JPH0441675A - マイクロ波プラズマ装置 - Google Patents
マイクロ波プラズマ装置Info
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- JPH0441675A JPH0441675A JP2149429A JP14942990A JPH0441675A JP H0441675 A JPH0441675 A JP H0441675A JP 2149429 A JP2149429 A JP 2149429A JP 14942990 A JP14942990 A JP 14942990A JP H0441675 A JPH0441675 A JP H0441675A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 25
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 19
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 125000006414 CCl Chemical group ClC* 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Plasma Technology (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は薄膜加工に用いるマイクロ波プラズマ加工装置
とりわけ成膜装置 エツチング装置イオン照射装置
およびその他の表面処理装置に関するものであり、より
詳細には大面積の被加工基板をインライン処理するに適
したマイクロ波プラズマの発生装置に係わるものである
。
とりわけ成膜装置 エツチング装置イオン照射装置
およびその他の表面処理装置に関するものであり、より
詳細には大面積の被加工基板をインライン処理するに適
したマイクロ波プラズマの発生装置に係わるものである
。
従来の技術
従来のマイクロ波プラズマを用いた薄膜加工装置として
(よ 例えば特開昭56−155535号公報記載のも
のかあ4 これはマイクロ波電力と磁界による電子サイクロトロン
共鳴現象を利用する方法であり、 10”’トール台と
いった高真空で高密度なプラズマを発生できる優れた技
術である。
(よ 例えば特開昭56−155535号公報記載のも
のかあ4 これはマイクロ波電力と磁界による電子サイクロトロン
共鳴現象を利用する方法であり、 10”’トール台と
いった高真空で高密度なプラズマを発生できる優れた技
術である。
発明が解決しようとする課題
近年薄膜加工分野で1よ 例えば液晶デイスプレーの大
画面化の要求にみられるようl二 大面積の基板を処
理できる装置の開発が望まれていも工業的に大面積の基
板を処理するためにはインライン化を達成しなければな
らず、そのためには断面が長尺な形のプラズマを発生す
る必要かあもしかし 上記従来技術では放電室に円筒型
の共振器を用いているため発生できるプラズマの断面形
状は円形である。しかも共振条件により放電室の内径が
制限されるためプラズマの大きさも制限されてしまう。
画面化の要求にみられるようl二 大面積の基板を処
理できる装置の開発が望まれていも工業的に大面積の基
板を処理するためにはインライン化を達成しなければな
らず、そのためには断面が長尺な形のプラズマを発生す
る必要かあもしかし 上記従来技術では放電室に円筒型
の共振器を用いているため発生できるプラズマの断面形
状は円形である。しかも共振条件により放電室の内径が
制限されるためプラズマの大きさも制限されてしまう。
従って、上記従来技術のマイクロ波プラズマ装置では大
面積の基板をインラインで処理することができないとい
う課題があっ九 課題を解決するための手段 上記課題を解決するため本発明のマイクロ波プラズマ装
置は 放電用のマイクロ波電力を伝達するための矩形導
波管と、前記矩形導波管の長さ方向に複数の誘電体管を
挿入して列設し 前記複数の誘電体管の一端を真空容器
内に向けて開口し前記真空容器内に前記複数の誘電体管
の開口部との距離を一定に保って搬送する被加工基板を
配置したしたものであも そして、矩形導波管の長さ方向に列設した複数の誘電体
管の設置間隔を、矩形導波管内を伝達するマイクロ波の
管内波長の1/2の整数倍としまた 矩形導波管の長さ
方向に列設して挿入した複数の誘電体管へ 前記矩形導
