JP2001352200A - 電子部品搭載機 - Google Patents
電子部品搭載機Info
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- JP2001352200A JP2001352200A JP2000170218A JP2000170218A JP2001352200A JP 2001352200 A JP2001352200 A JP 2001352200A JP 2000170218 A JP2000170218 A JP 2000170218A JP 2000170218 A JP2000170218 A JP 2000170218A JP 2001352200 A JP2001352200 A JP 2001352200A
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- Japan
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- frame
- electronic component
- component mounting
- linear guide
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＸフレームとＸリニアガイドとのバイメタル
効果による湾曲を抑制した電子部品搭載機を提供する。 【解決手段】 アルミニウム製のＸフレーム１６は一側
面において鉄製のＸリニアガイド１４を支持し、前記一
側面と反対側の側面の長手方向に沿って前記Ｘリニアガ
イド１４と略同一長さで鉄製のボルト状部材２２Ａを有
してなる熱変形防止部材２２が設置され、バイメタル効
果による曲げモーメントが相殺されて湾曲が抑制され
る。
効果による湾曲を抑制した電子部品搭載機を提供する。 【解決手段】 アルミニウム製のＸフレーム１６は一側
面において鉄製のＸリニアガイド１４を支持し、前記一
側面と反対側の側面の長手方向に沿って前記Ｘリニアガ
イド１４と略同一長さで鉄製のボルト状部材２２Ａを有
してなる熱変形防止部材２２が設置され、バイメタル効
果による曲げモーメントが相殺されて湾曲が抑制され
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を真空吸
着して基板に搭載するための電子部品搭載機に関する。
着して基板に搭載するための電子部品搭載機に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品搭載機は、テープフィーダ等の
電子部品供給装置により供給される電子部品を基板上の
所定の位置に搭載するために、電子部品を真空吸着して
Ｚ方向に昇降させ、又、Ｚ方向の軸線廻りに回転させる
電子部品搭載用ヘッドと、この電子部品搭載用ヘッドを
支持してＸ方向に案内するＸリニアガイドと、このＸリ
ニアガイドを支持するＸフレームと、このＸフレームの
両端をスライドブロックを介して支持してＹ方向に案内
する一対のＹリニアガイドと、を有して構成されてい
る。
電子部品供給装置により供給される電子部品を基板上の
所定の位置に搭載するために、電子部品を真空吸着して
Ｚ方向に昇降させ、又、Ｚ方向の軸線廻りに回転させる
電子部品搭載用ヘッドと、この電子部品搭載用ヘッドを
支持してＸ方向に案内するＸリニアガイドと、このＸリ
ニアガイドを支持するＸフレームと、このＸフレームの
両端をスライドブロックを介して支持してＹ方向に案内
する一対のＹリニアガイドと、を有して構成されてい
る。
【０００３】Ｘリニアガイドは略棒状でＸ方向に上下一
対平行に配置され、電子部品搭載用ヘッドをＸ方向移動
自在に支持し、一般に鉄を材料としている。
対平行に配置され、電子部品搭載用ヘッドをＸ方向移動
自在に支持し、一般に鉄を材料としている。
【０００４】Ｘフレームはコ字形状の断面を有する梁状
体で、コ字開口部をＹ方向に向けてＸ方向に配置され、
該コ字開口部側の上下の側面において各々リニアガイド
を支持し、一般にアルミニウム等の軽金属を材料として
いる。
