JP2002013914A - 部品高さ計測装置 - Google Patents
部品高さ計測装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品装着機における投光器と受光器を用いた
部品高さ計測装置において、投光器のレーザーダイオー
ドの劣化の程度がどれほど進んでいるかをオペーレータ
に通知するようにする。 【解決手段】 部品にレーザ光を照射するレーザーダイ
オードを備えた投光器１と、部品の影像を受光する受光
器２と、投光器１と受光器２を制御する制御部３にて構
成され、制御部３に、レーザーダイオードの異常を検出
する異常検出設定値比較部１６と、レーザーダイオード
の劣化の程度を検出する投光素子状態検出部１５と、レ
ーザーダイオードが所定の劣化状態になったことを検出
する交換予告設定値比較部４と、異常検出又は劣化検出
時にそれぞれの信号を出力する出力部１４とを備えた。
部品高さ計測装置において、投光器のレーザーダイオー
ドの劣化の程度がどれほど進んでいるかをオペーレータ
に通知するようにする。 【解決手段】 部品にレーザ光を照射するレーザーダイ
オードを備えた投光器１と、部品の影像を受光する受光
器２と、投光器１と受光器２を制御する制御部３にて構
成され、制御部３に、レーザーダイオードの異常を検出
する異常検出設定値比較部１６と、レーザーダイオード
の劣化の程度を検出する投光素子状態検出部１５と、レ
ーザーダイオードが所定の劣化状態になったことを検出
する交換予告設定値比較部４と、異常検出又は劣化検出
時にそれぞれの信号を出力する出力部１４とを備えた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品などの部
品を基板などに部品装着機における部品の高さを計測す
る部品高さ計測装置に関するものである。
品を基板などに部品装着機における部品の高さを計測す
る部品高さ計測装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品をプリント基板に装着す
る部品装着機において、部品供給部から吸着ノズルで電
子部品を保持して装着位置に移載する際に、電子部品の
立ち姿勢吸着での移載や、斜め姿勢吸着での移載など、
電子部品の移載が正常な状態で行われない場合が発生
し、実装基板の品質を低下させるという問題があった。
る部品装着機において、部品供給部から吸着ノズルで電
子部品を保持して装着位置に移載する際に、電子部品の
立ち姿勢吸着での移載や、斜め姿勢吸着での移載など、
電子部品の移載が正常な状態で行われない場合が発生
し、実装基板の品質を低下させるという問題があった。
【０００３】そこで、例えば特開平４−２６８４８７号
公報に開始されているように、移載経路と交叉するよう
に配置した一次元ラインセンサにて電子部品の高さを計
測して、異常な移載形態の電子部品を選別する方法が実
施されている。
公報に開始されているように、移載経路と交叉するよう
に配置した一次元ラインセンサにて電子部品の高さを計
測して、異常な移載形態の電子部品を選別する方法が実
施されている。
【０００４】以下、図４〜図７を参照しながら従来例の
一次元ラインセンサを用いた部品高さ計測装置について
説明する。
一次元ラインセンサを用いた部品高さ計測装置について
説明する。
【０００５】図４において、１は電子部品３２を保持し
た吸着ノズル３１に向けてその軸芯方向に沿うライン状
にレーザー光を照射する投光器、２はレーザー光の照射
された吸着ノズル３１と電子部品３２の影像を撮像する
受光器である。３３は電子部品３２を吸着した吸着ノズ
ル３１の移動経路である。３は投光器１及び受光器２の
制御部である。
た吸着ノズル３１に向けてその軸芯方向に沿うライン状
にレーザー光を照射する投光器、２はレーザー光の照射
された吸着ノズル３１と電子部品３２の影像を撮像する
受光器である。３３は電子部品３２を吸着した吸着ノズ
ル３１の移動経路である。３は投光器１及び受光器２の
制御部である。
【０００６】以上の構成の部品高さ計測装置の動作につ
いて説明すると、制御部３で制御された投光器１から受
