JP2002011758A - 樹脂成形方法と樹脂成形品 - Google Patents
樹脂成形方法と樹脂成形品Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂成形した電子機器の筺体などに、熱伝導
性と、静電気が帯電しない電気伝導性を付与する。 【解決手段】 固定型または可動型の少なくとも一方で
形成されたキャビティに溶融した樹脂を注入して成形す
る樹脂成形方法において、樹脂には有機高分子化合物に
金属磁性体を混練したものを用い、該固定型または可動
型の少なくとも一方の壁内に磁石が嵌入されている該キ
ャビティに該樹脂を注入して成形するように樹脂成形方
法を構成する。
性と、静電気が帯電しない電気伝導性を付与する。 【解決手段】 固定型または可動型の少なくとも一方で
形成されたキャビティに溶融した樹脂を注入して成形す
る樹脂成形方法において、樹脂には有機高分子化合物に
金属磁性体を混練したものを用い、該固定型または可動
型の少なくとも一方の壁内に磁石が嵌入されている該キ
ャビティに該樹脂を注入して成形するように樹脂成形方
法を構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、成形用の樹脂材料
中に混入した金属磁性体に方向性を持たせて固化させる
ことによって、熱伝導による放熱性能や電気伝導による
帯電防止性能を改善した樹脂成形品を得るための樹脂成
形方法と樹脂成形品に関する。
中に混入した金属磁性体に方向性を持たせて固化させる
ことによって、熱伝導による放熱性能や電気伝導による
帯電防止性能を改善した樹脂成形品を得るための樹脂成
形方法と樹脂成形品に関する。
【０００２】
【従来の技術】熱に対しても電気に対しても絶縁性が高
いことが、有機高分子化合物からなる樹脂の重要な特長
であり、樹脂成形品として多方面で利用されている。し
かし、例えば、樹脂成形品で構成した電子機器の筺体な
どのように、使用目的によっては樹脂が本来有している
熱や電気に対する絶縁性が返って災いする。そのため、
樹脂成形品に熱伝導性や電気伝導性を付与することが要
求される。
いことが、有機高分子化合物からなる樹脂の重要な特長
であり、樹脂成形品として多方面で利用されている。し
かし、例えば、樹脂成形品で構成した電子機器の筺体な
どのように、使用目的によっては樹脂が本来有している
熱や電気に対する絶縁性が返って災いする。そのため、
樹脂成形品に熱伝導性や電気伝導性を付与することが要
求される。
【０００３】樹脂成形品に熱伝導性や電気伝導性を付与
するには、特殊な用途向けとしては樹脂を構成する有機
高分子化合物に電子受容性分子や電子供与性分子をドー
ピングして電気伝導性を持たせたものもない訳ではな
い。しかし、一般には、複合導電性高分子として、伝導
性のよい炭素や金属の繊維、粉末などを混練したり混合
したりする手段が実用になっている。
するには、特殊な用途向けとしては樹脂を構成する有機
高分子化合物に電子受容性分子や電子供与性分子をドー
ピングして電気伝導性を持たせたものもない訳ではな
い。しかし、一般には、複合導電性高分子として、伝導
性のよい炭素や金属の繊維、粉末などを混練したり混合
したりする手段が実用になっている。
【０００４】例えば、特開平８−１７７９号公報には、
いろいろな金属繊維といろいろな熱可塑性樹脂を型のキ
ャビティ内で高速気体流によって分散、混合させて成形
する方法が述べられている。この方法では、導電性や通
気性が付与できるとされている。しかし、一般に、繊維
状の添加物は、樹脂成形品の機械的な強度を高めるいわ
ゆるＦＲＰ（繊維強化プラスチックス）を得るためのも
のが多い。
いろいろな金属繊維といろいろな熱可塑性樹脂を型のキ
ャビティ内で高速気体流によって分散、混合させて成形
する方法が述べられている。この方法では、導電性や通
気性が付与できるとされている。しかし、一般に、繊維
状の添加物は、樹脂成形品の機械的な強度を高めるいわ
ゆるＦＲＰ（繊維強化プラスチックス）を得るためのも
のが多い。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年、パーソナルコン
ピュータ（パソコン）や携帯電話などの筺体は、小形、
軽量化が進んでいるため、内装されている電子装置は極
端な高密度実装になっている。そのため、発熱によって
電子装置が誤動作したり、冷却のために設けられた放熱
