JP2002027649A - 移動装置のケーブルガイド - Google Patents

移動装置のケーブルガイド

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JP2002027649A
JP2002027649A JP2000202678A JP2000202678A JP2002027649A JP 2002027649 A JP2002027649 A JP 2002027649A JP 2000202678 A JP2000202678 A JP 2000202678A JP 2000202678 A JP2000202678 A JP 2000202678A JP 2002027649 A JP2002027649 A JP 2002027649A
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cable
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Kazuya Sawaguchi
一也 沢口
Yasuo Horikoshi
康夫 堀越
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 可動部の移動時に、チューブやケーブルに掛
かるストレスを軽減し、移動時の振動や抵抗を大幅に軽
減する。 【解決手段】 走行ガイドに沿って往復運動する可動部
である移動スライダ５等と固定部であるベース１や架台
２０等とに係合する屈曲可能部材としてのチューブ１０
とケーブル１１をガイド対象とし、該チューブ１０とケ
ーブル１１を円弧状に屈曲自在なサポート部材１０１，
１０２によりガイド保持し、該サポート部材１０１，１
０２は一体でフッ素系樹脂からなり、チューブ１０とケ
ーブル１１はサポート部材１０１，１０２に紐状部材１
０７にて結束され、固定されており、ケーブル１１はサ
ポート部材１０１，１０２の表面に沿って隣接するケー
ブル同士が同じ曲率になるよう一層に揃えて固定されて
いる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、精密工作機械や精
密測定機械、半導体露光装置等に用いられる主として直
進移動装置に関し、特に上記直進移動装置の移動精度、
位置決め精度及びクリーン度を向上させるためのケーブ
ルサポート部材を備えた移動装置のケーブルガイドに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】移動装置のケーブルガイドは、コンピュ
ータやＯＡ機器の出力装置、ロボット、工作機械等の分
野に至るまで、広範囲に用いられているが、固定部分か
ら可動部分に対して電力や流体の圧力を供給するのは無
線等によることができず、ケーブルやチューブに頼らざ
るを得ないのが現状である。しかしながら、移動により
ケーブルやチューブ同士が絡まったり、摩擦や伸縮によ
り摩耗や断線の問題が生じるため、従来からその解決が
望まれていた。これに対応して、例えば工作機械の場合
は、商品名ケーブルベアのように、複数のリンクを連結
し一定の曲率を持ってケーブルを支持し、動きをスムー
ズにするものが使用されている。さらにリンクを接続
し、可動部分でもあるピンを弾性体に置き換えて塵埃等
のゴミや騒音を抑えたものも市販されている。
【０００３】一方、精密工作機械や精密測定機械、半導
体露光装置においては、加工工具や測定プローブ、基板
などの被加工物、光学素子などの被測定物を高精度で移
動、位置決めすることが要求される。このために上記工
具類や被加工物を搭載する移動位置決め装置には摩擦の
ほとんどない静圧案内装置が用いられる。
【０００４】静圧案内装置は、互いに相対的に移動する
一対の対向面、例えば被測定物の載置台である可動体と
案内ガイドの対向面の間に加圧流体を介在させることに
よってその対向面を互いに非接触の状態に保つように用
いられるものであり、わずかな抵抗で高精度な移動を実
現する。静圧案内装置は摺動面がないため、塵埃等のゴ
ミの発生も少なく、クリーンルーム等での使用にも対応
できる。
【０００５】
【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、上
記ケーブルベアにおいては、ケーブルベア自体の重量が
重い上、連結されたリンクからなるため、不連続な抵抗
や振動が発生し、半導体製造装置や精密移動や位置決め
が必要な測定機器や加工機器には不向きであった。ま
た、ケーブルはケーブルベア内部に束ねられているた
め、厳密には様々な曲率半径で屈曲しており、移動によ
りその接触位置が変化するため摩擦が生じ抵抗となった
り、ケーブル内部の断線を引き起こしたりする上、ゴミ
が発生するためクリーンルーム内での使用には問題があ
った。これらに対応して、個々のケーブルをリンク内で
保持するものもあるが、大型でかなりの抵抗を持つとい
う問題があり、クリーン度を維持するため連結部を弾性
体で可動とした上、内部を密封したものについては、抵
抗が大きいという問題があった。
【０００６】一方、特開平１１−４１７７５号公報に開
示されているように、サポート部材として幅方向に湾曲
した弧状に形成した帯状固体を使用するものがあるが、
大型にすると屈曲部と直線部とで湾曲した弧の曲率半径
が変化する際に、抵抗が発生するという問題がある。
【０００７】本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされ
たものであり、可動部の移動時に、チューブやケーブル
に掛かるストレスを軽減し、移動時の振動や抵抗を大幅
に軽減できる移動装置のケーブルガイドを提供すること
を目的としている。
【０００８】
【問題を解決するための手段及び作用】上記目的を達成
するために、本発明は、固定部と該固定部に対し走行ガ
イドに沿って往復運動する可動部とに係合する屈曲可能
部材をガイド対象とし、前記屈曲可能部材を円弧状に屈
