JP2001510939A - 表面波プラズマでガスを励起する装置 - Google Patents
表面波プラズマでガスを励起する装置Info
- Publication number
- JP2001510939A JP2001510939A JP2000503693A JP2000503693A JP2001510939A JP 2001510939 A JP2001510939 A JP 2001510939A JP 2000503693 A JP2000503693 A JP 2000503693A JP 2000503693 A JP2000503693 A JP 2000503693A JP 2001510939 A JP2001510939 A JP 2001510939A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- passages
- passage
- plane
- gas
- plasma
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims abstract description 20
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract 3
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 19
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 claims description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 claims 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 41
- 210000002381 plasma Anatomy 0.000 description 29
- JTJMJGYZQZDUJJ-UHFFFAOYSA-N phencyclidine Chemical compound C1CCCCN1C1(C=2C=CC=CC=2)CCCCC1 JTJMJGYZQZDUJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000012084 conversion product Substances 0.000 description 4
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 4
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000021715 photosynthesis, light harvesting Effects 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 1
- 238000004146 energy storage Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 1
- DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N krypton atom Chemical compound [Kr] DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32192—Microwave generated discharge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32192—Microwave generated discharge
- H01J37/32211—Means for coupling power to the plasma
- H01J37/32229—Waveguides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
- H05H1/24—Generating plasma
- H05H1/26—Plasma torches
- H05H1/30—Plasma torches using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
- H05H1/24—Generating plasma
- H05H1/46—Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
れる、サーファガイドまたはサーファトロンガイド型のガス励起装置に関する。
の電気放電が表面波で構成された電界の手段によりこのガスに維持される。この
波は、通常の導波管からマイクロ波パワーをそれ自身供給される電界応用器によ
り励起される。 サーファトロンガイドの名で知られた応用器の第1型は、入射波の集中帯域を 限定し、かつ短絡回路を形成している導波管プランジャを動かすことにより閉じ
られる第1部分と、第1部分に直角に延在し、励起されるべきガスが通される誘電
体物質で作られた管が同軸的に取り付けられる第2部分とを含んでいる、導電体 物質で作られた中空構造体を含む。第2の部分は、装置のインピーダンスを合致 するため、軸線方向に移動可能な調節プランジャを備えられる。 サーファガイドの名で知られる応用器の他の知られた型はまた、マイクロ波発
生器に結合されるように意図され、励起されたガスが通過される誘電体中空管に
より貫通されるように意図された通路を備えられた、導電体物質で作られた導波
管を形成する中空構造体を含む。中空構造体は、全体的に長手方向の形を有し、
かつガスにプラズマ、好ましくは表面波プラズマを作る観点で、発生器により放
射されたマイクロ波パワーが装置の運転中管に向かって集中されるようになるよ
うに設計された波集中帯域を有する。
ガイドにより作られたプラズマの長さは、等パワーのため、サーファトロンガイ
ドにより作られるプラズマのそれより僅かに高い。 しかし、ある作働状態のもとで、放電管の直径が20mm以上、周波数2.45GHzで 使用が成されるとき、サーファガイドはサーファトロンガイドより低い効率であ
る。 さらに、高い作動パワーのため、放射損失がサーファガイドの周囲に起り、そ
れは装置のエネルギーバランスを非常に害し、かつ信頼性と安全性の問題をさら
に持ち上げる。 加えて、それらの構造のため、これら2つの型の励起装置は取扱われるべきガ
スの比較的制限された変換産出物を有する。 かくして、例えばC2F6について、90%以上に破壊することを可能にする最大
