JP2001522718A - 改良されたリブ構成を有する加工物洗浄要素 - Google Patents
改良されたリブ構成を有する加工物洗浄要素Info
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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Abstract
(57)【要約】
加工物洗浄要素（３８）は、樹脂コアの中心部に形成される一体のスペーサーを有する射出成形樹脂コア（４６）を取り込む。樹脂コアは、化学薬品を固着しないかまたは洗浄流体のもとで脆くならない、適切な材料から形成される。樹脂コア上にある実質的に弾力性のある洗浄材料（４８）は、加工物の接触研磨を行なう複数の隆起リブ（５０）を含む。各リブは、その中に形成され、リブを前洗浄表面および後洗浄表面に分ける長手方向チャンネル（７２）を含む。リブは、加工物上の内側の部分から加工物の外縁への細片の有効な除去を容易にするパターンで、洗浄要素上に配置される。
Description
【０００１】 （発明の分野） 本発明は、一般に平滑な加工物を洗浄するための研磨要素に関する。より詳細
には、本発明は、成型樹脂コア、および改良されたリブ構成を有する洗浄材料を
含む改良された研磨要素に関する。
には、本発明は、成型樹脂コア、および改良されたリブ構成を有する洗浄材料を
含む改良された研磨要素に関する。
【０００２】 （発明の背景） 磁気ディスクドライブ産業において用いられる加工物の生産は、磁気材料が堆
積され得る硬く平滑な表面をもつ基板の生成から始まる。硬く平滑な表面は、ア
ルミニウムのような比較的軟質な材料を、ニッケルのような比較的硬質な材料で
コーティングすることによって形成され得る。硬質な材料は、平滑な仕上げにす
るために研磨され、磁気材料は次に加工物の研磨された表面上に堆積される。磁
気材料を研磨された表面上に堆積するいくつかの方法は、例えば、周知の２方法
である電着およびスパッタリングが用いられ得る。
積され得る硬く平滑な表面をもつ基板の生成から始まる。硬く平滑な表面は、ア
ルミニウムのような比較的軟質な材料を、ニッケルのような比較的硬質な材料で
コーティングすることによって形成され得る。硬質な材料は、平滑な仕上げにす
るために研磨され、磁気材料は次に加工物の研磨された表面上に堆積される。磁
気材料を研磨された表面上に堆積するいくつかの方法は、例えば、周知の２方法
である電着およびスパッタリングが用いられ得る。
【０００３】 研磨後、加工物は典型的には磁気材料の堆積に先立って洗浄される。加工物の
表面が研磨するプロセスからの細片または他のところで汚染された場合、加工物
の表面に対する磁気材料の付着は不完全になり得、そして磁気材料が欠けている
「ブリスター」が加工物の表面上に形成され得る。これらの「ブリスター」は、
完成した磁気ディスク上に、情報を記憶することができない領域を形成する。同
様に、光学ディスクの製造中に加工物の表面上の細片が、情報記憶において空隙
間（ｖｏｉｄ）の原因となり得る。半導体ウエハ製造中に細片が加工物の表面に
付着し、加工物の表面上の欠損の原因となり得る。これらの欠損は、加工物上の
マイクロエレクトロニクス構造内で電気的短絡、または他の問題の原因となり得
る。従って、細片を対応する表面から除去するために加工物を洗浄することがし
ばしば重要となる。
表面が研磨するプロセスからの細片または他のところで汚染された場合、加工物
の表面に対する磁気材料の付着は不完全になり得、そして磁気材料が欠けている
「ブリスター」が加工物の表面上に形成され得る。これらの「ブリスター」は、
完成した磁気ディスク上に、情報を記憶することができない領域を形成する。同
様に、光学ディスクの製造中に加工物の表面上の細片が、情報記憶において空隙
間（ｖｏｉｄ）の原因となり得る。半導体ウエハ製造中に細片が加工物の表面に
付着し、加工物の表面上の欠損の原因となり得る。これらの欠損は、加工物上の
マイクロエレクトロニクス構造内で電気的短絡、または他の問題の原因となり得
る。従って、細片を対応する表面から除去するために加工物を洗浄することがし
ばしば重要となる。
【０００４】 スポンジ様材料を用いた接触研磨は、細片を加工物の表面から除去するために
用いられる１つの方法である。加工物の接触研磨に用いられる洗浄要素の典型的
な先行技術が、１９９４年５月１７日にＡｎｄｒｏｓに発行された米国特許第５
，３１１，６３４号に記載されている。従来の洗浄要素１０は、図１に示される
ように構成され得る。洗浄要素１０は、一般にスポンジ様の洗浄材料１２および
コア１４を含む。洗浄材料１２はコア１４一面に形成され、かつコア１４の外縁
１６においてそれ自身でシールする。洗浄材料１２は、ポリビニルアルコールお
よびウレタンを含む、種々の弾力性のある材料から作製され得る。他の先行技術
の洗浄要素を用いる場合、洗浄材料１２は、加工物の表面の有効な洗浄およびフ
ラッシングを容易にするため、その外側の表面上に突出、または他の構成を有し
得る。そのような突出または構成の配置は、ランダムまたはパターンであり得る
。ランダムな構成は、適切な洗浄またはぬぐい取り作業を提供し得ず、そしてい
くつかのパターン化した洗浄要素は、細片を有効に除去することなく、ただ細片
を加工物上のある位置から他の位置へ再分配し得るに過ぎない。
用いられる１つの方法である。加工物の接触研磨に用いられる洗浄要素の典型的
な先行技術が、１９９４年５月１７日にＡｎｄｒｏｓに発行された米国特許第５
，３１１，６３４号に記載されている。従来の洗浄要素１０は、図１に示される
ように構成され得る。洗浄要素１０は、一般にスポンジ様の洗浄材料１２および
コア１４を含む。洗浄材料１２はコア１４一面に形成され、かつコア１４の外縁
１６においてそれ自身でシールする。洗浄材料１２は、ポリビニルアルコールお
よびウレタンを含む、種々の弾力性のある材料から作製され得る。他の先行技術
の洗浄要素を用いる場合、洗浄材料１２は、加工物の表面の有効な洗浄およびフ
ラッシングを容易にするため、その外側の表面上に突出、または他の構成を有し
得る。そのような突出または構成の配置は、ランダムまたはパターンであり得る
。ランダムな構成は、適切な洗浄またはぬぐい取り作業を提供し得ず、そしてい
くつかのパターン化した洗浄要素は、細片を有効に除去することなく、ただ細片
を加工物上のある位置から他の位置へ再分配し得るに過ぎない。