曲自在なサポート部材によりガイド保持する移動装置の
ケーブルガイドにおいて、前記サポート部材は少なくと
も表面がフッ素系樹脂からなり、前記屈曲可能部材は前
記サポート部材に紐状部材にて結束され、固定されてい
ることを特徴とする。
【０００９】本発明は、走行ガイドに沿って往復運動す
る可動部分とこの可動部分に固定部分から電源電力また
は信号の送受を行う給電ケーブルもしくは空気圧の供給
や真空吸引力を伝達する空圧チューブ等を備え、前記ケ
ーブルもしくはチューブを円弧状に屈曲させたサポート
部材によりガイド保持する移動装置のケーブルガイドに
おいて、前記サポート部材は一体で表面がフッ素系樹脂
からなり、ケーブル及びチューブは前記サポート部材に
紐状部材にて結束され、固定されていることを特徴とし
てもよい。
【００１０】前記屈曲可能部材としてのケーブルは前記
サポート部材の表面に沿って隣接するケーブル同士が同
じ曲率になるよう一層に揃えて固定されていることが望
ましく、前記紐状部材は塩化ビニールや酢酸ビニールに
代表されるビニール樹脂のような合成樹脂からなる弾性
体であり、屈曲可能部材としてのケーブル及びチューブ
を前記サポート部材に結び止めてもよい。前記紐状部材
はフッ素系樹脂からなる弾性体でありケーブル及びチュ
ーブを前記サポート部材に結び止めることが可能であ
る。前記紐状部材はゴム類からなる弾性体でありケーブ
ル及びチューブを前記サポート部材に結び止めてもよ
く、前記紐状部材により隣接するケーブルまたはチュー
ブの間を縫うようにして結束してあることが好ましい。
結び目は接着や圧着で形成されてもよい。
【００１１】また、本発明は、前記サポート部材に前記
紐状部材を通す穴または切り欠きを備え、ケーブル及び
チューブを結束する紐状部材を通して固定してもよく、
移動方向に平行な一直線上にサポート部材を２つ以上備
え、それぞれ異なった曲率半径でケーブルやチューブを
支持し、固定部と可動部とを連結してもよく、サポート
するケーブルの種類や本数及び屈曲させる曲率半径によ
りサポート部材の厚さが異なることが望ましく、前記サ
ポート部材を複数枚重ねて使用し、屈曲させる曲率半径
によりその枚数を調整することが好ましく、移動方向に
平行な一直線上に前記サポート部材を２つ以上備え、可
動部分への固定位置が該サポート部材により異なること
が可能である。可動部を移動させるための移動機構は静
圧軸受を備えてなることが望ましく、前記サポート部材
は金属ベルトにフッ素樹脂をコーティングしてあること
が好ましい。
【００１２】また、本発明は、サポート部材を厚さの均
一な一体のフッ素系樹脂とし、ケーブル及びチューブは
サポート部材に弾性体にて固定されていること、特に大
量のケーブルやチューブが必要な場合は異なる曲率で屈
曲させた複数のサポート部材を同一直線上に配置するこ
とが好ましい。
【００１３】また、本発明に係る移動装置のケーブルガ
イドは、露光装置に用いることができ、露光装置を含む
各種プロセス用の製造装置群を半導体製造工場に設置す
る工程と、該製造装置群を用いて複数のプロセスによっ
て半導体デバイスを製造する工程とを有する半導体デバ
イス製造方法にも適用可能であり、前記製造装置群をロ
ーカルエリアネットワークで接続する工程と、前記ロー
カルエリアネットワークと前記半導体製造工場外の外部
ネットワークとの間で、前記製造装置群の少なくとも１
台に関する情報をデータ通信する工程とをさらに有する
半導体デバイス製造方法に適用してもよく、前記露光装
置のベンダもしくはユーザが提供するデータベースに前
記外部ネットワークを介してアクセスしてデータ通信に
よって前記製造装置の保守情報を得る、もしくは前記半
導体製造工場とは別の半導体製造工場との間で前記外部
ネットワークを介してデータ通信して生産管理を行う半
導体デバイス製造方法に適用してもよく、前記露光装置
を含む各種プロセス用の製造装置群と、該製造装置群を
接続するローカルエリアネットワークと、該ローカルエ
リアネットワークから工場外の外部ネットワークにアク
セス可能にするゲートウェイを有し、前記製造装置群の
少なくとも１台に関する情報をデータ通信することを可
能にした半導体製造工場に適用することもでき、該半導
体製造工場に設置された露光装置の保守方法であって、
前記露光装置のベンダもしくはユーザが、半導体製造工
場の外部ネットワークに接続された保守データベースを
提供する工程と、前記半導体製造工場内から前記外部ネ
ットワークを介して前記保守データベースへのアクセス
を許可する工程と、前記保守データベースに蓄積される
保守情報を前記外部ネットワークを介して半導体製造工
場側に送信する工程とを有する露光装置の保守方法に適
用してもよい。
【００１４】また、本発明は、前記露光装置において、
ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、ネッ
トワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータとをさ
らに有し、露光装置の保守情報をコンピュータネットワ
ークを介してデータ通信することを可能にした露光装置
に適用可能であり、前記ネットワーク用ソフトウェア
は、前記露光装置が設置された工場の外部ネットワーク
に接続され前記露光装置のベンダもしくはユーザが提供
する保守データベースにアクセスするためのユーザイン
タフェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部ネ
ットワークを介して該データベースから情報を得ること
を可能にする。
【００１５】
【実施例】（第１の実施例）本発明の実施例について図
面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の第１
の実施例に係る直線移動装置のケーブルガイドの正面
図、図２はその側面図図３はその平面図であり、図４に
図２の側面図の部分拡大図を示す。
【００１６】本実施例に係る直線移動装置は、架台２０
