JP2002029864A - 無機質基板の切削加工部下地処理方法 - Google Patents
無機質基板の切削加工部下地処理方法Info
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- JP2002029864A JP2002029864A JP2000219970A JP2000219970A JP2002029864A JP 2002029864 A JP2002029864 A JP 2002029864A JP 2000219970 A JP2000219970 A JP 2000219970A JP 2000219970 A JP2000219970 A JP 2000219970A JP 2002029864 A JP2002029864 A JP 2002029864A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 無機質基板の切削加工部の防水性および塗膜
との密着性を向上させ、優れた耐凍害性をも実現できる
無機質基板の切削加工部下地処理方法を提供する。 【解決手段】 無機質板の切削加工部にシーラーを塗布
することにより揚水量が０．５ｇ／ｃｍ2以下となるよ
うに無機質板の下地処理を行う。
との密着性を向上させ、優れた耐凍害性をも実現できる
無機質基板の切削加工部下地処理方法を提供する。 【解決手段】 無機質板の切削加工部にシーラーを塗布
することにより揚水量が０．５ｇ／ｃｍ2以下となるよ
うに無機質板の下地処理を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この出願の発明は、無機質基
板の切削加工部下地処理方法に関するものである。さら
に詳しくは、この出願の発明は、切削加工部の耐凍害性
を高めることができる無機質基板の切削加工部下地処理
方法に関するものである。
板の切削加工部下地処理方法に関するものである。さら
に詳しくは、この出願の発明は、切削加工部の耐凍害性
を高めることができる無機質基板の切削加工部下地処理
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】セメント板等の無機質板は、住宅等の屋
根材、外壁材等の外装材等として使用されている。その
製造方法としては、一般には、セメント等の水硬性材料
を主成分とし、必要に応じて、補強繊維、無機質充填材
等を配合した水硬性原料を、抄造法、注型法、押出成形
法等によって成形した後、養生して硬化させて無機質基
板を製造した後、さらに、この無機質基盤に刃物等で切
削加工を施して実部等を形成し、次いで上塗り塗料等を
塗布して仕上げ塗装等を施し、製品としての無機質板を
製造している。
根材、外壁材等の外装材等として使用されている。その
製造方法としては、一般には、セメント等の水硬性材料
を主成分とし、必要に応じて、補強繊維、無機質充填材
等を配合した水硬性原料を、抄造法、注型法、押出成形
法等によって成形した後、養生して硬化させて無機質基
板を製造した後、さらに、この無機質基盤に刃物等で切
削加工を施して実部等を形成し、次いで上塗り塗料等を
塗布して仕上げ塗装等を施し、製品としての無機質板を
製造している。
【０００３】このように無機質基板に刃物等で切削加工
を施す場合には、切削加工時に発生する切削粉が残存し
て無機質基板の切削加工部に脆弱層を形成してしまい、
次いで上塗り塗料等を塗装して仕上げ塗装を施した際に
塗膜の密着性が劣るといった問題があった。さらには、
切削加工部での塗膜の密着性が劣ると、そこから無機質
基板が吸水して膨潤し、塗膜が追随できずに剥離した
り、凍害が発生したりするといった問題もある。
を施す場合には、切削加工時に発生する切削粉が残存し
て無機質基板の切削加工部に脆弱層を形成してしまい、
次いで上塗り塗料等を塗装して仕上げ塗装を施した際に
塗膜の密着性が劣るといった問題があった。さらには、
切削加工部での塗膜の密着性が劣ると、そこから無機質
基板が吸水して膨潤し、塗膜が追随できずに剥離した
り、凍害が発生したりするといった問題もある。
【０００４】そのため、無機質基板に切削加工を施す場
合には、従来より、無機質基板の補強および塗膜の密着
性向上の観点から、切削加工部に含浸型の水ガラス系シ
ーラーを塗布して下地処理を施すことによって、無機質
