JP2002014369A - プラスチック液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
プラスチック液晶表示装置の製造方法Info
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- JP2002014369A JP2002014369A JP2000194669A JP2000194669A JP2002014369A JP 2002014369 A JP2002014369 A JP 2002014369A JP 2000194669 A JP2000194669 A JP 2000194669A JP 2000194669 A JP2000194669 A JP 2000194669A JP 2002014369 A JP2002014369 A JP 2002014369A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＰＬＣＤの狭幅な端子部とＴＣＰやＦＰＣ等
の外部駆動回路との接続の良好な作業性とその製品品質
とを確保しつつＰＬＣＤの非表示部を縮小することがで
き、ひいては、プラスチック液晶表示装置の小型化を図
ることのできるプラスチック液晶表示装置の製造方法を
提供すること。 【解決手段】 プラスチック液晶表示パネル１を構成す
るプラスチック基板２に配設される端子部５を当該プラ
スチック液晶表示パネルの端子４を形成するオリジナル
端子部６とその外方に連設されたダミー端子部７とから
構成し、前記オリジナル端子部６に端子４のパターンを
形成するとともに、前記端子部５のオリジナル端子部６
とダミー端子部７との境界部分に当該基板２の厚さ内に
その先端が収まる切込み量の切り込み線８を形成し、前
記端子４に外部駆動回路１１の接続を行った後に、前記
切り込み線８を以て前記ダミー端子部７を除去すること
により、前記端子部を必要長に形成する。
の外部駆動回路との接続の良好な作業性とその製品品質
とを確保しつつＰＬＣＤの非表示部を縮小することがで
き、ひいては、プラスチック液晶表示装置の小型化を図
ることのできるプラスチック液晶表示装置の製造方法を
提供すること。 【解決手段】 プラスチック液晶表示パネル１を構成す
るプラスチック基板２に配設される端子部５を当該プラ
スチック液晶表示パネルの端子４を形成するオリジナル
端子部６とその外方に連設されたダミー端子部７とから
構成し、前記オリジナル端子部６に端子４のパターンを
形成するとともに、前記端子部５のオリジナル端子部６
とダミー端子部７との境界部分に当該基板２の厚さ内に
その先端が収まる切込み量の切り込み線８を形成し、前
記端子４に外部駆動回路１１の接続を行った後に、前記
切り込み線８を以て前記ダミー端子部７を除去すること
により、前記端子部を必要長に形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプラスチック液晶表
示装置の製造方法に係り、特に、プラスチック液晶パネ
ル（以下、ＰＬＣＤ）の狭幅な端子部にＴＣＰ（Tape C
arrier Package）やＦＰＣ（Flexible Printed Circui
t）等の外部駆動回路を接続させた構成のプラスチック
液晶表示装置を得るための前記端子部と外部駆動回路と
の接続方法に特徴を有する液晶表示装置の製造方法に関
するものである。
示装置の製造方法に係り、特に、プラスチック液晶パネ
ル（以下、ＰＬＣＤ）の狭幅な端子部にＴＣＰ（Tape C
arrier Package）やＦＰＣ（Flexible Printed Circui
t）等の外部駆動回路を接続させた構成のプラスチック
液晶表示装置を得るための前記端子部と外部駆動回路と
の接続方法に特徴を有する液晶表示装置の製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、例えば携帯電話のように、完成品