上に固定され平坦な案内面１ａを有し磁性体からなるベ
ース１と、同じく平坦な案内面２ａを有し磁性体からな
るヨーガイド２と、駆動手段である二対のリニアモータ
３，４及び移動スライダ５、並びにそれに固定されたテ
ーブル１２を備えて構成されている。移動スライダ５
は、静圧パッド６，７から噴出する圧力気体によりそれ
ぞれベース１、ヨーガイド２に非接触にて浮上させら
れ、かつマグネット８，９によりベース１及びヨーガイ
ド２に吸引され、一定の隙間を保持しており、これは一
般に知られる静圧気体軸受を使用した直線移動機構と同
様である。移動スライダ５に供給された圧力気体は移動
スライダ５やテーブル１２上もしくは移動スライダ５内
部の配管にて静圧パッド６，７に配分されるのも従来通
りであり、図では省略してある。固定側である架台２０
にはリニアモータ３，４のマグネット３ａ，４ａが固定
され、可動部であるテーブル１２にはリニアモータ３，
４のコイル３ｂ，４ｂが固定されており、コイル３ｂ，
４ｂに電流を供給することにより、移動スライダ５はベ
ース１上をヨーガイド２に沿って移動する。
【００１７】これら可動部への圧力気体や電源は屈曲可
能部材である空圧チューブ１０や電源ケーブル１１を介
して供給される。厚さの異なるベルト状サポート部材１
０１，１０２は、それぞれ一体で四フッ化エチレン樹脂
（商品名テフロン）からなり、前後方向の位置を合わせ
一直線上に重ねられた状態でその一端を押さえ金具１０
３にて固定側である架台２０に固定され、固定側からお
互いに異なった曲率半径の円弧を描いて屈曲され、他端
を可動部である移動テーブル５上の保持金具１３に曲率
に応じて高さ方向に位置を変えて押え金具１０５，１０
６にて固定されている。サポート部材１０１，１０２の
両面には、チューブ１０（図４に示すチューブ１０ａ、
フラットチューブ１０ｂ）やケーブル１１（図４に示す
ケーブル１１ａ、フラットケーブル１１ｂ）が同一面に
それぞれ一層に整列させられて、適宜間隔を空けて塩化
ビニル樹脂からなる紐状部材（例えば、ＥＸＬＯＮ Ｐ
ＶＣモノフィラメント（株）イワセ）１０７にて結束さ
れている。
【００１８】移動スライダ５がベース１上をヨーガイド
２に沿って移動すると、サポート部材１０１，１０２の
円弧状の湾曲部分の位置が移動し、それに伴いチューブ
１０やケーブル１１の絡まることなく移動する。この移
動の際に、チューブ１０やケーブル１１とサポート部材
１０１，１０２との間に微小な位置ずれが生じ、強固な
結束の場合、サポート部材１０１，１０２との摩擦のた
めにチューブやケーブルに引っ張りや圧縮が掛かるが、
本実施例のように伸びが１００％以上ある弾性体で結束
し、かつサポート部材１０１，１０２に摩擦係数の低い
四フッ化エチレン樹脂（商品名テフロン）を使用するこ
とによって、チューブ１０やケーブル１１は抵抗なく微
妙にその相対位置を変えるため、チューブ１０やケーブ
ル１１とサポート部材１０１，１０２との間に発生する
ストレスを抑制する効果がある。また、サポート部材１
０１，１０２の同一面に並ぶチューブ１０やケーブル１
１も曲率がほぼ同一の円弧になるように一層に整列させ
てあるため、チューブ１０やケーブル１１間の摩擦もほ
とんど解消される。
【００１９】（第２の実施例）図５は本発明の第２の実
施例に係る直線移動装置のケーブルガイドの正面図、図
６はその側面図、図７は平面図を示し、図８は図６の側
面図の部分拡大図である。本実施例に係る移動装置は、
第１の実施例と同様に、移動テーブルへの圧力気体や電
源が空圧チューブ１０や電源ケーブル１１を介して供給
され、これらの点については同じであるため、これらに
ついては説明を省略する。
【００２０】厚さの異なるベルト状サポート部材２０
１，２０２は、それぞれ四フッ化エチレン樹脂（商品名
テフロン）からなり、前後方向の位置を合わせ一直線上
に重ねられた状態でその一端を押さえ金具２０３にて固
定側である架台２０に固定され、固定側からお互いに異
なった曲率半径の円弧を描いて屈曲され、他端を可動部
である移動テーブル５上の保持金具２０４に、曲率に応
じて高さ方向に位置を変えてそれぞれ押さえ金具２０
５，２０６にて固定されている。サポート部材２０１，
２０２の両面には、チューブ１０（図８に示す単チュー
ブ１０ａ、連チューブ１０ｂ）やケーブル１１（図８に
示す単ケーブル１１ａ、連ケーブル１１ｂ）が同一面に
それぞれ一層に整列させられて、適宜間隔を空けて弾性
体であるテフロン紐２０７にて結束されている。
【００２１】サポート部材２０１のテフロン紐２０７で
結束している箇所には両側端にＶ字状の切り欠き２０１
ａが入れられており、サポート部材２０２のテフロン紐
２０７で結束する箇所には両側端の内側にテフロン紐２
０７を通すための穴２０２ａが開けてある。これらの穴
２０２ａは、結束時にそれぞれテフロン紐２０７を通す
ことにより、移動時のテフロン紐２０７の必要以上のず
れを防止する。
【００２２】移動スライダ５がベース１上をヨーガイド
２に沿って移動すると、サポート部材２０１，２０２の
円弧状の湾曲部分の位置が移動し、それに伴いチューブ
１０やケーブル１１も絡まることなく移動する。この移
動の際に、チューブ１０やケーブル１１とサポート部材
２０１，２０２との間に微小な位置ずれが生じ、強固な
結束の場合、サポート部材２０１，２０２との摩擦のた
めに、チューブ１０やケーブル１１に引っ張りや圧縮が
掛かるが、本実施例のように弾性体で結束し、かつサポ
ート部材２０１，２０２に摩擦係数の低い四フッ化エチ
レン樹脂（商品名テフロン）を使用することによって、
チューブ１０とケーブル１１とサポート部材２０１，２
０２との間にストレスはほとんど発生することがない。
また、サポート部材２０１，２０２の同一面に並ぶチュ
ーブ１０やケーブル１１も同一円弧になるよう一層に整
列させてあるため、チューブ１０やケーブル１１間の摩
擦もほとんど解消されるのは、第１の実施例と同様であ
る。さらに、切り欠き２０１ａや穴２０２ａによりテフ
ロン紐２０７が移動を繰り返すうちに大きくずれて行く
