JP2001344990A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JP2001344990A
JP2001344990A JP2000158219A JP2000158219A JP2001344990A JP 2001344990 A JP2001344990 A JP 2001344990A JP 2000158219 A JP2000158219 A JP 2000158219A JP 2000158219 A JP2000158219 A JP 2000158219A JP 2001344990 A JP2001344990 A JP 2001344990A
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Japan
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memory
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bank
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block
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JP2000158219A
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Masatoshi Ishikawa
正敏 石川
Katsumi Dosaka
勝己 堂阪
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/12Group selection circuits, e.g. for memory block selection, chip selection, array selection

Abstract

(57)【要約】 【課題】 同一マスクでバンク構成を変更する場合であ
っても連続したアドレス空間を実現できる半導体記憶装
置を提供する。 【解決手段】 本発明による半導体記憶装置は、ロジッ
ク回路とメモリマクロとで構成される。メモリマクロ
は、メモリブロックm0〜m14を構成する領域を有す
る。メモリブロックm0〜m14に付される番号順に、
メモリ空間を増設する。ロジック回路とメモリマクロと
をつなぐアドレス接続線は、バンク毎に連続アドレスが
実現されるように接続関係を変更する。ロジック回路が
指定するワード線選択アドレスRA0〜RA8は、メモ
リマクロ側でそのまま使用する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体記憶装置に
関し、特にメモリとロジックとを1チップ上に形成した
場合のアドレッシングに関するものである。
【0002】
【従来の技術】メモリと当該メモリを駆動するロジック
回路とを1チップ上で実現する混載メモリ(embedded D
ynamic Random Access Memory)では、設計者の多用な
要求に応えるため、アレイビット数やバンク数を可変さ
せることができるメモリマクロを用意している。
【0003】従来の混載用メモリマクロについて、図2
1を用いて説明する。図21に示されるメモリマクロ
は、8Mビットのメモリ容量を1バンクとする4バンク
構成で、全体として32Mビットのメモリ容量を実現し
た場合を示している。バンクB0は、中央制御帯900
を挟んで左右に配置されるブロックB0aおよびB0b
により構成される。同様に、バンクB1,B2,B3の
それぞれは、中央制御帯900を挟んで左右に配置され
るブロックB1aおよびB1b,ブロックB2aおよび
B2b,ブロックB3aおよびB3bにより構成され
る。各バンクは、行列状に配置される複数のメモリセル
(M)と複数の行に対応して配置される複数のワード線
(WL)と複数の列に対応して配置される複数のビット
線(BL)とを含む。なお、図21に示す例では、各ブ
ロックが512本のワード線を含む場合を示している。
【0004】中央制御帯900には、アドレスを伝送す
るための信号線902が配置されている。信号線902
は、アドレスバッファ904から出力される信号を伝送
する。ロウデコーダ906は、信号線902の出力に応
じて行選択を行なう。
【0005】各バンクB0,B1,B2,B3は、2M
ビットのメモリブロックを4つ重ねた構成となってい
る。メモリ容量は、この2Mビットのメモリブロックを
単位として可変させることができる。
【0006】また、バンク構成も4バンクに限らず、全
体を2つのバンクに分ける2バンク構成や、全体を1つ
のバンクとして使用する1バンク構成をとることも可能
である。
【0007】各メモリブロックには、冗長ワード線が配
置されている。冗長ワード線の存在するメモリブロック
内に限らず、同一バンクの4つのメモリブロック内であ
ればいずれの不良ワード線でも置換することができる構
成になっている。
【0008】このような構成においては、外部から入力
される行方向を指定するロウアドレスが、まずアドレス
バッファ904でラッチされ、適当なタイミングで中央
制御帯900に配置される信号線902に送られる。こ
の時、一部のロウアドレスはプリデコードされている。
中央制御帯900を走る信号線902から、ロウデコー
ダ906にロウアドレスが送られる。ロウデコーダ90
6により、信号線902から受ける信号がデコードされ
る。
【0009】ロウデコーダ906によりワード線WLが
活性化される。さらに外部から入力されるコラムアドレ
スに応じて、メモリセルMが選択される。ロジック回路
側から読出動作が指定されている場合には、選択された
メモリセルのデータがロジック回路側に出力される。ロ
ジック回路側から書込出動作が指定されている場合に
は、ロジック回路側から受けるデータが選択されたメモ
リセルに書込まれる。
【0010】このような構成のメモリマクロにおけるロ
ウアドレスのアドレスマップについて説明する。図にお
いて、RA0〜RA12は、ロウアドレス信号を、BA
0〜BA1は、バンクアドレス信号を表わす。記号
“/”は、反転を意味する。たとえば、/RA12は、
ロウアドレス信号RA12がLレベルであれば、Hレベ
ルになる。また、m0〜m15は、メモリブロックを示
している。
【0011】図22を参照して、1バンク構成の場合、
メモリブロックを指定するために、ロウアドレス信号R
A9〜RA12を使用する。メモリブロックm0は、ロ
ウアドレス信号/RA12、/RA11、/RA10、
/RA9、メモリブロックm1は、ロウアドレス信号/
RA12、/RA11、/RA10、RA9、メモリブ
ロックm2は、ロウアドレス信号/RA12、/RA1
1、RA10、/RA9、メモリブロックm3は、ロウ
アドレス信号/RA12、/RA11、RA10、RA
9がそれぞれ活性化することにより選択される。
【0012】メモリブロックm4は、ロウアドレス信号
/RA12、RA11、/RA10、/RA9、メモリ
ブロックm5は、ロウアドレス信号/RA12、RA1