自体のサイズが小さいものの中にプラスチック液晶表示
パネル（以下、ＰＬＣＤ）１を実装する製品が増えてい
るため、ＰＬＣＤ１の小型化の要請が強い。ＰＬＣＤ１
を小型化するといっても、実際に小型化が求められるの
はＰＬＣＤ１の表示部ではなく非表示部分であり、この
非表示部分のうち、幅寸法の狭小化が可能な部分として
は端子部が考えられる。
自体のサイズが小さいものの中にプラスチック液晶表示
パネル（以下、ＰＬＣＤ）１を実装する製品が増えてい
るため、ＰＬＣＤ１の小型化の要請が強い。ＰＬＣＤ１
を小型化するといっても、実際に小型化が求められるの
はＰＬＣＤ１の表示部ではなく非表示部分であり、この
非表示部分のうち、幅寸法の狭小化が可能な部分として
は端子部が考えられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、単に液晶表
示パネルの端子部５の端子４の延在方向の寸法（以下、
幅という）を狭くすると、前記端子部５と外部駆動回路
とをヒータバー１２等の治具を用いて圧着させる際に外
部駆動回路が浮き上がってアライメントが困難になり、
また、粘着性に劣る等、作業性も悪くなる。
示パネルの端子部５の端子４の延在方向の寸法（以下、
幅という）を狭くすると、前記端子部５と外部駆動回路
とをヒータバー１２等の治具を用いて圧着させる際に外
部駆動回路が浮き上がってアライメントが困難になり、
また、粘着性に劣る等、作業性も悪くなる。
【０００４】また、端子部５と外部駆動回路との圧着時
に、ヒータバー１２等の治具がＰＬＣＤ１のエッジ部分
を踏むと、外部駆動回路の当該基板対向面に前記エッジ
部分の端部により傷を付ける畏れがあった。
に、ヒータバー１２等の治具がＰＬＣＤ１のエッジ部分
を踏むと、外部駆動回路の当該基板対向面に前記エッジ
部分の端部により傷を付ける畏れがあった。
【０００５】さらに、プラスチック液晶表示装置におけ
るＰＬＣＤ１と外部駆動回路との接続は、端子部５との
間に異方性導電膜（以下、ＡＣＦ）１０を介在させたり
導電性接着剤を塗布したりして電気的導通をとってい
る。このＡＣＦ１０は１ｍｍ以下の幅には形成すること
ができず、供給サイズが定まっているため、例えば、Ｐ
ＬＣＤ１の端子部分にＡＣＦ１０を介在させて外部駆動
回路としてのＴＰＣ１１を圧着させる場合、図４および
図５に示すように、ＰＬＣＤ１の端子部の幅が狭いと、
所定のサイズ長に形成されたＡＣＦ１０が前記ＰＬＣＤ
１の端子部のエッジにはみ出し、ＡＣＦ１０内の導電性
粒子１３が前記エッジ部分で繋がって、隣位する端子４
同士をショートさせるという問題が発生する。
るＰＬＣＤ１と外部駆動回路との接続は、端子部５との
間に異方性導電膜（以下、ＡＣＦ）１０を介在させたり
導電性接着剤を塗布したりして電気的導通をとってい
る。このＡＣＦ１０は１ｍｍ以下の幅には形成すること
ができず、供給サイズが定まっているため、例えば、Ｐ
ＬＣＤ１の端子部分にＡＣＦ１０を介在させて外部駆動
回路としてのＴＰＣ１１を圧着させる場合、図４および
図５に示すように、ＰＬＣＤ１の端子部の幅が狭いと、
所定のサイズ長に形成されたＡＣＦ１０が前記ＰＬＣＤ
１の端子部のエッジにはみ出し、ＡＣＦ１０内の導電性
粒子１３が前記エッジ部分で繋がって、隣位する端子４
同士をショートさせるという問題が発生する。
【０００６】本発明はこのような課題を解決するために
なされたもので、ＰＬＣＤの狭幅な端子部とＴＣＰやＦ
ＰＣ等の外部駆動回路との接続の良好な作業性とその製
品品質とを確保しつつＰＬＣＤの非表示部を縮小するこ
とができ、ひいては、プラスチック液晶表示装置の小型
化を図ることのできるプラスチック液晶表示装置の製造
方法を提供することにある。
なされたもので、ＰＬＣＤの狭幅な端子部とＴＣＰやＦ
ＰＣ等の外部駆動回路との接続の良好な作業性とその製
品品質とを確保しつつＰＬＣＤの非表示部を縮小するこ
とができ、ひいては、プラスチック液晶表示装置の小型
化を図ることのできるプラスチック液晶表示装置の製造
方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明の請求項１に記載のプラスチック液晶表示装置の
製造方法は、プラスチック液晶表示パネルを構成するプ
ラスチック基板に配設される端子部を当該プラスチック
液晶表示パネルの端子を形成するオリジナル端子部とそ
の外方に連設されたダミー端子部とから構成し、前記オ
リジナル端子部に端子のパターンを形成するとともに、
前記端子部のオリジナル端子部とダミー端子部との境界
部分に当該基板の厚さ内にその先端が収まる切込み量の
切り込み線を形成し、前記端子に外部駆動回路の接続を
行った後に、前記切り込み線を以て前記ダミー端子部を
除去することにより、前記端子部を必要長に形成するこ
とを特徴とするものである。
本発明の請求項１に記載のプラスチック液晶表示装置の
製造方法は、プラスチック液晶表示パネルを構成するプ
ラスチック基板に配設される端子部を当該プラスチック
液晶表示パネルの端子を形成するオリジナル端子部とそ
の外方に連設されたダミー端子部とから構成し、前記オ
リジナル端子部に端子のパターンを形成するとともに、
前記端子部のオリジナル端子部とダミー端子部との境界
部分に当該基板の厚さ内にその先端が収まる切込み量の
切り込み線を形成し、前記端子に外部駆動回路の接続を
行った後に、前記切り込み線を以て前記ダミー端子部を
除去することにより、前記端子部を必要長に形成するこ
とを特徴とするものである。
【０００８】本発明によれば、ＰＬＣＤの端子部に外部
駆動回路を接続する工程においては幅広に形成された端
子部に対して行うこととして作業性を向上させるととも
に、接続後においては、切り込み線部分から前記ダミー
端子部部分を分離除去することにより、必要最短の端子
部の幅寸法としてＰＬＣＤの小型化を図ることができ
る。
駆動回路を接続する工程においては幅広に形成された端
子部に対して行うこととして作業性を向上させるととも
に、接続後においては、切り込み線部分から前記ダミー
端子部部分を分離除去することにより、必要最短の端子
部の幅寸法としてＰＬＣＤの小型化を図ることができ
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図１乃
至図３を参照して説明する。
至図３を参照して説明する。
【００１０】最初に、本実施形態において使用するＰＬ
ＣＤ１の製造方法から説明する。
ＣＤ１の製造方法から説明する。
【００１１】まず、前記ＰＬＣＤ１を構成する２枚の基
板２，３のうち、一方の基板２に対して、耐薬品性向上
のための、例えばアクリル系ハードコート層と、酸素透
過性を防止するための有機、無機材料による酸素バリア
層とからなる表面硬化層を形成し、その上に透明電極お
よび電気信号入力用の端子４のパターンを所定の形状に
パターニングした後、配向膜材料を塗布焼成し、ラビン
グ処理を行い、配向膜を形成する。その後に、基板貼り
合わせ・パネル分断工程においてシール材を塗布しシー
ル部を形成する。
板２，３のうち、一方の基板２に対して、耐薬品性向上
のための、例えばアクリル系ハードコート層と、酸素透
過性を防止するための有機、無機材料による酸素バリア
層とからなる表面硬化層を形成し、その上に透明電極お
よび電気信号入力用の端子４のパターンを所定の形状に
パターニングした後、配向膜材料を塗布焼成し、ラビン
グ処理を行い、配向膜を形成する。その後に、基板貼り
合わせ・パネル分断工程においてシール材を塗布しシー
ル部を形成する。
【００１２】ここで、ＰＬＣＤ１の端子部５について説
明する。
明する。
【００１３】ＰＬＣＤ１の端子部５は前記シール部の外
側に形成され、この端子部５に前記端子４のパターンが
形成される。この端子部５の形成に際し、本実施形態に
おいては、ＰＬＣＤ１の端子４のパターンを形成するた
めに必要とされる幅を有する端子部（以下、ＯＲＧ（オ
リジナル）端子部という）６の外方にダミーの端子部
（以下、ＤＭＹ（ダミー）端子部という）７を連設し、
全体として、ＰＬＣＤ１の端子としての本来の必要長以
上の長さとなるように前記端子部５を形成する。
側に形成され、この端子部５に前記端子４のパターンが
形成される。この端子部５の形成に際し、本実施形態に
おいては、ＰＬＣＤ１の端子４のパターンを形成するた
めに必要とされる幅を有する端子部（以下、ＯＲＧ（オ
リジナル）端子部という）６の外方にダミーの端子部
（以下、ＤＭＹ（ダミー）端子部という）７を連設し、
全体として、ＰＬＣＤ１の端子としての本来の必要長以
上の長さとなるように前記端子部５を形成する。
【００１４】そして、その端子部５のオリジナル端子部
６とダミー端子部７との境界部分に当該基板２の厚さ内
にその先端が収まる切込み量の切り込み線８を形成す
る。前記端子４は前記ＯＲＧ端子部６に形成することに
なる。
６とダミー端子部７との境界部分に当該基板２の厚さ内
にその先端が収まる切込み量の切り込み線８を形成す
る。前記端子４は前記ＯＲＧ端子部６に形成することに
なる。
【００１５】なお、前記切り込み線８の形成は、必ず本
工程において行なう必要はなく、後述するように、２枚
の基板２，３を貼り合わせたてスティック状基板とした
後の工程であってもよい。さらに、前記切り込み線８の
形成面は当該基板２の外表面側でなくてもよく、透明電
極を形成する内表面側であっても構わない。
工程において行なう必要はなく、後述するように、２枚
の基板２，３を貼り合わせたてスティック状基板とした
後の工程であってもよい。さらに、前記切り込み線８の
形成面は当該基板２の外表面側でなくてもよく、透明電
極を形成する内表面側であっても構わない。
【００１６】一方、この基板２に対向させる基板３に対
しては、前述と同様に表面硬化層を形成したプラスチッ
ク基板に図示しない透明電極を所定の形状にパターニン
グ形成し、配向膜を形成し、スペーサを散布する。
しては、前述と同様に表面硬化層を形成したプラスチッ
ク基板に図示しない透明電極を所定の形状にパターニン
グ形成し、配向膜を形成し、スペーサを散布する。
【００１７】そして、シール部が形成された基板２と、
スペーサが散布された基板３とをそれぞれの基板２，３
上に形成した図示しないアライメントマークが合致する
ように精度良く重ね合わせ、熱圧着させて貼り合わせ基
板９を得る。
スペーサが散布された基板３とをそれぞれの基板２，３
上に形成した図示しないアライメントマークが合致する
ように精度良く重ね合わせ、熱圧着させて貼り合わせ基
板９を得る。
【００１８】そして、シール硬化の工程を経て、前記ス
ペーサの外径寸法と同じ厚さとし、ＰＬＣＤ１を構成す
る単位液晶セルの各注入口を開口させて並列する複数の
スティック状基板に切断する。そして前記注入口から液
晶を注入・封止し、さらに、スティック上基板を分断し
て単位液晶セルとしてのＰＬＣＤ１を得る。
ペーサの外径寸法と同じ厚さとし、ＰＬＣＤ１を構成す
る単位液晶セルの各注入口を開口させて並列する複数の
スティック状基板に切断する。そして前記注入口から液
晶を注入・封止し、さらに、スティック上基板を分断し
て単位液晶セルとしてのＰＬＣＤ１を得る。
【００１９】次ぎに、本実施形態において、本来の端子
長よりも長く、所定の端子長部分に切り込みを形成され
た端子部５に対し、ＡＣＦ１０を介して外部駆動回路と
してのＴＣＰ１１を接続させる方法を説明する。
長よりも長く、所定の端子長部分に切り込みを形成され
た端子部５に対し、ＡＣＦ１０を介して外部駆動回路と
してのＴＣＰ１１を接続させる方法を説明する。
【００２０】まず、図１に示すように、前記端子部５に
ＡＣＦ１０を貼付する。このとき、ＡＣＦ１０は前記Ｏ
ＲＧ端子部６からはみ出して、ＤＭＹ端子部７にかかっ
ても構わない。
ＡＣＦ１０を貼付する。このとき、ＡＣＦ１０は前記Ｏ