こともない。二つのサポート部材２０１，２０２に対
し、両方とも切り欠きもしくは穴でもよく、またそれが
混在していてもよいのは言うまでもない。
【００２３】（第３の実施例）図９〜１１に本発明の第
３の実施例に係る直線移動装置のケーブルガイドの正面
図、側面図、平面図を示し、図１２に図１０の側面図の
部分拡大図を、図１３に図９の正面図の円Ｄ内部分拡大
図を示す。本実施例に係る移動装置は第１及び第２の実
施例と同様であり、移動テーブルへの圧力気体や電源は
空圧チューブ１０や電源ケーブル１１を介して供給され
るのも同じであるため、これらについては説明を省略す
る。
【００２４】厚さの異なるベルト状のサポート部材３０
１，３０２は、それぞれ四フッ化エチレン樹脂（テフロ
ン）からなり、サポート基材３５０を２枚または３枚重
ねて構成され、さらにそれらを一直線上に重ねた状態で
その一端を押さえ金具３０３にて固定側である架台２０
に固定され、固定側からお互いに異なった曲率半径の円
弧を描いて屈曲され、他端を可動部であるテーブル１２
上の保持金具１３に、それぞれ押さえ金具３０５，３０
６にて固定されている。サポート部材３０１，３０２の
両面には、チューブ１０（図１２に示す単チューブ１０
ａ、連チューブ１０ｂ）やケーブル１１（図１２に示す
単ケーブル１１ａ、連ケーブル１１ｂ）がそれぞれ同一
面にそれぞれ一層に整列させられて、適宜間隔を空けて
塩化ビニル樹脂からなる紐状部材３０７にて結束されて
いる。
【００２５】さらに、チューブ１０やケーブル１１ごと
に、間を図１２に示すように、塩化ビニル樹脂からなる
紐状部材１０７ａ，１０７ｂで縫うように結束し、隣り
合うチューブ１０またはケーブル１１同志の接触を緩和
してある。なお、本実施例では圧着により紐状部材１０
７ａ，１０７ｂを留めることにより、結び目を排除し
た。
【００２６】移動スライダ５がベース１上をヨーガイド
２に沿って移動すると、サポート部材３０１，３０２の
円弧状の湾曲部分の位置が移動し、それに伴いチューブ
１０やケーブル１１も絡まることなく移動する。この移
動の際に、チューブ１０やケーブル１１とサポート部材
３０１，３０２との間に微小な位置ずれが生じ、強固な
結束の場合に、サポート部材３０１，３０２との摩擦の
ためにチューブ１０やケーブル１１に引っ張りや圧縮が
掛かるが、本実施例のように弾性体で結束し、かつサポ
ート部材３０１，３０２に摩擦係数の低い四フッ化エチ
レン樹脂（テフロン）を使用することによって、チュー
ブ１０やケーブル１１とサポート部材３０１，３０２と
の間に発生するストレスを抑制することができる。ま
た、サポート部材３０１，３０２の同一面に並ぶチュー
ブ１０やケーブル１１も同一円弧になるように一層整列
させてあるため、チューブ１０やケーブル１１間の摩擦
もほとんど解消されるのは第１の実施例と同様であるう
え、チューブ１０やケーブル１１ごとに間に紐状部材を
縫うように通すことにより、一層チューブ１０やケーブ
ル１１間の摩擦摩耗を防ぐことができる。
【００２７】以上、上記実施例では、サポート部材３０
１，３０２の表裏両面にチューブ１０やケーブル１１を
装着したが、片面だけでも差し支えないのはもちろんで
ある。また、支持するチューブ１０やケーブル１１の本
数や重量に対応してサポート部材３０１，３０２の幅や
厚さ（または重ねる枚数）を調整することにより、円弧
状に屈曲させるときの湾曲部分の曲率半径を調整でき
る。このときのチューブ１０やケーブル１１の重量とサ
ポート部材３０１，３０２の剛性とのバランスにより、
円弧の曲率が決定されるため、場合によってはサポート
部材３０１，３０２の厚さが同じになってもよい。上記
実施例ではフッ素系樹脂製のサポート部材３０１，３０
２を使用したが、ステンレスベルトのような金属部材の
表面にフッ素樹脂コーティングを施して、サポート部材
としてもよい。また、上記実施例では、サポート部材を
二つ使用したが、一つでもまた三つでもよいのは言うま
でもない。
【００２８】上記各実施例では、静圧気体軸受について
説明したが、使用する流体は気体でも液体でも可能であ
り、軸受の絞り方式も限定されることなく、多孔質絞り
の他、毛細管絞り、表面絞り、自成絞りなど状況に応じ
て使用することが可能であることはもちろんのこと、転
がり軸受等、他の軸受を使用してもよい。
【００２９】チューブ１０やケーブル１１の結束には塩
化ビニル等のビニル類のような合成樹脂、ウレタンゴム
等の各種合成ゴムやテフロン等のフッ素樹脂製の線材の
他、弾性を持つものであれば何でもよく、その形状はテ
ープ状やチューブタイプの紐でもよい。各種のＯリング
をそのままもしくは切断して使用してもよいし、金属線
材の表面に上記樹脂をコーティングして使用してもよ
い。
【００３０】なお、本実施例中の部材の締結に使用する
ボルト等は図中及び説明中で省略してある。また、本発
明は、可動部が往復角運動するテーブルなどであって、
ケーブル等の屈曲可能部材が該テーブルの往復角運動中
心の同心円に沿って配置される場合にも適用可能であ
る。
【００３１】（半導体生産システムの実施例）次に、本
発明に係るケーブルガイドが装備されている装置を用い
た半導体デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液
晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン
等）の生産システムの例を説明する。これは半導体製造
工場に設置された製造装置のトラブル対応や定期メンテ
ナンス、あるいはソフトウェア提供などの保守サービス
を、製造工場外のコンピュータネットワークを利用して
行うものである。
【００３２】図１４は全体システムをある角度から切り
出して表現したものである。図中、１１０１は半導体デ
バイスの製造装置を提供するベンダ（装置供給メーカ）
の事業所である。製造装置の実例としては、半導体製造
工場で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例え
