JP2001337344A - 液晶基板の製造方法並びに液晶基板、液晶装置用基板及び液晶装置 - Google Patents

液晶基板の製造方法並びに液晶基板、液晶装置用基板及び液晶装置

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JP2001337344A
JP2001337344A JP2000156654A JP2000156654A JP2001337344A JP 2001337344 A JP2001337344 A JP 2001337344A JP 2000156654 A JP2000156654 A JP 2000156654A JP 2000156654 A JP2000156654 A JP 2000156654A JP 2001337344 A JP2001337344 A JP 2001337344A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 配向不良のない液晶基板の製造方法並びに液
晶基板、液晶装置用基板及び液晶装置を提供する。 【解決手段】 マザーTFTアレイ基板300は、液晶
装置用基板10が複数配置された有効領域と、液晶装置
用基板10として用いられない非有効領域とを有する。
非有効領域にはTEG302が配置されている。マザー
TFTアレイ基板300のラビング処理におけるラビン
グ方向に沿って、TEG301をラビング終端部に向か
って延長した延長領域302が非有効領域となるよう
に、TEG301が配置される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶装置の技術分野
に属し、特にアクティブマトリクスの基板形成の技術分
野に属する。
【0002】
【従来の技術】液晶装置は、対向基板とTFTアレイ基
板との間に液晶層を挟持して構成され、液晶層に電圧を
印加し液晶分子の光学特性を変化させることにより表示
を行う。対向基板及びTFTアレイ基板それぞれの液晶
層とを接する面上には配向膜が配置されており、これら
配向膜により電圧無印加時の液晶分子の配列が決定され
る。配向膜は、ポリイミドなどの有機膜からなる配向膜
材料の表面に、ラビング布などで所定の方向に擦するラ
ビング処理を施すことにより形成される。ラビング処理
に用いられるラビング布はローラーに巻きつけられた状
態となっており、ラビング布と配向膜とを接触させた状
態で、配向膜上をローラーが回転することによってラビ
ング処理が行われる。
【0003】この配向膜の形成時におけるラビング処理
の段階では、ラビング処理が施される基板、例えば多面
取りが採用されたマザーTFTアレイ基板は次のような
構成となっている。
【0004】例えば、マザーTFTアレイ基板は円形状
を有しており、1枚のマザーTFTアレイ基板から複数
個の矩形状の液晶装置用基板が多数個取れるように構成
される。マザーTFTアレイ基板は、後に液晶装置用基
板として使用される複数の液晶装置用基板が配置された
有効領域と、液晶装置用基板として使用されない非有効
領域とから構成される。有効領域には、表示に関与する
スイッチング素子及び画素電極などが配置されている。
一方、非有効領域には、有効領域中に配置されるスイッ
チング素子などの電気特性を測定するためのTEG(Te
st Element Group)と呼ばれるテストパターンが配置
されている。このTEGは、有効領域中に配置されるス
イッチング素子の製造工程と同じ製造工程で形成され
る。例えば有効領域中に配置されるスイッチング素子と
同じ構造のスイッチング素子や、有効領域中に配置され
るスイッチング素子の設計を異ならせた構造のスイッチ
ング素子がいくつかTEGとして形成される。そして、
このTEGの電気特性を測定することにより、間接的に
有効領域中のスイッチング素子の電気特性を測定するこ
とができる。このような設計パラメータを異ならせたス
イッチング素子パターンからなるTEGでは、ある程度
の形成面積が必要となり、例えば数インチの大きさの液
晶装置基板毎にこのようなTEGを配置することは困難
となる。このため、広い形成面積が必要となるTEG
は、マザーTFTアレイ基板の非有効領域に配置される
ことが望ましく、1つのTEGで複数個の液晶装置基板
のスイッチング素子の電気特性の測定を兼ねることが望
ましい。
【0005】また、マザーTFTアレイ基板として円形
状の基板を用いる場合においては、液晶装置用基板の取
り数を増やすため、非有効領域を極力少なくするように
液晶装置用基板の配置が考えられた後、TEGの配置箇
所が検討される。このような構造においては、マザーT
FTアレイ基板を一端部から他端部に向かってラビング
処理する際、ラビング方向に沿って、TEGを他端部に
向かって延長した延長領域に有効領域が配置される場合
がある。すると、TEGパターンは、有効領域中に形成
されるスイッチング素子パターンよりも十分大きく形成
されるため、TEGパターンのパターン形状に影響を受
けて、延長領域の配向が不良となってしまう。このた
め、このような配向処理不良を有する液晶装置用基板を
液晶装置に組み込んだ場合、該表示領域がムラとなり表
示品位の悪い液晶装置が製造されてしまうという問題が
あった。
【0006】また、基板上の有効領域に形成される膜の
膜厚は、TEG形成領域以外の非有効領域に形成される
膜の膜厚よりと異なる。このため有効領域と非有効領域
との境界付近において段差が生じてしまい、この段差部
付近においては、所望のラビング強度とは異なる強度で
ラビング処理が施されてしまう。この結果、同じ1枚の
マザーTFTアレイ基板からラビング強度の異なる液晶
装置用基板が製造されたり、液晶装置用基板の面内での