ＲＧ端子部６からはみ出して、ＤＭＹ端子部７にかかっ
ても構わない。
【００２１】そして仮圧着させたのち、ＴＣＰ１１を前
記ＯＲＧ端子部６に対してアライメントし、ヒータバー
１２を用いて熱圧着させる。このときの、ＡＣＦ１０や
ＴＣＰ１１を端子部５に接続させる工程においては、端
子部５の幅は必要長以上に幅広に形成されているため、
ＴＣＰ１１の保持やアライメントなどの接着作業性が向
上するものとなっている。
記ＯＲＧ端子部６に対してアライメントし、ヒータバー
１２を用いて熱圧着させる。このときの、ＡＣＦ１０や
ＴＣＰ１１を端子部５に接続させる工程においては、端
子部５の幅は必要長以上に幅広に形成されているため、
ＴＣＰ１１の保持やアライメントなどの接着作業性が向
上するものとなっている。
【００２２】熱圧着後、前記切り込み線８を以てＤＭＹ
端子部７を基板２から分離し、基板２にＯＲＧ端子部６
のみを残して必要最低限の端子幅とする。
端子部７を基板２から分離し、基板２にＯＲＧ端子部６
のみを残して必要最低限の端子幅とする。
【００２３】このとき、ＤＭＹ端子部７に位置する部分
にはヒータバー１２が接触しないため、この部分位置に
対応するＡＣＦ１０は熱が十分に伝わらず、硬化反応が
あまり行われていないため、前記切り込み線８を以て強
制的に折り曲げたり、引き裂くようにして前記ＤＭＹ端
子部７を容易に分離させることができる。
にはヒータバー１２が接触しないため、この部分位置に
対応するＡＣＦ１０は熱が十分に伝わらず、硬化反応が
あまり行われていないため、前記切り込み線８を以て強
制的に折り曲げたり、引き裂くようにして前記ＤＭＹ端
子部７を容易に分離させることができる。
【００２４】以下、さらに具体的に、ＰＬＣＤ１の端子
部５の形成と外部駆動回路としてのＴＣＰ１１との端子
接続の例を挙げて説明する。
部５の形成と外部駆動回路としてのＴＣＰ１１との端子
接続の例を挙げて説明する。
【００２５】本実施例においては、０．２ｍｍ厚のプラ
スチック基板を用い、ＰＬＣＤ１のＯＲＧ端子部６を
１．５ｍｍ幅、ＤＭＹ端子部７を３ｍｍ幅としてトータ
ルで４．５ｍｍの端子幅となるように前記ＰＬＣＤ１を
設計している。
スチック基板を用い、ＰＬＣＤ１のＯＲＧ端子部６を
１．５ｍｍ幅、ＤＭＹ端子部７を３ｍｍ幅としてトータ
ルで４．５ｍｍの端子幅となるように前記ＰＬＣＤ１を
設計している。
【００２６】そして、１．５ｍｍ幅のＯＲＧ端子部６に
端子４のパターンを形成するとともに、前記端子部５の
必要幅部分、つまり、ＯＲＧ端子部６とＤＭＹ端子部７
との境界部分に切り込みマークを付しておく。
端子４のパターンを形成するとともに、前記端子部５の
必要幅部分、つまり、ＯＲＧ端子部６とＤＭＹ端子部７
との境界部分に切り込みマークを付しておく。
【００２７】パターニングの後、当該基板２の外表面
側、つまり、パターンの形成されていない面側から前記
端子部５の必要幅部分に前記切り込みマークに従って、
基板２に対し、切込み量０．１５ｍｍで切り込み線８を
形成する。本実施例において用いている基板２の厚みは
前述のように０．２ｍｍであるので、０．１５ｍｍの切
り込み量で切り込み線を形成した状態は、０．０５ｍｍ
の切り残し厚みを有する、いわゆるハーフカット状態と
なる。
側、つまり、パターンの形成されていない面側から前記
端子部５の必要幅部分に前記切り込みマークに従って、
基板２に対し、切込み量０．１５ｍｍで切り込み線８を
形成する。本実施例において用いている基板２の厚みは
前述のように０．２ｍｍであるので、０．１５ｍｍの切
り込み量で切り込み線を形成した状態は、０．０５ｍｍ
の切り残し厚みを有する、いわゆるハーフカット状態と
なる。
【００２８】続いて、基板洗浄、配向処理等の工程を経
て、貼り合わせ基板９を得る。この貼り合わせ基板９を
スティック基板とし、液晶を注入・封止した後、単位液
晶セル毎に切断する。その際、端子部５はＯＲＧ端子部
６とＤＭＹ端子部７とからなる４．５ｍｍ幅に形成して
