JP2002008774A - 高密度電気コネクタ用のコネクタフレーム - Google Patents
高密度電気コネクタ用のコネクタフレームInfo
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/193—Means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling part, e.g. zero insertion force or no friction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
- H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
- H01R13/62933—Comprising exclusively pivoting lever
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ピーク挿入力の小さいコネクタを得たい。
【解決手段】コネクタフレームは、第１の構成要素と第
２の構成要素とを有している。フレーム構成要素は、実
質的に第１と第２のコネクタの半分を取り囲んでいて、
各半分は、絶縁性のハウジングと、この絶縁性のハウジ
ングに取着された複数の接触子とを有している。フレー
ム構成要素は、コネクタの接触子を順次的に係合するた
めに結合する。コネクタを係合するための方法は、コネ
クタフレームの第１と第２の構成要素を結合するステッ
プと；第１と第２のコネクタの半分の接触子を順次的に
接続するステップとを備えている。
２の構成要素とを有している。フレーム構成要素は、実
質的に第１と第２のコネクタの半分を取り囲んでいて、
各半分は、絶縁性のハウジングと、この絶縁性のハウジ
ングに取着された複数の接触子とを有している。フレー
ム構成要素は、コネクタの接触子を順次的に係合するた
めに結合する。コネクタを係合するための方法は、コネ
クタフレームの第１と第２の構成要素を結合するステッ
プと；第１と第２のコネクタの半分の接触子を順次的に
接続するステップとを備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ここで参照して取
り込む普通に譲渡され、１２／１０／９８に出願された
米国特許出願第０９／２０９、１３２号に関する。本発
明は電気コネクタに関し、特に、高密度であって、およ
び／または、沢山の数の接触子を有する電気コネクタに
おいて低い挿入力（ｉｎｓｅｒｔｉｏｎｆｏｒｃｅ）を
達成するような、そのようなコネクタと共に使用される
コネクタフレームに関する。
り込む普通に譲渡され、１２／１０／９８に出願された
米国特許出願第０９／２０９、１３２号に関する。本発
明は電気コネクタに関し、特に、高密度であって、およ
び／または、沢山の数の接触子を有する電気コネクタに
おいて低い挿入力（ｉｎｓｅｒｔｉｏｎｆｏｒｃｅ）を
達成するような、そのようなコネクタと共に使用される
コネクタフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータシステムおよび通信装置に
おける現代の改良は、一般に小型化と、速い操作速度を
有している。設計者は、これらのシステムに使用される
電気コネクタをそのような変化に対応するために適合し
なければならない。例えば携帯装置および集積回路のよ
うな電子装置の寸法を減少し、その装置に付加的な機能
を追加するための種々の試みは、全ての構成要素、特に
電気コネクタの小型化用に進行する活力（ｄｒｉｖｅ）
となっている。電気コネクタを小型化する努力は、１行
または２行の直線的コネクタの端子間のピッチの減少を
含んでいるので、比較的沢山の数のＩ／Ｏまたは他のラ
インが相互に接続できる。小型化と操作速度を増加する
のに適したいくつかのタイプの電気コネクタが存在す
る。１つのタイプは、零挿入力（ｚｅｒｏ ｉｎｓｅｒ
ｔｉｏｎ ｆｏｒｃｅ）（ＺＩＦ）コネクタである。Ｚ
ＩＦコネクタは、その対になる係合接触子を収容する前
に接触子を離間して拡散するためか、離間して拡散しそ
の対になる係合接触子を結合するように接触子に機械的
利点を提供するためのいずれかに力減少機構を使用す
る。
おける現代の改良は、一般に小型化と、速い操作速度を
有している。設計者は、これらのシステムに使用される
電気コネクタをそのような変化に対応するために適合し
なければならない。例えば携帯装置および集積回路のよ
うな電子装置の寸法を減少し、その装置に付加的な機能
を追加するための種々の試みは、全ての構成要素、特に
電気コネクタの小型化用に進行する活力（ｄｒｉｖｅ）
となっている。電気コネクタを小型化する努力は、１行
または２行の直線的コネクタの端子間のピッチの減少を
含んでいるので、比較的沢山の数のＩ／Ｏまたは他のラ
インが相互に接続できる。小型化と操作速度を増加する
のに適したいくつかのタイプの電気コネクタが存在す
る。１つのタイプは、零挿入力（ｚｅｒｏ ｉｎｓｅｒ
ｔｉｏｎ ｆｏｒｃｅ）（ＺＩＦ）コネクタである。Ｚ
ＩＦコネクタは、その対になる係合接触子を収容する前
に接触子を離間して拡散するためか、離間して拡散しそ
の対になる係合接触子を結合するように接触子に機械的
利点を提供するためのいずれかに力減少機構を使用す
る。
【０００３】多くの応用に有益ではあるけれども、現在
のＺＩＦ構造は、高密度接触子で小型化された周囲の状
況には好ましくない。力減少機構の追加のために、ＺＩ
Ｆコネクタは、特に小型化が要求される場合に、複雑で
ありコストがかさむこととなる。さらに、比較的小さい
アクチュエータの使用は、接触子を離間して拡散するた
めか、または接触子を係合するための十分な強度を有し
ていない。このアクチュエータはまた、足跡制限（ｆｏ
ｏｔｐｒｉｎｔ ｌｉｍｉｔａｔｉｏｎ）内に嵌合しな
いであろう。ＺＩＦコネクタは、安定した電気的接触を
確実にするための十分な接触掃引を提供しない。さら
に、機械的な利点を有していても、ＺＩＦコネクタは、
各接触子が同時に係合する場合に望ましくないほど大き
いピーク挿入力を依然として有している。高密度で小型
化された周囲の状況に使用するために提案されている電
気コネクタの他のタイプは、プラグと容器の半分（ｈａ
ｌｆ）とを有していて、一方の半分は、異なった高さを
有する接触子を有している。いくつかの接触子がある高
さにあるのに対して、他の接触子は異なった高さにあ
る。コネクタの半分が一体に圧縮されるので、高い方の
接触子が最初に係合し、低い方の接触子がそれに続く。
コネクタは、コネクタの全てが平行に（すなわち、同時
に）係合しないので、比較的低いピーク挿入力を呈す
る。
のＺＩＦ構造は、高密度接触子で小型化された周囲の状
況には好ましくない。力減少機構の追加のために、ＺＩ
Ｆコネクタは、特に小型化が要求される場合に、複雑で
ありコストがかさむこととなる。さらに、比較的小さい
アクチュエータの使用は、接触子を離間して拡散するた
めか、または接触子を係合するための十分な強度を有し
ていない。このアクチュエータはまた、足跡制限（ｆｏ
ｏｔｐｒｉｎｔ ｌｉｍｉｔａｔｉｏｎ）内に嵌合しな
いであろう。ＺＩＦコネクタは、安定した電気的接触を
確実にするための十分な接触掃引を提供しない。さら
に、機械的な利点を有していても、ＺＩＦコネクタは、
各接触子が同時に係合する場合に望ましくないほど大き
いピーク挿入力を依然として有している。高密度で小型
化された周囲の状況に使用するために提案されている電
気コネクタの他のタイプは、プラグと容器の半分（ｈａ
ｌｆ）とを有していて、一方の半分は、異なった高さを
有する接触子を有している。いくつかの接触子がある高
さにあるのに対して、他の接触子は異なった高さにあ
る。コネクタの半分が一体に圧縮されるので、高い方の
接触子が最初に係合し、低い方の接触子がそれに続く。
コネクタは、コネクタの全てが平行に（すなわち、同時