光器２に向けて部品高さ方向の一次元のレーザー光が照
射される。投光器１はレーザー光の光出力が一定になる
ように制御部３で制御される。部品供給部（図示せず）
から吸着ノズル３１により吸着された電子部品３２が移
動経路３３を図５に示す白抜き矢印３４の方向に通り、
レーザー光の照射平面３５を横切ることで、図５
（ａ）、（ｂ）に示すような像が受光器２に得られる。
３６は吸着ノズル３１と電子部品３２によって遮光され
てできた暗部、３７は遮光されなかった明部である。制
御部３では、暗部３６の高さｈを計測することで、吸着
ノズル３１と電子部品３２の高さの合計を算出する。さ
らに、この高さｈの計測は電子部品３２が移動経路３３
を通過する間に複数回行い、それらの最大高さｈmax が
算出され、制御部３から最大値ｈmax が出力される。
いて説明すると、制御部３で制御された投光器１から受
光器２に向けて部品高さ方向の一次元のレーザー光が照
射される。投光器１はレーザー光の光出力が一定になる
ように制御部３で制御される。部品供給部（図示せず）
から吸着ノズル３１により吸着された電子部品３２が移
動経路３３を図５に示す白抜き矢印３４の方向に通り、
レーザー光の照射平面３５を横切ることで、図５
（ａ）、（ｂ）に示すような像が受光器２に得られる。
３６は吸着ノズル３１と電子部品３２によって遮光され
てできた暗部、３７は遮光されなかった明部である。制
御部３では、暗部３６の高さｈを計測することで、吸着
ノズル３１と電子部品３２の高さの合計を算出する。さ
らに、この高さｈの計測は電子部品３２が移動経路３３
を通過する間に複数回行い、それらの最大高さｈmax が
算出され、制御部３から最大値ｈmax が出力される。
【０００７】部品装着機では、（正常移載される電子部
品の高さ）＋（予め計測された吸着ノズルの高さｄ）の
値と、一次元ラインセンサの制御部３から出力されたｈ
maxを比較することにより、電子部品の移載状態を判断
する。
品の高さ）＋（予め計測された吸着ノズルの高さｄ）の
値と、一次元ラインセンサの制御部３から出力されたｈ
maxを比較することにより、電子部品の移載状態を判断
する。
【０００８】このような機能を有する部品高さ計測装置
の内部構成を図６に示す。図６において、１５は、投光
器１を構成する投光素子であるレーザーダイオード（以
下ＬＤと記す）の状態を検出する投光素子状態検出部、
１１は投光素子状態検出部１５から得られる情報を元に
ＬＤの光出力が一定になるように制御する投光器制御部
である。１６は、現状のＬＤの状態と予め取得されたＬ
Ｄの異常状態（破損又はそれに対応する劣化状態）とを
比較する異常検出設定値比較部である。１２は受光器２
の制御を行う受光器制御部、１３は受光器２から得られ
た像の暗部最大値ｈmax を算出する。１４は暗部最大値
ｈmax やＬＤが異常状態にあることを出力する出力部で
ある。
の内部構成を図６に示す。図６において、１５は、投光
器１を構成する投光素子であるレーザーダイオード（以
下ＬＤと記す）の状態を検出する投光素子状態検出部、
１１は投光素子状態検出部１５から得られる情報を元に
ＬＤの光出力が一定になるように制御する投光器制御部
である。１６は、現状のＬＤの状態と予め取得されたＬ
Ｄの異常状態（破損又はそれに対応する劣化状態）とを
比較する異常検出設定値比較部である。１２は受光器２
の制御を行う受光器制御部、１３は受光器２から得られ
た像の暗部最大値ｈmax を算出する。１４は暗部最大値
ｈmax やＬＤが異常状態にあることを出力する出力部で
ある。
【０００９】このような部品高さ計測装置では、ＬＤの
寿命による劣化によってＬＤの光出力が低下した場合
に、光出力を元に戻すためにＬＤの順電流を増やすよう
に制御され、正常な計測を継続して行うことができる。
寿命による劣化によってＬＤの光出力が低下した場合
に、光出力を元に戻すためにＬＤの順電流を増やすよう
に制御され、正常な計測を継続して行うことができる。
【００１０】また、ＬＤが所要の光出力を出力できなく
なった場合には、ＬＤが異常となったことを出力部１４
にてＬＥＤ表示などで出力して、部品装着器のオペレー
タに通知する。ＬＤの異常が出力された場合には、オペ
レータが部品高さ計測装置の全体又はＬＤの交換を行
う。
なった場合には、ＬＤが異常となったことを出力部１４
にてＬＥＤ表示などで出力して、部品装着器のオペレー
タに通知する。ＬＤの異常が出力された場合には、オペ
レータが部品高さ計測装置の全体又はＬＤの交換を行
う。
【００１１】図７に、投光素子状態検出部１５、投光器
制御部１１、異常検出設定値比較部１６の具体構成例を
示す。受光器２を構成するフォトダイオード（以下ＰＤ
と記す）２２に光出力に対応するモニタ電流が流れ、投
光素子状態検出部１５を構成するコンパレータ２３にて
検出され、検出結果に応じて投光器制御部１１を構成す
るトランジスタ２４が制御されて、ＬＤ２１の光出力が
低下せず一定となるように投光器１を構成するＬＤ２１
の順電流が制御される。異常検出設定値比較部１６を構
成するコンパレータ２５はＬＤ２１の劣化とともに低く
なるＬＤ駆動回路の電圧Ｖe と、異常検出設定値に対応
する電圧Ｖref とを比較してＶｅ＜Ｖref の時にＬＤ２
１が破損していることを出力する。
制御部１１、異常検出設定値比較部１６の具体構成例を
示す。受光器２を構成するフォトダイオード（以下ＰＤ
と記す）２２に光出力に対応するモニタ電流が流れ、投
光素子状態検出部１５を構成するコンパレータ２３にて
検出され、検出結果に応じて投光器制御部１１を構成す
るトランジスタ２４が制御されて、ＬＤ２１の光出力が
低下せず一定となるように投光器１を構成するＬＤ２１
の順電流が制御される。異常検出設定値比較部１６を構
成するコンパレータ２５はＬＤ２１の劣化とともに低く
なるＬＤ駆動回路の電圧Ｖe と、異常検出設定値に対応
する電圧Ｖref とを比較してＶｅ＜Ｖref の時にＬＤ２
１が破損していることを出力する。
【００１２】このようなＬＤ駆動回路及びＬＤ劣化検出
回路に関する従来技術としては、例えば特開平２−３１
１３６７号公報及び特開平７−１６６３４８号公報等に
開示されたものが知られている。
回路に関する従来技術としては、例えば特開平２−３１
１３６７号公報及び特開平７−１６６３４８号公報等に
開示されたものが知られている。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、ＬＤが所要の光出力を出力できなくなっ
た場合、オペレータは突然にＬＤ異常を通知されるた
め、ＬＤの準備が行えず、ＬＤ交換完了までに部品装着
機の停止時間を多く要し、生産性の低下要因となるとい
う問題があった。
来の構成では、ＬＤが所要の光出力を出力できなくなっ
た場合、オペレータは突然にＬＤ異常を通知されるた
め、ＬＤの準備が行えず、ＬＤ交換完了までに部品装着
機の停止時間を多く要し、生産性の低下要因となるとい
う問題があった。
【００１４】特に、ＬＤ寿命は通常、数年であり、交換
部品として常に準備されることは少なく、破損してから
対処されることが多かった。
部品として常に準備されることは少なく、破損してから
対処されることが多かった。
【００１５】本発明は上記従来の問題点に鑑み、ＬＤ劣
化の程度がどれほど進んでいるかをオペーレータに通知
することができる部品高さ計測装置を提供することを目
的としている。
化の程度がどれほど進んでいるかをオペーレータに通知
することができる部品高さ計測装置を提供することを目
的としている。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明の部品高さ計測装
置は、部品装着機における部品高さ計測装置において、
部品にレーザ光を照射するレーザーダイオードを備えた
投光器と、部品の影像を受光する受光器と、投光器と受
光器を制御する制御部にて構成され、制御部に、レーザ
ーダイオードの異常を検出する異常検出手段と、レーザ
ーダイオードの劣化の程度を検出する劣化検出手段と、
レーザーダイオードが所定の劣化状態になったことを検
出する交換予告検出手段と、異常検出又は交換予告検出
時にそれぞれの信号を出力する信号出力手段とを備えた
ものであり、レーザーダイオードが所定の劣化状態にな
ると信号が出力され、オペレータが異常の発生を未然に
知ることができるので、レーザーダイオードの異常時
に、レーザーダイオードの交換等の対策を速やかに講じ
ることができて生産性の低下を防ぐことができる。
置は、部品装着機における部品高さ計測装置において、
部品にレーザ光を照射するレーザーダイオードを備えた
投光器と、部品の影像を受光する受光器と、投光器と受
光器を制御する制御部にて構成され、制御部に、レーザ
ーダイオードの異常を検出する異常検出手段と、レーザ
ーダイオードの劣化の程度を検出する劣化検出手段と、
レーザーダイオードが所定の劣化状態になったことを検
出する交換予告検出手段と、異常検出又は交換予告検出
時にそれぞれの信号を出力する信号出力手段とを備えた
ものであり、レーザーダイオードが所定の劣化状態にな
ると信号が出力され、オペレータが異常の発生を未然に
知ることができるので、レーザーダイオードの異常時
に、レーザーダイオードの交換等の対策を速やかに講じ
ることができて生産性の低下を防ぐことができる。
【００１７】また、交換予告検出手段をレーザーダイオ
ードの劣化の程度を複数段階で検出するように構成し、
信号出力手段を劣化程度の段階に応じた信号を出力する
ように構成すると、オペレータがレーザーダイオードの
劣化の進捗度を知ることができ、さらに容易に適切な対
策を講じることができる。
ードの劣化の程度を複数段階で検出するように構成し、
信号出力手段を劣化程度の段階に応じた信号を出力する
ように構成すると、オペレータがレーザーダイオードの
劣化の進捗度を知ることができ、さらに容易に適切な対
策を講じることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の部品高さ計測装置
の第１の実施形態について、図１、図２を参照して説明
する。なお、図６を参照して説明した従来と同一構成要
素については同一参照番号を付して説明を省略する。
の第１の実施形態について、図１、図２を参照して説明
する。なお、図６を参照して説明した従来と同一構成要
素については同一参照番号を付して説明を省略する。
【００１９】図１において、４は交換予告設定値比較部
であり、その交換予告設定値は予め実験もしくは計算で
取得したＬＤの劣化の推移に基づいて設定され、交換予
告設定値と投光素子状態検出部１５で得られた現状のＬ
Ｄの状態との比較を行い、その結果としてＬＤの劣化の
程度が設定値になると、信号を出力部１４に出力し、出
力部１４にてオペレータに通知する。
であり、その交換予告設定値は予め実験もしくは計算で
取得したＬＤの劣化の推移に基づいて設定され、交換予
告設定値と投光素子状態検出部１５で得られた現状のＬ
Ｄの状態との比較を行い、その結果としてＬＤの劣化の
程度が設定値になると、信号を出力部１４に出力し、出
力部１４にてオペレータに通知する。
【００２０】以上の構成の部品高さ計測装置の動作を説
明すると、投光素子状態検出部１５は投光素子であるＬ
Ｄの状態を検出する。そして、投光器制御部１１では投
光素子状態検出部１５からの情報を元に、ＬＤの光出力
が低下しないようにＬＤの順電流を調整する。また、交
換予告設定値比較部４では、投光素子状態検出部１５か
ら得られる現在のＬＤの状態と、予め設定された交換予
告設定値にあたるＬＤの状態とを比較する。この時、現
在のＬＤの状態が、交換予告設定値にあたるＬＤの状態
と、異常検出設定値にあたるＬＤの状態との間にある場
合には、出力部１４からＬＤの劣化が進んでいること、
即ちＬＤを交換すべき時期であることを出力する。
明すると、投光素子状態検出部１５は投光素子であるＬ
Ｄの状態を検出する。そして、投光器制御部１１では投
光素子状態検出部１５からの情報を元に、ＬＤの光出力
が低下しないようにＬＤの順電流を調整する。また、交
換予告設定値比較部４では、投光素子状態検出部１５か
ら得られる現在のＬＤの状態と、予め設定された交換予
告設定値にあたるＬＤの状態とを比較する。この時、現
在のＬＤの状態が、交換予告設定値にあたるＬＤの状態
と、異常検出設定値にあたるＬＤの状態との間にある場