1、/RA10、RA9、メモリブロックm6は、ロウ
アドレス信号/RA12、RA11、RA10、/RA
9、メモリブロックm7は、ロウアドレス信号/RA1
2、RA11、RA10、RA9がそれぞれ活性化する
ことにより選択される。
【0013】メモリブロックm8は、ロウアドレス信号
RA12、/RA11、/RA10、/RA9、メモリ
ブロックm9は、ロウアドレス信号RA12、/RA1
1、/RA10、RA9、メモリブロックm10は、ロ
ウアドレス信号RA12、/RA11、RA10、/R
A9、メモリブロックm1は、ロウアドレス信号RA1
2、/RA11、RA10、RA9がそれぞれ活性化す
ることにより選択される。
【0014】メモリブロックm12は、ロウアドレス信
号RA12、RA11、/RA10、/RA9、メモリ
ブロックm13は、ロウアドレス信号RA12、RA1
1、/RA10、RA9、メモリブロックm14は、ロ
ウアドレス信号RA12、RA11、RA10、/RA
9、メモリブロックm15は、ロウアドレス信号RA1
2、RA11、RA10、RA9がそれぞれ活性化する
ことにより選択される。
【0015】図23を参照して、2バンク構成の場合、
1バンク構成時にロウアドレス信号RA12が割当てら
れていた信号線にバンクアドレス信号BA0を割当て、
バンクアドレス信号BA0をバンクの切替に使用する。
【0016】図24を参照して、4バンク構成の場合、
1バンク構成時にロウアドレス信号RA11,RA12
が割当てられていた信号線のそれぞれにバンクアドレス
信号BA0,BA1を割当て、バンクアドレス信号BA
0,BA1をバンクの切替に使用する。
【0017】ロウアドレス信号RA0〜RA8は、バン
ク構成によらず、メモリブロック内のワード線を指定す
るために使用する。
【0018】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のメモ
リチップにおいてメモリマクロのメモリ容量を変える場
合には、図25〜図27に示すようにメモリセルアレイ
のレイアウトを変える。図25は、1バンク構成、図2
6は、2バンク構成、図27は、4バンク構成にそれぞ
れ対応している。いずれもメモリ容量を24Mビットと
した場合を示している。図中ハッチングがかかった部分
は、24Mビット構成時にレイアウト構成がない領域を
示している。
【0019】図25を参照して、1バンク構成の場合、
16進数表記のロウアドレス“0000”〜“1FF
F”のうち、アドレス“1800”〜“1FFF”以外
の部分がアドレス空間となる。
【0020】図26を参照して、2バンク構成の場合、
各バンク毎に、ロウアドレス“000”〜“FFF”の
うち、アドレス“F00”〜“FFF”以外の部分がア
ドレス空間になる。
【0021】図27を参照して、4バンク構成の場合、
各バンク毎に、ロウアドレス“000”〜“7FF”の
うち、アドレス“600”〜“7FF”以外の部分がア
ドレス空間になる。
【0022】このように、メモリ容量24Mビットで1
バンク構成を実現する際には、32Mビットのメモリセ
ルアレイから、端部の8Mビットが抜き取られる。ま
た、メモリ容量24Mビットで2バンク構成を実現する
際には、32Mビットのメモリセルアレイの中央部分の
領域と一方の端部の領域と(合計8Mビット)が抜き取
られる。メモリ容量24Mビットで4バンク構成を実現
する際には、32Mビットのメモリセルアレイを4分割
して得られる4つの領域のそれぞれから、2Mビットず
つが抜き取られる。
【0023】このようにバンク構成によってメモリセル
アレイから抜き取られる領域の位置が異なるのは、バン
ク内での連続的なアドレスを実現するためである。
【0024】このような従来のメモリチップにおいて、
同一レイアウトで異なるバンク構成を実現した場合、次
に示す問題が発生する。たとえば、1バンク構成のレイ
アウトに2バンクのアドレス空間を割当てた場合、図2
8に示されるように、バンクB0のアドレス空間が、
“000”〜“FFF”であり、バンクB1のアドレス
空間が、“000”〜“EFF”になる。したがって、
16Mビットのメモリ空間がバンクB0に、8Mビット
のメモリ空間がバンクB1にそれぞれ割当てられること
になる。すなわち、バンク間でメモリの割当て量が異な
ってしまう。
【0025】4バンク構成のレイアウトに1バンクのア
ドレス空間を割当てた場合、図29に示されるように、
バンクB0のアドレス空間が、“0000”〜“05F
F”,“0800”〜“0DFF”,“1000”〜
“15FF”,“1800”〜“1DFF”になる。す
なわち、アドレス空間の一部が欠けてしまう。したがっ
て、アドレス空間が不連続になり、ユーザ側にとっては
使いづらい状態になってしまう。
【0026】このように、32Mビットのメモリ容量で
は、1,2,4バンクの各構成は、ロウアドレスの一部
を置換えることによって実現される。したがって、メモ
リセルアレイのレイアウトは一種類で足り、同一マスク
で異なるバンク構成を実現できる。しかしながら、メモ
リ容量を変化させ同一マスクで異なるバンク構成を実現
しようとすると、バンク毎のメモリ空間に偏りが生じ、
またはアドレス空間に不連続が生じる。
【0027】したがって、従来方式では、図25〜図2
7に示されるように、バンク構成毎に異なるレイアウト
(別種のマスク)が必要になる。
【0028】そこで、本発明はかかる問題を解決するた
めになされたものであり、その目的は、同一マスクでバ
ンク構成を変更する場合であっても連続的なメモリ空間
を実現することができる半導体記憶装置を提供すること
にある。
【0029】
【課題を解決するための手段】この発明のある局面によ
る半導体記憶装置は、行列状に配置される複数のメモリ
セルと複数の行に対応して配置される複数のワード線と
複数の列に対応して配置される複数のビット線とが形成
されるメモリセルアレイ領域と、メモリセルを選択する
ための選択回路とを含み、メモリ容量に応じてレイアウ
トが決定されるメモリマクロと、メモリマクロの動作を
指定するロジック回路と、ロジック回路と前記メモリマ
クロとの間に配置され、メモリセルを選択するアドレス
をロジック回路側からメモリマクロ側に伝送するための
アドレス配線とを備え、アドレス接続線は、メモリセル
アレイ領域のバンク構成に従い、バンク毎にアドレスが
連続になるように配線される。
【0030】好ましくは、複数のメモリセルは、複数の
メモリブロックに分割され、アドレスは、ワード線選択
アドレスと、複数ビットを有するブロック選択アドレス
とを含み、選択回路は、ブロック選択アドレスに応じて
メモリブロックを選択するとともに、ワード線選択アド
レスに応じて選択されたメモリブロックに含まれる特定
のワード線を選択し、アドレス接続線は、ロジック回路
から出力されるブロック選択アドレスの上位ビットを、
メモリマクロにおけるブロック選択アドレスの下位ビッ
トに、ロジック回路から出力されるブロック選択アドレ
スの下位ビットを、メモリマクロにおけるブロック選択
アドレスの上位ビットに割当てるように配線される。
【0031】より好ましくは、ロジック回路から出力さ