基板と塗膜の密着性を向上させて無機質基板の吸水を抑
止させて、耐凍害性を高める対策がとられている。
合には、従来より、無機質基板の補強および塗膜の密着
性向上の観点から、切削加工部に含浸型の水ガラス系シ
ーラーを塗布して下地処理を施すことによって、無機質
基板と塗膜の密着性を向上させて無機質基板の吸水を抑
止させて、耐凍害性を高める対策がとられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の下地処理方法
は、含浸型の水ガラス系シーラーによる下地処理層と、
次塗装の仕上げ塗装等による塗膜との初期密着性を確保
することは可能であった。しかしながら、外装材等とし
て寒冷地等の厳しい自然環境下で長期にわたって使用さ
れた場合には、十分な密着性が確保できずに耐水性およ
び耐凍害性に劣るため、さらに防水塗料等を上塗りする
等といった防水処理が必要であった。
は、含浸型の水ガラス系シーラーによる下地処理層と、
次塗装の仕上げ塗装等による塗膜との初期密着性を確保
することは可能であった。しかしながら、外装材等とし
て寒冷地等の厳しい自然環境下で長期にわたって使用さ
れた場合には、十分な密着性が確保できずに耐水性およ
び耐凍害性に劣るため、さらに防水塗料等を上塗りする
等といった防水処理が必要であった。
【０００６】そこで、この出願の発明は、以上の通りの
事情に鑑みてなされたものであり、従来技術の問題点を
解消し、簡便で、防水性および塗膜との密着性が向上さ
れ、耐凍害性に優れた無機質基板の切削加工部下地処理
方法を提供することを課題としている。
事情に鑑みてなされたものであり、従来技術の問題点を
解消し、簡便で、防水性および塗膜との密着性が向上さ
れ、耐凍害性に優れた無機質基板の切削加工部下地処理
方法を提供することを課題としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そこで、この出願の発明
は、上記の課題を解決するものとして、以下の通りの発
明を提供する。
は、上記の課題を解決するものとして、以下の通りの発
明を提供する。
【０００８】すなわち、まず第１には、この出願の発明
は、無機質基板の切削加工部に耐水性シーラーを塗布す
ることにより下地処理を施し、水中２４時間浸漬後の揚
水量が０．５ｇ／ｃｍ2以下の下地処理層を形成するこ
とを特徴とする無機質基板の下地処理方法を提供する。
は、無機質基板の切削加工部に耐水性シーラーを塗布す
ることにより下地処理を施し、水中２４時間浸漬後の揚
水量が０．５ｇ／ｃｍ2以下の下地処理層を形成するこ
とを特徴とする無機質基板の下地処理方法を提供する。
【０００９】そして第２には、この出願の発明は、無機
質基板の切削加工部に撥水剤を塗布することにより下地
処理を施し、水中２４時間浸漬後の揚水量が０．５ｇ／
ｃｍ 2以下の下地処理層を形成することを特徴とする無
機質基板の下地処理方法を提供する。
質基板の切削加工部に撥水剤を塗布することにより下地
処理を施し、水中２４時間浸漬後の揚水量が０．５ｇ／
ｃｍ 2以下の下地処理層を形成することを特徴とする無
機質基板の下地処理方法を提供する。
【００１０】また第３には、この出願の発明は、無機質
基板の切削加工部に撥水剤を塗布することにより下地処
理を施した後、更に耐水性シーラーを塗布することによ
り下地処理を施し、水中２４時間浸漬後の揚水量が０．
５ｇ／ｃｍ2以下の下地処理層を形成することを特徴と
する無機質基板の下地処理方法をも提供する。
基板の切削加工部に撥水剤を塗布することにより下地処
理を施した後、更に耐水性シーラーを塗布することによ
り下地処理を施し、水中２４時間浸漬後の揚水量が０．
５ｇ／ｃｍ2以下の下地処理層を形成することを特徴と
する無機質基板の下地処理方法をも提供する。
【００１１】
【発明の実施の形態】この出願の発明は、上記の通りの
特徴を持つものであるが、以下にその実施の形態につい
て説明する。
特徴を持つものであるが、以下にその実施の形態につい
て説明する。
【００１２】まず、この出願の第１の発明が提供する無
機質板の下地処理方法は、無機質基板の切削加工部に耐
水性シーラーを塗布することにより下地処理を施し、水
中２４時間浸漬後の揚水量が０．５ｇ／ｃｍ2以下の下
地処理層を形成するようにしている。すなわち、この出