ば、前工程用機器（露光装置、レジスト処理装置、エッ
チング装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装
置、平坦化装置等）や後工程用機器（組立て装置、検査
装置等）を想定している。事業所１１０１内には、製造
装置の保守データベースを提供するホスト管理システム
１１０８、複数の操作端末コンピュータ１１１０、これ
らを結んでイントラネット等を構築するローカルエリア
ネットワーク（ＬＡＮ）１１０９を備える。ホスト管理
システム１１０８は、ＬＡＮ１１０９を事業所の外部ネ
ットワークであるインターネット１１０５に接続するた
めのゲートウェイと、外部からのアクセスを制限するセ
キュリティ機能を備える。
【００３３】一方、１１０２〜１１０４は、製造装置の
ユーザとしての半導体製造メーカの製造工場である。製
造工場１１０２〜１１０４は、互いに異なるメーカに属
する工場であっても良いし、同一のメーカに属する工場
（例えば、前工程用の工場、後工程用の工場等）であっ
ても良い。各工場１１０２〜１１０４内には、夫々、複
数の製造装置１０６と、それらを結んでイントラネット
等を構築するローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）１
１１１と、各製造装置１１０６の稼動状況を監視する監
視装置としてホスト管理システム１１０７とが設けられ
ている。各工場１１０２〜１１０４に設けられたホスト
管理システム１１０７は、各工場内のＬＡＮ１１１１を
工場の外部ネットワークであるインターネット１１０５
に接続するためのゲートウェイを備える。これにより各
工場のＬＡＮ１１１１からインターネット１１０５を介
してベンダ１１０１側のホスト管理システム１１０８に
アクセスが可能となり、ホスト管理システム１１０８の
セキュリティ機能によって限られたユーザだけにアクセ
スが許可となっている。具体的には、インターネット１
１０５を介して、各製造装置１１０６の稼動状況を示す
ステータス情報（例えば、トラブルが発生した製造装置
の症状）を工場側からベンダ側に通知する他、その通知
に対応する応答情報（例えば、トラブルに対する対処方
法を指示する情報、対処用のソフトウェアやデータ）
や、最新のソフトウェア、ヘルプ情報などの保守情報を
ベンダ側から受け取ることができる。各工場１１０２〜
１１０４とベンダ１１０１との間のデータ通信および各
工場内のＬＡＮ１１１１でのデータ通信には、インター
ネットで一般的に使用されている通信プロトコル（ＴＣ
Ｐ／ＩＰ）が使用される。なお、工場外の外部ネットワ
ークとしてインターネットを利用する代わりに、第三者
からのアクセスができずにセキュリティの高い専用線ネ
ットワーク（ＩＳＤＮなど）を利用することもできる。
また、ホスト管理システムはベンダが提供するものに限
らずユーザがデータベースを構築して外部ネットワーク
上に置き、ユーザの複数の工場から該データベースへの
アクセスを許可するようにしてもよい。
【００３４】さて、図１５は本実施形態の全体システム
を図１４とは別の角度から切り出して表現した概念図で
ある。先の例ではそれぞれが製造装置を備えた複数のユ
ーザ工場と、該製造装置のベンダの管理システムとを外
部ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介し
て各工場の生産管理や少なくとも１台の製造装置の情報
をデータ通信するものであった。これに対し本例は、複
数のベンダの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装
置のそれぞれのベンダの管理システムとを工場外の外部
ネットワークで接続して、各製造装置の保守情報をデー
タ通信するものである。図中、１２０１は製造装置ユー
ザ（半導体デバイス製造メーカ）の製造工場であり、工
場の製造ラインには各種プロセスを行う製造装置、ここ
では例として露光装置１２０２、レジスト処理装置１２
０３、成膜処理装置１２０４が導入されている。なお図
１５では製造工場１２０１は一つだけ描いているが、実
際は複数の工場が同様にネットワーク化されている。工
場内の各装置はＬＡＮ１２０６で接続されてイントラネ
ットを構成し、ホスト管理システム１２０５で製造ライ
ンの稼動管理がされている。
【００３５】一方、露光装置メーカ１２１０、レジスト
処理装置メーカ１２２０、成膜装置メーカ１２３０など
ベンダ（装置供給メーカ）の各事業所には、それぞれ供
給した機器の遠隔保守を行うためのホスト管理システム
１２１１，１２２１，１２３１を備え、これらは上述し
たように保守データベースと外部ネットワークのゲート
ウェイを備える。ユーザの製造工場内の各装置を管理す
るホスト管理システム１２０５と、各装置のベンダの管
理システム１２１１，１２２１，１２３１とは、外部ネ
ットワーク１２００であるインターネットもしくは専用
線ネットワークによって接続されている。このシステム
において、製造ラインの一連の製造機器の中のどれかに
トラブルが起きると、製造ラインの稼動が休止してしま
うが、トラブルが起きた機器のベンダからインターネッ
ト１２００を介した遠隔保守を受けることで迅速な対応
が可能で、製造ラインの休止を最小限に抑えることがで
きる。
【００３６】半導体製造工場に設置された各製造装置は
それぞれ、ディスプレイと、ネットワークインタフェー
スと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用
ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実行
するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メモ
リやハードディスク、あるいはネットワークファイルサ
ーバーなどである。上記ネットワークアクセス用ソフト
ウェアは、専用又は汎用のウェブブラウザを含み、例え
ば図１６に一例を示す様な画面のユーザインタフェース
