JP2002015287A - Ｉｃカード処理方法及びｉｃカード処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】不要ＩＣカードのセキュリティを確実に確保す
ることが可能である。 【解決手段】ＩＣカード処理方法及びＩＣカード処理装
置は、ＩＣチップＣ１をカードと分離し、またＩＣチッ
プＣ１を物理的もしくは電気的に破壊する。ＩＣカード
処理方法及びＩＣカード処理装置は、ＩＣチップＣ１を
カードと分離し、この分離したＩＣチップＣ１を物理的
もしくは電気的に破壊し、またＩＣチップＣ１を物理的
もしくは電気的に破壊し、この破壊したＩＣチップＣ１
をカードと分離する。また、ＩＣカード処理方法及びＩ
Ｃカード処理装置は、ＩＣチップＣ１の位置を位置決め
し、この位置決めした後、その部分のみにＩＣチップＣ
１が破壊するほどの外力を与え、あるいはＩＣチップＣ
１の一部分もしくは全体をカードから分離するように打
ち抜く。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、非接触型のＩＣ
カード処理方法及びＩＣカード処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣカードとは、名刺、ネームプレー
ト、パスポート、診察カード、テレホンカード、身分証
明書、運転免許証、定期券、キャッシュカード、ＩＣカ
ード等を包含するカードであって、一般に手札程度の大
きさであり、かつ多くの場合携帯して使用するものであ
る。

【０００３】このようなＩＣカードは塩化ビニル樹脂の
合成樹脂などで作成された基体の一部に設けられた凹部
にＩＣユニットを収容したもので、上述のようにＩＣと
外部回路との電気的な接触の仕方によって接触型と非接
触型とがある。しかし、接触型のようにカード表面に接
触端子が露出していると、接触面の劣化、接触不良など
が起こり、ＩＣカードヘの電力供給及びデータ信号の入
出力が行われなくなる等の問題が生じる。

【０００４】そこで、非接触に電気信号を授受するため
のアンテナコイルで電磁波を発生及び／又は電磁波を受
ける構成を有するＩＣカードが出現している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このようなＩＣカード
には、更新などで、使われなくなるものがあり、この不
要のＩＣカードは回収後、ＩＣチップ内のデータを消去
することで処分したり、使用者が適当な荷重、もしくは
切断等による破壊を行って完全に使用不能にすることが
要望されている。

【０００６】しかし、完全にＩＣチップ内のデータが消
去されているかどうか、もしくは回収されたＩＣカード
が処分されたかどうかすら、使用者は確認できない。特
に、定期的にカード更新手統きのあるＩＣカードなどの
場合、古いＩＣカードが使用できない状態になったこと
が使用者に判別できることが望ましい。

【０００７】また、特に非接触式のＩＣカードのよう
に、ＩＣチップの位置が外観から判別困難な場合があ
る。使用者自らが不要ＩＣカードを処分しようとして
も、重要なＩＣチップの位置が判らないため、処分が困
難である。

【０００８】この発明は、かかる実情に鑑みてなされた
もので、不要ＩＣカードのセキュリティを確実に確保す
ることが可能なＩＣカード処理方法及びＩＣカード処理
装置を提供することを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決し、かつ
目的を達成するために、この発明は、以下のように構成
した。

【００１０】請求項１に記載の発明は、『ＩＣチップ及
びアンテナコイルを有するＩＣユニットをカードに封入
した不要のＩＣカード処理方法であり、前記ＩＣチップ
を前記カードと分離することを特徴とするＩＣカード処
理方法。』である。

【００１１】請求項１に記載の発明によれば、カード情
報の更新等によって、不要ＩＣカード内にデータが残さ
れたままになると、更新済みＩＣカードの使用やＩＣカ
ードの偽変造される可能性があるなど問題があるが、Ｉ
Ｃチップをカードと分離することで、不要になったＩＣ
カードのセキュリティを確実に確保することができる。