願の発明における揚水量は、水を接触させたときに無機
質基板が吸う水の量を表しており、その値は、無機質板
を水温１５〜２５℃の純水中に、その下地処理面が水面
下約１０cmになるように２４時間浸漬させたときの、切
削加工部の単位面積当たりの揚水量（ｇ／ｃｍ2）で示
される。通常、無機質基板は使用中においては水圧がほ
とんど作用しない状況で吸水するため、上記のようにし
て揚水量を測定することで、実際に近い状況での無機質
基板の防水性能を評価することができる。
機質板の下地処理方法は、無機質基板の切削加工部に耐
水性シーラーを塗布することにより下地処理を施し、水
中２４時間浸漬後の揚水量が０．５ｇ／ｃｍ2以下の下
地処理層を形成するようにしている。すなわち、この出
願の発明における揚水量は、水を接触させたときに無機
質基板が吸う水の量を表しており、その値は、無機質板
を水温１５〜２５℃の純水中に、その下地処理面が水面
下約１０cmになるように２４時間浸漬させたときの、切
削加工部の単位面積当たりの揚水量（ｇ／ｃｍ2）で示
される。通常、無機質基板は使用中においては水圧がほ
とんど作用しない状況で吸水するため、上記のようにし
て揚水量を測定することで、実際に近い状況での無機質
基板の防水性能を評価することができる。
【００１３】無機質基板は、セメント等の水硬性材料を
主成分とし、必要に応じて、補強繊維、軽量骨材等の無
機充填材等を配合した水硬性原料に、所望の固形分濃度
になるように水を添加し、抄造法、注型法、押出し成形
法等によって板状に形成した後、養生して硬化させて得
られた各種のものが対象とされる。たとえば、繊維補強
セメント板、木片セメント板、石膏ボード、ＡＬＣパネ
ル、石綿スレート等の各種の繊維補強無機質基板が例示
される。また、表面が平坦なものはもちろん、表面に凹
凸を有したものを対象とすることもできる。
主成分とし、必要に応じて、補強繊維、軽量骨材等の無
機充填材等を配合した水硬性原料に、所望の固形分濃度
になるように水を添加し、抄造法、注型法、押出し成形
法等によって板状に形成した後、養生して硬化させて得
られた各種のものが対象とされる。たとえば、繊維補強
セメント板、木片セメント板、石膏ボード、ＡＬＣパネ
ル、石綿スレート等の各種の繊維補強無機質基板が例示
される。また、表面が平坦なものはもちろん、表面に凹
凸を有したものを対象とすることもできる。
【００１４】耐水性シーラーとしては、水系あるいは非
水系の塗料で、揚水量を０．５ｇ／ｃｍ2以下に抑える
ことができる耐水性の高い塗膜を形成する塗料を用いる
ことができる。たとえば、アクリル系、ウレタン系、エ
ポキシ系、アクリルシリコン系等の各種の有機系の塗料
や、フッ素系、珪素系等の各種無機系の塗料等が例示さ
れる。なかでも、ウレタン系、エポキシ系、アクリルシ
リコン系等の架橋型で含浸性の高い塗料等を用いること
が好適な例として示される。
水系の塗料で、揚水量を０．５ｇ／ｃｍ2以下に抑える
ことができる耐水性の高い塗膜を形成する塗料を用いる
ことができる。たとえば、アクリル系、ウレタン系、エ
ポキシ系、アクリルシリコン系等の各種の有機系の塗料
や、フッ素系、珪素系等の各種無機系の塗料等が例示さ
れる。なかでも、ウレタン系、エポキシ系、アクリルシ
リコン系等の架橋型で含浸性の高い塗料等を用いること
が好適な例として示される。
【００１５】この出願の発明の方法においては、無機質
基板に刃物等で切削加工を施して形成される切削加工部
に、下地処理を施す上記の耐水性シーラーの塗布方法
は、使用する耐水性シーラーに応じた任意の方法を選択
することができる。
基板に刃物等で切削加工を施して形成される切削加工部
に、下地処理を施す上記の耐水性シーラーの塗布方法
は、使用する耐水性シーラーに応じた任意の方法を選択
することができる。
【００１６】下地処理後の無機質基板の揚水量が０．５
ｇ／ｃｍ2を超えると、十分な防水性が得られず、寒冷
地等の厳しい環境下での長期の使用においては切削加工
部から多量の水が侵入してしまう。そのため無機質基板
が膨潤を受け、その膨潤に切削加工部の塗膜が追随でき
ず、塗膜が剥離するという凍害が発生してしまう。下地
処理後の無機質基板の揚水量が０．５ｇ／ｃｍ2以下で
あると、防水性が十分に確保できる。そのため、寒冷地
等の厳しい環境下での長期の使用においても塗膜の剥離
等が起こることもなく、無機質基板の耐水性および耐凍
