JP2001344919A - ヘッド支持機構及びこれを備えた磁気ヘッド組立体 - Google Patents
ヘッド支持機構及びこれを備えた磁気ヘッド組立体Info
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- JP2001344919A JP2001344919A JP2000156926A JP2000156926A JP2001344919A JP 2001344919 A JP2001344919 A JP 2001344919A JP 2000156926 A JP2000156926 A JP 2000156926A JP 2000156926 A JP2000156926 A JP 2000156926A JP 2001344919 A JP2001344919 A JP 2001344919A
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- Moving Of The Head To Find And Align With The Track (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 位置決め精度が良い薄形のヘッド支持機構と
することにより、大容量の情報記録装置を実現するこ
と。 【解決手段】 情報の記録又は再生を行うヘッドと前記
ヘッドを移動させるアクチュエータとを繋ぐヘッド支持
機構において、ヘッド支持機構の基材の１箇所乃至複数
箇所に板厚を他の箇所より薄くした窪みを形成し、窪み
に振動減衰材７及び／又は固体アクチュエータを配置す
ること。また、ヘッド支持機構の両側部にその固有振動
数を高めるフランジ８を設け、ヘッド支持機構の基材に
板厚を他の箇所より薄くした窪みを形成して窪みに振動
減衰材７を配置し、振動減衰材７の高さをフランジ８の
高さ範囲内にするヘッド支持機構。
することにより、大容量の情報記録装置を実現するこ
と。 【解決手段】 情報の記録又は再生を行うヘッドと前記
ヘッドを移動させるアクチュエータとを繋ぐヘッド支持
機構において、ヘッド支持機構の基材の１箇所乃至複数
箇所に板厚を他の箇所より薄くした窪みを形成し、窪み
に振動減衰材７及び／又は固体アクチュエータを配置す
ること。また、ヘッド支持機構の両側部にその固有振動
数を高めるフランジ８を設け、ヘッド支持機構の基材に
板厚を他の箇所より薄くした窪みを形成して窪みに振動
減衰材７を配置し、振動減衰材７の高さをフランジ８の
高さ範囲内にするヘッド支持機構。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータの外
部記録装置や家電製品に用いられる磁気ディスク装置等
の情報記録装置、並びにその部品である磁気ヘッド組立
体及びヘッド支持機構に関する。
部記録装置や家電製品に用いられる磁気ディスク装置等
の情報記録装置、並びにその部品である磁気ヘッド組立
体及びヘッド支持機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気ディスク装置を例に説明する。ロー
ドビームと呼ばれるヘッド支持機構の基材上にＶＥＭ
（Ｖｉｓｃｏ ｅｌａｓｔｉｃ ｍａｔｅｒｉａｌ）や
ダンパと呼ばれる振動減衰材が貼られていたり、サスペ
ンション駆動型２段アクチュエータでは、ロードビーム
やロードビームに接合されたヒンジ部材の上に固体アク
チュエータの１種であるピエゾアクチュエータ（ＰＺＴ
アクチュエータ）が貼られていた。ロードビームやヒン
ジ部材（ピエゾアクチュエータの載置台）と言ったヘッ
ド支持機構の基材の厚さは、振動減衰材や固体アクチュ
エータが貼られている部分もいない部分も同じであっ
た。
ドビームと呼ばれるヘッド支持機構の基材上にＶＥＭ
（Ｖｉｓｃｏ ｅｌａｓｔｉｃ ｍａｔｅｒｉａｌ）や
ダンパと呼ばれる振動減衰材が貼られていたり、サスペ
ンション駆動型２段アクチュエータでは、ロードビーム
やロードビームに接合されたヒンジ部材の上に固体アク
チュエータの１種であるピエゾアクチュエータ（ＰＺＴ
アクチュエータ）が貼られていた。ロードビームやヒン
ジ部材（ピエゾアクチュエータの載置台）と言ったヘッ
ド支持機構の基材の厚さは、振動減衰材や固体アクチュ
エータが貼られている部分もいない部分も同じであっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】基材に振動減衰材や固