体で、コ字開口部をＹ方向に向けてＸ方向に配置され、
該コ字開口部側の上下の側面において各々リニアガイド
を支持し、一般にアルミニウム等の軽金属を材料として
いる。
【０００５】ここで、近年、電子部品の精密化等のた
め、電子部品の高精度な搭載が要求される傾向にあり、
この要求を満たすためにＸフレーム、Ｘリニアガイド等
の電子部品搭載機の構成部品の高精度な加工、及び組立
が要求されている。
め、電子部品の高精度な搭載が要求される傾向にあり、
この要求を満たすためにＸフレーム、Ｘリニアガイド等
の電子部品搭載機の構成部品の高精度な加工、及び組立
が要求されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、アルミニウム
は鉄よりも熱膨張係数が大きいため、電子部品搭載機の
使用環境温度が上昇すると、ＸフレームとＸリニアガイ
ドとがバイメタル効果により、Ｘフレーム側に突出する
ように湾曲し、このため電子部品搭載用ヘッドの位置が
Ｙリニアガイドに対してＹ方向へずれて、要求される高
精度な電子部品の吸着搭載を行うことができないという
問題点があった。
は鉄よりも熱膨張係数が大きいため、電子部品搭載機の
使用環境温度が上昇すると、ＸフレームとＸリニアガイ
ドとがバイメタル効果により、Ｘフレーム側に突出する
ように湾曲し、このため電子部品搭載用ヘッドの位置が
Ｙリニアガイドに対してＹ方向へずれて、要求される高
精度な電子部品の吸着搭載を行うことができないという
問題点があった。
【０００７】これに対してＸフレームを鉄製とすること
により、ＸフレームとＸリニアガイドとのバイメタル効
果による湾曲を防止することができるが、Ｘフレームの
重量が大幅に増大してしまうという新たな問題点が生じ
る。
により、ＸフレームとＸリニアガイドとのバイメタル効
果による湾曲を防止することができるが、Ｘフレームの
重量が大幅に増大してしまうという新たな問題点が生じ
る。
【０００８】本発明は、以上のような問題点に鑑みてな
されたものであって、Ｘフレームの重量を大幅に増大さ
せることなく、ＸフレームとＸリニアガイドとのバイメ
タル効果による湾曲を抑制した電子部品搭載装置を提供
することを目的とする。
されたものであって、Ｘフレームの重量を大幅に増大さ
せることなく、ＸフレームとＸリニアガイドとのバイメ
タル効果による湾曲を抑制した電子部品搭載装置を提供
することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、請求項１のよ
うに、Ｘ方向に配置される梁状部材で、両端近傍におい
て一対のＹリニアガイドに実質的に指示され、Ｙ方向移
動自在とされたＸフレームと、このＸフレームと異なる
熱膨張係数の材料からなり、該Ｘフレームの一側面に長
手方向に沿って取り付けられて、電子部品搭載用ヘッド
をＸ方向に案内するＸリニアガイドと、を有してなる電
子部品搭載機において、前記Ｘフレームと前記Ｘリニア
ガイドとの熱膨張係数の差による湾曲を抑制するよう
に、該Ｘフレームにおける前記一側面の反対側の側面の
長手方向に沿って配置され、該Ｘフレームにより実質的
に支持される熱変形防止部材を設けたことを特徴とする
電子部品搭載機により、上記目的を達成するものであ
る。
うに、Ｘ方向に配置される梁状部材で、両端近傍におい
て一対のＹリニアガイドに実質的に指示され、Ｙ方向移
動自在とされたＸフレームと、このＸフレームと異なる
熱膨張係数の材料からなり、該Ｘフレームの一側面に長
手方向に沿って取り付けられて、電子部品搭載用ヘッド
をＸ方向に案内するＸリニアガイドと、を有してなる電
子部品搭載機において、前記Ｘフレームと前記Ｘリニア
ガイドとの熱膨張係数の差による湾曲を抑制するよう
に、該Ｘフレームにおける前記一側面の反対側の側面の
長手方向に沿って配置され、該Ｘフレームにより実質的
に支持される熱変形防止部材を設けたことを特徴とする
電子部品搭載機により、上記目的を達成するものであ
る。
【００１０】又、前記熱変形防止部材は、長手方向の軸
荷重を調節可能である軸荷重調節手段を備えるようにし
てもよい。