をディスプレイ上に提供する。各工場で製造装置を管理
するオペレータは、画面を参照しながら、製造装置の機
種１４０１、シリアルナンバー１４０２、トラブルの件
名１４０３、発生日１４０４、緊急度１４０５、症状１
４０６、対処法１４０７、経過１４０８等の情報を画面
上の入力項目に入力する。入力された情報はインターネ
ットを介して保守データベースに送信され、その結果の
適切な保守情報が保守データベースから返信されディス
プレイ上に提示される。またウェブブラウザが提供する
ユーザインタフェースはさらに図示のごとくハイパーリ
ンク機能１４１０〜１４１２を実現し、オペレータは各
項目の更に詳細な情報にアクセスしたり、ベンダが提供
するソフトウェアライブラリから製造装置に使用する最
新バージョンのソフトウェアを引出したり、工場のオペ
レータの参考に供する操作ガイド（ヘルプ情報）を引出
したりすることができる。ここで、保守データベースが
提供する保守情報には、上記説明した本発明に関する情
報も含まれ、また前記ソフトウェアライブラリは本発明
を実現するための最新のソフトウェアも提供する。
【００３７】次に上記説明した生産システムを利用した
半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図１７は半
導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。
ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計
を行う。ステップ２（マスク製作）では設計した回路パ
ターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ３
（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ
４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化す
る工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンデ
ィング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組立
て工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作
製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テス
ト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイス
が完成し、これを出荷（ステップ７）する。前工程と後
工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの工場毎
に上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされ
る。また前工程工場と後工程工場との間でも、インター
ネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や装
置保守のための情報がデータ通信される。
【００３８】図１８は上記ウエハプロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶
縁膜を成膜する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオ
ン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１
５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ス
テップ１６（露光）では上記説明した露光装置によって
マスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステッ
プ１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステッ
プ１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部
分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッ
チングが済んで不要となったレジストを取り除く。これ
らのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に
多重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製造
機器は上記説明した遠隔保守システムによって保守がな
されているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もしト
ラブルが発生しても迅速な復旧が可能で、従来に比べて
半導体デバイスの生産性を向上させることができる。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
サポート部材が連続体である上、摩擦係数の低いフッ素
樹脂製のサポート部材に屈曲可能部材であるチューブや
ケーブルが弾性体にて移動可能に結束されているため、
チューブやケーブルに掛かるストレスが軽減される。こ
れにより、移動時の振動や抵抗が大幅に軽減されるた
め、精密工作機械や精密測定機械、半導体露光装置にお
いて、加工工具や測定プローブ、基板などの被加工物、
光学素子などの被測定物を高精度で移動、位置決めする
ことが可能であり、特に高精度を要求される静圧案内装
置を使用した機器には最適である。
【００４０】また、ケーブルに掛かるストレスが軽減さ
れることから、ケーブル内の断線を防止する効果もあ
る。さらに一般のケーブルベアに比較し、ケーブル同士
の摩擦やリンク接合分の摩擦が大幅に軽減されるため、