口から侵入した塵埃に起因する短絡障害などが間々起こ
ったりしており、その対策が求められている。冷却ファ
ンを設けることは、小形、軽量化に馴染まず、低価格化
にもそぐわない。
ピュータ（パソコン）や携帯電話などの筺体は、小形、
軽量化が進んでいるため、内装されている電子装置は極
端な高密度実装になっている。そのため、発熱によって
電子装置が誤動作したり、冷却のために設けられた放熱
口から侵入した塵埃に起因する短絡障害などが間々起こ
ったりしており、その対策が求められている。冷却ファ
ンを設けることは、小形、軽量化に馴染まず、低価格化
にもそぐわない。
【０００６】また、筺体が接触や摩擦によって静電気が
帯電し、その静電気の放電によって発生する電気雑音に
起因する誤動作も間々起こる障害であり、その対策も望
まれている。
帯電し、その静電気の放電によって発生する電気雑音に
起因する誤動作も間々起こる障害であり、その対策も望
まれている。
【０００７】そこで本発明は、樹脂成形品の中で金属磁
性粉が厚さ方向に連設するように成形して、熱伝導性と
電気伝導性をともに付与する方法とその方法によって得
られる成形品を提供することを目的としている。
性粉が厚さ方向に連設するように成形して、熱伝導性と
電気伝導性をともに付与する方法とその方法によって得
られる成形品を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上で述べた課題は、本発
明の第１の発明の〔請求項１〕によれば、固定型または
可動型の少なくとも一方で形成されたキャビティに溶融
した樹脂を注入して成形する樹脂成形方法において、有
機高分子化合物に金属磁性体を混練して樹脂となす工程
と、該固定型または可動型の少なくとも一方の壁内に磁
石が嵌入されている該キャビティに該樹脂を注入して成
形する工程とを有する樹脂成形方法によって解決され
る。
明の第１の発明の〔請求項１〕によれば、固定型または
可動型の少なくとも一方で形成されたキャビティに溶融
した樹脂を注入して成形する樹脂成形方法において、有
機高分子化合物に金属磁性体を混練して樹脂となす工程
と、該固定型または可動型の少なくとも一方の壁内に磁
石が嵌入されている該キャビティに該樹脂を注入して成
形する工程とを有する樹脂成形方法によって解決され
る。
【０００９】すなわち、成形する樹脂が熱伝導性と電気
導電性を有するように、樹脂に金属磁性体を混練するよ
うにしている。さらに、キャビティ内には、磁力線が過
るように磁石を配設するようにしている。
導電性を有するように、樹脂に金属磁性体を混練するよ
うにしている。さらに、キャビティ内には、磁力線が過
るように磁石を配設するようにしている。
【００１０】そうすると、樹脂を成形するに際しては、
溶融した液状の樹脂がキャビティ内に注入されて固化す
る前に、樹脂の中の金属磁性体が磁力線に沿って配列す
ることになる。
溶融した液状の樹脂がキャビティ内に注入されて固化す
る前に、樹脂の中の金属磁性体が磁力線に沿って配列す
ることになる。
【００１１】次いで、上で述べた課題は、本発明の第２
の発明の〔請求項２〕によれば、請求項１で述べた磁石
が、固定型または可動型のいずれかの横方向に隣接した
並列配置にあっては、Ｎ極とＳ極とが交互に並んでお
り、該固定型と可動型とが対向する厚さ方向の対向配置
にあっては、Ｎ極とＳ極とが対向して並んでいるように
構成されている。
の発明の〔請求項２〕によれば、請求項１で述べた磁石
が、固定型または可動型のいずれかの横方向に隣接した
並列配置にあっては、Ｎ極とＳ極とが交互に並んでお
り、該固定型と可動型とが対向する厚さ方向の対向配置
にあっては、Ｎ極とＳ極とが対向して並んでいるように
構成されている。
【００１２】そうすると、磁石によって生じる磁力線
は、磁石がキャビティの壁面に沿って横方向に並列配置
の場合には、隣接する磁石間を円弧を描くようにＮ極→
Ｓ極に向かう。また、磁石がキャビティの厚さ方向に対
向した対向配置の場合には、キャビティの厚さ方向を過
るようにＮ極→Ｓ極に向かう。
は、磁石がキャビティの壁面に沿って横方向に並列配置
の場合には、隣接する磁石間を円弧を描くようにＮ極→
Ｓ極に向かう。また、磁石がキャビティの厚さ方向に対
向した対向配置の場合には、キャビティの厚さ方向を過
るようにＮ極→Ｓ極に向かう。
【００１３】従って、樹脂を成形するに際しては、成形
の手段が射出成形にしろトランスファ成形にしろ、溶融