荷重を調節可能である軸荷重調節手段を備えるようにし
てもよい。
【００１１】更に、前記熱変形防止部材を駆動して前記
軸荷重を変動させる駆動手段と、環境温度に対応して前
記Ｘフレームを略直線状に保持する前記軸荷重のデータ
を記憶した記憶手段と、前記Ｘフレーム近傍に配置され
る温度センサと、この温度センサによる検出温度及び前
記記憶手段のデータに基づいて前記駆動手段を制御する
制御手段と、を設けるようにしてもよい。
軸荷重を変動させる駆動手段と、環境温度に対応して前
記Ｘフレームを略直線状に保持する前記軸荷重のデータ
を記憶した記憶手段と、前記Ｘフレーム近傍に配置され
る温度センサと、この温度センサによる検出温度及び前
記記憶手段のデータに基づいて前記駆動手段を制御する
制御手段と、を設けるようにしてもよい。
【００１２】更に又、前記熱変形防止部材を駆動して、
前記軸荷重を変動させる駆動手段と、前記Ｘフレームに
取り付けられ前記湾曲を検出可能である歪ゲージと、こ
の歪ゲージにより検出される歪量に基づいて前記駆動手
段を制御する制御手段と、を設けるようにしてもよい。
前記軸荷重を変動させる駆動手段と、前記Ｘフレームに
取り付けられ前記湾曲を検出可能である歪ゲージと、こ
の歪ゲージにより検出される歪量に基づいて前記駆動手
段を制御する制御手段と、を設けるようにしてもよい。
【００１３】本発明によれば、ＸフレームとＸリニアガ
イドとのバイメタル効果による湾曲を抑制することがで
きる。
イドとのバイメタル効果による湾曲を抑制することがで
きる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の例を
図面を参照して詳細に説明する。
図面を参照して詳細に説明する。
【００１５】図１に示されるように、本実施の形態の例
に係る電子部品搭載機１０は、電子部品供給装置（図示
省略）により供給される電子部品（図示省略）を基板
（図示省略）上に搭載するために電子部品搭載用ヘッド
１２と、Ｘリニアガイド１４と、Ｘフレーム１６と、ス
ライドブロック１８と、Ｙリニアガイド２０と、更に図
２に示される熱変形防止部材２２と、を有して構成され
ている。
に係る電子部品搭載機１０は、電子部品供給装置（図示
省略）により供給される電子部品（図示省略）を基板
（図示省略）上に搭載するために電子部品搭載用ヘッド
１２と、Ｘリニアガイド１４と、Ｘフレーム１６と、ス
ライドブロック１８と、Ｙリニアガイド２０と、更に図
２に示される熱変形防止部材２２と、を有して構成され
ている。
【００１６】前記電子部品搭載用ヘッド１２は、電子部
品を真空吸着する複数の電子部品吸着ノズル１２Ａを備
え、これら電子部品吸着ノズル１２ＡはＺ方向に昇降自
在、又、Ｚ方向の軸線廻りに回転自在とされている。
品を真空吸着する複数の電子部品吸着ノズル１２Ａを備
え、これら電子部品吸着ノズル１２ＡはＺ方向に昇降自
在、又、Ｚ方向の軸線廻りに回転自在とされている。
【００１７】前記Ｘリニアガイド１４は、鉄製の略棒状
体で、Ｘ方向に上下一対平行に配置され、前記電子部品
搭載用ヘッド１２をＸ方向移動自在に支持している。
体で、Ｘ方向に上下一対平行に配置され、前記電子部品
搭載用ヘッド１２をＸ方向移動自在に支持している。
【００１８】前記Ｘフレーム１６は、前記Ｘリニアガイ
ド１４と略同一長さのアルミニウム製の梁状体で、コ字
形状の断面を有し、該コ字の開口部をＹ方向に向けてＸ
方向に配置され、該コ字開口部側の上下の側面におい
て、各々前記Ｘリニアガイド１４を支持している。
ド１４と略同一長さのアルミニウム製の梁状体で、コ字
形状の断面を有し、該コ字の開口部をＹ方向に向けてＸ
方向に配置され、該コ字開口部側の上下の側面におい
て、各々前記Ｘリニアガイド１４を支持している。
【００１９】前記スライドブロック１８は、断面が逆Ｔ
字形状の板状体であって、前記Ｘフレーム１６の両端近
傍に一対配置され、前記逆Ｔ字の垂直部１８Ａにおいて
前記Ｘフレーム１６の前記コ字開口部の反対側の側面を
支持している。
字形状の板状体であって、前記Ｘフレーム１６の両端近
傍に一対配置され、前記逆Ｔ字の垂直部１８Ａにおいて
