JP2001512899A - ヒートシンク - Google Patents

ヒートシンク

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JP2001512899A
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Abstract

(57)【要約】 冷却すべき表面の上に適用される熱伝導性プレート(1)を備えたヒートシンクである。プレートに当たる空気流がほぼ水平な排気方向をもってプレートの端部の方へ偏向されるように、ヒートシンクの厚みを、上向きの凹面を有する曲線状の断面(6)にしたがって、その端部(4)から中央部分(5)へ向かって徐々に増大させる。熱伝導性プレート(1)の上に、好ましくは、プレートの中央部分(5)から端部(4)の方へほぼ径方向に延出する複数の冷却用フィン(7)を配する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】 《発明の背景》 この発明は、ヒートシンクに関し、詳細には、集積回路、レーザ素子、電気素
子やその他の電子素子を冷却するのに用いられうるヒートシンクに関する。
【0002】 ヒートシンクは、ハウジングと外部環境との間の熱交換を高めて回路の接合部
の温度を下げるために、集積回路を含むハウジングに直接接触するプレートを備
えることが知られている。このプレートは、一般にアルミニウム製で、その上面
に冷却用のフィンまたはピンが設けられる。近年、集積回路のサイズおよび出力
が等比数列的に増大しているため、上記のような公知のヒートシンクによっては
、もはや、このような新規な回路が発生する熱を放散させることができなくなっ
た。したがって、ヒートシンクと周辺空気との間の熱交換を高めるために、上記
フィンの上方に配された軸流式の冷却用ファンを備える新規なヒートシンクが設
計されてきた。
【0003】 ヒートシンクのサイズを小さくし、その熱効率を最適化するために、上記のよ
うな冷却用ファンは、冷却用フィンの直上に配される。したがって、ファンが生
成する空気流は、熱伝導性のプレートに垂直に当たってしまい、これにより乱流
や圧力低下が生じて、熱交換、つまりはヒートシンクの効率が著しく低下する。
また、上記公知のヒートシンクでは、その中央部分がより熱せられるのに、ファ
ンからこの部分に送られてくる空気流は少なくなっている。それどころか、スペ
ースの必要上、空気流を生成するブレード付ロータのハブ内にファンのモータが
挿入されるので、空気流は、ロータのハブとプレートとの間の空気柱(column o
f air)に作用することなく、外方向へ流れてしまいがちである。
【0004】 上記のような欠点を克服するために、より大きなロータと、より強力なモータ
とを有するファンを用いてもよいが、このような解法によって得られるヒートシ
ンクは、より嵩張って騒々しく、電子素子内で用いる場合に明らかに問題のある
ものとなる。
【0005】 《発明の概要》 したがってこの発明の目的は、上記欠点を有さないヒートシンク、つまり、静
かでサイズが小さく、熱伝導性のプレートと周辺空気との間の熱交換が高いヒー
トシンクを提供することである。このような目的は、請求項1に明記された主な
特徴を有するヒートシンクにより達成される。
【0006】 この発明にかかるヒートシンクの熱伝導性プレートの特徴的な上部断面形状の
おかげで、ほぼ垂直方向にプレートに当たる空気流は、ほぼ水平な排気方向をも
ってプレートの端部の方へ偏向され、この結果、ヒートシンクの空力的な性質が
改善される。さらに、熱伝導性プレートの中心部がより肉厚なので、プレートの
熱容量および熱伝導性が増大し、集積回路の中心部においてより多量の熱量は、
ヒートシンクの上部表面全体に均一に伝えられて分散される。また、熱伝導性プ
レートの熱容量を増大させたことは、集積回路を突発的に激しく使用することに
よっておこりうる突発的な熱変化を吸収できるようにする上で有効である。そし
てまた、熱伝導性プレートの中央部分が比較的肉厚なので、安全用熱センサを適
切に収容しうる空洞を設けることができる。
【0007】 この発明にかかるヒートシンクの他の利点は、冷却用フィンの形状および配置
が、ヒートシンクの空力的な性質、ゆえに熱交換を改善する助けとなるという事
実にある。実際、全体として熱伝導性プレートおよび冷却用フィンは、その構造
のおかげで、遠心ポンプのロータと同様、その最善の状態では、ヒートシンクを
冷却するために空気流を活用する部材を形成する。
【0008】 《発明の詳細な説明》 図1を参照する。本発明の第一の好適な実施形態にかかるヒートシンクは、例
えば(図には示さない)締め金を介して、集積回路3を含むハウジング2の上面
に固定されたプレート1を備える。プレート1の厚みは、上向きの凹面を有する
曲線状の断面6にしたがって、端部4から中央部分5に向かって適切に徐々に増
大する。中央部分5は、(図には示さない)熱センサの収容を可能とするために
、好ましくは円形且つ中空である。このような配置により、ほぼ垂直方向にプレ
ート1に当たる(一組の矢印で示された)空気流は、(同様に一組の矢印で示さ
れるように)ほぼ水平な排気方向をもって端部4の方へ偏向される。このため、
