JP2001345584A - 電子制御装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ファンレスで密閉筐体内の空気温度を平均化
し、密閉筐体上部に設置される電子制御装置に内蔵され
た電子制御部品の温度を低下させる。 【解決手段】 密閉筐体３の内部上側に吸熱用ヒートシ
ンク２２を、密閉筐体３内部下側に放熱用ヒートシンク
２４をそれぞれ設置し、吸熱用ヒートシンク２２と放熱
用ヒートシンク２４を熱伝導性の良好な熱伝導板２３で
熱接続した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、密閉筐体内の上部に電
子制御部品を設置した数値制御装置等の電子制御装置に
係り、特に前記電子制御部品を冷却する構造に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来技術による、密閉筐体内上部に電子
制御部品を設置した電子制御装置における、熱拡散ファ
ンを密閉筐体内下部に設置した冷却構造を、図１６及び
図１７に示す。図１６は図１７の斜視図、図１７は縦断
面図であり、図において、１は密閉筐体３の上部に内蔵
される電子制御装置本体、２は電子制御装置本体１内の
電子制御部品、４は密閉筐体３内の下部に配置され、電
子制御部品２が発生する熱量を密閉筐体３内に拡散させ
るファン、５は操作スイッチを示している。また０ａは
拡散ファン４によって生じる強制対流を表している。こ
の図１６及び図１７に示すものは、熱拡散ファン４を動
作させて密閉筐体３内に強制対流０ａを引き起こすこと
により密閉筐体３内の空気温度分布を拡散平均化させ、
ひいては密閉筐体３上部の周囲空気温度を下げることに
よって、密閉筐体３内上部に設置された電子制御装置本
体１の電子制御部品２の温度を設計温度許容値内に抑え
るものである。

【０００３】また従来技術による、密閉筐体内上部に電
子制御部品を設置した電子制御装置における、ヒートパ
イプを用いた冷却構造を、図１８及び図１９に示す。図
１８は図１９の斜視図、図１９は縦断面図であり、図に
おいて、１は密閉筐体３の上部に内蔵される電子制御装
置本体、２は電子制御装置本体１内の電子制御部品、６
はヒートパイプが埋め込まれたヒートシンクベース、２
２は密閉筐体３内部の上方に設置された吸熱用ヒートシ
ンク、２４は密閉筐体３外部に設置された放熱用ヒート
シンクである。この図１８及び図１９に示すものは、電
子制御装置本体１により暖められ上昇した筐体３内空気
の熱を吸熱用ヒートシンク２２により吸収し、この吸収
した熱をヒートパイプが埋め込まれたヒートシンクベー
ス６のヒートパイプを通して０ｂのように熱輸送し、こ
の輸送された熱を筐体３外部に設置された放熱用ヒート
シンク２４により筐体３外部へ放熱することにより、密
閉筐体３内の空気温度を下げるものである。

【０００４】更にまた、従来技術による、密閉筐体内上
部に電子制御部品を設置した電子制御装置における、熱
拡散ファンを密閉筐体内上部に設置した冷却構造を、図
２０及び図２１に示す。図２０は図２１の斜視図、図２
１は縦断面図であり、図において、１は密閉筐体３の上
部に内蔵される電子制御装置本体、２は電子制御装置本
体１内の電子制御部品、１１は密閉筐体３の上部に、密
閉筐体３内部及び密閉筐体３外部に配置された熱交換用
フィン、１２は密閉筐体３の上部に、密閉筐体３内部及
び密閉筐体３外部に配置された熱交換用ファン、５は操
作スイッチを示している。また１ａは熱交換用ファン１
２によって生じる強制対流を表している。この図２０及
び図２１に示すものは、熱交換用ファン１２を動作させ
て密閉筐体３内に強制対流１ａを引き起こし、密閉筐体
３内の空気温度分布を拡散平均化させるとともに、熱交
換用フィン１１及び熱交換用ファン１２を使用して電子
制御装置の発熱を密閉筐体３外部へ放出することによ
り、密閉筐体３上部の周囲空気温度を下げるものであ
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の技
術に示される構造では機械的動作を伴うファン４、１２
が必要であり、このファン４、１２の寿命が電子制御部
品２と比較して著しく短いため、電子制御部品２の耐用
年数までには数回ファン４、１２を交換する必要が生じ
た。