に）係合しないので、比較的低いピーク挿入力を呈す
る。
【０００４】しかしながら、異なった高さの接触子を有
するコネクタは、接触子密度の高い小型化されたコネク
タには好ましくない。差異のある高さの接触子の製造
は、厳密な製造公差が要求されるので、実用的でないよ
うに見受けられる。本発明の他の使用および利点は、明
細書と図面を参照することによって、この分野の当業者
に明らかとなるであろう。
するコネクタは、接触子密度の高い小型化されたコネク
タには好ましくない。差異のある高さの接触子の製造
は、厳密な製造公差が要求されるので、実用的でないよ
うに見受けられる。本発明の他の使用および利点は、明
細書と図面を参照することによって、この分野の当業者
に明らかとなるであろう。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】したがって、高密度で
小型化された周囲状況において、受け入れ可能な挿入力
特性を呈するコネクタ用の必要性が存在する。
小型化された周囲状況において、受け入れ可能な挿入力
特性を呈するコネクタ用の必要性が存在する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】従来技術の欠点は、第１
の構成要素と第２の構成要素とを有するフレームによっ
て本発明において克服される。フレーム構成要素は、実
質的に第１と第２のコネクタの半分を取り囲んでいて、
各半分は、絶縁性のハウジングと、この絶縁性のハウジ
ングに取着された複数の接触子とを有している。フレー
ム構成要素は、コネクタの接触子を順次的に（ｐｒｏｇ
ｒｅｓｓｉｖｅｌｙ）係合するために結合する。各フレ
ームは、好ましくは適切な導電性の材料の板材から打ち
抜かれ成形される。
の構成要素と第２の構成要素とを有するフレームによっ
て本発明において克服される。フレーム構成要素は、実
質的に第１と第２のコネクタの半分を取り囲んでいて、
各半分は、絶縁性のハウジングと、この絶縁性のハウジ
ングに取着された複数の接触子とを有している。フレー
ム構成要素は、コネクタの接触子を順次的に（ｐｒｏｇ
ｒｅｓｓｉｖｅｌｙ）係合するために結合する。各フレ
ームは、好ましくは適切な導電性の材料の板材から打ち
抜かれ成形される。
【０００７】本発明のこれらと他の目的は、回転軸線の
周りに回転可能な第１の構成要素と第２の構成要素を有
するフレームによって、本発明の他の態様において達成
される。各フレーム構成要素は、絶縁性のハウジング
と、この絶縁性のハウジングに取着された複数の接触子
とを備えたコネクタの半分を実質的に取り囲んでいる。
接触子は、回転軸線にほぼ垂直に設けられている。本発
明のこれらと他の目的は、第１の構成要素と第２の構成
要素とを有し、コネクタフレームによって実質的に取り
囲まれたコネクタを係合するための方法によって、本発
明の他の態様において達成される。コネクタは、絶縁性
のハウジングとこのハウジングに取着された複数の接触
子を各有する第１の半分と第２の半分とを備えている。
この方法は、第１の構成要素と第２の構成要素とを係合
するステップと；第１のコネクタの半分と第２のコネク
タの半分との接触子を順次的に接続するステップとを備
えている。
周りに回転可能な第１の構成要素と第２の構成要素を有
するフレームによって、本発明の他の態様において達成
される。各フレーム構成要素は、絶縁性のハウジング
と、この絶縁性のハウジングに取着された複数の接触子
とを備えたコネクタの半分を実質的に取り囲んでいる。
接触子は、回転軸線にほぼ垂直に設けられている。本発
明のこれらと他の目的は、第１の構成要素と第２の構成
要素とを有し、コネクタフレームによって実質的に取り
囲まれたコネクタを係合するための方法によって、本発
明の他の態様において達成される。コネクタは、絶縁性
のハウジングとこのハウジングに取着された複数の接触
子を各有する第１の半分と第２の半分とを備えている。
この方法は、第１の構成要素と第２の構成要素とを係合
するステップと；第１のコネクタの半分と第２のコネク
タの半分との接触子を順次的に接続するステップとを備
えている。
【０００８】本発明のこれらと他の目的は、対応する基
板にいずれも取着可能な第１と第２の半分を有する基板
と基板の配列コネクタによって、本発明の他の態様にお
いて達成される。これらの半分は、絶縁性のハウジング
と、このハウジングに取着され順次的な列に配列された
複数の接触子を備えている。基板と基板のフレームはま
た、それぞれが実質的に各コネクタの半分を取り囲んで
いて、また各基板の表面に取着された第１と第２の構成
要素を有して提供される。第１のフレーム構成要素の端
部はヒンジ装置を有していて、これは、第２のフレーム
構成要素の端部のヒンジ係合部と結合するためのもので
ある。フレーム構成要素は、コネクタの半分の列を順次
的に係合するために、ヒンジ装置から離間する方向へ回
転される。
板にいずれも取着可能な第１と第２の半分を有する基板
と基板の配列コネクタによって、本発明の他の態様にお
いて達成される。これらの半分は、絶縁性のハウジング
と、このハウジングに取着され順次的な列に配列された
複数の接触子を備えている。基板と基板のフレームはま
た、それぞれが実質的に各コネクタの半分を取り囲んで
いて、また各基板の表面に取着された第１と第２の構成
要素を有して提供される。第１のフレーム構成要素の端
部はヒンジ装置を有していて、これは、第２のフレーム
構成要素の端部のヒンジ係合部と結合するためのもので
ある。フレーム構成要素は、コネクタの半分の列を順次
的に係合するために、ヒンジ装置から離間する方向へ回
転される。
【０００９】
【発明の実施の形態】一般的に、本発明は、電気コネク
タプラグと、対になるコネクタの半分とを取り囲み、高
密度で低い挿入力ピークのコネクタを形成するような、
基板と基板の電気コネクタフレームに関する。本発明に
よれば、コネクタフレームは、コネクタの半分の接触子
を平行に（すなわち、すべての接触子を同時に）係合す
るよりもむしろ接触子を引き続いて（ｓｅｑｕｅｎｔｉ
ａｌｌｙ）係合する。接触子の引き続く順次的係合は、
好ましくは、第２のコネクタフレームの構成要素が他方
のコネクタの半分を保持するのに関連して、第１のコネ
クタフレームの構成要素が一方のコネクタの半分を保持
するように回転することによって達成される。第１と第
２のコネクタフレームの構成要素のヒンジ装置は、各コ
ネクタの半分が正確に回転と整列を可能にすることに干
渉する。本発明のコネクタフレームによるコネクタ接触
子の引き続く係合は、接触子が平行に係合する電気コネ
クタと比較した場合、コネクタが低い係合ピーク力を示
すようにする。
タプラグと、対になるコネクタの半分とを取り囲み、高
密度で低い挿入力ピークのコネクタを形成するような、
基板と基板の電気コネクタフレームに関する。本発明に
よれば、コネクタフレームは、コネクタの半分の接触子
を平行に（すなわち、すべての接触子を同時に）係合す
るよりもむしろ接触子を引き続いて（ｓｅｑｕｅｎｔｉ
ａｌｌｙ）係合する。接触子の引き続く順次的係合は、
好ましくは、第２のコネクタフレームの構成要素が他方
のコネクタの半分を保持するのに関連して、第１のコネ
クタフレームの構成要素が一方のコネクタの半分を保持
するように回転することによって達成される。第１と第
２のコネクタフレームの構成要素のヒンジ装置は、各コ
ネクタの半分が正確に回転と整列を可能にすることに干
渉する。本発明のコネクタフレームによるコネクタ接触
子の引き続く係合は、接触子が平行に係合する電気コネ
クタと比較した場合、コネクタが低い係合ピーク力を示
すようにする。
【００１０】図１から６は、本発明の第１の実施例を示
している。図１に示されたように、矩形の領域１２０に
配置されるべき一方のコネクタの半分例えば容器の半分
を取り囲みまた保持するための第１のコネクタフレーム
の構成要素１００は、コネクタフレームを印刷回路基