合には、出力部１４からＬＤの劣化が進んでいること、
即ちＬＤを交換すべき時期であることを出力する。
【００２１】以上の本実施形態によれば、部品装着機の
オペレータがＬＤ異常、すなわちＬＤ交換が必要である
ことを未然に知ることが可能となる。
オペレータがＬＤ異常、すなわちＬＤ交換が必要である
ことを未然に知ることが可能となる。
【００２２】なお、以上の説明では投光素子状態検出部
１５及び交換予告設定値比較部４を備えたが、投光素子
状態検出部１５を光出力検出部もしくは電流検出部とし
てもよく、その場合には交換予告設定値比較部４は交換
予告光出力設定値比較部もしくは交換予告電流設定値比
較部となる。
１５及び交換予告設定値比較部４を備えたが、投光素子
状態検出部１５を光出力検出部もしくは電流検出部とし
てもよく、その場合には交換予告設定値比較部４は交換
予告光出力設定値比較部もしくは交換予告電流設定値比
較部となる。
【００２３】次に、本実施形態の具体構成例を図２を参
照して説明する。２１は投光器１を構成するＬＤ、２２
は受光器２を構成するＰＤ、２３は投光素子状態検出部
１５を構成するコンパレータ、２４は投光器制御部１１
を構成するトランジスタ、２５は異常検出設定値比較部
１６を構成するコンパレータ、２６は交換予告設定値比
較部４を構成するコンパレータである。
照して説明する。２１は投光器１を構成するＬＤ、２２
は受光器２を構成するＰＤ、２３は投光素子状態検出部
１５を構成するコンパレータ、２４は投光器制御部１１
を構成するトランジスタ、２５は異常検出設定値比較部
１６を構成するコンパレータ、２６は交換予告設定値比
較部４を構成するコンパレータである。
【００２４】ＰＤ２２はＬＤ２１からの光出力を受光し
て光出力に対応するモニタ電流ｉPDを流す。モニタ電流
ｉPDによりコンパレータ２３の−入力端子の電圧ｅ１が
変化し、コンパレータ２３の＋入力端子にはＬＤ２１か
らの光出力即ち順電流ｉLDを設定する基準電圧ｅ２が入
力され、コンパレータ２３は両電圧ｅ１とｅ２を比較し
て出力電圧ｅ０を変化させ、トランジスタ２４のベース
電圧を制御する。
て光出力に対応するモニタ電流ｉPDを流す。モニタ電流
ｉPDによりコンパレータ２３の−入力端子の電圧ｅ１が
変化し、コンパレータ２３の＋入力端子にはＬＤ２１か
らの光出力即ち順電流ｉLDを設定する基準電圧ｅ２が入
力され、コンパレータ２３は両電圧ｅ１とｅ２を比較し
て出力電圧ｅ０を変化させ、トランジスタ２４のベース
電圧を制御する。
【００２５】即ち、ＬＤ２１の光出力が低下してモニタ
電流ｉPDが低下すると、ｅ１が低下し、それによってコ
ンパレータ２３の出力電圧ｅ０が上がり、ＬＤ２１の順
電流ｉLDが増加する。逆に、ＬＤ２１の光出力が増加し
てモニタ電流ｉPDが増加すると、ｅ１が増加し、それに
よってコンパレータ２３の出力電圧ｅ０が下がり、ＬＤ
２１の順電流ｉLDが低下する。
電流ｉPDが低下すると、ｅ１が低下し、それによってコ
ンパレータ２３の出力電圧ｅ０が上がり、ＬＤ２１の順
電流ｉLDが増加する。逆に、ＬＤ２１の光出力が増加し
てモニタ電流ｉPDが増加すると、ｅ１が増加し、それに
よってコンパレータ２３の出力電圧ｅ０が下がり、ＬＤ
２１の順電流ｉLDが低下する。
【００２６】コンパレータ２５では、異常検出設定値と
して設定されたＶref1と、ＬＤ駆動回路２０の入力電圧
Ｖｅを比較して、ｅ01を出力する。Ｖｅは順電流ｉLDが
増加するのに伴って減少する。ｅ01≧０であれば、異常
検出設定値を越えているとして「ＬＤ異常」をオペレー
タに通知する。
して設定されたＶref1と、ＬＤ駆動回路２０の入力電圧
Ｖｅを比較して、ｅ01を出力する。Ｖｅは順電流ｉLDが
増加するのに伴って減少する。ｅ01≧０であれば、異常
検出設定値を越えているとして「ＬＤ異常」をオペレー
タに通知する。
【００２７】コンパレータ２６では、交換予告設定値と
して設定されたＶref2と、ＬＤ駆動回路２０の入力電圧
Ｖｅを比較して、ｅ02を出力する。ｅ02＞０であれば、
交換予告設定値を越えているとして「ＬＤ交換予告」を
オペレータに通知する。
して設定されたＶref2と、ＬＤ駆動回路２０の入力電圧
Ｖｅを比較して、ｅ02を出力する。ｅ02＞０であれば、
交換予告設定値を越えているとして「ＬＤ交換予告」を
オペレータに通知する。
【００２８】但し、Ｖref1とＶref2の間には、Ｖref1＜
Ｖref2の関係がある。
Ｖref2の関係がある。
【００２９】次に、本発明の第２の実施形態について、
図１、図３を参照して説明する。なお、上記実施形態と
同一の構成要素については同一参照番号を付して説明を
省略し、相違点のみを説明する。
図１、図３を参照して説明する。なお、上記実施形態と
同一の構成要素については同一参照番号を付して説明を
省略し、相違点のみを説明する。
【００３０】本実施形態では、図１における交換予告設
定値比較部４を複数設け（図示せず）、信号出力及び表
示を多段階で行うように構成している。これにより、投
光器１を構成するＬＤの劣化の進捗度、すなわち劣化の
程度を明らかにすることができ、部品装着機のオペレー
タがＬＤ劣化の進捗を確認することができる。
定値比較部４を複数設け（図示せず）、信号出力及び表
示を多段階で行うように構成している。これにより、投
光器１を構成するＬＤの劣化の進捗度、すなわち劣化の
程度を明らかにすることができ、部品装着機のオペレー
タがＬＤ劣化の進捗を確認することができる。
【００３１】本実施形態の具体構成例を示す図３におい
て、２６、２７は、それぞれＬＤ劣化の程度を検出する
ために設けられた複数の交換予告設定値比較部４を構成
するコンパレータであり、設定値にあたるＶref2、・・
・Ｖrefnは、Ｖref2＜・・・＜Ｖrefnの関係がある。
て、２６、２７は、それぞれＬＤ劣化の程度を検出する
ために設けられた複数の交換予告設定値比較部４を構成
するコンパレータであり、設定値にあたるＶref2、・・
・Ｖrefnは、Ｖref2＜・・・＜Ｖrefnの関係がある。
【００３２】
【発明の効果】本発明の部品高さ計測装置によれば、以
上のようにレーザーダイオードの異常を検出する異常検
出手段と、レーザーダイオードの劣化の程度を検出する
劣化検出手段と、レーザーダイオードが所定の劣化状態
になったことを検出する交換予告検出手段と、異常検出
又は交換予告検出時にそれぞれの信号を出力する信号出
力手段とを設けたので、オペレータがレーザーダイオー
ドの劣化状態を知ることができて、異常の発生を未然に
知ることができ、レーザーダイオードの異常時に、レー
ザーダイオードの交換等の対策を速やかに講じることが
できて生産性の低下を防ぐことができる。
上のようにレーザーダイオードの異常を検出する異常検
出手段と、レーザーダイオードの劣化の程度を検出する
劣化検出手段と、レーザーダイオードが所定の劣化状態
になったことを検出する交換予告検出手段と、異常検出
又は交換予告検出時にそれぞれの信号を出力する信号出
力手段とを設けたので、オペレータがレーザーダイオー
ドの劣化状態を知ることができて、異常の発生を未然に
知ることができ、レーザーダイオードの異常時に、レー
ザーダイオードの交換等の対策を速やかに講じることが
できて生産性の低下を防ぐことができる。
【００３３】また、交換予告検出手段を、レーザーダイ
オードの劣化の程度を複数段階で検出するように構成
し、信号出力手段を、劣化程度の段階に応じた信号を出
力するように構成すると、オペレータがレーザーダイオ
ードの劣化の進捗度を知ることができ、さらに容易に適
切な対策を講じることができる。
オードの劣化の程度を複数段階で検出するように構成
し、信号出力手段を、劣化程度の段階に応じた信号を出
力するように構成すると、オペレータがレーザーダイオ
ードの劣化の進捗度を知ることができ、さらに容易に適
切な対策を講じることができる。
【図１】本発明の部品高さ計測装置の第１の実施形態に
おける概略構成図である。
おける概略構成図である。
【図２】同実施形態における要部の具体構成例の回路図
である。
である。
【図３】本発明の部品高さ計測装置の第２の実施形態に
おける要部の具体構成例の回路図である。
おける要部の具体構成例の回路図である。
【図４】部品高さ計測装置の全体概略構成を示す斜視図
である。
である。
