JP2002016107A - Mounting device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネルに代表
されるフラットパネルディスプレイ等を製造するための
部品実装装置に係り、とりわけ、基板上に電子部品を実
装する部品実装装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component mounting apparatus for manufacturing a flat panel display represented by a liquid crystal panel, and more particularly to a component mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来から、ガラス基板やプリント基板等
の基板上にテープキャリア部品等の電子部品を実装する
部品実装装置が知られている。このような部品実装装置
においては例えば、ガラス基板上に異方性導電膜（以下
「ＡＣＦ」という）テープを介してテープキャリア部品
が圧着される。2. Description of the Related Art There has been known a component mounting apparatus for mounting an electronic component such as a tape carrier component on a substrate such as a glass substrate or a printed circuit board. In such a component mounting apparatus, for example, a tape carrier component is pressed onto a glass substrate via an anisotropic conductive film (hereinafter, referred to as “ACF”) tape.
【０００３】図６(a)(b)(c)はこのような圧着工程を説
明するための図である。FIGS. 6 (a), 6 (b) and 6 (c) are views for explaining such a crimping step.
【０００４】図６(a)(b)(c)に示すように、まず、ガラ
ス基板６１の一辺上にＡＣＦテープ６２を貼付する（図
６(a)参照）。As shown in FIGS. 6A, 6B and 6C, first, an ACF tape 62 is attached to one side of a glass substrate 61 (see FIG. 6A).
【０００５】次いで、仮圧着装置において、ＡＣＦテー
プ６２が貼付されたガラス基板６１の一辺をその背面側
からバックアップ７４にて支持した状態で、キャリアテ
ープ６４から打ち抜かれたテープキャリア部品６３をＡ
ＣＦテープ６２を介してガラス基板６１上に載置し、こ
のテープキャリア部品６３を仮圧着機構７５により仮圧
着する（図６(b)参照）。なお、このような仮圧着は、
駆動機構１３によりステージ１２をガラス基板６１の一
辺に沿って順次移動させながら、ガラス基板６１の一辺
上に実装される全てのテープキャリア部品６３について
一つずつ行われる。[0005] Next, in a temporary pressure bonding apparatus, the tape carrier component 63 punched out of the carrier tape 64 is attached to the glass substrate 61 on which one side of the glass substrate 61 to which the ACF tape 62 is attached is supported by a backup 74 from the back side.
The tape carrier component 63 is placed on the glass substrate 61 via the CF tape 62, and the tape carrier component 63 is temporarily compressed by a temporary compression mechanism 75 (see FIG. 6B). In addition, such temporary crimping,
While the stage 12 is sequentially moved along one side of the glass substrate 61 by the drive mechanism 13, the operation is performed one by one for all the tape carrier components 63 mounted on one side of the glass substrate 61.
【０００６】その後、複数のテープキャリア部品６３が
仮圧着されたガラス基板６１を仮圧着装置から本圧着装
置へと搬送し、本圧着装置において、ガラス基板６１の
一辺をその背面側からバックアップ８４にて支持した状
態で、本圧着機構８５により、ガラス基板６１上に仮圧
着された複数のテープキャリア部品６３を一括して本圧
着する（図６(c)参照）。Thereafter, the glass substrate 61 on which the plurality of tape carrier components 63 are temporarily pressed is transported from the temporary pressing device to the final pressing device, and one side of the glass substrate 61 is backed up from its back side to the backup 84 in the final pressing device. In a state where the tape carrier components 63 are temporarily supported on the glass substrate 61 by the final pressure bonding mechanism 85, the plurality of tape carrier components 63 are permanently pressed (see FIG. 6C).
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の圧着工程では、ガラス基板６１に対するテープ
キャリア部品６３の仮圧着および本圧着が部品実装装置
中の別々の装置で行われることとなるので、部品実装装
置の装置寸法および部品点数が増加してスペースおよび
コストがかさむという問題がある。However, in the above-described conventional crimping process, the temporary crimping and the final crimping of the tape carrier component 63 to the glass substrate 61 are performed by separate devices in the component mounting device. There is a problem that the device dimensions and the number of components of the component mounting apparatus increase, resulting in an increase in space and cost.
【０００８】また、上述した従来の圧着工程では、ガラ
ス基板６１に対するテープキャリア部品６３の仮圧着お
よび本圧着が部品実装装置中の別々の装置で行われるこ
ととなるので、テープキャリア部品６３が仮圧着された
ガラス基板６１を仮圧着装置から本圧着装置まで搬送す
る必要があり、搬送中におけるガラス基板６１に対する
テープキャリア部品６３の位置ずれによりテープキャリ
ア部品６３の圧着精度が低下しやすいという問題があ
る。Further, in the above-mentioned conventional crimping process, the temporary compression and the final compression of the tape carrier component 63 to the glass substrate 61 are performed by separate devices in the component mounting apparatus, so that the tape carrier component 63 is temporarily It is necessary to transport the crimped glass substrate 61 from the temporary crimping device to the final crimping device, and there is a problem that the displacement of the tape carrier component 63 with respect to the glass substrate 61 during transport tends to reduce the crimping accuracy of the tape carrier component 63. is there.
【０００９】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、装置の省スペース化および低コスト化を図
るとともに、基板に対する電子部品の圧着精度を向上さ
せることができる部品実装装置を提供することを目的と
する。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above points, and has been made to provide a component mounting apparatus capable of reducing the space and cost of the apparatus and improving the accuracy of pressing electronic components to a substrate. The purpose is to provide.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明は、その第１の解
決手段として、基板上に電子部品を実装する部品実装装
置において、基板を支持するバックアップと、前記バッ
クアップにて支持された前記基板上に電子部品を仮圧着
する仮圧着機構と、前記仮圧着機構により仮圧着された
前記電子部品を前記基板上に本圧着する本圧着機構と、
前記仮圧着機構および前記本圧着機構のうちいずれか一
方を前記バックアップに対向する圧着位置と前記バック
アップから待避した待避位置とをとるように移動させる
駆動機構とを備えたことを特徴とする部品実装装置を提
供する。According to a first aspect of the present invention, in a component mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate, a backup supporting the substrate and the substrate supported by the backup are provided. A temporary crimping mechanism for temporarily crimping the electronic component thereon, and a final crimping mechanism for completely crimping the electronic component temporarily crimped by the temporary crimping mechanism onto the substrate;
A component mounting mechanism comprising: a drive mechanism for moving one of the temporary crimping mechanism and the main crimping mechanism to a crimping position facing the backup and a retracted position retracted from the backup. Provide equipment.