【０００６】更に密閉筐体３という構造上、ファン４、
１２を交換する場合には気密を破る必要がありファン
４、１２の交換には困難が伴う。また予告なくファン
４、１２が停止した場合を想定すると、密閉筐体３内の
上部空気温度が著しく上昇し、密閉筐体３内上部に設置
された電子制御部品２及び密閉筐体３上部に内蔵された
他の電子機器の寿命を縮める可能性がある。このためフ
ァン４、１２が停止した場合でも充分放熱能力があるよ
うに、密閉筐体３の大きさを大型にする必要が生じ、密
閉筐体３を小型化し難いという問題点があった。

【０００７】また、図２０、２１に示すものにおいて、
ファン１２が無い場合で上側に放熱フィン１１のみを上
部に取付けた熱交換器を使用した場合、密閉筐体３上側
に自然対流を阻害する物体が設置されると放熱能力が著
しく低下するため、この場合にあっても、密閉筐体３上
方に大きな空間を空けておかなければならないという問
題点があった。

【０００８】また前記ヒートパイプを使用した従来技術
では、ヒートパイプの物理的現象の制約により重力に対
して下の位置から上の位置へしか熱輸送することしかで
きないため、放熱用ヒートシンク２４は必ず吸熱用ヒー
トシンク２２よりも重力に対して上側に位置していなけ
ればならない。このため、前記のような密閉筐体３内上
部に設置された電子制御部品２の冷却に適用するとすれ
ば、放熱用ヒートシンク２４を密閉筐体３上部あるいは
筐体側面のうち電子制御装置本体２よりも高い位置にし
か設置することができず、冷却構造を含めた密閉筐体３
の小型化が難しいという問題点があった。

【０００９】本発明は上述の課題を解決するためになさ
れたもので、ファンレスで且つ密閉筐体を大型化させる
ことなく、密閉筐体上部に内蔵される電子制御部品の周
囲の温度を充分低下させることができる電子制御装置を
提供することを目的とするものである。

【００１０】

【発明を解決するための手段】本発明は、密閉筐体の上
部に電子制御部品が内蔵されている電子制御装置におい
て、前記密閉筐体内における電子制御部品より上部及び
前記密閉筐体内の下部にヒートシンクをそれぞれ設置
し、これらのヒートシンクを熱伝導性の良好な熱伝導部
材により熱接続したものである。

【００１１】また本発明は、密閉筐体の上部に電子制御
部品が内蔵されている電子制御装置において、前記密閉
筐体内の下部にヒートシンクを設置し、且つ熱伝導性の
良好な熱伝導部材の一端を前記電子制御部品に直接熱接
続するとともに、他端を前記ヒートシンクに熱接続した
ものである。

【００１２】また本発明は、前記熱伝導部材をフレキシ
ブル性のある材料より構成し、このフレキシブル性のあ
る熱伝導部材を密閉筐体内の電気配線に沿って配置した
ものである。

【００１３】また本発明は、ヒートシンクの表面に黒体
塗料を塗布するか、あるいはヒートシンクの表面を微細
な粗さを持つものとしたものである。

【００１４】また本発明は、前記熱伝導部材及びヒート
シンクの少なくとも一方を、前記密閉筐体に密着させた
ものである。

【００１５】更にまた本発明は、前記密閉筐体外部に、
前記熱伝導部材及びヒートシンクの少なくとも一方と熱
接続される放熱用ヒートシンクを設置したものである。

【００１６】

【実施の形態】実施の形態１．以下図１〜図６を用いて
本発明の実施の形態１を説明する。図１は図２の斜視
図、図１は縦断面図であり、これらの図より明らかなよ
うに、密閉筐体３の内部に設置された、電子制御装置本
体である表示機能付きＮＣ制御装置２１は、表示板が見
えやすいように或いは制御装置の操作スイッチが操作し
やすいように人の目線の高さに設置する必要性があるた
め、密閉筐体３の上部に設置されている。なお、表示機
能付きＮＣ制御装置２１を構成する表示板等の密閉筐体
３外部に露出が必要な電子制御部品以外の電解コンデン
サ、半導体素子等の電子制御部品２は、密閉筐体３に内
蔵されている。また、吸熱用ヒートシンク２２が密閉筐
体３におけるＮＣ制御装置２１の真上に内蔵されている
とともに、放熱用ヒートシンク２４が密閉筐体３の下部
に内蔵されている。吸熱用ヒートシンク２２と放熱用ヒ
ートシンク２４は、熱伝導性が良好で且つ加工が容易な
銅板より構成された熱伝導板（熱伝導部材）２３で熱接
続されており、また吸熱用ヒートシンク２２、熱伝導板
２３及び放熱用ヒートシンク２４の表面には、つや消し
の黒体塗料（例えば、株式会社カンペハピオ製造製のテ
ルモスプレー（商品名））が塗布されている。