した液状の樹脂がキャビティ内に注入されて固化する前
に、樹脂の中の金属磁性体が、キャビティ内の磁力線に
沿って円弧状、あるいは厚さ方向に平行に配列すること
になる。
の手段が射出成形にしろトランスファ成形にしろ、溶融
した液状の樹脂がキャビティ内に注入されて固化する前
に、樹脂の中の金属磁性体が、キャビティ内の磁力線に
沿って円弧状、あるいは厚さ方向に平行に配列すること
になる。
【００１４】次いで、上記の課題は、本発明の第３の発
明の〔請求項３〕によれば、固定型または可動型の少な
くとも一方で形成されたキャビティに溶融した樹脂を注
入して成形する成形方法において、有機高分子化合物に
金属磁性体を混練して樹脂となす工程と、該固定型と可
動型が非磁性材料からなり、該固定型と可動型のそれぞ
れの上方と下方に磁石が配設されて、厚さ方向に磁力線
が過る該キャビティ内に該樹脂を注入して成形する工程
とを有する成形方法によって解決される。
明の〔請求項３〕によれば、固定型または可動型の少な
くとも一方で形成されたキャビティに溶融した樹脂を注
入して成形する成形方法において、有機高分子化合物に
金属磁性体を混練して樹脂となす工程と、該固定型と可
動型が非磁性材料からなり、該固定型と可動型のそれぞ
れの上方と下方に磁石が配設されて、厚さ方向に磁力線
が過る該キャビティ内に該樹脂を注入して成形する工程
とを有する成形方法によって解決される。
【００１５】すなわち、成形温度や成形圧力が低い樹脂
成形の場合には、金属製のいわゆる金型を用いず、木型
やプラスチック型などの非磁性体の型を用いた成形方法
もある。また、セラミックのような非磁性体からなる型
もある。
成形の場合には、金属製のいわゆる金型を用いず、木型
やプラスチック型などの非磁性体の型を用いた成形方法
もある。また、セラミックのような非磁性体からなる型
もある。
【００１６】このような、非磁性体からなる型を用いた
樹脂成形の場合には、キャビティの厚さ方向に磁力線が
過るように、固定型と可動型のそれぞれの上方と下方に
磁石を配設するようにしている。
樹脂成形の場合には、キャビティの厚さ方向に磁力線が
過るように、固定型と可動型のそれぞれの上方と下方に
磁石を配設するようにしている。
【００１７】その結果、樹脂を成形するに際しては、溶
融した液状の樹脂がキャビティ内に注入されて固化する
前に、樹脂の中の金属磁性体がキャビティ内の磁力線に
沿って厚さ方向に平行に配列することになる。
融した液状の樹脂がキャビティ内に注入されて固化する
前に、樹脂の中の金属磁性体がキャビティ内の磁力線に
沿って厚さ方向に平行に配列することになる。
【００１８】最後に、上で述べた課題は、本発明の第４
の発明の〔請求項４〕によれば、請求項１または３に述
べた樹脂成形方法によって成形されたものである樹脂成
形品によって解決される。
の発明の〔請求項４〕によれば、請求項１または３に述
べた樹脂成形方法によって成形されたものである樹脂成
形品によって解決される。
【００１９】すなわち、本発明によれば、金属磁性体を
混練した樹脂を用いる。そして、成形に際しては、キャ
ビティ内に注入された樹脂が固化する前の液状の状態
で、金属磁性体がキャビティ内に生じた磁力線に沿って
配列する。
混練した樹脂を用いる。そして、成形に際しては、キャ
ビティ内に注入された樹脂が固化する前の液状の状態
で、金属磁性体がキャビティ内に生じた磁力線に沿って
配列する。
【００２０】その結果、形成された樹脂成形品の中は、
金属磁性体が磁力線に沿って配列するので、その配列に
よって熱伝導性や電気伝導性が付与されることになる。
金属磁性体が磁力線に沿って配列するので、その配列に
よって熱伝導性や電気伝導性が付与されることになる。
【００２１】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施例の模
式的な型の断面図で、図１（Ａ）は型が閉成している状
態、図１（Ｂ）は型が開成した状態、図２は図１の要部
の拡大図で、図２（Ａ）はキャビティ内の磁力線の断面
説明図、図２（Ｂ）は樹脂成形品の中の金属磁性体の配
列の説明図、図３は本発明の第２の実施例の要部の拡大
図で、図３（Ａ）はキャビティ内の磁力線の断面説明
図、図３（Ｂ）は樹脂成形品の中の金属磁性体の配列の
説明図、図４は本発明の第３の実施例の模式的な断面図
である。
式的な型の断面図で、図１（Ａ）は型が閉成している状
態、図１（Ｂ）は型が開成した状態、図２は図１の要部