板、基板または類似のものに適切な固定具（例えば、ね
じ、ボルトまたはリベット）で取着するための透孔１０
５を有している。延在部１１５は、精密な整列のため
に、対応する押し下げられた（ｄｅｐｒｅｓｓｅｄ）コ
ネクタの半分のハウジング部（図１１と１２には示され
ていない）と組み合う。コネクタの半分をフレームコネ
クタ１００に確実に設けるためのいかなる構造または技
法であっても、本発明から離れることなく使用できるこ
とに注目すべきである。コネクタフレームの壁１１０と
１１１は、実質的にＵ字状またはＪ字状の断面を規定す
るように、図１の平面の外方へ垂直に延びている。孔１
２５は、フレーム１００の対向する側に形成されてい
る。第１の実施例のヒンジ装置の一方の半分用の基部で
ある支持ロッド１３０は、孔１２５内に挿入された端部
を有している。この実施例において、フレーム１００
は、好ましくはステンレススチールのような適切な導電
性の材料の板材から打ち抜かれて形成されている。
している。図１に示されたように、矩形の領域１２０に
配置されるべき一方のコネクタの半分例えば容器の半分
を取り囲みまた保持するための第１のコネクタフレーム
の構成要素１００は、コネクタフレームを印刷回路基
板、基板または類似のものに適切な固定具（例えば、ね
じ、ボルトまたはリベット）で取着するための透孔１０
５を有している。延在部１１５は、精密な整列のため
に、対応する押し下げられた（ｄｅｐｒｅｓｓｅｄ）コ
ネクタの半分のハウジング部（図１１と１２には示され
ていない）と組み合う。コネクタの半分をフレームコネ
クタ１００に確実に設けるためのいかなる構造または技
法であっても、本発明から離れることなく使用できるこ
とに注目すべきである。コネクタフレームの壁１１０と
１１１は、実質的にＵ字状またはＪ字状の断面を規定す
るように、図１の平面の外方へ垂直に延びている。孔１
２５は、フレーム１００の対向する側に形成されてい
る。第１の実施例のヒンジ装置の一方の半分用の基部で
ある支持ロッド１３０は、孔１２５内に挿入された端部
を有している。この実施例において、フレーム１００
は、好ましくはステンレススチールのような適切な導電
性の材料の板材から打ち抜かれて形成されている。
【００１１】適切な固定具でフレーム１００を印刷回路
基板（ＰＣＢ）５０に設けるために孔１０５を使用する
よりも、フレーム１００は、例えば、はんだでＰＣＢ５
０のパッド（図示せず）に設けることができる。孔１０
５によって、好ましくはフレーム１００の隅部はＰＣＢ
５０に設けられる。１つの実施例において、フレーム１
００は、フレーム１００の残りの部分の下方に延びてそ
の中に打ち抜かれたボス（図示せず）を有すことができ
る。ボスは、ＰＣＢ５０のパッド上に置かれ、フレーム
１００の残りの部分は好ましくはＰＣＢ５０から離間し
て残る。フレーム１００は、コネクタの半分３００をＰ
ＣＢ５０に設ける前に、またはそれと同時に、あるいは
それに続いてＰＣＢ５０に設けることができる。フレー
ム１００をＰＣＢ５０に表面実装（ｓｕｒｆａｃｅ ｍ
ｏｕｎｔ）するために、フレーム１００は、好ましくは
燐青銅ような適切な材料、またはその上に適切なメッキ
を有することができる材料で形成されている。
基板（ＰＣＢ）５０に設けるために孔１０５を使用する
よりも、フレーム１００は、例えば、はんだでＰＣＢ５
０のパッド（図示せず）に設けることができる。孔１０
５によって、好ましくはフレーム１００の隅部はＰＣＢ
５０に設けられる。１つの実施例において、フレーム１
００は、フレーム１００の残りの部分の下方に延びてそ
の中に打ち抜かれたボス（図示せず）を有すことができ
る。ボスは、ＰＣＢ５０のパッド上に置かれ、フレーム
１００の残りの部分は好ましくはＰＣＢ５０から離間し
て残る。フレーム１００は、コネクタの半分３００をＰ
ＣＢ５０に設ける前に、またはそれと同時に、あるいは
それに続いてＰＣＢ５０に設けることができる。フレー
ム１００をＰＣＢ５０に表面実装（ｓｕｒｆａｃｅ ｍ
ｏｕｎｔ）するために、フレーム１００は、好ましくは
燐青銅ような適切な材料、またはその上に適切なメッキ
を有することができる材料で形成されている。
【００１２】図３に示されたように、第２のコネクタフ
レームの構成要素２００は、矩形の領域に配置される例
えばプラグの半分のような他のコネクタの半分を取り囲
み保持するために、コネクタフレームを印刷回路基板、
基板、またはそのようなものに取着するための透孔２０
５を有する。延在部２１５は、精密な整列のために、コ
ネクタの半分の対応する押し下げられた部分（ｄｅｐｒ
ｅｓｓｅｄ ｐｏｒｔｉｏｎ）（図１１と１２には示さ
れていない）と組み合う。再度、コネクタの半分をフレ
ームコネクタ１００確実に設けるためのいかなる構造ま
たは技法であっても、本発明から離れることなく使用で
きることに注目すべきである。コネクタフレームの壁２
１０と２１１は、実質的にＵ字状またはＪ字状の断面を
規定するように、図３の平面の外方へ垂直に延びてい
る。
レームの構成要素２００は、矩形の領域に配置される例
えばプラグの半分のような他のコネクタの半分を取り囲
み保持するために、コネクタフレームを印刷回路基板、
基板、またはそのようなものに取着するための透孔２０
５を有する。延在部２１５は、精密な整列のために、コ
ネクタの半分の対応する押し下げられた部分（ｄｅｐｒ
ｅｓｓｅｄ ｐｏｒｔｉｏｎ）（図１１と１２には示さ
れていない）と組み合う。再度、コネクタの半分をフレ
ームコネクタ１００確実に設けるためのいかなる構造ま
たは技法であっても、本発明から離れることなく使用で
きることに注目すべきである。コネクタフレームの壁２
１０と２１１は、実質的にＵ字状またはＪ字状の断面を
規定するように、図３の平面の外方へ垂直に延びてい
る。
【００１３】コネクタフレームの構成要素１００と２０
０とが係合された場合、壁１１０と２１０とは好ましく
は、ほぼ同一平面をなす方法で整列する。これに対し
て、壁２１１は、壁１１１と並置する方法で整列するた
めに形成されている。この位置決めは、曲げコーナー部
２３０によって補助される。操作において、コネクタフ
レームの構成要素２００がコネクタフレームの構成要素
１００に向かって回転するにつれて、壁１１１が曲げコ
ーナー部２３０上を摺動動作することによって、いかな
る整列ミスも修正される。曲げコーナー部２３０は、導
入面のように作用し、最初にフレーム１００と２００間
のラフな整列をし、ついでフレーム１００と２００との
さらなる回転とともに徐々により精緻な整列を提供す
る。図５Ｂに見られるように、フレーム１００、２００
は、接触子３００ａ、４００ａのいずれかの係合が起き
る前に十分な整列を達成する。しかしながら、もし必要
であれば、接触子３００ａ、４００ａは係合中に付加的
な少しの整列をコネクタに与えることができる。
０とが係合された場合、壁１１０と２１０とは好ましく
は、ほぼ同一平面をなす方法で整列する。これに対し
て、壁２１１は、壁１１１と並置する方法で整列するた
めに形成されている。この位置決めは、曲げコーナー部
２３０によって補助される。操作において、コネクタフ
レームの構成要素２００がコネクタフレームの構成要素
１００に向かって回転するにつれて、壁１１１が曲げコ
ーナー部２３０上を摺動動作することによって、いかな
る整列ミスも修正される。曲げコーナー部２３０は、導
入面のように作用し、最初にフレーム１００と２００間
のラフな整列をし、ついでフレーム１００と２００との
さらなる回転とともに徐々により精緻な整列を提供す
る。図５Ｂに見られるように、フレーム１００、２００
は、接触子３００ａ、４００ａのいずれかの係合が起き
る前に十分な整列を達成する。しかしながら、もし必要
であれば、接触子３００ａ、４００ａは係合中に付加的
な少しの整列をコネクタに与えることができる。
【００１４】図５と６は、ヒンジ装置の操作と、対応し
て、フレームコネクタ１００と２００内に配置され取着