体アクチュエータを貼りつけたヘッド支持機構は、減衰
材や固体アクチュエータを用いないヘッド支持機構に比
べ、円板半径方向のヘッド位置決め精度が良く、円板半
径方向の記録密度を上げ、記録装置の記録容量を向上さ
せることができる。その反面、ヘッド支持機構が厚くな
り円板間隔を広くする必要が発生する。
体アクチュエータを貼りつけたヘッド支持機構は、減衰
材や固体アクチュエータを用いないヘッド支持機構に比
べ、円板半径方向のヘッド位置決め精度が良く、円板半
径方向の記録密度を上げ、記録装置の記録容量を向上さ
せることができる。その反面、ヘッド支持機構が厚くな
り円板間隔を広くする必要が発生する。
【０００４】円板間隔を広くすると、外形が定められた
情報記録装置に入る円板枚数が減り、情報記録面積が狭
くなる。情報記録装置の記録容量は記録密度と記録面積
との積のため、基材に減衰材や固体アクチュエータを貼
りつけたヘッド支持機構を用いることにより、記録密度
は高いのだが記録容量が大きくできないという課題が発
生する。
情報記録装置に入る円板枚数が減り、情報記録面積が狭
くなる。情報記録装置の記録容量は記録密度と記録面積
との積のため、基材に減衰材や固体アクチュエータを貼
りつけたヘッド支持機構を用いることにより、記録密度
は高いのだが記録容量が大きくできないという課題が発
生する。
【０００５】また、円板間隔を広くした上で円板枚数を
減らさない様にすると円板の板厚を薄くする必要が発生
する。その結果、円板の振動が大きくなる。円板の径方
向の記録密度は円板振動とヘッド位置決め精度の相互作
用で定まる。基材に減衰材や固体アクチュエータを貼り
つけたヘッド支持機構を用いると、目標位置に対するヘ
ッド追従性という意味でのヘッド位置決め精度は良くな
るが、目標位置である円板の振れ回りが大きくなるの
で、円板半径方向の記録密度が上がらず、基材に減衰材
や固体アクチュエータを貼りつけたヘッド支持機構を用
いた利点がなくなる。
減らさない様にすると円板の板厚を薄くする必要が発生
する。その結果、円板の振動が大きくなる。円板の径方
向の記録密度は円板振動とヘッド位置決め精度の相互作
用で定まる。基材に減衰材や固体アクチュエータを貼り
つけたヘッド支持機構を用いると、目標位置に対するヘ
ッド追従性という意味でのヘッド位置決め精度は良くな
るが、目標位置である円板の振れ回りが大きくなるの
で、円板半径方向の記録密度が上がらず、基材に減衰材
や固体アクチュエータを貼りつけたヘッド支持機構を用
いた利点がなくなる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明は主として次のような構成を採用する。
に、本発明は主として次のような構成を採用する。
【０００７】情報の記録又は再生を行うヘッドと前記ヘ
ッドを移動させるアクチュエータとを繋ぐヘッド支持機
構において、前記ヘッド支持機構の基材の１箇所乃至複
数箇所に板厚を他の箇所より薄くした窪みを形成し、前
記窪みにヘッド支持機構の構成要素を配置するヘッド支
持機構。
ッドを移動させるアクチュエータとを繋ぐヘッド支持機
構において、前記ヘッド支持機構の基材の１箇所乃至複
数箇所に板厚を他の箇所より薄くした窪みを形成し、前
記窪みにヘッド支持機構の構成要素を配置するヘッド支
持機構。
【０００８】また、前記ヘッド支持機構において、前記
構成要素は振動減衰材及び／又は固体アクチュエータで
あるヘッド支持機構。
構成要素は振動減衰材及び／又は固体アクチュエータで
あるヘッド支持機構。
【０００９】また、情報の記録又は再生を行うヘッドと
前記ヘッドを移動させるアクチュエータとを繋ぐヘッド
支持機構において、前記ヘッド支持機構の両側部にその
固有振動数を高めるフランジを設け、前記ヘッド支持機
構の基材に板厚を他の箇所より薄くした窪みを形成して
前記窪みに振動減衰材を配置し、前記振動減衰材の高さ
を前記フランジの高さ範囲内にするヘッド支持機構。
前記ヘッドを移動させるアクチュエータとを繋ぐヘッド
支持機構において、前記ヘッド支持機構の両側部にその
固有振動数を高めるフランジを設け、前記ヘッド支持機
構の基材に板厚を他の箇所より薄くした窪みを形成して
前記窪みに振動減衰材を配置し、前記振動減衰材の高さ
を前記フランジの高さ範囲内にするヘッド支持機構。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態に係るヘッド支
