JP2001503569A - 高エネルギー軽イオンを使用するミクロ加工 - Google Patents
高エネルギー軽イオンを使用するミクロ加工Info
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Abstract
Description
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.レジスト材料の特定された領域を露光して前記領域の特性に変化を生じ させることにより、前記領域を選択的に活性化させることを可能とする方法であ って、前記露光は軽イオンの高エネルギービームを使用して行うことを特徴とす る可能とする方法。 2.請求項1記載の方法において、ビームが250KeVより大きいエネル ギーを有することを特徴とする方法。 3.請求項1または2記載の方法において、前記軽イオンは、水素、ヘリウ ム、またはリチウムの同位元素からなることを特徴とする方法。 4.請求項1乃至3のいずれかに記載の方法において、前記露光により、前 記領域が選択的に除去されて下部に存在する帯域または基体が露呈されることを 可能とすることを特徴とする方法。 5.請求項1乃至4のいずれかに記載の方法において、前記露光によりレジ スト材料に化学的な変化が生ずることを特徴とする方法。 6.請求項5記載の方法において、前記変化が化学現像剤によって活性化さ れることを特徴とする方法。 7.請求項6記載の方法において、前記化学現像剤は、露光されたレジスト 材料を選択的に除去するが、露光されていない材料には実質的に影響を与えない ことを特徴とする方法。 8.請求項1乃至7のいずれかに記載の方法において、前記露光された領域 を不活性とするように前記露光により前記露光された領域の特性の変化を与え、 前記露光されていない領域が選択的に活性化されることを特徴とする方法。 9.請求項1乃至8のいずれかに記載の方法において、レジストは、ポリメ チルメタクリレートのようなポジ型の重合体レジストからなることを特徴とする 方法。 10.請求項1乃至9のいずれかに記載の方法において、ビーム中の全ての イオンは、十分に妥当に特定された単一のエネルギーのものであることを特徴と する方法。 11.請求項1乃至10のいずれかに記載の方法において、イオンを電気的 または磁気的に焦合して、典型的には約100ナノメータ〜10マイクロメータ の範囲内に十分に特定された直径を有する実質的に平行なビームを生成し、所定 のパターンでレジスト材料の表面に対してこれを走査することにより、現像され たレジストにおいて三次元ミクロ構造を生成することを特徴とする方法。 12.請求項1乃至11のいずれかに記載の方法において、レジスト表面に 対するビームの方向を直角または何らかの他の固定された角度とすることにより 、現像されたレジストにおいて角柱状の構造の生成を導くことを特徴とする方法 。 13.請求項11または12記載の方法において、現像されたレジストにお いて生成されたミクロ構造が高いアスペクト比を有する、すなわち、その横方向 の寸法と比較して構造的高さが大きいことを特徴とする方法。 14.請求項11、12または13記載の方法において、LIGAまたは他 のリソグラフィプロセスにおいて使用されるようなX線リソグラフィのためのマ スクを作製する目的で、現像されたレジストにおいて生成されたミクロ構造を使 用することを特徴とする方法。 15.請求項11乃至14のいずれかに記載の方法において、複雑な三次元 的幾何学的形状を有する現像されたレジストにおいてミクロ構造の生成を導くよ うに、ビームの走査の際にレジスト表面に対するビームの相対的な角度を制御さ れた様式で変化させることを特徴とする方法。 16.請求項11乃至15のいずれかに記載の方法において、イオンの種類 、エネルギー、およびレジスト表面における入射角度の選択によって決定される 十分に特定された深さを有するホール、スロット、および他の幾何学的形状の空 所のようなミクロ構造を露光されたレジストにおいて生成することを特徴とする 方法。 17.請求項1乃至16のいずれかに記載の方法において、前記露光は、異 なるエネルギーまたは異なる種類のイオンを用いる複数の露光工程からなること を特徴とする方法。 18.