【００１２】請求項２に記載の発明は、『ＩＣチップ及
びアンテナコイルを有するＩＣユニットをカードに封入
した不要のＩＣカード処理方法であり、前記ＩＣチップ
を物理的もしくは電気的に破壊することを特徴とするＩ
Ｃカード処理方法。』である。

【００１３】請求項２に記載の発明によれば、カード情
報の更新等によって、不要ＩＣカード内にデータが残さ
れたままになると、更新済みＩＣカードの使用やＩＣカ
ードの偽変造される可能性があるなど問題があるが、Ｉ
Ｃチップを物理的もしくは電気的に破壊することで、不
要になったＩＣカードのセキュリティを確実に確保する
ことができる。

【００１４】請求項３に記載の発明は、『ＩＣチップ及
びアンテナコイルを有するＩＣユニットをカードに封入
した不要のＩＣカード処理方法であり、前記ＩＣチップ
を前記カードと分離し、この分離したＩＣチップを物理
的もしくは電気的に破壊することを特徴とするＩＣカー
ド処理方法。』である。

【００１５】請求項３に記載の発明によれば、カード情
報の更新等によって、不要ＩＣカード内にデータが残さ
れたままになると、更新済みＩＣカードの使用やＩＣカ
ードの偽変造される可能性があるなど問題があるが、Ｉ
Ｃチップをカードと分離し、この分離したＩＣチップを
物理的もしくは電気的に破壊することで、不要になった
ＩＣカードのセキュリティを確実に確保することができ
る。

【００１６】請求項４に記載の発明は、『ＩＣチップ及
びアンテナコイルを有するＩＣユニットをカードに封入
した不要のＩＣカード処理方法であり、前記ＩＣチップ
を物理的もしくは電気的に破壊し、この破壊したＩＣチ
ップを前記カードと分離することを特徴とするＩＣカー
ド処理方法。』である。

【００１７】請求項４に記載の発明によれば、カード情
報の更新等によって、不要ＩＣカード内にデータが残さ
れたままになると、更新済みＩＣカードの使用やＩＣカ
ードの偽変造される可能性があるなど問題があるが、Ｉ
Ｃチップを物理的もしくは電気的に破壊し、この破壊し
たＩＣチップをカードと分離することで、不要になった
ＩＣカードのセキュリティを確実に確保することができ
る。

【００１８】請求項５に記載の発明は、『ＩＣチップ及
びアンテナコイルを有するＩＣユニットをカードに封入
した不要のＩＣカード処理方法であり、前記ＩＣチップ
の位置を位置決めし、この位置決めした後、その部分の
みに前記ＩＣチップが破壊するほどの外力を与え、ある
いは前記ＩＣチップの一部分もしくは全体をカードから
分離するように打ち抜くことを特徴とするＩＣカード処
理方法。』である。

【００１９】請求項５に記載の発明によれば、ＩＣカー
ドは樹脂製のカード表面もしくはカード内部にＩＣチッ
プを含む金属部品を内蔵しており、これらを分別し、場
合によっては、カード更新済みを明確にするために、Ｉ
Ｃチップを分離したカード部分のみを使用者に返却する
こともできるが、特に非接触式ＩＣカードのように、Ｉ
Ｃチップが完全にカード内部に包括、隠蔽されている場
合では、ＩＣチップの位置を正確に位置出しして、その
部分のみを破壊、分別することで、不必要な破壊工程な
ども要らず、更新手続きの時間を長くすることなく、ス
ムーズな処理が可能になる。

【００２０】請求項６に記載の発明は、『前記ＩＣチッ
プ内のデータを消去もしくは使用不能なデータに変換し
た後に、不要のＩＣカードの処理を行なうことを特徴と
する請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣ
カード処理方法。』である。

