JP2002010118A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- Wire Bonding (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課 題】 固体撮像装置における従来品の問題点を
解消すること。 【解決手段】 既ね筒状をなすホルダ1の一端側に鏡筒
3に支持されたレンズ4を、他端側に前記レンズ4に向
けた撮像面11aをそれぞれ配設すると共に、このホルダ
1内部にフィルタ6を設け、かつ、撮像素子11が基板に
直接ワイヤボンディングされた固体撮像装置において、
前記鏡筒3の後端面3aとこの面に当接する前記ホルダー
内の鏡筒受座面2aとを、少なくともいずれか一方の面を
両面の中心軸に関して傾斜面に形成すると共に、対向面
を傾斜面に形成するか、又は、その傾斜面に先端が含ま
れる突起を形成したことにより、前記鏡筒3をその受座
面2a上で回転させると当該鏡筒3がその軸方向において
前記傾斜面又は傾斜面と突起の作用で進退するようにし
た。
解消すること。 【解決手段】 既ね筒状をなすホルダ1の一端側に鏡筒
3に支持されたレンズ4を、他端側に前記レンズ4に向
けた撮像面11aをそれぞれ配設すると共に、このホルダ
1内部にフィルタ6を設け、かつ、撮像素子11が基板に
直接ワイヤボンディングされた固体撮像装置において、
前記鏡筒3の後端面3aとこの面に当接する前記ホルダー
内の鏡筒受座面2aとを、少なくともいずれか一方の面を
両面の中心軸に関して傾斜面に形成すると共に、対向面
を傾斜面に形成するか、又は、その傾斜面に先端が含ま
れる突起を形成したことにより、前記鏡筒3をその受座
面2a上で回転させると当該鏡筒3がその軸方向において
前記傾斜面又は傾斜面と突起の作用で進退するようにし
た。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、いわゆるデジタル
カメラや情報通信機器、或は、監視カメラや内視鏡など
に用いられる固体撮像装置に関する。
カメラや情報通信機器、或は、監視カメラや内視鏡など
に用いられる固体撮像装置に関する。
【0002】
【従来の技術】固体撮像装置は、CCDなどを用いた撮
像面に、レンズやフィルタなどの光学系を通した画像を
送って当該画像を電気信号に変更し、そのデータをデジ
タル化して記録するためのもので、デジタルスチルカメ
ラ,デジタルビデオカメラなどのカメラや情報通信機
器、或は、セキュリティ用監視カメラや医療分野の内視
鏡などに用いられており、その基本構造は公知である。
像面に、レンズやフィルタなどの光学系を通した画像を
送って当該画像を電気信号に変更し、そのデータをデジ
タル化して記録するためのもので、デジタルスチルカメ
ラ,デジタルビデオカメラなどのカメラや情報通信機
器、或は、セキュリティ用監視カメラや医療分野の内視
鏡などに用いられており、その基本構造は公知である。
【0003】従来の固体撮像装置では、被写体から見て
撮像面の手前に配置されているフィルタやレンズの光学
系が前記撮像面に対して均斉な姿勢であること、或は、
均斉な姿勢のままレンズのピント調整が出来ることなど
が要件であるが、問題もあった。
撮像面の手前に配置されているフィルタやレンズの光学
系が前記撮像面に対して均斉な姿勢であること、或は、
均斉な姿勢のままレンズのピント調整が出来ることなど
が要件であるが、問題もあった。
【0004】即ち、レンズはそのピント調節のため、レ
ンズを保持した鏡筒とこの鏡筒を装着したホルダの間
に、精密なネジ機構を設けて前記ホルダと鏡筒を螺合
し、鏡筒の回転によってホルダに対して微小ピッチでの
進退ができる構造であるが、このためのネジ加工は鏡筒
とホルダの螺合面にピント調節用の精密ネジを切る必要
があるため、その手間,コストとも相当にかかるという
点がその一つである。
ンズを保持した鏡筒とこの鏡筒を装着したホルダの間
に、精密なネジ機構を設けて前記ホルダと鏡筒を螺合
し、鏡筒の回転によってホルダに対して微小ピッチでの
進退ができる構造であるが、このためのネジ加工は鏡筒
とホルダの螺合面にピント調節用の精密ネジを切る必要
があるため、その手間,コストとも相当にかかるという
点がその一つである。
【0005】また、フィルタは前記ホルダ内部におい