の拡大図で、図２（Ａ）はキャビティ内の磁力線の断面
説明図、図２（Ｂ）は樹脂成形品の中の金属磁性体の配
列の説明図、図３は本発明の第２の実施例の要部の拡大
図で、図３（Ａ）はキャビティ内の磁力線の断面説明
図、図３（Ｂ）は樹脂成形品の中の金属磁性体の配列の
説明図、図４は本発明の第３の実施例の模式的な断面図
である。
【００２２】図において、１は固定型、２は可動型、３
はキャビティ、４は磁石、５は樹脂、６は金属磁性体、
７は磁力線、８は樹脂成形品、１０は成形型、１１はス
プルである。 〔実施例１〕図１において、成形型１０は射出成形機ま
たはトランスファ成形機の型の部分を模式的に示した断
面図である。こゝでは、固定されている固定型１と、固
定型１に対して衝合・離反する可動型２が上下方向に配
設され、可動型２が上下動する竪型を示している。射出
成形機の場合には、インライン式の横型でもよい。
はキャビティ、４は磁石、５は樹脂、６は金属磁性体、
７は磁力線、８は樹脂成形品、１０は成形型、１１はス
プルである。 〔実施例１〕図１において、成形型１０は射出成形機ま
たはトランスファ成形機の型の部分を模式的に示した断
面図である。こゝでは、固定されている固定型１と、固
定型１に対して衝合・離反する可動型２が上下方向に配
設され、可動型２が上下動する竪型を示している。射出
成形機の場合には、インライン式の横型でもよい。
【００２３】キャビティ３は、図１（Ａ）に示したよう
に、固定型１と可動型２が型締めされたときに形成され
る。このキャビティ３には、スプル１１を通して溶融し
た樹脂５が注入・圧入される。
に、固定型１と可動型２が型締めされたときに形成され
る。このキャビティ３には、スプル１１を通して溶融し
た樹脂５が注入・圧入される。
【００２４】図２（Ａ）に拡大図で示したように、キャ
ビティ３の可動型２の内壁には、複数個の永久磁石から
なる磁石４が嵌め込んである。この磁石４は、Ｎ極とＳ
極とを交互に並ぶように配置している。その結果、磁石
４から出てキャビティ３の空間に発する磁力線７は、模
式的に描いたようにＮ極からＳ極に向かう半円弧を描く
ような形になる。
ビティ３の可動型２の内壁には、複数個の永久磁石から
なる磁石４が嵌め込んである。この磁石４は、Ｎ極とＳ
極とを交互に並ぶように配置している。その結果、磁石
４から出てキャビティ３の空間に発する磁力線７は、模
式的に描いたようにＮ極からＳ極に向かう半円弧を描く
ような形になる。
【００２５】この磁石４は、可動型２や溶融した樹脂５
の温度に耐えることが必要である。従って、キュウリー
温度が高い、例えば、ＫＳ鋼やＭＫ鋼、アルニコ、ＯＰ
鋼、Ｓｍ−Ｃｏなどが用いられる。
の温度に耐えることが必要である。従って、キュウリー
温度が高い、例えば、ＫＳ鋼やＭＫ鋼、アルニコ、ＯＰ
鋼、Ｓｍ−Ｃｏなどが用いられる。
【００２６】樹脂５には、射出成形の場合には、略称で
よく知られたエンジニアリングプラスチックと呼ばれる
樹脂、例えば、ＰＳ、ＰＰ、ＰＣ、ＡＢＳ、ＰＥＴ、Ｐ
ＢＴなどの熱可塑性樹脂が用いられる。また、トランス
ファ成形の場合には、よく知られた、例えば、エポキシ
系樹脂やシリコン系樹脂、フェノール系樹脂などの熱硬
化性樹脂が用いられる。
よく知られたエンジニアリングプラスチックと呼ばれる
樹脂、例えば、ＰＳ、ＰＰ、ＰＣ、ＡＢＳ、ＰＥＴ、Ｐ
ＢＴなどの熱可塑性樹脂が用いられる。また、トランス
ファ成形の場合には、よく知られた、例えば、エポキシ
系樹脂やシリコン系樹脂、フェノール系樹脂などの熱硬
化性樹脂が用いられる。
【００２７】さらに、樹脂５の中には、金属磁性体６が
混練されている。この金属磁性体６には、熱と電気に対
する伝導性が良好な磁性体、例えば、鉄やニッケルなど
の磁性体を用いる。金属磁性体６の形状は針状が好まし
いが、粒状や粉状なども用いることができる。混練する
量は、金属磁性体６の方が比重が数倍大きいので、樹脂
５に対する重量比で、例えば、５％でもよく５０％でも
よく、目的に応じて広い幅で選択できる。
混練されている。この金属磁性体６には、熱と電気に対
する伝導性が良好な磁性体、例えば、鉄やニッケルなど
の磁性体を用いる。金属磁性体６の形状は針状が好まし
いが、粒状や粉状なども用いることができる。混練する
量は、金属磁性体６の方が比重が数倍大きいので、樹脂
５に対する重量比で、例えば、５％でもよく５０％でも
よく、目的に応じて広い幅で選択できる。
