JP2002022586A - ダイアフラムシール付き差圧伝送器 - Google Patents

ダイアフラムシール付き差圧伝送器

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JP2002022586A
JP2002022586A JP2000211229A JP2000211229A JP2002022586A JP 2002022586 A JP2002022586 A JP 2002022586A JP 2000211229 A JP2000211229 A JP 2000211229A JP 2000211229 A JP2000211229 A JP 2000211229A JP 2002022586 A JP2002022586 A JP 2002022586A
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seal ring
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liquid
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Yoichiro Nakamura
陽一郎 中村
Hiromasa Takiguchi
裕正 滝口
Osamu Yamamoto
治 山本
Hiroaki Ito
寛彰 伊東
Tamaki Ishikawa
環 石川
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Yokogawa Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 水素ガスがダイアフラム中へ拡散して封入液
へ放出され、気泡となるのを防止し、精度の高い差圧の
測定を可能にすることを目的とする。 【解決手段】 第1ダイアフラム1を溶接等で第1シー
ルリング3と共にブロック11に固定し、第1シールリ
ング3及びブロック11上にガス放出孔5を有する第2
シールリング4をブロック11に溶接等で固定すること
により、該ガス放出孔5を有する第2シールリング4に
固定された第2ダイアフラム2は第1ダイアフラム1の
形状に沿うように成形され、第1ダイアフラム1と間隙
を有して重なり、その間隙は第2シールリング4に設け
られたガス放出孔5へ通じている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は差圧伝送器に関し、
特に水素ガスを含む測定流体の場合に発生する水素ガス
の透過を防止するダイアフラムシール付き差圧伝送器の
接液部分の構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図4に従来の金メッキを施したダイアフ
ラムシール付き差圧伝送器を示す。一般に、ダイアフラ
ムシール機構は、離れた場所にあるプロセス流体の圧力
を測定する場合の圧力計または差圧計の受圧部分に被測
定流体が直接侵入されては困る場合に使用するものであ
る。このダイアフラムシールはキャピラリ114によっ
て伝送器本体と結合している。そして、このキャピラリ
114内にはシリコン油(=封入液106)が封入され
ている。接液部は接液ダイアフラム102とブロック1
00からなっており、主にJIS SUS316Lの材
質が用いられており、他にはハステロイC−276、タ
ンタル、チタンを用いることもできる。図4Aに示すよ
うにブロック100の下部には、ダイアフラムシールユ
ニット112を備えている。プロセス流体104の圧力
は接液ダイアフラム102で受けた後、キャピラリ11
4内の封入液(シリコン油)を介して伝送器本体に伝達
される仕組みになっている。図示していないプロセス配
管は、ガスケット110を介してダイアフラムシールユ
ニット112と配管されている。
【0003】具体的なダイアフラムシール付き差圧伝送
器の動作について説明する。プロセス流体104の圧力
は、接液ダイアフラム102を介してダイアフラムシー
ルユニット112内に満たされた封入液106に伝わ
る。このダイアフラムシールユニット112が高圧側/