上記のような曲線状の断面6の接線は、端部4および中央部分5の近傍において
は、それぞれ、水平および垂直となる。
【0009】 さらに図2を参照する。プレート1は、その上に、中心部分5から端部4に向
かってほぼ径方向に延出し、好ましくは曲率半径が外側に向かうほど増大するよ
うに湾曲された複数の冷却用フィン7を備える。冷却用フィン7と熱伝導性プレ
ート1との間の接合箇所の縁部8と、同様にフィンの上部前縁9とは、ヒートシ
ンクの空力的な性質をさらに改善するために、好ましくは丸く形成される。
【0010】 本発明のヒートシンクに当たる空気流を、外付けのファンによって生成して、
空気ダクトを介して熱伝導性プレート上に運ぶようにしてもよいが、本実施形態
のように、ブレード11を備えたロータをそのロータのハブ13内に挿入された
モータ12によって動かすタイプの公知の軸流式ファン10によって生成しても
よい。このようなファンは、その軸線がプレートの中心に対して直角になるよう
に、プレート1の上方に適切に配置される。空気流の連続性を改善するために、
好ましくは、ハブ13の直径をプレートの中央部分5の直径と等しくする。本発
明のヒートシンクの他の実施形態においては、ヒートシンクの嵩を縮小するため
に、もちろんハブ13の一部分を中央部分5の空洞に貫入させてもよい。
【0011】 モータ12の振動を吸収するために好ましくは弾性材により形成され、ファン
から送られてくる空気流をプレートの上部表面全体の上に運ぶことのできる吹出
口形の接合部材14を、ファン10と熱伝導性プレート1との間に配す。接合部
材14のおかげで、ヒートシンクの空力的な性質が改善されるだけでなく、ブレ
ード11が、フィン7に近接しすぎて、よって不快な「サイレン効果(siren ef
fect)」を生じるのを防止する。
【0012】 そしてまた、ハブ13とほぼ等しい直径を有しヒートシンクの空力的な性質を
改善する助けとなる中央オジーブ(central ogive)16を備えた空気取入口1 5をファン10の上方に配する。空気流を改善し、モータ12の振動を吸収する
ために、ハブ13と中央部分5との間に弾性リング17を挿入する。
【0013】 本発明にかかるヒートシンクの熱伝導性プレート1を製造するためには、例え
ばアルミニウム等のような、従来型のヒートシンクを製造するのに適するもので
あれば、どのような熱伝導性のある公知の材料が使用されてもよい。
【0014】 図3に示す他の実施形態においては、例えばレーザダイオード19のような、
プレート1の下方面よりも相当小さい外側表面を有する小型の素子が発生する熱
を放散させるために、熱エネルギー用の金床形部材(heat anvil)18をプレー
ト1の下方部分に一つ以上設けてもよい。
【0015】 空気ダクトを介して上記プレートに連結されたファンを一つ以上備えた冷却装
置を製造するためには、もちろん、熱伝導性プレート1を幾つか用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第一の好適な実施形態によるヒートシンクの側面図であり、右半分は
その断面図である。
【図2】 図1のヒートシンクの熱伝導性プレートの上面図である。
【図3】 本発明の第二の好適な実施形態によるヒートシンクの側面図であり、右半分は
その断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GW,ML, MR,NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,K E,LS,MW,SD,SZ,UG,ZW),EA(AM ,AZ,BY,KG,KZ,MD,RU,TJ,TM) ,AL,AM,AT,AU,AZ,BA,BB,BG, BR,BY,CA,CH,CN,CU,CZ,DE,D K,EE,ES,FI,GB,GE,GH,GM,HR ,HU,ID,IL,IS,JP,KE,KG,KP, KR,KZ,LC,LK,LR,LS,LT,LU,L V,MD,MG,MK,MN,MW,MX,NO,NZ ,PL,PT,RO,RU,SD,SE,SG,SI, SK,SL,TJ,TM,TR,TT,UA,UG,U S,UZ,VN,YU,ZW

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 冷却すべき表面の上に適用される熱伝導性のあるプレート(
    1)を少なくとも備えたヒートシンクであって、 前記熱伝導性のプレートに当たる空気流がほぼ水平な排気方向をもって端部(
    4)の方へ偏向されるように、前記プレート(1)の厚みが、その端部(4)か
    ら中央部分(5)に向かって増大することを特徴とするヒートシンク。
  2. 【請求項2】 前記プレート(1)の厚みは、上向きの凹面を有する曲線状
    の断面(6)にしたがって前記端部(4)から前記中央部分(5)に向かって徐
    々に増大することを特徴とする請求項1記載のヒートシンク。
  3. 【請求項3】 前記曲線状の断面(6)の接線は、前記プレート(1)の前
    記端部(4)の近傍においてほぼ水平であることを特徴とする請求項2記載のヒ
    ートシンク。
  4. 【請求項4】 前記曲線状の断面(6)の接線は、前記プレート(1)の前
    記中央部分(5)の近傍においてほぼ垂直であることを特徴とする請求項2また