【００２１】請求項６に記載の発明によれば、専用のデ
ータライタを用いて、ＩＣチップ内のデータを消去もし
くは使用不能なデータに変換し、不要なデータが残らな
いようにした後に、不要のＩＣカードの処理を行ない、
新たに別のデータを書込むことによる偽変造をより確実
に防止することができる。

【００２２】請求項７に記載の発明は、『ＩＣチップ及
びアンテナコイルを有するＩＣユニットをカードに封入
した不要のＩＣカード処理装置であり、前記ＩＣチップ
を前記カードと分離するＩＣチップ分離手段を有するこ
とを特徴とするＩＣカード処理装置。』である。

【００２３】請求項７に記載の発明によれば、カード情
報の更新等によって、不要ＩＣカード内にデータが残さ
れたままになると、更新済みＩＣカードの使用やＩＣカ
ードの偽変造される可能性があるなど問題があるが、Ｉ
Ｃチップをカードと分離することで、不要になったＩＣ
カードのセキュリティを確実に確保することができる。

【００２４】請求項８に記載の発明は、『ＩＣチップ及
びアンテナコイルを有するＩＣユニットをカードに封入
した不要のＩＣカード処理装置であり、前記ＩＣチップ
を物理的もしくは電気的に破壊するＩＣチップ破壊手段
を有することを特徴とするＩＣカード処理装置。』であ
る。

【００２５】請求項８に記載の発明によれば、カード情
報の更新等によって、不要ＩＣカード内にデータが残さ
れたままになると、更新済みＩＣカードの使用やＩＣカ
ードの偽変造される可能性があるなど問題があるが、Ｉ
Ｃチップを物理的もしくは電気的に破壊することで、不
要になったＩＣカードのセキュリティを確実に確保する
ことができる。

【００２６】請求項９に記載の発明は、『ＩＣチップ及
びアンテナコイルを有するＩＣユニットをカードに封入
した不要のＩＣカード処理装置であり、前記ＩＣチップ
を前記カードと分離するＩＣチップ分離手段と、前記Ｉ
Ｃチップを物理的もしくは電気的に破壊するＩＣチップ
破壊手段とを有することを特徴とするＩＣカード処理装
置。』である。

【００２７】請求項９に記載の発明によれば、カード情
報の更新等によって、不要ＩＣカード内にデータが残さ
れたままになると、更新済みＩＣカードの使用やＩＣカ
ードの偽変造される可能性があるなど問題があるが、Ｉ
Ｃチップをカードと分離するとともに、ＩＣチップを物
理的もしくは電気的に破壊することで、不要になったＩ
Ｃカードのセキュリティを確実に確保することができ
る。

【００２８】請求項１０に記載の発明は、『ＩＣチップ
及びアンテナコイルを有するＩＣユニットをカードに封
入した不要のＩＣカード処理装置であり、前記ＩＣチッ
プの位置を位置決めする位置決め手段と、この位置決め
した後、その部分のみに前記ＩＣチップが破壊するほど
の外力を与え、あるいは前記ＩＣチップの一部分もしく
は全体をカードから分離するように打ち抜く加工手段と
を有することを特徴とするＩＣカード処理装置。』であ
る。

【００２９】請求項１０に記載の発明によれば、カード
情報の更新等によって、不要ＩＣカード内にデータが残
されたままになると、更新済みＩＣカードの使用やＩＣ
カードの偽変造される可能性があるなど問題があるが、
ＩＣチップの位置を位置決めした後、その部分のみにＩ
Ｃチップが破壊するほどの外力を与え、あるいはＩＣチ
ップの一部分もしくは全体をカードから分離するように
打ち抜くことで、不要になったＩＣカードのセキュリテ
ィを確実に確保することができる。

【００３０】請求項１１に記載の発明は、『前記ＩＣチ
ップ内のデータを消去もしくは使用不能なデータに変換
した後に、不要のＩＣカードの処理を行なうことを特徴
とする請求項７乃至請求項１０のいずれか１項に記載の
ＩＣカード処理装置。』である。