て、撮像面とレンズの間に位置付けて配置されるが、接
着剤を用いた取付けであるため、塗布する接着剤の厚さ
の偏りによってフィルタの面(又は軸)が前記レンズや
撮像面と厳密に平行になり難いという問題があるのであ
る。
て、撮像面とレンズの間に位置付けて配置されるが、接
着剤を用いた取付けであるため、塗布する接着剤の厚さ
の偏りによってフィルタの面(又は軸)が前記レンズや
撮像面と厳密に平行になり難いという問題があるのであ
る。
【0006】更には、固体撮像装置を微小配線板に手は
んだにより実装する際、余剰はんだが端面に形成された
隣接ラウンドにはみ出して回路短絡などを生じることが
あって、その改善が要望されている。
んだにより実装する際、余剰はんだが端面に形成された
隣接ラウンドにはみ出して回路短絡などを生じることが
あって、その改善が要望されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は固体撮像装置
における上記のような問題点を解消することをその課題
とするものである。
における上記のような問題点を解消することをその課題
とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すること
を目的としてなされた本発明固体撮像装置の構成は、既
ね筒状をなすホルダの一端側に鏡筒に支持されたレンズ
を、他端側に前記レンズに向けた撮像面をそれぞれ配設
すると共に、このホルダ内部にフィルタを設け、かつ、
撮像素子が基板に直接ワイヤボンディングされた固体撮
像装置において、前記鏡筒の後端面とこの面に当接する
前記ホルダー内の鏡筒受座面とを、少なくともいずれか
一方の面を両面の中心軸に関して傾斜面に形成すると共
に、対向面を傾斜面に形成するか、又は、その傾斜面に
先端が含まれる突起を形成したことにより、前記鏡筒を
その受座面上で回転させると当該鏡筒がその軸方向にお
いて前記傾斜面又は傾斜面と突起の作用で進退するよう
にしたことを特徴とするものである。
を目的としてなされた本発明固体撮像装置の構成は、既
ね筒状をなすホルダの一端側に鏡筒に支持されたレンズ
を、他端側に前記レンズに向けた撮像面をそれぞれ配設
すると共に、このホルダ内部にフィルタを設け、かつ、
撮像素子が基板に直接ワイヤボンディングされた固体撮
像装置において、前記鏡筒の後端面とこの面に当接する
前記ホルダー内の鏡筒受座面とを、少なくともいずれか
一方の面を両面の中心軸に関して傾斜面に形成すると共
に、対向面を傾斜面に形成するか、又は、その傾斜面に
先端が含まれる突起を形成したことにより、前記鏡筒を
その受座面上で回転させると当該鏡筒がその軸方向にお
いて前記傾斜面又は傾斜面と突起の作用で進退するよう
にしたことを特徴とするものである。
【0009】本発明の固体撮像装置は、上記構成に加
え、ホルダ内部にフィルタを接着剤により取付けると
き、このフィルタとホルダの対向した接合面の間に、フ
ィルタをレンズの光軸に対して直交する姿勢で取付ける
ため、ボス状突起を介在させて接着したことも特徴の一
つである。この突起は、ホルダと一体に形成するが、別
体に形成したものでもよい、加えて、表側に撮像面が形
成された基板の端面に形成されたはんだ用ランドは、基
板四隅のはんだ用ランドを他の部位のランドより大きく
形成し、手はんだにより生じる余剰はんだを前記四隅の
はんだ用ランドに吸収させるようにして、はんだ切れを
良好にすることができるように形成した。
え、ホルダ内部にフィルタを接着剤により取付けると
き、このフィルタとホルダの対向した接合面の間に、フ
ィルタをレンズの光軸に対して直交する姿勢で取付ける
ため、ボス状突起を介在させて接着したことも特徴の一
つである。この突起は、ホルダと一体に形成するが、別
体に形成したものでもよい、加えて、表側に撮像面が形
成された基板の端面に形成されたはんだ用ランドは、基
板四隅のはんだ用ランドを他の部位のランドより大きく
形成し、手はんだにより生じる余剰はんだを前記四隅の
はんだ用ランドに吸収させるようにして、はんだ切れを
良好にすることができるように形成した。
【0010】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態例につい
て図に拠り説明する。図1は本発明を適用した固体撮像