ガス流量率は毎分500標準cm3の程度である(SCCM)。この流量率は、例えば半 導体装置の製造のため、薄膜沈殿反応器を清掃する間、流出ガスの処理を行う場
合のような、多くの場合に不十分である。
、管の直径を大きくし、変換産出物における減少を相当低い値以上に導くことが
観察される。これは特に、放電管の直径の増大が電子の平均エネルギーを減少し
、それは電子衝突により励起を減少することにより説明され得る。 放電管の直径と結合された他の重要な現象は、それらが直流、ラジオ周波数、
あるいはマイクロ波電界からもたらされる何れにもかかわらず、大気圧における
放電の光線の収縮である。この現象は、もしガスがクリプトンの場合のように低
い熱伝導性を有するなら、むしろよりマークされるようになる。 もし収縮が重要であるなら、プラズマは細糸形に現れる。収縮があるや否や、
放電の結果としてガスにより経験される結果は管の軸線からの距離が増大するほ
ど少なくなる。 結果として、放電管の直径の増大は1つまたはそれ以上のプラズマ細糸の発生
を伴い、その間を励起されるべきガスが何ら励起を受けることなく流れ得る。 さらに、与えられたガス流量率のため、変換産出物を増加する観点で増加され
るべき表面波放電に伝達されるパワーが、装置の開始ギャップに電気アークの発
生の危険なく、制限値を越えて増加され得ない。
型の装置の欠点を克服することにあり、一方で与えられた産出物のためガス流量
率を増加し、他方において与えられたガス流量率のため産出物を増加することを
可能にするガス励起器装置を提供することである。
結合されるように意図された中空構造体と、前記構造体を通して励起されるべき
ガスを通過させる手段とを備え、前記構造体が長手方向の全般的な形を有し、か
つ前記発生器により放射された放射の集中帯域を含み、装置の作動中ガスにプラ
ズマを起こすように設計されたガス励起装置であって、前記ガスを通過させる手
段は誘電体物質で作られた一組の少なくとも2つの同一中空管を含み、入射波で
構成される電界の振幅が同一である帯域で前記構造体をそれぞれ貫通することを
特徴とする励起装置に関する。
率で通過され、装置を通して流れる励起されるべきガスの全流量率が相当に増加
される励起装置を提供する。
い: −前記集中帯域が、構造体の対称な長手方向の平面に関して前記構造体の壁に
形成され、かつ各々貫通する前記中空管の1つを有するように意図された一組の
少なくとも2つの通路を含む; −前記通路が構造体の前記対称な平面に沿って形成される; −前記通路が、構造体の対称な平面の両側でこの平面から等距離に延びている
2つの長手方向軸線に沿って形成される; −前記通路が前記対称な平面に沿って対として配列され、各対の前記通路が前
記平面の何れの側にも対称的に形成される; −前記通路が構造体の対称な前記長手方向の平面に関して規則的に形成され、
前記構造体の長手方向に並列に配慮された2つの通路間の距離が、装置の作動周
波数における導波管の半波長λg/2特性の整数倍に等しく、少なくとも1に等し
い; −前記集中帯域が前記構造体の壁に形成された単一の通路を含み、かつそれを
貫通する前記中空管を有するように意図される; −前記中空構造体が、前記マイクロ波発生器に結合されるように意図された第
1開口端、短絡回路を形成しているインピーダンス調整手段を装着されるように
意図された対向第2開口端、および前記通路または複数の通路が形成され、前記 第1および第2端間に延在しかつ前記放射集中帯域を限定する狭い横断面の帯域を
有する導波管を形成する; −前記狭い横断面の帯域が、前記通路または複数の通路が形成される一定の横
断面の部分を有し、かつ前記端の方向に直線的に増大する断面を有する2つの部
分間に延在する; −装置はさらに、導電物質で作られ、前記構造体に固定され、かつ前記中空管
を取り囲むように前記通路または複数の通路の延長に延在する少なくとも1つの
電磁遮蔽スリーブを含む; −前記少なくとも1つのスリーブがガスに作られたプラズマの長さに少なくと
も等しい長さを有する; −各スリーブの自由端が前記中空管の通路のための孔を備えたフランジを支持
する; −前記少なくとも1つのスリーブがプラズマの長さの合計および真空における
前記マイクロ波放射の波長に等しい長さを有する; −前記少なくとも1つのスリーブの壁がプラズマを見るための少なくとも1つ
のオリフィスを備え、その寸法は放射の通路を妨げるように設計される; −通路または各通路の直径は前記中空管の外径より大きい; −それはサーファガイド型の表面波励起器を構成する; −それはサーファトロンガイド型の表面波励起器を構成する。 他の特徴および利点は、単に例示の方法で与えられ、添付図面を参照して成さ
れる以下の記述から明らかになるであろう。
図を表す。 サーファガイド10は原理的に、電気的に導電体物質で作られ、かつマイクロ波
発生器(示されない)に接続されるように意図された第1端14、および短絡回路
を形成し、かつ構造体12の長手方向軸線X−X'に関して横に配列された移動板1
8により閉じられた反対端16を備えられた導波管を形成する中空構造体12か らなる。 板18は、好ましくは駆動手段(示されない)に結合された操作ロッド19を設け
られる。それは構造体12に関して軸線方向に変移できる動く短絡回路プランジ
ャを構成する。 中空構造体12は、入射マイクロ波の集中のため、誘電体物質で作られた中空
管22が置かれた通路20を限定する横のオリフィスで孔を開けられた帯域を備えら
れ、この管は軸線X−X'に直角に延在し、それに沿って流れる励起されるべき ガスの円柱を有する。
て入射電磁エネルギーを集中する構造体12により誘導され、その結果、管を通し
ておよびそれが含むガス混合物を通して移動表面電磁波を伝播させ、この波で構
成された電界が発生しガス円柱に放電を維持する。
装置の等価電気回路を表す。 この図は、ガス励起器12が2つのアドミッタンスの組合せにより表され、その
YpおよびYsは並列に配列され、かつガス円柱に発生されたプラズマおよび短絡
回路プランジャ18にそれぞれ対応する。 この回路の種々の要素は、装置の種々の部品に起る電磁エネルギーを蓄積また
は放散する過程に対応する。
クタンスG、エネルギーの蓄積と組合された項サスセプタンスBの並列結合からな
り、以下の数式により限定される。
れるであろう。 さらに、動くプランジャ18はエネルギー放散を発生しない要素である。このプ
ランジャ18のコンダクタンスgsは必然的にゼロである。 さらに、プランジャ18のサスセプタンスbsは、プランジャが装置の適切な作動
周波数で導波管の半波長λg特性を越えて動かされるとき、マイナス入射および プラス入射間の如何なる値も呈し得る。 この波長λgは以下の式により与えられる。