【０００５】 従来の洗浄要素は、しばしば比較的重くて高価な金属または型打ちしたプラス
チック、すなわちポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）をコア１４に利用する。あいにく、
ＰＶＣは使用中、化学薬品または微粒子を洗浄環境へ固着させ得る。このような
固着は、多くの精密な利用において望ましくない。さらに、いくつかの従来の洗
浄要素は、使い捨てスポンジ要素と共に使用するよう設計された耐久性のあるコ
ア１４を利用する。このような配置は維持することが厄介であり、そして古いス
ポンジを新しいスポンジに交換するためにかなりのダウン時間を必要とする。
チック、すなわちポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）をコア１４に利用する。あいにく、
ＰＶＣは使用中、化学薬品または微粒子を洗浄環境へ固着させ得る。このような
固着は、多くの精密な利用において望ましくない。さらに、いくつかの従来の洗
浄要素は、使い捨てスポンジ要素と共に使用するよう設計された耐久性のあるコ
ア１４を利用する。このような配置は維持することが厄介であり、そして古いス
ポンジを新しいスポンジに交換するためにかなりのダウン時間を必要とする。
【０００６】 コア１４は、開口部１８の中心に位置し、回転可能な駆動軸２０の上に洗浄要
素１０を取り付けることを可能にする。コア１４はまた、開口部１８の内側に形
成された２つのキー溝２２および２４を有し得、かつ駆動軸２０上にある単一の
キー２６を受容するように構成される。キー２６およびキー溝２２および２４は
、駆動軸２０および洗浄要素１０が単一のユニットとして回転することを可能に
する。先行技術の洗浄要素１０は、洗浄材料１２上の構成パターンの調節可能な
配置を容易にするために、そのような複数のキー溝２２、２４用いる。例えば、
洗浄要素１０は典型的には、それぞれの構成パターンを互い違いにした交互のキ
ー溝２２、２４を用いて駆動軸２０に据付けられる。あいにくこのような交互の
構成は、さらなる据付け時間を必要とし、および不適当な据付けの可能性を高め
る。
素１０を取り付けることを可能にする。コア１４はまた、開口部１８の内側に形
成された２つのキー溝２２および２４を有し得、かつ駆動軸２０上にある単一の
キー２６を受容するように構成される。キー２６およびキー溝２２および２４は
、駆動軸２０および洗浄要素１０が単一のユニットとして回転することを可能に
する。先行技術の洗浄要素１０は、洗浄材料１２上の構成パターンの調節可能な
配置を容易にするために、そのような複数のキー溝２２、２４用いる。例えば、
洗浄要素１０は典型的には、それぞれの構成パターンを互い違いにした交互のキ
ー溝２２、２４を用いて駆動軸２０に据付けられる。あいにくこのような交互の
構成は、さらなる据付け時間を必要とし、および不適当な据付けの可能性を高め
る。
【０００７】 先行技術の洗浄機械は、多数の加工物を同時に加工するために多数の洗浄要素
１０を利用し得る。多数の洗浄デバイス１０が駆動軸２０の上に配置された場合
、全ての洗浄デバイス１０の間の実質的に同一の間隔を保証するために、多くの
スペーサー２８がしばしば隣接する洗浄デバイス１０の間に挿入される。あいに
く、駆動軸２０に据付けられるスペーサー２８は、時間がかかり労働集約的であ
る。スペーサー２８はまた磨耗し、汚染する傾向があり、洗浄デバイス１０の不
均一性のある間隔および誤整列の原因となる。このような不一致は、加工物から
加工物への予測不可能な工程の原因となり得る。
１０を利用し得る。多数の洗浄デバイス１０が駆動軸２０の上に配置された場合
、全ての洗浄デバイス１０の間の実質的に同一の間隔を保証するために、多くの
スペーサー２８がしばしば隣接する洗浄デバイス１０の間に挿入される。あいに
く、駆動軸２０に据付けられるスペーサー２８は、時間がかかり労働集約的であ
る。スペーサー２８はまた磨耗し、汚染する傾向があり、洗浄デバイス１０の不
均一性のある間隔および誤整列の原因となる。このような不一致は、加工物から
加工物への予測不可能な工程の原因となり得る。
【０００８】 （発明の要旨） 従って、本発明の利点は、先行技術の限界を克服する、改良された加工物洗浄
要素を提供することである。
要素を提供することである。
【０００９】 本発明の別の利点は、工程中において、洗浄要素が化学薬品もしくは微粒子を
加工物環境に固着しないことである。
加工物環境に固着しないことである。
【００１０】 さらなる利点は、洗浄要素が、かなりのダウン時間なしに洗浄要素を容易に交
換し得る使い捨てのプラスチック樹脂コアを利用することである。
換し得る使い捨てのプラスチック樹脂コアを利用することである。
【００１１】 本発明の他の利点は、一貫した配列および洗浄要素の配向を容易にする一体の
スペーサーを洗浄要素に提供することである。
スペーサーを洗浄要素に提供することである。
【００１２】 さらなる利点は、本発明が、加工物から有効に細片を取り除くことができる、
改良したリブパターンを有する洗浄要素を提供することである。
改良したリブパターンを有する洗浄要素を提供することである。
【００１３】 本発明の上記および他の利点は、加工物表面の機械的研磨に用いられる洗浄要
素による１形態において実行される。洗浄要素は、好ましくは実質的に剛性のコ
ア、およびコアと連結された実質的に弾力性のある洗浄材料を含む。洗浄材料は
隆起リブを利用し、リブはその中に形成された長手方向の溝を含む。
素による１形態において実行される。洗浄要素は、好ましくは実質的に剛性のコ
ア、およびコアと連結された実質的に弾力性のある洗浄材料を含む。洗浄材料は
隆起リブを利用し、リブはその中に形成された長手方向の溝を含む。
【００１４】 （好ましい実施態様の詳細な説明） 本発明は、加工物洗浄に役立つ改良された洗浄要素に関する。本発明は、多数
の種々の加工物および関連した表面の洗浄に用いられ得るが、半導体ウエハ、磁
気ディスク、および光学ディスクの洗浄に関する好ましい例示の実施態様につい
て、本明細書中で議論する。しかし本発明は、いかなる特定の加工物を洗浄する
ことを限定しないが、むしろ本発明は、種々の可能な加工物構成に関して有利に
用いられ得ることが理解されるべきである。
の種々の加工物および関連した表面の洗浄に用いられ得るが、半導体ウエハ、磁
気ディスク、および光学ディスクの洗浄に関する好ましい例示の実施態様につい