【００３１】請求項１１に記載の発明によれば、専用の
データライタを用いて、ＩＣチップ内のデータを消去も
しくは使用不能なデータに変換し、不要なデータが残ら
ないようにした後に、不要のＩＣカードの処理を行な
い、新たに別のデータを書込むことによる偽変造をより
確実に防止することができる。

【００３２】請求項１２に記載の発明は、『前記位置決
め手段が、金属探知センサであることを特徴とする請求
項１０に記載のＩＣカード処理装置。』である。

【００３３】請求項１２に記載の発明によれば、金属探
知センサによりＩＣチップの位置を位置決めすること
で、金属であるＩＣチップ部と、樹脂であるカード部を
簡単に分別することができる。

【００３４】請求項１３に記載の発明は、『前記ＩＣチ
ップにデータの読み書きができなくなったことを表示す
る使用不能表示手段を有することを特徴とする請求項７
乃至請求項１２のいずれか１項に記載のＩＣカード処理
装置。』である。

【００３５】請求項１３に記載の発明によれば、ＩＣチ
ップにデータの読み書きができなくなったことを表示す
ることで、不要ＩＣカードが確実に使えなくなったこ
と、データの再読み出しが不可能になったことを、使用
者に判りやすくしている。例えば、「無効」、「更新済
み」などの刻印、スタンプが追加でなされるか、好まし
くはデータを読み書き不可状態にする手段と同時になさ
れる。

【００３６】

【発明の実施の形態】以下、この発明のＩＣカード処理
方法及びＩＣカード処理装置の実施の形態について説明
する。なお、この発明は、実施の形態に限定されるもの
ではない。

【００３７】ＩＣカードとは、名刺、ネームプレート、
パスポート、診察カード、テレホンカード、身分証明
書、運転免許証、定期券、キャッシュカード、ＩＣカー
ド等を包含するカードであって、一般に手札程度の大き
さであり、かつ多くの場合携帯して使用するものであ
る。具体的にＩＣカードを適用した例えば会社の従業員
カードの例について説明する。

【００３８】ＩＣカードは塩化ビニル樹脂の合成樹脂な
どで作成された基体の一部に設けられた凹部にＩＣユニ
ットを収容したもので、上述のようにＩＣと外部回路と
の電気的な接触の仕方によって接触型と非接触型とがあ
る。しかし、接触型のようにカード表面に接触端子が露
出していると、接触面の劣化、接触不良などが起こり、
ＩＣカードヘの電力供給及びデータ信号の入出力が行わ
れなくなる等の問題が生じる。

【００３９】そこで非接触に電気信号を授受するための
アンテナコイルで電磁波を発生及び／又は電磁波を受け
る構成を有するＩＣカードが出現している。

【００４０】図１はこのような表面に金属端子のない非
接触型ＩＣカードの１例を示す平面図である。図におい
て、ＩＣカード１には、ＩＣチップＣ１及びＲ／Ｗ（リ
ード／ライト）のための信号授受部としてアンテナコイ
ルＣ２を有するＩＣユニットＣが設けられている。

【００４１】キー情報部Ｃ３はＩＣカード１と他のカー
ドを識別するための属性識別情報で、例えばＩＣカード
１の表面に付されたコード番号である。また、文字情報
部Ｃ４はＩＣカード１の表面に付された氏名・職場・発
行日などで、画像情報部Ｃ５は顔などの画像情報であ
る。

【００４２】図２はＩＣカードの層構成を模式的に示す
断面図である。第１のシート材１０と第２のシート材２
０の間に介在される接着剤層３１，３２内にＩＣチップ
Ｃ１及びアンテナコイルＣ２を有するＩＣユニットＣを
封入したＩＣカード１の構成である。

【００４３】第２のシート材２０上に直接、または接着
剤層３２を間に挟むようにＩＣユニットＣを載置し、そ
の上から更に接着剤層３１を介在させた後、第１のシー
ト材１０を接着してＩＣカード１を製造する。ＩＣユニ
ットＣは、接着剤層３１と接着剤層３２との間に埋め込
まれた形になっている。