れるブロック選択アドレスの上位は、複数のバンクのう
ち選択するバンクを指定するバンクアドレスを含み、ア
ドレス接続線は、バンクアドレスが、メモリマクロにお
いて、ブロック選択アドレスの上位ビットに割当てられ
るように配線される。
【0032】特に、複数のバンクのそれぞれは、欠陥の
あるワード線を置換するためのスペアワード線をさらに
含み、欠陥のあるワード線は、同一バンク内の前記スペ
アワード線により置換される。
【0033】より好ましくは、ロジック回路から出力さ
れるブロック選択アドレスの上位は、複数のバンクのう
ち選択するバンクを指定するバンクアドレスを含み、ア
ドレス配線は、バンクアドレスが、メモリマクロにおい
て、ブロック選択アドレスの下位ビットに割当てられる
ように配線される。
【0034】特に、複数のメモリブロックのそれぞれ
は、欠陥のあるワード線を置換するためのスペアワード
線をさらに含み、欠陥のあるワード線は、同一メモリブ
ロック内のスペアワード線により置換される。
【0035】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態による
半導体記憶装置について、図を用いて説明する。図中、
同一部分または相当部分には同一記号を付し、その説明
を省略する。なお、記号“/”は、反転を意味する。
【0036】[第1の実施の形態]第1の実施の形態に
おけるメモリチップについて説明する。第1の実施の形
態は、同一基板上にロジック回路2とメモリマクロ3と
が形成されるメモリチップ1において、メモリ容量ごと
に同一マスクで異なるバンク構成を実現するものであ
る。
【0037】第1の実施の形態によるメモリマクロ3と
ロジック回路2との関係について、図1を用いて説明す
る。図中、intRAj(j=0〜12)は、メモリマ
クロ3内での物理的な配線に則して命名されるロウアド
レス信号を示している。RAj(j=0〜12)は、ロ
ジック回路2側からメモリマクロ3に出力されるロウア
ドレス信号を示している。
【0038】また、m0〜m15は、メモリマクロ3に
おけるメモリ領域を構成するメモリブロックを表わして
いる。
【0039】ロウアドレス信号intRA9〜intR
A12からなるビット列をブロック選択アドレス、ロウ
アドレスintRA0〜intRA8(RA0〜RA
8)からなるビット列をワード線選択アドレスと称す。
【0040】intRAjにおいてjの値が大きい方
が、ブロック選択アドレスの上位ビットを構成し、jの
値が小さい方がブロック選択アドレスの下位ビットを構
成する。
【0041】メモリマクロ3は、ロウアドレス信号in
tRA9〜intRA12に基づきメモリブロックを選
択し、ロウアドレス信号intRA0〜intRA8に
基づき選択されたメモリブロックのワード線を選択す
る。
【0042】各メモリブロック内のワード線を指定する
ために使用されるロウアドレス信号intRA0〜in
tRA8は、ロジック回路2の出力するロウアドレス信
号RA0〜RA8をそのまま使用するため、図では、同
一名称(RA0〜RA8)を用いている。
【0043】メモリブロックm0は、ロウアドレス信号
/intRA12、/intRA11、/intRA1
0、/intRA9、メモリブロックm1は、ロウアド
レス信号/intRA12、/intRA11、/in
tRA10、intRA9、メモリブロックm2は、ロ
ウアドレス信号/intRA12、/intRA11、
intRA10、/intRA9、メモリブロックm3
は、ロウアドレス信号/intRA12、/intRA
11、intRA10、intRA9がそれぞれ活性化
することにより選択される。
【0044】メモリブロックm4は、ロウアドレス信号
/intRA12、intRA11、/intRA1
0、/intRA9、メモリブロックm5は、ロウアド
レス信号/intRA12、intRA11、/int
RA10、intRA9、メモリブロックm6は、ロウ
アドレス信号/intRA12、intRA11、in
tRA10、/intRA9、メモリブロックm7は、
ロウアドレス信号/intRA12、intRA11、
intRA10、intRA9がそれぞれ活性化するこ
とにより選択される。
【0045】メモリブロックm8は、ロウアドレス信号
intRA12、/intRA11、/intRA1
0、/intRA9、メモリブロックm9は、ロウアド
レス信号intRA12、/intRA11、/int
RA10、intRA9、メモリブロックm10は、ロ
ウアドレス信号intRA12、/intRA11、i
ntRA10、/intRA9、メモリブロックm11
は、ロウアドレス信号intRA12、/intRA1
1、intRA10、intRA9がそれぞれ活性化す
ることにより選択される。
【0046】メモリブロックm12は、ロウアドレス信
号intRA12、intRA11、/intRA1
0、/intRA9、メモリブロックm13は、ロウア
ドレス信号intRA12、intRA11、/int
RA10、intRA9、メモリブロックm14は、ロ
ウアドレス信号intRA12、intRA11、in
tRA10、/intRA9、メモリブロックm15
は、ロウアドレス信号intRA12、intRA1
1、intRA10、intRA9がそれぞれ活性化す
ることにより選択される。
【0047】メモリブロックm0〜m15内に付される
番号(1)〜(16)は、メモリ容量を構成する順番を
示している。たとえば、24Mビットのメモリセルアレ
イを構成する場合には、バンク構成によらず番号(1)
〜(12)で示されるメモリブロックを使用する。
【0048】レイアウト構成の具体例を、図2に示す。
図2において、ハッチング部分は、レイアウト構成がな
い領域を表わしている。メモリ容量を24Mビットとす
る場合、メモリブロックm0〜2,m4〜m6,m8〜
m10,m12〜m14をメモリ空間とする。
【0049】メモリブロックm3およびメモリブロック
m3を選択するためのロウデコーダの一部分(信号in
tRA9により選択されるロウデコーダ部分)、メモリ
ブロックm7およびメモリブロックm7を選択するため
のロウデコーダの一部分(信号intRA9により選択
されるロウデコーダ部分)、メモリブロックm11およ
びメモリブロックm11を選択するためのロウデコーダ
の一部分(信号intRA9により選択されるロウデコ
ーダ部分)、ならびにメモリブロックm15およびメモ
リブロックm15を選択するためのロウデコーダの一部
分(信号intRA9により選択されるロウデコーダ部
分)は、レイアウト対象から外す。
【0050】レイアウト対象から除外されるメモリブロ
ックを制御するために本来配置されるロウデコーダ以外
のアレイブロック制御回路(たとえば、ビット線対の電
位差を増幅するセンスアンプを駆動するためのセンスア
ンプ駆動信号を駆動するセンスアンプ駆動信号ドライバ
や、列方向の選択を行なうためのコラム選択線ドライバ
等)についてもレイアウト対象から外す。
【0051】このように、バンク構成によらず、メモリ
容量毎に1種類のレイアウト(同一マスク)を用いる。
そして、以下に説明するように、バンク構成によってメ