て、本明細書中で議論する。しかし本発明は、いかなる特定の加工物を洗浄する
ことを限定しないが、むしろ本発明は、種々の可能な加工物構成に関して有利に
用いられ得ることが理解されるべきである。
【００１５】 図２を参照して、加工物を洗浄する技術の１つは、洗浄アセンブリ３２を適切
に含む洗浄システム３０の使用を含む。洗浄アセンブリ３２は、好ましくは多数
の加工物３４、例えば半導体ウエハ、磁気記録ディスク、または光学記録ディス
クを洗浄するように構成される。洗浄アセンブリ３２は、回転可能な駆動軸３６
を、その上に取り付けたいくつかの洗浄要素３８とともに適切に含む。洗浄アセ
ンブリ３２は、加工物３４の表面を洗浄するように構成された洗浄要素３８をい
くつでも含み得る。駆動軸３６は、ベルト４０によって駆動され得、ベルト４０
はモーター４２または他の適切な機構によって駆動され得る。駆動軸３６は、加
工物３４と関連する洗浄要素３８を動かす手段のまさに１つの例であり、加工物
３４は隣接する洗浄要素３８の間に位置し得る。もちろん、他の適切な構成要素
が、同じ結果を果たすために利用され得る。
に含む洗浄システム３０の使用を含む。洗浄アセンブリ３２は、好ましくは多数
の加工物３４、例えば半導体ウエハ、磁気記録ディスク、または光学記録ディス
クを洗浄するように構成される。洗浄アセンブリ３２は、回転可能な駆動軸３６
を、その上に取り付けたいくつかの洗浄要素３８とともに適切に含む。洗浄アセ
ンブリ３２は、加工物３４の表面を洗浄するように構成された洗浄要素３８をい
くつでも含み得る。駆動軸３６は、ベルト４０によって駆動され得、ベルト４０
はモーター４２または他の適切な機構によって駆動され得る。駆動軸３６は、加
工物３４と関連する洗浄要素３８を動かす手段のまさに１つの例であり、加工物
３４は隣接する洗浄要素３８の間に位置し得る。もちろん、他の適切な構成要素
が、同じ結果を果たすために利用され得る。
【００１６】 図２〜３を参照して、洗浄アセンブリ３２は、好ましくは平行な構成で配置し
た多数の実質的に同じ洗浄要素３８を含み、それぞれの洗浄要素３８が加工物３
４の表面に関連して接触して動く際に、加工物３４を洗浄する。図３に図示され
る例示の実施態様において、洗浄アセンブリ３２は、矢印Ｂで示される方向に回
転する。特定の回転方向は本発明の必要とすることではないが、加工物３４から
の細片の収集と除去が、特定の回転方向で組み合わさった洗浄要素３８上のリブ
の構成（以下に記載）のおかげで高められ得る。加工物３４は、多数のローラー
４４の上に配置され得、矢印Ｃで示される方向に自由に回転する。あるいは、加
工物３４は、洗浄要素３８に関連して適切な方向に駆動され得る。上記のように
、加工物３４は好ましくは２つの洗浄要素３８の間に差し挟まれ、各加工物３４
の両側を同時に洗浄することを可能にする。洗浄の１つの局面は、洗浄要素３８
が加工物３４と関連して動き、そして加工物３４の表面上の細片が洗浄要素３８
の位置で捕捉され、そして加工物３４の表面から除去される際に起こる（より詳
細を以下に示す）。
た多数の実質的に同じ洗浄要素３８を含み、それぞれの洗浄要素３８が加工物３
４の表面に関連して接触して動く際に、加工物３４を洗浄する。図３に図示され
る例示の実施態様において、洗浄アセンブリ３２は、矢印Ｂで示される方向に回
転する。特定の回転方向は本発明の必要とすることではないが、加工物３４から
の細片の収集と除去が、特定の回転方向で組み合わさった洗浄要素３８上のリブ
の構成（以下に記載）のおかげで高められ得る。加工物３４は、多数のローラー
４４の上に配置され得、矢印Ｃで示される方向に自由に回転する。あるいは、加
工物３４は、洗浄要素３８に関連して適切な方向に駆動され得る。上記のように
、加工物３４は好ましくは２つの洗浄要素３８の間に差し挟まれ、各加工物３４
の両側を同時に洗浄することを可能にする。洗浄の１つの局面は、洗浄要素３８
が加工物３４と関連して動き、そして加工物３４の表面上の細片が洗浄要素３８
の位置で捕捉され、そして加工物３４の表面から除去される際に起こる（より詳
細を以下に示す）。
【００１７】 加工物３４の表面の引っかき傷を最小化するため、洗浄はしばしば脱イオン水
のような液体の存在下で行われる。洗浄要素３８は、洗浄要素３８および加工物
３４の一面にわたって液体を噴射するか、または洗浄要素３８を液体中に浸し続
けることによって、湿った状態に保たれ得る。液体は、洗浄プロセス中、潤滑を
提供し、かつ洗浄要素３８および加工物３４からの細片のフラッシングを援助す
る。
のような液体の存在下で行われる。洗浄要素３８は、洗浄要素３８および加工物
３４の一面にわたって液体を噴射するか、または洗浄要素３８を液体中に浸し続
けることによって、湿った状態に保たれ得る。液体は、洗浄プロセス中、潤滑を
提供し、かつ洗浄要素３８および加工物３４からの細片のフラッシングを援助す
る。
【００１８】 洗浄溶液または脱イオン水の使用は、型打ちしたＰＶＣ（または他のプラスチ
ック）コアを利用する従来の洗浄要素に、有害な影響を有し得る。例えば、脱イ
オン水はそのようなＰＶＣコア中で可塑剤を除去し、そしてＰＶＣコアが非常に
脆くなる原因となり得る。ＰＶＣおよび他のコア材料はまた、使用中、化学薬品
または微粒子を洗浄環境に固着させ得、そのような化学薬品または微粒子は不均
一な洗浄の原因となるか、または加工物に対して損害を与え得る。いくつかの先
行技術の洗浄要素は、取り外し可能および交換可能な洗浄材料とともに使用する
ために設計された、金属コアを利用し得る。このような洗浄要素は、製造と維持
のために高価になり得、そして取り外し可能な洗浄材料の使用は、加工物から加
工物への不均一な洗浄の原因となり得る。
ック）コアを利用する従来の洗浄要素に、有害な影響を有し得る。例えば、脱イ
オン水はそのようなＰＶＣコア中で可塑剤を除去し、そしてＰＶＣコアが非常に
脆くなる原因となり得る。ＰＶＣおよび他のコア材料はまた、使用中、化学薬品
または微粒子を洗浄環境に固着させ得、そのような化学薬品または微粒子は不均
一な洗浄の原因となるか、または加工物に対して損害を与え得る。いくつかの先
行技術の洗浄要素は、取り外し可能および交換可能な洗浄材料とともに使用する
ために設計された、金属コアを利用し得る。このような洗浄要素は、製造と維持
のために高価になり得、そして取り外し可能な洗浄材料の使用は、加工物から加
工物への不均一な洗浄の原因となり得る。