【００１１】本発明は、その第２の解決手段として、基
板上に電子部品を実装する部品実装装置において、基板
を支持するバックアップと、前記バックアップにて支持
された前記基板上に電子部品を仮圧着する仮圧着機構
と、前記バックアップに対向して設けられ、前記仮圧着
機構により仮圧着された前記電子部品を前記基板上に本
圧着する本圧着機構と、前記仮圧着機構が前記バックア
ップに対向する圧着位置と前記バックアップから待避し
た待避位置とをとるよう、前記仮圧着機構を移動させる
駆動機構とを備えたことを特徴とする部品実装装置を提
供する。According to a second aspect of the present invention, in a component mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate, a backup for supporting the substrate and a provisional mounting of the electronic component on the substrate supported by the backup are provided. A temporary crimping mechanism for crimping, a permanent crimping mechanism provided to face the backup, and a final crimping mechanism for completely crimping the electronic component temporarily crimped on the substrate by the temporary crimping mechanism, and the temporary crimping mechanism facing the backup. And a drive mechanism for moving the temporary crimping mechanism so that the crimping position is set to a retracted position retracted from the backup.
【００１２】上述した第２の解決手段において、前記本
圧着機構は、前記基板上にて前記電子部品を加熱および
加圧する本圧着ツールと、この本圧着ツールを昇降させ
ることにより前記バックアップにて支持された前記基板
および前記電子部品を所定の加圧力で加圧する加圧機構
とを有し、前記仮圧着機構は、前記基板上にて前記電子
部品を加熱および加圧する仮圧着ツールと、この仮圧着
ツールが前記圧着位置にて前記本圧着機構と連動して昇
降するよう前記仮圧着ツールを支持する支持機構とを有
することが好ましい。[0012] In the above-mentioned second solution, the final pressure bonding mechanism comprises: a final pressure bonding tool for heating and pressing the electronic component on the substrate; and a back-up support by lifting and lowering the final pressure bonding tool. A pressurizing mechanism for pressurizing the substrate and the electronic component with a predetermined pressing force, the temporary crimping mechanism includes a temporary crimping tool for heating and pressurizing the electronic component on the substrate, It is preferable to have a support mechanism for supporting the temporary crimping tool so that the crimping tool moves up and down in conjunction with the main crimping mechanism at the crimping position.
【００１３】また、上述した第２の解決手段において、
前記仮圧着機構の前記支持機構は、前記仮圧着ツールに
対する前記本圧着ツールの加圧力の一部を吸収すること
により前記バックアップにて支持された前記基板および
前記電子部品を前記所定の加圧力よりも小さい加圧力で
加圧することが好ましい。[0013] In the above-mentioned second solution,
The support mechanism of the temporary crimping mechanism absorbs a part of the pressing force of the main crimping tool on the temporary crimping tool, thereby lowering the substrate and the electronic component supported by the backup from the predetermined pressing force. It is also preferable to apply pressure with a small pressing force.
【００１４】さらに、上述した第２の解決手段におい
て、前記バックアップおよび前記本圧着機構はそれぞ
れ、前記基板の一辺に対応する長さの支持面および圧着
面を有し、前記仮圧着機構は、前記基板上に実装される
前記電子部品の幅に対応する長さの圧着面を有し、前記
駆動機構は、前記仮圧着機構が前記圧着位置として前記
基板の前記一辺上の複数の実装位置をとるよう、前記仮
圧着機構を前記基板の前記一辺に沿って移動させること
が好ましい。Further, in the above-mentioned second solution, the backup and the final pressure bonding mechanism each have a supporting surface and a pressure bonding surface having a length corresponding to one side of the substrate, and the temporary pressure bonding mechanism includes A crimping surface having a length corresponding to a width of the electronic component mounted on the board, wherein the drive mechanism takes a plurality of mounting positions on the one side of the board as the crimping position; As described above, it is preferable that the temporary pressure bonding mechanism is moved along the one side of the substrate.
【００１５】本発明は、その第３の解決手段として、基
板上に電子部品を実装する部品実装装置において、基板
を支持するバックアップと、前記バックアップに対向し
て設けられ、前記バックアップにて支持された前記基板
上に電子部品を圧着する圧着機構とを備え、前記圧着機
構は、前記基板上にて前記電子部品を加熱および加圧す
る圧着ツールと、この圧着ツールを昇降させることによ
り前記バックアップにて支持された前記基板および前記
電子部品を加圧する加圧機構とを有し、この加圧機構
は、前記基板および前記電子部品を仮圧着および本圧着
するための少なくとも２種類の加圧力をとることを特徴
とする部品実装装置を提供する。According to a third aspect of the present invention, in a component mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate, a backup supporting the substrate, and a backup provided facing the backup and supported by the backup. A crimping mechanism for crimping an electronic component on the board, the crimping mechanism includes a crimping tool for heating and pressing the electronic component on the board, and the backup by raising and lowering the crimping tool. A pressurizing mechanism for pressurizing the supported substrate and the electronic component, wherein the pressurizing mechanism applies at least two types of pressurizing pressures for temporarily pressing the main board and the electronic component. And a component mounting apparatus characterized by the following.
【００１６】本発明の第１および第２の解決手段によれ
ば、仮圧着機構または本圧着機構を、バックアップに対
向する圧着位置とバックアップから待避した待避位置と
の間で移動させているので、基板に対する電子部品の仮
圧着および本圧着を同一のバックアップ上で行うことが
でき、部品実装装置の装置寸法および部品点数を抑えて
装置の省スペース化および低コスト化を図ることができ
る。また、基板に対する電子部品の仮圧着および本圧着
を同一のバックアップ上で行っているので、電子部品が
仮圧着された基板の搬送が不要となり、基板に対する電
子部品の位置ずれを抑えて電子部品の圧着精度を向上さ
せることができる。According to the first and second solving means of the present invention, the temporary crimping mechanism or the final crimping mechanism is moved between the crimping position facing the backup and the retracted position retracted from the backup. The provisional pressure bonding and the final pressure bonding of the electronic component to the substrate can be performed on the same backup, so that the device size and the number of components of the component mounting device can be reduced, and the space and cost of the device can be reduced. In addition, since the provisional pressure bonding and the final pressure bonding of the electronic component to the substrate are performed on the same backup, the transport of the substrate to which the electronic component has been temporarily pressed becomes unnecessary, and the displacement of the electronic component with respect to the substrate can be suppressed, thereby reducing the displacement of the electronic component. Crimping accuracy can be improved.