持機構について図面を用いて以下説明する。図１は本発
明の実施形態に係るヘッド支持機構を備えて磁気ディス
ク装置の斜視図であり、図２は図１に示した磁気ディス
ク装置のヘッド支持機構の平面図であり、図３は図２の
Ａ−Ａ断面図であり、図４は図２に示すヘッド支持機構
の側面図である。
持機構について図面を用いて以下説明する。図１は本発
明の実施形態に係るヘッド支持機構を備えて磁気ディス
ク装置の斜視図であり、図２は図１に示した磁気ディス
ク装置のヘッド支持機構の平面図であり、図３は図２の
Ａ−Ａ断面図であり、図４は図２に示すヘッド支持機構
の側面図である。
【００１１】ヘッド支持機構１の先端には情報を記録・
再生するヘッド２が設置されており、ヘッド支持機構１
の根元側はヘッド２を移動させるアクチュエータ３に接
合されている。ヘッド支持機構１のロードビーム４に
は、ヘッド２配置面５の反対方向に開口を有す窪み６が
形成されており（図４参照）、ヘッド支持機構１の振動
を抑える減衰材７が窪み６の中に接着されている。窪み
６の底の板厚は、ロードビーム４の他の部分より薄くな
っている。即ち、図３を参照して、窪み６部の板厚はロ
ードビームの他の部分よりｄだけ薄い。
再生するヘッド２が設置されており、ヘッド支持機構１
の根元側はヘッド２を移動させるアクチュエータ３に接
合されている。ヘッド支持機構１のロードビーム４に
は、ヘッド２配置面５の反対方向に開口を有す窪み６が
形成されており（図４参照）、ヘッド支持機構１の振動
を抑える減衰材７が窪み６の中に接着されている。窪み
６の底の板厚は、ロードビーム４の他の部分より薄くな
っている。即ち、図３を参照して、窪み６部の板厚はロ
ードビームの他の部分よりｄだけ薄い。
【００１２】ここで、ヘッド支持機構１は、図２に示す
全体構造を表していて、ロードビーム４とベースプレー
ト１３を有している。また、後述するヘッド組立体は前
記ヘッド支持機構とヘッドスライダを備えたものを云
う。更に、ロードビーム４はそれ自体が弾性部材であっ
ても良いし、ベースプレート１３とロードビームとを繋
ぐ箇所に弾性部材を設けて全体的に弾性機能を備えさせ
ても良い。図２〜図４に示すフランジ８は、ロードビー
ムの質量を上げずに剛性を高めてヘッド支持機構の固有
振動数を高くするものであり、ロードビーム４の両側部
に図示する形状で形成されている。
全体構造を表していて、ロードビーム４とベースプレー
ト１３を有している。また、後述するヘッド組立体は前
記ヘッド支持機構とヘッドスライダを備えたものを云
う。更に、ロードビーム４はそれ自体が弾性部材であっ
ても良いし、ベースプレート１３とロードビームとを繋
ぐ箇所に弾性部材を設けて全体的に弾性機能を備えさせ
ても良い。図２〜図４に示すフランジ８は、ロードビー
ムの質量を上げずに剛性を高めてヘッド支持機構の固有
振動数を高くするものであり、ロードビーム４の両側部
に図示する形状で形成されている。
【００１３】本実施形態のヘッド支持機構１では、振動
減衰材７が窪み６に中に配置されているため、減衰材７
がロードビーム４のフランジ８より高くならず、ヘッド
支持機構１の厚さは減衰材７がないヘッド支持機構と同
じにできる。窪み６を形成しないで減衰材７をロードビ
ーム４上に貼ると、減衰材７の表面がフランジ９より高
くなり、ヘッド支持機構１の厚さが厚くなる。
減衰材７が窪み６に中に配置されているため、減衰材７
がロードビーム４のフランジ８より高くならず、ヘッド
支持機構１の厚さは減衰材７がないヘッド支持機構と同
じにできる。窪み６を形成しないで減衰材７をロードビ
ーム４上に貼ると、減衰材７の表面がフランジ９より高
くなり、ヘッド支持機構１の厚さが厚くなる。
【００１４】以上の説明では、本発明の実施形態に示し
たように、振動減衰材７をロードビーム４の窪み６に配
置した構成例を示したが、これに限らず、前記窪み６に
Ｒ／ＷＩＣ（記録再生処理のＩＣ回路）をも配置しても
良いし、窪み６をロードビーム４の長手方向に沿って形
成してその窪みにヘッド２との接続配線を配置しても良
い。
たように、振動減衰材７をロードビーム４の窪み６に配
置した構成例を示したが、これに限らず、前記窪み６に
Ｒ／ＷＩＣ（記録再生処理のＩＣ回路）をも配置しても
良いし、窪み６をロードビーム４の長手方向に沿って形
成してその窪みにヘッド２との接続配線を配置しても良
い。
【００１５】本発明の他の実施形態に係るヘッド支持機
構を図５〜図７を用いて以下説明する。図５は本発明の