【００１９】 図４は、洗浄要素３８の部分切開図であり、本発明に従って構成された実質的
に剛性のコア４６を図示する。コア４６は弾力性のある洗浄スポンジを利用する
先行技術のコアの上記および他の不都合を克服する。コア４６は、好ましくはプ
ラスチック樹脂材料から成形され得るアセンブリの１ピースアセンブリである。
１つの例示的な実施態様において、コア４６はＵＬＴＥＭ１０００から形成され
る。ＵＬＴＥＭ１０００は、射出成形に適した樹脂（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｅｌｅｃ
ｔｒｉｃのｐｏｌｙｍｅｒｌａｎｄ部門から市販されている）である。この材料
は、特に本出願に適している。なぜなら、そうでなければ洗浄環境の中へ固着し
、加工物を汚染し、または損害を与え得る、ガラスまたは他のフィラーを用いる
ことでそれを弱めるからである。もちろん、コア４６は当業者には公知の、任意
の適切な材料から形成され得る。使用後、ひずむか、もしくは変形し得る型打ち
したＰＶＣ材料と違い、コア４６は、好ましくは、実質的にそれに加えられる外
力が原因となって起こる永続的なひずみに対して、実質的に耐久性のある適切な
材料から形成される。コア４６は好ましくは、液体、例えば脱イオン水、に浸す
場合、実質的に化学薬品、オイル、または微粒子の固着が起こらないことを示す
ように形成される。
に剛性のコア４６を図示する。コア４６は弾力性のある洗浄スポンジを利用する
先行技術のコアの上記および他の不都合を克服する。コア４６は、好ましくはプ
ラスチック樹脂材料から成形され得るアセンブリの１ピースアセンブリである。
１つの例示的な実施態様において、コア４６はＵＬＴＥＭ１０００から形成され
る。ＵＬＴＥＭ１０００は、射出成形に適した樹脂（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｅｌｅｃ
ｔｒｉｃのｐｏｌｙｍｅｒｌａｎｄ部門から市販されている）である。この材料
は、特に本出願に適している。なぜなら、そうでなければ洗浄環境の中へ固着し
、加工物を汚染し、または損害を与え得る、ガラスまたは他のフィラーを用いる
ことでそれを弱めるからである。もちろん、コア４６は当業者には公知の、任意
の適切な材料から形成され得る。使用後、ひずむか、もしくは変形し得る型打ち
したＰＶＣ材料と違い、コア４６は、好ましくは、実質的にそれに加えられる外
力が原因となって起こる永続的なひずみに対して、実質的に耐久性のある適切な
材料から形成される。コア４６は好ましくは、液体、例えば脱イオン水、に浸す
場合、実質的に化学薬品、オイル、または微粒子の固着が起こらないことを示す
ように形成される。
【００２０】 実質的に弾力性のある洗浄材料４８は、コア４６上に一体的に形成され得るか
、さもなければコア４６に連結され得る。好ましい実施態様において、洗浄材料
４８は、スポンジ状のポリビニルアルコール（ＰＶＡ）をコア４６の一面にわた
って「増大させる（ｇｒｏｗｉｎｇ）」ことによって形成される。ウレタンのよ
うな多数の互い違いの組成物は、洗浄材料４８を形成するために利用されること
が理解されるべきである。以下により詳細に記述されるように、洗浄材料４８は
、加工物３４の有効な洗浄および加工物３４からの細片の除去を容易にするよう
に配置される多数の隆起リブ５０を含み得る。
、さもなければコア４６に連結され得る。好ましい実施態様において、洗浄材料
４８は、スポンジ状のポリビニルアルコール（ＰＶＡ）をコア４６の一面にわた
って「増大させる（ｇｒｏｗｉｎｇ）」ことによって形成される。ウレタンのよ
うな多数の互い違いの組成物は、洗浄材料４８を形成するために利用されること
が理解されるべきである。以下により詳細に記述されるように、洗浄材料４８は
、加工物３４の有効な洗浄および加工物３４からの細片の除去を容易にするよう
に配置される多数の隆起リブ５０を含み得る。
【００２１】 図４〜６に図示されるように、コア４６（そして、結果的に洗浄要素３８）は
実質的にディスク形状であり、加工物３４の回転的な洗浄に適応している。具体
的に、コア４６は、駆動軸３６を受容するように構成された中心のハブ５２、お
よび中心のハブ５２から広がる、実質的にディスク形状のプレート５４を含む。
洗浄材料４８は、曝された中央のハブ５２を残して、実質的にプレート５４をカ
バーするように形成され得る。中心のハブ５２の形状は円柱状であり、かつプレ
ート５４は、中央のハブ５２の長手方向軸に垂直な中央のハブ５２に中心で交差
するように、構成され得る（図６を参照のこと）。つまり、中央のハブ５２は、
好ましくはプレート５４に関連して等しい高さである２つの一体のスペーサー５
５を形成する。これらのスペーサー５５は、多くの先行技術の応用に関連した別
個のスペーサーの代わりに利用され得る。一体のスペーサー５５の使用は、駆動
軸３６に取りつけた構成要素間の多数のギャップを減らす。そのようなギャップ
の減少は望ましい。なぜなら、細菌、弛んだ細片、および他の混入物がそのよう
なギャップ内に集まり得るからである。さらに、一体のスペーサー５５の使用は
、中央のハブ５２の構造的統合性を増加させる。中央のハブ５２は、洗浄要素３
８の回転性の安定度を増し、駆動軸３６を受容する領域を強化する。
実質的にディスク形状であり、加工物３４の回転的な洗浄に適応している。具体
的に、コア４６は、駆動軸３６を受容するように構成された中心のハブ５２、お
よび中心のハブ５２から広がる、実質的にディスク形状のプレート５４を含む。
洗浄材料４８は、曝された中央のハブ５２を残して、実質的にプレート５４をカ
バーするように形成され得る。中心のハブ５２の形状は円柱状であり、かつプレ
ート５４は、中央のハブ５２の長手方向軸に垂直な中央のハブ５２に中心で交差
するように、構成され得る（図６を参照のこと）。つまり、中央のハブ５２は、
好ましくはプレート５４に関連して等しい高さである２つの一体のスペーサー５
５を形成する。これらのスペーサー５５は、多くの先行技術の応用に関連した別
個のスペーサーの代わりに利用され得る。一体のスペーサー５５の使用は、駆動
軸３６に取りつけた構成要素間の多数のギャップを減らす。そのようなギャップ
の減少は望ましい。なぜなら、細菌、弛んだ細片、および他の混入物がそのよう
なギャップ内に集まり得るからである。さらに、一体のスペーサー５５の使用は
、中央のハブ５２の構造的統合性を増加させる。中央のハブ５２は、洗浄要素３