前記Ｘフレーム１６の前記コ字開口部の反対側の側面を
支持している。
【００２０】前記Ｙリニアガイド２０は略棒状体でＹ方
向に一対略同一高さで平行に配置され、前記一対のスラ
イドブロック１８における逆Ｔ字の水平部１８ＢをＹ方
向移動自在に支持している。
向に一対略同一高さで平行に配置され、前記一対のスラ
イドブロック１８における逆Ｔ字の水平部１８ＢをＹ方
向移動自在に支持している。
【００２１】前記熱変形防止部材２２は、図２に示され
るように前記Ｘリニアガイド１４と略同一長さの鉄製の
ボルト状部材２２Ａと、その頭部及び先端ねじ部で係合
する２つのブラケット２２Ｂと２２Ｃとから構成されて
いる。
るように前記Ｘリニアガイド１４と略同一長さの鉄製の
ボルト状部材２２Ａと、その頭部及び先端ねじ部で係合
する２つのブラケット２２Ｂと２２Ｃとから構成されて
いる。
【００２２】これらは前記Ｘフレーム１６の前記コ字開
口部の反対側の側面の長手方向に沿って配置され、前記
ブラケット２２Ｂ及び２２Ｃは前記一対のスライドブロ
ック１８の前記垂直部１８Ａにそれぞれ支持されてい
る。
口部の反対側の側面の長手方向に沿って配置され、前記
ブラケット２２Ｂ及び２２Ｃは前記一対のスライドブロ
ック１８の前記垂直部１８Ａにそれぞれ支持されてい
る。
【００２３】前記ブラケット２２Ｂは、その中心孔にお
いて前記ボルト状部材２２Ａの軸部と頭部側の端部にお
いて緩く嵌合し、前記ブラケット２２Ｃは雌ねじを形成
された中心孔において前記ボルト状部材２２Ａの軸部先
端近傍と螺合している。
いて前記ボルト状部材２２Ａの軸部と頭部側の端部にお
いて緩く嵌合し、前記ブラケット２２Ｃは雌ねじを形成
された中心孔において前記ボルト状部材２２Ａの軸部先
端近傍と螺合している。
【００２４】これにより、前記ボルト状部材２２Ａは前
記螺合の締付力を調節することにより、その軸荷重を調
節可能とされている。
記螺合の締付力を調節することにより、その軸荷重を調
節可能とされている。
【００２５】又、図３に示されるように、前記Ｘフレー
ム１６の断面の図心を通るＺ方向の軸２４に対する前記
Ｘリニアガイド１４の図心及び前記ボルト状部材２２Ａ
の図心のＹ方向の離間距離は各々Ｌ1、Ｌ2とされ、前記
Ｘリニアガイド１４（一対のうちの一方）及び前記ボル
ト状部材２２Ａの軸部の断面積は各々Ｓ1、Ｓ2とされて
いる。
ム１６の断面の図心を通るＺ方向の軸２４に対する前記
Ｘリニアガイド１４の図心及び前記ボルト状部材２２Ａ
の図心のＹ方向の離間距離は各々Ｌ1、Ｌ2とされ、前記
Ｘリニアガイド１４（一対のうちの一方）及び前記ボル
ト状部材２２Ａの軸部の断面積は各々Ｓ1、Ｓ2とされて
いる。
【００２６】次に、本発明の実施の形態の例に係る前記
電子部品搭載機１０の作用について説明する。
電子部品搭載機１０の作用について説明する。
【００２７】鉄製の前記Ｘリニアガイド１４とアルミニ
ウム製の前記Ｘフレーム１６との接合が常温（例えば２
０℃前後）と異なる温度環境下で行われた場合、前記Ｘ
リニアガイド１４及び前記Ｘフレーム１６は常温環境下
において、バイメタル効果により初期湾曲している場合
がある。
ウム製の前記Ｘフレーム１６との接合が常温（例えば２
０℃前後）と異なる温度環境下で行われた場合、前記Ｘ
リニアガイド１４及び前記Ｘフレーム１６は常温環境下
において、バイメタル効果により初期湾曲している場合
がある。
【００２８】測定により初期湾曲を確認した場合、前記
熱変形防止部材２２の前記ボルト状部材２２Ａを回動さ
せて、その軸部に軸力を付与し、この軸力により前記Ｘ
リニアガイド１４及び前記Ｘフレーム１６を逆方向に曲
げて略直線状に矯正してから電子部品の搭載作業を開始
する。
熱変形防止部材２２の前記ボルト状部材２２Ａを回動さ
せて、その軸部に軸力を付与し、この軸力により前記Ｘ
リニアガイド１４及び前記Ｘフレーム１６を逆方向に曲
げて略直線状に矯正してから電子部品の搭載作業を開始
する。
【００２９】前記電子部品搭載機１０の使用環境温度が
上昇すると、前記Ｘリニアガイド１４と前記Ｘフレーム
１６と前記熱変形防止部材２２とは各々の熱膨張係数に