(図1)の矩形横断面の長い側面の長さであり、この長さはオリフィス20が見出
される誘導部分に関係している。
りプラズマのサスセプタンスbpを相殺することが可能であり、その結果正規化さ
れたアドミッタンスYpはgpに等しい。 これは反射パワーの最小値に導き、即ち、
性インピーダンスに完全に合致させるべきである。 値gpが、プラズマの特性およびガス混合物の与えられた構成のためそれに伝送
されるマイクロ波パワー、およびまた、開始ギャップの位置および幾何学、即ち
管22の近辺における導波管の壁の調整、および中空管22の通路オリフィスの直径
に依存することが注目されるべきである。 最適インピーダンス調整が行われるとき、構造体12により導波された電磁界は
略定常波の構成をもち、その連続的な最大はλg/2離れ、管の通路オリフィスに
より限定された開始ギャップはこれら最大の一つに位置付けられる。 上述のように、単一管を備えられたこの型の装置は、特にその限界歩留まりの
ため幾つかの欠点がある。
のため適する導電体物質、特に金属で作られた中空構造体24を含むことを示す。 中空構造体24は好ましくは並行六面体的横断面を有する。それは図3の平面に
配置されかつ導波管の短い正面に並行である対称な平面を有する。それは2つの
開いた端、それぞれ26および28を有し、その一つはマイクロ波発生器(示されな
い)に接続されるよう意図され、その他方は調節可能な短絡回路、好ましくは横
に配列され、図1に表された装置のように長手方向に調節され得る導体板を形成
するため、適当な手段に接続されるように意図される。
る狭い断面の帯域30を含み、それは前記端帯域26および28の方向に直線的に増大
する断面を有する2つの部分34および36間に延在する。 図3はまた、中央部分32の連続的な壁が38および40のようなオリフィスを各々
備えられ、これらのオリフィスは、シリカのような誘電体で作られた同一の管46
および48のため、それぞれ42および44の通路を形成し、管はそれらが実際に図3
にあるより短く表されており、それを通して励起されるべきガス円柱が流れるこ
とを示す。 通路は入射波で構成される電界の振幅が装置の作動中に略同一である帯域に配
列される。
平面に配置された2つの通路42および44を設けられ、前記通路は各々中空の管46
および48により貫通され、基本的に長手方向軸線に直角に伸びている。 しかし、装置は、より高い流量率でガスを励起するため、管の数を増加する観
点でかかる通路の数をより多く備えられてもよく、これらの通路は構造体24の対
称な平面に沿って規則的に分配される。
および52のような通路を設けることが可能であり、通路50および52は各対として
、2つの平行な軸線Z1−Z'1およびZ2−Z'2に沿って、対称なこの平面の両側に
対称的に配列される。
られたスリーブ58および60を含み、それらは導電体物質で作られ、好ましくは構
造体4を構成している物質と同一であることが見られ得る。スリーブは好ましく は円筒状であり、かつ管46および48を取り囲むように、オリフィス38および40に
より形成された通路42および44と同軸に置かれる。 これらのスリーブ58および60は高導電性の物質で作られる必要があることが理
解される。これらのスリーブの構造体24との接触のため、電気的条件が優れてい
ることがさらに必要である。なぜなら、2.45GHzの周波数で構造体24を伝播する 電磁波のため、非常に緊密な機械的調節でさえ、電気的導電の如何なる不連続も
発生器により作られた放射の外部漏洩経路を提供することが出来るからである。 かくして構造体24とスリーブ58および60は、好ましくはそれらの片が締結され
る領域に絶縁酸素層の製造を避けるように真鍮で造られる。
を有し、導波管の互いに反対側に取り付けられ、それぞれ62のような板を備え、
これらの板62は64のようなねじで中央部32に対して固定される。これは金属表面
間の非常に緊密な機械的接触を提供する。 さらに、スリーブ58および60の自由端は、各々適当な技術によりそれらに固定
された66のようなフランジを備え、誘電体管46および48に対応している通路のた
めオリフィス68を備えられる。 以下に述べられるように、フランジ66は導電物質、絶縁物質で作られ得、また
はスリーブの長さによっては選択的に省略されてもよい。 最後に図3は、スリーブ58および60を構成している壁が装置の作動中ガス円柱
にプラズマを見ることを可能にするオリフィス70を備えられることを示す。
の集中帯域を構成する狭い横断面の帯域30に、特に誘電体管46および48に誘導す
る。 実際、狭い横断面の帯域30は、管を通しかつそれらが含まれるガス円柱を通し
て移動表面電磁波伝播を作る目的で、入射電磁エネルギーを中央部分32に向けて
集中し、この波で構成される電界が、通常のようにガス粒子を励起しかつイオン
化する目的で、ガス円柱にプラズマを発生しかつ維持する。
横たわる構造体24の端28に適用された移動プランジャを作動することにより調整
が行われるとき、装置の正規化されたアドミッタンスが管のコンダクタンスgp の合計に等しい。 アドミッタンスが導波管の特性アドミッタンスに転向されるとき、出来るだけ
低い反射パワーPRを得るため、例えば通常型の3つのプランジャ並列ねじアダプ
タの付加的な調整装置の目的で、選択的に装置の正規化されたアドミッタンスが
略1に等しい。そのときλg/2離れている最大で定常波が構造体24に得られる。 種々のプラズマ間で十分かつ等しいパワー伝送を得るため、通路42および44は
構造体24を構成している壁にλg/2に等しい距離で形成され、各管の配置が、誘
導の入射波で構成される電界の振幅が相対的最大である帯域、即ち軸線X−X' に沿う電界の部分的誘導値がゼロである帯域と一致させられるように調整が調節
される。この場合、オリフィス38およ40により形成された開始ギャップは、入射
波の電界の構成が等しい帯域に配列される。それ故2つのプラズマに伝達された
パワーはまた同一である。 それ故この配列は、与えられた変換産出物のため、取扱われるガス流量率を相
当に増加することを可能にする。
通路で壁を提供すること、またはスリーブが明確のため省略された図4に表され たように、対称面、または誘導の原理軸線Y−Y'に関して対称的に配置された 複数組の2つのオリフィスを、この軸線に沿って各対λg/2離して配列すること
が可能である。 この場合、導波管で原理軸線X−X'から距離xに配置されたオリフィスにお いて、プラズマの正規化されたアドミッタンスは次式により与えられる。
に作用することにより、装置の正規化されたアドミッタンスの値を最適化するこ