    は3記載のヒートシンク。
  5. 【請求項5】 前記熱伝導性のプレート(1)の上に配された複数の冷却用
    のフィン(7)を備えることを特徴とする先行するいずれかの請求項に記載のヒ
    ートシンク。
  6. 【請求項6】 前記冷却用のフィン(7)は、前記プレートの中央部分(5
    )から端部(4)へほぼ径方向に延出することを特徴とする請求項5記載のヒー
    トシンク。
  7. 【請求項7】 前記冷却用のフィン(7)は、湾曲されていることを特徴と
    する請求項5または6記載のヒートシンク。
  8. 【請求項8】 前記冷却用のフィン(7)の曲率半径は、前記プレート(1
    )の内側から外側へ向かうほど増大することを特徴とする請求項7記載のヒート
    シンク。
  9. 【請求項9】 前記冷却用のフィン(7)と前記熱伝導性のプレート(1)
    との間の接合縁部(8)は丸く形成されることを特徴とする請求項5から8まで
    のいずれかに記載のヒートシンク。
  10. 【請求項10】 前記冷却用のフィン(7)の上部前縁(9)は丸く形成さ
    れることを特徴とする請求項5から9までのいずれかに記載のヒートシンク。
  11. 【請求項11】 単一の部材から作成されることを特徴とする先行する請求
    項のいずれかに記載のヒートシンク。
  12. 【請求項12】 ブレード(11)を備えたロータに前記プレートに向かっ
    てほぼ垂直方向に空気を付勢するファン(10)を前記熱伝導性のプレート(1
    )の上方に配したことを特徴とする先行する請求項のいずれかに記載のヒートシ
    ンク。
  13. 【請求項13】 前記ファン(10)は、その軸線が前記熱伝導性のプレー
    ト(1)の中心に対して直角であり、そのモータ(12)が前記ロータのハブ(
    13)内に挿入された軸流式のものであることを特徴とする請求項12記載のヒ
    ートシンク。
  14. 【請求項14】 前記熱伝導性のプレート(1)の中央部分(5)は、円形
    であり、前記ファン(10)のロータの前記ハブ(13)の直径とほぼ等しい直
    径を有することを特徴とする請求項13記載のヒートシンク。
  15. 【請求項15】 前記ファン(10)から送られてくる空気流を前記熱伝導
    性のプレート(1)の上部表面へ運ぶための吹出口形の接合部材(14)が前記
    ファン(10)と前記熱伝導性のプレート(1)との間に配されることを特徴と
    する請求項12から14までのいずれかに記載のヒートシンク。
  16. 【請求項16】 前記ファン(10)のロータのハブ13とほぼ等しい直径
    を有する中央オジーブ部(16)を備えた空気取入口(15)が前記ファン(1
    0)の上方に配されることを特徴とする請求項12から15までのいずれかに記
    載のヒートシンク。
  17. 【請求項17】 前記熱伝導性のプレート(1)の下方部分は、熱エネルギ
    ー用の金床形部材(heat anvil)(18)を少なくとも備えることを特徴とする
    先行する請求項のいずれかに記載のヒートシンク。
  18. 【請求項18】 先行する請求項のいずれかに記載のヒートシンク複数個に
    空気ダクトを介して連結された冷却用ファンを少なくとも備えた冷却用装置。
JP2000505777A 1997-07-31 1998-07-27 ヒートシンク Pending JP2001512899A (ja)

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Families Citing this family (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI974293A0 (fi) * 1997-11-21 1997-11-21 Muuntolaite Oy Kylelement foer ojaemnt foerdelad vaermebelastning
JP2001110956A (ja) * 1999-10-04 2001-04-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品用の冷却機器
TW590268U (en) * 2000-08-08 2004-06-01 Wistron Corp Heat dissipating device
US6382306B1 (en) * 2000-08-15 2002-05-07 Hul Chun Hsu Geometrical streamline flow guiding and heat-dissipating structure
TW562395U (en) * 2000-09-26 2003-11-11 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat dissipating device
MXPA03004441A (es) * 2000-11-20 2005-01-25 Intel Corp Configuraciones de pileta termica de alto desempeno para utilizarse en aplicaciones de empaque de alta densidad.