【００２８】樹脂５に金属磁性体６を混練するには、樹
脂５が熱可塑性樹脂の場合には、ドライカラリングのよ
うに溶融状態で金属磁性体６を混練する方法も取れる
が、熱硬化性樹脂の場合には、樹脂５と金属磁性体６を
固体のまゝで混ぜ合わせる方法でもよい。
脂５が熱可塑性樹脂の場合には、ドライカラリングのよ
うに溶融状態で金属磁性体６を混練する方法も取れる
が、熱硬化性樹脂の場合には、樹脂５と金属磁性体６を
固体のまゝで混ぜ合わせる方法でもよい。
【００２９】図１（Ａ）において、スプル１１から流入
した樹脂５は、キャビティ３の空間を満たしながら、樹
脂５が溶融状態で固化する前に樹脂５に混練された金属
磁性体６が磁石４の発する磁力線７に沿って並ぶことに
なる。
した樹脂５は、キャビティ３の空間を満たしながら、樹
脂５が溶融状態で固化する前に樹脂５に混練された金属
磁性体６が磁石４の発する磁力線７に沿って並ぶことに
なる。
【００３０】図１（Ｂ）において、樹脂５がキャビティ
３の中で、樹脂５が熱可塑性の場合には固化し、樹脂５
が熱硬化性の場合には硬化したら、可動型２を固定型１
から離反させると同時にイジェクトピンによって樹脂成
形品８が取り出される。この樹脂成形品８の中の金属磁
性体６の固化・硬化後の分散状態は、図２（Ｂ）に示し
たように、磁力線７に沿って並んでいる。
３の中で、樹脂５が熱可塑性の場合には固化し、樹脂５
が熱硬化性の場合には硬化したら、可動型２を固定型１
から離反させると同時にイジェクトピンによって樹脂成
形品８が取り出される。この樹脂成形品８の中の金属磁
性体６の固化・硬化後の分散状態は、図２（Ｂ）に示し
たように、磁力線７に沿って並んでいる。
【００３１】このような金属磁性体６の樹脂成形品８の
中での配列によって、樹脂成形品８の厚さ方向に対する
熱と電気の伝導性を増大させることができる。 〔実施例２〕図３（Ａ）に拡大図で示したように、複数
個の磁石４を可動型２ばかりでなく固定型１のキャビテ
ィ３の内壁に嵌め込んだ構成にする。しかも、磁力線７
がキャビティ３の厚さ方向を過るように、こゝでは、磁
石４を、固定型１ではＳ極がキャビティ３の内壁に表出
し、可動型２ではＮ極がキャビティ３の内壁に表出する
ように配置している。
中での配列によって、樹脂成形品８の厚さ方向に対する
熱と電気の伝導性を増大させることができる。 〔実施例２〕図３（Ａ）に拡大図で示したように、複数
個の磁石４を可動型２ばかりでなく固定型１のキャビテ
ィ３の内壁に嵌め込んだ構成にする。しかも、磁力線７
がキャビティ３の厚さ方向を過るように、こゝでは、磁
石４を、固定型１ではＳ極がキャビティ３の内壁に表出
し、可動型２ではＮ極がキャビティ３の内壁に表出する
ように配置している。
【００３２】そうすると、樹脂成形品８の中の金属磁性
体６の固化・硬化後の分散状態は、図３（Ｂ）に示した
ように、磁力線７に沿って並んでいる。
体６の固化・硬化後の分散状態は、図３（Ｂ）に示した
ように、磁力線７に沿って並んでいる。
【００３３】このような金属磁性体６の樹脂成形品８の
中での配列によって、樹脂成形品８の厚さ方向に対する
熱と電気の伝導性を増大させることができる。 〔実施例３〕射出成形やトランスファ成形など型では、
樹脂が溶融するための耐熱性に加えて、キャビティの中
にスプルやランナ、ゲートなどの細い湯道を通して押し
込む必要があるために耐圧性も要求される。従って、通
常は、型には鋼が用いられ、金型と呼ばれる所以であ
る。
中での配列によって、樹脂成形品８の厚さ方向に対する
熱と電気の伝導性を増大させることができる。 〔実施例３〕射出成形やトランスファ成形など型では、
樹脂が溶融するための耐熱性に加えて、キャビティの中
にスプルやランナ、ゲートなどの細い湯道を通して押し
込む必要があるために耐圧性も要求される。従って、通
常は、型には鋼が用いられ、金型と呼ばれる所以であ
る。
【００３４】ところが、注型や注型発泡などの成形方法
の場合には、射出成形などと違って型に高温や高圧が掛
からない。従って、必ずしも鋼のような金属を使わなく
て型が強度的に耐える場合もある。その場合には、金属
でなく、かつ磁性材料でもない、例えば、セラミックス
型とか樹脂型、木型などを用いることができる。
の場合には、射出成形などと違って型に高温や高圧が掛
からない。従って、必ずしも鋼のような金属を使わなく
て型が強度的に耐える場合もある。その場合には、金属
でなく、かつ磁性材料でもない、例えば、セラミックス