塵埃の発生も少なくクリーンルーム内でも有効である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施例に係るケーブルガイド
を装備した直線移動装置の正面図である。
【図２】 本発明の第１の実施例に係るケーブルガイド
を装備した直線移動装置の側面図である。
【図３】 本発明の第１の実施例に係るケーブルガイド
を装備した直線移動装置の平面図である。
【図４】 図２の円Ａ内部分拡大図である。
【図５】 本発明の第２の実施例に係るケーブルガイド
を装備した直線移動装置の正面図である。
【図６】 本発明の第２の実施例に係るケーブルガイド
を装備した直線移動装置の側面図である。
【図７】 本発明の第２の実施例に係るケーブルガイド
を装備した直線移動装置の平面図である。
【図８】 図６の円Ｂ内部分拡大図である。
【図９】 本発明の第３の実施例に係るケーブルガイド
を装備した直線移動装置の正面図である。
【図１０】 本発明の第３の実施例に係るケーブルガイ
ドを装備した直線移動装置の側面図である。
【図１１】 本発明の第３の実施例に係るケーブルガイ
ドを装備した直線移動装置の平面図である。
【図１２】 図１０の円Ｃ内部分拡大図である。
【図１３】 図９の円Ｄ内部分拡大図である。
【図１４】 本発明に係るケーブルガイドを装備した装
置を用いた半導体デバイスの生産システムをある角度か
ら見た概念図である。
【図１５】 本発明に係るケーブルガイドを装備した装
置を用いた半導体デバイスの生産システムを別の角度か
ら見た概念図である。
【図１６】 本発明の一実施例に係る露光装置を含む半
導体デバイスの生産システムにおけるユーザインタフェ
ースの具体例を示す図である。
【図１７】 本発明の一実施例に係る露光装置によるデ
バイスの製造プロセスのフローを説明する図である。
【図１８】 本発明の一実施例に係る露光装置によるウ
エハプロセスを説明する図である。
【符号の説明】
１：ベース、１ａ：案内面、２：ヨーガイド、２ａ：案
内面、３，４：リニアモータ、５：移動スライダ、６，
７：静圧パッド、８，９：マグネット、１０：チュー
ブ、１１：ケーブル、１２：テーブル、１３：保持金
具、２０：架台、１０１，１０２，２０１，２０２，３
０１，３０２：サポート部材、１０３，１０５，１０
６：押さえ金具、１０７，２０７：紐状部材、２０１
ａ：切り欠き、２０２ａ：穴、１１０１：ベンダの事業
所、１１０２，１１０３，１１０４：製造工場、１１０
５：インターネット、１１０６：製造装置、１１０７：
工場のホスト管理システム、１１０８：ベンダ側のホス
ト管理システム、１１０９：ベンダ側のローカルエリア
ネットワーク（ＬＡＮ）、１１１０：操作端末コンピュ
ータ、１１１１：工場のローカルエリアネットワーク
（ＬＡＮ）、１２００：外部ネットワーク、１２０１：
製造装置ユーザの製造工場、１２０２：露光装置、１２
０３：レジスト処理装置、１２０４：成膜処理装置、１
２０５：工場のホスト管理システム、１２０６：工場の
ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、１２１０：露
光装置メーカ、１２１１：露光装置メーカの事業所のホ
スト管理システム、１２２０：レジスト処理装置メー
カ、１２２１：レジスト処理装置メーカの事業所のホス
ト管理システム、１２３０：成膜装置メーカ、１２３
１：成膜装置メーカの事業所のホスト管理システム、１
４０１：製造装置の機種、１４０２：シリアルナンバ
ー、１４０３：トラブルの件名、１４０４：発生日、１
４０５：緊急度、１４０６：症状、１４０７：対処法、
１４０８：経過、１４１０，１４１１，１４１２：ハイ
パーリンク機能。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０２Ｇ 3/26 Ｆ Ｆターム(参考） 3H023 AA04 AB07 AC31 AD02 AD08 AD31 AD54 AD55 3H111 AA01 CA31 CB02 DA26 DB19 5F046 AA28 CC17 DA04 DD01 DD06 5G363 AA04 BA01 DA16 DC10

Claims (22)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 固定部と該固定部に対し走行ガイドに沿
    って往復運動する可動部とに係合する屈曲可能部材をガ
    イド対象とし、前記屈曲可能部材を円弧状に屈曲自在な
    サポート部材によりガイド保持する移動装置のケーブル
    ガイドにおいて、前記サポート部材は少なくとも表面が
    フッ素系樹脂からなり、前記屈曲可能部材は前記サポー
    ト部材に紐状部材にて結束され、固定されていることを
    特徴とする移動装置のケーブルガイド。
  2. 【請求項２】 前記屈曲可能部材としてのケーブルは前
    記サポート部材の表面に沿って隣接するケーブル同士が
    同じ曲率になるよう一層に揃えて固定されていることを
    特徴とする請求項１に記載の移動装置のケーブルガイ
    ド。
  3. 【請求項３】 前記紐状部材は塩化ビニールや酢酸ビニ
    ールに代表される合成樹脂からなる弾性体であり、前記
    屈曲可能部材を前記サポート部材に結び止めることを特
    徴とする請求項１または２に記載の移動装置のケーブル
    ガイド。
  4. 【請求項４】 前記紐状部材はフッ素系樹脂からなる弾
    性体であり前記屈曲可能部材を前記サポート部材に結び
    止めることを特徴とする請求項１または２に記載の移動
    装置のケーブルガイド。
  5. 【請求項５】 前記紐状部材はゴム類からなる弾性体で
    あり前記屈曲可能部材を前記サポート部材に結び止める
    ことを特徴とする請求項１または２に記載の移動装置の
    ケーブルガイド。
  6. 【請求項６】 前記紐状部材により隣接する前記屈曲可
    能部材の間を縫うようにして結束してあることを特徴と
    する請求項１〜５のいずれかに記載の移動装置のケーブ