US20020121365A1 (en) * 2001-03-05 2002-09-05 Kozyra Kazimierz L. Radial folded fin heat sink
JP3686005B2 (ja) * 2001-03-30 2005-08-24 山洋電気株式会社 ヒートシンクを備えた冷却装置
US6446707B1 (en) * 2001-04-17 2002-09-10 Hewlett-Packard Company Active heat sink structure with directed air flow
WO2003002918A2 (en) * 2001-06-27 2003-01-09 Advanced Rotary Systems, Llc Cooler for electronic devices
US6657862B2 (en) 2001-09-10 2003-12-02 Intel Corporation Radial folded fin heat sinks and methods of making and using same
US6705144B2 (en) 2001-09-10 2004-03-16 Intel Corporation Manufacturing process for a radial fin heat sink
US6671172B2 (en) * 2001-09-10 2003-12-30 Intel Corporation Electronic assemblies with high capacity curved fin heat sinks
TWI220704B (en) * 2002-04-30 2004-09-01 Asustek Comp Inc Heat sink module
TW540985U (en) * 2002-07-16 2003-07-01 Delta Electronics Inc Improved heat sink
US6830097B2 (en) 2002-09-27 2004-12-14 Modine Manufacturing Company Combination tower and serpentine fin heat sink device
US6816373B2 (en) * 2002-10-04 2004-11-09 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat dissipation device
US6796448B1 (en) * 2003-03-04 2004-09-28 Miner Enterprises, Inc. Railcar draft gear housing
US6816374B2 (en) * 2003-03-25 2004-11-09 International Business Machines Corporation High efficiency heat sink/air cooler system for heat-generating components
US20040190245A1 (en) * 2003-03-31 2004-09-30 Murli Tirumala Radial heat sink with skived-shaped fin and methods of making same
TWM244508U (en) * 2003-04-16 2004-09-21 Asia Vital Components Co Ltd Improved fan structure
US7079390B2 (en) * 2003-06-05 2006-07-18 Hewlett-Packard Development, L.P. System and method for heat dissipation and air flow redirection in a chassis
US7063130B2 (en) * 2003-08-08 2006-06-20 Chu-Tsai Huang Circular heat sink assembly
US6899164B1 (en) * 2004-02-27 2005-05-31 Datech Technology Co., Ltd. Heat sink with guiding fins
EP1747378B1 (de) * 2004-03-30 2010-10-20 ebm-papst St. Georgen GmbH & Co. KG Lüfteranordnung
TWI287700B (en) * 2004-03-31 2007-10-01 Delta Electronics Inc Heat dissipation module
US20060011324A1 (en) * 2004-07-13 2006-01-19 Rogers C J Wound, louvered fin heat sink device
US20060021736A1 (en) * 2004-07-29 2006-02-02 International Rectifier Corporation Pin type heat sink for channeling air flow