されたプラグおよび容器コネクタモジュール３００と４
００用の係合作用を実証している。単一のモジュールの
ように示されているが、フレーム１００、２００は、複
数のモジュール３００、４００を受けることができる。
各モジュール３００、４００は、好ましくは、対応して
寸法が定められた開口部１２０、２２０に係合する。コ
ネクタの半分４００は、コネクタフレームの構成要素１
００によって取り囲まれていて、ついで印刷回路基板の
ような基板５０に取着されている。同様に、コネクタの
半分３００は、基板６０に取着されたフレームコネクタ
内に配置され取着されている。曲げ部２２５は、ロッド
１３０とフレーム１００の底部との間に係止するように
形成されている。ロッド１３０は、コネクタフレームの
構成要素１００と２００とがその周りに互いに関して回
転可能な軸線１３５を規定する。図５Ｂは、係合してい
ない、すなわち開成位置のコネクタの半分３００と４０
０とを示している。図５Ｂは、コネクタの半分の接触子
が接触する直前において係合しようとしている位置、す
なわちコネクタフレームの構成要素１００と２００との
回転する点でのコネクタの半分３００と４００とを示し
ている。最初に、接触子３００ａの行が接触子４００ａ
の行と係合し、ついで接触子３００ｂの行が接触子４０
０ｂの行と係合し、ついで接触子３００ｃの行が接触子
４００ｃの行と係合し、以下同様である。行の引き続く
順次的係合のために、接触子の個々の行と関連する挿入
力が同時に生じないので、コネクタのピーク挿入力は最
小化される。
て、フレームコネクタ１００と２００内に配置され取着
されたプラグおよび容器コネクタモジュール３００と４
００用の係合作用を実証している。単一のモジュールの
ように示されているが、フレーム１００、２００は、複
数のモジュール３００、４００を受けることができる。
各モジュール３００、４００は、好ましくは、対応して
寸法が定められた開口部１２０、２２０に係合する。コ
ネクタの半分４００は、コネクタフレームの構成要素１
００によって取り囲まれていて、ついで印刷回路基板の
ような基板５０に取着されている。同様に、コネクタの
半分３００は、基板６０に取着されたフレームコネクタ
内に配置され取着されている。曲げ部２２５は、ロッド
１３０とフレーム１００の底部との間に係止するように
形成されている。ロッド１３０は、コネクタフレームの
構成要素１００と２００とがその周りに互いに関して回
転可能な軸線１３５を規定する。図５Ｂは、係合してい
ない、すなわち開成位置のコネクタの半分３００と４０
０とを示している。図５Ｂは、コネクタの半分の接触子
が接触する直前において係合しようとしている位置、す
なわちコネクタフレームの構成要素１００と２００との
回転する点でのコネクタの半分３００と４００とを示し
ている。最初に、接触子３００ａの行が接触子４００ａ
の行と係合し、ついで接触子３００ｂの行が接触子４０
０ｂの行と係合し、ついで接触子３００ｃの行が接触子
４００ｃの行と係合し、以下同様である。行の引き続く
順次的係合のために、接触子の個々の行と関連する挿入
力が同時に生じないので、コネクタのピーク挿入力は最
小化される。
【００１５】基板とコネクタとの熱膨張係数（ＣＴＥ）
の相異と、コネクタフレームの同一平面性とは、大規模
コネクタが有する２つの重要な考慮事項である。ＣＴＥ
の相異は、コネクタと基盤とを結合するはんだ接合部内
に応力を導く。はんだ接合部応力は、コネクタの熱的信
頼性を潜在的に減少する。ＣＴＥの相異はまた、コネク
タを曲げる。コネクタの曲がりは対になるコネクタを潜
在的に不整列にし、必要なピーク挿入力を増加する。コ
ネクタの曲がりはまた、コネクタを基板に結合する溶融
可能な構成要素の同一平面性に影響を及ぼす。それ故、
各コネクタフレームを作る別個の構成要素の装置は、Ｃ
ＴＥ不一致の影響を減少するためのコネクタ間のわずか
な移動を考慮するのに対して、依然としてコネクタの半
分の正確な整列を提供することを理解してほしい。図６
Ａと６Ｂは、モジュール３００、４００を除いた本発明
の第１の実施例の、係合された第１と第２のコネクタフ
レームの構成要素を示している。
の相異と、コネクタフレームの同一平面性とは、大規模
コネクタが有する２つの重要な考慮事項である。ＣＴＥ
の相異は、コネクタと基盤とを結合するはんだ接合部内
に応力を導く。はんだ接合部応力は、コネクタの熱的信
頼性を潜在的に減少する。ＣＴＥの相異はまた、コネク
タを曲げる。コネクタの曲がりは対になるコネクタを潜
在的に不整列にし、必要なピーク挿入力を増加する。コ
ネクタの曲がりはまた、コネクタを基板に結合する溶融
可能な構成要素の同一平面性に影響を及ぼす。それ故、
各コネクタフレームを作る別個の構成要素の装置は、Ｃ
ＴＥ不一致の影響を減少するためのコネクタ間のわずか
な移動を考慮するのに対して、依然としてコネクタの半
分の正確な整列を提供することを理解してほしい。図６
Ａと６Ｂは、モジュール３００、４００を除いた本発明
の第１の実施例の、係合された第１と第２のコネクタフ
レームの構成要素を示している。
【００１６】図７Ａは、本発明によるコネクタフレーム
構造の他の実施例を表わしている。その上に形成された
ヒンジ装置の一部分を有する第１のフレームの半分の一
部分が示されている。板状金属の基板フレーム５２０の
部分５１５は、通過押し出し部（ｔｈｒｏｕｇｈｐｕ
ｔ）５１０を規定する実質的に円形のアーチ部５０５を
形成するために後方へ剥がし（ｓｃａｌｅｄ ｂａｃ
ｋ）上方へ曲げられている。コネクタフレームの構成要
素５００は、コネクタフレーム１００と同様、第１の実
施例のように、コネクタの半分を取り囲みそれに取着さ
れている。フレーム５００は、印刷回路基板（ＰＣＢ）
の離昇（ｌｉｆｔｉｎｇ ｏｆｆ）からフレーム５００
を阻止するためにアーチ５０５の周りにはんだ付けされ
る。
構造の他の実施例を表わしている。その上に形成された
ヒンジ装置の一部分を有する第１のフレームの半分の一
部分が示されている。板状金属の基板フレーム５２０の
部分５１５は、通過押し出し部（ｔｈｒｏｕｇｈｐｕ
ｔ）５１０を規定する実質的に円形のアーチ部５０５を
形成するために後方へ剥がし（ｓｃａｌｅｄ ｂａｃ
ｋ）上方へ曲げられている。コネクタフレームの構成要
素５００は、コネクタフレーム１００と同様、第１の実
施例のように、コネクタの半分を取り囲みそれに取着さ
れている。フレーム５００は、印刷回路基板（ＰＣＢ）
の離昇（ｌｉｆｔｉｎｇ ｏｆｆ）からフレーム５００
を阻止するためにアーチ５０５の周りにはんだ付けされ
る。
【００１７】コネクタの半分の構造は、第１の実施例に
ついて述べたように、コネクタフレームの構成要素２０
０とともに使用できる。そのような組み合わせにおい
て、第１の実施例のロッド１３０は、アーチ５０５、通
過押し出し部５１０およびアーチ５０５の下側の領域に
よって置き換えられる。そのコネクタフレームの構成要
素５００の他方の側に設けられた対応するアーチ部分５
０５とともに、係合作用は図５および６に関して示され
述べられたのと実質的に同様である。アーチ部分５０５
は、コネクタフレームの構成要素２００の曲げ部２２５
に対応しそれと連携し、コネクタの順次的な接触係合を
達成するための回転軸を提供する。図７Ｂは、図７Ａの
ヒンジ装置をより詳細に示している。曲げ部２２５は、
通過押し出し部５１０をアーチ５０５向かってその下に
向けられた場合、本実施例のヒンジ装置を形成する。ア
ーチ５０５は、曲げ部／延在部２２５が下方へより容易
に摺動することを容易にするために持ち上げられる。
ついて述べたように、コネクタフレームの構成要素２０
０とともに使用できる。そのような組み合わせにおい
て、第１の実施例のロッド１３０は、アーチ５０５、通
過押し出し部５１０およびアーチ５０５の下側の領域に
よって置き換えられる。そのコネクタフレームの構成要
素５００の他方の側に設けられた対応するアーチ部分５