装置の一例の断面図である。
て図に拠り説明する。図1は本発明を適用した固体撮像
装置の一例の断面図である。
【0011】図において、1は、上部の開口径が小さ
く、下部の開口径を大きく形成した段付円筒状をなすホ
ルダで、このホルダ内部の段付境界部には、後述する鏡
筒3の下端面を受けて支持する鏡筒受座2が形成されて
いる。
く、下部の開口径を大きく形成した段付円筒状をなすホ
ルダで、このホルダ内部の段付境界部には、後述する鏡
筒3の下端面を受けて支持する鏡筒受座2が形成されて
いる。
【0012】鏡筒3は、前記ホルダ1における上部側の
開口部の内側に密に遊挿され、その下端面3aが前記受座
2に当接して支持されるが、この受座2と鏡筒の下端面
3aの構成については後に詳しく述べる。
開口部の内側に密に遊挿され、その下端面3aが前記受座
2に当接して支持されるが、この受座2と鏡筒の下端面
3aの構成については後に詳しく述べる。
【0013】鏡筒3は、その先端(図の上端)側にレン
ズ4が装着されている。3bは鏡筒3の内部に形成したレ
ンズ4の受座、5は前記鏡筒3の外面にネジ込みなどに
より装着したレンズ押えである。
ズ4が装着されている。3bは鏡筒3の内部に形成したレ
ンズ4の受座、5は前記鏡筒3の外面にネジ込みなどに
より装着したレンズ押えである。
【0014】上記ホルダ1における鏡筒受座2の上面2a
と、鏡筒3の下端面3aは、一例として、同じ傾斜角の緩
やかな傾斜面に形成され当接しており、従って、鏡筒3
とホルダ1とを相対回転させると、前記傾斜面の作用
で、鏡筒3がホルダ1に対して微小量進退することとな
る。本発明における鏡筒3の微小量進退機構は、上記例
のほか、次のような構造とすることも可能である。即
ち、上記の受座2の上面2aか、又は、鏡筒3の下端面3a
のいずれか一方の面を、上記例と同様の傾斜面に形成す
ると共に、他方の面に、先端が前記傾斜面に含まれる1
又は2以上の突起を形成しても、上記傾斜面同士による
微小量進退と同様の効果が得られる。この進退機構の構
成により本発明撮像装置では、ネジ機構を利用すること
なくレンズ4のピント調節を可能にしている。
と、鏡筒3の下端面3aは、一例として、同じ傾斜角の緩
やかな傾斜面に形成され当接しており、従って、鏡筒3
とホルダ1とを相対回転させると、前記傾斜面の作用
で、鏡筒3がホルダ1に対して微小量進退することとな
る。本発明における鏡筒3の微小量進退機構は、上記例
のほか、次のような構造とすることも可能である。即
ち、上記の受座2の上面2aか、又は、鏡筒3の下端面3a
のいずれか一方の面を、上記例と同様の傾斜面に形成す
ると共に、他方の面に、先端が前記傾斜面に含まれる1
又は2以上の突起を形成しても、上記傾斜面同士による
微小量進退と同様の効果が得られる。この進退機構の構
成により本発明撮像装置では、ネジ機構を利用すること
なくレンズ4のピント調節を可能にしている。
【0015】6は、上記ホルダ1の内部において、口径
が大きい側の始端部(図の上部側)に配設されるフィル
タで、従来はホルダ1のフィルタ取付座1aに直接接着剤
7を乗せ、この接着剤7にフィルタ6を接着させて取付
ける形態であったため、接着剤7の厚さが取付座1aの周
上で偏っていると、フィルタ6の面が、例えばレンズ4
の光軸に関して傾いた状態になり、垂直な向きで取付け
ることができない事例が、頻発していた。
が大きい側の始端部(図の上部側)に配設されるフィル
タで、従来はホルダ1のフィルタ取付座1aに直接接着剤
7を乗せ、この接着剤7にフィルタ6を接着させて取付
ける形態であったため、接着剤7の厚さが取付座1aの周
上で偏っていると、フィルタ6の面が、例えばレンズ4
の光軸に関して傾いた状態になり、垂直な向きで取付け
ることができない事例が、頻発していた。
【0016】そこで本発明では、取付座1aとフィルタ6
の上面の間に、均一な高さのボス状突起8を設けて接着
剤7を塗り、ボス状突起8にフィルタ6の上面を押付け
てやれば、当該ボス状突起8の作用によって、仮に、塗
布接着剤7に偏りがあってもフィルタ面が傾いて取付け
られることはない。なお、ボス状突起8としては、フィ
ルタ6の取付座1aと一体に形成したもの、或は、取付座
1aとは別に形成した均一厚み(高さ)のリング体や3個
のブロック体などの形態がある。