ラビング強度むらが生じたりしていた。このため、この
ような配向処理不良を有する液晶装置用基板を液晶装置
に組み込んだ場合、表示品位の悪い液晶装置が製造され
てしまうという問題があった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
問題を解決するためになされたものであり、配向不良の
ない表示品質の高い液晶装置を得ることができる液晶基
板及び液晶基板の製造方法並びに液晶装置を提供するこ
とを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るため、本発明は以下のような構成を採用している。
【0009】本発明の液晶基板の製造方法は、(a)液
晶装置用基板となりうる有効領域と該有効領域以外の非
有効領域とを有する基板上の該有効領域内の所定の位置
にスイッチング素子を形成する工程と、(b)前記非有
効領域内の所定の位置に、前記スイッチング素子の電気
的特性を測定する第1テストパターンを形成する工程
と、(c)前記スイッチング素子を覆って前記基板上に
配向膜材料を形成する工程と、(d)前記配向膜材料を
前記基板の一端部から他端部に向かった一方向にラビン
グ処理して配向膜を形成する工程とを具備し、前記一方
向に沿って、前記第1テストパターンを前記他端部に向
かって延長した延長領域に前記有効領域は存在しないこ
とを特徴とする。
【0010】本発明のこのような構成によれば、ラビン
グ処理方向に沿って、第1テストパターンを他端部に向
かって延長した延長領域に有効領域が存在しない、すな
わち非有効領域に位置するように、第1テストパターン
が配置されているので、第1テストパターンの存在によ
る配向不良が、有効領域に影響することがない。従っ
て、このような液晶基板を用いて製造された液晶装置
は、表示不良がない表示品位の高い液晶装置となる。
【0011】ここで、液晶基板とは、液晶装置に用いら
れる配向膜が形成された基板のことを指す。液晶基板
は、液晶装置に用いられる液晶装置用基板が複数個一括
して製造できる多面取りが採用された液晶基板でも、単
個取りの液晶基板でもどちらでも良い。多面取りが採用
された液晶基板においては、後に液晶装置用基板として
用いられる領域が有効領域となり、液晶装置用基板とし
て用いられない領域が非有効領域となる。単個取りが採
用された液晶基板においては、液晶装置としたときに表
示に関与する領域が有効領域となり、表示に関与しない
領域が無効領域となる。
【0012】また、本発明の他の液晶基板の製造方法
は、(a)液晶装置用基板となりうる有効領域と該有効
領域以外の非有効領域とを有する基板上の該有効領域の
所定の位置にスイッチング素子を形成する工程と、
(b)前記非有効領域の所定の位置にダミーパターンを
形成する工程と、(c)前記スイッチング素子を覆って
前記基板上に配向膜材料を形成する工程と、(d)前記
配向膜材料を前記基板の一端部から他端部に向かった一
方向にラビング処理して配向膜を形成する工程とを具備
し、前記ダミーパターンは、前記有効領域を挟むように
前記非有効領域に配置され、前記一方向とほぼ平行に配
置されてなることを特徴とする。
【0013】本発明のこのような構成によれば、有効領
域を挟むように、非有効領域にダミーパターンが配置さ
れるので、有効領域とダミーパターンが形成された非有
効領域とでは、ほぼ同じ厚みに膜が形成された状態とな
っている。そして、このような膜厚状態でラビング処理
が行われることにより、有効領域内全面に対して均一な
ラビング圧にてラビング処理が施されることになり、有
効領域内での配向むらがないという効果が得られる。従
って、このような液晶基板を用いて製造された液晶装置
は、表示むらがなく、表示品位の高いものとなる。
【0014】ここで、液晶基板とは、液晶装置に用いら
れる配向膜が形成された基板のことを指す。液晶基板
は、液晶装置に用いられる液晶装置用基板が複数個一括
して製造できる多面取りが採用された液晶基板でも、単
個取りの液晶基板でもどちらでも良い。多面取りが採用
された液晶基板においては、後に液晶装置用基板として
用いられる領域が有効領域となり、液晶装置用基板とし
て用いられない領域が非有効領域となる。単個取りが採
用された液晶基板においては、液晶装置としたときに表
示に関与する領域が有効領域となり、表示に関与しない
領域が無効領域となる。
【0015】また、前記ダミーパターンは、前記スイッ
チング素子と同じ構造のパターンを有することを特徴と
する。このような構成とすることにより、有効領域とダ
ミーパターンが形成された非有効領域とは同じ厚みに膜
が形成された状態となる。従って、より確実に有効領域
と非有効領域との境界付近におけるラビング圧の変化を
防止することができ、有効領域内全面に対してより確実
に均一なラビング圧にてラビング処理が施されることに
なる。
【0016】また、前記ダミーパターンは前記スイッチ
ング素子の電気的特性を測定する第1テストパターンを
有することを特徴とする。このように、ダミーパターン
と第1テストパターンとを兼ねることができる。ダミー
パターンは有効領域を挟むように配置されるため、ラビ
ング処理方向に沿って、ダミーパターンを他端部に向か
って延長した延長領域は非有効領域に位置する。従っ
て、第1テストパターンを兼ねるダミーパターンのター
ンの存在による配向不良が、有効領域に影響することは
ない。
【0017】また、前記有効領域には複数の液晶装置用
基板が配置されてなることを特徴とする。このように1
枚の液晶基板から複数の液晶装置用基板を製造する多面
取りを採用することもできる。
【0018】また、前記液晶装置用基板には、該液晶装
置用基板に配置されたスイッチング素子の電気的特性を
測定する第2テストパターンが更に配置されてなること
を特徴とする。このような構成によれば、形成面積が小
さくてすむ第2テストパターンを有効領域の液晶装置用
基板に配置し、大きい形成面積が必要な第1テストパタ
ーンを液晶基板の非有効領域に配置することもできる。
【0019】また、前記(d)工程後、(e)前記基板
を切断することにより、前記複数の液晶装置用基板をそ
れぞれ分離する工程とを更に具備することを特徴とす
る。このように、液晶基板として多面取りを採用するこ
とができ、一括して複数の液晶装置用基板を製造できる
ため、生産効率が良いという効果がある。また、非有効
領域に第1テストパターンが配置される構造をとる場合
においては、同一液晶基板上に配置される液晶装置用基
板それぞれのスイッチング素子の電気特性を第1テスト
パターンにより一括して測定できる。このため、1つの
液晶装置用基板毎に第1テストパターンを形成する必要
がないので、テストパターンの形成面積を小さくするこ
とができ、基板の利用効率が高まる。
【0020】本発明の液晶基板は、上述に記載の液晶基
板の製造方法により製造されることを特徴とする。この
ような構成によれば、配向不良のない液晶基板が得られ
る。
【0021】本発明の他の液晶基板は、液晶装置用基板
となりうる有効領域と該有功領域以外の非有効領域とを
有する基板と、前記有効領域の所定の位置に配置された
スイッチング素子と、前記スイッチング素子を覆って前
記基板上に配置され、前記基板の一端部から他端部に向
かった一方向にラビング処理された配向膜と、前記非有
効領域の所定の位置に配置された前記スイッチング素子
の電気的特性を測定する第1テストパターンとを具備
し、前記一方向に沿って前記第1テストパターンを前記
他端部に向かって延長した延長領域に前記有効領域が存
在しないことを特徴とする。
【0022】本発明のこのような構成によれば、ラビン
グ処理方向に沿って、第1テストパターンを他端部に向
かって延長した延長領域が有効領域に存在しない、すな
わち非有効領域に位置するように、第1テストパターン
が配置されているので、第1テストパターンの存在によ
る配向不良が、有効領域に影響することがない。従っ
て、このような液晶基板を用いて製造された液晶装置
は、表示不良がない表示品位の高い液晶装置となる。
【0023】ここで、液晶基板とは、液晶装置に用いら
れる配向膜が形成された基板のことを指す。液晶基板
は、液晶装置に用いられる液晶装置用基板が複数個一括
して製造できる多面取りが採用された液晶基板でも、単
個取複数個一括して製造できる多面取りが採用された液
晶基板でも、単個取りの液晶基板でもどちらでも良い。
多面取りが採用された液晶基板においては、後に液晶装
置用基板として用いられる領域が有効領域となり、液晶
装置用基板として用いられない領域が非有効領域とな
る。単個取りが採用された液晶基板においては、液晶装
置としたときに表示に関与する領域が有効領域となり、
表示に関与しない領域が無効領域となる。
【0024】本発明のさらに他の液晶基板は、液晶装置
用基板となりうる有効領域と該有功領域以外の非有効領
域とを有する基板と、前記有効領域に配置されたパター
ンと、前記パターンを覆って前記基板上に配置され、前
記基板の一端部から他端部に向かった一方向にラビング
処理された配向膜と、前記一方向とほぼ平行に、前記有
効領域を挟むように前記非有効領域内に配置されたダミ
ーパターンとを具備することを特徴とする。
【0025】本発明のこのような構成によれば、有効領
域を挟むように、非有効領域にダミーパターンが配置さ
れるので、有効領域とダミーパターンが形成された非有
効領域とでは、ほぼ同じ厚みに膜が形成された状態とな
っている。そして、このような膜厚状態でラビング処理
が行われることにより、有効領域内全面に対して均一な
ラビング圧にてラビング処理が施されることになり、有
効領域内での配向むらがないという効果が得られる。従
って、このような液晶基板を用いて製造された液晶装置
は、表示むらがなく、表示品位の高いものとなる。
【0026】ここで、液晶基板とは、液晶装置に用いら
れる配向膜が形成された基板のことを指す。液晶基板
は、液晶装置に用いられる液晶装置用基板が複数個一括
して製造できる多面取りが採用された液晶基板でも、単
個取りの液晶基板でもどちらでも良い。多面取りが採用
された液晶基板においては、後に液晶装置用基板として
用いられる領域が有効領域となり、液晶装置用基板とし
て用いられない領域が非有効領域となる。単個取りが採
用された液晶基板においては、液晶装置としたときに表
示に関与する領域が有効領域となり、表示に関与しない
領域が無効領域となる。
【0027】また、前記ダミーパターンは、前記パター
ンと同じパターンを有することを特徴とする。このよう
な構成とすることにより、有効領域とダミーパターンが
形成された非有効領域とは同じ厚みに膜が形成された状
態となる。従って、より確実に有効領域と非有効領域と
の境界付近におけるラビング圧の変化を防止することが
でき、有効領域内全面に対してより確実に均一なラビン
グ圧にてラビング処理が施されることになる。
【0028】また、前記パターンはスイッチング素子を
有し、前記ダミーパターンは前記スイッチング素子の電
気的特性を測定する第1テストパターンを有することを
特徴とする。このように、ダミーパターンと第1テスト
パターンとを兼ねることができる。ダミーパターンは有
効領域を挟むように配置されるため、ラビング処理方向
に沿って、ダミーパターンを他端部に向かって延長した
延長領域は非有効領域に位置する。従って、第1テスト
パターンを兼ねるダミーパターンのターンの存在による
配向不良が、有効領域に影響することはない。
【0029】また、前記有効領域には複数の液晶装置用
基板が配置さてなることを特徴とする。このように1枚
の液晶基板から複数の液晶装置用基板を製造する多面取
りを採用することもできる。
【0030】また、前記液晶装置用基板には、該液晶装
置用基板に配置されたスイッチング素子の電気的特性を
測定する第2テストパターンが更に配置されてなること
を特徴とする。このような構成によれば、形成面積が小
さくてすむ第2テストパターンを有効領域の液晶装置用
基板に配置し、大きい形成面積が必要な第1テストパタ
ーンを液晶基板の非有効領域に配置することもできる。
【0031】本発明の液晶装置用基板は、上述に記載の
液晶基板が、各前記複数の液晶装置用基板毎に切断分離
されて製造されたことを特徴とする。
【0032】また、本発明の他の液晶装置用基板は、上
述の液晶基板の製造方法に記載の(e)工程により各前
記液晶装置用基板毎に切断分離されて製造されたことを
特徴とする。
【0033】本発明の液晶装置は、上述に記載の液晶基
板を具備することを特徴とする。このような構成によれ
ば表示不良のない表示品位の高い液晶装置を得ることが
できる。
【0034】また、本発明の他の液晶装置は、上述に記
載の液晶装置用基板を具備することを特徴とする。この
ような構成によれば表示不良のない表示品位の高い液晶
装置を得ることができる。
【0035】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
【0036】まず、本発明における液晶装置用基板とし
てのTFTアレイ基板が組み込まれた液晶装置の構造に
ついて、図1〜図4、図6を用いて説明する。
【0037】(液晶装置の構造)図1は、TFTアレイ
基板10をその上に形成された各構成要素と共に対向基
板20の側から見た平面図であり、図2は、対向基板2
0を含めて示す図1のH−H’断面図である。図3は、
液晶装置用基板としてのTFTアレイ基板の表示領域を
説明する平面図である。図4は、図3のA−A’断面図
であり、TFTアレイ基板の表示領域の縦断面図であ
る。図6は、TFTアレイ基板の全体構造を示す概略平
面図である。尚、各図においては、各層や各部材を図面
上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材
毎に縮尺を適宜設定している。
【0038】図2に示すように、液晶装置200は、T
FTアレイ基板10と対向基板20とが対向配置され、
両基板間に液晶層50が挟持されて構成される。TFT
アレイ基板10は、石英基板上に複数のスイッチング素
子としての薄膜トランジスタ(以下、TFT)30及び
各TFT30毎に接続された複数の画素電極(図示せ
ず)が配置されて構成され、対向基板20は、石英基板
上に対向電極が配置されて構成される。TFTアレイ基
板10及び対向基板20には、それぞれ、液晶層50と
接する側に液晶層の初期配向状態を決定するポリイミド
からなる配向膜(後述する)が形成されている。尚、表
示領域における液晶装置の詳細な断面構造については図
4を用いて後に説明する。
【0039】図1において、TFTアレイ基板10の上
には、基板の外周部に沿って液晶注入口52aを除く矩
形状に形成されたシール材52が設けられており、TF
Tアレイ基板10と対向基板20とは、シール材52に
より接着固定されている。対向基板上にはシール材52
の内側に並行して額縁状の額縁遮光層53が設けられて
いる。液晶が注入される液晶注入口52aは封止材54
により封止されている。前述した液晶は、TFTアレイ
基板10、対向基板20、シール材52及び封止材54
により形成された領域内に保持される。
【0040】シール材52の内側の領域は表示領域20
1が含まれる。TFTアレイ基板10の表示領域には、
互いに交差する複数の走査線及び複数のデータ線が配置
され、これら交差部毎に配置されたTFT及び各TFT
毎に接続された画素電極とが配置されている。一方、対
向基板20の表示領域には、TFTアレイ基板上に形成
される走査線及びデータ線に対応したマトリクス状の遮
光層23が配置されている。尚、表示領域に配置される
配線や電極、遮光層などの構成については、図3及び図
4を用いて後に説明する。
【0041】シール材52の外側の領域には、データ線
駆動回路101及び複数の外部回路接続端子102aか
らなる接続端子群102が、複数TFTアレイ基板10
の一辺に沿って設けられており、走査線駆動回路104
が、この一辺に隣接する2辺に沿って設けられている。
本実施形態においては、これらの各駆動回路は表示領域
201中のスイッチング素子と同時形成され、駆動回路
は例えばpチャネル型TFTとnチャネル型TFTとか
らなる相補型トランジスタを有する。更に、図6にも示
すように、接続端子群102を挟むように、第2テスト
パターンとしてのp型チャネル用TEG210及びn型
チャネル用TEG211とが配置されている。これらT
EG210及び211は、この相補型トランジスタの電
気的特性を測定するためのテストパターンである。具体
的には、TEG210及び211は、駆動回路中のpチ
ャネル型TFT、nチャネル型TFTのそれぞれを構成
する絶縁膜や導電膜自体の電気特性やコンタクト抵抗を
測定するためのパターンなどを有する。
【0042】走査線と走査線駆動回路104とは電気的
に接続し、走査線駆動回路104から走査線に対して走
査信号が供給される。またデータ線とデータ線駆動回路
101とは電気的に接続し、データ線駆動回路104か
らデータ線に対して画像信号が供給される。走査線駆動
回路104及びデータ線駆動回路101はそれぞれ外部
回路接続端子102と電気的に接続し、外部回路接続端
子102からはクロック信号や電源などが供給される。
更に、TFTアレイ基板10の残る一辺には、表示領域
の両側に設けられた走査線駆動回路104間をつなぐた
めの複数の配線105が設けられている。また、対向基
板20のコーナー部の少なくとも1箇所においては、T
FTアレイ基板10と対向基板20との間で電気的導通
をとるための導通材106が設けられている。
【0043】図3に示すように、TFTアレイ基板10
の表示領域には、互いに交差する複数の走査線3と複数
のデータ線6とが配置され、各交差部ごとにはTFT3
0が配置されている。TFT30は、半導体層1と、後
述するゲート絶縁膜と、半導体層1の後述するチャネル
領域に対応したゲート絶縁膜上に配置されたゲート電極
3aとから構成される。走査線3は、半導体層1のチャ
ネル領域と平面的に重なり合う分岐部を有し、この分岐
部がTFT30のゲート電極3aとして機能する。
【0044】図4に示すように、TFTアレイ基板10
は、例えば石英からなる基板60上に、半導体層1が配
置され、この半導体層1を覆うようにゲート絶縁膜2が
配置され、ゲート絶縁膜2上に走査線3及びゲート電極
3aが配置されている。半導体層1は、チャネル領域1
aと、このチャネル領域1aを挟むように配置されたソ
ース領域1bとドレイン領域1cとからなる。更に、走
査線3及びゲート電極3aを覆ってゲート絶縁膜2上に
第1層間絶縁膜4が配置され、第1層間絶縁膜4上にデ
ータ線6が配置される。データ線6は、ゲート絶縁膜2
及び第1層間絶縁膜4に形成されたコンタクトホール5
により、半導体1のソース領域1bと電気的に接続され
る。データ線6を覆うように第1層間絶縁膜4上には第
2層間絶縁膜7が配置され、第2層間絶縁膜7上には画
素電極9が配置される。画素電極9は、ゲート絶縁膜
2、第1層間絶縁膜4及び第2層間絶縁膜7に形成され
たコンタクトホール8により、半導体層1のドレイン領
域1cと電気的に接続される。更に、画素電極9を覆っ
て第2層間絶縁膜7上には、配向膜材料としてのポリイ
ミド膜を配向処理してなる配向膜16が配置されてい
る。
【0045】一方、対向基板20は、ガラスなどの基板
70上に、TFTアレイ基板10上に形成された走査線
3及びデータ線6に対応してマトリクス状に遮光層23
が配置され、表示領域の周縁部には額縁状の額縁遮光層
が配置される。更に遮光層23及び額縁遮光層を覆って
基板70上に、対向電極21、配向膜材料としてのポリ
イミド膜を配向処理してなる配向膜22が順次積層され
ている。
【0046】(第1実施形態における液晶装置の製造方
法)以上のような構成を持つ液晶装置の製造方法につい
て以下に説明する。
【0047】まず、はじめにTFTアレイ基板の製造方
法について図5及び図6を用いて説明する。本実施形態
のTFTアレイ基板の製造においては、多面取りを採用
している。
【0048】まず、図5に示すような石英からなる円形
状の液晶基板としてのマザーTFTアレイ基板300を
用意する。本実施形態においては、1枚のマザーTFT
アレイ基板300から複数個の矩形状の液晶装置用基板
10を製造することができる。図5中、マザーTFTア
レイ基板300は、後に液晶装置用基板として用いられ
る有効領域と、液晶装置用基板として用いられない非有
効領域とから構成される。
【0049】次に、公知の技術にて、図3及び図4に示
すTFTアレイ基板10の構造の配向膜16が形成され
る前までの構造を有するように、マザーTFTアレイ基
板300の有効領域中に、走査線3、データ線6、スイ
ッチング素子30、画素電極9aを形成する。更に、マ
ザーTFTアレイ基板300の有効領域中に、走査線駆
動回路104及びデータ線駆動回路101などの周辺回
路領域を形成する。
【0050】また、表示領域の素子の形成と同時に、非
有効領域に第1テストパターンとしてのTEG301を
形成する。このTEG301は、有効領域中に配置され
る表示領域及び周辺回路領域のスイッチング素子と同じ
構造のスイッチング素子と、有効領域中に配置されるス
イッチング素子の設計パラメータを異ならせた構造のス
イッチング素子とから構成される。そして、このTEG
の電気特性を測定することにより、間接的に有効領域中
に形成されるスイッチング素子の電気特性を測定するこ
とができる。尚、スイッチング素子としてLDD構造を
有するスイッチング素子を用いる場合、TEG301
は、有効領域中に配置されるスイッチング素子の半導体
層のLDD領域の幅を異ならせた構造のスイッチング素
子がいくつか形成されることになる。後に行われるラビ
ング処理方向に沿って、TEG301をラビング終端部
に向かって延長した延長領域302が非有効領域となる
ように、TEG301は配置される。
【0051】次に、マザーTFTアレイ基板300上
に、ポリイミドからなる配向膜材料を塗布する。その
後、図示しないラビング布が巻きつけられたラビングロ
ールを、ラビング布と配向膜を接触させた状態で、図5
に示す矢印の一方向に沿って、基板の一端部から他端部
に向かって移動させ、ポリイミド膜に対しラビング処理
を施して配向膜を形成する。ここで、基板の一端部はラ
ビングの開始部に相当し、他端部はラビング終端部に相
当する。このラビング工程においては、上述の通り、ラ
ビング処理方向に沿って、TEG301をラビング終端
部に向かって延長した延長領域302が、非有効領域と
なるように、TEG301は配置されているので、TE
G301の存在による配向不良は延長領域302のみに
現れ、有効領域に影響することがない。
【0052】以上の工程により、図5に示すような複数
の液晶装置用基板10とTEG302が配置されたマザ
ーTFTアレイ基板300が形成される。
【0053】次に、公知の技術により、図4に示すごと
く対向基板20を形成する。ここで、対向基板20の製
造工程において、対向基板20上に形成される対向電極
21の電気特性を測定するためのテストパターンを、対
向電極21の形成と同時に、表示領域外に形成しても良
い。この場合には、上述のマザーTFTアレイ基板30
0のラビング処理と同様に、ラビング処理方向に沿っ
て、テストパターンをラビング終端部に向かって延長し
た延長領域が非表示領域となるように、テストパターン
を配置すれば良い。これにより、テストパターンの存在
による配向不良が表示領域中に発生することを防止する
ことができる。
【0054】次に、上述のマザーTFTアレイ基板30
0に配置される液晶装置用基板10それぞれに液晶注入
口を除く矩形状にシール材を塗布した後、対向基板20
を配置し、液晶装置用基板10と対向基板20とを接着
する。その後、注入口から液晶を注入し、封止材により
注入口を封止する。次に、マザーTFTアレイ基板を各
液晶装置用基板毎に切断分離し、複数の液晶装置が得ら
れる。このように製造された液晶装置は、表示不良がな
く、表示品位の高い液晶装置となる。
【0055】また、本実施形態において、TEGは、マ
ザーTFTアレイ基板の周縁部付近に配置されている
が、図7に示すように、マザーTFTアレイ基板310
に配置される異なる液晶装置用基板10間に位置するよ
うに配置することもできる。この場合、ラビング処理方
向に沿って、TEG311をラビング終端部に向かって
延長した延長領域312が非有効領域となるように、T
EG311が配置されさえすれば良い。これにより、T
EGによる配向不良が有効領域に発生することを防止す
ることができる。更に、延長領域312が非有効領域と
なるようにTEG312を配置するという条件さえ満た
せば、マザーTFTアレイ基板の大きさや液晶装置用基
板の大きさ及び配置の仕方を適宜設定することにより、
液晶装置用基板の取り数を増やすことも可能となり、マ
ザーTFTアレイ基板を有効利用することができる。
【0056】また、本実施形態においては、マザーTF
Tアレイ基板として円形状の基板を用いたが、図8に示
すような矩形状の基板を用いることもできる。この場
合、ラビング処理方向に沿って、TEG321をラビン
グ終端部に向かって延長した延長領域322が非有効領
域となるように、TEG321が配置されさえすれば良
い。これにより、TEGによる配向不良が有効領域に発
生することを防止することができる。
【0057】また、本実施形態においては、多面取りの
場合を例に挙げたが、単個の液晶基板にも適用できるこ
とは言うまでもない。この場合、液晶基板の表示に関与
する表示領域及び駆動回路領域が有効領域となり、これ
らの領域のほぼ外周部付近に相当する表示に関与しない
領域が非有効領域となる。
【0058】(第2実施形態における液晶装置の製造方
法)本実施形態は、マザーTFTアレイ基板の構造が異
なる点のみが第1実施形態と異なり、異なる点について
のみ図9を用いて説明する。
【0059】本実施形態では、マザーTFTアレイ基板
330の非有効領域にダミーパターン331が配置され
ている点で、第1実施形態と異なる。
【0060】図9に示すように、マザーTFTアレイ基
板330は、複数の液晶装置基板10が配置される有効
領域と、液晶装置基板とならない非有効領域とを有す
る。非有効領域には、ラビング方向とほぼ平行に、有効
領域を挟みこむようにダミーパターン331が配置され
ている。図において、図示されている矢印がラビング方
向を表しており、図の通り、ラビング方向は、基板33
0の一端部から他端部に向かった一方向となる。ダミー
パターンは、有効領域中に形成されるパターンと同じパ
ターン、すなわち図4に示すごとくスイッチング素子及
び画素電極と同じ構造のパターンが形成されている。従
って、有効領域とダミーパターンが形成された非有効領
域とでは、ほぼ同じ厚みに膜が形成された状態となって
いる。本実施形態においては、このような膜厚状態でラ
ビング処理が行われるため、有効領域内全面に対して均
一なラビング圧にてラビング処理が施されることにな
る。従って、有効領域内ではラビング処理の配向処理む
らがなくなる。このようなマザーTFTアレイ基板が切
断分離されて製造された液晶装置用基板が組み込まれた
液晶装置は、表示むらがなく、表示品位の高い液晶装置
となる。
【0061】ここで、図10を用いて、ダミーパターン
331が配置される場合とされない場合におけるラビン
グ処理時の違いを説明する。図10は、ラビング処理時
を示す図であり、ラビング布が表面に巻きつけられたラ
ビングロール400が、ラビング布と配向膜(図示せ
ず)とが接するように配置された状態である。図10
(a)はダミーパターン331が配置されている本実施
形態を示し、図10(b)はダミーパターンが配置され
ていない状態を示すものであり、図9のB−B’断面に
相当する。
【0062】図10(b)に示すように、ダミーパター
ンが配置されない場合、液晶基板500に配置される複
数の液晶装置基板510a、510b、510c(二重
斜線部分)は、それぞれの基板に施されるラビング強度
が異なってしまう。すなわち、液晶装置基板510aの
端面領域C及び液晶装置基板510cの端面領域C’に
施されるラビング強度と、液晶装置基板510bの中央
部領域Dに施されるラビング強度とが、異なってしま
う。これは、図に示すように、非有効領域と有効領域と
は基板500上に形成される膜の膜厚が異なるため、非
有効領域と有効領域との間で段差が生じてしまい、この
段差部分でラビングロール400の基板500に対する
ラビング圧が所望のラビング圧と異なってしまうため