０５とともに、係合作用は図５および６に関して示され
述べられたのと実質的に同様である。アーチ部分５０５
は、コネクタフレームの構成要素２００の曲げ部２２５
に対応しそれと連携し、コネクタの順次的な接触係合を
達成するための回転軸を提供する。図７Ｂは、図７Ａの
ヒンジ装置をより詳細に示している。曲げ部２２５は、
通過押し出し部５１０をアーチ５０５向かってその下に
向けられた場合、本実施例のヒンジ装置を形成する。ア
ーチ５０５は、曲げ部／延在部２２５が下方へより容易
に摺動することを容易にするために持ち上げられる。
【００１８】図８〜９は、本発明によって構築されたコ
ネクタフレームの第３の実施例を示している。第１のコ
ネクタフレームの構成要素６００の部分、および第２の
コネクタフレームの構成要素６５０の部分は、ヒンジ装
置の一部分を構成する。フレームコネクタ６００は、フ
レームコネクタ６５０の内部ヒンジ孔６６０に嵌合する
延在した舌状部６１０を有している。舌状部６１０は好
ましくは、フレーム１００、２００が干渉しないで回転
するようにヒンジ孔６６０の直径よりも小さい幅を有し
ている。コネクタフレームの構成要素６００および６５
０はフレームの半分１００および２００と同様に、第１
および第２の実施例のようにコネクタの半分を取り囲み
それに取着されるように設計されている。したがって、
コネクタフレームの構成要素６５０が、ヒンジ孔６６０
によって実質的に規定された軸線ｙの周りに回転した場
合、フレームコネクタによって取り囲まれたコネクタの
半分の接触子の順次的な係合が達成される。図９は、コ
ネクタフレームの構成要素６００と６５０とがコネクタ
の非係合状態の位置に配置された場合における、ヒンジ
装置の舌状部６１０／孔６６０断面図である。
ネクタフレームの第３の実施例を示している。第１のコ
ネクタフレームの構成要素６００の部分、および第２の
コネクタフレームの構成要素６５０の部分は、ヒンジ装
置の一部分を構成する。フレームコネクタ６００は、フ
レームコネクタ６５０の内部ヒンジ孔６６０に嵌合する
延在した舌状部６１０を有している。舌状部６１０は好
ましくは、フレーム１００、２００が干渉しないで回転
するようにヒンジ孔６６０の直径よりも小さい幅を有し
ている。コネクタフレームの構成要素６００および６５
０はフレームの半分１００および２００と同様に、第１
および第２の実施例のようにコネクタの半分を取り囲み
それに取着されるように設計されている。したがって、
コネクタフレームの構成要素６５０が、ヒンジ孔６６０
によって実質的に規定された軸線ｙの周りに回転した場
合、フレームコネクタによって取り囲まれたコネクタの
半分の接触子の順次的な係合が達成される。図９は、コ
ネクタフレームの構成要素６００と６５０とがコネクタ
の非係合状態の位置に配置された場合における、ヒンジ
装置の舌状部６１０／孔６６０断面図である。
【００１９】この実施例において、フレーム６５０は、
フレーム６００内への挿入中にタブ６１０を撓ませる。
孔６６０が一旦タブ６１０と整列すると、タブ６１０
は、孔６６０内に戻る。しかしながら、フレーム６０
０、６５０を取着する他の方法も可能である。例えば、
タブ６１０はフレーム６５０がフレーム６００と整列さ
れた後で孔６６０内に曲げることができる。さらに、フ
レーム６００の側壁６０１は、タブ６１０よりもむしろ
凹み（ｄｉｍｐｌｅ）（図示せず）を有することができ
る。他の実施例と同様に、凹みはフレーム６００、６５
０の回転を可能にするために、フレーム６５０の孔６０
０内にある。図８に示されたように、フレーム６００の
側壁６０１は、外方へ拡大された領域６０３を有してい
る。フレーム２００の曲げコーナー部２３０のように、
外方へ拡大された領域６０３は導入面として作用する。
外方へ拡大された領域６０３は、最初、フレーム６０
０、６５０間の大体の整列を提供する。外方へ拡大され
た領域６０３は、次いで、フレーム６００、６５０の更
なる回転につれて順次的により精細な整列を提供する。
フレーム６００、６５０は、いずれもの接触子の係合が
起きる前に十分な整列を達成する。しかしながら必要で
あれば、接触子は係合中に付加的なわずかの整列をする
ことができる。
フレーム６００内への挿入中にタブ６１０を撓ませる。
孔６６０が一旦タブ６１０と整列すると、タブ６１０
は、孔６６０内に戻る。しかしながら、フレーム６０
０、６５０を取着する他の方法も可能である。例えば、
タブ６１０はフレーム６５０がフレーム６００と整列さ
れた後で孔６６０内に曲げることができる。さらに、フ
レーム６００の側壁６０１は、タブ６１０よりもむしろ
凹み（ｄｉｍｐｌｅ）（図示せず）を有することができ
る。他の実施例と同様に、凹みはフレーム６００、６５
０の回転を可能にするために、フレーム６５０の孔６０
０内にある。図８に示されたように、フレーム６００の
側壁６０１は、外方へ拡大された領域６０３を有してい
る。フレーム２００の曲げコーナー部２３０のように、
外方へ拡大された領域６０３は導入面として作用する。
外方へ拡大された領域６０３は、最初、フレーム６０
０、６５０間の大体の整列を提供する。外方へ拡大され
た領域６０３は、次いで、フレーム６００、６５０の更
なる回転につれて順次的により精細な整列を提供する。
フレーム６００、６５０は、いずれもの接触子の係合が
起きる前に十分な整列を達成する。しかしながら必要で
あれば、接触子は係合中に付加的なわずかの整列をする
ことができる。
【００２０】図１０は、本発明によって構築されたコネ
クタフレームの更なる実施例の斜視図である。コネクタ
フレームの構成要素７００は、第１の実施例のコネクタ
フレームの半分１００、第２の実施例のコネクタフレー
ムの半分５００、および類似する実施例と共に採用する
ことができる。フレームの半分１００と使用される場
合、矩形の、すなわちＵ字状の凹み部７１０は、コネク
タフレームの構成要素７００をロッド１３０に案内す
る。コネクタフレームの構成要素７００は、次に、ロッ
ド１３０の周りに回転でき、図５と６とに関して議論し
述べられたように、順次的な係合を達成する。本発明に
よるコネクタフレームの各実施例は、コネクタフレーム
の構成要素がコネクタの半分をコネクタフレームの構成
要素に関して取り囲み、位置付けし、そして設置するす
なわち保持するように設計されている。図１１と１２と
は、例示的プラグおよび容器コネクタモジュールを示し
ている。コネクタの半分３００と４００とは、ほぼ平坦
な絶縁性のハウジング３１５と４１５とを各有してい
て、好ましくは、液晶ポリマー（ＬＣＰ）のようなプラ
スチックから製造されている。コネクタの半分３００と
４００とは、例えば基板に面していて、例えば、ボール
グリッド配列、セラミックグリッド配列、列グリッド配
列および類似のもののようであって、国際公表第ＷＯ９
８／１５９８９号（ここで参照して採りこむ）に開示さ
れた、高密度グリッド配列はんだ技法の種々のタイプの
配列および取着に適した設置側（図示せず）を有してい
る。
クタフレームの更なる実施例の斜視図である。コネクタ
フレームの構成要素７００は、第１の実施例のコネクタ
フレームの半分１００、第２の実施例のコネクタフレー
ムの半分５００、および類似する実施例と共に採用する
ことができる。フレームの半分１００と使用される場
合、矩形の、すなわちＵ字状の凹み部７１０は、コネク
タフレームの構成要素７００をロッド１３０に案内す
る。コネクタフレームの構成要素７００は、次に、ロッ
ド１３０の周りに回転でき、図５と６とに関して議論し
述べられたように、順次的な係合を達成する。本発明に
よるコネクタフレームの各実施例は、コネクタフレーム
の構成要素がコネクタの半分をコネクタフレームの構成
要素に関して取り囲み、位置付けし、そして設置するす
なわち保持するように設計されている。図１１と１２と
は、例示的プラグおよび容器コネクタモジュールを示し
ている。コネクタの半分３００と４００とは、ほぼ平坦