US8020608B2 (en) * 2004-08-31 2011-09-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat sink fin with stator blade
US20060054311A1 (en) * 2004-09-15 2006-03-16 Andrew Douglas Delano Heat sink device with independent parts
WO2006042635A1 (de) 2004-10-19 2006-04-27 Ebm-Papst St. Georgen Gmbh & Co. Kg Anordnung für die kühlung einer leiterplatte oder dergleichen
US20060131101A1 (en) * 2004-12-17 2006-06-22 Michael Crocker Fan noise attenuator
US20060225866A1 (en) * 2005-04-07 2006-10-12 Chao-Chuan Chen Cooling fin assembly
US20070019386A1 (en) * 2005-07-24 2007-01-25 Matteo Gravina Encompassing Heat Sink
US7269011B2 (en) * 2005-08-04 2007-09-11 Delphi Technologies, Inc. Impingement cooled heat sink with uniformly spaced curved channels
US7143816B1 (en) 2005-09-09 2006-12-05 Delphi Technologies, Inc. Heat sink for an electronic device
US7461690B2 (en) * 2005-09-27 2008-12-09 Delphi Technologies, Inc. Optimally shaped spreader plate for electronics cooling assembly
US7597135B2 (en) * 2006-05-23 2009-10-06 Coolit Systems Inc. Impingement cooled heat sink with low pressure drop
US7583502B2 (en) * 2006-06-13 2009-09-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method and apparatus for increasing heat dissipation of high performance integrated circuits (IC)
US7766076B2 (en) * 2007-03-23 2010-08-03 Rocky Research Spot cooler for heat generating electronic components
CN101282631B (zh) * 2007-04-04 2010-12-08 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 具灰尘探测功能的散热系统
US8408884B2 (en) * 2008-04-25 2013-04-02 Delta Electronics, Inc. Fan and airflow guiding structure thereof
US8403651B2 (en) * 2008-04-25 2013-03-26 Delta Electronics, Inc. Fan and airflow guiding structure thereof
TWI457506B (zh) * 2009-03-11 2014-10-21 Delta Electronics Inc 具有導流結構的風扇
JP2010022711A (ja) * 2008-07-23 2010-02-04 Fujitsu Ltd 放熱用水枕
KR101622267B1 (ko) * 2008-07-25 2016-05-18 코닌클리케 필립스 엔.브이. 반도체 다이를 냉각하는 냉각 장치
US7972037B2 (en) 2008-11-26 2011-07-05 Deloren E. Anderson High intensity replaceable light emitting diode module and array
US20100170657A1 (en) * 2009-01-06 2010-07-08 United Technologies Corporation Integrated blower diffuser-fin heat sink
FR2954971B1 (fr) * 2010-01-06 2012-02-10 Paul Benoit Radiateur electrique utilisant des processeurs de calcul comme source chaude.