８の回転性の安定度を増し、駆動軸３６を受容する領域を強化する。
【００２２】 スペーサー５５の使用は、種々の洗浄要素３８によって実質的に同じ圧力が各
加工物３４にかけられることを保証する。同様に、同じ圧力は、各加工物３４の
各表面が一貫して洗浄されることを保証する。洗浄要素３８の適切な配置と実質
的に平行の設置を容易にするために、中央のハブ５２は、好ましくは支持表面５
６を形成するように終結する。支持表面５６は、図６に図示されるように、実質
的にプレート５４と平行な面を規定する。
加工物３４にかけられることを保証する。同様に、同じ圧力は、各加工物３４の
各表面が一貫して洗浄されることを保証する。洗浄要素３８の適切な配置と実質
的に平行の設置を容易にするために、中央のハブ５２は、好ましくは支持表面５
６を形成するように終結する。支持表面５６は、図６に図示されるように、実質
的にプレート５４と平行な面を規定する。
【００２３】 洗浄材料４８とコア４６の有効な連結を可能にするため、かつ洗浄材料４８の
耐久性を高めるため、コア４６は複数の開口部５８がその中に形成されるように
構成され得る。開口部５８は成型工程中、十分な洗浄材料４８がコア４６を通る
ことを可能にする。図５に最もよく示されるように、プレート５４は、好ましく
は中央のハブ５２から放射状に広がる複数のスポーク６０、およびスポーク６０
の間に一体的に形成される複数の内部接続部材６２を含む。スポーク６０および
内部接続部材６２は、開口部５８をその間に規定するよう配置される。例えばＵ
ＬＴＥＭ１０００のような、コア４６を形成するために用いられる例示的な樹脂
材料は、コア４６が開口部５８に関する増大した領域を有する一方で、十分な構
造的剛性を有するように選択される。さらに、コア４６は、重要な物理的メモリ
を保持する間、適度な弾力性および柔軟性を示すように設計され得る（すなわち
、コア４６はゆがんだ後にその最初の形状に戻る）。ＵＬＴＥＭ１０００は、好
ましい材料である。なぜなら、脱イオン水のような流体に曝す場合、先行技術の
洗浄材料によって用いられるＰＶＣコアから、しばしば除去される可塑剤を少し
も含まないからである。ＰＶＣコアからの可塑剤の除去は、そのようなコアに所
望でない脆性を与える。
耐久性を高めるため、コア４６は複数の開口部５８がその中に形成されるように
構成され得る。開口部５８は成型工程中、十分な洗浄材料４８がコア４６を通る
ことを可能にする。図５に最もよく示されるように、プレート５４は、好ましく
は中央のハブ５２から放射状に広がる複数のスポーク６０、およびスポーク６０
の間に一体的に形成される複数の内部接続部材６２を含む。スポーク６０および
内部接続部材６２は、開口部５８をその間に規定するよう配置される。例えばＵ
ＬＴＥＭ１０００のような、コア４６を形成するために用いられる例示的な樹脂
材料は、コア４６が開口部５８に関する増大した領域を有する一方で、十分な構
造的剛性を有するように選択される。さらに、コア４６は、重要な物理的メモリ
を保持する間、適度な弾力性および柔軟性を示すように設計され得る（すなわち
、コア４６はゆがんだ後にその最初の形状に戻る）。ＵＬＴＥＭ１０００は、好
ましい材料である。なぜなら、脱イオン水のような流体に曝す場合、先行技術の
洗浄材料によって用いられるＰＶＣコアから、しばしば除去される可塑剤を少し
も含まないからである。ＰＶＣコアからの可塑剤の除去は、そのようなコアに所
望でない脆性を与える。
【００２４】 好ましい例示的な実施態様において、洗浄材料４８は隆起リブ５０を含み、リ
ブ５０はその中に一体的に形成され得る。図７に示されるように、リブ５０は中
央のハブ５２に近接する位置から、コア４６の外端に近接する位置まで伸びる。
小さなギャップは、脱イオン水または他の適切な洗浄流体によってフラッシング
と潤滑を調節するように、リブ５０と中央のハブ５２との間に位置し得る。好ま
しい実施態様において、リブ５０は比較的まっすぐで、かつそれぞれの長手方向
軸はコア４６の中央からオフセットされる。リブ５０の長手方向軸は、内側の円
６４と接し得、内側の円６４は実質的にコア４６と同心である。例示的な内側の
円６４は、図７の破線で示される。本発明の必要条件ではないが、内側の円６４
は、その直径が中央のハブ５２の外径よりも小さくなるように好ましく寸法決め
される。
ブ５０はその中に一体的に形成され得る。図７に示されるように、リブ５０は中
央のハブ５２に近接する位置から、コア４６の外端に近接する位置まで伸びる。
小さなギャップは、脱イオン水または他の適切な洗浄流体によってフラッシング
と潤滑を調節するように、リブ５０と中央のハブ５２との間に位置し得る。好ま
しい実施態様において、リブ５０は比較的まっすぐで、かつそれぞれの長手方向
軸はコア４６の中央からオフセットされる。リブ５０の長手方向軸は、内側の円
６４と接し得、内側の円６４は実質的にコア４６と同心である。例示的な内側の
円６４は、図７の破線で示される。本発明の必要条件ではないが、内側の円６４
は、その直径が中央のハブ５２の外径よりも小さくなるように好ましく寸法決め
される。
【００２５】 リブ５０の好ましい配置（上に記載）は、加工物３４の有効な洗浄を容易にす
る。図８を参照して、細片が加工物３４の内側の位置６６から集められ、かつ加
工物３４の外縁から実質的に除去されるように、リブ５０は各加工物３４をブラ
ッシングするように配置される。リブ５０の角度配向および洗浄要素３８の回転
方向のため、細片は内側の位置６６から進み、かつ２つのリブ５０間に形成され
た「ポケット」内に集められ得、これは例えば、２つの前記リブ５０およびコア
４６の中央の近接部の間に規定される内側の領域６８の付近である。リブ５０は
また、細片が加工物３４の内側の位置６６から外側の位置７０へ動かされるよう
に、加工物３４をブラッシングするように配置される。この広範囲にわたる動作
は、散開した細片が加工物３４の以前に洗浄した部分へ広がることなく、隣接し
たリブ５０間で細片の収集を高める。
る。図８を参照して、細片が加工物３４の内側の位置６６から集められ、かつ加
工物３４の外縁から実質的に除去されるように、リブ５０は各加工物３４をブラ
ッシングするように配置される。リブ５０の角度配向および洗浄要素３８の回転
方向のため、細片は内側の位置６６から進み、かつ２つのリブ５０間に形成され
た「ポケット」内に集められ得、これは例えば、２つの前記リブ５０およびコア