型とか樹脂型、木型などを用いることができる。
【００３５】そこで、このような非磁性材料で構成され
た型を用いた場合には、図４に示したように、成形型１
０に対して、磁石４を固定型１や可動型２の外側に配置
することができる。その場合、磁石４の極性は、対向す
る一方がＮ極、他方がＳ極になるように配設する。
た型を用いた場合には、図４に示したように、成形型１
０に対して、磁石４を固定型１や可動型２の外側に配置
することができる。その場合、磁石４の極性は、対向す
る一方がＮ極、他方がＳ極になるように配設する。
【００３６】その結果、キャビティ３の中を過る磁力線
７は、キャビティ３の厚さ方向に平行になり、その結
果、成形された樹脂成形品８の中に混練された金属磁性
体６の固化・硬化後の分散状態は、図３（Ｂ）に示した
ように、磁力線７に沿って並んだ状態になる。
７は、キャビティ３の厚さ方向に平行になり、その結
果、成形された樹脂成形品８の中に混練された金属磁性
体６の固化・硬化後の分散状態は、図３（Ｂ）に示した
ように、磁力線７に沿って並んだ状態になる。
【００３７】実施例では、磁石に永久磁石を用いたが、
磁石には電磁石を用いることもできる。また、磁石の一
方の極がキャビティの壁面から表出しているものを例示
したが、型の材質によってはキャビティの壁内に嵌入さ
れていてもよい。また、成形型については模式的に示
し、ランナレスのスプルゲートで例示したが、型に係わ
る技術的事項には種々の変形が可能である。さらに、成
形品が比較的薄い板状のときに本発明の特徴を発揮でき
るので、キャビティも単純化して模式的に図示したが、
これまた種々の変形が可能である。
磁石には電磁石を用いることもできる。また、磁石の一
方の極がキャビティの壁面から表出しているものを例示
したが、型の材質によってはキャビティの壁内に嵌入さ
れていてもよい。また、成形型については模式的に示
し、ランナレスのスプルゲートで例示したが、型に係わ
る技術的事項には種々の変形が可能である。さらに、成
形品が比較的薄い板状のときに本発明の特徴を発揮でき
るので、キャビティも単純化して模式的に図示したが、
これまた種々の変形が可能である。
【００３８】
【発明の効果】本発明によれば、例えば、電子機器の筺
体のような樹脂成形品が、熱伝導や電気伝導に対して良
好な特性を有するために不具合が生じる技術的事項に対
して、相応の熱伝導性や電気伝導性を付与することがで
きる。
体のような樹脂成形品が、熱伝導や電気伝導に対して良
好な特性を有するために不具合が生じる技術的事項に対
して、相応の熱伝導性や電気伝導性を付与することがで
きる。
【００３９】その結果、本発明は、今後ますます高密度
化が進む電子機器用部材に対して、熱放散や静電気の放
電によるノイズの発生が間々起こる不具合を防止するこ
とができので、寄与するところが大である。
化が進む電子機器用部材に対して、熱放散や静電気の放
電によるノイズの発生が間々起こる不具合を防止するこ
とができので、寄与するところが大である。
【図１】 本発明の第１の実施例の模式的な型の断面図
である。
である。
【図２】 図１の要部の拡大図である。
【図３】 本発明の第２の実施例の要部の拡大図であ
る。
る。
【図４】 本発明の第３の実施例の模式的な断面図であ
る。
る。
１ 固定型 ２ 可動型 ３ キャビティ ４ 磁石 ５ 樹脂 ６ 金属磁性体 ７ 磁力線 ８ 樹脂成形品 １０ 成形型 １１ スプル
Claims (4)
- 【請求項１】 固定型または可動型の少なくとも一方で
形成されたキャビティに溶融した樹脂を注入して成形す
る樹脂成形方法において、 有機高分子化合物に金属磁性体を混練して樹脂となす工
程と、 該固定型または可動型の少なくとも一方の壁内に磁石が
嵌入されている該キャビティに該樹脂を注入して成形す
る工程とを有することを特徴とする樹脂成形方法。 - 【請求項２】 該磁石が、該固定型または可動型のいず
れかの横方向に隣接した並列配置にあっては、Ｎ極とＳ
極とが交互に並んでおり、該固定型と可動型とが対向す
る厚さ方向の対向配置にあっては、Ｎ極とＳ極とが対向
して並んでいることを特徴とする請求項１記載の樹脂成
形方法。 - 【請求項３】 固定型または可動型の少なくとも一方で
形成されたキャビティに溶融した樹脂を注入して成形す
る樹脂成形方法において、 有機高分子化合物に金属磁性体を混練して樹脂となす工
程と、 該固定型と可動型が非磁性材料からなり、該固定型と可
動型のそれぞれの上方と下方に磁石が配設されて厚さ方
向に磁力線が過る該キャビティに該樹脂を注入して成形
する工程とを有することを特徴とする樹脂成形方法。 - 【請求項４】 請求項１または３記載の成形方法によっ
て成形されたものであることを特徴とする樹脂成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000194768A JP2002011758A (ja) | 2000-06-28 | 2000-06-28 | 樹脂成形方法と樹脂成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000194768A JP2002011758A (ja) | 2000-06-28 | 2000-06-28 | 樹脂成形方法と樹脂成形品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002011758A true JP2002011758A (ja) | 2002-01-15 |
Family
ID=18693538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000194768A Withdrawn JP2002011758A (ja) | 2000-06-28 | 2000-06-28 | 樹脂成形方法と樹脂成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002011758A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009051148A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Tokai Rubber Ind Ltd | ウレタン発泡成形体およびその製造方法 |
| EP2036695A2 (en) | 2007-08-28 | 2009-03-18 | Tokai Rubber Industries, Ltd. | Urethane foam molded article, manufacturing method thereof, and magnetic induction foam molding apparatus |
| JP2011093462A (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Bridgestone Corp | 空気入りタイヤ |
-
2000
- 2000-06-28 JP JP2000194768A patent/JP2002011758A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009051148A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Tokai Rubber Ind Ltd | ウレタン発泡成形体およびその製造方法 |
| EP2036695A2 (en) | 2007-08-28 | 2009-03-18 | Tokai Rubber Industries, Ltd. | Urethane foam molded article, manufacturing method thereof, and magnetic induction foam molding apparatus |
| US8734669B2 (en) | 2007-08-28 | 2014-05-27 | Tokai Rubber Industries, Ltd. | Urethane foam molded article, manufacturing method thereof, and magnetic induction foam molding apparatus |
| JP2011093462A (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Bridgestone Corp | 空気入りタイヤ |
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|---|---|---|---|
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