【００１７】また、本発明の第２の解決手段によれば、
仮圧着機構の仮圧着ツールを本圧着機構と連動して昇降
させることにより、仮圧着機構用の加圧機構を不要とし
て部品実装装置の部品点数をさらに抑えることができ
る。According to a second solution of the present invention,
By moving the temporary crimping tool of the temporary crimping mechanism up and down in conjunction with the main crimping mechanism, a pressing mechanism for the temporary crimping mechanism is not required, and the number of components of the component mounting apparatus can be further reduced.
【００１８】さらに、本発明の第２の解決手段によれ
ば、駆動機構により仮圧着機構を基板の一辺上の複数の
実装位置に配置することにより、基板が載置されるステ
ージを左右方向に移動させなくとも、基板上に電子部品
を仮圧着することができる。Further, according to the second solution of the present invention, the stage on which the substrate is placed is moved in the left-right direction by disposing the temporary pressure bonding mechanism at a plurality of mounting positions on one side of the substrate by the driving mechanism. Even without moving, the electronic component can be temporarily press-bonded onto the substrate.
【００１９】本発明の第３の解決手段によれば、複数の
加圧力をとる加圧機構を用いて、同一の圧着機構によ
り、基板に対する電子部品の仮圧着および本圧着を行う
ので、基板に対する電子部品の仮圧着および本圧着を同
一のバックアップ上で行うことができ、部品実装装置の
装置寸法および部品点数を抑えて装置の省スペース化お
よび低コスト化を図ることができる。また、基板に対す
る電子部品の仮圧着および本圧着を同一のバックアップ
上で行っているので、電子部品が仮圧着された基板の搬
送が不要となり、基板に対する電子部品の位置ずれを抑
えて電子部品の圧着精度を向上させることができる。According to the third solution of the present invention, the provisional pressure bonding and the final pressure bonding of the electronic component to the board are performed by the same pressure bonding mechanism using the pressure mechanism for taking a plurality of pressing forces. Temporary and final crimping of electronic components can be performed on the same backup, and the size and number of components of the component mounting device can be reduced, and the space and cost of the device can be reduced. In addition, since the provisional pressure bonding and the final pressure bonding of the electronic component to the substrate are performed on the same backup, the transport of the substrate to which the electronic component has been temporarily pressed becomes unnecessary, and the displacement of the electronic component with respect to the substrate can be suppressed, thereby reducing the displacement of the electronic component. Crimping accuracy can be improved.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図１および図２(a)(b)は本
発明による部品実装装置の一実施の形態を説明するため
の図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 and 2 (a) and 2 (b) are views for explaining an embodiment of a component mounting apparatus according to the present invention.
【００２１】図１に示すように、部品実装装置１０は、
ガラス基板（基板）６１上にテープキャリア部品（電子
部品）６３を実装するためのものであり、装置筐体１１
と、装置筐体１１内に設けられガラス基板６１を載置す
るステージ１２と、ステージ１２を図１の左右方向に移
動させる駆動機構１３とを備えている。As shown in FIG. 1, the component mounting apparatus 10
This is for mounting a tape carrier component (electronic component) 63 on a glass substrate (substrate) 61.
And a stage 12 provided in the apparatus housing 11 on which the glass substrate 61 is placed, and a drive mechanism 13 for moving the stage 12 in the left-right direction of FIG.
【００２２】また、部品実装装置１０は、ステージ１２
上に載置されたガラス基板６１の一辺をその背面側から
支持するバックアップ１４と、バックアップ１４にて支
持されたガラス基板６１上にてテープキャリア部品６３
を位置決めする位置決めユニット１５とを備えている。
なお、バックアップ１４の近傍には、ガラス基板６１に
対するテープキャリア部品６３の位置ずれを認識するた
めの撮像カメラ１６が設けられており（図２(b)参
照）、画像処理装置等を利用してガラス基板６１に対す
るテープキャリア部品６３の位置ずれを補正することが
できるようになっている。The component mounting apparatus 10 includes a stage 12
A backup 14 supporting one side of a glass substrate 61 placed on the back from the back side, and a tape carrier component 63 on the glass substrate 61 supported by the backup 14
And a positioning unit 15 for positioning.
In addition, an imaging camera 16 for recognizing a displacement of the tape carrier component 63 with respect to the glass substrate 61 is provided near the backup 14 (see FIG. 2B), and an image processing device or the like is used. The displacement of the tape carrier component 63 with respect to the glass substrate 61 can be corrected.
【００２３】さらに、部品実装装置１０は、バックアッ
プ１４にて支持されたガラス基板６１上にテープキャリ
ア部品６３を仮圧着する仮圧着機構３０と、バックアッ
プ１４に対向して設けられ、仮圧着機構３０により仮圧
着されたテープキャリア部品６３をガラス基板６１上に
本圧着する本圧着機構２０とを備えている。なお、仮圧
着機構３０は、駆動機構３８により図１の左右方向に移
動自在に支持されており、バックアップ１４に対向する
圧着位置（図２(a)(b)参照）と、バックアップ１４から
待避した待避位置（図１参照）とをとることができるよ
うになっている。Further, the component mounting apparatus 10 includes a temporary pressure bonding mechanism 30 for temporarily pressing the tape carrier component 63 on the glass substrate 61 supported by the backup 14, and a temporary pressure bonding mechanism 30 provided opposite the backup 14. And a final pressure bonding mechanism 20 for final pressing the tape carrier component 63 that has been temporarily pressure-bonded onto the glass substrate 61. The temporary crimping mechanism 30 is supported by the driving mechanism 38 so as to be movable in the left-right direction in FIG. 1. The crimping position opposing the backup 14 (see FIGS. The retracted position (see FIG. 1) can be set.
【００２４】なお、本圧着機構２０および仮圧着機構３
０の圧着面はいずれも、１個のテープキャリア部品６３
の幅に対応する長さを有している。The final crimping mechanism 20 and the temporary crimping mechanism 3
0 is a single tape carrier component 63
Has a length corresponding to the width of
【００２５】図２(a)(b)はそれぞれ図１に示す部品実装
装置１０の要部を示す側面図および正面図である。FIGS. 2A and 2B are a side view and a front view, respectively, showing a main part of the component mounting apparatus 10 shown in FIG.