モリマクロ3とメモリマクロ3にロウアドレスを供給す
るロジック回路2との間の配線関係を変化させる。
【0052】第1の実施の形態によるメモリチップ1
は、図3に示されるように、ロジック回路2、メモリマ
クロ3、およびロジック回路2とメモリマクロ3とを接
続するアドレス接続線4を備える。メモリマクロ3は、
アドレスピン群AYを介してロジック回路2のアドレス
ピン群AXから出力されるアドレス信号を受ける。さら
に、メモリマクロ3は、ピン群AZ介してロジック回路
2のピン群AWから制御信号を受け、またはロジック回
路2との間でデータの授受を行なう。
【0053】ロジック回路2のアドレスピン群AXとメ
モリマクロ3のアドレスピン群AYとは、メモリ容量に
合わせて所定の関係を満たすように接続する。
【0054】接続関係を、図4および図5〜図7に示
す。図4には、アドレスintRAjに割当てられる信
号を、図5〜図7には、ロジック回路2のアドレスピン
と、メモリマクロ3のアドレスピンとの関係を示してい
る。ロウアドレス信号intRA0〜intRA12を
伝送する配線に接続されるメモリマクロ3側のピンをそ
れぞれ、アドレスピンintRA0〜intRA12と
称す。ロウアドレス信号RA0〜RA12,バンクアド
レス信号BA0,BA1を出力するロジック回路2側の
ピンをそれぞれ、アドレスピンRA0〜RA12,BA
0,BA1と称す。
【0055】図4を参照して、1バンク構成では、ロウ
アドレス信号intRA9,intRA10,intR
A11,intRA12として、ロウアドレス信号RA
12,RA11,RA10,RA9をそれぞれ割当て
る。
【0056】具体的には、図5に示されるように、アド
レスピンintRA9,intRA10,intRA1
1,intRA12のそれぞれと、アドレスピンRA1
2,RA11,RA10,RA9とを接続する。
【0057】図4を参照して、2バンク構成では、ロウ
アドレス信号intRA9,intRA10,intR
A11,intRA12として、ロウアドレス信号RA
11,RA10,RA9,バンクアドレス信号BA0を
それぞれ割当てる。
【0058】具体的には、図6に示されるように、アド
レスピンintRA9,intRA10,intRA1
1,intRA12のそれぞれと、アドレスピンRA1
1,RA10,RA9,BA0とを接続する。
【0059】図4を参照して、4バンク構成では、ロウ
アドレス信号intRA9,intRA10,intR
A11,intRA12として、ロウアドレス信号RA
10,RA9,バンクアドレス信号BA0,BA1をそ
れぞれ割当てる。
【0060】具体的には、図7に示されるように、アド
レスピンintRA9,intRA10,intRA1
1,intRA12のそれぞれと、アドレスピンRA1
0,RA9,BA0,BA1とを接続する。
【0061】いずれのバンク構成においても、アドレス
ピンintRA0〜intRA8のそれぞれには、ロジ
ック回路2から出力されるロウアドレス信号RA0〜R
A8をそのまま供給する。
【0062】第1の実施の形態においては、バンクアド
レス信号は、ブロック選択アドレスの上位ビット(in
tRA11,intRA12)に割当てる。それ以外の
ブロック選択アドレスについては、ビットの指定を逆順
にする。すなわち、バンクアドレス信号を除いて、ロジ
ック回路2から出力されるブロック選択アドレスのビッ
ト列とメモリマクロ3でのブロック選択アドレスのビッ
ト列とを逆順にする。
【0063】ここで、メモリ容量を24Mビットとした
場合のメモリマクロ3のレイアウト構成とアドレス空間
との関係について、図8〜図10を用いて説明する。な
お、図において、ハッチング部分はレイアウト構成がな
い領域を表わしている。また、破線で示される部分およ
び“( )”でくくられたアドレスは、アドレス空間が
欠けていることを示している。
【0064】図8を参照して、1バンク構成の場合、1
6進数表記のロウアドレス“0000”〜“1FFF”
のうち、ロウアドレス“1800”〜“19FF”,
“1C00”〜“1DFF”,“1A00”〜“1BF
F”および“1E00”〜“1FFF”を除く部分がア
ドレス空間となる。
【0065】メモリブロックm0,m1,m2のそれぞ
れのアドレス空間は、ロウアドレス“0000”〜“0
1FF”、“1000”〜“11FF”、“0800”
〜“09FF”になる。メモリブロックm4,m5,m
6のそれぞれのアドレス空間は、ロウアドレス“040
0”〜“05FF”、“1400”〜“15FF”、
“0C00”〜“0DFF”になる。
【0066】メモリブロックm8,m9,m10のそれ
ぞれのアドレス空間は、ロウアドレス“0200”〜
“03FF”、“1200”〜“13FF”、“0A0
0”〜“0BFF”になる。メモリブロックm12,m
13,m14のそれぞれのアドレス空間は、ロウアドレ
ス“0600”〜“07FF”、“1600”〜“17
FF”、“0E00”〜“0FFF”になる。
【0067】図9を参照して、2バンク構成の場合、各
バンクともに、ロウアドレス“000”〜“FFF”の
うち、アドレス“C00”〜“DFF”および“E0
0”〜“FFF”を除く部分がアドレス空間となる。
【0068】バンクB0については、メモリブロックm
0,m1,m2,m4,m5,m6がメモリ空間とな
る。メモリブロックm0,m1,m2,m4,m5,m
6のそれぞれのアドレス空間は、ロウアドレス“00
0”〜“1FF”,“800”〜“9FF”,“40
0”〜“5FF”,“200”〜“3FF”,“A0
0”〜“BFF”,“600”〜“7FF”になる。
【0069】バンクB1については、メモリブロックm
8,m9,m10,m12,m13,m14がメモリ空
間となる。メモリブロックm8,m9,m10,m1
2,m13,m14のそれぞれのアドレス空間は、ロウ
アドレス“000”〜“1FF”,“800”〜“9F
F”,“400”〜“5FF”,“200”〜“3F
F”,“A00”〜“BFF”,“600”〜“7F
F”になる。
【0070】図10を参照して、4バンク構成の場合、
各バンクともに、ロウアドレス“000”〜“7FF”
のうち、アドレス“600”〜“7FF”を除い部分が
アドレス空間になる。
【0071】バンクB0については、メモリブロックm
0,m1,m2がメモリ空間となる。メモリブロックm
0,m1,m2のそれぞれのアドレス空間は、ロウアド
レス“000”〜“1FF”,“400”〜“5F
F”,“200”〜“3FF”になる。
【0072】バンクB1については、メモリブロックm
4,m5,m6がメモリ空間となる。メモリブロックm
4,m5,m6のそれぞれのアドレス空間は、ロウアド
レス“000”〜“1FF”,“400”〜“5F
F”,“200”〜“3FF”になる。
【0073】バンクB2については、メモリブロックm
8,m9,m10がメモリ空間となる。メモリブロック
m8,m9,m10のそれぞれのアドレス空間は、ロウ
アドレス“000”〜“1FF”,“400”〜“5F
F”,“200”〜“3FF”になる。
【0074】バンクB3については、メモリブロックm
