JP2001332862A - コンデンサ保持基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンデンサ内蔵基板は、高周波領域での使用
において特性劣化することがあった。 【解決手段】 コンデンサが内層もしくは表層に形成さ
れ、そのコンデンサが能動部品の電源部もしくは制御部
のバイパスコンデンサとして使用されるコンデンサ保持
基板であって、コンデンサの接地電極側の電極１０６
が、電極１０６ａ、１０６ｂに分割されていることを特
徴とするコンデンサ保持基板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサ保持基
板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、コンデンサ内蔵多層基板などのコ
ンデンサ内蔵基板は、いろいろと提案されている。

【０００３】たとえば、電極上に誘電体層を印刷などの
方法によって形成し、図３に示すようなコンデンサとす
る方法がある。なお、図３において、３０１は、基板上
の電極であり、基板上に設置される部品との接続用であ
る。また、３０２は誘電体、３０３、３０４はコンデン
サを形成している電極、３０５はグランド電極である。

【０００４】また、基板中のある層を誘電体とし、この
層を利用して、図４に示すようなコンデンサを形成する
方法もある。なお、図４において、４０１は、基板上の
電極であり、基板上に設置される部品との接続用であ
る。また、４０２は誘電体、４０３、４０４はコンデン
サを形成している電極、４０５はグランド電極である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、最近、デジ
タル信号処理周波数が向上し、ＧＨｚ帯動作も現実のも
のとなりつつある。つまり、従来は、コンデンサなどの
デジタル用部品は比較的低周波の特性を主として考えら
れていたが、高周波領域における特性をも考慮して部品
の設計を行う必要が生じている。

【０００６】一方、コンデンサ内蔵基板は、主として基
板上の実装密度の上昇により基板上に設置できない部品
を基板内に内蔵しようという発想から提案されたが、当
然いわゆるチップ部品よりも小型にできるため、等価直
列インダクタンスが小さいというメリットを有してい
る。

【０００７】しかしながら、従来のコンデンサ内蔵基板
を高周波領域において実際に使用すると、コンデンサの
インピーダンスが上昇するという問題が生じ、しかも、
そのような現象がなぜ発生するのか、あるいは高周波領
域におけるコンデンサ内蔵基板の使用時にその他どのよ
うな問題が発生するのかなどに関する考察は、あまり行
われていない。

【０００８】本発明者は、前述のような考察を行い、高
周波領域においては、部品の大きさが扱う波長に対して
無視できなくなるために発生する、（１）部品を分布定
数線路として考えた場合の共振現象や、（２）浮遊容量
と自己インダクタンスとの共振現象などを考慮しなけれ
ばならないことに想到するとともに、高周波領域におい
ても小さいインピーダンスを有するコンデンサとして利
用可能なコンデンサ内蔵基板を発明した。

【０００９】本発明は、上記従来のこのような課題を考
慮し、高周波領域においても小さいインピーダンスを有
するコンデンサとして利用可能なコンデンサ保持基板を
提供することを目的とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】第一の本発明（請求項１
に対応）は、コンデンサが内層もしくは表層に形成さ
れ、そのコンデンサが能動部品の電源部もしくは制御部
のバイパスコンデンサとして使用されるコンデンサ保持
基板であって、前記コンデンサの接地電極側の電極が少
なくとも２つに分割されていることを特徴とするコンデ
ンサ保持基板である。

【００１１】第二の本発明（請求項２に対応）は、前記
少なくとも２つに分割された、コンデンサの接地電極側
の電極の内、前記能動部品に最も近い方の電極が最も小
さいことを特徴とする第一の本発明のコンデンサ保持基
板である。

【００１２】第三の本発明（請求項３に対応）は、コン
デンサが内層に形成され、そのコンデンサが能動部品の
電源部もしくは制御部のバイパスコンデンサとして使用
されるコンデンサ保持基板であって、前記能動部品が存
在する面上で前記能動部品の前記電源部もしくは前記制
御部に接続される第三の電極に接続される第一の電極
と、前記第一の電極に対向する第二の電極とを備え、前
記第三の電極よりも、前記第一の電極および／または前
記第二の電極のほうが大きく、かつ前記第三の電極が、
前記第一の電極および／または前記第二の電極の直上に
存在することを特徴とするコンデンサ保持基板である。