波管内を伝達するマイクロ波電力の分岐量を調節する手
段を設(す、前記マイクロ波電力の分岐量を調節する手
段として11 誘電体管の径を調節する手段または誘
電体管の挿入量を調節する手段を採用すム 作用 上記構成により、複数の誘電体管内は真空であるためマ
イクロ波電力を供給することにより容易に放電が発生す
る状態にあり、誘電体管内に加工ガスを導入しておけば
導波管内を伝達するマイクロ波電力により電離してプラ
ズマを発生する。
面積の基板をインラインで処理することができないとい
う課題があっ九 課題を解決するための手段 上記課題を解決するため本発明のマイクロ波プラズマ装
置は 放電用のマイクロ波電力を伝達するための矩形導
波管と、前記矩形導波管の長さ方向に複数の誘電体管を
挿入して列設し 前記複数の誘電体管の一端を真空容器
内に向けて開口し前記真空容器内に前記複数の誘電体管
の開口部との距離を一定に保って搬送する被加工基板を
配置したしたものであも そして、矩形導波管の長さ方向に列設した複数の誘電体
管の設置間隔を、矩形導波管内を伝達するマイクロ波の
管内波長の1/2の整数倍としまた 矩形導波管の長さ
方向に列設して挿入した複数の誘電体管へ 前記矩形導
波管内を伝達するマイクロ波電力の分岐量を調節する手
段を設(す、前記マイクロ波電力の分岐量を調節する手
段として11 誘電体管の径を調節する手段または誘
電体管の挿入量を調節する手段を採用すム 作用 上記構成により、複数の誘電体管内は真空であるためマ
イクロ波電力を供給することにより容易に放電が発生す
る状態にあり、誘電体管内に加工ガスを導入しておけば
導波管内を伝達するマイクロ波電力により電離してプラ
ズマを発生する。
矩形導波管には複数の誘電体管を列設しており、矩形導
波管を伝達してきたマイクロ波電力は これらの複数の
誘電体管を通過する際に各誘電体管内でプラズマを発生
する。
波管を伝達してきたマイクロ波電力は これらの複数の
誘電体管を通過する際に各誘電体管内でプラズマを発生
する。
換言すれば矩形導波管内を伝達するマイクロ波電が、よ
列設した複数の誘電体管に分岐して供給されプラズマ
を発生する。
列設した複数の誘電体管に分岐して供給されプラズマ
を発生する。
発生したプラズマの断面形状は誘電体管と同じ形状、例
えば断面が円形の誘電体管であればプラズマの断面形状
は円形であるが、誘電体管が複数列設されているため誘
電体管から離れた位置ではプラズマの広がりにより、各
々の誘電体管から発生したプラズマが互いに重なりあu
L 全体としてインライン処理に適する長尺断面のプ
ラズマを得ることができる。
えば断面が円形の誘電体管であればプラズマの断面形状
は円形であるが、誘電体管が複数列設されているため誘
電体管から離れた位置ではプラズマの広がりにより、各
々の誘電体管から発生したプラズマが互いに重なりあu
L 全体としてインライン処理に適する長尺断面のプ
ラズマを得ることができる。
従って、長尺断面のプラズマが得られる位置に被加工基
板を搬送させれば 大面積の被加工基板の処理を行うこ
とができる。
板を搬送させれば 大面積の被加工基板の処理を行うこ
とができる。
上記構成に加えて前記複数の誘電体管の設置間隔が矩形
導波管を伝達するマイクロ波の管内波長の1/2の整数
倍であるように構成すれば マイクロ波電力は電界強度
の最高点で効率よく各誘電体管に分岐されるので効率の
良い装置とすることができも な紅 各誘電体管に配分されるマイクロ波電力の量によ
る薄膜加工への影響の是正を、誘電体管の倣 または誘
電体管の挿入量を調節することによって図っていも 実施例 本発明のマイクロ波プラズマ装置の一実施例を第1図を
参照しながら説明する。
導波管を伝達するマイクロ波の管内波長の1/2の整数
倍であるように構成すれば マイクロ波電力は電界強度
の最高点で効率よく各誘電体管に分岐されるので効率の
良い装置とすることができも な紅 各誘電体管に配分されるマイクロ波電力の量によ
る薄膜加工への影響の是正を、誘電体管の倣 または誘
電体管の挿入量を調節することによって図っていも 実施例 本発明のマイクロ波プラズマ装置の一実施例を第1図を
参照しながら説明する。
第1図は本発明をアモルファスシリコン薄膜の成膜装置
に適用した実施例の概略構成図で、第2図は第1図のA
−AI断面図である。
に適用した実施例の概略構成図で、第2図は第1図のA
−AI断面図である。