４６の中央の近接部の間に規定される内側の領域６８の付近である。リブ５０は
また、細片が加工物３４の内側の位置６６から外側の位置７０へ動かされるよう
に、加工物３４をブラッシングするように配置される。この広範囲にわたる動作
は、散開した細片が加工物３４の以前に洗浄した部分へ広がることなく、隣接し
たリブ５０間で細片の収集を高める。
【００２６】 本発明の好ましい特徴に従って、リブ５０はそれらの洗浄能力が高められるよ
うに構成される。特に、図７〜９に最もよく示されるように、各リブ５０は、そ
の中に形成された長手方向チャンネル７２を含み得る。長手方向チャンネル７２
は、洗浄要素３８の製造中に用いられる洗浄材料４８の量を実質的に増加するこ
となく、各リブ５０の有効な洗浄表面領域を増加する。図７に示されるように、
長手方向チャンネル７２は実質的にそれぞれのリブ５０の長手方向軸と整列され
得る。長手方向チャンネル７２は、加工物３４からの細片のフラッシングおよび
洗浄要素３８のリンスを促進する。さらに、長手方向チャンネル７２は、リブ５
０を前の洗浄表面７４および後の洗浄表面７６に分ける。洗浄表面７４、７６は
、各リブ５０を伴って二重の洗浄作用を促進する。リブ５０は、従来の洗浄要素
と関連がある粒子の拡散を減少し、かつそれによって洗浄プロセスを改良するこ
とが望ましくあり得る。
うに構成される。特に、図７〜９に最もよく示されるように、各リブ５０は、そ
の中に形成された長手方向チャンネル７２を含み得る。長手方向チャンネル７２
は、洗浄要素３８の製造中に用いられる洗浄材料４８の量を実質的に増加するこ
となく、各リブ５０の有効な洗浄表面領域を増加する。図７に示されるように、
長手方向チャンネル７２は実質的にそれぞれのリブ５０の長手方向軸と整列され
得る。長手方向チャンネル７２は、加工物３４からの細片のフラッシングおよび
洗浄要素３８のリンスを促進する。さらに、長手方向チャンネル７２は、リブ５
０を前の洗浄表面７４および後の洗浄表面７６に分ける。洗浄表面７４、７６は
、各リブ５０を伴って二重の洗浄作用を促進する。リブ５０は、従来の洗浄要素
と関連がある粒子の拡散を減少し、かつそれによって洗浄プロセスを改良するこ
とが望ましくあり得る。
【００２７】 図１０は、洗浄要素３８の側面図を示し、中央のハブ５２およびリブ５０の相
対的な高さを示す。上述のように、中央のハブ５２は、プレート５４によって規
定される平面を越えて広がる一体のスペーサー５５を形成する。本発明の好まし
い局面に従って、リブ５０は、少なくとも中央のリブ５２の範囲までは、同じ面
の域を超えて広がる。つまり、図１０に示すように、リブ５０は中央のハブ５２
よりも高い。この構成は、駆動軸３６に据付けられた場合、リブ５０が加工物３
４へ圧力を加えることを可能にする。リブ５０の特定の高さおよび中央のハブ５
２が、加工物３４の厚さ、洗浄材料４８の組成、洗浄プロセス持続時間、および
他の応用での特定のパラメータに従って変動し得ることが理解されるべきである
。好ましい実施態様において、各リブ５０は、均一な高さを有し、これは加工物
３４に加えられる実質的に均一な圧力をもたらし、加工物３４の表面にわたった
実質的に均一な洗浄の結果となる。
対的な高さを示す。上述のように、中央のハブ５２は、プレート５４によって規
定される平面を越えて広がる一体のスペーサー５５を形成する。本発明の好まし
い局面に従って、リブ５０は、少なくとも中央のリブ５２の範囲までは、同じ面
の域を超えて広がる。つまり、図１０に示すように、リブ５０は中央のハブ５２
よりも高い。この構成は、駆動軸３６に据付けられた場合、リブ５０が加工物３
４へ圧力を加えることを可能にする。リブ５０の特定の高さおよび中央のハブ５
２が、加工物３４の厚さ、洗浄材料４８の組成、洗浄プロセス持続時間、および
他の応用での特定のパラメータに従って変動し得ることが理解されるべきである
。好ましい実施態様において、各リブ５０は、均一な高さを有し、これは加工物
３４に加えられる実質的に均一な圧力をもたらし、加工物３４の表面にわたった
実質的に均一な洗浄の結果となる。
【００２８】 洗浄要素３８は、プレート５４の一方の側のリブ５０が、プレート５４の他方
の側のリブ５０からオフセットされるように構成され得る（図１０参照のこと）
。つまり、リブ７８の第１の部材のコア４６への投影は、リブ８０の第２の部材
のコア４６への投影からオフセットされる。従って、図３に示されるように設置
される場合、対向する洗浄要素３８に付随したリブ５０は、互いに関連した代わ
りの配置を形成する。この配置は、複数のキー溝が、駆動シャフト３６上への据
付けの間に、洗浄要素３８のオフセットを容易にすることを必要とするのではな
く、単一キー溝８２を用いて、洗浄要素３８が単一方向に駆動軸３６に取り付け
られることを可能にする（図５参照のこと）。この記述の目的のために、「オフ
セット」はリブ７８がリブ８０と整列していないことを意味する。リブ７８をリ
ブ８０からオフセットすることは、実質的に加工物３４と洗浄要素３８の間の一
貫とした圧力を保証する。このようなオフセットはまた、加工物３４へ加えられ
る圧力を減少し、加工物３４または洗浄要素３８のたわみの量を減少する。
の側のリブ５０からオフセットされるように構成され得る（図１０参照のこと）
。つまり、リブ７８の第１の部材のコア４６への投影は、リブ８０の第２の部材
のコア４６への投影からオフセットされる。従って、図３に示されるように設置
される場合、対向する洗浄要素３８に付随したリブ５０は、互いに関連した代わ
りの配置を形成する。この配置は、複数のキー溝が、駆動シャフト３６上への据
付けの間に、洗浄要素３８のオフセットを容易にすることを必要とするのではな
く、単一キー溝８２を用いて、洗浄要素３８が単一方向に駆動軸３６に取り付け
られることを可能にする（図５参照のこと）。この記述の目的のために、「オフ
セット」はリブ７８がリブ８０と整列していないことを意味する。リブ７８をリ
ブ８０からオフセットすることは、実質的に加工物３４と洗浄要素３８の間の一
貫とした圧力を保証する。このようなオフセットはまた、加工物３４へ加えられ
る圧力を減少し、加工物３４または洗浄要素３８のたわみの量を減少する。
【００２９】 上に記載されたことは、好ましい例示的な実施態様のひとつであり、本発明が
本明細書に示される特定の形を限定しないことが理解されるべきである。例えば
、本発明はまた、半導体洗浄アセンブリに使用されるローラー研磨要素として代