【００１３】第四の本発明（請求項４に対応）は、前記
第二の電極のほうが前記第一の電極よりも大きいことを
特徴とする第三の本発明のコンデンサ保持基板である。

【００１４】第五の本発明（請求項５に対応）は、コン
デンサが内層に形成され、そのコンデンサが能動部品の
電源部もしくは制御部のバイパスコンデンサとして使用
されるコンデンサ保持基板であって、前記能動部品が存
在する面上で前記能動部品の前記電源部もしくは前記制
御部に接続される第三の電極に接続される第一の電極
と、前記第一の電極に対向する第二の電極とを備え、前
記第二の電極が少なくとも２つに分割されており、前記
第三の電極よりも、前記第一の電極および／または前記
第二の電極のほうが大きく、かつ前記第三の電極が、前
記第一の電極および／または前記第二の電極の直上に存
在することを特徴とするコンデンサ保持基板である。

【００１５】第六の本発明（請求項６に対応）は、前記
第二の電極のほうが前記第一の電極よりも大きいことを
特徴とする第五の本発明のコンデンサ保持基板である。

【００１６】第七の本発明（請求項７に対応）は、コン
デンサが内層に形成され、そのコンデンサが能動部品の
電源部もしくは制御部のバイパスコンデンサとして使用
されるコンデンサ保持基板であって、前記能動部品が存
在する面上で前記能動部品の前記電源部もしくは前記制
御部に接続される第三の電極に接続される第一の電極
と、前記第一の電極に対向する第二の電極とを備え、前
記第二の電極が少なくとも２つに分割されており、前記
少なくとも２つに分割された電極の内、前記能動部品に
最も近い方の電極が最も小さく、前記第三の電極より
も、前記第一の電極および／または前記第二の電極のほ
うが大きく、かつ前記第三の電極が、前記第一の電極お
よび／または前記第二の電極の直上に存在することを特
徴とするコンデンサ保持基板である。

【００１７】第八の本発明（請求項８に対応）は、前記
第二の電極のほうが前記第一の電極よりも大きいことを
特徴とする第七の本発明のコンデンサ保持基板である。

【００１８】第九の本発明（請求項９に対応）は、素子
を接続するための第三の電極に接続された第一の電極
と、前記第一の電極に対向し、少なくとも二つに分割さ
れた電極からなる第二の電極と、前記第一の電極、およ
び前記第二の電極が内層または表層に形成された基板と
を備えたことを特徴とするコンデンサ保持基板である。

【００１９】第十の本発明（請求項１０に対応）は、前
記少なくとも二つに分割された電極の内、前記素子に最
も近い方の電極は、他の前記電極の面積以下の面積を有
することを特徴とする第九の本発明のコンデンサ保持基
板である。

【００２０】第十一の本発明（請求項１１に対応）は、
素子を接続するための第三の電極に接続されており、そ
の第三の電極の面積以上の面積を有する第一の電極と、
前記第一の電極に対向する第二の電極と、少なくとも前
記第一の電極が内層に形成された基板とを備えたことを
特徴とするコンデンサ保持基板である。

【００２１】第十二の本発明（請求項１２に対応）は、
前記素子を接続するための電極は、前記第一の電極およ
び／または前記第二の電極に重なっていることを特徴と
する第十一の本発明のコンデンサ保持基板である。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下では、本発明にかかる実施の
形態について、図面を参照しつつ説明を行う。

【００２３】（実施の形態１）はじめに、図１を参照し
ながら、本発明のコンデンサ保持基板を用いた一実施の
形態のコンデンサ内蔵基板の構成および動作について説
明する。なお、図１は、実施の形態１におけるコンデン
サ内蔵基板の断面図である。