従ってＸ方向に伸長しようとする。
上昇すると、前記Ｘリニアガイド１４と前記Ｘフレーム
１６と前記熱変形防止部材２２とは各々の熱膨張係数に
従ってＸ方向に伸長しようとする。
【００３０】アルミニウムの熱膨張係数は２３．６×１
０-6／℃で、鉄の熱膨張係数６．８×１０-6／℃に対し
て約３倍となっている。このため、前記Ｘリニアガイド
１４と前記ボルト状部材２２Ａとは前記Ｘフレーム１６
によりＸ方向の引張力を受け、この反作用として前記Ｘ
フレーム１６はＸ方向の圧縮力を受けている。
０-6／℃で、鉄の熱膨張係数６．８×１０-6／℃に対し
て約３倍となっている。このため、前記Ｘリニアガイド
１４と前記ボルト状部材２２Ａとは前記Ｘフレーム１６
によりＸ方向の引張力を受け、この反作用として前記Ｘ
フレーム１６はＸ方向の圧縮力を受けている。
【００３１】又、図３に示されるように、前記Ｘリニア
ガイド１４の図心及び前記ボルト状部材２２Ａの図心は
前記Ｘフレーム１６の図心を通るＺ方向の軸２４から各
々Ｌ1、Ｌ2離間しているので、前記Ｘフレーム１６は前
記Ｘリニアガイド１４及び前記ボルト状部材２２Ａによ
り前記軸２４廻りの曲げモーメントＭ1及びＭ2を受けて
いる。
ガイド１４の図心及び前記ボルト状部材２２Ａの図心は
前記Ｘフレーム１６の図心を通るＺ方向の軸２４から各
々Ｌ1、Ｌ2離間しているので、前記Ｘフレーム１６は前
記Ｘリニアガイド１４及び前記ボルト状部材２２Ａによ
り前記軸２４廻りの曲げモーメントＭ1及びＭ2を受けて
いる。
【００３２】前記Ｘリニアガイド１４及び前記ボルト状
部材２２Ａに生じるＸ方向の引張応力を各々σ1、σ2と
すると、前記曲げモーメントＭ1及びＭ2は、その大きさ
が Ｍ1＝２×σ1×Ｓ1×Ｌ1 …（１） Ｍ2＝σ2×Ｓ2×Ｌ2 …（２） と表され、相互に反対方向に作用する。
部材２２Ａに生じるＸ方向の引張応力を各々σ1、σ2と
すると、前記曲げモーメントＭ1及びＭ2は、その大きさ
が Ｍ1＝２×σ1×Ｓ1×Ｌ1 …（１） Ｍ2＝σ2×Ｓ2×Ｌ2 …（２） と表され、相互に反対方向に作用する。
【００３３】この結果、前記Ｘリニアガイド１４と前記
Ｘフレーム１６と前記ボルト状部材２２Ａとは湾曲が抑
制され略直線状に保持される。
Ｘフレーム１６と前記ボルト状部材２２Ａとは湾曲が抑
制され略直線状に保持される。
【００３４】これにより、前記電子部品搭載用ヘッド１
２は高精度に制御され、電子部品の高精度な吸着搭載が
行われる。
２は高精度に制御され、電子部品の高精度な吸着搭載が
行われる。
【００３５】なお、前記実施の形態の例においては、前
記熱変形防止部材２２は前記スライドブロック１８に取
付けられているが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、前記熱変形防止部材２２は前記Ｘフレーム１６に
直接取付けられるようにしてもよい。
記熱変形防止部材２２は前記スライドブロック１８に取
付けられているが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、前記熱変形防止部材２２は前記Ｘフレーム１６に
直接取付けられるようにしてもよい。
【００３６】又、前記実施の形態の例においては、前記
熱変形防止部材２２は軸荷重調節可能とされているが、
本発明はこれに限定されるものではなく、前記初期湾曲
が微小で無視することができる場合には、例えば図４の
実施の形態の第２例に係る電子部品搭載機３０のよう
に、軸荷重調節不能な一本の棒状部材のみから構成され
る熱変形防止部材３２としてもよい。
熱変形防止部材２２は軸荷重調節可能とされているが、
本発明はこれに限定されるものではなく、前記初期湾曲
が微小で無視することができる場合には、例えば図４の
実施の形態の第２例に係る電子部品搭載機３０のよう
に、軸荷重調節不能な一本の棒状部材のみから構成され
る熱変形防止部材３２としてもよい。
【００３７】更に、前記実施の形態の例においては、前
記ボルト状部材２２Ａは前記Ｘリニアガイド１４と同じ