【００２６】図２(a)(b)に示すように、本圧着機構２０
は、ガラス基板６１上にてテープキャリア部品６３を加
熱および加圧する本圧着ツール２３を有している。本圧
着ツール２３は、本圧着ツール支持部２２を介して、装
置筐体１１の装置上面１１ａ上に固定されたシリンダ
（加圧機構）２１に連結されている。また、本圧着ツー
ル支持部２２は、スライダ２６を介して案内ガイド２５
に取り付けられており、シリンダ２１により本圧着ツー
ル支持部２２（本圧着ツール２３）を昇降させることに
よりバックアップ１４にて支持されたガラス基板６１お
よびテープキャリア部品６３を所定の加圧力Ｆ１で加圧
することができるようになっている。なお、本圧着ツー
ル支持部２２の下面には、その四隅のそれぞれに対応し
て４つの本圧着機構側当接部２４が設けられている。As shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b),
Has a main press tool 23 for heating and pressing the tape carrier component 63 on the glass substrate 61. The final press tool 23 is connected to a cylinder (pressing mechanism) 21 fixed on the upper surface 11a of the apparatus housing 11 via the final press tool support portion 22. Further, the final crimping tool support portion 22 is provided with a guide guide 25 via a slider 26.
It is attached to the pressurized glass substrate 61 and a tape carrier part 63 which is supported by the backup 14 by raising and lowering the main bonding tool support portion 22 (pressure bonding tool 23) by a cylinder 21 at a predetermined pressure F 1 Can be pressed. In addition, on the lower surface of the final crimping tool support portion 22, four final crimping mechanism side contact portions 24 are provided corresponding to each of the four corners.
【００２７】また、仮圧着機構３０は、ガラス基板６１
上にてテープキャリア部品６３を加熱および加圧する仮
圧着ツール３５を有している。仮圧着ツール３５は、支
持アーム３４を介して支持機構３３に取り付けられてお
り、圧着位置にて本圧着ツール支持部２２（本圧着ツー
ル２３）と連動して昇降するようになっている。なお、
支持機構３３は、仮圧着ツール３５に対する本圧着ツー
ル支持部２２（本圧着ツール２３）の加圧力Ｆ１の一部
を付勢力Ｆ３により吸収することにより、バックアップ
１４にて支持されたガラス基板６１およびテープキャリ
ア部品６３を前記所定の加圧力Ｆ１よりも小さい加圧力
Ｆ２（Ｆ２＝Ｆ１−Ｆ３）で加圧することができるよう
になっている。また、支持機構３３は、基台３２および
スライダ３１を介して駆動機構３８に取り付けられてい
る。なお、仮圧着ツール３５の上面には、前記各本圧着
機構側当接部２４と当接する４つの仮圧着機構側当接部
３６が設けられている。The temporary pressure bonding mechanism 30 includes a glass substrate 61
A temporary crimping tool 35 for heating and pressing the tape carrier component 63 is provided above. The temporary crimping tool 35 is attached to the support mechanism 33 via the support arm 34, and moves up and down at the crimping position in conjunction with the main crimping tool support portion 22 (final crimping tool 23). In addition,
Support mechanism 33, by absorbing by the biasing force F 3 a part of the pressure force F 1 of the present bonding tool support 22 with respect to the temporary pressure bonding tool 35 (the bonding tool 23), a glass substrate supported by the backup 14 61 and thereby making it possible to pressurize the tape carrier part 63 at the predetermined pressure F 1 small pressing force F 2 than (F 2 = F 1 -F 3 ). The support mechanism 33 is attached to the drive mechanism 38 via the base 32 and the slider 31. In addition, on the upper surface of the temporary crimping tool 35, there are provided four temporary crimping mechanism side abutting portions 36 that abut against the respective final crimping mechanism side abutting portions 24.
【００２８】次に、このような構成からなる本実施の形
態の作用について説明する。Next, the operation of the present embodiment having the above configuration will be described.
【００２９】まず、部品実装装置１０において、ＡＣＦ
テープ（図示せず）が貼付されたガラス基板６１をステ
ージ１２上に載置する。ここで、ステージ１２上に載置
されたガラス基板６１は、駆動機構１３により図１の左
右方向の位置が調整され、ガラス基板６１の一辺上の所
定位置（テープキャリア部品６３の実装位置）がバック
アップ１４上にくるようガラス基板６１が位置決めされ
る。First, in the component mounting apparatus 10, the ACF
A glass substrate 61 to which a tape (not shown) is attached is placed on the stage 12. Here, the position of the glass substrate 61 placed on the stage 12 in the left-right direction in FIG. 1 is adjusted by the driving mechanism 13, and a predetermined position on one side of the glass substrate 61 (the mounting position of the tape carrier component 63) is adjusted. The glass substrate 61 is positioned so as to be on the backup 14.
【００３０】次いで、ＡＣＦテープが貼付されたガラス
基板６１の一辺をその背面側からバックアップ１４にて
支持した状態で、キャリアテープ（図示せず）から打ち
抜かれたテープキャリア部品６３をＡＣＦテープ（図示
せず）を介してガラス基板６１上に載置する。なお、ガ
ラス基板６１上にテープキャリア部品６３を載置するに
あたり、位置決めユニット１５により、ガラス基板６１
に対するテープキャリア部品６３の位置が調整される。
このとき、撮像カメラ１６による撮像画像をもとに画像
処理装置等を利用して、ガラス基板６１とテープキャリ
ア部品６３との相対的な位置ずれが認識され、この位置
ずれに基づいて上記調整がなされる。Next, with one side of the glass substrate 61 to which the ACF tape is adhered supported by the back-up side from the back side, the tape carrier component 63 punched out from the carrier tape (not shown) is attached to the ACF tape (see FIG. (Not shown) on the glass substrate 61. When mounting the tape carrier component 63 on the glass substrate 61, the positioning unit 15 uses the glass substrate 61.
Is adjusted with respect to the position of the tape carrier component 63.
At this time, the relative displacement between the glass substrate 61 and the tape carrier component 63 is recognized using an image processing device or the like based on the image captured by the imaging camera 16, and the above adjustment is performed based on the positional displacement. Done.
【００３１】その後、駆動機構３８により仮圧着機構３
０を駆動し、仮圧着機構３０を、バックアップ１４から
待避した待避位置（図１参照）から、バックアップ１４
に対向する圧着位置（図２(a)(b)参照）まで移動させ
る。Thereafter, the provisional pressure bonding mechanism 3 is driven by the driving mechanism 38.
0 from the backup position from the backup position (see FIG. 1).
To the crimping position (see FIGS. 2 (a) and 2 (b)) opposite to.