US10103089B2 (en) 2010-03-26 2018-10-16 Hamilton Sundstrand Corporation Heat transfer device with fins defining air flow channels
US9810419B1 (en) 2010-12-03 2017-11-07 Gary K. MART LED light bulb
US9115876B1 (en) * 2011-12-30 2015-08-25 Global Tech Led Holdings, Llc LED light having LED cluster arrangements
DE102014112821A1 (de) * 2014-09-05 2016-03-10 Ebm-Papst Mulfingen Gmbh & Co. Kg Lüfter mit Leiterplattenkühlkreislauf
US20180192545A1 (en) * 2017-01-03 2018-07-05 Quanta Computer Inc. Heat dissipation apparatus
RU2696020C1 (ru) * 2018-09-04 2019-07-30 Антон Андреевич Румянцев Комбинированная система охлаждения электронных блоков
US20200348089A1 (en) * 2019-04-30 2020-11-05 Hamilton Sundstrand Corporation High efficiency integrated ax-radial blower and heat exchanger
US20230013869A1 (en) * 2019-12-20 2023-01-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Back covers

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3592260A (en) 1969-12-05 1971-07-13 Espey Mfg & Electronics Corp Heat exchanger with inner guide strip
US3866668A (en) 1971-01-28 1975-02-18 Du Pont Method of heat exchange using rotary heat exchanger
US4823869A (en) 1986-06-19 1989-04-25 International Business Machines Corporation Heat sink
US4715438A (en) 1986-06-30 1987-12-29 Unisys Corporation Staggered radial-fin heat sink device for integrated circuit package
US4784928A (en) 1986-09-02 1988-11-15 Eastman Kodak Company Reusable electrophotographic element
US4733293A (en) * 1987-02-13 1988-03-22 Unisys Corporation Heat sink device assembly for encumbered IC package
US5132780A (en) 1988-01-07 1992-07-21 Prime Computer, Inc. Heat sink apparatus with an air deflection member
JP2544497B2 (ja) 1990-02-28 1996-10-16 株式会社日立製作所 コンピュ―タ冷却装置
JP3069819B2 (ja) 1992-05-28 2000-07-24 富士通株式会社 ヒートシンク並びに該ヒートシンクに用いるヒートシンク取付具及びヒートシンクを用いた可搬型電子装置
EP0614330B1 (en) 1992-08-06 2001-02-21 Pfu Limited Cooler for heat generation device
JP2765801B2 (ja) * 1993-08-20 1998-06-18 山洋電気株式会社 電子部品冷却装置
US5335722A (en) 1993-09-30 1994-08-09 Global Win Technology Co., Ltd Cooling assembly for an integrated circuit
US5452181A (en) * 1994-02-07 1995-09-19 Nidec Corporation Detachable apparatus for cooling integrated circuits
US5353863A (en) 1994-03-07 1994-10-11 Yu Chi T Pentium CPU cooling device
US5437327A (en) 1994-04-18 1995-08-01 Chiou; Ming Der CPU heat dissipating fan device
US5597034A (en) 1994-07-01 1997-01-28 Digital Equipment Corporation High performance fan heatsink assembly
US5661638A (en) 1995-11-03 1997-08-26 Silicon Graphics, Inc. High performance spiral heat sink
US5785116A (en) 1996-02-01 1998-07-28 Hewlett-Packard Company Fan assisted heat sink device
JP3206436B2 (ja) * 1996-07-03 2001-09-10 松下電器産業株式会社 ヒートシンク装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP1000531A2 (en) 2000-05-17
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