とが可能である。 これら中心から外れたオリフィスを適用するためのより大きな空間を供給する
ため、電界付与装置は好ましくは周波数2.45GHzでWR430型の誘導部分に作られる
。
72および74を備えられ、その一つがマイクロ波発生器に結合されるように意図さ
れ、他方が短絡回路を形成する手段を装着されるように意図された導電性中空構
造体70を含む。 この図に見ることが出来るように、構造体70は単一の通路76を備えられ、その
中に78のような複数の放電管が通路76の軸線に関して対称的に、例えば4つのこ
れらの管として配列される。 通路76は、入射波で構成される電界の最大に対応している位置で、構造体70の
原理軸線上に配列される。 上記説明の実施例の場合として、装置はさらに互いに連続して配置され、かつ
図3を参照して記述されたスリーブと似た構造の1つまたは2つのスリーブから
なる電磁遮蔽(示されない)を含む。
共通の冷却スリーブ(示されない)を作ることを可能にする。 各管の外側壁は、満足なエネルギー結合を得るため通路76の環状縁に比較的接
近して配置されることが注目される。通路76を構成しているオリフィスの直径、
それ故管間の空間は、各放電管に励起された表面波間の影響を減少するに十分に
大きくすべきであり、しかし、それら間のパワーの等分割を増進するため管を接
近させるように十分に小さくする必要がある。 扱われ得るガス流量率をさらに増加するため、同じ装置において上述された2
つの実施例を結合すること、即ち複数の通路を備え、その各々が複数の放電管に
より貫通されることが可能である。
放電を作る表面波の伝播で干渉しないように十分に大きく選ばなくてはならない
。 この選択は2つの考慮により記述される。 一方において、もしこの直径があまりに小さいなら、スリーブの壁におけるマ
イクロ波電界があまりに大きくなり、構成された電界の減少が管または複数の管
から略指数関数になる。かくして、金属の導電性が無限でないので、スリーブを
構成している壁に熱損失が起り、この熱はさらにこれらのスリーブに損傷を起こ
す可能性がある。
転状態に依存する。 例えば、図3に示された実施例において、各スリーブが単一管46を取り囲み、
損失を制限するためスリーブの最小直径は管のそれの2倍に等しくなるように選 択される。 さらに、直径があまりに高いなら、電磁界の構造体はその移動表面波特性を損
失するかもしれず、共振空洞型の結合が兆候を示すかもしれず、それは空洞モー
ドと表面波モードとの間でエネルギー変換を通して放電体制を不安定にする。 スリーブの長さが少なくともプラズマの長さに等しく選定され、その結果それ
はスリーブの内側に十分に含まれる。 もしスリーブの長さがプラズマのそれより非常に僅かだけ大きいなら、フラン
ジ66(図3)は放射が外側に逃げることから防ぐように、好ましくは導電物質で
作られる。 しかし、前述のように、マイクロ波電界の強度がプラズマの限界を超えたこの
領域においては低いので、これらのフランジ66は導体物質で作られる必要はない
。 特に、スリーブ長がプラズマの長さおよび放射の波長の合計に等しいため、放
射の強度はスリーブ58および60の端部分で略ゼロである。この場合、フランジ66
は省略してもよい。
しかつ中央部分を構成している部分を形成されるオリフィス38および40の直径は
、管の外径のそれに比較的接近した値をもち、例えば管の外径より1または2mm
大きい。 有利な変形によれば、通路42および44の直径は管46および48の外径より大きい
。例えば、放電管46および48が略15mmに等しい外径を有するため、中央部分32を
構成している壁と管46および48とのあいだのギャップを形成するように、通路の
直径は好ましくは20および22mmに等しく選ばれる。 この実施例によれば、マイクロ波エネルギーの集中が装置の開始ギャップにお
いて減少する。それ故、管に損傷の危険をさらすことなく装置のより良い効率を
得るために高いパワーを作り出すことが可能である。
波プラズマを得ることを可能にし、それ故与えられた励起産出物を得るために処
理されるべきガスの最大許容流量率を相当増加し、かつ比較的小さな全体寸法で
これをすることを可能にする。 さらに、励起装置の小形で対称的な構成は、マイクロ波パワーがプラズマに伝
達されかつプラズマ間のこのパワーの等分割を効率の方面から非常に良好な実行
を提供する。
に対する反射パワーの比(PR/Pinc)、同じく管を通るガス流量率(曲線II)の 関数として全入射パワー500Wで誘導の波長λg特性に対する最小反射パワーでの 調整プランジャの効果的位置Isの比を示す曲線を表す。 この曲線は励起されるべきガスとして純粋アルゴンを使用することにより得ら
れた。放電管の外部および内部直径はそれぞれ7mmおよび5mmに等しい。 反射パワーが非常に小さいままであり、放電の研究されたパラメタに関してイ
ンピーダンス調整状態の感度がこの型の励起装置として非常に小さいことが理解
されるであろう。
フィスが軸線X−X'またはY−Y'に沿って最大に対応する位置に、かつこの長
手方向の軸線に沿ってλg/2離されて配置される。 しかし、オリフィスは、最大に対応している幾らかの位置のみ占めるように、
λg/2の倍数に等しい距離だけそれらを離して置く方法で位置付けることが可能
である。
て並行かつ対称的である2つの軸線Z1−Z1'およびZ2−Z2'に沿って配列され
、これらの通路が2つの長手方向の軸線Z1−Z1'およびZ2−Z2'により、かつ
λg/2離れた一組の横軸線により形成された網目の節に任意に分布することを可
能にする。 これらの変形例は全体の寸法増加を含むけれども、それらは管および/または 大径のスリーブが使用される場合に有利である。 さらに、図2乃至4に示された励起装置は構造体の原理軸線に直角に励起する 管を有するが、装置の環境により、対称的構成を保持するため、それらがこの軸
線に関して非常に僅か傾斜されるようにこれらの管を位置付けることが可能であ
る。
成する。 しかし、この型の装置はその基本構造としてサーファトロンガイド型の付与装
置を使用してもよい。特に図5に記述された実施例は、より小さな全体管寸法を
有し、通路オリフィスの大きな直径のため、特にサーファトロンガイドの構成に
適用される。 最後に、図3乃至5の参照で記述された励起器は、一つの管の出力を同じ付与
装置により励起された他の管の入力に帰還することにより、並列または直列の何
れにおいてもプラズマ反応装置の組合せを製造するために使用され得ることが注
目される。
の関数として2.45GHz、 入射パワー500Wで誘導の波長特性に対する最小反射パワ
ーでの調整プランジャの効果的位置の比の曲線を示す。
42、44;50、52…通路 28、74…端 58、60…スリーブ 66…フラ