な絶縁性のハウジング３１５と４１５とを各有してい
て、好ましくは、液晶ポリマー（ＬＣＰ）のようなプラ
スチックから製造されている。コネクタの半分３００と
４００とは、例えば基板に面していて、例えば、ボール
グリッド配列、セラミックグリッド配列、列グリッド配
列および類似のもののようであって、国際公表第ＷＯ９
８／１５９８９号（ここで参照して採りこむ）に開示さ
れた、高密度グリッド配列はんだ技法の種々のタイプの
配列および取着に適した設置側（図示せず）を有してい
る。
【００２１】接触子３１０と４１０ａ〜ｂは、ハウジン
グ３１５と４１５に各対応する開口部３０５と４２０の
配列内に存在する。開口部３０５と４２０は、好ましく
は接触子３１０と４１０ａ〜ｂを、例えば、側壁から開
口部内に延びた突起部を使用して、ハウジング３１５と
４１５内に保持する。接触子３１０と４１０ａ〜ｂは、
例えば突起部との干渉嵌合によって、開口部３０５と４
２０内に留まる。コネクタの半分３００が、本発明のコ
ネクタフレームの実施例の種々のヒンジ装置によって規
定された軸線に沿ってコネクタの半分４００とほぼ係合
するので、接触子３１０と４１０ａ〜ｂは同様に、コネ
クタの半分３００と４００の係合軸線にほぼ垂直であ
る。ハウジング３１５と４１５は、接触子３１０と４１
０ａ〜ｂを損傷から保護するために周りに延びていて、
基板の強化物のように作用する。図１と３に示されてい
るように、また、本発明の実施例のいずれのケースでも
できるが、壁１１０と２１０は、ハウジング３１５と４
１５の全周の周りに延びていて、部分１１５、２１５
は、凹んだ部分３２５、４２５を係合することによって
モジュール３００、４００を摩擦的に保持することがで
きる。モジュールを保持する他の方法も可能である。例
えば、モジュール３００、４００は、摩擦係合よりもよ
り確実な方法で部分１１５、２１５をモジュール３０
０、４００に保持するために、停止部（図示せず）また
は係止部（図示せず）を有することができる。図は、プ
ラグ上のブレードタイプ接触子を示しているが、丸いピ
ンのような他のタイプの接触子を本発明と共に使用でき
る。さらに、コネクタの半分３００と４００は、一度に
いくつかの異なったタイプの接触子を採用することがで
きる。また、いくつかの接触子は信号または接地（ｇｒ
ｏｕｎｄ）を搬送するのに対し、それ以外は電力（ｐｏ
ｗｅｒ）を搬送する。これは、例えば、本発明の接触子
を電気が流れる（ｈｏｔ）係合可能にすることを許容す
る。
グ３１５と４１５に各対応する開口部３０５と４２０の
配列内に存在する。開口部３０５と４２０は、好ましく
は接触子３１０と４１０ａ〜ｂを、例えば、側壁から開
口部内に延びた突起部を使用して、ハウジング３１５と
４１５内に保持する。接触子３１０と４１０ａ〜ｂは、
例えば突起部との干渉嵌合によって、開口部３０５と４
２０内に留まる。コネクタの半分３００が、本発明のコ
ネクタフレームの実施例の種々のヒンジ装置によって規
定された軸線に沿ってコネクタの半分４００とほぼ係合
するので、接触子３１０と４１０ａ〜ｂは同様に、コネ
クタの半分３００と４００の係合軸線にほぼ垂直であ
る。ハウジング３１５と４１５は、接触子３１０と４１
０ａ〜ｂを損傷から保護するために周りに延びていて、
基板の強化物のように作用する。図１と３に示されてい
るように、また、本発明の実施例のいずれのケースでも
できるが、壁１１０と２１０は、ハウジング３１５と４
１５の全周の周りに延びていて、部分１１５、２１５
は、凹んだ部分３２５、４２５を係合することによって
モジュール３００、４００を摩擦的に保持することがで
きる。モジュールを保持する他の方法も可能である。例
えば、モジュール３００、４００は、摩擦係合よりもよ
り確実な方法で部分１１５、２１５をモジュール３０
０、４００に保持するために、停止部（図示せず）また
は係止部（図示せず）を有することができる。図は、プ
ラグ上のブレードタイプ接触子を示しているが、丸いピ
ンのような他のタイプの接触子を本発明と共に使用でき
る。さらに、コネクタの半分３００と４００は、一度に
いくつかの異なったタイプの接触子を採用することがで
きる。また、いくつかの接触子は信号または接地（ｇｒ
ｏｕｎｄ）を搬送するのに対し、それ以外は電力（ｐｏ
ｗｅｒ）を搬送する。これは、例えば、本発明の接触子
を電気が流れる（ｈｏｔ）係合可能にすることを許容す
る。
【００２２】図１３は、従来のコネクタ用の推定（ｅｓ
ｔｉｍａｔｅｄ）挿入力と、本発明のコネクタフレーム
と係合したコネクタ用の推定挿入力を比較するものであ
る。ここで使用されているように、従来のコネクタは全
ての接触子が平行に係合するコネクタに関する。換言す
れば、本発明によるコネクタフレームを有していない従
来のコネクタは、全ての接触子が同時に係合する。従来
のコネクタは、図１３の９０１で指定された挿入力対時
間経路（ｔｉｍｅ ｐａｔｈ）を生成する。従来のコネ
クタは、経路９０１に沿った９０３で示された点におい
てピークを示す。このピークは、時間の期間に沿ってほ
ぼ中間に位置される。コネクタ（同数のコネクタを使用
しているが、順次的に係合された）を係合する本発明の
コネクタフレームは、図１３の９０５で指定された挿入
力対時間経路を生成する。本発明のコネクタフレーム技
法は、経路９０５に沿った９０７で示された点において
ピークを示す。このピークは、時間の期間のほぼ終わり
に位置される。それ故、本発明によるピーク挿入力９０
７は、従来のコネクタの並行的係合のピーク挿入力９０
３よりも十分に小さい。
ｔｉｍａｔｅｄ）挿入力と、本発明のコネクタフレーム
と係合したコネクタ用の推定挿入力を比較するものであ
る。ここで使用されているように、従来のコネクタは全
ての接触子が平行に係合するコネクタに関する。換言す
れば、本発明によるコネクタフレームを有していない従
来のコネクタは、全ての接触子が同時に係合する。従来
のコネクタは、図１３の９０１で指定された挿入力対時
間経路（ｔｉｍｅ ｐａｔｈ）を生成する。従来のコネ
クタは、経路９０１に沿った９０３で示された点におい
てピークを示す。このピークは、時間の期間に沿ってほ
ぼ中間に位置される。コネクタ（同数のコネクタを使用
しているが、順次的に係合された）を係合する本発明の
コネクタフレームは、図１３の９０５で指定された挿入
力対時間経路を生成する。本発明のコネクタフレーム技
法は、経路９０５に沿った９０７で示された点において
ピークを示す。このピークは、時間の期間のほぼ終わり
に位置される。それ故、本発明によるピーク挿入力９０
７は、従来のコネクタの並行的係合のピーク挿入力９０
３よりも十分に小さい。
【００２３】本発明は、種々の図の好ましい実施例に関
連して述べられてきたが、本発明からそれることなく、
本発明と同様の機能を達成するために他の類似した実施
例が使用され、または変形および付加が上述した実施例
になすことができることが理解できる。例えば、例示し
たコネクタは、図１１と１２に表わされているが、コネ
クタ設計の通常の当業者によって、高密度コネクタの種
々の変化があり、本発明において提供されたような回転
可能な係合を有する種々のコネクタ構造を有することが
明らかであることを理解してほしい。さらに、本発明に
よるコネクタフレームは、好ましくは、耐久性の点と製
造コストが低い点から、板状金属から成形されている
が、同様に低コスト、高耐久性の解決を提供するような
プラスチック、セラミック、および類似するような多く
の材料がある。したがって、本発明は、いずれか１つの
実施例に限定すべきものではなく、むしろ、請求の範囲
の列挙に従った幅と範疇において解釈されるべきもので
ある。
連して述べられてきたが、本発明からそれることなく、
本発明と同様の機能を達成するために他の類似した実施
例が使用され、または変形および付加が上述した実施例
になすことができることが理解できる。例えば、例示し
たコネクタは、図１１と１２に表わされているが、コネ
クタ設計の通常の当業者によって、高密度コネクタの種
々の変化があり、本発明において提供されたような回転
可能な係合を有する種々のコネクタ構造を有することが
明らかであることを理解してほしい。さらに、本発明に
よるコネクタフレームは、好ましくは、耐久性の点と製
造コストが低い点から、板状金属から成形されている
が、同様に低コスト、高耐久性の解決を提供するような
プラスチック、セラミック、および類似するような多く
の材料がある。したがって、本発明は、いずれか１つの
実施例に限定すべきものではなく、むしろ、請求の範囲
の列挙に従った幅と範疇において解釈されるべきもので
ある。
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、高密度で
小型化された周囲状況において、受け入れ可能な挿入力
特性を呈するコネクタが得られる。すなわち、コネクタ
を係合する本発明のコネクタフレームは、ピーク挿入力
時間の期間のほぼ終わりに位置され、それ故、従来のコ
ネクタの並行的係合のピーク挿入力よりも十分に小さい
ピーク挿入力でよい。
小型化された周囲状況において、受け入れ可能な挿入力
特性を呈するコネクタが得られる。すなわち、コネクタ
を係合する本発明のコネクタフレームは、ピーク挿入力
時間の期間のほぼ終わりに位置され、それ故、従来のコ
ネクタの並行的係合のピーク挿入力よりも十分に小さい
ピーク挿入力でよい。
【図１】本発明に基づいて構築された第１のコネクタフ
レーム構成要素の平面図。
レーム構成要素の平面図。
【図２】図１の２−２線に沿って示された側面図。
【図３】本発明に基づいて構築された第２のコネクタフ
レーム構成要素の平面図。
レーム構成要素の平面図。
【図４】図３の４−４線に沿って示された側面図。
【図５Ａ】本発明の第１の実施例の第１と第２のコネク
タフレーム構成要素の、コネクタが係合する前の側面
図。
タフレーム構成要素の、コネクタが係合する前の側面
図。
【図５Ｂ】本発明の第１の実施例の第１と第２のコネク
タフレーム構成要素の、コネクタが係合中の側面図。
タフレーム構成要素の、コネクタが係合中の側面図。
【図６Ａ】本発明の第１の実施例における係合された第
１と第２のコネクタフレーム構成要素であって、それに
よって取り囲まれるか、および／または、それに取着さ
れたモジュールがない状態を示す図。
１と第２のコネクタフレーム構成要素であって、それに
よって取り囲まれるか、および／または、それに取着さ
れたモジュールがない状態を示す図。
【図６Ｂ】本発明の第１の実施例における係合された第
１と第２のコネクタフレーム構成要素であって、それに
よって取り囲まれるか、および／または、それに取着さ
れたモジュールがない状態を示す図。
１と第２のコネクタフレーム構成要素であって、それに
よって取り囲まれるか、および／または、それに取着さ
れたモジュールがない状態を示す図。
【図７Ａ】本発明による第１のコネクタフレーム構成要
素の第２の実施例の斜視図。
素の第２の実施例の斜視図。
【図７Ｂ】本発明による第２の実施例のヒンジ装置を示
す図。
す図。
【図８】本発明による第１と第２のコネクタフレーム構
成要素の第３の実施例の斜視図。
成要素の第３の実施例の斜視図。
【図９】本発明による第１と第２のコネクタフレーム構
成要素の第３の実施例の係合部の切断側面図。
成要素の第３の実施例の係合部の切断側面図。
【図１０】本発明の第４の実施例のコネクタフレーム構
成要素の斜視図。
成要素の斜視図。
【図１１】本発明の種々のフレームコネクタの実施例に
よって係合されるべき例示的高密度コネクタの第１の半
分を示す平面図。
よって係合されるべき例示的高密度コネクタの第１の半
分を示す平面図。
【図１２】本発明の種々のフレームコネクタの実施例に
よって係合されるべき例示的高密度コネクタの第２の半
分を示す平面図。
よって係合されるべき例示的高密度コネクタの第２の半
分を示す平面図。
【図１３】本発明のコネクタフレームを有しているもの
と有していないものとの推定挿入力を比較するグラフ。
と有していないものとの推定挿入力を比較するグラフ。
１００、２００、５００、６００、７００……（コネク
タフレームの）構成要素（フレームの半分） １０５、２０５……透孔 ３００、４００……コネクタの半分（モジュール） １２５……孔 １１５、２１５……延在部 １１０、１１１、２１０、２１１……（コネクタフレー
ムの）壁 ５０……印刷回路基板（ＰＣＢ） ３００ａ、４００ａ……接触子 ２２５……曲げ部 １３５……軸線 ５１０……通過押し出し部 ６１０……舌状部（ｔｂ） ６０３……拡大された領域 ７１０……凹み部 ３１５、４１５……ハウジング ３０５、４２０……開口部 ９０３、９０７……ピーク挿入力 ９０１、９０５……挿入力対時間経路
タフレームの）構成要素（フレームの半分） １０５、２０５……透孔 ３００、４００……コネクタの半分（モジュール） １２５……孔 １１５、２１５……延在部 １１０、１１１、２１０、２１１……（コネクタフレー
ムの）壁 ５０……印刷回路基板（ＰＣＢ） ３００ａ、４００ａ……接触子 ２２５……曲げ部 １３５……軸線 ５１０……通過押し出し部 ６１０……舌状部（ｔｂ） ６０３……拡大された領域 ７１０……凹み部 ３１５、４１５……ハウジング ３０５、４２０……開口部 ９０３、９０７……ピーク挿入力 ９０１、９０５……挿入力対時間経路
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Claims (25)
- 【請求項１】 第１のコネクタ部材と第２のコネクタ部
材を結合するために使用するコネクタフレームであっ
て：前記第１のコネクタ部材に取着されるのに適してい
て、回転的装着用の第１の回転構造部を有する第１のフ
レーム部と；前記第２のコネクタ部材に取着されるのに
適していて、回転的装着用の第２の回転構造部を有する
第１のフレーム部と；を備えていて、前記第１の回転構
造部と前記第２の回転構造部とが、前記第２のフレーム
部を前記第１のフレーム部に関して回転するために協働
することを特徴とするコネクタフレーム。 - 【請求項２】 前記第１のコネクタ部材は、第１のコネ
クタの半分とこの第１のコネクタの半分に取着された接
触子とを有し、前記第２のコネクタ部材は、第２のコネ
クタの半分とこの第２コネクタの半分に取着された接触
子とを有し；コネクタフレームが、前記第１と第２のコ
ネクタ部材の接触子を順次的に係合することを特徴とす
る請求項１記載のコネクタフレーム。 - 【請求項３】 前記第１と第２の回転構造部は、前記第
１のフレーム部の前記第２のフレーム部に関する回転を
可能にするヒンジ装置を規定することを特徴とする請求
項２記載のコネクタフレーム。 - 【請求項４】 前記ヒンジ装置は：ヒンジピンと；前記
ヒンジピンに接続された複数の支持部と；を有した第１
の構成要素の第１のヒンジ装置と；前記ヒンジピンを係
合するための少なくとも１つの延在部と；を有した第２
の構成要素の第２のヒンジ装置と；を備えたことを特徴
とする請求項３記載のコネクタフレーム。 - 【請求項５】 前記延在部は、曲げられていることを特
徴とする請求項４記載のコネクタフレーム。 - 【請求項６】 前記第１と第２のコネクタの半分に取着
された前記接触子の係合は、前記ヒンジ装置から離間す
る方向へ順次行なわれることを特徴とする請求項３記載
のコネクタフレーム。 - 【請求項７】 前記第１のコネクタ部材は、それぞれが
前記第１のコネクタ部材の接触子の各１つに接続された
溶融可能な複数の構成要素をさらに備え；前記第２のコ
ネクタ部材は、それぞれが前記第２のコネクタ部材の接
触子の各１つに接続された溶融可能な複数の構成要素を
さらに備えたことを特徴とする請求項２記載のコネクタ
フレーム。 - 【請求項８】 前記溶融可能な構成要素は、はんだ球を
有することを特徴とする請求項７記載のコネクタフレー
ム。 - 【請求項９】 前記第１のフレーム部は、前記第１のコ
ネクタの半分に解放可能に係合可能であって；前記第２
のフレーム部は、絶縁性のコネクタの半分に解放可能に
係合可能であることを特徴とする請求項２記載のコネク
タフレーム。 - 【請求項１０】 コネクタフレームは、前記第１と第２
のコネクタ部材が最初から端部へ順次進行する係合に際
し全体的に増加する前記第１と第２のコネクタ部材用の
挿入力を表わすことを特徴とする請求項３記載のコネク
タフレーム。 - 【請求項１１】 前記ヒンジ装置は：前記第１の構成要
素から延在し回転軸線を規定する第１の複数のアーム；
を有する前記第１の構成要素の第１のヒンジ装置と；前
記第１の複数のアームを係合するための第２の複数のア
ーム；を有する前記第２の構成要素の第２のヒンジ装置
と；を備えていて、前記第２のフレーム構成要素は、前
記第１のフレーム構成要素に関する回転が可能であるこ
とを特徴とする請求項３記載のコネクタフレーム。 - 【請求項１２】 前記複数のアームは実質的にアーチ形
状の輪郭を有して、前記第２の複数のアームは、複数の
孔を経て前記第１の複数のアームの周りに動くことを特
徴とする請求項１１記載のコネクタフレーム。 - 【請求項１３】 前記ヒンジ装置は：前記第１の構成要
素から延びた複数の突起部を有する前記第１の構成要素
の第１のヒンジ装置と；前記突起部をその中に収容する
ための複数の孔を有する前記第２の構成要素の第２のヒ
ンジ装置と；を備えたことを特徴とする請求項３記載の
コネクタフレーム。 - 【請求項１４】 前記複数の突起部は、前記第１のコネ
クタ部材を前記第２のコネクタ部材に関して回転するた
めに、ボールをソケットタイプのヒンジ装置に接近する
ようにするための舌状部であることを特徴とする請求項
１３記載のコネクタフレーム。 - 【請求項１５】 前記ヒンジ装置は：ヒンジピンと、前
記ヒンジピンに接続された複数の支持部を有する前記第
１の構成要素の第１のヒンジ装置と；それぞれが前記ヒ
ンジピンを係合するための複数の凹み部を有する前記第
２の構成要素の第２のヒンジ装置と；を備えたことを特
徴とする請求項３記載のコネクタフレーム。 - 【請求項１６】 前記第１と第２のフレーム部は、導電
性の板状材料から打ち抜かれ成形されていることを特徴
とする請求項１記載のコネクタフレーム。 - 【請求項１７】 第１のコネクタ部材を取着する第１の
構成要素を有し、この第１の構成要素は：一端部に第１
のヒンジ装置を有し、前記第１のコネクタ部材は：第１
のコネクタの半分と；前記第１のコネクタの半分に取着
され、前記第１のヒンジ装置に平行な一連の行に配列さ
れた接触子とを有し；第２のコネクタ部材を取着し前記
第１の構成要素と係合可能な第２の構成要素を有し、こ
の第２の構成要素は：前記第１のヒンジ装置と係合可能
な端部に第２のヒンジ装置を有し、前記第２のコネクタ
部材は：第２のコネクタの半分と；前記第２のコネクタ
の半分に取着され、前記第２のヒンジ装置に平行な一連
の行に配列され、そして、前記第１のコネクタ部材の接
触子と係合可能な接触子とを有し；コネクタフレーム
は、前記第１と第２のコネクタ部材の接触子を順次的に
係合することを特徴とする基板と基板のコネクタフレー
ム。 - 【請求項１８】 前記第１の構成要素は、前記ヒンジ装
置から離間する方向へ前記第１と第２のコネクタ部材の
接触子の行を順次的に係合するために、前記第２の構成
要素に関して回転可能であることを特徴とする請求項１
７記載の基板と基板のコネクタフレーム。 - 【請求項１９】 前記第１のヒンジ装置は：ヒンジピン
と；前記ヒンジピンを支持する複数の支持部と；を有
し；前記第２のヒンジ装置は：それぞれが前記ヒンジピ
ンを係合するための複数の延在部；を備えたことを特徴
とする請求項１７記載の基板と基板のコネクタフレー
ム。 - 【請求項２０】 前記各延在部は、曲げられていること
を特徴とする請求項１９記載の基板と基板のコネクタフ
レーム。 - 【請求項２１】 前記第１のヒンジ装置は：前記第１の
構成要素から延びた第１の複数の延在部と；前記第１の
複数の延在部に隣接して配置された複数の通過押し出し
部と；を備え；前記第２のヒンジ装置は；それぞれが前
記第１の複数の延在部を各係合するための第２の複数の
延在部；を備えたことを特徴とする請求項１７記載の基
板と基板のコネクタフレーム。 - 【請求項２２】 前記複数の延在部は、実質的にアーチ
形状の輪郭を有していて、前記第２の複数の延在部は、
前記複数の通過押し出し部を経て前記第１の複数の延在
部の周りに動くことを特徴とする請求項２１記載の基板
と基板のコネクタフレーム。 - 【請求項２３】 前記第１のヒンジ装置は：前記第１の
構成要素から延びた複数の突起部を有し；前記第２のヒ
ンジ装置は：前記突起部をその中に収容するための複数
の孔を有する；ことを特徴とする請求項１７記載の基板
と基板のコネクタフレーム。 - 【請求項２４】 前記複数の突起部は、前記第１のコネ
クタ部材を前記第２のコネクタ部材に関して回転するた
めに、ボールをソケットタイプのヒンジ装置に接近する
ようにするための舌状部であることを特徴とする請求項
２３記載の基板と基板のコネクタフレーム。 - 【請求項２５】 前記第１のヒンジ装置は：ヒンジピン
と；前記ヒンジピンに接続された複数の支持部と；を備
え；前記第２のヒンジ装置は：それぞれが前記ヒンジピ
ンを係合するための複数の凹み部；を備えたことを特徴
とする請求項１７記載の基板と基板のコネクタフレー
ム。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/583,034 US6350141B1 (en) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | Connector frame for a high density electrical connector |
| US09/583034 | 2000-05-30 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002008774A true JP2002008774A (ja) | 2002-01-11 |
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ID=24331418
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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| US5268820A (en) * | 1992-08-18 | 1993-12-07 | Mitac International Corp. | Mother board assembly |
| US5302136A (en) | 1992-11-23 | 1994-04-12 | Modicon, Inc. | Apparatus for positively preventing misengagement of multipoint connector elements |
| US5378169A (en) | 1993-09-24 | 1995-01-03 | The Whitaker Corporation | Pivotal connector for planar electronic devices |
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| US6093042A (en) * | 1998-12-10 | 2000-07-25 | Berg Technology, Inc. | High density connector with low insertion force |
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