【００３２】ここで、バックアップ１４に対向する圧着
位置においては、本圧着機構２０の本圧着ツール支持部
２２（本圧着ツール２３）をシリンダ２１により下降さ
せ、本圧着機構２０の各本圧着機構側当接部２４と仮圧
着機構３０の各仮圧着機構側当接部３６とを当接させて
仮圧着機構３０を下方に押下する。これにより、仮圧着
機構３０の仮圧着ツール３５は、本圧着機構２０と連動
して下降し、バックアップ１４にて支持されたガラス基
板６１上にテープキャリア部品６３を仮圧着する。Here, at the crimping position facing the backup 14, the main crimping tool support portion 22 (final crimping tool 23) of the main crimping mechanism 20 is lowered by the cylinder 21, and each of the main crimping mechanism 20 side The contact portion 24 and the contact portion 36 of the temporary crimping mechanism 30 of the temporary crimping mechanism 30 are brought into contact with each other, and the temporary crimping mechanism 30 is pressed down. As a result, the temporary crimping tool 35 of the temporary crimping mechanism 30 descends in conjunction with the main crimping mechanism 20 to temporarily crimp the tape carrier component 63 onto the glass substrate 61 supported by the backup 14.
【００３３】このとき、仮圧着ツール３５を支持する支
持機構３３により、仮圧着ツール３５に対する本圧着ツ
ール２３の加圧力Ｆ１の一部が付勢力Ｆ３により吸収さ
れ、バックアップ１４にて支持されたガラス基板６１お
よびテープキャリア部品６３は前記所定の加圧力Ｆ１よ
りも小さい加圧力Ｆ２（Ｆ２＝Ｆ１−Ｆ３）で加圧され
る。また、各本圧着機構側当接部２４および各仮圧着機
構側当接部３６は、本圧着ツール２３の圧着面２３ａが
仮圧着ツール３５の上面に接触しないような状態で当接
するようになっており、これにより本圧着ツール２３の
熱が仮圧着ツール３５に伝わらないようになっている。[0033] At this time, the support mechanism 33 for supporting the temporary pressure bonding tool 35, a portion of the pressure F 1 of the present bonding tool 23 is absorbed by the force F 3 for temporary pressure bonding tool 35 is supported by the backup 14 glass substrate 61 and tape carrier component 63 is pressurized at a predetermined pressurizing force F 1 is smaller than the pressing force F 2 (F 2 = F 1 -F 3). Further, each of the final crimping mechanism side contact portions 24 and each of the temporary crimping mechanism side contact portions 36 come into contact with each other in such a state that the crimping surface 23 a of the final crimping tool 23 does not contact the upper surface of the temporary crimping tool 35. As a result, the heat of the final crimping tool 23 is not transmitted to the temporary crimping tool 35.
【００３４】その後、駆動機構３８により仮圧着機構３
０を駆動し、仮圧着機構３０を、バックアップ１４に対
向する圧着位置（図２(a)(b)参照）から、バックアップ
１４から待避した待避位置（図１参照）まで移動させ
る。次いで、本圧着機構２０の本圧着ツール支持部２２
（本圧着ツール２３）をシリンダ２１により下降させ、
本圧着ツール２３により、バックアップ１４にて支持さ
れたガラス基板６１上にテープキャリア部品６３を本圧
着する。Thereafter, the provisional pressure bonding mechanism 3 is driven by the driving mechanism 38.
Then, the temporary crimping mechanism 30 is moved from the crimping position facing the backup 14 (see FIGS. 2A and 2B) to the retracted position retracted from the backup 14 (see FIG. 1). Next, the final crimping tool support portion 22 of the final crimping mechanism 20
(Main crimping tool 23) is lowered by the cylinder 21,
The tape carrier component 63 is permanently bonded to the glass substrate 61 supported by the backup 14 by the final compression tool 23.
【００３５】なお、このような仮圧着および本圧着は、
駆動機構１３によりステージ１２をガラス基板６１の一
辺に沿って順次移動させながら、ガラス基板６１上に実
装される全てのテープキャリア部品６３について一つず
つ行われる。Incidentally, such a temporary press bonding and a final press bonding are performed as follows.
While the stage 12 is sequentially moved along one side of the glass substrate 61 by the driving mechanism 13, the operation is performed one by one for all the tape carrier components 63 mounted on the glass substrate 61.
【００３６】このように本実施の形態によれば、仮圧着
機構３０を、本圧着機構２０による本圧着が行われるバ
ックアップ１４に対向する圧着位置とバックアップ１４
から待避した待避位置との間で移動させているので、ガ
ラス基板６１に対するテープキャリア部品６３の仮圧着
および本圧着を同一のバックアップ１４上で行うことが
でき、部品実装装置の装置寸法および部品点数を抑えて
装置の省スペース化および低コスト化を図ることができ
る。As described above, according to the present embodiment, the temporary crimping mechanism 30 is moved from the crimping position facing the backup 14 where the final crimping is performed by the final crimping mechanism 20 to the backup 14.
Since the tape carrier component 63 is moved between the retracted position and the retracted position, the tape carrier component 63 can be temporarily and pressure-bonded to the glass substrate 61 on the same backup 14. And space saving and cost reduction of the device can be achieved.
【００３７】また本実施の形態によれば、仮圧着機構３
０の仮圧着ツール３５を本圧着機構２０と連動して昇降
させているので、仮圧着機構３０用の加圧機構を不要と
して部品実装装置の部品点数をさらに抑えることができ
る。According to the present embodiment, the temporary crimping mechanism 3
Since the zero temporary crimping tool 35 is moved up and down in conjunction with the main crimping mechanism 20, the pressing mechanism for the temporary crimping mechanism 30 is not required, and the number of components of the component mounting apparatus can be further reduced.
【００３８】さらに本実施の形態によれば、ガラス基板
６１に対するテープキャリア部品６３の仮圧着および本
圧着を同一のバックアップ１４上で行っているので、テ
ープキャリア部品６３が仮圧着されたガラス基板６１の
搬送が不要となり、ガラス基板６１に対するテープキャ
リア部品６３の位置ずれを抑えてテープキャリア部品６
３の圧着精度を向上させることができる。Further, according to the present embodiment, the temporary pressure bonding and the final pressure bonding of the tape carrier component 63 to the glass substrate 61 are performed on the same backup 14, so that the glass substrate 61 to which the tape carrier component 63 has been temporarily pressure bonded. Transport of the tape carrier component 63 with respect to the glass substrate 61 is suppressed, and the tape carrier component 6
3 can improve the crimping accuracy.