【００４４】第１のシート材１０の表面側には、受像層
が設けられ、第２のシート材２０の表面側には、筆記層
が設けられており、受像層の上にはさらにホットスタン
プ層、ＵＶ樹脂層が貼り合わせ後のカード上に設けられ
る。

【００４５】ここで、第１のシート材１０及び第２のシ
ート材２０のカード基体、受像層、筆記層に関しては特
開平７−８８９７４号に詳細な記載があり、ＩＣカード
１の基体は通常塩化ビニル貼合基体で形成されるが、カ
ード基体（シート）の少なくとも一部が２軸延伸ポリエ
ステルフィルムであることが好ましい。

【００４６】この発明は、図３に示すように、ＩＣチッ
プＣ１及びアンテナコイルＣ２を有するＩＣユニットＣ
をカードに封入した不要のＩＣカード処理装置であり、
ＩＣチップＣ１の位置を位置決めする位置決め手段５２
と、ＩＣチップＣ１をカードと分離するＩＣチップ分離
手段５０と、位置決め手段５２からの位置決め情報に基
づきＩＣチップ分離手段５０を制御する制御手段５３と
を有している。

【００４７】また、位置決め手段５２は、金属探知セン
サＳ１であり、この金属探知センサＳ１によりＩＣチッ
プＣ１の位置を位置決めすることで、金属であるＩＣチ
ップ部と、樹脂であるカード部を簡単に分別することが
できる。

【００４８】ＩＣカード１のカード情報の更新等によっ
て、不要ＩＣカード内にデータが残されたままになる
と、更新済みＩＣカード１の使用やＩＣカード１の偽変
造される可能性があるなど問題があるが、ＩＣチップ分
離手段５０によりＩＣチップＣ１をカードと分離するこ
とで、不要になったＩＣカード１のセキュリティを確実
に確保することができる。

【００４９】また、ＩＣカード処理装置は、図４に示す
ように、図３のＩＣチップ分離手段５０に代えて、ＩＣ
チップを物理的もしくは電気的に破壊するＩＣチップ破
壊手段５１を有する。ＩＣチップ破壊手段５１によりＩ
ＣチップＣ１に押圧力をかけて、あるいは針や刃物等で
切断して物理的に破壊し、もしくは高電圧を印加して電
気的に破壊することで、不要になったＩＣカード１のセ
キュリティを確実に確保することができる。

【００５０】また、ＩＣカード処理装置は、図５に示す
ように、ＩＣチップＣ１をカードと分離するＩＣチップ
分離手段５０と、ＩＣチップＣ１を物理的もしくは電気
的に破壊するＩＣチップ破壊手段５１とを有する。

【００５１】ＩＣカード１のカード情報の更新等によっ
て、不要ＩＣカード１内にデータが残されたままになる
と、更新済みＩＣカード１の使用やＩＣカード１の偽変
造される可能性があるなど問題があるが、図５（ａ）の
ように、ＩＣチップＣ１をカードと分離し、その後にＩ
ＣチップＣ１を物理的もしくは電気的に破壊し、また図
５（ｂ）のように、ＩＣチップＣ１を物理的もしくは電
気的に破壊し、その後にＩＣチップＣ１をカードと分離
することで、不要になったＩＣカード１のセキュリティ
を確実に確保することができる。

【００５２】また、ＩＣカード処理装置は、図６に示す
ように、ＩＣチップＣ１の位置を位置決めする位置決め
手段６０と、この位置決めした後、その部分のみにＩＣ
チップＣ１が破壊するほどの外力を与え、あるいはＩＣ
チップＣ１の一部分もしくは全体をカードから分離する
ように打ち抜く加工手段６１と、位置決め手段６０から
の位置決め情報に基づき加工手段６１を制御する制御手
段６２とを有している。