の上面の間に、均一な高さのボス状突起8を設けて接着
剤7を塗り、ボス状突起8にフィルタ6の上面を押付け
てやれば、当該ボス状突起8の作用によって、仮に、塗
布接着剤7に偏りがあってもフィルタ面が傾いて取付け
られることはない。なお、ボス状突起8としては、フィ
ルタ6の取付座1aと一体に形成したもの、或は、取付座
1aとは別に形成した均一厚み(高さ)のリング体や3個
のブロック体などの形態がある。
【0017】10は、上面が撮像面11aの固体撮像素子11
をワイヤボンディング等の配線wで搭載するセラミック
基板等の基板(又はプレート)で、前記ホルダ1におけ
る大径側の開口端面(図の下端部側)に取付けられてい
る。この基板10は、その端面から裏面(図の下面)にわ
たり複数のはんだ用ランド12を凹設しているが、本発明
では四隅のはんだ用ランド12aを他のランド12よりも大
きい容量に形成することにより、手はんだにより生じる
余剰はんだを大きく形成した四隅のはんだ用ランド12a
に溶融はんだの表面張力によって吸収させ、はんだ切れ
が良好になる、つまり、隣接はんだ同士のブリッジが形
成されないようにしている。
をワイヤボンディング等の配線wで搭載するセラミック
基板等の基板(又はプレート)で、前記ホルダ1におけ
る大径側の開口端面(図の下端部側)に取付けられてい
る。この基板10は、その端面から裏面(図の下面)にわ
たり複数のはんだ用ランド12を凹設しているが、本発明
では四隅のはんだ用ランド12aを他のランド12よりも大
きい容量に形成することにより、手はんだにより生じる
余剰はんだを大きく形成した四隅のはんだ用ランド12a
に溶融はんだの表面張力によって吸収させ、はんだ切れ
が良好になる、つまり、隣接はんだ同士のブリッジが形
成されないようにしている。
【0018】上記のように構成される本発明固体撮像装
置は、デジタルカメラ,情報通信機器や監視カメラ、或
は、内視鏡に組込まれ、レンズ4から撮像した被写体の
画像をフィルタ6を通して撮像素子11において、電気信
号に変換させる点は、従来の撮像装置と同じである。
置は、デジタルカメラ,情報通信機器や監視カメラ、或
は、内視鏡に組込まれ、レンズ4から撮像した被写体の
画像をフィルタ6を通して撮像素子11において、電気信
号に変換させる点は、従来の撮像装置と同じである。
【0019】
【発明の効果】本発明固体撮像装置は、上述したように
レンズのピント調節にネジ機構を用いない構造としたの
で構造が簡潔になって製造手間,コストの面で有利であ
るのみならず、精度的には従来品に何ら遜色はない。
レンズのピント調節にネジ機構を用いない構造としたの
で構造が簡潔になって製造手間,コストの面で有利であ
るのみならず、精度的には従来品に何ら遜色はない。
【0020】また、フィルタは接着剤の偏在塗布があっ
てもその取付部に介在させた均一高さのボス状突起の作
用でいつでも光軸に直角をなす面で取付けることができ
るから、フィルタの取付作業が容易になる上に取付精度
は向上するという利点が得られる。
てもその取付部に介在させた均一高さのボス状突起の作
用でいつでも光軸に直角をなす面で取付けることができ
るから、フィルタの取付作業が容易になる上に取付精度
は向上するという利点が得られる。
【0021】更には、微小配線板の手はんだによる余剰
はんだを、その四隅に大き目に形成したはんだランドに
吸収させるようにしたのではんだ切れも良好になるとい
う効果がある。
はんだを、その四隅に大き目に形成したはんだランドに
吸収させるようにしたのではんだ切れも良好になるとい
う効果がある。
【図1】本発明を適用した固体撮像装置の一例の断面
図。
図。
1 ホルダ 1a フィルタ取付座 2 鏡筒受座 3 鏡筒 3a 鏡筒の下端面 3b レンズの受座 4 レンズ 5 レンズ押え 6 フィルタ 7 接着剤 8 ボス状突起 10 セラミック基板 11 固体撮像素子 11a 撮像面 12 はんだ用ランド W 配線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 31/0232 H01L 31/02 D (72)発明者 中村 篤生 東京都新宿区中落合1丁目12番8号 進展 産業株式会社内 (72)発明者 千葉 衛 東京都新宿区中落合1丁目12番8号 進展 産業株式会社内 (72)発明者 栗原 正登 東京都新宿区中落合1丁目12番8号 進展 産業株式会社内 Fターム(参考) 4M118 AA10 AB01 GC11 GD03 GD07 HA03 HA04 HA05 5C022 AA01 AA09 AB13 AC42 AC78 5C024 BX01 BX02 BX04 CY47 CY48 CY49 EX22 EX25 EX42 EX51 5F044 AA02 AA07 5F088 BA20 BB03 JA12 JA13 JA20