他の実施形態に係るヘッド支持機構の平面図である。図
６は図５のＢ−Ｂ断面図であり、図７は図５のＣ−Ｃ断
面図である。
構を図５〜図７を用いて以下説明する。図５は本発明の
他の実施形態に係るヘッド支持機構の平面図である。図
６は図５のＢ−Ｂ断面図であり、図７は図５のＣ−Ｃ断
面図である。
【００１６】ヘッド支持機構１のロードビーム４とヘッ
ド駆動用のアクチュエータ３（図１参照）との間に固体
アクチュエータの１つであるピエゾアクチュエータ（Ｐ
ＺＴアクチュエータ）９を配置するヒンジ台１０が設け
られており、ヒンジ台１０の窪み１１の中に固体アクチ
ュエータの１種であるピエゾアクチュエータ９が接着、
配置されている。ヒンジ台１０の窪み１１の中には、穴
１２が空いている。このヘッド支持機構１は、米国の
Ｈｕｔｃｈｉｎｓｏｎ ＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙＩｎｃ．
の Ｍａｇｎｕｍ ５Ｅと同様の「サスペンション駆動
型２段アクチュエータ」と呼ばれるヘッド支持機構であ
り、ピエゾアクチュエータ９を差動駆動することによ
り、ヘッド支持機構１の先端がヘッド支持機構１の短手
方向に微動するものである。
ド駆動用のアクチュエータ３（図１参照）との間に固体
アクチュエータの１つであるピエゾアクチュエータ（Ｐ
ＺＴアクチュエータ）９を配置するヒンジ台１０が設け
られており、ヒンジ台１０の窪み１１の中に固体アクチ
ュエータの１種であるピエゾアクチュエータ９が接着、
配置されている。ヒンジ台１０の窪み１１の中には、穴
１２が空いている。このヘッド支持機構１は、米国の
Ｈｕｔｃｈｉｎｓｏｎ ＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙＩｎｃ．
の Ｍａｇｎｕｍ ５Ｅと同様の「サスペンション駆動
型２段アクチュエータ」と呼ばれるヘッド支持機構であ
り、ピエゾアクチュエータ９を差動駆動することによ
り、ヘッド支持機構１の先端がヘッド支持機構１の短手
方向に微動するものである。
【００１７】図５に示すボス穴１４の左側には、図示し
ていないが、図１に示すアクチュエータ３が設置されて
いて、このアクチュエータ３でヘッド２を粗動させ、更
に、ピエゾアクチュエータ９でヘッド２を微動駆動させ
る。ピエゾアクチュエータ９を載置するヒンジ台１０は
図示するように弓形形状を有し、この弓形形状を有する
が故に２つの圧電素子の差動駆動によってヘッドが微小
移動できるようになっている。
ていないが、図１に示すアクチュエータ３が設置されて
いて、このアクチュエータ３でヘッド２を粗動させ、更
に、ピエゾアクチュエータ９でヘッド２を微動駆動させ
る。ピエゾアクチュエータ９を載置するヒンジ台１０は
図示するように弓形形状を有し、この弓形形状を有する
が故に２つの圧電素子の差動駆動によってヘッドが微小
移動できるようになっている。
【００１８】ピエゾアクチュエータ９が、ヒンジ台１０
の窪み１１の中に配置されているため、ヒンジ台１０の
窪み１１を形成しない場合に比べ、ヘッド支持機構１を
薄くできる。更に、ヒンジ台１０の厚さ方向の中心に近
い位置で、ピエゾアクチュエータ９を動作させることが
できるので、ピエゾアクチュエータ９を駆動することに
より発生する、ヘッド支持機構１の上下方向やねじれ方
向のクロスアクションを小さくできる。本実施形態にお
いても、図７に示すように振動減衰材７は、ロードビー
ム４の窪み６の中に配置されている。
の窪み１１の中に配置されているため、ヒンジ台１０の
窪み１１を形成しない場合に比べ、ヘッド支持機構１を
薄くできる。更に、ヒンジ台１０の厚さ方向の中心に近
い位置で、ピエゾアクチュエータ９を動作させることが
できるので、ピエゾアクチュエータ９を駆動することに
より発生する、ヘッド支持機構１の上下方向やねじれ方
向のクロスアクションを小さくできる。本実施形態にお
いても、図７に示すように振動減衰材７は、ロードビー
ム４の窪み６の中に配置されている。
【００１９】本発明の他の実施形態ではピエゾアクチュ
エータを載置する構成例を示したが、これに限らず、磁
歪アクチュエータ、光歪アクチュエータ、バイメタルア
クチュエータ、形状記憶合金アクチュエータ等を載置す
る場合にも適用できるものである。
エータを載置する構成例を示したが、これに限らず、磁
歪アクチュエータ、光歪アクチュエータ、バイメタルア
クチュエータ、形状記憶合金アクチュエータ等を載置す
る場合にも適用できるものである。
【００２０】本発明の２つの実施形態において、ロード
ビームの窪み６及びヒンジ台１０の窪み１１は、ハーフ
エッチングや圧延加工などにより形成可能である。ま
た、これらのヘッド支持機構１のヘッド配置面５にヘッ
ド２を接合することにより、ＨＧＡ（Ｈｅａｄ Ｇｉｎ
ｂａｌ Ａｓｓｅｍｂｌｙ）と呼ばれる、ヘッド組立て
体が形成され、このヘッド組立体にも当然に本発明の技
術が適用できるものである。
ビームの窪み６及びヒンジ台１０の窪み１１は、ハーフ
エッチングや圧延加工などにより形成可能である。ま
た、これらのヘッド支持機構１のヘッド配置面５にヘッ
ド２を接合することにより、ＨＧＡ（Ｈｅａｄ Ｇｉｎ
ｂａｌ Ａｓｓｅｍｂｌｙ）と呼ばれる、ヘッド組立て
体が形成され、このヘッド組立体にも当然に本発明の技
術が適用できるものである。
【００２１】
【発明の効果】振動減衰材や固体アクチュエータ等をヘ
ッド支持機構の窪みに配置して、ヘッド支持機構の厚さ
を薄くしたことにより、高記録密度で大容量の情報記録
装置を実現できる。
ッド支持機構の窪みに配置して、ヘッド支持機構の厚さ
を薄くしたことにより、高記録密度で大容量の情報記録
装置を実現できる。
【図１】本発明の実施形態に係るヘッド支持機構を備え
て磁気ディスク装置の斜視図である。
て磁気ディスク装置の斜視図である。
【図２】図１に示した磁気ディスク装置のヘッド支持機
構の平面図である。
構の平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図２に示すヘッド支持機構の側面図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係るヘッド支持機構の
平面図である。
平面図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ断面図である。
【図７】図５のＣ−Ｃ断面図である。
１ ヘッド支持機構 ２ ヘッド ３ アクチュエータ ４ ロードビーム ５ ヘッド配置面 ６ 窪み ７ 振動減衰材 ８ フランジ ９ ピエゾアクチュエータ １０ ヒンジ台 １１ ヒンジ台の窪み １２ 穴 １３ ベースプレート １４ ボス穴
フロントページの続き (72)発明者 若月 耕作 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会 社日立製作所ストレージシステム事業部内 (72)発明者 難波 入三 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会 社日立製作所ストレージシステム事業部内 Ｆターム(参考） 5D059 AA01 BA01 CA21 DA26 DA28 EA08 5D096 NN03 NN07
Claims (5)
- 【請求項１】 情報の記録又は再生を行うヘッドと前記
ヘッドを移動させるアクチュエータとを繋ぐヘッド支持
機構において、 前記ヘッド支持機構の基材の１箇所乃至複数箇所に板厚
を他の箇所より薄くした窪みを形成し、 前記窪みにヘッド支持機構の構成要素を配置することを
特徴とするヘッド支持機構。 - 【請求項２】 請求項１に記載のヘッド支持機構におい
て、 前記構成要素は振動減衰材及び／又は固体アクチュエー
タであることを特徴とするヘッド支持機構。 - 【請求項３】 情報の記録又は再生を行うヘッドと前記
ヘッドを移動させるアクチュエータとを繋ぐヘッド支持
機構において、 前記ヘッド支持機構の両側部にその固有振動数を高める
フランジを設け、 前記ヘッド支持機構の基材に板厚を他の箇所より薄くし
た窪みを形成して前記窪みに振動減衰材を配置し、 前記振動減衰材の高さを前記フランジの高さ範囲内にす
ることを特徴とするヘッド支持機構。 - 【請求項４】 請求項１、２又は３に記載のヘッド支持
機構にヘッドスライダを取り付けたヘッド組立体。 - 【請求項５】 請求項４に記載のヘッド組立体を備えた
磁気ディスク装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000156926A JP2001344919A (ja) | 2000-05-26 | 2000-05-26 | ヘッド支持機構及びこれを備えた磁気ヘッド組立体 |
| US09/649,614 US6614627B1 (en) | 2000-02-14 | 2000-08-29 | Magnetic disk apparatus |