【００５３】ＩＣカード１のカード情報の更新等によっ
て、不要ＩＣカード１内にデータが残されたままになる
と、更新済みＩＣカード１の使用やＩＣカード１の偽変
造される可能性があるなど問題があるが、位置決め手段
６０からの位置決め情報に基づき制御手段６２が加工手
段６１を制御し、加工手段６１によりＩＣチップＣ１の
位置を位置決めした後、その部分のみにＩＣチップＣ１
が破壊するほどの外力を与え、あるいはＩＣチップＣ１
の一部分もしくは全体をカード１から分離するように打
ち抜くことで、不要になったＩＣカード１のセキュリテ
ィを確実に確保することができる。

【００５４】また、位置決め手段６０は、金属探知セン
サＳ２であり、この金属探知センサＳ２によりＩＣチッ
プＣ１の位置を位置決めすることで、金属であるＩＣチ
ップ部と、樹脂であるカード部を簡単に分別することが
できる。

【００５５】また、ＩＣカード処理装置は、専用のデー
タライタ６３を有し、ＩＣチップＣ１内のデータを消去
もしくは使用不能なデータに変換した後に、加工手段６
１により不要のＩＣカード１の処理を行ない、新たに別
のデータを書込むことによる偽変造をより確実に防止す
ることができる。

【００５６】また、ＩＣカード処理装置は、ＩＣチップ
Ｃ１にデータの読み書きができなくなったことを表示す
る使用不能表示手段６４を有し、不要ＩＣカード１が確
実に使えなくなったこと、データの再読み出しが不可能
になったことを、使用者に判りやすくしている。例え
ば、「無効」、「更新済み」などの刻印、スタンプが追
加でなされるか、好ましくはデータを読み書き不可状態
にする手段と同時になされる。 ［実施例］実施例として、ＩＣチップ部の耐圧１．７
Ｎ、耐熱１９０℃、外形が２×３×０．５ｍｍのもの
を、ＰＥＴシート間にホットメルト接着剤を充填させる
ことでＩＣチップ及びアンテナコイルを内包したＣＩユ
ニットを有し、厚み０．７６ｍｍの非接触式のＩＣカー
ドを使用した。

【００５７】なお、耐圧は、先端が１φの球形状になっ
ているプッシュープルゲージを押し込んで測定した。

【００５８】（実施例１）上記ＩＣカードのＩＣチップ
部分を、直径６ｍｍの断面をもつ打ち抜き型で、それぞ
れの中心位置を略同一として打ち抜いて、ＩＣチップ部
とカード部を分離した。これにより、カード部はＩＣカ
ードとしての機能が無くなり、ＩＣチップ内の情報を読
み出すことが不可能になるとともに、カード側に打ち抜
き孔が残るため、一目で使用できないカードであること
が判る。好ましくは、この後にＩＣチップ部に１．７Ｎ
を超える点圧を与え、物理的に破壊することで、完全に
ＩＣチップ内の情報は読み書き不可能になる。

【００５９】（実施例２）同様に、５×５ｍｍの断面を
もつ打ち抜き型で、上記ＩＣカードのＩＣチップ部分の
中心と、打ち抜き型の端面を略同一として、打ち抜い
た。ＩＣチップは、打ち抜かれた部分と、カードに残っ
た部分とに分離して、物理的に破壊され、完全にＩＣチ
ップ内の情報は読み書き不可能になった。好ましくは、
もう一度ＩＣチップ部を打ち抜くことで、カードに残っ
た部分もカードから分離されるのが良い。

【００６０】（実施例３）ＩＣチップの位置を位置出し
する金属探知センサと、打ち抜き型が、金属探知センサ
で位置出ししたＩＣチップ部の位置にＸ‐Ｙ方向移動で
きるように配置された打ち抜き装置を用いて、ＩＣチッ
プ部に２．１Ｎの圧力を加えた。カード外見上はほとん
ど変わらないが、データーリーダ装置で情報を読み出せ
なくなり、このカードのＩＣチップを使用した偽変造が
不可能になった。

【００６１】その後、好ましくはカード表面に「無効」
のスタンプ印を押し、ＩＣカードとして使用できない旨
の表示を行うのが良い。

【００６２】（実施例４）上記ＩＣチップ位置出し装置
を用いてＩＣチップ位置出し後、その位置に２３０℃、
数秒間加熱を行った。カード外見上はほとんど変わらな
いが、データーリーダ装置で情報を読み出せなくなり、
このカードのＩＣチップを使用した偽変造が不可能にな
った。

【００６３】その後、好ましくはカード表面に「更新済
み」の刻印を金型で押し付けることによって行い、更に
好ましくはこの金型の凸部が、ＩＣチップ部にかかり、
その押し付け力で物理的にＩＣチップを破壊するととも
に、ＩＣカードとして使用できない旨の表示を行うのが
良い。

【００６４】偽変造防止などのセキュリティ確保の点で
は、情報をインプットしてあるＩＣチップ部を分別、破
壊することが重要であるが、非接触式のＩＣカードの場
合、分別廃棄の点では、アンテナコイルもカードと分別
することが好ましい。

【００６５】ＩＣカードのカード部分は樹脂製であり、
従来は塩化ビニル製のものが使われていたが、近年では
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂が主流であ
る。その他、紙製などもある。

【００６６】また、ＩＣチップを内包するために、表面
シートと裏面シートの間に接着剤を用いる場合がある。
例えばホットメルト接着剤、好ましくは湿気硬化型や光
硬化型の反応型ホットメルト接着剤が使われる。

【００６７】ＩＣチップを破壊するための圧力、温度に
ついては、それぞれＩＣチップの耐圧、耐熱仕様上限以
上であれば、目的を達せられるが、好ましくは各仕様上
限値の１．２倍以上であることが好ましい。

【００６８】

【発明の効果】前記したように、この発明では、更新済
みの不要ＩＣカード内の個人情報の漏洩防止などのセキ
ュリティ確保のため、確実にデータを読み書き不可状態
にできる。また、同時に、その読み書き不可になったこ
とが一目で判る。

【００６９】さらに、ＩＣチップ部が完全にカード内部
に包括、隠蔽されている場合では、ＩＣチップ部の位置
を正確に位置出しして、その部分のみを破壊、分別する
ことで、不必要な破壊工程なども要らず、更新手続きの
時間を長くすることなく、スムーズな処理が可能にな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】表面に金属端子のない非接触型ＩＣカードの１
例を示す平面図である。

【図２】ＩＣカードの層構成を模式的に示す断面図であ
る。

【図３】ＩＣカード処理装置の概略構成図である。

【図４】ＩＣカード処理装置の他の実施の形態の概略構
成図である。

【図５】ＩＣカード処理装置の他の実施の形態の概略構
成図である。

【図６】ＩＣカード処理装置の他の実施の形態の概略構
成図である。

【符号の説明】

１ ＩＣカード １０ 第１のシート材 ２０ 第２のシート材 ３１，３２ 接着剤層 Ｃ ＩＣユニット Ｃ１ ＩＣチップ Ｃ２ アンテナコイル ５０ ＩＣチップ分離手段 ５１ ＩＣチップ破壊手段 ５２ 位置決め手段 ５３ 制御手段 ６０ 位置決め手段 ６１ 加工手段 ６２ 制御手段 ６４ 使用不能表示手段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA01 MA40 MB01 MB05 MB07 MB08 NA09 PA15 PA18 PA21 PA22 5B058 CA17 KA31