Claims (3)
- 【請求項1】 既ね筒状をなすホルダの一端側に鏡筒に
支持されたレンズを、他端側に前記レンズに向けた撮像
面をそれぞれ配設すると共に、このホルダ内部にフィル
タを設け、かつ、撮像素子が基板に直接ワイヤボンディ
ングされた固体撮像装置において、前記鏡筒の後端面と
この面に当接する前記ホルダー内の鏡筒受座面とを、少
なくともいずれか一方の面を両面の中心軸に関して傾斜
面に形成すると共に、対向面を傾斜面に形成するか、又
は、その傾斜面に先端が含まれる突起を形成したことに
より、前記鏡筒をその受座面上で回転させると当該鏡筒
がその軸方向において前記傾斜面又は傾斜面と突起の作
用で進退するようにしたことを特徴とする固体撮像装
置。 - 【請求項2】 ホルダ内部にフィルタを接着剤により取
付けるとき、このフィルタとホルダの対向した接合面の
間に、フィルタをレンズの光軸に対して直交する姿勢で
取付けるため、ボス状突起を介在させて接着した請求項
1の固体撮像装置。 - 【請求項3】 基板の端面に形成されたはんだ用ランド
は、基板四隅のはんだ用ランドを他の部位のランドより
大きく形成し、手はんだにより生じる余剰はんだを前記
四隅のはんだ用ランドに表面張力の作用で吸収させるこ
とにより、隣接はんだブリッジを阻止するようにした請
求項1又は2の固体撮像装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000188210A JP2002010118A (ja) | 2000-06-22 | 2000-06-22 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000188210A JP2002010118A (ja) | 2000-06-22 | 2000-06-22 | 固体撮像装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2013178529A (ja) * | 2005-07-22 | 2013-09-09 | Digitaloptics Corp East | 光学的アセンブリ |
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-
2000
- 2000-06-22 JP JP2000188210A patent/JP2002010118A/ja active Pending
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JP2013178529A (ja) * | 2005-07-22 | 2013-09-09 | Digitaloptics Corp East | 光学的アセンブリ |
US7903170B2 (en) | 2006-10-18 | 2011-03-08 | Shinten Sangyo Co., Ltd. | Imaging apparatus |
KR100896645B1 (ko) | 2007-10-29 | 2009-05-08 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 패키지 |
US8857031B2 (en) | 2008-08-18 | 2014-10-14 | Qioptiq Photonics Gmbh & Co Kg | Method for producing an objective |
US8605371B2 (en) | 2008-12-12 | 2013-12-10 | Qioptiq Photonics Gmbh & Co. Kg | Miniature zoom lens |
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