JP2002036370A - シール材端末部の接合装置及び接合方法 - Google Patents

シール材端末部の接合装置及び接合方法

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JP2002036370A
JP2002036370A JP2000222915A JP2000222915A JP2002036370A JP 2002036370 A JP2002036370 A JP 2002036370A JP 2000222915 A JP2000222915 A JP 2000222915A JP 2000222915 A JP2000222915 A JP 2000222915A JP 2002036370 A JP2002036370 A JP 2002036370A
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molds
mold
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vulcanization molding
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Hironori Suzuki
弘典 鈴木
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Kinugawa Rubber Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウェザーストリップの接合部位にバリやパー
ティングラインが発生し易いため、事後的に該バリなど
を切除しなければならず、この作業が煩雑である。 【解決手段】 上下に分離可能な左右金型1、2の対向
面位置で、一対のウェザーストリップ4、5の両端末部
4a,5aを突き合わせた後に、該両端末部の対向する
端面4b,5b間に未加硫ゴムシート10を介装する。
続いて、左右金型の型締めを行ない、加硫成形すること
により両端末部を接合する。この両端末部と未加硫ゴム
シートの加硫成形の途中で、上型1a,2aを下金型1
b,2bに対して一時的に型開きを行なう。次に、ウェ
ザーストリップを持って、接合部位11を左金型の保持
孔6内まで僅かに移動させる。その後、前記接合部位が
移動した状態で再度上下型を型締めして加硫成形する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば自動車用ド
アの周縁部に配設されるウェザーストリップなどのゴム
製シール材の端末部を接合する接合装置及び接合方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】周知のように、例えば自動車用のウェザ
ーストリップにあっては、成形の段階において、連続的
に押出成形されて所定の長さに裁断された後に、該裁断
されたウェザーストリップの成形体を、車体の配設され
る部位の長さに合わせるために、事後的に成形体の両端
末部を金型内で加硫成形して接合するようになってい
る。
【0003】この従来の接合方法としては、例えば図5
A〜D、図6A〜Dに示すような装置によって実施され
ており、この装置は、それぞれ上下に分割された左右の
金型1、2と、対向する図中左側の金型1a,1bと右
側の金型2a、2bの間に介装された矩形状の合わせス
トッパ3とが用いられており、前記各上下金型1a,1
b、2a,2bの対向面間に、一対のウェザーストリッ
プ4、5の各端末部4a,5aを挿通保持する互いに半
割り状に形成された円柱状の保持孔6、7が形成されて
いる。
【0004】そして、かかる装置による接合手順として
は、まず、図5A,Bに示すように各ウェザーストリッ
プ4、5の端末部4a,5aを、各金型1a,1b、2
a,2bの外側から各保持孔6、7内に各端末部4a,
5aの対向端面が合わせストッパ3の各外面に突き当た
るまで挿通する。
【0005】その後、図5Cに示すように、左右金型1
a,1b、2a,2b間から合わせストッパ3を外した
後に、図5Dに示すように、前記各左右金型1a,1
b、2a,2bの対向面の前記保持孔6、7開口外周に
形成された各環状溝8、9間に、円盤状の未加硫ゴムシ
ート10を介装する。
【0006】続いて、図6Aに示すように、左右金型1
a,1b、2a,2bを型締めして前記未加硫ゴムシー
ト10と両端末部4a,5aの各端面4b,5bとを該
型締め力によって加圧すると共に、未加硫ゴムシート1
0付近を加熱して所定時間加硫成形する。これによっ
て、溶融された未加硫ゴムシート10が各対向端面に加
硫接着して、両端末部4a,5aを接合する。
【0007】次に、図6Bに示すように各上金型1a,
2aを上昇移動させて型開きし、その後、図6Cに示す
ように下金型1、2面の半割状の保持孔6から接合によ
り1本状になったウェザーストリップ4、5を取り出す
ようになっている。
【0008】なお、前記左右金型1a,1b、2a,2
bを型締めを行なった際に、前記環状溝8,9の内周部
に形成されている切り刃によって未加硫ゴムシート10
外周の円環状のバリ10aが切られて、図6Bに示した
各上金型1a、2aの上昇時に上側のバリ10aが切り
取られると共に、図6Cに示すウェザーストリップ4、
5の取り出し時に下側のバリ10aが切り取られるよう
になっている。その後、左右金型1、2を離間すること
によって、各バリ10aが排出されるようになってい
る。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記従来の
接合方法にあっては、図6Aに示すように、左右金型1
a,1b、2a,2bを型締めして前記未加硫ゴムシー
ト10と両端末部4a,5aとの対向端面を加圧して突
き合わせるようになっていることから、この圧力によっ
て各対向端面間(接合部位11)に径方向へ僅かな位置
ずれが発生するおそれがあり、したがって、前記環状溝
8,9内周部の切り刃によって未加硫ゴムシート10外
周の円環状の主たるバリ10aを切り取った際に、接合
部位11に図7A,Bに示すような円環状の薄肉なバリ
10bやパーティングライン12が残ってしまう可能性
がある。
【0010】したがって、接合されたウェザーストリッ
プ4、5を取り出した後に、該接合部位11のバリ10
bやパーティングライン12をさらに切り取って滑らか
にするなどの作業を行なわなければならず、接合作業が
煩雑になり、成形コストの高騰が余儀なくされている。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記各従来例
の技術的課題に鑑みて案出されたもので、請求項1記載
の発明は、上下にそれぞれ分離可能な左右の金型を備
え、前記左右金型の対向面で一対のシール材の両端末部
を突き合わせると共に、該両端末部の対向する端面間に
未加硫ゴムシートを介装した後、前記左右金型を型締め
して加硫成形することにより前記両端末部を接合するシ
ール材端末部の接合装置において、前記両端末部と未加
硫ゴムシートの加硫成形の途中で、前記左右金型の上型
と下型とを一時的に型開閉可能な金型開閉機構を設ける
と共に、該一時的に型開きした状態で前記両端末部の接
合部位をシール材の軸方向へ僅かに移動させるワーク移
動機構を設け、該移動した状態で再度上下金型を型締め
して前記接合部位を再加硫成形したことを特徴としてい
る。
【0012】請求項2記載の発明は、上下にそれぞれ分
離可能な左右の金型を備え、前記左右金型の対向面で一
対のシール材の両端末部を突き合わせた後に、該両端末
部の対向する端面間に未加硫ゴムシートを介装し、続い
て、前記左右金型の型締めによる加圧と加熱によって加
硫成形することにより前記両端末部を接合するシール材
端末部の接合方法において、前記両端末部と未加硫ゴム
シートの加硫成形の途中で、前記左右金型の上型と下型
とを一時的に型開きを行ない、続いて、シール材全体を
軸方向へ僅かに移動させることにより、前記両端末部の
接合部位を金型内で僅かに移動させ、その後、前記接合
部位が移動した状態で再度上下金型を型締めして加硫成
形したことを特徴としている。
【0013】したがって、この発明によれば、金型内で
の加硫成形の途中で、接合部位を金型内の軸方向へ移動
させることによって初期の左右金型の対向圧接面から位
置をずらして一方の保持孔内で再び加硫成形を行なうよ
うにしたため、接合部位でのバリやパーティングライン
の発生が確実に防止できる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかるシール材端
末部の接合装置及び接合方法の実施形態を図面に基づい
て詳述する。なお、この実施形態では、シール材として
従来例と同じく自動車用のウェザーストリップに適用
し、また、従来と共通の構成個所には同一の符号を使用
した。
【0015】まず、シール材端末部の接合装置の一実施
形態を説明する。この接合装置は、図1に示すように左
右の金型1、2がそれぞれ上下に分割されて4つの金型
1a,1b、2a,2bから構成されていると共に、こ
の金型1、2を一時的に開閉する金型開閉機構21と、
ウェザーストリップ4、5の接合部位11を移動させる
ワーク移動機構22を備えている。
【0016】具体的に説明すれば、前記左右の金型1、
2は、図1及び図2に示すように、上下に分割形成され
てそれぞれ上下一対の金型1a,1b、2a,2bから
構成されて、図中左側金型1の下型1bが基台上に固定
されていると共に、各上下型1a,1bと2a,2bの
対向面中央位置には各ウェザーストリップ4、5の端末
部4a,5aを保持する半割り部を合わせた保持孔6、
7が形成されている。また、左右金型1、2対向面中央
位置には、該保持孔6、7の開口を中心とした大径円環
状の環状溝8、9が形成されていると共に、該各環状溝
8、9の内周部に円環状の切り刃が形成されている。ま
た、前記左右両金型1、2の間に適宜介装されるブロッ
ク状の合わせストッパ3を備え、この合わせストッパ3
は、油圧シリンダ20によって両金型1、2の間に対し
て水平方向から進出移動あるいは後退移動されるように
なっている。
【0017】前記金型開閉機構21は、金型1、2の後
部に立設された上端水平状の一対の支持部材23、23
に設けられて、前記各上型1a,2aを上下方向に移動
させて下型1b,2bに対して開閉する一対の縦移動シ
リンダ24、24と、前記右金型2を、左金型1に対し
て左右横方向に移動させて開閉する横移動シリンダ25
とから構成されている。
【0018】前記縦移動シリンダ24、24は、支持部
材23、23の上端部23a,23aに上下方向に沿っ
て固定されて、進退動自在に設けられた各ピストンロッ
ド24a,24aの下端部が各上型1a,2aに固定さ
れている。なお、前記支持部材23、23の各金型1、
2側内面には、上型1a,2aの移動用溝23b,23
bが上下方向に沿って形成されている。
【0019】前記横移動シリンダ25は、ピストンロッ
ド25aの先端部が支持板26を介して図中右側の支持
部材23後部に横方向から連係し、該支持部材23を介
して右金型2全体を左右に移動させるようになってい
る。なお、この右金型2の型開き時に、前記合わせスト
ッパ3の両金型1、2間への移動あるいは離間を許容す
るようになっている。
【0020】また、前記縦移動シリンダ24、24と横
移動シリンダ25は、図外の油圧制御機構によって金型
1、2の上下開閉方向へ適宜駆動されるようになってお
り、特に前記油圧制御機構は、後述する加硫成形の途中
で、前記縦移動シリンダ24、24によって上型1a,
2aを一時的に開閉駆動させるようになっている。
【0021】前記ワーク移動機構22は、左右金型1、
2の両側に配置されて、ウェザーストリップ4、5を把
持あるいは把持を解放する一対のクランプ27、27
と、該各クランプ27、27を介してウェザーストリッ
プ4、5を軸方向へ移動させるワーク移動用シリンダ2
8とから構成されている。
【0022】前記各クランプ27、27は、各左右金型
1、2の後側下部にウェザーストリップ4、5軸方向に
沿って配設された基材27aと、該基材27aの両端部
に設けられて、ウェザーストリップ4、5を直接把持す
る一対のチャック部27b、27bとを備えている。
【0023】前記ワーク移動シリンダ28は、ピストン
ロッド28aが前記基材27aの後端部に固定部材28
bを介して連係されて、各チャック部27b,27bを
介して前記ウェザーストリップ4、5を軸方向へ移動さ
せるようになっている。
【0024】また、前記各クランプ27、27とワーク
移動シリンダ28は、図外の制御機構によって接合加硫
成形途中でウェザーストリップ4、5を軸方向へ移動す
るように駆動されるようになっている。
【0025】以下、前記接合装置を用いて両ウェザース
トリップ4、5を接合する方法について図2A〜E、図
3A〜Eに基づいて説明する。まず、図2Aに示すよう
に、両金型1、2の間に合わせストッパ3が介装された
状態において、図2Bに示すように予め裁断された2つ
のウェザーストリップ4、5の端末部4a,5aを各保
持孔6、7内に挿通し、該各端末部4a,5aの端面が
4b,5bが合わせストッパ3の両端面に突き当たるま
で押込む。
【0026】次に、かかる状態において、図2Cに示す
ように、合わせストッパ3を油圧シリンダ20によって
両金型1、2間から後退動させて離間した後、図2Dに
示すように、各対向する環状溝8、9間に未加硫ゴムシ
ート10を配置し、その後、図2Eに示すように、横移
動シリンダ25によって右金型2を左金型1方向へ移動
させて型締めを行なう。そして、この段階でかかる型締
め力により未加硫ゴムシート10と両端末部端面4b,
5bとが圧着されると共に、左右金型1、2を介して未
加硫ゴムシート10と両端末部4a,5aを加熱して加
硫成形する。なお、この時点で、環状溝8、9の内周縁
に形成された切り刃によって接合部位11外周のバリ1
0aが切り取られる。
【0027】次に、かかる加硫成形中に、図3Aに示す
ように縦移動シリンダ24、24によって、両上型1
a,2aを僅かに上昇させて一時的に型開きし、続い
て、図3Bに示すように、各クランプ27、27により
両ウェザーストリップ4、5を把持しながらワーク移動
用シリンダ28によって図示のようにウェザーストリッ
プ4、5全体を左軸方向へ僅かに移動させる。これによ
って、両ウェザーストリップ4、5の接合部位11が、
左金型1の保持孔6内に配置される。
【0028】その後、図3Cに示すように、再び縦移動
シリンダ24、24によって両上型1a,2aを下降さ
せて型締めを行ない、さらに加硫成形を続行する。
【0029】そして、加硫成形が終了した後に、上型1
a,2aを上昇させると、図3Dに示すように、上型1
a,2aのバリ10aが切り離され、さらに図3Eに示
すように加硫接着によって一本状に接合されたウェザー
ストリップ4、5を保持孔から手で持ち上げると、下型
1b,2bのバリBも切り離されるとともに、接合部位
11にバリなどのない一本状のウェザーストリップ4、
5を取り出すことができる。
【0030】その後、各左右金型1、2を横移動シリン
ダ25によって離間させれば、環状溝8,9内のバリ1
0aが排出される。
【0031】以上のように、この実施形態によれば、接
合部位11の加硫成形中にウェザーストリップ4、5を
軸方向に移動させて、接合部位11の位置を環状溝8、
9から左金型1の保持孔6内に移動させ、ここで再び加
硫成形するため、前記接合部位11の外周面は、図4に
示すようにウェザーストリップ4、5の外周形状と同一
な平面になる。この結果、従来のような接合部位11で
の薄肉バリやパーティングラインの発生が確実に回避さ
れる。
【0032】また、接合装置は、既存の金型開閉機構2
1を利用して一時的に金型1、2を開閉すると共に、ワ
ーク移動機構22も比較的簡単な構造であるから、装置
の製造コストを抑制することが可能である。
【0033】なお、本発明は、前記実施形態の構成に限
定されるものではなく、例えばシール材としてウェザー
ストリップの外に自動車のドアサッシュに保持されるグ
ラスランなどに適用することもできる。
【0034】
【発明の効果】以上の説明で明かなように、請求項1記
載の接合装置によれば、シール材の両端末部間の接合部
位の外周にバリやパーティングラインの発生を確実に防
止できる。
【0035】しかも、バリなどを加硫成形後に取り除く
のではなく、加硫成形中に金型ないで該加硫成形によっ
て自動的に行なうようにしたため、その成形作業が容易
になり、成形コストの低廉化が図れる。
【0036】請求項2記載の接合方法によれば、請求項
1と同様な作用効果が得られると共に、接合工程中に加
硫成形を利用して自動的に行なうようにしたため、接合
作業能率の低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかるシール材端末部の接合装置の一
実施形態を示す斜視図。
【図2】A〜Eは前記装置を用いた接合方法の第1工程
〜第5工程をそれぞれ示す概略図。
【図3】A〜Eは本接合方法の第6工程〜第10工程を
それぞれ示す概略図。
【図4】本接合装置及び接合方法によって成形されたウ
ェザーストリップの斜視図。
【図5】A〜Dは従来の接合方法の第1工程〜第4工程
を示す概略図。
【図6】A〜Dは従来の接合方法の第5工程〜第8工程
を示す概略図。
【図7】Aは同従来の接合方法で接合されたウェザース
トリップの側面図、Bは図7AのA−A線断面図。
【符号の説明】
1…左金型 2…右金型 3…合わせストッパ 4、5…ウェザーストリップ 4a,5a…両端末部 4b,5b…対向端面 6、7…保持孔 10…未加硫ゴムシート 11…接合部位 21…金型開閉機構 22…ワーク移動機構

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 上下にそれぞれ分離可能な左右の金型を
    備え、前記左右金型の対向面で一対のシール材の両端末
    部を突き合わせると共に、該両端末部の対向する端面間
    に未加硫ゴムシートを介装した後、前記左右金型を型締
    めして加硫成形することにより前記両端末部を接合する
    シール材端末部の接合装置において、 前記両端末部と未加硫ゴムシートの加硫成形の途中で、
    前記左右金型の上型と下型とを一時的に型開閉可能な金
    型開閉機構を設けると共に、該一時的に型開きした状態
    で前記両端末部の接合部位をシール材の軸方向へ僅かに
    移動させるワーク移動機構を設け、該移動した状態で再
    度上下金型を型締めして前記接合部位を再加硫成形した
    ことを特徴とするシール材端末部の接合装置。
  2. 【請求項2】 上下にそれぞれ分離可能な左右の金型を
    備え、前記左右金型の対向面で一対のシール材の両端末
    部を突き合わせた後に、該両端末部の対向する端面間に
    未加硫ゴムシートを介装し、続いて、前記左右金型の型
    締めによる加圧と加熱によって加硫成形することにより
    前記両端末部を接合するシール材端末部の接合方法にお
    いて、 前記両端末部と未加硫ゴムシートの加硫成形の途中で、
    前記左右金型の上型と下型とを一時的に型開きを行な
    い、続いて、シール材全体を軸方向へ僅かに移動させる
    ことにより、前記両端末部の接合部位を金型内で僅かに
    移動させ、その後、前記接合部位が移動した状態で再度
    上下金型を型締めして加硫成形したことを特徴とするシ
    ール材端末部の接合方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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