【００１７】表示機能付きＮＣ装置２１が動作すると、
表示機能付きＮＣ装置２１内の電子制御部品２から熱損
失分の熱が発生する。発生した熱は周囲の空気を暖め、
自然対流２ａを発生させる。暖められた空気は自然対流
２ａにより上昇していき、密閉筐体３の上部に達する。
このため、吸熱用ヒートシンク２２付近が密閉筐体３内
で最も空気温度が高くなる場所となり、また放熱用ヒー
トシンク２４付近が密閉筐体３内で最も空気温度が低く
なる場所となる。

【００１８】ところで本実施の形態１においては、吸熱
用ヒートシンク２２が表示機能付きＮＣ装置２１の真上
に配置されているので、その吸熱用ヒートシンク２２が
暖められ上昇した空気の熱を吸収する。なおこのとき、
吸熱用ヒートシンク２２の表面には輻射率改善のために
つや消しの黒体塗料が塗布してあるので、吸熱用ヒート
シンク２２の吸熱効率が良好である。そして吸熱用ヒー
トシンク２２が熱伝導板２３を介して放熱用ヒートシン
ク２４と熱接続されているため、吸熱用ヒートシンク２
２で吸熱された熱は２ｂで示されるように熱伝導板２３
を通って筐体３内部の空気温度の低い下部へと伝導す
る。このため、上記動作を繰り返しながら、吸熱用ヒー
トシンク２２と放熱用ヒートシンク２４はほぼ等しい温
度となり、両ヒートシンク２２、２４は密閉筐体３内の
空気温度の平均温度に近い温度となる。よって吸熱用ヒ
ートシンク２２の温度が密閉筐体３上部の空気温度より
も低くなり、また放熱用ヒートシンク２４の温度が密閉
筐体３下部の空気温度よりも高くなるため、密閉筐体３
上部の空気温度は、ヒートシンク２２、２４及び熱伝導
板２３が存在しない場合に比べ格段に低くなり、ひいて
は密閉筐体３上部に設置された表示機能付きＮＣ装置２
１に搭載されている電子制御部品２の温度が低下する。

【００１９】なお、放熱用ヒートシンク２４では密閉筐
体３下部の空気温度よりも温度が高いので、熱伝導板２
３により輸送された熱は２ｃで示されるように下部放熱
用ヒートシンク２４から密閉筐体３内に放熱される。ま
た、密閉筐体３内部があまり暖まっていない表示機能付
きＮＣ装置２１の稼動初期の段階では、熱伝導板２３及
び放熱用ヒートシンク２４の表面には輻射率改善のため
につや消しの黒体塗料が塗布してあるので、熱伝導板２
３及び放熱用ヒートシンク２４の吸熱効率が良好であ
り、密閉筐体３内部温度の平均化を早く行うことができ
る。

【００２０】次に上記実施の形態１の作用と効果を熱・
流体シミュレーションツールを使用して確認した結果
を、図３〜図６に示す。

【００２１】図３、図４はシミュレーションに使用した
モデルであり、図３は上記実施の形態１の構成が存在し
ない従来例に係るシミュレーションモデルを示し、図４
は上記実施の形態１の構成が存在する本発明に係るシミ
ュレーションモデルを示している。図４のモデルにおい
て、吸熱用ヒートシンク２２、熱伝導板２３、放熱用ヒ
ートシンク２４は、それぞれ銅の材質を用い熱伝導率を
３８０[Ｗ／（ｍ・Ｋ）]に設定した。また、吸熱用ヒー
トシンク２２、熱伝導板２３及び放熱用ヒートシンク２
４の表面には黒体塗料を塗布した場合と同様の輻射率を
０．９と設定し、シミュレーション条件とした。表示機
能付きＮＣ装置２１に相当する電子制御機器１には全体
的に約１６Ｗの放熱が発生するものと仮定し、シミュレ
ーションモデルの入力値とした。密閉筐体３の寸法は幅
×高さ×奥行＝330mm×430mm×70mmであり、材質を厚さ
２ｍｍの鉄板とした。密閉筐体３の環境条件として周囲
空気温度を４５℃、初期値温度も４５℃に設定した。密
閉筐体３の周囲約１２倍の体積分の解析領域を設定し、
その解析領域の境界条件として、空気・熱流束ともに自
由に境界から流入・流出できるような自由境界を与え
た。このシミュレーションモデルは実際にはあたかも密
閉筐体３が空気温度４５℃の空中に浮上して設置されて
いる状態を表現している。

