中に存在す
る欠陥を検出する方法であって、検出対象となる構造物
と同形同質で欠陥を有しない物体Ａ及び既知の欠陥を有
する物体Ｂに外部より所定時間熱を加え、加熱中におけ
るそれらの物体の各々の表面の温度分布ａ、ｂを求め、
その表面上で欠陥中心を原点とする位置を表す座標を
（ｘ，ｙ）、各座標におけるそれら温度分布ａ、ｂの差
をＴd(x,y)とし、上記既知欠陥の深さ及びサイズの一方
をパラメータとしたときの他方と下記式（１）で示され
る対象表面での温度差変化の時間による一次微分値の最
大値との相関関係を予め求めておき、この相関関係と、
検出対象となる構造物の上記一次微分値の最大値及び下
記式（２）で示される温度差変化の一次微分値の最大値
の分布の空間による二次微分値とに基づいて、当該構造
物中の未知の欠陥の深さ及びサイズを検出することを特
徴とする。
に、この発明の検出方法は、微細な構造物の中に存在す
る欠陥を検出する方法であって、検出対象となる構造物
と同形同質で欠陥を有しない物体Ａ及び既知の欠陥を有
する物体Ｂに外部より所定時間熱を加え、加熱中におけ
るそれらの物体の各々の表面の温度分布ａ、ｂを求め、
その表面上で欠陥中心を原点とする位置を表す座標を
（ｘ，ｙ）、各座標におけるそれら温度分布ａ、ｂの差
をＴd(x,y)とし、上記既知欠陥の深さ及びサイズの一方
をパラメータとしたときの他方と下記式（１）で示され
る対象表面での温度差変化の時間による一次微分値の最
大値との相関関係を予め求めておき、この相関関係と、
検出対象となる構造物の上記一次微分値の最大値及び下
記式（２）で示される温度差変化の一次微分値の最大値
の分布の空間による二次微分値とに基づいて、当該構造
物中の未知の欠陥の深さ及びサイズを検出することを特
徴とする。
【０００５】 ΔＴd(max)(0,0) ・・・・（１） ［式（１）中、Δは時間による微分、maxはΔＴd(0,0)
のうち最大値を表す。］ ｄ2ΔＴd(max)(x,y)／ｄｘ2 ・・・・（２）
のうち最大値を表す。］ ｄ2ΔＴd(max)(x,y)／ｄｘ2 ・・・・（２）
【０００６】同じくこの発明のもう一つの検出方法は、
前記式（１）で示される一次微分値に代えて、時間対Ｔ
d(0,0)の相関関係におけるＴd(0,0)の立ち上がり時間を
用いることを特徴とする。この発明は、対象物中に欠陥
が存在する場合と存在しない場合とで内部の熱の伝わり
方の違いが表面温度分布に現れることから、その表面温
度分布の差と、熱が表面から欠陥まで伝わった後、表面
に返ってくるまでの時間とに基づいて検出できることに
着目したものである。以下、図面とともに説明する。
前記式（１）で示される一次微分値に代えて、時間対Ｔ
d(0,0)の相関関係におけるＴd(0,0)の立ち上がり時間を
用いることを特徴とする。この発明は、対象物中に欠陥
が存在する場合と存在しない場合とで内部の熱の伝わり
方の違いが表面温度分布に現れることから、その表面温
度分布の差と、熱が表面から欠陥まで伝わった後、表面
に返ってくるまでの時間とに基づいて検出できることに
着目したものである。以下、図面とともに説明する。
【０００７】図１（ａ）は欠陥の無い物体に熱を加えた
場合の深さ方向の断面温度分布のシミュレーション、図
１（ｂ）は欠陥がある物体の同一条件での断面温度分布
のシミュレーション、図１（ｃ）は（ａ）と（ｂ）との
温度差をそれぞれ示し、図中の黒色度が濃いほど温度が
高いことを表している。これより、欠陥部での熱流阻害
が表面温度分布に及ぼす影響は、欠陥部を熱源と想定し
たときと同様に考えられることがわかる。
場合の深さ方向の断面温度分布のシミュレーション、図
１（ｂ）は欠陥がある物体の同一条件での断面温度分布
のシミュレーション、図１（ｃ）は（ａ）と（ｂ）との
温度差をそれぞれ示し、図中の黒色度が濃いほど温度が
高いことを表している。これより、欠陥部での熱流阻害
が表面温度分布に及ぼす影響は、欠陥部を熱源と想定し
たときと同様に考えられることがわかる。
【０００８】従って、対象物に表面からレーザなどで熱
を加え続けたとき、単位時間当たり（１msごと）のＴ
d(0,0)と時間との関係を表すグラフは、図２に示すよう
に欠陥サイズを一定とすれば、欠陥の位置が深いほど表
面から欠陥までの熱容量が大きいことから、Ｔd(0,0)が
立ち上がるのに要する時間が長く、また最大勾配が緩や
かとなる。従って、欠陥サイズを一定とすれば、欠陥の
深さと、Ｔd(0,0)の立ち上がり時間及びＴd(0,0)対時間
曲線の最大勾配とは相関関係を有する。
を加え続けたとき、単位時間当たり（１msごと）のＴ
d(0,0)と時間との関係を表すグラフは、図２に示すよう
に欠陥サイズを一定とすれば、欠陥の位置が深いほど表
面から欠陥までの熱容量が大きいことから、Ｔd(0,0)が
立ち上がるのに要する時間が長く、また最大勾配が緩や
かとなる。従って、欠陥サイズを一定とすれば、欠陥の
深さと、Ｔd(0,0)の立ち上がり時間及びＴd(0,0)対時間
曲線の最大勾配とは相関関係を有する。
【０００９】一方、図１（ｃ）に見られるように、欠陥
部を熱源と想定した場合、欠陥部の直上では熱流はあま
り拡散せずに表面に到達するが、欠陥部の外側の部分で
は熱は拡散するだけとなる。従って、原点（欠陥中心）
からの距離に対するΔＴd(ma x)(x,y)の変化を見ると、
欠陥部の輪郭上でグラフが変曲する。
部を熱源と想定した場合、欠陥部の直上では熱流はあま
り拡散せずに表面に到達するが、欠陥部の外側の部分で
は熱は拡散するだけとなる。従って、原点（欠陥中心）
からの距離に対するΔＴd(ma x)(x,y)の変化を見ると、
欠陥部の輪郭上でグラフが変曲する。
【００１０】よって、対象物のｄ2ΔＴd(max)(x,y)／ｄ
ｘ2を測定することにより検出しようとする未知の欠陥
のサイズが求まり、そのサイズに対応する既知欠陥のΔ
Ｔd( max)(0,0)対深さ相関関係に当該未知欠陥のΔＴ
d(max)(0,0)を対照させることにより、当該未知欠陥の
深さが特定される。尚、Ｔd(0,0)の立ち上がり時間もΔ
Ｔd(max)(0,0)と同様に欠陥の深さと相関関係を有する
ことから、ΔＴd(max)(0,0)に代えて立ち上がり時間を
利用しても深さを特定することができる。
ｘ2を測定することにより検出しようとする未知の欠陥
のサイズが求まり、そのサイズに対応する既知欠陥のΔ
Ｔd( max)(0,0)対深さ相関関係に当該未知欠陥のΔＴ
d(max)(0,0)を対照させることにより、当該未知欠陥の
深さが特定される。尚、Ｔd(0,0)の立ち上がり時間もΔ
Ｔd(max)(0,0)と同様に欠陥の深さと相関関係を有する
ことから、ΔＴd(max)(0,0)に代えて立ち上がり時間を
利用しても深さを特定することができる。
【００１１】
【実施例】この発明の効果を予測するために、シミュレ
ーションモデルを用いて解析した。図３はそのシミュレ
ーションモデルを示す斜視図である。このモデルは、厚
さ（ｚ方向）１ｍｍ、面方向（ｘｙ方向）の１辺の長さ
５ｍｍの鉄からなる基板の中心に厚さ０、１辺２８０μ
ｍ、４４０μｍ又は６８０μｍの正方形の欠陥を有する
対称形状をなしている。解析には、その対称性から図３
に示す１／４部分を用いた。その他の解析条件は次の通
りである。
ーションモデルを用いて解析した。図３はそのシミュレ
ーションモデルを示す斜視図である。このモデルは、厚
さ（ｚ方向）１ｍｍ、面方向（ｘｙ方向）の１辺の長さ
５ｍｍの鉄からなる基板の中心に厚さ０、１辺２８０μ
ｍ、４４０μｍ又は６８０μｍの正方形の欠陥を有する
対称形状をなしている。解析には、その対称性から図３
に示す１／４部分を用いた。その他の解析条件は次の通
りである。
【００１２】［解析条件］ 表面から空気への熱伝達率：１００Ｗ／ｍ2Ｋ 欠陥部での熱伝達率：１０-9Ｗ／ｍ2Ｋ レーザ照射面積：２００×２００μｍ 入熱量：３．２Ｗ
【００１３】先ず、モデルの表面に上記の条件でレーザ
を照射して２０ｍｓ加熱し、欠陥が存在しないときの表
面温度分布ａと存在するときとの表面温度分布ｂをと
り、それらａ、ｂの差の分布Ｔd(x,y)を求めた。そのう
ちのＴd(0,0)即ち欠陥中心における温度差の単位時間当
たり（１ｍｓごと）の変化を欠陥サイズ４４０×４４０
μｍのものについて示したのが図４である。図４に見ら
れるように、立ち上がりの時間は欠陥の位置が深いほど
遅く、最大勾配は欠陥の位置が深いほど緩やかであっ
た。この傾向は他の２点の欠陥サイズについても同様で
あった。
を照射して２０ｍｓ加熱し、欠陥が存在しないときの表
面温度分布ａと存在するときとの表面温度分布ｂをと
り、それらａ、ｂの差の分布Ｔd(x,y)を求めた。そのう
ちのＴd(0,0)即ち欠陥中心における温度差の単位時間当
たり（１ｍｓごと）の変化を欠陥サイズ４４０×４４０
μｍのものについて示したのが図４である。図４に見ら
れるように、立ち上がりの時間は欠陥の位置が深いほど
遅く、最大勾配は欠陥の位置が深いほど緩やかであっ
た。この傾向は他の２点の欠陥サイズについても同様で
あった。
【００１４】次に、上記で得られたＴd(0,0)を時間で微
分し、欠陥サイズをパラメータとしてその微分値の最大