    ルガイド。
  7. 【請求項７】 前記紐状部材の結び目は接着や圧着で形
    成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか
    に記載の移動装置のケーブルガイド。
  8. 【請求項８】 前記サポート部材に前記紐状部材を通す
    穴及び切り欠きのいずれかを備え、前記屈曲可能部材を
    結束する紐状部材を通して固定することを特徴とする請
    求項１〜７のいずれかに記載の移動装置のケーブルガイ
    ド。
  9. 【請求項９】 移動方向に平行な一直線上に前記サポー
    ト部材を２つ以上備え、それぞれ異なった曲率半径で前
    記屈曲可能部材を支持し、前記固定部と可動部とを連結
    することを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の
    移動装置のケーブルガイド。
  10. 【請求項１０】 サポートする前記屈曲可能部材の種類
    や本数及び屈曲させる曲率半径により前記サポート部材
    の厚さが異なることを特徴とする請求項１〜９のいずれ
    かに記載の移動装置のケーブルガイド。
  11. 【請求項１１】 前記サポート部材を複数枚重ねて使用
    し、屈曲させる曲率半径によりその枚数を調整すること
    を特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の移動装
    置のケーブルガイド。
  12. 【請求項１２】 移動方向に平行な一直線上に前記サポ
    ート部材を２つ以上備え、前記可動部への固定位置が該
    サポート部材により異なることを特徴とする請求項１〜
    １１のいずれかに記載の移動装置のケーブルガイド。
  13. 【請求項１３】 前記可動部を移動させるための移動機
    構は静圧軸受を備えてなることを特徴とする請求項１〜
    １２のいずれかに記載の移動装置のケーブルガイド。
  14. 【請求項１４】 前記サポート部材は金属ベルトにフッ
    素樹脂をコーティングしたことを特徴とする請求項１〜
    １３のいずれかに記載の移動装置のケーブルガイド。
  15. 【請求項１５】 請求項１〜１４のいずれかに記載の移
    動装置のケーブルガイドを備えていることを特徴とする
    露光装置。
  16. 【請求項１６】 請求項１５に記載の露光装置を含む各
    種プロセス用の製造装置群を半導体製造工場に設置する
    工程と、該製造装置群を用いて複数のプロセスによって
    半導体デバイスを製造する工程とを有することを特徴と
    する半導体デバイス製造方法。
  17. 【請求項１７】 前記製造装置群をローカルエリアネッ
    トワークで接続する工程と、前記ローカルエリアネット
    ワークと前記半導体製造工場外の外部ネットワークとの
    間で、前記製造装置群の少なくとも１台に関する情報を
    データ通信する工程とをさらに有することを特徴とする
    請求項１６に記載の半導体デバイス製造方法。
  18. 【請求項１８】 前記露光装置のベンダもしくはユーザ
    が提供するデータベースに前記外部ネットワークを介し
    てアクセスしてデータ通信によって前記製造装置の保守
    情報を得る、もしくは前記半導体製造工場とは別の半導
    体製造工場との間で前記外部ネットワークを介してデー
    タ通信して生産管理を行うことを特徴とする請求項１７
    に記載の半導体デバイス製造方法。
  19. 【請求項１９】 請求項１５に記載の露光装置を含む各
    種プロセス用の製造装置群と、該製造装置群を接続する
    ローカルエリアネットワークと、該ローカルエリアネッ
    トワークから工場外の外部ネットワークにアクセス可能
    にするゲートウェイを有し、前記製造装置群の少なくと
    も１台に関する情報をデータ通信することを可能にした
    ことを特徴とする半導体製造工場。
  20. 【請求項２０】 半導体製造工場に設置された請求項１
    ９に記載の露光装置の保守方法であって、前記露光装置
    のベンダもしくはユーザが、半導体製造工場の外部ネッ
    トワークに接続された保守データベースを提供する工程
    と、前記半導体製造工場内から前記外部ネットワークを
    介して前記保守データベースへのアクセスを許可する工
    程と、前記保守データベースに蓄積される保守情報を前
    記外部ネットワークを介して半導体製造工場側に送信す
    る工程とを有することを特徴とする露光装置の保守方
    法。
  21. 【請求項２１】 請求項１５に記載の露光装置におい
    て、ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、
    ネットワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータと
    をさらに有し、露光装置の保守情報をコンピュータネッ
    トワークを介してデータ通信することを可能にしたこと
    を特徴とする露光装置。
  22. 【請求項２２】 前記ネットワーク用ソフトウェアは、
    前記露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接
    続され前記露光装置のベンダもしくはユーザが提供する
    保守データベースにアクセスするためのユーザインタフ
    ェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部ネット
    ワークを介して該データベースから情報を得ることを可
    能にすることを特徴とする請求項２１に記載の露光装
    置。
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