ンジ 68…孔
Claims (18)
- 【請求項1】 導電性物質で作られ、導波管を形成しかつマイクロ波発生器
に結合されるように意図された中空構造体と、前記構造体を通して励起されるべ
きガスを通過させる手段とを備え、前記構造体が長手方向の全般的な形を有し、
かつ前記発生器により放射された放射の集中を意図された帯域を含み、装置の作
動中ガスにプラズマを起こすように設計されたガス励起装置であって、前記ガス
を通過させる手段は誘電体物質で作られた一組の少なくとも2つの同一中空管を
含み、入射波で構成される電界の振幅が最大である帯域で前記構造体をそれぞれ
貫通することを特徴とする励起装置。 - 【請求項2】 前記集中帯域が、構造体の対称な長手方向の平面に関して前
記構造体の壁に形成され、かつ各々貫通する前記中空管の1つを有するように意
図された一組の少なくとも2つの通路を含むことを特徴とする請求項1による装
置。 - 【請求項3】 前記通路が構造体の前記対称な平面に沿って形成されること
を特徴とする請求項2による装置。 - 【請求項4】 前記通路が、中空な構造体の対称な平面の両側で前記対称な
平面から等距離に形成されることを特徴とする請求項2による装置。 - 【請求項5】 前記通路が、構造体の対称な平面の両側でこの平面から等距
離に延びている2つの長手方向軸線に沿って形成されることを特徴とする請求項
2による装置。 - 【請求項6】 前記通路が前記対称な平面に沿って対として形成され、各対
の前記通路が前記平面の何れの側にも対称的に形成されることを特徴とする請求
項5による装置。 - 【請求項7】 前記通路が構造体の対称な前記長手方向の平面に関して規則
的に形成され、前記構造体の長手方向に並列に配慮された2つの通路間の距離が
、装置の作動周波数における導波管の半波長λg/2特性の整数倍に等しく、少な
くとも1に等しいことを特徴とする請求項1乃至6の何れか一つによる装置。 - 【請求項8】 前記集中帯域が前記構造体の壁に形成された単一の通路を含
み、かつそれを貫通する前記中空管を有するように意図されることを特徴とする
請求項1による装置。 - 【請求項9】 前記中空構造体が、前記マイクロ波発生器に結合されるよう
に意図された第1開口端、短絡回路を形成しているインピーダンス調整手段を装
着されるように意図された対向第2開口端、および前記通路または複数の通路が 形成され、前記第1および第2端間に延在しかつ前記放射集中帯域を限定する狭い
横断面の帯域を有する導波管を形成することを特徴とする請求項2乃至8の何れ
か一つによる装置。 - 【請求項10】 前記狭い横断面の帯域が、前記通路または複数の通路が形
成される一定の横断面の部分を有し、かつ前記端の方向に直線的に増大する断面
を有する2つの部分間に延在することを特徴とする請求項9による装置。 - 【請求項11】 導電物質で作られ、前記構造体に固定され、かつ前記中空
管を取り囲むように前記通路または複数の通路の延長に延在する少なくとも1つ
の電磁遮蔽スリーブをさらに含むことを特徴とする請求項2乃至10の何れか一
つによる装置。 - 【請求項12】 前記少なくとも1つのスリーブがガスに作られたプラズマ
の長さに少なくとも等しい長さを有することを特徴とする請求項11による装置
。 - 【請求項13】 各スリーブの自由端が前記中空管の通路のための孔を備え
たフランジを支持することを特徴とする請求項11および12の一つによる装置
。 - 【請求項14】 前記少なくとも1つのスリーブがプラズマの長さの合計お
よび真空における前記マイクロ波放射の波長に等しい長さを有することを特徴と
する請求項11乃至13の何れか一つによる装置。 - 【請求項15】 前記少なくとも1つのスリーブの壁がプラズマを見るため
の少なくとも1つのオリフィスを備え、その寸法は放射の通路を妨げるように設
計されることを特徴とする請求項11乃至14の何れか一つによる装置。 - 【請求項16】 通路または各通路の直径は前記中空管の外径より大きいこ
とを特徴とする請求項2乃至15の何れか一つによる装置。 - 【請求項17】 サーファガイド型の表面波励起器を構成することを特徴と
する請求項1乃至16の何れか一つによる装置。 - 【請求項18】 サーファトロンガイド型の表面波励起器を構成することを
特徴とする請求項1乃至17の何れか一つによる装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR97/09025 | 1997-07-16 | ||
FR9709025A FR2766321B1 (fr) | 1997-07-16 | 1997-07-16 | Dispositif d'excitation d'un gaz par plasma d'onde de surface |
PCT/FR1998/001453 WO1999004608A1 (fr) | 1997-07-16 | 1998-07-07 | Dispositif d'excitation d'un gaz par plasma d'onde de surface |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001510939A true JP2001510939A (ja) | 2001-08-07 |
JP4619530B2 JP4619530B2 (ja) | 2011-01-26 |
Family
ID=9509278
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000503693A Expired - Fee Related JP4619530B2 (ja) | 1997-07-16 | 1998-07-07 | 表面波プラズマでガスを励起する装置 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6298806B1 (ja) |
EP (1) | EP0995345B1 (ja) |
JP (1) | JP4619530B2 (ja) |
KR (1) | KR20010021935A (ja) |
AU (1) | AU8544798A (ja) |
DE (1) | DE69839773D1 (ja) |
FR (1) | FR2766321B1 (ja) |
TW (1) | TW384628B (ja) |