おく。
て、貼り合わせ基板９を得る。この貼り合わせ基板９を
スティック基板とし、液晶を注入・封止した後、単位液
晶セル毎に切断する。その際、端子部５はＯＲＧ端子部
６とＤＭＹ端子部７とからなる４．５ｍｍ幅に形成して
おく。
【００２９】次ぎに、幅１．５ｍｍの規定サイズに形成
されたＡＣＦ１０を前記端子部５のＯＲＧ端子部６に仮
圧着させ、ＴＣＰ１１をアライメントして、幅１．２ｍ
ｍのヒータバーを用いて基板２とＡＣＦ１０およびＴＣ
Ｐ１１を本圧着させる。
されたＡＣＦ１０を前記端子部５のＯＲＧ端子部６に仮
圧着させ、ＴＣＰ１１をアライメントして、幅１．２ｍ
ｍのヒータバーを用いて基板２とＡＣＦ１０およびＴＣ
Ｐ１１を本圧着させる。
【００３０】本圧着後、不要領域部分となる前記ＤＭＹ
端子７を前記切り込み線８部分で分断し、端子幅を１．
５ｍｍとする端子部５に形成する。
端子７を前記切り込み線８部分で分断し、端子幅を１．
５ｍｍとする端子部５に形成する。
【００３１】このようにして必要最低限の端子幅とする
ことで、ＰＬＣＤ１の小型化を図ることができる。ま
た、端子部５とＴＣＰ１１等の外部駆動回路との接続作
業も、接続作業時においては前記端子部５は幅広に形成
された状態であるので、前記端子部５と外部駆動回路と
をヒータバー１２を用いて圧着させる際のアライメント
も容易になり、また、ＡＣＦ１０の幅をそのまま利用し
て圧着を行なうことができるので、ＡＣＦ１０の粘着性
を利用して圧着作業を容易に行うことができる。また、
端子部５とＴＣＰ１１等の外部駆動回路との圧着時に、
ヒータバー１２等の治具がＰＬＣＤ１のエッジ部分を踏
むこともないので、外部駆動回路の当該基板対向面を前
記エッジ部分の端部が傷を付ける畏れもない。
ことで、ＰＬＣＤ１の小型化を図ることができる。ま
た、端子部５とＴＣＰ１１等の外部駆動回路との接続作
業も、接続作業時においては前記端子部５は幅広に形成
された状態であるので、前記端子部５と外部駆動回路と
をヒータバー１２を用いて圧着させる際のアライメント
も容易になり、また、ＡＣＦ１０の幅をそのまま利用し
て圧着を行なうことができるので、ＡＣＦ１０の粘着性
を利用して圧着作業を容易に行うことができる。また、
端子部５とＴＣＰ１１等の外部駆動回路との圧着時に、
ヒータバー１２等の治具がＰＬＣＤ１のエッジ部分を踏
むこともないので、外部駆動回路の当該基板対向面を前
記エッジ部分の端部が傷を付ける畏れもない。
【００３２】また、圧着されたＡＣＦ１０がＰＬＣＤ１
の端子部５のエッジからはみ出すことも防止することが
でき、よって、ＡＣＦ１０内の導電性粒子１３が前記エ
ッジ部分で繋がって、隣位する端子同士をショートさせ
るという問題も解消することが可能となる。
の端子部５のエッジからはみ出すことも防止することが
でき、よって、ＡＣＦ１０内の導電性粒子１３が前記エ
ッジ部分で繋がって、隣位する端子同士をショートさせ
るという問題も解消することが可能となる。
【００３３】なお、本発明は前記実施形態のものに限定
されるものではなく、必要に応じて種々変更することが
可能である。
されるものではなく、必要に応じて種々変更することが
可能である。
【００３４】
【発明の効果】以上述べたように本発明に係るプラスチ
ック液晶表示装置の製造方法によれば、ＰＬＣＤの端子
部に外部駆動回路を接続する工程においては幅広に形成
された端子部に対して行うこととして作業性を向上させ
るとともに、接続後においては、切り込み線部分から前
記ダミー端子部部分を分離除去することにより、必要最
短の端子部の幅寸法としてＰＬＣＤの小型化を図ること
ができる等の効果を奏する。
ック液晶表示装置の製造方法によれば、ＰＬＣＤの端子
部に外部駆動回路を接続する工程においては幅広に形成
された端子部に対して行うこととして作業性を向上させ
るとともに、接続後においては、切り込み線部分から前
記ダミー端子部部分を分離除去することにより、必要最