低圧側双方に付いており、それぞれの圧力が、差圧伝送
器のセンサ部に伝えられる。そして、センサ側にて高圧
側/低圧側の差圧を感知して、差圧信号出力を発信す
る。(圧力計の場合には、圧力信号出力を発信する。)
【0004】プロセス流体104(測定流体)の水素ガ
スの透過のメカニズムは水素ガスが接液ダイアフラム1
02に吸着・溶解し、接液ダイアフラム102中を拡散
して封入液106へ放出され気泡となって出力誤差が生
じるというものである。
【0005】これまでの水素ガスの透過対策は接液ダイ
アフラム102への金メッキ処理がある。接液ダイアフ
ラム102の測定流体が接しない面(片面)に金メッキ
116を施す。その際、接液ダイアフラム102の外周
部には金メッキ116は行わないようにする。このよう
に片面に金メッキ116を施した接液ダイアフラム10
2を、リング108と共にブロック100に電子ビーム
溶接等により固定する。その電子ビーム溶接等は接液ダ
イアフラム102の金メッキ116を施していない部分
に行い、溶融部に金などの成分が混合しないようにす
る。このようにして組み立てたダイアフラムシールユニ
ット112にキャピラリ114を固定し、キャピラリ1
14の他端には伝送器本体を固定し、封入液(シリコン
油)106を封入する。
【0006】このような構造にすることによって、プロ
セス流体104側から接液ダイアフラム102中を拡散
してきた水素ガスは金メッキ116を透過できず、封入
液106への水素ガスの放出を防止するというものであ
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】接液ダイアフラム10
2に金メッキを施す方法に2通りの方法がある。一つは
接液ダイアフラム102をブロック100に溶接する前
に金メッキ処理を行う。このとき溶接部を避けるように
マスキングして金メッキ処理を行う。その後、リング1
08と共に接液ダイアフラム102をブロック100に
溶接する。もう一つは、リング108と共に接液ダイア
フラム102をブロック100に溶接し、それを金メッ
キ処理をするというものである。どちらの方法も、リン
グ108と接液ダイアフラム102の間にわずかな隙間
があり、金メッキ116と溶接部との間には接液ダイア
フラム102の母材が露出する部分がある。このため、
使用条件によっては短時間で水素ガスが透過することが
ある。また金メッキ116がはがれた場合には、水素ガ
スの透過防止効果がなくなってしまう。
【0008】また、接液ダイアフラム102には直接プ
ロセス流体104が接触しており、プロセス流体104
が腐食性流体である場合のダメージや、付着物により出
力に影響を受ける。また、水素ガスの透過等により、接
液ダイアフラム102内の封入液5に水素ガスが発生
し、出力誤差の要因となる。
【0009】この構造においては、腐食でダメージを受
けるのは、ダイアフラムシールユニット112に溶接さ
れている接液ダイアフラム102であり、 腐食による損傷においては製品の致命傷となる。 付着物についても除去は容易ではなく、接液ダイアフ
ラム102に損傷を与える危険性がある。 水素ガスの透過に対して、その初期段階においては、
接液ダイアフラム102に損傷は受けない。しかし、ダ
イアフラムシールユニット112内は溶接構造により密
封されているため、ダイアフラムシールユニット112
内の封入液106に侵入した水素ガスを除去することは
不可能であり製品としては致命傷となる。また、その度
合が大きい時には、接液ダイアフラム102に損傷を与
える。
【0010】そこで、本発明は、水素ガスがダイアフラ
ム中へ拡散して封入液へ放出し、気泡となるのを防止
し、精度の高い差圧の測定を可能にすることを目的とす
る。
【0011】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、請求項1に記載の発明は、ブロックにシール
リングと共に固定された第1ダイアフラムと、ブロック
に固定された貫通孔を有するシールリングと、該貫通孔
を有するシールリングに該第1ダイアフラムの形状に沿
うように成形され、第1ダイアフラムと間隙を有して重
なり、プロセス流体側に固定された第2ダイアフラムと