12,m13,m14がメモリ空間となる。メモリブロ
ックm12,m13,m14のそれぞれのアドレス空間
は、ロウアドレス“000”〜“1FF”,“400”
〜“5FF”,“200”〜“3FF”になる。
【0075】したがって、いずれのバンク構成において
も、各バンクのメモリサイズは実質的に均等になる。ま
た、アドレス空間の連続性が保たれていることがわか
る。
【0076】ここで、メモリマクロ3の構成の概要を、
図11〜図13を用いて説明する。メモリマクロ3は、
メモリセルアレイを構成する領域10,中央制御帯1
1、中央制御帯11に配置される信号線12から受ける
アドレスに従いロウ選択動作を行なうロウデコーダ1
3、信号線12にロウアドレスを送信するアドレスバッ
ファ14、およびモードレジスタ15を備える。
【0077】領域10およびロウデコーダ13は、メモ
リ容量に応じてレイアウト構成が決定される。
【0078】図に示されるメモリマクロは、8Mビット
のメモリ容量を1バンクとする4バンク構成で、全体と
して32Mビットのメモリ容量を実現した場合を示して
いる。バンクB0は、中央制御帯11を挟んで左右に配
置されるブロックB0aおよびB0bにより構成され
る。同様に、バンクB1,B2,B3のそれぞれは、中
央制御帯11を挟んで左右に配置されるブロックB1a
およびB1b,ブロックB2aおよびB2b,ブロック
B3aおよびB3bにより構成される。
【0079】各バンクB0,B1,B2,B3は、2M
ビットのメモリブロックを4つ重ねた構成となってい
る。各バンクは、行列状に配置される複数のメモリセル
(M),複数の行に対応して配置される複数のワード線
(WL),複数の列に対応して配置される複数のビット
線(BL),ならびに後述するように欠陥ワード線を置
換するスペアワード線を有する。なお、メモリ容量は、
図1で示した順序に従い、2Mビットのメモリブロック
を1単位として可変させる。
【0080】モードレジスタ15は、ロジック回路2か
ら受ける制御信号に応じて、モードレジスタ信号を出力
する。
【0081】外部から入力される行方向を指定するロウ
アドレスが、まずアドレスバッファ14でラッチされ、
適当なタイミングで中央制御帯11に配置される信号線
12に送られる。この時、一部のロウアドレスはプリデ
コードされている。中央制御帯11を走る信号線12か
ら、ロウデコーダ13にロウアドレスが送られる。ロウ
デコーダ13により、信号線12から受ける信号がデコ
ードされる。
【0082】ロウデコーダ13によりワード線WLが活
性化される。さらに外部から入力されるコラムアドレス
に応じて、メモリセルMが選択される。ロジック回路2
から読出動作が指定されている場合には、選択されたメ
モリセルのデータがロジック回路2に出力される。ロジ
ック回路2から書込出動作が指定されている場合には、
ロジック回路2から受けるデータが選択されたメモリセ
ルに書込まれる。
【0083】ロジック回路2から出力されるバンクアド
レス信号とメモリマクロ3でのロウアドレス信号との関
係について、図12を用いて説明する。図12において
は、ロウアドレス信号intRA12にバンクアドレス
信号BA1を割当てる例が示されている。
【0084】アドレスピンintRA12で受ける信号
は、ロウアドレス信号intRA12としてスペア判定
回路/ロウデコーダ部50に供給される。スペア判定回
路/ロウデコーダ部50は、ロウアドレス信号に応じて
ノーマルワード線またはスペアワード線を選択する。
【0085】アドレスピンintRA12に対しては、
スイッチ回路52が配置される。スイッチ回路52は、
モードレジスタ15の出力するモードレジスタ信号MR
Sに応じて切替動作を行なう。
【0086】アドレスピンintRA12にバンクアド
レス信号BA1が割当てられるときには、スイッチ回路
52により、アドレス信号intRA12がバンクアド
レス信号BA1としてバンク制御回路54に供給され
る。バンク制御回路54は、入力されるバンクアドレス
信号BA0,BA1に従い、選択されるバンクを制御す
る。
【0087】第1の実施の形態によるメモリマクロ3に
適用される冗長構成について、図13を用いて説明す
る。第1の実施の形態では、欠陥ワード線を同一バンク
内におけるスペアワード線で置換する。欠陥ワード線と
これを置換するスペアワード線とは、互いに異なるメモ
リブロックに存在していてもよい。
【0088】図13において、Bjは、あるバンクを、
ma,mb,mc,mdは、バンクBjを構成するメモ
リブロックを、13jは、バンクBjに対して設けられ
るロウデコーダを、22は、スペア判定回路をそれぞれ
示している。
【0089】メモリブロック毎に欠陥ワード線を置換す
るスペアワード線SWLを配置する。ロウデコーダ13
jには、メモリブロック毎に、ノーマルワード線WLを
選択するためのノーマルデコーダNDと欠陥ワード線を
救済するスペアワード線を選択するためのスペアデコー
ダSDとを配置する。
【0090】スペア判定回路22は、各スペアワード線
に対応したヒューズなどで構成されるアドレスプログラ
ム回路にプログラムされた欠陥ワード線のアドレス情報
と、入力されたロウアドレス信号intRA0〜int
RA12とを比較する(図13においては、一例とし
て、ヒューズからなる回路23が示されている)。
【0091】スペア判定回路22での比較の結果、入力
されたアドレスがプログラムされた欠陥ワード線のアド
レスでない場合は、スペア判定回路22はロウアドレス
信号intRA9〜intRA12をデコードし、デコ
ード結果として得られるブロック選択信号XBLK0〜
XBLK15をロウデコーダ13jへ送る。ロウアドレ
ス信号intRA0〜intRA8は、ワード線選択信
号としてロウデコーダ13へ送られる。さらに、スペア
判定回路22は、ノーマルワード線WLを選択すること
を示すノーマル選択信号NRE0〜NRE3のうち1つ
を活性状態にする。
【0092】ここで、ノーマル選択信号NRE0は、ブ
ロック選択信号XBLK0〜XBLK3が選択された場
合、ノーマル選択信号NRE1は、ブロック選択信号X
BLK4〜XBLK7が選択された場合、ノーマル選択
信号NRE2は、ブロック選択信号XBLK8〜XBL
K11が選択された場合、ノーマル選択信号NRE3
は、ブロック選択信号XBLK12〜XBLK15が選
択された場合に活性化される信号である。
【0093】信号NRE0〜NRE3,XBLK0〜X
BLK15により選択されたノーマルデコーダNDは、
ワード線選択信号に従ってメモリブロック内のワード線
を活性化する。信号NRE0〜NRE3,XBLK0〜
XBLK15により選択されなかったメモリブロックの
ノーマルデコーダNDとスペアデコーダSDとは、ワー
ド線を活性化させない。
【0094】一方、スペア判定回路22での比較の結
果、入力されたアドレスがプログラムされた欠陥ワード
線のアドレスであった場合には、アドレスが一致したヒ
ューズが対応づけられているメモリブロックを選択する
ブロック選択信号を活性化する。
【0095】たとえば、メモリブロックm1のスペアワ
ード線に対応しているヒューズにプログラムされている
アドレスが入力されたアドレスと一致した場合には、ブ
ロック選択信号XBLK1を活性化する。
【0096】さらにスペア判定回路22は、スペアワー
ド線を選択することを示すスペア選択信号SPE0〜S
PE3のうちの1つを活性状態にする。
【0097】ここで、スペア選択信号SPE0は、ブロ
ック選択信号XBLK0〜XBLK3が選択された場
合、スペア選択信号SPE1は、ブロック選択信号XB
LK4〜XBLK7が選択された場合、スペア選択信号
SPE3は、ブロック選択信号XBLK8〜XBLK1
1が選択された場合、スペア選択信号SPE3は、ブロ
ック選択信号XBLK12〜XBLK15が選択された
場合に活性化される信号である。
【0098】図に示されるように、メモリブロックmc
の欠陥ワード線WLを指定するアドレスが入力された場
合には、メモリブロックmaのスペアデコーダSDによ
りメモリブロックma内の対応するスペアワード線SW
Lが選択される。メモリブロックmcのノーマルデコー
ダNDは、ノーマル選択信号NREが活性化されていな
いため、ワード線を活性化しない。したがって、欠陥ワ
ード線WLは活性化されない。
【0099】このように、第1の実施の形態によれば、
異なるバンクに割当てられるメモリブロックをアクセス
することがなく、上記した置換救済が実現される。
【0100】[第2の実施の形態]第2の実施の形態に
おけるメモリチップについて説明する。第1の実施の形
態では、バンクアドレス信号をブロック選択アドレスの
上位ビット(intRA11,intRA12)に割当
てた。これに対し、第2の実施の形態では、バンクアド
レス信号をブロック選択アドレスの下位ビットに割当て
る。第2の実施の形態によるメモリマクロをメモリマク
ロ30と記す。メモリマクロ30の基本構成は、メモリ
マクロ3と同じである。
【0101】第2の実施の形態におけるロウアドレス信
号intRAjに割当てられる信号を、図14に、アド
レス接続線4の接続関係を図15,図16に示す。な
お、1バンク構成については、第1の実施の形態と同じ
であるため、その説明を省略する。
【0102】図14を参照して、2バンク構成では、ロ
ウアドレス信号intRA9,intRA10,int
RA11,intRA12として、バンクアドレス信号
BA0,ロウアドレス信号RA11,RA10,RA9
をそれぞれ割当てる。
【0103】具体的には、図15に示されるように、ア
ドレスピンintRA9,intRA10,intRA
11,intRA12のそれぞれと、アドレスピンBA
0,RA11,RA10,RA9とを接続する。
【0104】図14を参照して、4バンク構成では、ロ
ウアドレス信号intRA9,intRA10,int
RA11,intRA12として、バンクアドレス信号
BA1,BA0,ロウアドレス信号RA10,RA9を
それぞれ割当てる。
【0105】具体的には、図16に示されるように、ア
ドレスピンintRA9,intRA10,intRA
11,intRA12のそれぞれと、アドレスピンBA
1,BA0,RA10,RA9とを接続する。
【0106】いずれのバンク構成においても、アドレス
ピンintRA0〜intRA8のそれぞれには、ロジ
ック回路2から出力されるロウアドレス信号RA0〜R
A8をそのまま供給する。
【0107】ここで、メモリ容量を32Mビットとした
場合のメモリマクロ30のレイアウト構成とアドレス空
間との関係について、図17,図18を用いて説明す
る。図17は、2バンク構成に、図18は、4バンク構
成にそれぞれ対応している。
【0108】図17を参照して、2バンク構成の場合に
ついて説明する。バンクB0については、メモリブロッ
クm0,m2,m4,m6,m8,m10,m12,m
14がメモリ空間となる。メモリブロックm0,m2,
m4,m6,m8,m10,m12,m14のそれぞれ
のアドレス空間は、ロウアドレス“000”〜“1F
F”,“200”〜“3FF”,“400”〜“5F
F”,“600”〜“7FF”,“800”〜“9F
F”,“A00”〜“BFF”,“C00”〜“DF
F”,“E00”〜“FFF”になる。
【0109】バンクB1については、メモリブロックm
1,m3,m5,m7,m9,m11,m13,m15
がメモリ空間となる。メモリブロックm1,m3,m
5,m7,m9,m11,m13,m15のそれぞれの
アドレス空間は、ロウアドレス“000”〜“1F
F”,“200”〜“3FF”,“400”〜“5F
F”,“600”〜“7FF”,“800”〜“9F
F”,“A00”〜“BFF”,“C00”〜“DF
F”,“E00”〜“FFF”になる。
【0110】図18を参照して、4バンク構成の場合に
ついて説明する。バンクB0については、メモリブロッ
クm0,m4,m8,m12がメモリ空間となる。メモ
リブロックm0,m4,m8,m12のそれぞれのアド
レス空間は、ロウアドレス“000”〜“1FF”,
“400”〜“5FF”,“200”〜“3FF”,
“600”〜“7FF”になる。
【0111】バンクB1については、メモリブロックm
1,m5,m9,m13がメモリ空間となる。メモリブ
ロックm1,m5,m9,m13のそれぞれのアドレス
空間は、ロウアドレス“000”〜“1FF”,“40
0”〜“5FF”,“200”〜“3FF”,“60
0”〜“7FF”になる。
【0112】バンクB2については、メモリブロックm
2,m6,m10,m14がメモリ空間となる。メモリ
ブロックm2,m6,m10,m14のそれぞれのアド
レス空間は、ロウアドレス“000”〜“1FF”,
“400”〜“5FF”,“200”〜“3FF”,
“600”〜“7FF”になる。
【0113】バンクB3については、メモリブロックm
3,m7,m11,m15がメモリ空間となる。メモリ
ブロックm3,m7,m11,m15のそれぞれのアド
レス空間は、ロウアドレス“000”〜“1FF”,
“400”〜“5FF”,“200”〜“3FF”,
“600”〜“7FF”になる。
【0114】メモリ容量を24Mビットとする場合に
は、バンク構成によらず、たとえば、メモリブロックm
12,m13,m14,m15に対応するメモリ領域お
よびロウデコーダ領域をレイアウト構成から削除する
(これら以外の部分をレイアウトする)。
【0115】より具体的には、メモリブロックm12お
よびメモリブロックm12を選択するためのロウデコー
ダの一部分(信号/intRA9により選択されるロウ
デコーダ部分)、メモリブロックm13およびメモリブ
ロックm13を選択するためのロウデコーダの一部分
(信号intRA9により選択されるロウデコーダ部
分)、メモリブロックm14およびメモリブロックm1
4を選択するためのロウデコーダの一部分(信号/in
tRA9により選択されるロウデコーダ部分)、ならび
にメモリブロックm15およびメモリブロックm15を
選択するためのロウデコーダの一部分(信号intRA
9により選択されるロウデコーダ部分)は、レイアウト
対象から外す。
【0116】レイアウト対象から除外されるメモリブロ
ックを制御するために本来配置されるロウデコーダ以外
のアレイブロック制御回路(たとえば、ビット線対の電
位差を増幅するセンスアンプを駆動するためのセンスア
ンプ駆動信号を駆動するセンスアンプ駆動信号ドライバ
や、列方向の選択を行なうためのコラム選択線ドライバ
等)についてもレイアウト対象から外す。
【0117】これにより、各バンク毎にアドレス空間の
連続性が保証される。また、各バンクのメモリサイズが
実質的に均等になる。
【0118】ここで、バンクアドレス信号とメモリマク
ロ30でのロウアドレス信号との関係について、図19
を用いて説明する。図19においては、ロウアドレス信
号intRA9にバンクアドレス信号BA0を割当てる
場合が示されている。
【0119】アドレスピンintRA9で受ける信号
は、ロウアドレス信号intRA9としてスペア判定回
路/ロウデコーダ部50に供給される。スペア判定回路
/ロウデコーダ部50は、ロウアドレス信号に応じてノ
ーマルワード線またはスペアワード線を選択する。
【0120】アドレスピンintRA9に対しては、ス
イッチ回路56が配置される。スイッチ回路56は、モ
ードレジスタ15の出力するモードレジスタ信号MRS
に応じて切替動作を行なう。
【0121】アドレスピンintRA9にバンクアドレ
ス信号BA0が割当てられるときには、スイッチ回路5
6により、ロウアドレス信号intRA9がバンクアド
レス信号BA0としてバンク制御回路54に供給され
る。
【0122】次に、第2の実施の形態によるメモリマク
ロ30に適用される冗長構成について、図20を用いて
説明する。第2の実施の形態では、欠陥ワード線を同一
メモリブロック内のスペアワード線で置換する。
【0123】図20において、Bjは、ある1つのバン
クを、ma,mb,mc,mdは、バンクBjを構成す
るメモリブロックを、13jは、バンクBjに対して設
けられるロウデコーダを、22は、バンクBjに対して
設けられるスペア判定回路をそれぞれ示している。
【0124】メモリブロック毎に欠陥ワード線を置換す
るスペアワード線SWLを配置する。ロウデコーダ13
jには、メモリブロック毎に、ノーマルワード線WLを
選択するためのノーマルデコーダNDと欠陥ワード線を
救済するスペアワード線を選択するためのスペアデコー
ダSDとを配置する。
【0125】スペア判定回路22は、各スペアワード線
に対応したヒューズなどで構成されるアドレスプログラ
ム回路にプログラムされた欠陥ワード線のアドレス情報
と、入力されたアドレス信号intRA0〜intRA
12とを比較する(図においては、一例として、ヒュー
ズからなる回路23が示されている)。
【0126】スペア判定回路22での比較の結果、入力
されたアドレスが不良アドレスでない場合は、スペア判
定回路22はアドレス信号intRA9〜intRA1
2をデコードし、デコード結果として得られるブロック
選択信号XBLK0〜XBLK15をロウデコーダ13
jへ送る。ロウアドレス信号intRA0〜intRA
8は、ワード線選択信号としてロウデコーダ13jへ送
られる。さらに、スペア判定回路22は、ノーマルワー
ド線WLを選択することを示すノーマル選択信号NRE
0〜NRE3のうち1つを活性状態にする。
【0127】ここで、ノーマル選択信号NRE0は、ブ
ロック選択信号XBLK0〜XBLK3が選択された場
合、ノーマル選択信号NRE1は、ブロック選択信号X
BLK4〜XBLK7が選択された場合、ノーマル選択
信号NRE2は、ブロック選択信号XBLK8〜XBL
K11が選択された場合、ノーマル選択信号NRE3
は、ブロック選択信号XBLK12〜XBLK15が選
択された場合に活性化される。
【0128】信号NRE0〜NRE3,XBLK0〜X
BLK15により選択されたノーマルデコーダNDは、
ワード線選択信号に従ってメモリブロック内のワード線
を活性化する。信号NRE0〜NRE3,XBLK0〜
XBLK15により選択されなかったメモリブロックの
ノーマルデコーダNDとスペアデコーダSDとは、ワー
ド線を活性化させない。
【0129】一方、スペア判定回路22での比較の結
果、入力されたアドレスが不良アドレスであった場合に
は、スペアワード線を選択することを示す信号SPE0
〜SPE3のうち1つを活性状態にする。
【0130】スペア選択信号SPE0は、ブロック選択
信号XBLK0〜XBLK3が選択された場合、スペア
選択信号SPE1は、ブロック選択信号XBLK4〜X
BLK7が選択された場合、スペア選択信号SPE3
は、ブロック選択信号XBLK8〜XBLK11が選択
された場合、スペア選択信号SPE3は、ブロック選択
信号XBLK12〜XBLK15が選択された場合に活
性化される。
【0131】スペア判定回路22は、スペアワード線を
選択しないときと同様、ロウアドレス信号intRA9
〜intRA12をデコードして、ブロック選択信号X
BLK8〜XBLK11を出力する。
【0132】図に示されるように、メモリブロックmc
の欠陥ワード線WLを指定するアドレスが入力された場
合には、メモリブロックmcのスペアデコーダSDによ
りメモリブロックmc内の対応するスペアワード線が選
択される。メモリブロックmcのノーマルデコーダND
は、ノーマル選択信号NREが活性化されていないた
め、ワード線を活性化しない。したがって、欠陥ワード
線WLは活性化されない。
【0133】このように、第2の実施の形態によれば、
異なるバンクに割当てられるメモリブロックをアクセス
することがなく、上記した置換救済が実現される。
【0134】なお、今回開示された実施の形態はすべて
の点で例示であって、制限的なものではないと考えられ
るべきである。本発明の範囲は上記した実施の形態の説
明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求
の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含
まれることが意図される。
【0135】
【発明の効果】この発明に係る上記半導体記憶装置によ
れば、同一マスクで異なるバンクを実現する場合であっ
ても、連続的なメモリ空間を実現することができる。
【0136】これにより、バンク構成毎にマスクを作成
する必要がなくなる。また、連続的なメモリ空間を実現
することができるため、ユーザ側が使用し易い環境が提
供される。
【0137】また、バンクアドレスを除くブロック選択
アドレスの上位と下位とを入替えることにより、同一バ
ンク内における欠陥ワード線とスペアワード線との置換
を行なう冗長構成を有するメモリマクロにおいて、正常
は置換動作が保証される。
【0138】また、バンクアドレスを含めてブロック選
択アドレスの上位と下位とを入替えることにより、同一
メモリブロック内における欠陥ワード線とスペアワード
線との置換を行なう冗長構成を有するメモリマクロにお
いて、正常な置換動作が保証される。
【図面の簡単な説明】
【図1】 第1の実施の形態によるメモリマクロの概要
を説明するための図である。
【図2】 第1の実施の形態によるメモリマクロにおけ
るレイアウト構成の一例を示す図である。
【図3】 第1の実施の形態によるアドレス接続線につ
いて説明するための図である。
【図4】 第1の実施の形態によるアドレスマッピング
について説明するための図である。
【図5】 1バンク構成時のロジック回路2とメモリマ
クロ3との接続関係を示す図である。
【図6】 2バンク構成時のロジック回路2とメモリマ
クロ3との接続関係を示す図である。
【図7】 4バンク構成時のロジック回路2とメモリマ
クロ3との接続関係を示す図である。
【図8】 24Mビットのメモリ容量におけるレイアウ
ト構成と1バンク構成でのアドレス空間とを示す図であ
る。
【図9】 24Mビットのメモリ容量におけるレイアウ
ト構成と2バンク構成でのアドレス空間とを示す図であ
る。
【図10】 24Mビットのメモリ容量におけるレイア
ウト構成と4バンク構成でのアドレス空間とを示す図で
ある。
【図11】 第1の実施の形態によるメモリマクロ3の
主要部の構成の概要を示す図である。
【図12】 第1の実施の形態によるバンクアドレス信
号とメモリマクロ3でのロウアドレス信号との関係を説
明するための図である。
【図13】 第1の実施の形態によるメモリマクロ3に
おける冗長構成を説明するための図である。
【図14】 第2の実施の形態によるアドレスマッピン
グについて説明するための図である。
【図15】 2バンク構成時のロジック回路2とメモリ
マクロ30との接続関係を示す図である。
【図16】 4バンク構成時のロジック回路2とメモリ
マクロ30との接続関係を示す図である。
【図17】 第2の実施の形態による2バンク構成での
アドレス空間を示す図である。
【図18】 第2の実施の形態による4バンク構成での
アドレス空間を示す図である。
【図19】 第2の実施の形態によるバンクアドレス信
号とメモリマクロ30でのロウアドレス信号との関係を
説明するための図である。
【図20】 第2の実施の形態によるメモリマクロ30
における冗長構成を説明するための図である。
【図21】 従来のメモリマクロについて説明するため
の図である。
【図22】 従来のメモリマクロにおける1バンク構成
でのメモリ空間を示す図である。
【図23】 従来のメモリマクロにおける2バンク構成
でのメモリ空間を示す図である。
【図24】 従来のメモリマクロにおける4バンク構成
でのメモリ空間を示す図である。
【図25】 従来のメモリマクロにおける24Mビット
での1バンク構成におけるレイアウト構成を説明するた
めの図である。
【図26】 従来のメモリマクロにおける24Mビット
での2バンク構成におけるレイアウト構成を説明するた
めの図である。
【図27】 従来のメモリマクロにおける24Mビット
での4バンク構成におけるレイアウト構成を説明するた
めの図である。
【図28】 従来のメモリマクロにおける問題点を説明
するための図である。
【図29】 従来のメモリマクロにおける問題点を説明
するための図である。
【符号の説明】
1 メモリチップ、2 ロジック回路、3,30 メモ
リマクロ、4 アドレス接続線、10 領域、11 中
央制御帯、12 信号線、13,13j ロウデコー
ダ、14 アドレスバッファ、15 モードレジスタ、
ND ノーマルデコーダ、SD スペアデコーダ、22
スペア判定回路、50 スペア判定回路/ロウデコー
ダ部、52,56 スイッチ回路、54 バンク制御回
路、B0〜B3 バンク、WL ワード線、BL ビッ
ト線、M メモリセル、m0〜m15,ma,mb,m
c,md メモリブロック。
フロントページの続き Fターム(参考) 5B024 AA15 BA13 BA29 CA16 CA17 CA21 5B060 HA05 5L106 AA01 CC04 CC13 CC17 CC21 CC32 GG05

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 行列状に配置される複数のメモリセルと
    複数の行に対応して配置される複数のワード線と複数の
    列に対応して配置される複数のビット線とが形成される
    メモリセルアレイ領域と、前記メモリセルを選択するた
    めの選択回路とを含み、メモリ容量に応じてレイアウト
    が決定されるメモリマクロと、 前記メモリマクロの動作を指定するロジック回路と、 前記ロジック回路と前記メモリマクロとの間に配置さ
    れ、メモリセルを選択するアドレスを前記ロジック回路
    側から前記メモリマクロ側に伝送するためのアドレス接
    続線とを備え、 前記アドレス接続線は、 前記メモリセルアレイ領域のバンク構成に従い、バンク
    毎に前記アドレスが連続になるように配線される、半導
    体記憶装置。
  2. 【請求項2】 前記複数のメモリセルは、 複数のメモリブロックに分割され、 前記アドレスは、 ワード線選択アドレスと、 複数ビットを有するブロック選択アドレスとを含み、 前記選択回路は、 前記ブロック選択アドレスに応じてメモリブロックを選
    択するとともに、前記ワード線選択アドレスに応じて選
    択されたメモリブロックに含まれる特定のワード線を選
    択し、 前記アドレス接続線は、 前記ロジック回路から出力される前記ブロック選択アド
    レスの上位ビットを、前記メモリマクロにおける前記ブ
    ロック選択アドレスの下位ビットに、前記ロジック回路
    から出力される前記ブロック選択アドレスの下位ビット
    を、前記メモリマクロにおける前記ブロック選択アドレ
    スの上位ビットに割当てるように配線される、請求項1
    に記載の半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 前記ロジック回路から出力される前記ブ
    ロック選択アドレスの上位は、 複数のバンクのうち選択するバンクを指定するバンクア
    ドレスを含み、 前記アドレス配線は、 前記バンクアドレスが、前記メモリマクロにおいて、前
    記ブロック選択アドレスの上位ビットに割当てられるよ
    うに配線される、請求項2記載の半導体記憶装置。
  4. 【請求項4】 前記複数のバンクのそれぞれは、 欠陥のあるワード線を置換するためのスペアワード線を
    さらに含み、 前記欠陥のあるワード線は、同一バンク内の前記スペア
    ワード線により置換される、請求項3記載の半導体記憶
    装置。
  5. 【請求項5】 前記ロジック回路から出力される前記ブ
    ロック選択アドレスの上位は、 複数のバンクのうち選択するバンクを指定するバンクア
    ドレスを含み、 前記アドレス配線は、 前記バンクアドレスが、前記メモリマクロにおいて、前
    記ブロック選択アドレスの下位ビットに割当てられるよ
    うに配線される、請求項2記載の半導体記憶装置。
  6. 【請求項6】 前記複数のメモリブロックのそれぞれ
    は、 欠陥のあるワード線を置換するためのスペアワード線を
    さらに含み、 前記欠陥のあるワード線は、同一メモリブロック内の前
    記スペアワード線により置換される、請求項5記載の半
    導体記憶装置。
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