鉄製とされているが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、前記ボルト状部材２２Ａと前記Ｘリニアガイド
１４とは異なる材質としてもよい。
記ボルト状部材２２Ａは前記Ｘリニアガイド１４と同じ
鉄製とされているが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、前記ボルト状部材２２Ａと前記Ｘリニアガイド
１４とは異なる材質としてもよい。
【００３８】次に、本発明の実施の形態の第３例につい
て説明する。
て説明する。
【００３９】図５に示されるように、本実施の形態の第
３例の電子部品搭載機４０は実施の形態の第１例におけ
る前記熱変形防止部材２２のボルト状部材２２Ａを駆動
してその軸荷重を変動させる駆動手段４２と、記憶手段
４４と、前記Ｘフレーム１６に取付けられた温度センサ
４６と、制御手段４８と、を設けたものである。
３例の電子部品搭載機４０は実施の形態の第１例におけ
る前記熱変形防止部材２２のボルト状部材２２Ａを駆動
してその軸荷重を変動させる駆動手段４２と、記憶手段
４４と、前記Ｘフレーム１６に取付けられた温度センサ
４６と、制御手段４８と、を設けたものである。
【００４０】他の構成については、実施の形態の第１例
と同じであるので、図１及び図２におけると同一符号を
付することにより説明を省略する。
と同じであるので、図１及び図２におけると同一符号を
付することにより説明を省略する。
【００４１】前記駆動手段４２は、回転検出器を備えた
モータで前記スライドブロック１８に支持され、前記制
御手段４８により制御されて前記ボルト状部材２２Ａを
回転駆動すると共に、実際の回転量を検出して前記制御
手段４８へ伝達するようにされている。
モータで前記スライドブロック１８に支持され、前記制
御手段４８により制御されて前記ボルト状部材２２Ａを
回転駆動すると共に、実際の回転量を検出して前記制御
手段４８へ伝達するようにされている。
【００４２】前記記憶手段４４は、環境温度に対応して
前記Ｘフレーム１６を略直線状に保持する前記ボルト状
部材２２Ａの軸荷重のデータを、該ボルト状部材２２Ａ
の回転量のデータに換算して記憶している。
前記Ｘフレーム１６を略直線状に保持する前記ボルト状
部材２２Ａの軸荷重のデータを、該ボルト状部材２２Ａ
の回転量のデータに換算して記憶している。
【００４３】前記制御手段４８は、前記温度センサ４６
による検出温度及び前記記憶手段４４に記憶されている
データから、前記Ｘフレーム１６を直線状に保持するた
めの前記ボルト状部材２２Ａの回転量を判断し、該回転
量の分、前記駆動手段４２をフィードバック制御により
回転させる。
による検出温度及び前記記憶手段４４に記憶されている
データから、前記Ｘフレーム１６を直線状に保持するた
めの前記ボルト状部材２２Ａの回転量を判断し、該回転
量の分、前記駆動手段４２をフィードバック制御により
回転させる。
【００４４】これにより、前記Ｘリニアガイド１４及び
前記Ｘフレーム１６は使用環境温度の変化に拘らず常に
略直線状に保持され、高精度な電子部品の吸着搭載が行
われる。
前記Ｘフレーム１６は使用環境温度の変化に拘らず常に
略直線状に保持され、高精度な電子部品の吸着搭載が行
われる。
【００４５】なお、本発明の実施の形態の第３例におい
て、前記制御手段４８は前記記憶手段４４に記憶された
データ及び前記温度センサ４６による検出温度に基づい
て前記駆動手段４２を制御しているが、本発明はこれに
限定されるものではなく、前記Ｘフレーム１６に該Ｘフ
レーム１６の湾曲を検出可能である歪ゲージ５０を設置
し、この歪ゲージ５０により検出される歪量に基づいて
前記駆動手段２６を制御するようにしてもよい。
て、前記制御手段４８は前記記憶手段４４に記憶された
データ及び前記温度センサ４６による検出温度に基づい
て前記駆動手段４２を制御しているが、本発明はこれに
限定されるものではなく、前記Ｘフレーム１６に該Ｘフ
レーム１６の湾曲を検出可能である歪ゲージ５０を設置
し、この歪ゲージ５０により検出される歪量に基づいて
前記駆動手段２６を制御するようにしてもよい。