【００３９】他の実施の形態 なお、上述した実施の形態においては、ガラス基板６１
に対するテープキャリア部品６３の仮圧着および本圧着
を、ガラス基板６１上に実装される全てのテープキャリ
ア部品６３について一つずつ行っているが、これに限ら
ず、図３に示すように、仮圧着機構３０により、ガラス
基板６１上に実装される全てのテープキャリア部品６３
について一つずつ仮圧着した後、本圧着機構２０によ
り、ガラス基板６１上に仮圧着された複数のテープキャ
リア部品６３を一括して本圧着するようにしてもよい。 Other Embodiments In the above embodiment, the glass substrate 61
Is performed for each of the tape carrier components 63 mounted on the glass substrate 61 one by one. However, the present invention is not limited to this, and as shown in FIG. All the tape carrier components 63 mounted on the glass substrate 61 by the mechanism 30
After the temporary press-fitting of the tape carrier components 63, the plurality of tape carrier components 63 temporarily press-fitted onto the glass substrate 61 may be collectively press-bonded by the final press-fitting mechanism 20.
【００４０】図３に示すように、バックアップ１４およ
び本圧着機構２０はそれぞれ、ガラス基板６１の一辺に
対応する長さの支持面１４ａおよび圧着面２３ａを有
し、仮圧着機構３０は、ガラス基板６１上に実装される
テープキャリア部品６３の幅に対応する長さの圧着面
（図示せず）を有している。また、駆動機構３８は、仮
圧着機構３０がガラス基板６１の一辺上の複数の実装位
置をとるよう、仮圧着機構３０をガラス基板６１の一辺
に沿って移動させるようになっている。なお、この場合
には、駆動機構３８により、仮圧着機構３０がガラス基
板６１の一辺上の複数の実装位置に配置されるので、ガ
ラス基板６１が載置されるステージ１２を左右方向に移
動させなくとも、ガラス基板６１上にテープキャリア部
品６３を仮圧着することができる。As shown in FIG. 3, the backup 14 and the final pressure bonding mechanism 20 each have a supporting surface 14a and a pressure bonding surface 23a having a length corresponding to one side of the glass substrate 61. It has a crimping surface (not shown) having a length corresponding to the width of the tape carrier component 63 mounted on 61. The drive mechanism 38 moves the temporary pressure bonding mechanism 30 along one side of the glass substrate 61 so that the temporary pressure bonding mechanism 30 takes a plurality of mounting positions on one side of the glass substrate 61. In this case, since the temporary pressure bonding mechanism 30 is arranged at a plurality of mounting positions on one side of the glass substrate 61 by the driving mechanism 38, the stage 12 on which the glass substrate 61 is mounted is moved in the left-right direction. Even without this, the tape carrier component 63 can be provisionally pressed onto the glass substrate 61.
【００４１】なお、上述した各実施の形態においては、
仮圧着機構３０が本圧着機構２０とバックアップ１４の
間に進入する場合を例に挙げて説明したが、本圧着機構
２０が仮圧着機構３０とバックアップ１４の間に進入す
るようにしてもよい。この場合、本圧着機構２０に駆動
機構３８を設け、本圧着機構２０をバックアップ１４に
対向する圧着位置とバックアップ１４から待避した待避
位置との間で移動させるように構成する。そして、本圧
着機構２０による圧着の際の加圧力が仮圧着機構３０に
よる圧着の際の加圧力に比べて大きい場合には、シリン
ダ（加圧機構）２１に荷重切替機能を付加するか、ある
いは、加圧力の異なるシリンダ（仮圧着用シリンダと本
圧着用シリンダ）を設けることが好ましい。In each of the above embodiments,
Although the case where the temporary crimping mechanism 30 enters between the main crimping mechanism 20 and the backup 14 has been described as an example, the main crimping mechanism 20 may enter between the temporary crimping mechanism 30 and the backup 14. In this case, the drive mechanism 38 is provided in the main crimping mechanism 20, and the main crimping mechanism 20 is configured to be moved between a crimping position facing the backup 14 and a retracted position retracted from the backup 14. When the pressing force at the time of crimping by the final crimping mechanism 20 is larger than the pressing force at the time of crimping by the temporary crimping mechanism 30, a load switching function is added to the cylinder (pressing mechanism) 21, or It is preferable to provide a cylinder having a different pressing force (a cylinder for provisional pressure bonding and a cylinder for main pressure bonding).
【００４２】また、上述した実施の形態においては、仮
圧着機構３０を図１の左右方向に移動させることによ
り、ガラス基板６１に対するテープキャリア部品６３の
仮圧着および本圧着を同一のバックアップ１４上で行っ
ているが、これに限らず、図４および図５に示すよう
に、複数の加圧力をとる加圧機構を用いて、同一の圧着
機構により、ガラス基板６１に対するテープキャリア部
品６３の仮圧着および本圧着を行うようにしてもよい。In the above-described embodiment, the temporary pressure bonding mechanism 30 is moved in the horizontal direction in FIG. 1 so that the temporary pressure bonding and the final pressure bonding of the tape carrier component 63 to the glass substrate 61 are performed on the same backup 14. However, the present invention is not limited to this. As shown in FIGS. 4 and 5, a temporary press-fitting of the tape carrier component 63 to the glass substrate 61 by the same press-fitting mechanism using a pressing mechanism that takes a plurality of pressurizing forces. Alternatively, the main bonding may be performed.