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ＩＣチップ及びアンテナコイルを有するＩ
   Ｃユニットをカードに封入した不要のＩＣカード処理方
   法であり、 前記ＩＣチップを前記カードと分離することを特徴とす
   るＩＣカード処理方法。
2. 【請求項２】ＩＣチップ及びアンテナコイルを有するＩ
   Ｃユニットをカードに封入した不要のＩＣカード処理方
   法であり、 前記ＩＣチップを物理的もしくは電気的に破壊すること
   を特徴とするＩＣカード処理方法。
3. 【請求項３】ＩＣチップ及びアンテナコイルを有するＩ
   Ｃユニットをカードに封入した不要のＩＣカード処理方
   法であり、 前記ＩＣチップを前記カードと分離し、 この分離したＩＣチップを物理的もしくは電気的に破壊
   することを特徴とするＩＣカード処理方法。
4. 【請求項４】ＩＣチップ及びアンテナコイルを有するＩ
   Ｃユニットをカードに封入した不要のＩＣカード処理方
   法であり、 前記ＩＣチップを物理的もしくは電気的に破壊し、 この破壊したＩＣチップを前記カードと分離することを
   特徴とするＩＣカード処理方法。
5. 【請求項５】ＩＣチップ及びアンテナコイルを有するＩ
   Ｃユニットをカードに封入した不要のＩＣカード処理方
   法であり、 前記ＩＣチップの位置を位置決めし、この位置決めした
   後、その部分のみに前記ＩＣチップが破壊するほどの外
   力を与え、あるいは前記ＩＣチップの一部分もしくは全
   体をカードから分離するように打ち抜くことを特徴とす
   るＩＣカード処理方法。
6. 【請求項６】前記ＩＣチップ内のデータを消去もしくは
   使用不能なデータに変換した後に、不要のＩＣカードの
   処理を行なうことを特徴とする請求項１乃至請求項５の
   いずれか１項に記載のＩＣカード処理方法。
7. 【請求項７】ＩＣチップ及びアンテナコイルを有するＩ
   Ｃユニットをカードに封入した不要のＩＣカード処理装
   置であり、 前記ＩＣチップを前記カードと分離するＩＣチップ分離
   手段を有することを特徴とするＩＣカード処理装置。
8. 【請求項８】ＩＣチップ及びアンテナコイルを有するＩ
   Ｃユニットをカードに封入した不要のＩＣカード処理装
   置であり、 前記ＩＣチップを物理的もしくは電気的に破壊するＩＣ
   チップ破壊手段を有することを特徴とするＩＣカード処
   理装置。
9. 【請求項９】ＩＣチップ及びアンテナコイルを有するＩ
   Ｃユニットをカードに封入した不要のＩＣカード処理装
   置であり、 前記ＩＣチップを前記カードと分離するＩＣチップ分離
   手段と、 前記ＩＣチップを物理的もしくは電気的に破壊するＩＣ
   チップ破壊手段とを有することを特徴とするＩＣカード
   処理装置。
10. 【請求項１０】ＩＣチップ及びアンテナコイルを有する
    ＩＣユニットをカードに封入した不要のＩＣカード処理
    装置であり、 前記ＩＣチップの位置を位置決めする位置決め手段と、 この位置決めした後、その部分のみに前記ＩＣチップが
    破壊するほどの外力を与え、あるいは前記ＩＣチップの
    一部分もしくは全体をカードから分離するように打ち抜
    く加工手段とを有することを特徴とするＩＣカード処理
    装置。
11. 【請求項１１】前記ＩＣチップ内のデータを消去もしく
    は使用不能なデータに変換した後に、不要のＩＣカード
    の処理を行なうことを特徴とする請求項７乃至請求項１
    ０のいずれか１項に記載のＩＣカード処理装置。
12. 【請求項１２】前記位置決め手段が、金属探知センサで
    あることを特徴とする請求項１０に記載のＩＣカード処
    理装置。
13. 【請求項１３】前記ＩＣチップにデータの読み書きがで
    きなくなったことを表示する使用不能表示手段を有する
    ことを特徴とする請求項７乃至請求項１２のいずれか１
    項に記載のＩＣカード処理装置。