に、発生する。このような状態でラビング処理されて形
成された液晶装置基板510a及び510cは、基板面
内で配向が不均一となり、液晶装置としたときに表示む
らとなってしまう。
【0063】これに対し、本実施形態においては、図1
0(a)に示すように、有効領域のパターンの厚みとほ
ぼ同じ厚みを有するダミーパターン331が非有効領域
に配置されているため、有効領域内のラビング圧を均一
にすることができる。従って、各液晶装置基板10(二
重斜線部分)は面内で均一な配向処理が施されたことに
なり、このような液晶装置基板を組み込んだ液晶装置は
基板面内での表示むらがない。
【0064】また、本実施形態においては、マザーTF
Tアレイ基板として円形状の基板を用いたが、図11に
示すような矩形状のマザーTFTアレイ基板340を用
いることもできる。この場合、ダミーパターン341
は、ラビング方向とほぼ平行に、マザーTFTアレイ基
板330の有効領域を挟みこむように配置される。
【0065】また、本実施形態においては、多面取りの
場合を例に挙げたが、単個の液晶基板にも適用できるこ
とは言うまでもない。この場合、液晶基板の表示に関与
する表示領域及び駆動回路領域が有効領域となり、これ
らの領域のほぼ外周部付近に相当する表示に関与しない
領域が非有効領域となる。
【0066】(第3実施形態における液晶装置の製造方
法)第1実施形態では非有効領域にTEGを配置し、第
2実施形態では非有効領域にダミーパターンを配置して
いる。しかし、非有効領域に配置されるパターンが、T
EGとダミーパターンとを兼ねることもできる。例え
ば、第2実施形態に記載したダミーパターン331とし
て、第1実施形態に記載したTEGの構造を用いても良
い。第2実施形態を説明するために用いた図9に示すよ
うに、ラビング処理方向に沿って、ダミーパターン33
1をラビング終端部に向かって延長した延長領域が非有
効領域となるように、ダミーパターン331が配置され
ている。従って、ダミーパターン331として第1実施
形態に示すTEGパターンを用いたとしても、TEGと
してのダミーパターン331の存在による配向不良が有
効領域に影響することがない。
【0067】また、図12に示すように、第1実施形態
におけるTEGと第2実施形態におけるダミーパターン
とを混在させた構造とすることもできる。すなわち、マ
ザーTFTアレイ基板350上に、第2実施形態におけ
るダミーパターンの機能を有するダミーパターン352
を有効領域の一部を挟むように配置し、第1実施形態に
おけるTEGの機能を有するTEG351を配置するこ
ともできる。この場合、TEG351は、ダミーパター
ン352だけでは補償しきれない液晶装置基板を補償
し、ダミーパターンとしての機能をも有する。また、ダ
ミーパターン352にTEGパターンを用いることもで
きる。TEGパターンとして用いる場合には、ラビング
処理方向に沿って、パターン351及び352をラビン
グ終端部に向かって延長した延長領域353及び354
が非有効領域となるように、パターン351及び352
が配置されれば良い。
【図面の簡単な説明】
【図1】TFTアレイ基板をその上に形成された各構成
要素と共に対向基板の側から見た平面図である。
【図2】対向基板を含めて示す図1のH−H’断面図で
ある。
【図3】液晶装置用基板としてのTFTアレイ基板の表
示領域の平面図である。
【図4】図3のA−A’断面図に相当し、液晶装置とし
た時の表示領域の縦断面図である。
【図5】第1実施形態におけるマザーTFTアレイ基板
の平面図である。
【図6】TFTアレイ基板の全体構造を示す概略平面図
である。
【図7】第1実施形態における他のマザーTFTアレイ
基板の平面図である。
【図8】第1実施形態における更に他のマザーTFTア
レイ基板の平面図である。
【図9】第2実施形態におけるTFTアレイ基板の平面
図である。
【図10】ラビング処理時におけるTFTアレイ基板と
ラビングロールとの位置関係を示す図であり、図9のB
−B’に相当する断面図である。TFTアレイ基板とし
て、図10(a)はダミーパターンが配置されたTFT
アレイ基板を、図10(b)はダミーパターンが配置さ
れないTFTアレイ基板を用いた場合の図である。
【図11】第2実施形態における他のマザーTFTアレ
イ基板の平面図である。
【図12】第3実施形態におけるマザーTFTアレイ基
板の平面図である。
【符号の説明】
16、22…配向膜 10…TFTアレイ基板 20…対向基板 30…TFT 200…液晶装置 201…表示領域 210…p型チャネル用TEG 211…n型チャネル用TEG 300、310、320、330、340、350、5
00…マザーTFTアレイ基板 301、311、321、351、352…TEG 302、312、322、353、354…延長領域 331、341…ダミーパターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H088 HA01 HA03 HA08 2H090 HB08Y JC13 LA04 MA06 MB01 2H092 GA29 JA24 JA37 JA46 JB22 JB31 JB51 NA01 NA25 PA01 PA02 5C094 AA03 AA42 AA43 AA46 AA48 AA55 BA03 BA43 CA19 DA13 DB01 DB04 EA01 EA03 EA04 EA06 EB05 ED20 FA01 FB01 FB02 FB12 FB14 FB15 GB10

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (a)液晶装置用基板となりうる有効領
    域と該有効領域以外の非有効領域とを有する基板上の該
    有効領域内の所定の位置にスイッチング素子を形成する
    工程と、 (b)前記非有効領域内の所定の位置に、前記スイッチ
    ング素子の電気的特性を測定する第1テストパターンを
    形成する工程と、 (c)前記スイッチング素子を覆って前記基板上に配向
    膜材料を形成する工程と、 (d)前記配向膜材料を前記基板の一端部から他端部に
    向かった一方向にラビング処理して配向膜を形成する工
    程とを具備し、 前記一方向に沿って、前記第1テストパターンを前記他
    端部に向かって延長した延長領域に前記有効領域は存在
    しないことを特徴とする液晶基板の製造方法。
  2. 【請求項2】 (a)液晶装置用基板となりうる有効領
    域と該有効領域以外の非有効領域とを有する基板上の該
    有効領域の所定の位置にスイッチング素子を形成する工
    程と、 (b)前記非有効領域の所定の位置にダミーパターンを
    形成する工程と、 (c)前記スイッチング素子を覆って前記基板上に配向
    膜材料を形成する工程と、 (d)前記配向膜材料を前記基板の一端部から他端部に
    向かった一方向にラビング処理して配向膜を形成する工
    程とを具備し、 前記ダミーパターンは、前記有効領域を挟むように前記
    非有効領域に配置され、前記一方向とほぼ平行に配置さ
    れてなることを特徴とする液晶基板の製造方法。
  3. 【請求項3】 前記ダミーパターンは、前記スイッチン
    グ素子と同じ構造のパターンを有することを特徴とする
    請求項2に記載の液晶基板の製造方法。
  4. 【請求項4】 前記ダミーパターンは前記スイッチング
    素子の電気的特性を測定する第1テストパターンを有す
    ることを特徴とする請求項3に記載の液晶基板の製造方
    法。
  5. 【請求項5】 前記有効領域には、複数の液晶装置用基
    板が配置されてなることを特徴とする請求項1から請求
    項4のいずれか一項に記載の液晶基板の製造方法。
  6. 【請求項6】 前記液晶装置用基板には、該液晶装置用
    基板に配置されたスイッチング素子の電気的特性を測定
    する第2テストパターンが更に配置されてなることを特
    徴とする請求項5に記載の液晶基板の製造方法。
  7. 【請求項7】 前記(d)工程後、 (e)前記基板を切断することにより、前記複数の液晶
    装置用基板をそれぞれ分離する工程とを更に具備するこ
    とを特徴とする請求項5または請求項6に記載の液晶基
    板の製造方法。
  8. 【請求項8】 請求項1から請求項4のいずれか一項に
    記載の液晶基板の製造方法により製造されることを特徴
    とする液晶基板。
  9. 【請求項9】 液晶装置用基板となりうる有効領域と該
    有功領域以外の非有効領域とを有する基板と、 前記有効領域の所定の位置に配置されたスイッチング素
    子と、 前記スイッチング素子を覆って前記基板上に配置され、
    前記基板の一端部から他端部に向かった一方向にラビン
    グ処理された配向膜と、 前記非有効領域の所定の位置に配置された前記スイッチ
    ング素子の電気的特性を測定する第1テストパターンと
    を具備し、 前記一方向に沿って前記第1テストパターンを前記他端
    部に向かって延長した延長領域に前記有効領域が存在し
    ないことを特徴とする液晶基板。
  10. 【請求項10】 液晶装置用基板となりうる有効領域と
    該有功領域以外の非有効領域とを有する基板と、 前記有効領域に配置されたパターンと、 前記パターンを覆って前記基板上に配置され、前記基板
    の一端部から他端部に向かった一方向にラビング処理さ
    れた配向膜と、 前記一方向とほぼ平行に、前記有効領域を挟むように前
    記非有効領域内に配置されたダミーパターンとを具備す
    ることを特徴とする液晶基板。
  11. 【請求項11】 前記ダミーパターンは、前記パターン
    と同じパターンを有することを特徴とする請求項10に
    記載の液晶基板。
  12. 【請求項12】 前記パターンはスイッチング素子を有
    し、 前記ダミーパターンは前記スイッチング素子の電気的特
    性を測定する第1テストパターンを有することを特徴と
    する請求項10または請求項11に記載の液晶基板。
  13. 【請求項13】 前記有効領域には複数の液晶装置用基
    板が配置さてなることを特徴とする請求項9から請求項
    12のいずれか一項に記載の液晶基板。
  14. 【請求項14】 前記液晶装置用基板には、該液晶装置
    用基板に配置されたスイッチング素子の電気的特性を測
    定する第2テストパターンが更に配置されてなることを
    特徴とする請求項13に記載の液晶基板。
  15. 【請求項15】 請求項13または請求項14に記載の
    液晶基板が、各前記複数の液晶装置用基板毎に切断分離
    されて製造されたことを特徴とする液晶装置用基板。
  16. 【請求項16】 請求項7に記載の(e)工程により各
    前記液晶装置用基板毎に切断分離されて製造されたこと
    を特徴とする液晶装置用基板。
  17. 【請求項17】 請求項8から請求項12のいずれか一
    項に記載の液晶基板を具備することを特徴とする液晶装
    置。
  18. 【請求項18】 請求項15または請求項16に記載の
    液晶装置用基板を具備することを特徴とする液晶装置。
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