【００２４】図１において、１０１はトランジスタなど
の能動素子、１０２は基板、１０３は容量層、１０４は
能動素子１０１に接続された基板上の電極、１０５はコ
ンデンサ層の（上面）電極、１０６はコンデンサ層の
（下面）電極、１０７は基板内におけるグランド電極
（以下では接地電極ともいう）である。ここに、コンデ
ンサの接地電極側である、基板１０２の内層にある下面
電極１０６は、能動素子１０１に最も近い電極１０６
ａ、もう一方の電極１０６ｂの２つの電極に分割されて
おり、電極１０６ａの面積は、電極１０６ｂの面積より
も小さい。

【００２５】なお、電極１０５は本発明の第一の電極に
対応し、電極１０６は本発明の第二の電極に対応し、電
極１０６ａは本発明の能動部品に最も近い電極に対応
し、電極１０６ｂは本発明の他の電極に対応し、電極１
０４は本発明の第三の電極に対応する。

【００２６】コンデンサの使用可能上限周波数は、各電
極の大きさ、各層の誘電率厚さなどによって決定され
る。たとえば、図４に示されている従来のコンデンサに
おいては、電極４０３、４０４はともに一つながりで大
きさが５ｍｍであり、基板の誘電率は１０であるので、
このコンデンサは、誘電率１０の誘電体で構成されたス
トリップライン構造を有するとみなすことができる。ま
た、管内波長は自由空間波長のほぼ３０％となり、電極
の大きさが管内波長の１／１０程度までであれば、これ
らの電極は集中定数回路としてみなせるので、このコン
デンサの上限周波数は、ほぼ２ＧＨｚである。

【００２７】しかし、２ＧＨｚより高い周波数において
は、これらの電極は分布定数回路として考えなければな
らず、このコンデンサは電気的にインダクタとしての性
質を有する可能性があるため、そのインピーダンスが結
果的に高くなってしまう。

【００２８】当然、前述された下面電極の長さを１ｍｍ
にすれば、１０ＧＨｚまで使用可能であるが、その分コ
ンデンサとしての容量が減少してしまう。

【００２９】そこで、本発明者は、下面電極１０６を、
より高周波を受け持つ電極１０６ａと比較的低周波を受
け持つ電極１０６ｂの二つに分割することを考案し、低
周波領域において十分な容量を有し、高周波領域におい
ても小さいインピーダンスを有するコンデンサとして使
用可能なコンデンサを得ることに成功した。

【００３０】つまり、本実施の形態のコンデンサ内蔵基
板では、より能動素子に近い電極１０６ａを１ｍｍ、も
う一方の電極１０６ｂを４ｍｍとしているので、小さい
ほうの使用可能周波数はほぼ１０ＧＨｚ、大きいほうの
使用可能周波数は２．５ＧＨｚである。

【００３１】よって、本実施の形態のコンデンサ内蔵基
板は、２．５ＧＨｚまでは確実にコンデンサとして働く
が、それを越えると電極１０６ｂを有する大きいほうが
完全なコンデンサとはみなせなくなる可能性が高いた
め、コンデンサとして２．５ＧＨｚまでと全く同じよう
に働くとはいえないことがある。

【００３２】しかしながら、能動素子にとって見れば小
さいほうの電極１０６ａが近くに存在するために、この
部分がコンデンサとして働き、結果として、こちらがコ
ンデンサとしてみなせなくなる周波数である１０ＧＨｚ
まで、本実施の形態のコンデンサ内蔵基板は、コンデン
サとして働くことができる。このようにして、高周波領
域においてもインピーダンスが小さいコンデンサとして
利用可能なコンデンサ内蔵基板が得られる。

【００３３】（実施の形態２）つぎに、図２を参照しな
がら、本発明のコンデンサ保持基板を用いた一実施の形
態のコンデンサ内蔵基板の構成および動作について説明
する。なお、図２は、実施の形態２におけるコンデンサ
内蔵基板の断面図である。