第1図において、放電用のマイクロ波電力lは図示しな
いマイクロ波発振器から供給され 矩形導波管2内を伝
達している。 3は一端を真空容器4内に開口した石英
管 5はシランガスの供給μ6はアモルファスシリコン
薄膜を成膜する被成膜基板で紙面の手前の方向へ搬送さ
れていムま?= 7は電子サイクロトロン共鳴を起こ
すための磁界を印加するソレノイドであム マイクロ波電力1は矩形導波管2内を伝達してい(間に
矩形導波管2の長さ方向に並べて接続した4本の石英
管3内に分岐され シランガスを電離し ソレノイド7
の磁界の作用によって高密度な電子サイクロトロン共鳴
プラズマ8を発生すも 矩形導波管2内では矩形導波管2の長さ方向にマイクロ
波の電界が周期的に強くなる部分が存在す4 その間隔
は矩形導波管2内を伝達するマイクロ波の波長すなわち
管内波長λの1/2であム矩形導波管2に石英管3を接
続する場合に(戴このマイクロ波の電界の強い部分に接
続すると効率的にマイクロ波電力1が石英管3に伝達す
る。
いマイクロ波発振器から供給され 矩形導波管2内を伝
達している。 3は一端を真空容器4内に開口した石英
管 5はシランガスの供給μ6はアモルファスシリコン
薄膜を成膜する被成膜基板で紙面の手前の方向へ搬送さ
れていムま?= 7は電子サイクロトロン共鳴を起こ
すための磁界を印加するソレノイドであム マイクロ波電力1は矩形導波管2内を伝達してい(間に
矩形導波管2の長さ方向に並べて接続した4本の石英
管3内に分岐され シランガスを電離し ソレノイド7
の磁界の作用によって高密度な電子サイクロトロン共鳴
プラズマ8を発生すも 矩形導波管2内では矩形導波管2の長さ方向にマイクロ
波の電界が周期的に強くなる部分が存在す4 その間隔
は矩形導波管2内を伝達するマイクロ波の波長すなわち
管内波長λの1/2であム矩形導波管2に石英管3を接
続する場合に(戴このマイクロ波の電界の強い部分に接
続すると効率的にマイクロ波電力1が石英管3に伝達す
る。
そのた八 各々の石英管3は互いに管内波長λの1/2
の間隔で並べている。
の間隔で並べている。
この各々の石英管3内で発生するプラズマ8の断面は円
形であも 例えば第1図のB−Bl断面でのプラズマの
断面形状は第3図(a)のように個々の円であ4 しか
しC−Cl断面のように石英管3から離れた位置では
各々の石英管3がら発生したプラズマは広がり、また互
いに重なり合うため第3図(b)のようGQ 全体と
して石英管の列設方向に長い長尺なプラズマとなり、こ
のプラズマの下に配置した被成膜基板6にはプラズマと
同等の形をしたアモルファスシリコンの薄膜が堆積すム
被成膜基板6が第2図に示したような大面積の長尺基板
であれば 石英管3の列設方向と直角な矢印の方向に搬
送すると、連続的にアモルファスシリコンの薄膜を成膜
することができも矩形導波管2に列設する石英管3が同
一の大きさで導波管2への挿入量も等しい場合(よ 被
成膜基板6に成膜される薄膜の厚さ(よ 被成膜基板6
の中央部に比べ両側部では薄(なってしまう。その理由
は第4図に図示したように 被成膜基板6の中央部のA
点では石英管3−2と3−3から発生するプラズマによ
って成膜される力交 被成膜基板の側部のB点では石英
管3−1から発生するプラズマのみによって成膜される
ためであもそこで被成膜基板6に均一な厚さに成膜する
ためには石英管3−1と3−4で発生するプラズマの量
を多くする必要がある。その手段としては石英管3−1
と3−4に分岐するマイクロ波電力に量を多くすればよ
く、具体的にζよ 石英管の径を大きくする力\ ある
いは矩形導波管内への石英管の挿入量を多くすればよい
。第1図の実施例ではこの両方の手段を用いている。
形であも 例えば第1図のB−Bl断面でのプラズマの
断面形状は第3図(a)のように個々の円であ4 しか
しC−Cl断面のように石英管3から離れた位置では
各々の石英管3がら発生したプラズマは広がり、また互
いに重なり合うため第3図(b)のようGQ 全体と
して石英管の列設方向に長い長尺なプラズマとなり、こ
のプラズマの下に配置した被成膜基板6にはプラズマと
同等の形をしたアモルファスシリコンの薄膜が堆積すム
被成膜基板6が第2図に示したような大面積の長尺基板
であれば 石英管3の列設方向と直角な矢印の方向に搬
送すると、連続的にアモルファスシリコンの薄膜を成膜
することができも矩形導波管2に列設する石英管3が同
一の大きさで導波管2への挿入量も等しい場合(よ 被
成膜基板6に成膜される薄膜の厚さ(よ 被成膜基板6
の中央部に比べ両側部では薄(なってしまう。その理由
は第4図に図示したように 被成膜基板6の中央部のA
点では石英管3−2と3−3から発生するプラズマによ
って成膜される力交 被成膜基板の側部のB点では石英
管3−1から発生するプラズマのみによって成膜される
ためであもそこで被成膜基板6に均一な厚さに成膜する
ためには石英管3−1と3−4で発生するプラズマの量
を多くする必要がある。その手段としては石英管3−1
と3−4に分岐するマイクロ波電力に量を多くすればよ
く、具体的にζよ 石英管の径を大きくする力\ ある
いは矩形導波管内への石英管の挿入量を多くすればよい
。第1図の実施例ではこの両方の手段を用いている。
このようl−本実施例においては大面積の基板にインラ
イン型で連続的に薄膜を形成できる成膜装置を得ること
ができる。
イン型で連続的に薄膜を形成できる成膜装置を得ること
ができる。
本実施例では矩形導波管2に石英管3を4本列設した例
について説明しため丈 石英管の数は必要とする基板の
大きさに合わせればよl、%また 本実施例では磁界の
印加手段としてソレノイドを用いたが、これは永久磁石
でもよく、その設置位置も第1図の実施例の位置に限定
されるものではない。
について説明しため丈 石英管の数は必要とする基板の
大きさに合わせればよl、%また 本実施例では磁界の
印加手段としてソレノイドを用いたが、これは永久磁石
でもよく、その設置位置も第1図の実施例の位置に限定
されるものではない。
さらに 本実施例では本発明をアモルファスシリコン薄
膜の成膜装置に用いた場合に・ついて説明した力丈 も
ちろん他の薄膜の成膜装置に用いてもよく、さらにエツ
チング装置やイオン照射装置およびその他の表面処理装
置に利用できろことは言うまでもなI、% 発明の効果 本発明によれは 長尺な断面形状を持つプラズマ照射領
域を得ることができるとともに このプラズマ照射領域
を通過するように被処理基板を搬送するので、大面積の
被処理基板に加工を施す場合lへ その幅に適合するよ
うに誘電体管を複数配置することにより、大面積の被処
理基板をインライン処理することができる。
膜の成膜装置に用いた場合に・ついて説明した力丈 も
ちろん他の薄膜の成膜装置に用いてもよく、さらにエツ
チング装置やイオン照射装置およびその他の表面処理装
置に利用できろことは言うまでもなI、% 発明の効果 本発明によれは 長尺な断面形状を持つプラズマ照射領
域を得ることができるとともに このプラズマ照射領域
を通過するように被処理基板を搬送するので、大面積の
被処理基板に加工を施す場合lへ その幅に適合するよ
うに誘電体管を複数配置することにより、大面積の被処
理基板をインライン処理することができる。
第1図は本発明の実施例の概略構成云 第2図は第1図
A−A1線での断面医 第3図はプラズマの断面形状の
説明図 第4図は膜厚分布の説明図であも 1・・・マイクロ波電力 2・・・矩形導波覧石英管、 ・真空容器 基 板、 プラズマ。
A−A1線での断面医 第3図はプラズマの断面形状の
説明図 第4図は膜厚分布の説明図であも 1・・・マイクロ波電力 2・・・矩形導波覧石英管、 ・真空容器 基 板、 プラズマ。
Claims (5)
- (1)放電用のマイクロ波電力を伝達するための導波管
と、前記導波管の長さ方向に複数の誘電体管を列設して
挿入し、前記複数の誘電体管の一端を真空容器内に向け
て開口し、前記真空容器内に前記複数の誘電体管の開口
部との距離を一定に保って搬送する被加工基板を配置し
たマイクロ波プラズマ装置。 - (2)導波管の長さ方向に列設した複数の誘電体管の設
置間隔が、導波管内を伝達するマイクロ波の管内波長の
1/2の整数倍である請求項(1)記載のマイクロ波プ
ラズマ装置。 - (3)導波管の長さ方向に列設して挿入した複数の誘電
体管に、前記導波管内を伝達するマイクロ波電力の分岐
量を調節する手段を設けた請求項(1)記載のマイクロ
波プラズマ装置。 - (4)導波管の長さ方向に列設した複数の誘電体管の径
を調節することにより、マイクロ波電力の分岐量を調節
する請求項(3)記載のマイクロ波プラズマ装置。 - (5)導波管の長さ方向に列設した複数の誘電体管の挿
入量を調節することにより、マイクロ波電力の分岐量を