【００４３】具体的には、図４に示す他の実施の形態
は、ガラス基板６１の一辺をその背面側から支持するバ
ックアップ１４と、バックアップ１４に対向して設けら
れ、バックアップ１４にて支持されたガラス基板６１上
にテープキャリア部品６３を圧着する圧着機構４０とを
備えている。圧着機構４０は、ガラス基板６１上にてテ
ープキャリア部品６３を加熱および加圧する圧着ツール
４３を有している。ここで、圧着ツール４３は、圧着ツ
ール支持部４２を介して、装置筐体１１の装置上面１１
ａ上に固定された複数のシリンダ（加圧機構）４１ａ，
４１ｂ，４１ｃに連結されており、シリンダ４１ａ，４
１ｂ，４１ｃのうち少なくとも１つのシリンダにより圧
着ツール支持部４２（圧着ツール４３）を昇降させるこ
とによりバックアップ１４にて支持されたガラス基板６
１およびテープキャリア部品６３を複数種類の加圧力で
加圧することができるようになっている。なお、各シリ
ンダ４１ａ，４１ｂ，４１ｃは、ガラス基板６１および
テープキャリア部品６３を仮圧着および本圧着するため
の少なくとも２種類の加圧力をとるよう、その荷重が設
定されている。例えば、両端のシリンダ４１ａ，４１ｃ
が本圧着用の加圧力をとり、中央のシリンダ４１ｂが仮
圧着用の加圧力をとるよう、その荷重が設定されてい
る。More specifically, in another embodiment shown in FIG. 4, a backup 14 for supporting one side of a glass substrate 61 from the back side, and a backup 14 provided to face the backup 14 and supported by the backup 14. And a pressure bonding mechanism 40 for pressing the tape carrier component 63 onto the glass substrate 61. The pressure bonding mechanism 40 has a pressure bonding tool 43 for heating and pressing the tape carrier component 63 on the glass substrate 61. Here, the crimping tool 43 is connected to the upper surface 11 of the device housing 11 via the crimping tool support portion 42.
a plurality of cylinders (pressing mechanism) 41a fixed on
The cylinders 41a, 41c are connected to the cylinders 41b, 41c.
The glass substrate 6 supported by the backup 14 by raising and lowering the crimping tool support portion 42 (crimping tool 43) by at least one of the cylinders 1b and 41c.
1 and the tape carrier component 63 can be pressurized by a plurality of kinds of pressing forces. The load of each of the cylinders 41a, 41b, 41c is set so as to take at least two types of pressurizing forces for temporarily and completely bonding the glass substrate 61 and the tape carrier component 63. For example, the cylinders 41a, 41c at both ends
The load is set so that the pressure takes the pressure for the final pressure bonding and the central cylinder 41b takes the pressure for the temporary pressure bonding.
【００４４】また、図５に示す他の実施の形態は、ガラ
ス基板６１の一辺をその背面側から支持するバックアッ
プ１４と、バックアップ１４に対向して設けられ、バッ
クアップ１４にて支持されたガラス基板６１上にテープ
キャリア部品６３を圧着する圧着機構５０とを備えてい
る。圧着機構５０は、ガラス基板６１上にてテープキャ
リア部品６３を加熱および加圧する圧着ツール５３を有
している。ここで、圧着ツール５３は、圧着ツール支持
部５２を介して、装置筐体１１の装置上面１１ａ上に固
定されたシリンダ（加圧機構）５１に連結されており、
シリンダ５１により圧着ツール支持部５２（圧着ツール
５３）を昇降させることによりバックアップ１４にて支
持されたガラス基板６１およびテープキャリア部品６３
を加圧することができるようになっている。なお、シリ
ンダ５１は、荷重切替機能を有し、ガラス基板６１およ
びテープキャリア部品６３を仮圧着および本圧着するた
めの少なくとも２種類の加圧力をとるよう、その荷重が
切り替えられるようになっている。In another embodiment shown in FIG. 5, a backup 14 supporting one side of a glass substrate 61 from the back side, and a glass substrate provided opposite to the backup 14 and supported by the backup 14 A crimping mechanism 50 for crimping the tape carrier component 63 on 61 is provided. The crimping mechanism 50 has a crimping tool 53 for heating and pressing the tape carrier component 63 on the glass substrate 61. Here, the crimping tool 53 is connected to a cylinder (pressing mechanism) 51 fixed on the device upper surface 11a of the device housing 11 via a crimping tool support 52.
The glass substrate 61 and the tape carrier component 63 supported by the backup 14 by raising and lowering the crimping tool support 52 (crimping tool 53) by the cylinder 51.
Can be pressurized. Note that the cylinder 51 has a load switching function, and the load can be switched so as to take at least two types of pressing force for temporarily bonding and final bonding of the glass substrate 61 and the tape carrier component 63. .
【００４５】[0045]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、装
置の省スペース化および低コスト化を図るとともに、基
板に対する電子部品の圧着精度を向上させることができ
る。As described above, according to the present invention, it is possible to reduce the space and cost of the device and to improve the precision of the pressure bonding of the electronic component to the substrate.
【図１】本発明による部品実装装置の一実施の形態を示
す平面図。FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a component mounting apparatus according to the present invention.
【図２】図１に示す部品実装装置の要部を示す側面図お
よび正面図。FIG. 2 is a side view and a front view showing a main part of the component mounting apparatus shown in FIG.
【図３】本発明による部品実装装置の他の実施の形態を
示す正面図。FIG. 3 is a front view showing another embodiment of the component mounting apparatus according to the present invention.
【図４】本発明による部品実装装置のさらに他の実施の
形態を示す正面図。FIG. 4 is a front view showing still another embodiment of the component mounting apparatus according to the present invention.
【図５】本発明による部品実装装置のさらに他の実施の
形態を示す正面図。FIG. 5 is a front view showing still another embodiment of the component mounting apparatus according to the present invention.
【図６】基板上に電子部品を圧着する従来の圧着工程を
説明するための図。FIG. 6 is a view for explaining a conventional crimping step of crimping an electronic component on a substrate.