請求項1乃至17のいずれかに記載の方法において、同一のレジスト 材料に対して、一連の変動する露光および現像工程を複数回適用し、複雑な三次 元的な幾何学的形状を有するレジストの空所を生成することを特徴とする方法。 19.請求項1乃至18のいずれかに記載の方法において、露光したレジス トを直ちに現像せず、レジストの付加的な層を作製して元のレジスト表面に付着 させた後、更なる露光を行い、その後に現像剤に対して受容性を有する全ての露 光されたレジストの領域を現像することを特徴とする方法。 20.請求項1乃至19のいずれかに記載の方法において、複数のレジスト 層の付加および随伴する露光を行い、その後に化学現像剤に対して受容性を有す る全ての露光されたレジストの領域を現像することを特徴とする方法。 21.請求項1乃至20のいずれかに記載の方法において、金属またはメタ ライズされた基体材料が1または複数のレジスト層の下部に存在するものとし、 現像の後に、下部に存在する金属基体の露光された領域上に金属を電気メッキす ることにより、レジスト材料内の空所を部分的または完全に埋めて金属ミクロ構 造を生成することを特徴とする方法。 22.請求項1乃至21のいずれかに記載の方法において、1または複数の 犠牲層の除去の後に、下部の金属基体から部分的または完全に離れた金属ミクロ 構造を形成するように、1または複数の犠牲層を用いることを特徴とする方法。 23.請求項21または22記載の方法において、前記メタライズされた基 体は半導体材料からなり、集積された電子部品を有するミクロメカニカルデバイ スを製造するための電子デバイスが組み込まれたものであることを特徴とする方 法。 24.請求項21または22記載の方法において、前記製造された金属ミク ロ構造を使用し、ミクロ鋳型処理のプロセスによって他の材料におけるミクロ構 造を生成することを特徴とする方法。 25.請求項1乃至24のいずれかに記載の方法において、マスクのないプ ロトタイプの製造または少量のミクロ構造の製造のために使用されることを特徴 とする方法。 26.請求項1乃至25のいずれかに記載の方法において、使用されるポジ 型のレジストが重合体ポリメチルメタクリレート(PMMA)であることを特徴 とする方法。 27.請求項1乃至26のいずれかに記載の方法において、露光されるネガ 型のレジスト材料を使用することにより、レジスト材料中に化学的な変化を生じ させ、これにより露光されていない材料の除去に高度に特異的である一方、露光 された材料には実質的に影響を与えない化学現像剤によって現像が可能となるこ とを特徴とする方法。 28.請求項1乃至27のいずれかに記載の方法において、従来のミクロ加 工プロセスによりレジストが予め構造化されていることを特徴とする方法。 29.請求項1乃至28のいずれかに記載の方法において、開放領域を有す る近接マスクを使用して露光パターンをリソグラフィにより画成し、これを介し てビーム中の入射イオンが影響を受けることなく通過することにより下部に存在 するレジストを露光し、他の領域は入射イオンを完全に吸収するのに十分な厚さ および密度の材料によって構成することにより、このような領域の下部に存在す るレジストを露光されないままにすることを特徴とする方法。 30.請求項29記載の方法において、イオンの伝達を可能とするが、エネ ルギーを低減させるのに十分な厚さの材料により構成される幾分かの領域を有す るパターン化された近接マスクを使用することを特徴とする方法。 31.請求項30記載の方法において、高エネルギー軽イオンを使用してレ ジスト材料を露光し、複雑な幾何学的形状および変動し得る深さの構造体のミク ロ加工を行うことを特徴とする方法。 32.請求項1乃至31のいずれかに記載の方法において、レジストの表面 上においてイオンを選択的に吸収または散乱させるマスクのイメージによる、イ メージ形成システムによる投影を用いるリソグラフィプロセスによって露光パタ ーンを画成することを特徴とする方法。 33.請求項1乃至32のいずれかに記載の方法において、ミクロ機械的、 ミクロ光学的、ミクロ流体的、ミクロ電子的、ミクロ音響的、およびミクロ化学 的部材の製造のために使用することを特徴とする方法。 34.請求項33記載の方法によって製造されたことを特徴とする部材。 35.実質的にここに記載して例示し図面に示したことを特徴とするレジス ト材料の露光方法。
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