替部に構成され得る。半導体洗浄アセンブリにおいて、半導体ウエハは上部と下
部のローラーとの間を通過する際に、洗浄される。このようなローラー要素は、
注入成形樹脂コアおよび、いくつかの適切な構成パターンを有する、弾力性のあ
る洗浄材料を利用し得る。例示的なローラー要素（すなわち本明細書に記載のデ
ィスク形状の洗浄要素）は、コアからコア上にある弾力性のある洗浄材料へ洗浄
溶液を運ぶように構成された、内部の流体チャンネルで形成されたコアを利用し
得る。もちろん、添付の特許請求の範囲に述べられているような本発明の範囲か
ら逸脱することなく、これらのおよび他の多様な改変が、本明細書に開示されて
いる設計、配置、および要素の構成になされ得る。
本明細書に示される特定の形を限定しないことが理解されるべきである。例えば
、本発明はまた、半導体洗浄アセンブリに使用されるローラー研磨要素として代
替部に構成され得る。半導体洗浄アセンブリにおいて、半導体ウエハは上部と下
部のローラーとの間を通過する際に、洗浄される。このようなローラー要素は、
注入成形樹脂コアおよび、いくつかの適切な構成パターンを有する、弾力性のあ
る洗浄材料を利用し得る。例示的なローラー要素（すなわち本明細書に記載のデ
ィスク形状の洗浄要素）は、コアからコア上にある弾力性のある洗浄材料へ洗浄
溶液を運ぶように構成された、内部の流体チャンネルで形成されたコアを利用し
得る。もちろん、添付の特許請求の範囲に述べられているような本発明の範囲か
ら逸脱することなく、これらのおよび他の多様な改変が、本明細書に開示されて
いる設計、配置、および要素の構成になされ得る。
【図面の簡単な説明】 図に関して考察する場合、本発明のより完全な理解が、詳細な説明および特許
請求の範囲を参照することによって導かれ得、ここで、同じ参照番号は図の全体
にわたって同じ要素を表す。
請求の範囲を参照することによって導かれ得、ここで、同じ参照番号は図の全体
にわたって同じ要素を表す。
【図１】 図１は、先行技術の洗浄要素および対応する駆動軸の分解透視図である。
【図２】 図２は、本発明に従って洗浄要素を利用した例示的な加工物洗浄システムの切
開側面図である。
開側面図である。
【図３】 図３は、複数の加工物と共に作動中の洗浄システムを示す透視図である。
【図４】 図４は、本発明に従った洗浄要素の部分切開平面図である。
【図５】 図５は、洗浄要素によって利用された成型コアの平面図である。
【図６】 図６は、図５に示される成形コアの側面図である。
【図７】 図７は、洗浄要素の上面図である。
【図８】 図８は、図７に示される洗浄要素の上面図であり、加工物のプロセス間の作動
を示している。
を示している。
【図９】 図９は、加工物のプロセス間の作動中での洗浄要素の一部の側面断面図である
。
。
【図１０】 図１０は、図７に示される洗浄要素の側面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 305 Ｎｏｒｔｈ 54ｔｈ Ｓｔｒｅｅｔ， Ｃｈａｎｄｌｅｒ， Ａｒｉｚｏｎａ 85226 Ｕ．Ｓ．Ａ． (72)発明者 ワドル， トーマス アメリカ合衆国 アリゾナ 85048， フ ェニックス， エス． 30ティーエイチ プレイス 15859 Ｆターム(参考） 3B116 AA02 AA03 AB33 AB42 BA03 BA12
Claims (14)
- 【請求項１】 加工物表面の機械的研磨に関する洗浄要素であり、該洗浄要
素が、 プラスチック樹脂材料から形成される実質的に剛性の１ピースコアであって、
該コアは、そこにかけられる外力による永続的なゆがみに対して実質的に耐久性
があるコアと、 該コア上に一体的に形成される、実質的に弾力性のある洗浄材料と、 を含み、 該コアが駆動軸を受け入れるように構成された中央のハブ、および該中央のハ
ブから広がる実質的にディスク形状のプレートを含み、かつ該洗浄材料が実質的
に該プレートをカバーし、 該プレートが該中央のハブから放射状に広がる複数のスポーク、および 該スポーク間に一体的に形成される複数の内部接続部材を含み、該内部接続部
材および該スポークが該プレートに複数の開口部を規定する、洗浄要素。 - 【請求項２】 加工物表面の機械的研磨に関する洗浄要素であり、該洗浄要
素が、 プラスチック樹脂材料から形成される実質的に剛性の１ピースコアであって、
該コアは、そこにかけられる外力による永続的なゆがみに対して実質的に耐性が
あるコアと、 該コア上に一体的に形成される、実質的に弾力性のある洗浄材料と、 を含み、 該コアが駆動軸を受け入れるように構成された中央のハブ、および該中央のハ
ブから広がる実質的にディスク形状のプレートを含み、かつ該洗浄材料が実質的
に該プレートをカバーし、 該洗浄材料が、その上に一体的に形成されかつ該中央のハブに近接した位置か
ら該コアの外縁に近接した位置まで広がる隆起リブを含み、かつ 該リブが、その中に形成される長手のチャンネルを含む、洗浄要素。 - 【請求項３】 加工物表面の機械的研磨に関する洗浄要素であり、該洗浄要
素が、 実質的にディスク形状の剛性のコアと、 該コアに接続した、実質的に弾力性のある洗浄材料と、 を含み、該洗浄材料が、その上に一体的に形成された第１の隆起リブを含み、 該第１の隆起リブがその中に形成される長手のチャンネルを含み、かつ該第１
の隆起リブが、該コアの中央に近接した位置から該コアの外縁に近接した位置ま
で広がり、該第１の隆起リブの長手方向軸が、実質的に該コアと同心円の内側の
円と接しており、 該コアが駆動軸を受け入れるように構成された実質的に円柱状の中央のハブを
含み、かつ該内側の円の直径は該中央のハブの外径よりも小さい、洗浄要素。 - 【請求項４】 加工物表面の機械的研磨に関する洗浄要素であり、該洗浄要
素が、 実質的にディスク形状の剛性のコアと、 該コアに接続した、実質的に弾力性のある洗浄材料と、 を含み、該洗浄材料が、その上に一体的に形成された第１の隆起リブを含み、 該第１の隆起リブが、その中に形成される長手のチャンネルを有し、 該コアが、駆動軸を受け入れるように構成された中央のハブ、および該中央の
ハブから広がる実質的に平滑なプレートを含み、 該中央のハブが、該プレートによって規定される面を超えて広がり、 該第１の隆起リブが、少なくとも該中央のハブの範囲まで該面を超えて広がる
、洗浄要素。 - 【請求項５】 加工物表面の機械的研磨に関する洗浄要素であり、該洗浄要