| US10/637,493 US6927947B2 (en) | 2000-02-14 | 2003-08-11 | Magnetic disk apparatus |
| US11/154,544 US7130159B2 (en) | 2000-02-14 | 2005-06-17 | Magnetic disk apparatus |
| US11/588,366 US20070041129A1 (en) | 2000-02-14 | 2006-10-27 | Magnetic disk apparatus |
| US12/292,428 US20090080117A1 (en) | 2000-02-14 | 2008-11-19 | Magnetic disk apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000156926A JP2001344919A (ja) | 2000-05-26 | 2000-05-26 | ヘッド支持機構及びこれを備えた磁気ヘッド組立体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001344919A true JP2001344919A (ja) | 2001-12-14 |
| JP2001344919A5 JP2001344919A5 (ja) | 2005-08-11 |
Family
ID=18661633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000156926A Pending JP2001344919A (ja) | 2000-02-14 | 2000-05-26 | ヘッド支持機構及びこれを備えた磁気ヘッド組立体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001344919A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100744142B1 (ko) | 2006-07-24 | 2007-08-01 | 삼성전자주식회사 | 헤드 스택 구조체 및 이를 구비한 하드 디스크 드라이브 |
| JP2010262697A (ja) * | 2009-04-30 | 2010-11-18 | Nhk Spring Co Ltd | ディスク装置用サスペンションおよびその製造方法 |
| JP2012048793A (ja) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Suncall Corp | 磁気ヘッドサスペンション及びその製造方法 |
| JP2012113797A (ja) * | 2010-11-02 | 2012-06-14 | Suncall Corp | 磁気ヘッドサスペンション |
-
2000
- 2000-05-26 JP JP2000156926A patent/JP2001344919A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100744142B1 (ko) | 2006-07-24 | 2007-08-01 | 삼성전자주식회사 | 헤드 스택 구조체 및 이를 구비한 하드 디스크 드라이브 |
| JP2010262697A (ja) * | 2009-04-30 | 2010-11-18 | Nhk Spring Co Ltd | ディスク装置用サスペンションおよびその製造方法 |
| JP2012048793A (ja) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Suncall Corp | 磁気ヘッドサスペンション及びその製造方法 |
| JP2012113797A (ja) * | 2010-11-02 | 2012-06-14 | Suncall Corp | 磁気ヘッドサスペンション |
| US8472144B2 (en) | 2010-11-02 | 2013-06-25 | Suncall Corporation | Magnetic head suspension having a load beam part with bending lines |
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