WO (1) | WO1999004608A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015209490A (ja) * | 2014-04-25 | 2015-11-24 | 新日鉄住金化学株式会社 | 安定性の良いフェノール化合物及びその製造方法 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7696404B2 (en) | 1996-08-19 | 2010-04-13 | Advanced Cell Technology, Inc. | Embryonic or stem-like cell lines produced by cross species nuclear transplantation and methods for enhancing embryonic development by genetic alteration of donor cells or by tissue culture conditions |
FR2815888B1 (fr) * | 2000-10-27 | 2003-05-30 | Air Liquide | Dispositif de traitement de gaz par plasma |
US20040216845A1 (en) * | 2003-05-02 | 2004-11-04 | Czeslaw Golkowski | Non-thermal plasma generator device |
US20060027539A1 (en) * | 2003-05-02 | 2006-02-09 | Czeslaw Golkowski | Non-thermal plasma generator device |
GB0516695D0 (en) * | 2005-08-15 | 2005-09-21 | Boc Group Plc | Microwave plasma reactor |
WO2010129901A2 (en) | 2009-05-08 | 2010-11-11 | Vandermeulen Peter F | Methods and systems for plasma deposition and treatment |
DE102010043940B4 (de) * | 2010-11-15 | 2012-08-30 | Forschungsverbund Berlin E.V. | Mikrowellen-ICP-Resonator |
US9397380B2 (en) * | 2011-01-28 | 2016-07-19 | Applied Materials, Inc. | Guided wave applicator with non-gaseous dielectric for plasma chamber |
RU2468544C1 (ru) * | 2011-03-21 | 2012-11-27 | Общество с ограниченной ответственностью "Фиберус" | Устройство для возбуждения и поддержания свч-разрядов в плазмохимических реакторах |
EP2707098A4 (en) | 2011-05-13 | 2014-05-07 | Thomas J Sheperak | SYSTEM, APPARATUS AND METHOD FOR CARRYING OUT PLASMA-DIRECTED ELECTRON BEAM INJURY |
RU2474094C1 (ru) * | 2011-06-23 | 2013-01-27 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Казанский государственный технологический университет" | Устройство для получения высокочастотного емкостного газового разряда |
CN111033689B (zh) | 2017-06-27 | 2023-07-28 | 彼得·F·范德莫伊伦 | 用于等离子体沉积和处理的方法及系统 |
US10861667B2 (en) | 2017-06-27 | 2020-12-08 | Peter F. Vandermeulen | Methods and systems for plasma deposition and treatment |
WO2021091477A1 (zh) * | 2019-11-07 | 2021-05-14 | 鑑鋒國際股份有限公司 | 一种以等离子处理气体污染物的装置 |
CN117545163B (zh) * | 2023-08-25 | 2024-08-20 | 盐城工学院 | 一种基于不规则表面波导管的大气压表面波等离子体系统 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50146551A (ja) * | 1974-05-16 | 1975-11-25 | ||
JPS53131977A (en) * | 1977-04-25 | 1978-11-17 | Toshiba Corp | Activated gas generator |
JPS54118081U (ja) * | 1978-02-07 | 1979-08-18 | ||
JPS59132600A (ja) * | 1982-09-16 | 1984-07-30 | アジヤンス・ナシオナ−ル・ドウ・ヴアロリザシオン・ドウ・ラ・ルシエルシエ | プラズマト−チ並びにその使用法 |
JPS6161029U (ja) * | 1984-09-26 | 1986-04-24 | ||
JPH0373523A (ja) * | 1989-05-23 | 1991-03-28 | Texas Instr Inc <Ti> | 半導体製造材料をエッチング処理する方法 |
JPH03193880A (ja) * | 1989-08-03 | 1991-08-23 | Mikakutou Seimitsu Kogaku Kenkyusho:Kk | 高圧力下でのマイクロ波プラズマcvdによる高速成膜方法及びその装置 |
JPH05331648A (ja) * | 1991-06-12 | 1993-12-14 | L'air Liquide | ポリマー基板にガス相で無機化合物をプラズマ堆積する反応装置 |
JPH06232114A (ja) * | 1993-01-29 | 1994-08-19 | Anelva Corp | プラズマ処理装置 |