【００２２】シミュレーション後の結果を図５、図６に
示す。図５は上記実施の形態１の構成が存在しない従来
例のシミュレーション結果を示し、図６は上記実施の形
態１の構成が存在する本発明に係る結果を示している。
図５、図６から明らかなように、上記実施の形態１の構
成が存在しない従来例の場合、密閉筐体３上部と下部の
温度差は２８[Ｋ]であったが、上記実施の形態１の構成
が存在する本発明の場合、密閉筐体３上部と下部の温度
差は約１０[Ｋ]となり密閉筐体３内部の空気温度が平均
化した。これに伴い密閉筐体３上部空気温度も７５[℃]
から６７[℃]と８[Ｋ]低下した。

【００２３】なお、前記シミュレーション結果を電子制
御部品の代表的なアルミ電解コンデンサにて、寿命推定
すると、次のとおりとなる。即ち、寿命と周囲空気温度
の関係は次式で表されることが知られている。 Ｌ２＝Ｌ１・２^(T1-T2)/10 ここで、Ｌ１は周囲空気温度Ｔ１における寿命、Ｌ２は
周囲空気温度Ｔ２における寿命である。この式を前記シ
ミュレーション結果に適用すると、上記実施の形態１の
構成が存在しない従来例に係る場合のアルミ電解コンデ
ンサの寿命をＬ１、上記実施の形態１の構成が存在する
本発明の場合のアルミ電解コンデンサの寿命をＬ２とす
ると、 Ｌ２＝Ｌ１・２^(75-67)/10≒１．７４１・Ｌ１ であり、上記実施の形態１の構成が存在する本発明の場
合のアルミ電解コンデンサの寿命は、上記実施の形態１
の構成が存在しない従来例に係る場合のアルミ電解コン
デンサの寿命の１．７４１倍となる。 実施の形態２．次に図７及び図８を用いて本発明の実施
の形態２を説明する。図７は図８の斜視図、図８は縦断
面図であり、この実施の形態２のものは、これらの図よ
り明らかなように、表示機能付きＮＣ装置２１に搭載さ
れている電子制御部品２に対して、絶縁性のある熱伝導
性シリコンゴム３１を介して、熱伝導性が良好で且つ加
工が容易な銅板より構成され表面につや消しの黒体塗料
が塗布された熱伝導板２３が直接固定されている。また
熱伝導板２３の下方には、表面につや消しの黒体塗料が
塗布された放熱用ヒートシンク２４が熱接続されて取付
けられている。なお、その他の構成については実施の形
態１と同様である。

【００２４】この実施の形態２によれば、電子制御部品
２で発生した熱が熱伝導板２３に直接伝わり、この伝わ
った熱が熱伝導板２３を介して放熱用ヒートシンク２４
へ３ｂのとおり輸送される。このため、密閉筐体３上部
の空気温度は、ヒートシンク２４及び熱伝導板２３が存
在しない場合に比べ格段に低くなり、ひいては密閉筐体
３上部に設置された表示機能付きＮＣ装置２１に搭載さ
れている電子制御部品２の温度が低下する。

【００２５】なおこの実施の形態２のものは、電子制御
部品２で発生した熱を、実施の形態１のような吸熱用ヒ
ートシンク２２を介することなく、直接放熱用ヒートシ
ンク２４へ熱輸送することができるので吸熱の効率が良
い。また吸熱用ヒートシンク２２を省くことができるの
で、安価に製作でき、また軽量化できる。