【００３４】図２において、２０１は能動素子、２０２
は基板、２０３は容量層、２０４は能動素子２０１に接
続された基板上の電極、２０５はコンデンサ層の（上
面）電極、２０６はコンデンサ層の（下面）電極、２０
７は基板内におけるグランド電極（以下では接地電極と
もいう）である。ここに、基板２０２の表層にある電極
２０４は、基板２０２の内層にある上面電極２０５の直
上にあってそれよりも小さく、上面電極２０５は、基板
２０２の内層にある下面電極２０６よりも小さい。ま
た、上面電極２０５は、下面電極２０６の直上にあって
それよりも小さい。

【００３５】なお、電極２０５は本発明の第一の電極に
対応し、電極２０６は本発明の第二の電極に対応し、電
極２０４は本発明の第三の電極に対応する。

【００３６】すでに説明されたように、コンデンサがい
かに小さいといえども、等価直列インダクタンスは存在
し、コンデンサの容量との自己共振以上の周波数では、
コンデンサが電気的にインダクタとしての性質を有する
ことは事実であるが、コンデンサの容量成分の値が重要
な場合は別として、たとえばバイパスコンデンサに使用
する場合は、容量が必要ではなくて、小さいインピーダ
ンスが必要である。よって、一見したところ、自己共振
以上の周波数領域においても、インピーダンスがさほど
大きくならない周波数領域では、大きな不都合なく従来
のコンデンサ内蔵基板をバイパスコンデンサとして使用
できるように思われる。

【００３７】しかし、コンデンサの高周波特性に影響を
及ぼすもう一つの要因として、浮遊容量の存在がある。
つまり、自己共振以上の周波数においては、コンデンサ
が電気的にインダクタとなるため、たとえば電極２０４
と電極２０６の間の浮遊容量との間で、並列共振を起こ
してしまう。さらに、電極２０４と電極２０７の間の浮
遊容量によっても、並列共振を起こしてしまう。

【００３８】このような並列共振が発生した場合におけ
るコンデンサは、大きなインピーダンスを有し、バイパ
スコンデンサとしての役割を十分に果たさなくなる。

【００３９】そこで、本発明者は、そのような並列共振
によるインピーダンスの増大を防ぐ、もしくは実用上悪
影響のないより高い周波数で共振させるためには、能動
部品が存在する面上で、能動部品の電源部、もしくは制
御部に接続されている電極２０４よりも、コンデンサ層
の電極２０５のほうを大きくすることにより、電極２０
４と電極２０６の間の浮遊容量を削減すればよいことに
想到した。また、本発明者は、能動部品の電源部、もし
くは制御部に接続されている電極２０４が、コンデンサ
層の電極２０５の直上に存在するようにすると、その効
果はさらに高まることを見いだした。

【００４０】さらに、本発明者は、コンデンサの下面電
極２０６をコンデンサの上面電極２０５よりも大きくす
ると、電極２０４と電極２０７の間の浮遊容量をさらに
削減することができ、コンデンサの使用可能周波数が上
昇することを見いだした（グランド電極として使用され
る電極２０７は、他の電極よりも大きな面積を有する構
成をとることが普通であるため、これとの間の浮遊容量
を削減することには意味がある）。

【００４１】具体的に説明すると、たとえば容量が１０
０ｐＦ、自己インダクタンスが０．５ｎＨであるような
通常のコンデンサの自己共振周波数は、およそ７００Ｍ
Ｈｚである。つまり、７００ＭＨｚ以上の周波数におい
ては、このコンデンサは電気的にはインダクタとして考
えなければならない。

【００４２】したがって、本実施の形態におけるコンデ
ンサ内蔵基板の使用上限周波数を５ＧＨｚと仮定する
と、電極２０４と電極２０６の間の浮遊容量は、少なく
とも２ｐＦ以下にしなければならない（これは、自己イ
ンダクタンス０．５ｎＨと並列共振した場合に、その並
列共振周波数が５ＧＨｚ以下でなければならないという
制約から算出された値である）。