JPH0722500U (ja) * | 1993-09-28 | 1995-04-21 | 新日本無線株式会社 | マイクロ波プラズマcvd装置 |
JPH07263353A (ja) * | 1994-03-22 | 1995-10-13 | Mitsubishi Electric Corp | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
JPH08315998A (ja) * | 1995-05-23 | 1996-11-29 | Hitachi Ltd | マイクロ波プラズマ処理装置 |
JPH09134797A (ja) * | 1996-09-13 | 1997-05-20 | Hitachi Ltd | マイクロ波プラズマ処理装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0441675A (ja) * | 1990-06-07 | 1992-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マイクロ波プラズマ装置 |
US5262610A (en) * | 1991-03-29 | 1993-11-16 | The United States Of America As Represented By The Air Force | Low particulate reliability enhanced remote microwave plasma discharge device |
FR2733384B1 (fr) * | 1995-04-21 | 1997-07-04 | Univ Lille Sciences Tech | Dispositif pour creer deux ou plusieurs decharges plasma dans un meme tube guide d'onde |
US5702530A (en) * | 1995-06-23 | 1997-12-30 | Applied Materials, Inc. | Distributed microwave plasma reactor for semiconductor processing |
JPH09270421A (ja) * | 1996-04-01 | 1997-10-14 | Mitsubishi Electric Corp | 表面処理装置および表面処理方法 |
-
1997
- 1997-07-16 FR FR9709025A patent/FR2766321B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-07-07 US US09/446,980 patent/US6298806B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-07-07 KR KR1020007000500A patent/KR20010021935A/ko not_active Application Discontinuation
- 1998-07-07 EP EP98936460A patent/EP0995345B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1998-07-07 JP JP2000503693A patent/JP4619530B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-07-07 TW TW087110958A patent/TW384628B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-07-07 DE DE69839773T patent/DE69839773D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-07-07 WO PCT/FR1998/001453 patent/WO1999004608A1/fr active IP Right Grant
- 1998-07-07 AU AU85447/98A patent/AU8544798A/en not_active Abandoned
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50146551A (ja) * | 1974-05-16 | 1975-11-25 | ||
JPS53131977A (en) * | 1977-04-25 | 1978-11-17 | Toshiba Corp | Activated gas generator |
JPS54118081U (ja) * | 1978-02-07 | 1979-08-18 | ||
JPS59132600A (ja) * | 1982-09-16 | 1984-07-30 | アジヤンス・ナシオナ−ル・ドウ・ヴアロリザシオン・ドウ・ラ・ルシエルシエ | プラズマト−チ並びにその使用法 |
JPS6161029U (ja) * | 1984-09-26 | 1986-04-24 | ||
JPH0373523A (ja) * | 1989-05-23 | 1991-03-28 | Texas Instr Inc <Ti> | 半導体製造材料をエッチング処理する方法 |
JPH03193880A (ja) * | 1989-08-03 | 1991-08-23 | Mikakutou Seimitsu Kogaku Kenkyusho:Kk | 高圧力下でのマイクロ波プラズマcvdによる高速成膜方法及びその装置 |
JPH05331648A (ja) * | 1991-06-12 | 1993-12-14 | L'air Liquide | ポリマー基板にガス相で無機化合物をプラズマ堆積する反応装置 |
JPH06232114A (ja) * | 1993-01-29 | 1994-08-19 | Anelva Corp | プラズマ処理装置 |
JPH0722500U (ja) * | 1993-09-28 | 1995-04-21 | 新日本無線株式会社 | マイクロ波プラズマcvd装置 |
JPH07263353A (ja) * | 1994-03-22 | 1995-10-13 | Mitsubishi Electric Corp | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
JPH08315998A (ja) * | 1995-05-23 | 1996-11-29 | Hitachi Ltd | マイクロ波プラズマ処理装置 |