【００２６】実施の形態３．次に図９〜図１１を用いて
本発明の実施の形態３を説明する。なお、図９は図１０
（ａ）の斜視図、図１０（ａ）は縦断面図、図１０
（ｂ）は図１０（ａ）の配線外被膜に熱伝導性の良好な
フレキシブル管１０６を被せた物の構造拡大図であり、
図１０（ｃ）は密閉筐体３内に設置された端子台１０１
の内部拡大図である。さらに図１１（ａ）は表示機能付
きＮＣ装置２１の内部基板を示した図であり、図１１
（ｂ）は表示機能付きＮＣ装置２１内に設置されたコネ
クタ１０８の内部を示した図である。即ち、図１１
（ａ）に示すように、表示機能付きＮＣ装置２１の基板
１０７に搭載されている電子制御部品２に対して、絶縁
性のある熱伝導性シリコンゴムを介して、熱伝導性が良
好で且つ加工が容易な銅板より構成され表面につや消し
の黒体塗料が塗布された熱伝導板２３が直接固定されて
いる。またこの熱伝導板２３の他端は、図１１（ｂ）に
示すように、表示機能付きＮＣ装置２１内に設置された
コネクタ１０８内で、表示機能付きＮＣ装置２１とプロ
グラマブルコントローラ１０３間との信号伝達・電力供
給等に使用される配線の高耐熱絶縁外被膜１０４の更に
外側に配置される熱伝導性の良好なフレキシブル管１０
６と熱接続されている。

【００２７】また、図１０（ａ）（ｂ）に示すように、
コネクタ１０８から表示機能付きＮＣ装置２１を出た熱
伝導性の良好なフレキシブル管１０６を外被膜に被せら
れた配線１０４は、途中で密閉筐体３内に設置された端
子台１０１に接続され、また図１０（ｃ）に示すよう
に、端子台１０１内で熱伝導性の良好なフレキシブル管
１０６は熱伝導板２３に熱接続されている。なお、配線
１０４はプログラマブルコントローラへと電気接続され
る。更にまた、密閉筐体３の下部には表面に黒体塗料が
塗布された放熱用ヒートシンク２４が内蔵されており、
フレキシブル管１０６と熱接続された熱伝導板２３の他
端が、放熱用ヒートシンク２４に熱接続されている。

【００２８】この実施の形態３によれば、電子制御部品
２で発生した熱が熱伝導板２３に直接伝わり、この熱伝
導板２３に伝わった熱が、配線１０４のフレキシブル管
１０６に伝わる。そして配線１０４のフレキシブル管１
０６に伝わった熱は、端子台１０１内で再び熱伝導板２
３に伝わり、この熱伝導板２３を介して放熱用ヒートシ
ンク２４へと輸送される。このため、密閉筐体３上部の
空気温度は、ヒートシンク２４、フレキシブル管１０６
及び熱伝導板２３が存在しない場合に比べ格段に低くな
り、ひいては密閉筐体３上部に設置された表示機能付き
ＮＣ装置２１に搭載されている電子制御部品２の温度が
低下する。

【００２９】なおこの実施の形態３のものは、電子制御
部品２で発生した熱を、実施の形態１のような吸熱用ヒ
ートシンク２２を介することなく、直接放熱用ヒートシ
ンク２４へ熱輸送することができるので吸熱効率が良
い。また吸熱用ヒートシンク２２を省くことができるの
で、安価に製作でき、また軽量化できる。更にまた、配
線１０４に沿って熱輸送を行うことができるので、熱伝
導板２３を設置するためのスペースを小さくすることが
できるとともに、熱伝導板２３の一部がフレキシブル管
１０６のため、密閉筐体３内に内蔵する機器を容易に設
置することができ、工程時間を減少させることができ
る。

【００３０】実施の形態４．次に図１２及び図１３を用
いて本発明の実施の形態４を説明する。図１２は図１３
の斜視図、図１３は縦断面図であり、この実施の形態４
のものは、これらの図より明らかなように、密閉筐体３
内壁に密着して熱伝導板２３及び吸熱用ヒートシンク２
２が取付けられている。なおその他の構成については、
実施の形態１と同様である。

【００３１】この実施の形態４によれば、吸熱用ヒート
シンク２２で吸熱した熱の一部は、４ｄで示されるよう
に密閉筐体３壁を介して密閉筐体３外部へ放熱され、ま
た２ｂで示されるように熱伝導板２３を通過して放熱用
ヒートシンク２４へ熱伝導しながら、４ｅで示されるよ
うに密閉筐体３壁を介して密閉筐体３外部へ放熱され
る。このことから密閉筐体３壁の熱伝達率が改善され、
密閉筐体３内の内部空気温度を全体的に低下させること
ができる。