害性が向上する。
ｇ／ｃｍ2を超えると、十分な防水性が得られず、寒冷
地等の厳しい環境下での長期の使用においては切削加工
部から多量の水が侵入してしまう。そのため無機質基板
が膨潤を受け、その膨潤に切削加工部の塗膜が追随でき
ず、塗膜が剥離するという凍害が発生してしまう。下地
処理後の無機質基板の揚水量が０．５ｇ／ｃｍ2以下で
あると、防水性が十分に確保できる。そのため、寒冷地
等の厳しい環境下での長期の使用においても塗膜の剥離
等が起こることもなく、無機質基板の耐水性および耐凍
害性が向上する。
【００１７】無機質基板に下地処理を施した後は、必要
に応じて、上塗り塗料を塗布して仕上げ塗装を施しても
よい。これによって、簡便で、防水性および塗膜との密
着性が向上され、耐凍害性に優れた無機質基板を得るこ
とができる。
に応じて、上塗り塗料を塗布して仕上げ塗装を施しても
よい。これによって、簡便で、防水性および塗膜との密
着性が向上され、耐凍害性に優れた無機質基板を得るこ
とができる。
【００１８】この出願の第２の発明が提供する無機質基
板の切削加工部下地処理方法は、上記第１の発明の方法
において、耐水性シーラーの代わりに撥水剤を塗布する
ことにより、２４時間浸漬後の揚水量を０．５ｇ／ｃｍ
2以下の下地処理層を形成することを特徴としている。
揚水量を０．５ｇ／ｃｍ2以下とすることは、切削加工
部に撥水剤を塗布することによっても達成される。そし
て、下地処理に撥水剤を用いることにより、防水性を高
めることができる。
板の切削加工部下地処理方法は、上記第１の発明の方法
において、耐水性シーラーの代わりに撥水剤を塗布する
ことにより、２４時間浸漬後の揚水量を０．５ｇ／ｃｍ
2以下の下地処理層を形成することを特徴としている。
揚水量を０．５ｇ／ｃｍ2以下とすることは、切削加工
部に撥水剤を塗布することによっても達成される。そし
て、下地処理に撥水剤を用いることにより、防水性を高
めることができる。
【００１９】撥水剤としては、トリメトキシアルキルシ
ラン系の撥水剤等を用いることが例示される。なかで
も、アルキル基がＣ６〜Ｃ１０のものを用いることが好
ましい。無機質基板に下地処理を施した後は、必要に応
じて、上塗り塗料を塗布して仕上げ塗装を施してもよ
い。このとき、上塗り塗料に水系塗料を用いる場合は、
塗膜の密着性を確保する目的で、含浸補強型の溶剤系シ
ーラーをバインダーとして塗布してから上塗り塗料を塗
布して仕上げ塗装を施すようにする。
ラン系の撥水剤等を用いることが例示される。なかで
も、アルキル基がＣ６〜Ｃ１０のものを用いることが好
ましい。無機質基板に下地処理を施した後は、必要に応
じて、上塗り塗料を塗布して仕上げ塗装を施してもよ
い。このとき、上塗り塗料に水系塗料を用いる場合は、
塗膜の密着性を確保する目的で、含浸補強型の溶剤系シ
ーラーをバインダーとして塗布してから上塗り塗料を塗
布して仕上げ塗装を施すようにする。
【００２０】これによっても、防水性および塗膜との密
着性が向上され、耐凍害性に優れた無機質基板を得るこ
とができる。この出願の第３の発明が提供する無機質基
板の切削加工部下地処理方法は、上記第１の発明の方法
において、無機質基板の切削加工部に撥水剤を塗布する
ことにより下地処理を施した後、更に耐水性シーラーを
塗布することにより下地処理を施し、水中２４時間浸漬
後の揚水量が０．５ｇ／ｃｍ2以下の下地処理層を形成
する様にしている。揚水量を０．５ｇ／ｃｍ2以下とす
ることは、切削加工部に撥水剤を塗布し、更に耐水性シ
ーラーを塗布することによっても達成される。下地処理
に撥水剤および耐水性シーラーを併用することにより、
防水性を高めることができる。
着性が向上され、耐凍害性に優れた無機質基板を得るこ
とができる。この出願の第３の発明が提供する無機質基
板の切削加工部下地処理方法は、上記第１の発明の方法
において、無機質基板の切削加工部に撥水剤を塗布する
ことにより下地処理を施した後、更に耐水性シーラーを
塗布することにより下地処理を施し、水中２４時間浸漬
後の揚水量が０．５ｇ／ｃｍ2以下の下地処理層を形成
する様にしている。揚水量を０．５ｇ／ｃｍ2以下とす
ることは、切削加工部に撥水剤を塗布し、更に耐水性シ
ーラーを塗布することによっても達成される。下地処理
に撥水剤および耐水性シーラーを併用することにより、
防水性を高めることができる。
【００２１】撥水剤および耐水性シーラーとしては、既
に説明した各種のものを用いることができる。この場合
も、無機質基板に下地処理を施した後は、もちろん必要
に応じて、上塗り塗料を塗布して仕上げ塗装を施しても
よい。
に説明した各種のものを用いることができる。この場合
も、無機質基板に下地処理を施した後は、もちろん必要
に応じて、上塗り塗料を塗布して仕上げ塗装を施しても
よい。
【００２２】これによっても、防水性および塗膜との密
着性が向上され、耐凍害性に優れた無機質基板を得るこ
とができる。以下に実施例を示し、この発明の実施の形
態についてさらに詳しく説明する。
着性が向上され、耐凍害性に優れた無機質基板を得るこ
とができる。以下に実施例を示し、この発明の実施の形
態についてさらに詳しく説明する。
【００２３】
【実施例】（実施例１〜５）圧縮成形した繊維補強セメ
ント板に切削加工を施し、その切削加工部にそれぞれ表
１に示した撥水剤およびシーラーを用いて下地処理を施
した。
ント板に切削加工を施し、その切削加工部にそれぞれ表
１に示した撥水剤およびシーラーを用いて下地処理を施
した。
【００２４】下地処理は、実施例２〜４においては、ま
ず、撥水剤を５０〜１００ｇ／ｍ2（乾燥重量）で均一
に塗布し、乾燥させた。次いで、シーラーを１０〜３０
ｇ／ｍ2（乾燥重量）で均一に塗布し、乾燥させた。実
施例１または５では、耐水性シーラーあるいは撥水剤の
みを、同様に塗布して乾燥させた。
ず、撥水剤を５０〜１００ｇ／ｍ2（乾燥重量）で均一
に塗布し、乾燥させた。次いで、シーラーを１０〜３０
ｇ／ｍ2（乾燥重量）で均一に塗布し、乾燥させた。実
施例１または５では、耐水性シーラーあるいは撥水剤の
みを、同様に塗布して乾燥させた。
【００２５】さらに下地処理後の繊維補強セメント板
に、上塗り用の塗料（Ｖセラン＃３００−９）を塗布し
た。
に、上塗り用の塗料（Ｖセラン＃３００−９）を塗布し
た。
【００２６】
【表１】
【００２７】このようにして得られた繊維補強セメント
板に対して、揚水量の測定および耐凍害性の評価を行な
い、その結果も併わせて表１に示した。揚水量は、繊維
補強セメント板の切削加工部に実際に近い状態で吸水さ
せるため、繊維補強セメント板を水温２０℃の純水中
に、その下地処理面が水面下約１０cmになるように２４
時間浸漬させたときの、繊維補強セメント板の増加重量
を測定し、浸漬断面積で割ることで求めた。
板に対して、揚水量の測定および耐凍害性の評価を行な
い、その結果も併わせて表１に示した。揚水量は、繊維
補強セメント板の切削加工部に実際に近い状態で吸水さ
せるため、繊維補強セメント板を水温２０℃の純水中
に、その下地処理面が水面下約１０cmになるように２４
時間浸漬させたときの、繊維補強セメント板の増加重量
を測定し、浸漬断面積で割ることで求めた。
【００２８】耐凍害性の評価は、ＡＳＴＭ-Ｂ法を２０
０サイクル行なった後の繊維補強セメント板に対してテ
ープ剥離試験を行い、剥離率１％以下を◎、剥離率５％
以下を○、剥離率５％以上を×として示した。
０サイクル行なった後の繊維補強セメント板に対してテ
ープ剥離試験を行い、剥離率１％以下を◎、剥離率５％
以下を○、剥離率５％以上を×として示した。
【００２９】なお、比較のため、従来使用されていたシ
ーラーを用いて実施例１に準じて下地処理を施して得ら
れた繊維補強セメント板に対しても、揚水量の測定およ
び耐凍害性の評価を行い、その結果も表１に示した。
ーラーを用いて実施例１に準じて下地処理を施して得ら
れた繊維補強セメント板に対しても、揚水量の測定およ
び耐凍害性の評価を行い、その結果も表１に示した。
【００３０】表１より、この出願の発明の実施例１また
は５は、シーラーまたは撥水剤の塗布によって揚水量が
０．５ｇ／ｃｍ2以下に抑えられて防水性が確保できて
おり、下地処理によって良好な耐凍害性が得られること
が確認された。
は５は、シーラーまたは撥水剤の塗布によって揚水量が
０．５ｇ／ｃｍ2以下に抑えられて防水性が確保できて
おり、下地処理によって良好な耐凍害性が得られること
が確認された。
【００３１】また実施例２〜４は、いずれも撥水剤およ
びシーラーの塗布によって揚水量が０．５ｇ／ｃｍ2以
下に抑えられて防水性が確保できており、このような下
地処理によって更に優れた耐凍害性が得られることが確
認された。
びシーラーの塗布によって揚水量が０．５ｇ／ｃｍ2以
下に抑えられて防水性が確保できており、このような下
地処理によって更に優れた耐凍害性が得られることが確
認された。
【００３２】一方、従来例である比較例は、揚水量が１
ｇ／ｃｍ2と高すぎ、下地処理によって十分な防水性が
得られなかったため、耐凍害性に劣ることが示された。
もちろん、この発明は以上の例に限定されるものではな
く、細部については様々な態様が可能であることは言う
までもない。
ｇ／ｃｍ2と高すぎ、下地処理によって十分な防水性が
得られなかったため、耐凍害性に劣ることが示された。
もちろん、この発明は以上の例に限定されるものではな
く、細部については様々な態様が可能であることは言う
までもない。
【００３３】
【発明の効果】以上詳しく説明した通り、この発明によ
って、切削加工部の防水性および塗膜との密着性が向上
され、耐凍害性に優れた無機質基板を得ることができる
下地処理方法が提供される。
って、切削加工部の防水性および塗膜との密着性が向上
され、耐凍害性に優れた無機質基板を得ることができる
下地処理方法が提供される。
Claims (3)
- 【請求項１】 無機質基板の切削加工部に耐水性シーラ
ーを塗布することにより下地処理を施し、水中２４時間
浸漬後の揚水量が０．５ｇ／ｃｍ2以下の下地処理層を
形成することを特徴とする無機質基板の下地処理方法。 - 【請求項２】 無機質基板の切削加工部に撥水剤を塗布
することにより下地処理を施し、水中２４時間浸漬後の
揚水量が０．５ｇ／ｃｍ2以下の下地処理層を形成する
ことを特徴とする無機質基板の下地処理方法。 - 【請求項３】 無機質基板の切削加工部に撥水剤を塗布
することにより下地処理を施した後、更に耐水性シーラ
ーを塗布することにより下地処理を施し、水中２４時間
浸漬後の揚水量が０．５ｇ／ｃｍ2以下の下地処理層を
形成することを特徴とする無機質基板の下地処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000219970A JP2002029864A (ja) | 2000-07-21 | 2000-07-21 | 無機質基板の切削加工部下地処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000219970A JP2002029864A (ja) | 2000-07-21 | 2000-07-21 | 無機質基板の切削加工部下地処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002029864A true JP2002029864A (ja) | 2002-01-29 |
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ID=18714657
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000219970A Pending JP2002029864A (ja) | 2000-07-21 | 2000-07-21 | 無機質基板の切削加工部下地処理方法 |
Country Status (1)
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|---|---|
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009227556A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Ohbayashi Corp | セメント系組成体の表面処理方法 |
-
2000
- 2000-07-21 JP JP2000219970A patent/JP2002029864A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009227556A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Ohbayashi Corp | セメント系組成体の表面処理方法 |
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