１０ 部品実装装置 １１ 装置筐体 １１ａ 装置上面 １２ ステージ １３ 駆動機構 １４ バックアップ １４ａ 支持面 １５ 位置決めユニット １６ 撮像カメラ ２０ 本圧着機構 ２１ シリンダ（加圧機構） ２２ 本圧着ツール支持部 ２３ 本圧着ツール ２３ａ 圧着面 ２４ 本圧着機構側当接部 ２５ 案内ガイド ２６ スライダ ３０ 仮圧着機構 ３１ スライダ ３２ 基台 ３３ 支持機構 ３４ 支持アーム ３５ 仮圧着ツール ３６ 仮圧着機構側当接部 ３８ 駆動機構 ４０，５０ 圧着機構 ４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，５１ シリンダ（加圧機構） ４２，５２ 圧着ツール支持部 ４３，５３ 圧着ツール ６１ ガラス基板 ６３ テープキャリア部品 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Component mounting apparatus 11 Device housing 11a Device upper surface 12 Stage 13 Drive mechanism 14 Backup 14a Support surface 15 Positioning unit 16 Imaging camera 20 Main crimping mechanism 21 Cylinder (pressing mechanism) 22 Main crimping tool support part 23 Main crimping tool 23a Crimp Surface 24 Final crimping mechanism side contact part 25 Guide 26 Slider 30 Temporary crimping mechanism 31 Slider 32 Base 33 Support mechanism 34 Support arm 35 Temporary crimping tool 36 Temporary crimping mechanism side contact part 38 Drive mechanism 40, 50 Crimping mechanism 41a , 41b, 41c, 51 Cylinder (pressing mechanism) 42, 52 Crimping tool support 43, 53 Crimping tool 61 Glass substrate 63 Tape carrier parts
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H092 GA48 GA49 GA51 HA25 MA32 MA35 MA37 NA25 NA27 NA29 NA30 5E313 AA01 AA11 DD13 DD14 EE01 EE38 5F044 NN13 NN19 PP12 5G435 AA17 AA18 KK05 KK09 KK10 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2H092 GA48 GA49 GA51 HA25 MA32 MA35 MA37 NA25 NA27 NA29 NA30 5E313 AA01 AA11 DD13 DD14 EE01 EE38 5F044 NN13 NN19 PP12 5G435 AA17 AA18 KK05 KK09 KK10
Claims (6)
において、 基板を支持するバックアップと、 前記バックアップにて支持された前記基板上に電子部品
を仮圧着する仮圧着機構と、 前記仮圧着機構により仮圧着された前記電子部品を前記
基板上に本圧着する本圧着機構と、 前記仮圧着機構および前記本圧着機構のうちいずれか一
方を前記バックアップに対向する圧着位置と前記バック
アップから待避した待避位置とをとるように移動させる
駆動機構とを備えたことを特徴とする部品実装装置。1. A component mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate, a backup for supporting the substrate, a temporary pressure bonding mechanism for temporarily pressing the electronic component on the substrate supported by the backup, and the temporary pressure bonding. A main press bonding mechanism for main press bonding the electronic component pre-pressed by the mechanism onto the substrate, and one of the temporary press bonding mechanism and the main press bonding mechanism is evacuated from the press position facing the backup and the backup. A component mounting apparatus, comprising: a drive mechanism for moving to a retracted position.
において、 基板を支持するバックアップと、 前記バックアップにて支持された前記基板上に電子部品
を仮圧着する仮圧着機構と、 前記バックアップに対向して設けられ、前記仮圧着機構
により仮圧着された前記電子部品を前記基板上に本圧着
する本圧着機構と、 前記仮圧着機構が前記バックアップに対向する圧着位置
と前記バックアップから待避した待避位置とをとるよ
う、前記仮圧着機構を移動させる駆動機構とを備えたこ
とを特徴とする部品実装装置。2. A component mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate, comprising: a backup supporting the substrate; a temporary pressure bonding mechanism for temporarily pressing the electronic component on the substrate supported by the backup; A permanent bonding mechanism that is provided to face the electronic component and that is temporarily bonded by the temporary bonding mechanism on the substrate; a pressing position where the temporary bonding mechanism faces the backup; And a drive mechanism for moving the temporary pressure bonding mechanism to take a position.
子部品を加熱および加圧する本圧着ツールと、この本圧
着ツールを昇降させることにより前記バックアップにて
支持された前記基板および前記電子部品を所定の加圧力
で加圧する加圧機構とを有し、 前記仮圧着機構は、前記基板上にて前記電子部品を加熱
および加圧する仮圧着ツールと、この仮圧着ツールが前
記圧着位置にて前記本圧着機構と連動して昇降するよう
前記仮圧着ツールを支持する支持機構とを有することを
特徴とする請求項２記載の部品実装装置。3. The final pressure bonding mechanism comprises: a final pressure bonding tool for heating and pressing the electronic component on the substrate; and the substrate and the electronic device supported by the backup by raising and lowering the final pressure bonding tool. A pressurizing mechanism for pressurizing the component with a predetermined pressing force, wherein the temporary crimping mechanism is a temporary crimping tool for heating and pressing the electronic component on the substrate, and the temporary crimping tool is located at the crimping position. 3. The component mounting apparatus according to claim 2, further comprising: a support mechanism that supports the temporary crimping tool so as to move up and down in conjunction with the main crimping mechanism.
圧着ツールに対する前記本圧着ツールの加圧力の一部を
吸収することにより前記バックアップにて支持された前
記基板および前記電子部品を前記所定の加圧力よりも小
さい加圧力で加圧することを特徴とする請求項３記載の
部品実装装置。4. The support mechanism of the temporary crimping mechanism absorbs a part of the pressing force of the main crimping tool on the temporary crimping tool, thereby allowing the substrate and the electronic component supported by the backup to be removed. 4. The component mounting apparatus according to claim 3, wherein the pressing is performed with a pressing force smaller than a predetermined pressing force.
それぞれ、前記基板の一辺に対応する長さの支持面およ
び圧着面を有し、前記仮圧着機構は、前記基板上に実装
される前記電子部品の幅に対応する長さの圧着面を有
し、前記駆動機構は、前記仮圧着機構が前記圧着位置と
して前記基板の前記一辺上の複数の実装位置をとるよ
う、前記仮圧着機構を前記基板の前記一辺に沿って移動
させることを特徴とする請求項２記載の部品実装装置。5. The backup and main bonding mechanism each have a supporting surface and a bonding surface having a length corresponding to one side of the substrate, and the temporary bonding mechanism is configured to mount the electronic component mounted on the substrate. The drive mechanism has a plurality of mounting positions on the one side of the board as the crimping positions, and the driving mechanism has a plurality of mounting positions on the one side of the board. 3. The component mounting apparatus according to claim 2, wherein the component mounting apparatus is moved along the one side.
において、 基板を支持するバックアップと、 前記バックアップに対向して設けられ、前記バックアッ
プにて支持された前記基板上に電子部品を圧着する圧着
機構とを備え、 前記圧着機構は、前記基板上にて前記電子部品を加圧す
る圧着ツールと、この圧着ツールを昇降させることによ
り前記バックアップにて支持された前記基板および前記
電子部品を加圧する加圧機構とを有し、この加圧機構
は、前記基板および前記電子部品を仮圧着および本圧着
するための少なくとも２種類の加圧力をとることを特徴
とする部品実装装置。6. A component mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate, comprising: a backup supporting the substrate; and an electronic component pressed against the substrate supported by the backup and provided opposite to the backup. A crimping mechanism, wherein the crimping mechanism presses the electronic component on the substrate, and presses the substrate and the electronic component supported by the backup by raising and lowering the crimping tool. A component mounting apparatus, comprising: a pressing mechanism, wherein the pressing mechanism takes at least two types of pressurizing forces for temporarily pressing the board and the electronic component and for final pressing.
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