素が、 実質的にディスク形状の剛性のコアと、 該コアに接続した、実質的に弾力性のある洗浄材料と、 を含み、該洗浄材料が、その上に一体的に形成された第１の隆起リブを含み、 該第１の隆起リブが、その中に形成される長手のチャンネルを有し、 該第１の隆起リブが、該洗浄要素の第１の側にあり、 該洗浄材料がその上に一体的に形成された第２の隆起リブを含み、該第２の隆
起リブが該洗浄要素の第２の側にあり、 該第１および該第２の隆起リブの該コア上への投影が、互いからオフセットさ
れている、洗浄要素。 - 【請求項６】 第１および第２の洗浄要素を含む、加工物洗浄システムであ
り、該第１および該第２の洗浄要素がそれぞれ、 プラスチック樹脂材料から形成された実質的に剛性の１ピースアコアと、 該コアに接続された実質的に弾力性のある洗浄材料と、 該洗浄材料上に一体的に形成され、かつ該第１の洗浄要素に関連する前記隆起
リブが第２洗浄要素に関連する前記隆起リブと反対に位置するように構成された
、複数の隆起リブであって、そのような該第１の洗浄要素に関連する該隆起リブ
、および該第２の洗浄要素に関連する該隆起リブが、互い違いの配置を形成する
、リブと、 該第１および該第２の洗浄要素の間に位置する加工物に関連した該第１および
該第２の洗浄要素を動かす手段、とを含むシステム。 - 【請求項７】 前記第１および第２の洗浄要素が実質的に同一である、請求
項６に記載のシステム。 - 【請求項８】 請求項７に記載のシステムで、 前記動かす手段が、前記第１および前記第２の洗浄要素を受容するように構成
された駆動軸を含み、 該第１および該第２の洗浄要素が、共通のキー溝を通して該駆動軸上に並べら
れる、システム。 - 【請求項９】 請求項６に記載のシステムで、前記第１および前記第２の洗
浄要素それぞれにおいて、 前記コアが、前記動かす手段を受容するように構成された中央のハブ、および
該中央のハブと一体の実質的にディスク形状のプレートを含み、 該中央のハブが、一体のスペーサーを形成するために該プレートによって規定
される前記面を超えて広がり、 該一体のスペーサーが、該第１および該第２の洗浄要素の間で実質的に均一な
スペーシングを容易にする、システム。 - 【請求項１０】 請求項６に記載のシステムで、前記第１および前記第２の
洗浄要素それぞれにおいて、前記隆起リブが、細片が前記加工物の内側の位置か
ら該加工物の外側の位置へ動かされるように、該加工物をブラッシングするよう
に構成された、システム。 - 【請求項１１】 請求項１０に記載の洗浄システムで、前記隆起リブそれぞ
れが、前記コアの中央に近接した位置から該コアの外縁に近接した位置まで広が
る、システム。 - 【請求項１２】 請求項１１に記載の洗浄システムで、 前記コアが実質的にディスク形状で、 前記隆起リブの長手方向軸が、該コアの前記中央からオフセットされている、
システム。 - 【請求項１３】 請求項１１に記載の洗浄システムで、 前記コアが実質的にディスク形状で、 前記隆起リブの長手方向軸が、実質的に該コアと同心円の内側の円と接してい
る、システム。 - 【請求項１４】 請求項６に記載のシステムで、前記第１および前記第２の
洗浄要素それぞれにおいて、前記隆起リブが、細片が前記コアの中央に近接した
２つの該隆起リブの間に規定される領域に移動するように、前記加工物をブラッ
シングするように構成された、システム。
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|---|---|---|---|---|
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| CH374154A (de) * | 1958-06-13 | 1963-12-31 | Minnesota Mining & Mfg | Umlaufmitnehmerkissen für Umlaufschleifkörper |
| US3418675A (en) * | 1967-10-17 | 1968-12-31 | Mirror Bright Polish Co | Buffing wheel |
| JPS598352Y2 (ja) * | 1979-05-28 | 1984-03-15 | 富士通株式会社 | ガラスマスクの洗浄装置 |
| NL191018C (nl) * | 1985-09-17 | 1994-12-16 | Gerrit Broersz | Werktuig voor het verwijderen van aangroeiingen op constructies beneden de zeespiegel. |
| JP2701862B2 (ja) * | 1988-04-04 | 1998-01-21 | 鐘紡株式会社 | スクラブ洗浄用回転ブラシ |
| US5144711A (en) * | 1991-03-25 | 1992-09-08 | Westech Systems, Inc. | Cleaning brush for semiconductor wafer |
| US5311634A (en) * | 1993-02-03 | 1994-05-17 | Nicholas Andros | Sponge cleaning pad |
| FR2728183B1 (fr) * | 1994-12-15 | 1997-03-21 | Rollando Didier Francisque | Outil de nettoyage et recurage des surfaces sensibles en matiere plastique |
| US5461750A (en) * | 1995-02-02 | 1995-10-31 | Kaiser; Richard A. | Double curved backing plate with cushioned support for rotary buffing pads |
| US5778481A (en) * | 1996-02-15 | 1998-07-14 | International Business Machines Corporation | Silicon wafer cleaning and polishing pads |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20021023 |