を有し、前記間隙は前記貫通孔へ通じていることを特徴
とするダイアフラムシール付き差圧伝送器である。この
ような構造を採ることにより、第2ダイアフラムを透過
した水素ガスは第2ダイアフラムと第1ダイアフラムと
の間の間隙を通り、間隙に通じている第2シールリング
の貫通孔であるガス放出孔を通り大気中に放出される。
【0012】請求項2に記載の発明は、ブロック及びシ
ールリング面上に設けられた貫通溝と、前記ブロックに
前記シールリングと共に固定された第1ダイアフラム
と、前記ブロックの表面に第1ダイアフラムの形状に沿
うように成形され、第1ダイアフラムと間隙を有して重
なり、プロセス流体側に固定された第2ダイアフラムと
を有し、前記間隙は前記貫通溝へ通じていることを特徴
とするダイアフラムシール付き差圧伝送器である。この
ような構造を採ることにより、第2ダイアフラムを透過
した水素ガスは第1ダイアフラムと第2ダイアフラムの
間の間隙を通り、間隙に通じている貫通溝である水素ガ
ス放出溝からスムーズに大気中に放出される。
【0013】請求項3に記載の発明は、ブロックにシー
ルリングと共に固定された第1ダイアフラムと、第1ダ
イアフラムの形状に沿うように成形され、着脱可能にガ
スケットとブロックとの間に挟み込んだ第2ダイアフラ
ムシールとを有し、第1ダイアフラムと第2ダイアフラ
ムとの間には充填液が充填されていることを特徴とする
ダイアフラムシール付き差圧伝送器である。このような
構造を採ることにより、プロセス流体の圧力が金属製の
保護用ダイアフラム(第2ダイアフラム)に加わると、
圧力による変位が充填液を介して本体側の接液ダイアフ
ラム(第1ダイアフラム)にメカニカルに圧力が伝わ
る。さらに金属製の保護用ダイアフラム(第2ダイアフ
ラム)を透過した水素ガスは、保護用ダイアフラムを定
期的に取り外し、充填液中の水素ガスを大気中に放出さ
せることにより、水素ガスをダイアフラムシールユニッ
ト内に透過させることはない。
【0014】
【発明の実施の形態】(例1)図1は本発明の実施の形
態の例1を示すガス放出孔を備えたダイアフラムシール
付き差圧伝送器の部分断面図である。ブロック11と第
1シールリング3との間に第1ダイアフラム1が挟み込
まれており、第1ダイアフラム1は第1シールリング3
と共にブロック11に溶接(溶接A8)により固定され
ている。第1ダイアフラム1は波形の形状をなしてい
る。
【0015】第2シールリング4上には第1ダイアフラ
ムと同様の波形の形状をなした第2ダイアフラムが溶接
されている(溶接C10)。第2ダイアフラム2は第1
ダイアフラム1の上側であるプロセス流体側に、第1ダ
イアフラムの形状に沿うように重なっている。キャピラ
リ14内には封入液(シリコン油)6が封入されてい
る。接液部13は第1(接液)ダイアフラム1とブロッ
ク11から構成されている。
【0016】第2シールリング4には第2ダイアフラム
2を透過した水素ガスを大気中に放出する第2シールリ
ングを貫通するガス放出孔5が設けてある。本実施の形
態ではガス放出孔5が一個設けてあるが、複数設けるこ
とも可能である。第2シールリング4はブロック11に
溶接されて(溶接B9)一体型になっている。そして、
第1ダイアフラム1と第2ダイアフラム2が測定中にず
れるということはない。第1ダイアフラム1と第2ダイ
アフラム2とは完全に密着することはなく、わずかな間
隙7があり、スムーズに水素ガスが大気中に放出するこ
とができるようになっている。
【0017】以上の構造により、プロセス流体15の圧
力が第2ダイアフラム2に加わると、圧力による変位が
第2ダイアフラム2と同じ形状の第1ダイアフラム1に
メカニカルに圧力が伝わる。その際、第2ダイアフラム
2を透過した水素ガスは間隙7を通り、第2シールリン
グ4のガス放出孔5を通り大気中に放出される。その結
果、ブロック11と第1ダイアフラム1との間の封入液
6に透過ガスである水素ガスが混入することがなく、精
度の高い測定が可能になる。
【0018】しかし、温度変化により封入液6が膨張収
縮すると、第1ダイアフラム1が変位する。このとき第
1ダイアフラムと第2ダイアフラム同士の接触が発生
し、特性に影響を与える。その場合、第1ダイアフラム
1及び第2ダイアフラム2の剛性を適切に設計すること
により、特性に影響を与える悪影響を小さく抑えること
ができる。
【0019】(例2)図2は本発明の実施の形態の例2
を示す2重ダイアフラムシール付き差圧伝送器の部分断
面図である。第1ダイアフラム22はシールリング24
とブロック23とに挟まれて、シールリング24と共に
ブロック23に溶接で固定されている。第1ダイアフラ
ム22は波形の形状をなしている。同様に第2ダイアフ
ラムも第1ダイアフラムと同形状をなし、第1ダイアフ
ラムの形状に沿うように成形されている。そして、第2
ダイアフラムは第1ダイアフラムと間隙を有して重なっ
ており、プロセス流体28側になるように着脱可能にブ
ロック23の表面に固定されている。
【0020】第1ダイアフラム22とブロック23で形
成される空間内には封入液(シリコン油)26が封入さ
れている。また、第1ダイアフラム22と第2ダイアフ
ラム21との間隙には封入液26等の介在物は設けてな
い。そしてブロック23、シールリング24には第2ダ
イアフラム21を透過した水素ガスを大気中に放出する
ためのガス放出溝25が設けられている。
【0021】以上の構造により、プロセス流体28の圧
力が第2ダイアフラム21に加わると、圧力による変位
が第2ダイアフラム21と同じ形状の第1ダイアフラム
22にメカニカルに圧力が伝わる。その際、第2ダイア
フラム21を透過した水素ガスは第1ダイアフラム22
と第2ダイアフラム21の間隙を通り、ガス放出溝25
からスムーズに大気中に放出されるため、封入液26に
透過ガスである水素ガスが混入することがなく、精度の
高い測定が可能になる。
【0022】(例3)図3は本発明の実施の形態の例3
を示すダイアフラムシール付き差圧伝送器の部分断面図
である。本体側の接液ダイアフラム32はシールリング
39とブロック30に挟まれて、シールリング39と共
にブロック30に溶接で固定されている。ガスケット3
1と本体側の接液ダイアフラム32との間に、本体側の
接液ダイアフラム32の形状と一致するように成形され
た金属製の保護用ダイアフラム36を着脱可能に挟み込
んである。また、本体側の接液ダイアフラム32と保護
用ダイアフラム36との間にはSiオイル等の充填液3
7が充填されている。そして、本体側の接液ダイヤフラ
ム32はガスケット31を介して図示していないプロセ
ス配管と接続されている。
【0023】以上の構造により、プロセス流体34の圧
力が金属製の保護用ダイアフラム36に加わると、圧力
による変位が充填液37を介して本体側の接液ダイアフ
ラム32にメカニカルに圧力が伝わる。そして、その圧
力はダイアフラムシールユニット33内の封入液35を
介してセンサに確実に伝達される。その結果、精度の高
い測定が可能になる。
【0024】この保護用ダイアフラム36は、ダイアフ
ラムシールユニット33に溶接等で固定するのではな
く、プロセス配管とダイアフラムシールユニット33と
の取り外しを考慮して容易に着脱可能の状態にしてあ
る。そのため、破損やその他の寿命、また、定期点検の
際に容易にメンテナンス/交換が可能である。
【0025】また、この保護用ダイアフラム36の内側
に金メッキを施すことで、水素ガスの透過に対して延命
化の措置を施すことも可能である。
【0026】
【発明の効果】請求項1に記載の発明によれば、透過し
た水素ガスを大気中に放出することによって、封入液中
への透過した水素ガスの混入を防ぎ、様々な客先アプリ
ケーションに対応することができ、常に精度の高い測定
結果(出力)を出すことが可能になる。また、第1ダイ
アフラム及び第2ダイアフラムを一体化させることによ
って、接液ダイアフラムが測定中にずれることがなく、
安定した精度の高い測定結果(出力)を出すことが可能
である。
【0027】請求項2に記載の発明によれば、直接、プ
ロセス流体に接液する第2ダイアフラムが着脱可能なた
め、第2ダイアフラムの表面の異物付着や腐食された場
合にでも本体側の第1ダイアフラムに悪影響を与える前
に交換作業が行える。
【0028】請求項3に記載の発明によれば、本体側の
接液ダイアフラム(第1ダイアフラム)が、直接プロセ
ス流体に接触することはなく、腐食性の流体に接触して
も本体側の接液ダイアフラム(第1ダイアフラム)はダ
メージを受けにくく、保護用ダイヤフラム(第2ダイア
フラム)がダメージを受けた場合には交換が可能であ
る。また、付着物の除去の際に本体側の接液ダイアフラ
ム(第1ダイアフラム)にダメージを受ける危険を回避
できる。除去が困難な場合には、交換することで対応す
ることができる。
【0029】さらに、水素ガスの透過に対しては、保護
用ダイアフラム(第2ダイアフラム)を透過した水素ガ
スは、保護用ダイアフラム(第2ダイアフラム)と本体
側の接液ダイアフラム(第1ダイアフラム)との間に充
填された充填液内に吸収され、ダイアフラムシールユニ
ット内に透過することはない。充填液は交換が可能であ
る。そのため、充填液への水素ガスの透過に対しては、
保護用ダイアフラム(第2ダイアフラム)を一度取り外
し、充填液を交換後、再度装着することで精度の高い測
定を続けることができる。
【0030】なお、請求項2及び請求項3に記載の発明
では、本体に損傷を及ぼすことなくダイアフラムの交換
が可能であり、保護用ダイアフラム(第2ダイアフラ
ム)のみを、ダイアフラムシール付き差圧伝送器におい
て交換するだけで、現在運転中のダイアフラムシール付
き差圧伝送器に水素ガスの透過防止を図り、精度の高い
測定を可能にする。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の例1を示すガス放出機構
を備えたダイアフラムシール付き差圧伝送器の部分断面
図である。
【図2】本発明の実施の形態の例2を示す2重ダイアフ
ラムシール付き差圧伝送器の部分断面図である。
【図3】本発明の実施の形態の例3を示すダイアフラム
シール付き差圧伝送器の部分断面図である。
【図4】Aは従来のダイアフラムシール付き差圧伝送器
の断面図、Bは従来の金メッキを施したダイアフラムシ
ール付き差圧伝送器の部分断面図である。
【符号の説明】
1 第1ダイアフラム 2 第2ダイアフラム 3 第1シールリング 4 第2シールリング 5 ガス放出孔 6 封入液 7 間隙 11 ブロック 25 ガス放出溝 31 ガスケット 37 充填液
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊東 寛彰 東京都武蔵野市中町2丁目9番32号 横河 電機株式会社内 (72)発明者 石川 環 東京都武蔵野市中町2丁目9番32号 横河 電機株式会社内 Fターム(参考) 2F055 AA40 BB05 DD20 EE40 FF11 FF38 GG22 HH08 HH11

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ブロックに第1シールリングと共に固定
    された第1ダイアフラムと、 ブロックに固定された貫通孔を有する第2シールリング
    と、 該貫通孔を有するシールリングに該第1ダイアフラムの
    形状に沿うように成形され、第1ダイアフラムと間隙を
    有して重なり、プロセス流体側に固定された第2ダイア
    フラムとを有し、 前記間隙は前記貫通孔へ通じていることを特徴とするダ
    イアフラムシール付き差圧伝送器。
  2. 【請求項2】 ブロック及びシールリング面上に設けら
    れた貫通溝と、 ブロックにシールリングと共に固定された第1ダイアフ
    ラムと、 ブロックの表面に第1ダイアフラムの形状に沿うように
    成形され、第1ダイアフラムと間隙を有して重なり、プ
    ロセス流体側に着脱可能に固定された第2ダイアフラム
    とを有し、 前記間隙は前記貫通溝へ通じていることを特徴とするダ
    イアフラムシール付き差圧伝送器。
  3. 【請求項3】 ブロックにシールリングと共に固定され
    た第1ダイアフラムと、 第1ダイアフラムの形状に沿うように成形され、着脱可
    能にガスケットとブロックとの間に挟み込んだ第2ダイ
    アフラムシールとを有し、 第1ダイアフラムと第2ダイアフラムとの間には充填液
    が充填されていることを特徴とするダイアフラムシール
    付き差圧伝送器。
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