短の端子部の幅寸法としてＰＬＣＤの小型化を図ること
ができる等の効果を奏する。
【図１】 本実施形態におけるＰＬＣＤの要部構成を示
す平面図
す平面図
【図２】 本実施形態においてＰＬＣＤの端子部に対
し、ＴＣＰを接続させる工程を示す側面図
し、ＴＣＰを接続させる工程を示す側面図
【図３】 図２の接続後、ＤＭＹ端子部を分離除去した
状態を示す側面図
状態を示す側面図
【図４】 従来のＰＬＣＤの端子部に対し、ＴＣＰを接
続させる際における問題点を示す、図２に対応する側面
図
続させる際における問題点を示す、図２に対応する側面
図
【図５】 図４の矢示側面図
１ ＰＬＣＤ ２ （端子部が形成された）基板 ３ （２の基板に対向する）基板 ４ 端子 ５ （基板の）端子部 ６ ＯＲＧ端子部 ７ ＤＭＹ端子部 ８ 切り込み線 ９ 貼り合わせ基板 １０ ＡＣＦ １１ ＴＣＰ １２ ヒータバー １３ 導電性粒子
Claims (1)
- 【請求項１】 プラスチック液晶表示パネルを構成する
プラスチック基板に配設される端子部を当該プラスチッ
ク液晶表示パネルの端子を形成するオリジナル端子部と
その外方に連設されたダミー端子部とから構成し、前記
オリジナル端子部に端子のパターンを形成するととも
に、前記端子部のオリジナル端子部とダミー端子部との
境界部分に当該基板の厚さ内にその先端が収まる切込み
量の切り込み線を形成し、前記端子に外部駆動回路の接
続を行った後に、前記切り込み線を以て前記ダミー端子
部を除去することにより、前記端子部を必要長に形成す
ることを特徴とするプラスチック液晶表示装置の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000194669A JP2002014369A (ja) | 2000-06-28 | 2000-06-28 | プラスチック液晶表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000194669A JP2002014369A (ja) | 2000-06-28 | 2000-06-28 | プラスチック液晶表示装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002014369A true JP2002014369A (ja) | 2002-01-18 |
Family
ID=18693457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000194669A Pending JP2002014369A (ja) | 2000-06-28 | 2000-06-28 | プラスチック液晶表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002014369A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007083938A1 (en) * | 2006-01-20 | 2007-07-26 | Image Lab Co., Ltd. | Plastic flat display and method for manufacturing the same |
-
2000
- 2000-06-28 JP JP2000194669A patent/JP2002014369A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007083938A1 (en) * | 2006-01-20 | 2007-07-26 | Image Lab Co., Ltd. | Plastic flat display and method for manufacturing the same |
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