【００４６】この場合、前記記憶手段４４及び前記温度
センサ４６は設けられず低コストであり、又、記憶デー
タによることなく直接的に湾曲を矯正する制御が行われ
るので湾曲矯正の信頼性を高めることができる。
センサ４６は設けられず低コストであり、又、記憶デー
タによることなく直接的に湾曲を矯正する制御が行われ
るので湾曲矯正の信頼性を高めることができる。
【００４７】又、本発明の実施の形態の第３例において
は前記ボルト状部材２２Ａは鉄製で、アルミニウム製の
前記Ｘフレーム１６と組合わされてバイメタル効果によ
る曲げモーメントを生じさせると共に、前記制御手段４
８により制御される軸荷重により曲げモーメントを生じ
させて前記Ｘリニアガイド１４及び前記Ｘフレーム１６
の湾曲を抑制するようにされているが、本発明はこれに
限定されるものではなく、前記ボルト状部材２２Ａを例
えばアルミニウム製とし、前記バイメタル効果による曲
げモーメントの減少分を補うように前記制御手段４８が
前記軸荷重を制御するようにしてもよい。
は前記ボルト状部材２２Ａは鉄製で、アルミニウム製の
前記Ｘフレーム１６と組合わされてバイメタル効果によ
る曲げモーメントを生じさせると共に、前記制御手段４
８により制御される軸荷重により曲げモーメントを生じ
させて前記Ｘリニアガイド１４及び前記Ｘフレーム１６
の湾曲を抑制するようにされているが、本発明はこれに
限定されるものではなく、前記ボルト状部材２２Ａを例
えばアルミニウム製とし、前記バイメタル効果による曲
げモーメントの減少分を補うように前記制御手段４８が
前記軸荷重を制御するようにしてもよい。
【００４８】更に、本発明の実施の形態の第３例におい
ては、前記熱変形防止部材２２はその軸荷重を調節する
ために前記ボルト状部材２２Ａを有し、前記駆動手段４
２が該ボルト状部材２２Ａを回転駆動するように構成さ
れているが、本発明はこれに限定されるものではなく、
前記熱変形防止部材２２はラック状部材を有して構成さ
れ、前記駆動手段４２がピニオンを介して該ラック状部
材を直線駆動することにより、該ラック状部材の軸荷重
を調節するようにしてもよい。
ては、前記熱変形防止部材２２はその軸荷重を調節する
ために前記ボルト状部材２２Ａを有し、前記駆動手段４
２が該ボルト状部材２２Ａを回転駆動するように構成さ
れているが、本発明はこれに限定されるものではなく、
前記熱変形防止部材２２はラック状部材を有して構成さ
れ、前記駆動手段４２がピニオンを介して該ラック状部
材を直線駆動することにより、該ラック状部材の軸荷重
を調節するようにしてもよい。
【００４９】
【発明の効果】本発明によれば、ＸリニアガイドとＸフ
レームとのバイメタル効果による湾曲を抑制した電子部
品搭載装置により、電子部品の高精度な吸着搭載が可能
となるという優れた効果がもたらされる。
レームとのバイメタル効果による湾曲を抑制した電子部
品搭載装置により、電子部品の高精度な吸着搭載が可能
となるという優れた効果がもたらされる。
【図１】本発明の実施の形態の例に係る電子部品搭載機
の全体構造を示す斜視図
の全体構造を示す斜視図
【図２】同電子部品搭載機の図１と反対方向から見た全
体構造を示す斜視図
体構造を示す斜視図
【図３】同電子部品搭載機のＸフレーム周辺の要部を示
す側面図
す側面図
【図４】本発明の他の実施の形態の第２例に係る電子部
品搭載機の全体構造を示す斜視図
品搭載機の全体構造を示す斜視図
【図５】本発明の実施の形態の第３例に係る電子部品搭
載機の全体構造を示す一部ブロック図を含む斜視図
載機の全体構造を示す一部ブロック図を含む斜視図
１０、３０、４０…電子部品搭載機 １２…電子部品搭載用ヘッド １４…Ｘリニアガイド １６…Ｘフレーム １８…スライドブロック ２０…Ｙリニアガイド ２２、３２…熱変形防止部材 ２２Ａ…ボルト状部材 ２４…図心を通るＺ方向の軸 ４２…駆動手段 ４４…記憶手段 ４６…温度センサ ４８…制御手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3F060 AA01 AA07 CA24 EB02 EC03 GA05 GA13 GA16 HA03 HA17 5E313 AA02 AA11 DD02 DD03 EE02 EE03 EE24 EE25 EE35 EE50 FF24 FF26 FF28 FG10