【００４３】もちろん、より高周波までの使用を考える
と、前述したように、コンデンサの下面電極２０６をコ
ンデンサの上面電極２０５よりも大きくすることによ
り、電極２０４と電極２０７の浮遊容量を、さらに削減
しておくことが望ましい。

【００４４】なお、上記実施の形態であげた値はあくま
で例としてあげたものであり、これらの値にとらわれる
ものではない。

【００４５】このように、本発明は、たとえば、コンデ
ンサを内層もしくは表層に形成した基板を使用し、その
コンデンサが能動部品の電源部もしくは制御部のバイパ
スコンデンサとして使用される形態において、コンデン
サの接地電極側が少なくとも２つに分割されていること
を特徴とするコンデンサ内蔵基板である。

【００４６】また、本発明は、たとえば、コンデンサを
内層もしくは表層に形成した基板を使用し、そのコンデ
ンサが能動部品の電源部もしくは制御部のバイパスコン
デンサとして使用される形態において、コンデンサの接
地電極側が少なくとも２つに分割されており、能動部品
に最も近い電極が最も小さいことを特徴とするコンデン
サ内蔵基板である。

【００４７】また、本発明は、たとえば、コンデンサを
内層に形成した基板を使用し、そのコンデンサが能動部
品の電源部もしくは制御部のバイパスコンデンサとして
使用される形態において、能動部品が存在する面上で能
動部品の電源部もしくは制御部に接続されている電極よ
りもコンデンサ層の上面電極のほうが大きくかつ、能動
部品の電源部もしくは制御部に接続されている電極がコ
ンデンサ層の電極の直上に存在することを特徴とするコ
ンデンサ内蔵基板である。

【００４８】また、本発明は、たとえば、コンデンサを
内層に形成した基板を使用し、そのコンデンサが能動部
品の電源部もしくは制御部のバイパスコンデンサとして
使用される形態において、能動部品が存在する面上で能
動部品の電源部もしくは制御部に接続されている電極よ
りもコンデンサ層の上面電極のほうが大きくかつ、能動
部品の電源部もしくは制御部に接続されている電極がコ
ンデンサ層の電極の直上に存在し、コンデンサ層の下面
電極のほうがコンデンサ層の上面電極よりも大きいこと
を特徴とするコンデンサ内蔵基板である。

【００４９】また、本発明は、たとえば、コンデンサを
内層に形成した基板を使用し、そのコンデンサが能動部
品の電源部もしくは制御部のバイパスコンデンサとして
使用される形態において、コンデンサの接地電極側が少
なくとも２つに分割されており、能動部品が存在する面
上で能動部品の電源部もしくは制御部に接続されている
電極よりもコンデンサ層の上面電極のほうが大きくか
つ、能動部品の電源部もしくは制御部に接続されている
電極がコンデンサ層の電極の直上に存在することを特徴
とするコンデンサ内蔵基板である。

【００５０】また、本発明は、たとえば、コンデンサを
内層に形成した基板を使用し、そのコンデンサが能動部
品の電源部もしくは制御部のバイパスコンデンサとして
使用される形態において、コンデンサの接地電極側が少
なくとも２つに分割されており、能動部品が存在する面
上で能動部品の電源部もしくは制御部に接続されている
電極よりもコンデンサ層の上面電極のほうが大きくか
つ、能動部品の電源部もしくは制御部に接続されている
電極がコンデンサ層の電極の直上に存在し、コンデンサ
層の下面電極のほうがコンデンサ層の上面電極よりも大
きいことを特徴とするコンデンサ内蔵基板である。

【００５１】また、本発明は、たとえば、コンデンサを
内層に形成した基板を使用し、そのコンデンサが能動部
品の電源部もしくは制御部のバイパスコンデンサとして
使用される形態において、コンデンサの接地電極側が少
なくとも２つに分割されており、能動部品に最も近い電
極が最も小さく、能動部品が存在する面上で能動部品の
電源部もしくは制御部に接続されている電極よりもコン
デンサ層の上面電極のほうが大きくかつ、能動部品の電
源部もしくは制御部に接続されている電極がコンデンサ
層の電極の直上に存在することを特徴とするコンデンサ
内蔵基板である。