JPH09134797A (ja) * | 1996-09-13 | 1997-05-20 | Hitachi Ltd | マイクロ波プラズマ処理装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015209490A (ja) * | 2014-04-25 | 2015-11-24 | 新日鉄住金化学株式会社 | 安定性の良いフェノール化合物及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO1999004608A1 (fr) | 1999-01-28 |
AU8544798A (en) | 1999-02-10 |
EP0995345A1 (fr) | 2000-04-26 |
DE69839773D1 (de) | 2008-09-04 |
FR2766321B1 (fr) | 1999-09-03 |
US6298806B1 (en) | 2001-10-09 |
JP4619530B2 (ja) | 2011-01-26 |
KR20010021935A (ko) | 2001-03-15 |
EP0995345B1 (fr) | 2008-07-23 |
TW384628B (en) | 2000-03-11 |
FR2766321A1 (fr) | 1999-01-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2001510939A (ja) | 表面波プラズマでガスを励起する装置 | |
US6204606B1 (en) | Slotted waveguide structure for generating plasma discharges | |
Hubert et al. | A new microwave plasma at atmospheric pressure | |
US4609808A (en) | Plasma generator | |
US5389153A (en) | Plasma processing system using surface wave plasma generating apparatus and method | |
CA1150812A (en) | Method of producing a discharge in a supersonic gas flow | |
JPH1157460A (ja) | 表面波プラズマによりガスを励起するためのデバイス、およびそのデバイスを組み込んだガス処理装置 | |
US4906898A (en) | Surface wave launchers to produce plasma columns and means for producing plasma of different shapes | |
US7183514B2 (en) | Helix coupled remote plasma source | |
JPS6333280B2 (ja) | ||
JP2010539669A (ja) | マイクロ波プラズマ発生装置およびプラズマトーチ | |
US5049843A (en) | Strip-line for propagating microwave energy | |
US4677637A (en) | TE laser amplifier | |
JPH0832155A (ja) | 複数個チャンネル レーザーの励起装置 | |
JP4092027B2 (ja) | プラズマ生成装置 | |
US3443146A (en) | Conductive elements interconnecting adjacent members of the delay structure in a traveling wave tube | |
US4370596A (en) | Slow-wave filter for electron discharge device | |
JPH10241893A (ja) | マイクロ波プラズマ発生装置 | |
WO1997004495A1 (en) | Microwave vacuum window having wide bandwidth | |
JPS60243953A (ja) | 同軸型マイクロ波イオン源 | |
JP3878267B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP3208995B2 (ja) | プラズマ処理方法及び装置 | |
US4035688A (en) | Electronic tunable microwave device | |
JPH07335162A (ja) | 高周波プラズマ源用アンテナ | |
JPH11354298A (ja) | 高周波型加速管 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050614 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080509 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080520 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080813 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081216 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090310 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091013 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100608 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100831 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100928 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101027 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131105 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |