JP2002018996A - 導体箔積層体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導体箔としての取扱いが容易であり、導体箔
表面の平滑性を十分に確保することができ、しかもプレ
ス工程終了後の作業性を向上することが可能な導体箔積
層体を提供する。 【解決手段】 合成樹脂フィルムの一方の面に導電性の
離型層を設け、他方の面に接着剤層を介して導体箔を剥
離可能に積層したことを特徴とする。この導電性の離型
層がシロキサンを主成分とする層であり、接着剤層の厚
さが０．１〜１０μｍの範囲にあることが好ましく、合
成樹脂フィルムが厚さ１２〜５０μｍのポリエステル樹
脂フィルムであることが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は導体箔積層体に関
し、詳細には、電子機器などに広範に使用される積層配
線基板として用いられる導体箔積層体に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、多層の導体回路を有する積層配線
基板の製造方法としては、片面又は両面に導体回路を有
する内層材にプリプレグを積層し、その最外層に導体箔
を配置し、熱プレスして一体化させる方法が一般的であ
る。このような方法においては、プリプレグから生じた
粉末物や他の異物が導体箔上に入り込みやすく、これが
原因となって導体箔に局部的な圧力がかかり、導体箔の
表面に打痕が生じる懸念がある。この問題を防止するた
め、導体箔と鏡面板との間に樹脂等により形成された離
型フィルムを配置し、異物による局部的な圧力を緩和さ
せるやり方が提案されている。また、特開平９−２１４
１３７号公報に開示されているように、銅箔等の導体箔
の表面に予め樹脂フィルムを貼着しておくことで、導体
箔とフィルムとの間の異物の侵入を防止し、導体箔表面
の打痕の発生を防止することも案出されている。さらに
このような構成にすることで導体箔としての取扱いが容
易になり、しわや折れといった問題が起きにくくなる。
このフィルムは積層体を形成した後、導体箔表面から剥
離されるものである。

【０００３】しかしながら、導体箔と鏡面板との間に離
型フィルムを配置する従来の方法にあっては、導体箔が
６〜１８μｍ程度と非常に薄く破れやすいものであるた
め、その表面に付着した異物による打痕や導体箔の裂
け、または位置決めや固定等の取扱いの不便さ等の問題
は解決することができなかった。一方、導体箔に樹脂フ
ィルムを予め貼着しておく方法においても、接着剤の柔
軟性のため、プリプレグ表面の凹凸や樹脂粉の影響によ
り銅箔が裂けるといった問題が発生しやすくなる。ま
た、樹脂フィルムは熱プレス後、鏡面板と部分的に接着
する所謂ブロッキングが発生したり、剥離する際に静電
気による放電が起こるといった問題がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記の問題を解決する
ため本発明はなされたものであり、本発明の目的は、導
体箔としての取扱いが容易であり、導体箔表面の平滑性
を十分に確保することができ、しかもプレス工程終了後
の作業性を向上することが可能な導体箔積層体を提供す
ることにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、検討の結
果、合成樹脂製の支持体に導電性の離型層を設けること
により前記問題点を解決することを見出し、本発明を完
成した。即ち、本発明の導体箔積層体は、合成樹脂フィ
ルムの一方の面に導電性の離型層を設け、他方の面に接
着剤層を介して導体箔を剥離可能に積層したことを特徴
とする。ここで、導電性の離型層は、シロキサンを主成
分とする層であることが好ましい。また、接着剤層の厚
さは０．１〜５μｍの範囲にあることが好ましく、合成
樹脂フィルムとしては、厚さが１２〜５０μｍのポリエ
ステル樹脂フィルムであることが好ましい態様である。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
図１は、本発明の導体箔積層体を用いた多層配線基板の
一態様を示す概略断面図である。この態様では、多層配
線基板１０は、中央部に配置された内層材１１を中心
に、両側に順次プリプレグ１２、導体箔積層体１３、鏡
面板１４が積層されて構成される。導体箔積層体１３は
導体箔１５に接着剤層１６を介してフィルム基材１７が
積層配置され、フィルム上の支持体基材１７の接着剤層
１６と反対側には、離型層１８が設けられている。

【０００７】本発明において導体箔積層体の支持体基材
１７として用いられる合成樹脂フィルムは、ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムやポリエチレンナ
フタレート（ＰＥＮ）フィルムのようなポリエステル樹
脂フィルム、ポリフェニルサルファイド（ＰＰＳ）フィ
ルム、ポリイミド（ＰＩ）フィルム、二軸延伸ポリプロ
ピレン（ＯＰＰ）フィルム、メチルペンテンコポリマー
（ＰＴＸ）フィルム、フッ化エチレン（１Ｆ）、３フッ
化エチレン（３Ｆ）、４フッ化エチレン（４Ｆ）等のフ
ッ素樹脂フィルムなど、及びこれらの２種以上のラミネ
ートフィルムを挙げることができる。このうち、剛性及
びコストを勘案すれば、ポリエステル樹脂フィルムが好
ましく、なかでも、ＰＥＴがより好ましい。

【０００８】合成樹脂フィルムの厚みは、フィルム樹脂
にポリエステル樹脂を用いた場合には、１２〜５０μｍ
程度であることが好ましい。フィルムが厚すぎると押圧
されたプリプレグから生じた粉末物や他の異物が導体箔
と一緒にフィルム層内にめり込み、銅箔に打痕や裂けを
生じやすく、しかもコストが上昇し、薄すぎると取り扱
い性が低下し、フィルム表面に付着した異物の影響を受
けやすく、しわになり易くなることから、いずれも好ま
しくない。

【０００９】これらのうち、ポリエステル樹脂、或いは
ポリプロピレン樹脂などからなるフィルムを支持体とし
て用いる場合には、後述される積層板の製造方法におい
て加圧加熱後の治具の取外しを容易にするために、導体
箔１５が設けられる側とは反対側の面が離型処理されて
いることが必要である。また、この導体箔１５が形成さ
れる面と反対側には導電性の離型層１８を形成する。こ
こで導電性を有するとは「帯電防止機能」を有すること
を意味し、この導電性の付与により、導体箔１５と保護
フィルム１７との貼着時及びプレス工程後の剥離時に静
電気による放電が発生し、作業性が低下することを防止
しうる。

【００１０】一般的に支持体に用いられるような強度、
剛性に優れる合成樹脂フィルムは帯電しやすく、ゴミな
どが付着しやすい。例えば、支持体となる合成樹脂フィ
ルムにゴミが付着したままで導体箔に加圧加熱すると導
体箔に傷がつき、積層配線基板の配線欠陥の原因ともな
る。そこで、本発明においては、この合成樹脂フィルム
に導電性の離型層を形成することで、この帯電防止能
と、加圧加熱後の治具取りはずしを容易にするための離
型機能とを同時に満足させるものである。本発明に係る
導電性の離型層は、加熱時にも樹脂が治具に溶着しない
ように耐熱性、硬度及び離型性を有する材料からなる薄
層の離型層であり、この層を形成する材料としては、具
体的には、エポキシ樹脂、シアナート樹脂などの熱硬化
性樹脂、シリコン系化合物やシリコン、アルミなどを含
有するガラス系無機化合物等が挙げられ、これらのう
ち、帯電防止機能に優れ、耐熱性や硬度にも優れる水酸
基を含有するシリコン系化合物（シロキサン系化合物）
等が好ましい。ここで、シロキサン系化合物とはシロキ
サン（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）鎖を有する鎖状又は網状の化合
物を指し、例えば、帯電防止塗料「コルコート」（商品
名：コルコート社製）等の市販品としても入手可能であ
る。

【００１１】前記材料を用いた導電性の離型層は、メイ
ヤーバーコーティング、グラビアコーティング、又はド
クターコーティング等の公知の塗布方法を利用して製造
することができる。ここで導電性の離型層の好ましい物
性を挙げれば、例えば、表面固有抵抗値が１０⁵〜１０
¹²Ω／□であり、離型性としては、熱プレス（１８０
℃、３０ｋｇ／ｃｍ²、９０分）後、鏡面板（ｓｕｓ）
との接着力〔２．５４ｃｍ（１ｉｎｃｈ）〕巾のサンプ
ルを剥離試験機により剥離角度１８０°剥離速度３００
ｍｍ／分で剥離試験を行った場合の接着力）が５０ｇ以
下となるような離型性を有するものであることが好まし
い。また、離型層の厚みは、前記物性を満たせば特に制
限はないが、コストの観点から、０．０１〜１０μｍ程
度であることが好ましい。

【００１２】また、本発明の導体箔積層体１３では、合
成樹脂フィルム１７の前記離型層１８を設けた面の反対
側の面に接着剤層１６を介して剥離可能に導体箔１５を
積層する。接着剤層１６としては、接着力の小さいもの
を用いてもよいが、常温では大きな接着力を有し、加熱
により剥離しうる接着特性を有するものが好ましく、物
性としては、耐熱性があり、高弾性ポリマーにより構成
されるものが好ましい。この接着剤層に熱剥離特性、即
ち、加熱によりその接着力が低下する特性を付与するた
め、母材となる接着剤層のベースポリマー中に発泡剤や
熱硬化性樹脂を配合してもよい。本発明に用いうる高弾
性ポリマーは、常温から１５０℃における動的弾性率の
変化率が小さいものが好ましい。その変化程度は５倍以
内、さらに３倍以内が好ましい。高弾性ポリマーを形成
するモノマー成分等については特に限定はない。アクリ
ル系感圧接着剤、ゴム系感圧接着剤、スチレン・共役ジ
エンブロック共重合体系感圧接着剤など、公知の感圧接
着剤の調製に用いられるモノマー成分のいずれも用いる
ことができる。

【００１３】その具体例としては、メチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基、２−エチルヘキシル基、イ
ソオクチル基、イソノニル基、イソデシル基、ドデシル
基、ラウリル基、トリデシル基、ペンタデシル基、ヘキ
サデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデ
シル基、エイコシル基の如き通例、炭素数が２０以下の
アルキル基を有するアクリル酸ないしメタクリル酸の如
きアクリル酸系アルキルエステル、アクリル酸、メタク
リル酸、イタコン酸、アクリル酸ヒドロキシエチル、メ
タクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシプ
ロピル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、Ｎ−メチロ
ールアクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニ
トリル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジ
ル、酢酸ビニル、スチレン、イソプレン、ブタジエン、
イソブチレン、ビニルエーテルなどの単独重合体や共重
合体が挙げられる。接着剤層の厚さは０．１〜５μｍの
範囲にあることが好ましい。厚さが０．１μｍ未満であ
ると接着性が不充分となり、５μｍを超えると接着剤層
の柔軟性に起因して押圧されたプリプレグから生じた粉
末物や他の異物が導体箔を伴って接着剤層にめり込み、
このため、導体箔がプリプレグやそこに存在する樹脂溜
りなどの凹凸の影響を受け、最悪の場合、導体箔が裂け
てしまう懸念があり、いずれも好ましくない。

【００１４】本発明における導体箔は配線基板の製造に
用いるため、銅や銅合金からなる導電性に優れた箔を選
択すればよい。また、導体箔の厚みは、作成する配線基
板の要望に応じて、数十μｍ程度の厚いものから数μｍ
程度の極薄箔まで、適宜選択可能である。更に、導体箔
には、導電性を損なわない範囲で、耐薬品性や耐酸化性
等を付与するために種々の表面処理を施してもよい。本
発明において、銅箔等の金属箔の厚みは１８μｍ以下、
特に１２μｍ程度のものが好ましく、作業性の観点か
ら、厚みの下限値は通常５μｍ程度である。本発明の導
体箔積層体は、片面に前記導電性の離型層が形成された
合成樹脂フィルムからなる支持体上に接着剤層を塗布等
により設け、その上に導体箔を積層することにより得ら
れる。この時、接着剤層は合成樹脂フィルムの全面に設
けられてもよいし、フィルム上に不連続に設けられても
よい。

【００１５】本発明の導体箔積層体を用いて多層配線基
板を作成する際には、配線を形成する基板上に回路を形
成する工程で保護フィルムとしての合成樹脂フィルムを
剥離するため、本発明に係る接着剤層は条件に応じて容
易に剥離可能な特性を有することが好ましい。例えば、
熱剥離可能な接着剤としては、特開平８−１８５９号公
報に記載の熱剥離粘着剤等が好ましく挙げられ、そのほ
か、粘着力の低い粘着剤を用いて積層するなど公知の方
法も採用可能である。

【００１６】

【実施例】［実施例１］厚み２５μｍのＰＥＴフィルム
表面に、アクリル系接着剤（２−エチルヘキシルアクリ
レート／ブチルアクリレート共重合体）を接着層形成後
の厚み１μｍとなるように塗布し、該接着層を介して導
体箔として厚さ１２μｍの銅箔を積層した。また、ＰＥ
Ｔフィルムの接着剤層と反対側の面には、シロキサン系
の帯電防止塗料「コルコート」（商品名：コルコート社
製）を用いて、層形成後の厚みが０．５μｍになるよう
に塗布して離型層を形成し、導体箔積層体を得た。

【００１７】この導体箔積層体を用いて多層配線基板を
作成し、作業性と平滑性とを以下の基準にて評価した。 （作業性）熱プレス（１８０℃、３０ｋｇ／ｃｍ²、９
０分）後、鏡面板（ｓｕｓ）から剥離する際の接着力を
剥離試験機により、２．５４ｃｍ（１ｉｎｃｈ）巾のサ
ンプルを剥離角度１８０°剥離速度３００ｍｍ／分で剥
離試験を行って測定し、剥離する際の静電気の放電の影
響を絶縁抵抗計で帯電性を測定した。接着力、帯電性と
もに小さいほうが作業性が良好であると判断する。な
お、剥離性については接着力が１ｉｎｃｈ（２．５４ｃ
ｍ）巾のサンプルにおいて５０ｇ以下が、帯電性は１０
０Ｖ以下が、実用上問題のない良好なレベルである。 （平滑性）上記熱プレス（１８０℃、３０ｋｇ／ｃ
ｍ²、９０分）後の上層導体箔表面の状態を目視で観察
し、裂けの生じていないものを良好であると評価した。
結果を下記表１に示す。

【００１８】［比較例１］ＰＥＴフィルムの導体箔と反
対側に離型層を設けなかった他は、実施例と同様にして
導体箔積層体を得た。これを実施例１と同様の方法で評
価した。結果を下記表１に示す。

【００１９】［実施例２］接着層の厚みを１０μｍとし
た他は、実施例１と同様にして導体箔積層体を得た。こ
れを実施例１と同様の方法で評価した。結果を下記表１
に示す。

【００２０】

【表１】

【００２１】表１に明らかなように、本発明の導体箔積
層体は、いずれも作業性が良好であった。しかしなが
ら、接着層の厚みが好ましい範囲をはずれた実施例２の
導体箔積層体には、実用上問題にならないレベルではあ
るが、わずかに局所的な裂けがみられ、実施例１よりも
平滑性が劣っていた。一方、離型層を片面にしか設けて
いない比較例１の導体箔積層体は、鏡面板から剥離する
際の接着力が強く、剥離に時間が掛かるなど効率が悪
く、しかも静電気が発生したため解体し難く、作業性に
問題があった。

【００２２】

【発明の効果】本発明の導体箔積層体は、導体箔として
の取扱いが容易であり、導体箔表面の平滑性を十分に確
保することができ、しかもプレス工程終了後の作業性を
向上することが可能であるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の導体箔積層体を用いた多層配線基板
の構成を示す概略断面図である。

【符号の説明】

１０ 多層配線基板 １３ 導体箔積層体 １５ 導体箔 １６ 接着剤層 １７ 支持体基材（保護フィルム、合成樹脂フィルム） １８ 離型層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AB17 AB33 AB33C AB33D AK01A AK25 AK41A AK42 AK52 AK52B AL01 BA03 BA07 EH46 GB43 JG01B JG01C JG01D JK15 JL01 JL05 JL11 JL14B YY00A 5E346 AA12 DD12 EE06 EE08 EE09 HH32

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 合成樹脂フィルムの一方の面に導電性の
   離型層を設け、他方の面に接着剤層を介して導体箔を剥
   離可能に積層したことを特徴とする導体箔積層体。
2. 【請求項２】 前記導電性の離型層がシロキサンを主成
   分とする層であることを特徴とする請求項１に記載の導
   体箔積層体。
3. 【請求項３】 前記接着剤層の厚さが０．１〜５μｍの
   範囲にあることを特徴とする請求項１または請求項２に
   記載の導体箔積層体。
4. 【請求項４】 前記合成樹脂フィルムがポリエステル樹
   脂フィルムであることを特徴とする請求項１ないし請求
   項３に記載の導体箔積層体。
5. 【請求項５】 前記ポリエステル樹脂フィルムの厚さが
   １２μｍ〜５０μｍの範囲にあることを特徴とする請求
   項４に記載の導体箔積層体。