【図５】部品高さ計測装置における計測方法の説明図で
ある。
ある。
【図６】従来例の部品高さ計測装置の概略構成図であ
る。
る。
【図７】同従来例における要部の具体構成例の回路図で
ある。
ある。
１ 投光器 ２ 受光器 ３ 制御部 ４ 交換予告設定値比較部（交換予告検出手段） １４ 出力部（信号出力手段） １５ 投光素子状態検出部（劣化検出手段） １６ 異常検出設定値比較部（異常検出手段）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中野 和幸 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 2F065 AA24 AA37 BB15 CC25 CC28 DD00 DD08 FF02 GG04 GG12 HH03 HH05 HH13 JJ02 JJ25 MM03 NN02 PP22 QQ02 QQ25 UU00 UU05 5F073 BA09 EA29 FA05 GA02 GA12 5F089 BA02 BB02 CA14 CA19 FA06
Claims (2)
- 【請求項１】 部品装着機における部品高さ計測装置に
おいて、部品にレーザ光を照射するレーザーダイオード
を備えた投光器と、部品の影像を受光する受光器と、投
光器と受光器を制御する制御部にて構成され、制御部
に、レーザーダイオードの異常を検出する異常検出手段
と、レーザーダイオードの劣化の程度を検出する劣化検
出手段と、レーザーダイオードが所定の劣化状態になっ
たことを検出する交換予告検出手段と、異常検出又は交
換予告検出時にそれぞれの信号を出力する信号出力手段
とを備えたことを特徴とする部品高さ計測装置。 - 【請求項２】 交換予告検出手段はレーザーダイオード
の劣化の程度を複数段階で検出するように構成し、信号
出力手段は劣化程度の段階に応じた信号を出力するよう
に構成したことを特徴とする請求項１記載の部品高さ計
測装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000195788A JP2002013914A (ja) | 2000-06-29 | 2000-06-29 | 部品高さ計測装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000195788A JP2002013914A (ja) | 2000-06-29 | 2000-06-29 | 部品高さ計測装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002013914A true JP2002013914A (ja) | 2002-01-18 |
Family
ID=18694390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000195788A Pending JP2002013914A (ja) | 2000-06-29 | 2000-06-29 | 部品高さ計測装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002013914A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011199201A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Yamato Scale Co Ltd | フォトカプラ装置 |
-
2000
- 2000-06-29 JP JP2000195788A patent/JP2002013914A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011199201A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Yamato Scale Co Ltd | フォトカプラ装置 |
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