【００３２】実施の形態５．次に図１４及び図１５を用
いて本発明の実施の形態５を説明する。図１４は図１５
の斜視図、図１５は縦断面図であり、この実施の形態５
のものは、これらの図より明らかなように、密閉筐体３
外側に向かうように熱伝導板２３に放熱フィン５２、吸
熱用ヒートシンク２２に放熱フィン５１をそれぞれ取付
け、密閉筐体３外部に放熱フィン５２及び５３を露出さ
せた構成となっている。なおその他の構成については、
実施の形態１と同様である。

【００３３】この実施の形態５によれば、吸熱用ヒート
シンク２２で吸熱した熱の一部は、５ｄで示されるよう
に、放熱フィン５１を介して密閉筐体３外部へ放熱さ
れ、また、熱伝導板２３を通過して放熱用ヒートシンク
２４へ熱伝導しながら、５ｅで示されるように放熱フィ
ン５２を介して密閉筐体３外部へ放熱される。このため
密閉筐体３内で発生した熱を効率良く密閉筐体３外部へ
放熱することができ、密閉筐体３の内部空気温度を全体
的に低下させることができる。

【００３４】実施の形態６．なお前記実施の形態におい
て、熱伝導板２３の材料として銅を用いたが、金属材料
よりも軽量で更に熱伝導性の良好なＣＦＲＰ（Carbon F
iber Reinforced Plastic：炭素繊維強化プラスチッ
ク）を用いてもよい。なお、銅の熱伝導率は約３８０
[Ｗ／（ｍ・Ｋ）]、銅の密度は８８００［ｋｇ／ｍ³]で
あり、ＣＦＲＰの熱伝導率は約５５０[Ｗ／(ｍ・Ｋ)]、
ＣＦＲＰの密度は２２００[ｋｇ／ｍ³]である。また前
記実施の形態において、ヒートシンク２２、２４、熱伝
導板２３の表面につや消しの黒体塗料を塗布したものに
ついて説明したが、吸熱効率を向上させるため、その表
面を微細な粗さを持つよう表面加工してもよい。

【００３５】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、密閉筐体
内における電子制御部品より上部及び前記密閉筐体内の
下部にヒートシンクをそれぞれ設置し、これらのヒート
シンクを熱伝導性の良好な熱伝導部材により熱接続した
ので、ファンレスで且つ密閉筐体を大型化させることな
く、密閉筐体上部に配置された電子制御部品の温度を低
下させることができる。

【００３６】また本発明によれば、密閉筐体内の下部に
ヒートシンクを設置し、且つ熱伝導性の良好な熱伝導部
材の一端を電子制御部品に直接熱接続するとともに、他
端を前記ヒートシンクに熱接続したので、ファンレスで
且つ密閉筐体を大型化させることなく、密閉筐体上部に
配置された電子制御部品の温度を低下させることができ
る。しかも、電子制御部品より発生した熱を熱伝導部材
に直接伝達し、放熱用ヒートシンクへ熱輸送することが
できるので吸熱の効率が良いものとなるとともに、吸熱
用ヒートシンクを省くことができるので、安価に製作で
き、また軽量化できる。

【００３７】また本発明によれば、前記熱伝導部材をフ
レキシブル性のある材料より構成し、このフレキシブル
性のある熱伝導部材を密閉筐体内の電気配線に沿って配
置したので、電気配線に沿って熱輸送を行うことができ
るようになり、よって前記効果に加え、熱伝導板を設置
するためのスペースを小さくすることができるようにな
る。また、熱伝導部材がフレキシブル管のため、密閉筐
体内に内蔵する機器を容易に設置することができ、工程
時間を減少させることができる。

【００３８】また本発明によれば、ヒートシンクの表面
に黒体塗料を塗布するか、またはヒートシンクの表面を
微細な粗さを持つ表面としたので、効率の良い吸熱・放
熱が可能となり、よって前記効果に加え、密閉筐体を更
に小型にできるようになる。

【００３９】また本発明によれば、前記熱伝導部材及び
ヒートシンクの少なくとも一方を、前記密閉筐体に密着
させたので、密閉筐体の外部への放熱能力を増大させる
ことができるようになり、よって前記効果に加え、密閉
筐体を更に小型にできるようになる。

【００４０】また本発明によれば、前記密閉筐体外部
に、前記熱伝導部材及びヒートシンクの少なくとも一方
と熱接続される放熱用ヒートシンクを設置したので、密
閉筐体外部への放熱能力を増大させることができるよう
になり、よって前記効果に加え、密閉筐体を更に小型に
できるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態１を示す斜視図である。

【図２】 本発明の実施の形態１を示す縦断面図であ
る。

【図３】 従来例に係るシミュレーションモデルであ
る。

【図４】 本発明の実施の形態１に係るシミュレーショ
ンモデルである。

【図５】 従来例に係るシミュレーション結果である。

【図６】 本発明の実施の形態１に係るシミュレーショ
ン結果である。

【図７】 本発明の実施の形態２を示す斜視図である。

【図８】 本発明の実施の形態２を示す縦断面図であ
る。

【図９】 本発明の実施の形態３を示す斜視図である。

【図１０】 本発明の実施の形態３に係る図で、（ａ）
は縦断面図、（ｂ）は配線外被膜に熱伝導性の良好なフ
レキシブル管を被せた物の構造図、（ｃ）は密閉筐体内
に設置された端子台の内部を示す図である。

【図１１】 本発明の実施の形態３に係る図で、（ａ）
は表示機能付きＮＣ装置の内部基板を示す図、（ｂ）は
表示機能付きＮＣ装置２１内に設置されたコネクタ１０
８の内部を示す図である。

【図１２】 本発明の実施の形態４を示す斜視図であ
る。

【図１３】 本発明の実施の形態４を示す縦断面図であ
る。

【図１４】 本発明の実施の形態５を示す斜視図であ
る。

【図１５】 本発明の実施の形態５を示す縦断面図であ
る。

【図１６】 第一の従来例を示す斜視図である。

【図１７】 第一の従来例を示す縦断面図である。

【図１８】 第二の従来例を示す斜視図である。

【図１９】 第二の従来例を示す縦断面図である。

【図２０】 第三の従来例を示す斜視図である。

【図２１】 第三の従来例を示す縦断面図である。

【符号の説明】

２ 電子制御装置に内蔵されている電子制御部品 ３ 密閉筐体、 ２１ 表示機能付きＮＣ制御装置 ２２ 吸熱用ヒートシンク、２３ 熱伝導板、２４ 放
熱用ヒートシンク ３１ 高熱伝導性シリコンゴム、１０５ 導線 １０６ 熱伝導性の良好なフレキシブル管 ５１ 放熱フィン、５２ 放熱フィン

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 密閉筐体の上部に電子制御部品が内蔵さ
   れている電子制御装置において、前記密閉筐体内におけ
   る電子制御部品より上部及び前記密閉筐体内の下部にヒ
   ートシンクをそれぞれ設置し、これらのヒートシンクを
   熱伝導性の良好な熱伝導部材により熱接続したことを特
   徴とする電子制御装置。
2. 【請求項２】 密閉筐体の上部に電子制御部品が内蔵さ
   れている電子制御装置において、前記密閉筐体内の下部
   にヒートシンクを設置し、且つ熱伝導性の良好な熱伝導
   部材の一端を前記電子制御部品に直接熱接続するととも
   に、他端を前記ヒートシンクに熱接続したことを特徴と
   する電子制御装置。
3. 【請求項３】 前記熱伝導部材をフレキシブル性のある
   材料より構成し、このフレキシブル性のある熱伝導部材
   を密閉筐体内の電気配線に沿って配置したことを特徴と
   する請求項２に記載の電子制御装置。
4. 【請求項４】 ヒートシンクの表面に黒体塗料を塗布す
   るか、あるいはヒートシンクの表面を微細な粗さを持つ
   ものとしたことを特徴とする請求項１〜請求項３の何れ
   かに記載の電子制御装置。
5. 【請求項５】 前記熱伝導部材及びヒートシンクの少な
   くとも一方を、前記密閉筐体に密着させたことを特徴と
   する請求項１〜請求項４の何れかに記載の電子制御装
   置。
6. 【請求項６】 前記密閉筐体外部に、前記熱伝導部材及
   びヒートシンクの少なくとも一方と熱接続される放熱用
   ヒートシンクを設置したことを特徴とする請求項１〜請
   求項５の何れかに記載の電子制御装置。