調節する請求項(3)記載のマイクロ波プラズマ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2149429A JPH0441675A (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | マイクロ波プラズマ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2149429A JPH0441675A (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | マイクロ波プラズマ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0441675A true JPH0441675A (ja) | 1992-02-12 |
Family
ID=15474918
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2149429A Pending JPH0441675A (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | マイクロ波プラズマ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0441675A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2766321A1 (fr) * | 1997-07-16 | 1999-01-22 | Air Liquide | Dispositif d'excitation d'un gaz par plasma d'onde de surface |
FR2798552A1 (fr) * | 1999-09-13 | 2001-03-16 | Centre Nat Rech Scient | Dispositif assurant une division de puissance micro-onde predeterminee sur une pluralite de charges, notamment pour la production de plasma |
-
1990
- 1990-06-07 JP JP2149429A patent/JPH0441675A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2766321A1 (fr) * | 1997-07-16 | 1999-01-22 | Air Liquide | Dispositif d'excitation d'un gaz par plasma d'onde de surface |
WO1999004608A1 (fr) * | 1997-07-16 | 1999-01-28 | L'air Liquide, Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude | Dispositif d'excitation d'un gaz par plasma d'onde de surface |
FR2798552A1 (fr) * | 1999-09-13 | 2001-03-16 | Centre Nat Rech Scient | Dispositif assurant une division de puissance micro-onde predeterminee sur une pluralite de charges, notamment pour la production de plasma |
WO2001020710A1 (fr) * | 1999-09-13 | 2001-03-22 | Centre National De La Recherche Scientifique (Cnrs) | Diviseur de puissance pour dispositif a plasma |
US6727656B1 (en) | 1999-09-13 | 2004-04-27 | Centre National De La Recherche Scientifique (Cnrs) | Power splitter for plasma device |
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