値ΔＴd(max)(0,0)を縦軸、欠陥の深さを横軸にとって
打点すると図５のような相関関係が得られた。別途、サ
イズ６８０×６８０μｍ、深さ１２０μｍ又は１６０μ
ｍの欠陥とサイズ２８０×２８０μｍ、深さ１２０μｍ
又は２００μｍの欠陥について、それぞれΔＴ
d(max)(x,y)をΔＴd(max)(0,0)で正規化し、それらのｘ
による二次微分値を求めると、図６のような結果が得ら
れた。
分し、欠陥サイズをパラメータとしてその微分値の最大
値ΔＴd(max)(0,0)を縦軸、欠陥の深さを横軸にとって
打点すると図５のような相関関係が得られた。別途、サ
イズ６８０×６８０μｍ、深さ１２０μｍ又は１６０μ
ｍの欠陥とサイズ２８０×２８０μｍ、深さ１２０μｍ
又は２００μｍの欠陥について、それぞれΔＴ
d(max)(x,y)をΔＴd(max)(0,0)で正規化し、それらのｘ
による二次微分値を求めると、図６のような結果が得ら
れた。
【００１５】図６からサイズ２８０×２８０μｍの欠陥
については変曲点位置が深さに関係なく輪郭とぴったり
一致し、サイズ６８０×６８０μｍの欠陥についても誤
差の範囲で一致していることが認められた。そして、こ
れらの欠陥のうち、特にサイズ６８０×６８０μｍ、深
さ１６０μｍの欠陥とサイズ２８０×２８０μｍ、深さ
１２０μｍの欠陥については、ΔＴd(max)(0,0)が、図
５に見られるように前者が５．３０Ｋ／ｍｓ、後者が
５．２６Ｋ／ｍｓであって、互いに極めて接近してお
り、図５からの情報だけでは最も区別しにくいものであ
る。従って、サイズ・深さともに未知の欠陥であっても
欠陥サイズについてはΔＴd(max)(x,y)の変曲点位置か
ら高精度に測定することができることが明らかである。
については変曲点位置が深さに関係なく輪郭とぴったり
一致し、サイズ６８０×６８０μｍの欠陥についても誤
差の範囲で一致していることが認められた。そして、こ
れらの欠陥のうち、特にサイズ６８０×６８０μｍ、深
さ１６０μｍの欠陥とサイズ２８０×２８０μｍ、深さ
１２０μｍの欠陥については、ΔＴd(max)(0,0)が、図
５に見られるように前者が５．３０Ｋ／ｍｓ、後者が
５．２６Ｋ／ｍｓであって、互いに極めて接近してお
り、図５からの情報だけでは最も区別しにくいものであ
る。従って、サイズ・深さともに未知の欠陥であっても
欠陥サイズについてはΔＴd(max)(x,y)の変曲点位置か
ら高精度に測定することができることが明らかである。
【００１６】そして、欠陥サイズが定まれば、その中心
も定まるから、ΔＴd(max)(0,0)を求め、これを図５の
ようにサイズ・深さともに既知の欠陥に基づいて予め作
成したデータベースと照合することにより、未知欠陥の
深さを決定することができる。
も定まるから、ΔＴd(max)(0,0)を求め、これを図５の
ようにサイズ・深さともに既知の欠陥に基づいて予め作
成したデータベースと照合することにより、未知欠陥の
深さを決定することができる。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、欠陥
の有無だけでなくサイズ及び深さをも測定することがで
きるので、欠陥を生じる原因の解析や欠陥を生じない製
造方法への改良に有益である。
の有無だけでなくサイズ及び深さをも測定することがで
きるので、欠陥を生じる原因の解析や欠陥を生じない製
造方法への改良に有益である。
【図１】（ａ）は欠陥の無い物体に熱を加えた場合の深
さ方向の断面温度分布のシミュレーション、（ｂ）は欠
陥がある物体の同一条件での断面温度分布のシミュレー
ション、（ｃ）は（ａ）と（ｂ）との温度差をそれぞれ
示す。
さ方向の断面温度分布のシミュレーション、（ｂ）は欠
陥がある物体の同一条件での断面温度分布のシミュレー
ション、（ｃ）は（ａ）と（ｂ）との温度差をそれぞれ
示す。
【図２】単位時間当たり（１msごと）のＴd(0,0)と時間
との関係を説明するグラフである。
との関係を説明するグラフである。
【図３】実施例の検出方法に用いる構造物のシミュレー
ションモデルを示す斜視図である。
ションモデルを示す斜視図である。
【図４】サイズが一定で深さの異なる欠陥の単位時間当
たり（１msごと）のＴd(0,0)と時間との関係を示すグラ
フである。
たり（１msごと）のＴd(0,0)と時間との関係を示すグラ
フである。
【図５】種々のサイズの欠陥のΔＴd(max)(0,0)と欠陥
深さとの関係を示すグラフである。
深さとの関係を示すグラフである。
【図６】ｄ2ΔＴd(max)(x,y)／ｄｘ2と欠陥中心からの
距離ｘとの関係を示すグラフである。
距離ｘとの関係を示すグラフである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G040 AA06 AB08 BA25 CA01 CA02 EA06 4M106 BA20 CA15 CA31 CA48 CA50 CB19 DH01 DH14 DH44 DH56 DJ17 DJ18
Claims (2)
- 【請求項１】微細な構造物の中に存在する欠陥を検出す
る方法であって、 検出対象となる構造物と同形同質で欠陥を有しない物体
Ａ及び既知の欠陥を有する物体Ｂに外部より所定時間熱
を加え、加熱中におけるそれらの物体の各々の表面の温
度分布ａ、ｂを求め、その表面上で欠陥中心を原点とす
る位置を表す座標を（ｘ，ｙ）、各座標におけるそれら
温度分布ａ、ｂの差をＴd(x,y)とし、 上記既知欠陥の深さ及びサイズの一方をパラメータとし
たときの他方と下記式（１）で示される対象表面での温
度差変化の時間による一次微分値の最大値との相関関係
を予め求めておき、この相関関係と、検出対象となる構
造物の上記一次微分値の最大値及び下記式（２）で示さ
れる温度差変化の一次微分値の最大値の分布の空間によ
る二次微分値とに基づいて、当該構造物中の未知の欠陥
の深さ及びサイズを検出することを特徴とする方法。 ΔＴd(max)(0,0) ・・・・（１） ［式（１）中、Δは時間による微分、maxはΔＴd(0,0)
のうち最大値を表す。］ ｄ2ΔＴd(max)(x,y)／ｄｘ2 ・・・・（２） - 【請求項２】前記式（１）で示される一次微分値に代え
て、時間対Ｔd(0,0)の相関関係におけるＴd(0,0)の立ち
上がり時間を用いる請求項１に記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000233027A JP2002048743A (ja) | 2000-08-01 | 2000-08-01 | 微細構造物中の欠陥を検出する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000233027A JP2002048743A (ja) | 2000-08-01 | 2000-08-01 | 微細構造物中の欠陥を検出する方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002048743A true JP2002048743A (ja) | 2002-02-15 |
Family
ID=18725618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000233027A Pending JP2002048743A (ja) | 2000-08-01 | 2000-08-01 | 微細構造物中の欠陥を検出する方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002048743A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021105541A (ja) * | 2019-12-26 | 2021-07-26 | 日立Astemo株式会社 | 放熱経路診断装置 |
| CN113466136A (zh) * | 2021-06-21 | 2021-10-01 | 中国人民解放军陆军装甲兵学院 | 材料近表面缺陷的检测方法和装置、电子设备及存储介质 |
-
2000
- 2000-08-01 JP JP2000233027A patent/JP2002048743A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021105541A (ja) * | 2019-12-26 | 2021-07-26 | 日立Astemo株式会社 | 放熱経路診断装置 |
| JP7377101B2 (ja) | 2019-12-26 | 2023-11-09 | 日立Astemo株式会社 | 放熱経路診断装置 |
| CN113466136A (zh) * | 2021-06-21 | 2021-10-01 | 中国人民解放军陆军装甲兵学院 | 材料近表面缺陷的检测方法和装置、电子设备及存储介质 |
| CN113466136B (zh) * | 2021-06-21 | 2024-05-31 | 中国人民解放军陆军装甲兵学院 | 材料近表面缺陷的检测方法和装置、电子设备及存储介质 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10444173B2 (en) | Method and system of thermographic non-destructive inspection for detecting and measuring volumetric defects in composite material structures | |
| JP6301951B2 (ja) | サーモグラフィを用いた試料の検査方法およびシステム | |
| US6690016B1 (en) | Process control by transient thermography | |
| JPS5985908A (ja) | 熱波検出システムを用いた薄いフイルムの厚さ測定法及び深度プロフイル法 | |
| JP6745448B2 (ja) | 薄層の液膜における液膜破断割合測定方法 | |
| WO2008071204A1 (en) | System and method for the defect analysis of workpieces | |
| WO2021182032A1 (ja) | 欠陥検出方法、欠陥検出装置及び造形装置 | |
| JP4980147B2 (ja) | 熱物性測定装置、熱物性測定方法 | |
| Nazaryan et al. | Application of a He3Ne infrared laser source for detection of geometrical dimensions of cracks and scratches on finished surfaces of metals | |
| JP2002048743A (ja) | 微細構造物中の欠陥を検出する方法 | |
| RU2659617C1 (ru) | Термографический способ контроля объектов и устройство для его осуществления | |
| EP1852697B1 (en) | Method for determing material parameters of an object from temperature-versus-time (t-t) data | |
| JP7351503B2 (ja) | 熱抵抗情報取得装置、熱抵抗情報取得方法、プログラム、および接触情報取得装置 | |
| JP2006084442A (ja) | 薄膜及び微小領域熱物性測定方法 | |
| JPH1177363A (ja) | すみ肉溶接部の検査方法及び該方法に使用する装置 | |
| Kazys et al. | Online profiling of nonplanar objects by high-resolution air-coupled ultrasonic distance measurements | |
| JPH07185832A (ja) | スポット溶接のナゲット径測定方法 | |
| JP5024758B2 (ja) | 固体間接触部の評価方法 | |
| KR20230115864A (ko) | 두께 측정 장치 및 방법 | |
| Kim et al. | Experimental study on the influence of surface roughness for photothermal imaging with various measurement conditions | |
| RU2166188C1 (ru) | Бесконтактный адаптивный способ неразрушающего контроля теплофизических характеристик материалов | |
| Mehendale et al. | Non-destructive acoustic metrology for void detection in TSV | |
| JP2008202969A (ja) | 膜厚測定装置及び膜厚測定方法 | |
| Grys et al. | P5-Filtered thermal contrast technique in thermographic non-destructive testing | |
| Sreeraj et al. | Nondestructive evaluation of additively manufactured parts |