Claims (4)
- 【請求項１】Ｘ方向に配置される梁状部材で、両端近傍
において一対のＹリニアガイドに実質的に指示され、Ｙ
方向移動自在とされたＸフレームと、このＸフレームと
異なる熱膨張係数の材料からなり、該Ｘフレームの一側
面に長手方向に沿って取り付けられて、電子部品搭載用
ヘッドをＸ方向に案内するＸリニアガイドと、を有して
なる電子部品搭載機において、 前記Ｘフレームと前記Ｘリニアガイドとの熱膨張係数の
差による湾曲を抑制するように、該Ｘフレームにおける
前記一側面の反対側の側面の長手方向に沿って配置さ
れ、該Ｘフレームにより実質的に支持される熱変形防止
部材を設けたことを特徴とする電子部品搭載機。 - 【請求項２】請求項１において、前記熱変形防止部材
は、長手方向の軸荷重を調節可能である軸荷重調節手段
を備えることを特徴とする電子部品搭載機。 - 【請求項３】請求項２において、前記熱変形防止部材を
駆動して前記軸荷重を変動させる駆動手段と、環境温度
に対応して前記Ｘフレームを略直線状に保持する前記軸
荷重のデータを記憶した記憶手段と、前記Ｘフレーム近
傍に配置される温度センサと、この温度センサによる検
出温度及び前記記憶手段のデータに基づいて前記駆動手
段を制御する制御手段と、を設けたことを特徴とする電
子部品搭載機。 - 【請求項４】請求項２において、前記熱変形防止部材を
駆動して、前記軸荷重を変動させる駆動手段と、前記Ｘ
フレームに取り付けられ前記湾曲を検出可能である歪ゲ
ージと、この歪ゲージにより検出される歪量に基づいて
前記駆動手段を制御する制御手段と、を設けたことを特
徴とする電子部品搭載機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000170218A JP2001352200A (ja) | 2000-06-07 | 2000-06-07 | 電子部品搭載機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000170218A JP2001352200A (ja) | 2000-06-07 | 2000-06-07 | 電子部品搭載機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001352200A true JP2001352200A (ja) | 2001-12-21 |
Family
ID=18672969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000170218A Pending JP2001352200A (ja) | 2000-06-07 | 2000-06-07 | 電子部品搭載機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001352200A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2000
- 2000-06-07 JP JP2000170218A patent/JP2001352200A/ja active Pending
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| DE102022105746A1 (de) | 2022-03-11 | 2023-09-14 | ASMPT GmbH & Co. KG | Räumlich verteilte Temperaturmessung entlang einer Komponente eines Positioniersystems für einen Bestückkopf eines Bestückautomaten |
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