【００５２】また、本発明は、たとえば、コンデンサを
内層に形成した基板を使用し、そのコンデンサが能動部
品の電源部もしくは制御部のバイパスコンデンサとして
使用される形態において、コンデンサの接地電極側が少
なくとも２つに分割されており、能動部品に最も近い電
極が最も小さく、能動部品が存在する面上で能動部品の
電源部もしくは制御部に接続されている電極よりもコン
デンサ層の上面電極のほうが大きくかつ、能動部品の電
源部もしくは制御部に接続されている電極がコンデンサ
層の電極の直上に存在し、コンデンサ層の下面電極のほ
うがコンデンサ層の上面電極よりも大きいことを特徴と
するコンデンサ内蔵基板である。

【００５３】なお、本発明の第二の電極は、上述された
実施の形態１では、二つの電極からなっていたが、これ
に限らず、たとえば三つの電極からなっていてもよく、
要するに、少なくとも二つの電極からなっていればよ
い。

【００５４】また、本発明の第一の電極、および第二の
電極は、上述された実施の形態１では、本発明の基板の
内層に形成されていた。しかし、本発明の第一の電極、
本発明の第二の電極は、これに限らず、基板の内層また
は表層に形成されていてもよい。たとえば、本発明のコ
ンデンサ保持基板としては、本実施の形態１のコンデン
サ内蔵基板と類似の構成を有するコンデンサ保持基板で
あって、第一の電極および第二の電極が、ともに基板の
表層に配置されたようなコンデンサ保持基板がある。ま
た、本発明のコンデンサ保持基板としては、本実施の形
態１のコンデンサ内蔵基板と類似の構成を有するコンデ
ンサ保持基板であって、第一の電極が、基板の内層に配
置され、第二の電極が、基板の、能動素子が存在する表
面とは反対側の表層に配置されたようなコンデンサ保持
基板がある。

【００５５】また、本発明の少なくとも二つに分割され
た電極の内、素子に最も近い方の電極は、上述された実
施の形態１では、他の電極の面積以下の面積を有してい
たが、これに限らず、他の電極の面積以上の面積を有し
ていてもよい。もちろん、素子に最も近い方の電極が他
の電極以下の面積を有することは望ましいが、そうでは
ない場合にも、部品を分布定数線路として考えた場合の
共振現象をある程度抑制し、ある程度の高周波領域まで
は小さいインピーダンスを有するコンデンサを得ること
が可能である。

【００５６】また、本発明の素子を接続するための第三
の電極は、上述された実施の形態２では、本発明の第一
の電極および前記第二の電極に重なっていたが、これに
限らず、たとえば本発明の第一の電極または前記第二の
電極のどちらか一方に重なっていてもよい。もちろん、
素子を接続するための第三の電極が第一の電極および前
記第二の電極に重なっていることは望ましいが、そうで
はない場合にも、浮遊容量と自己インダクタンスとの共
振現象をある程度抑制し、ある程度の高周波領域までは
小さいインピーダンスを有するコンデンサを得ることが
可能である。

【００５７】また、本発明の第二の電極は、上述された
実施の形態２では、本発明の第一の電極の面積以上の面
積を有していたが、これに限らず、本発明の第一の電極
の面積未満の面積を有していてもよい。

【００５８】また、本発明の第二の電極は、上述された
実施の形態２では、本発明の基板の内層に形成されてい
た。しかし、本発明の第二の電極は、これに限らず、基
板の表層に形成されていてもよい。たとえば、本発明の
コンデンサ保持基板としては、本実施の形態２のコンデ
ンサ内蔵基板と類似の構成を有するコンデンサ保持基板
であって、第二の電極が、基板の、能動素子が存在する
表面とは反対側の表層に配置されたようなコンデンサ保
持基板がある。

【００５９】以上で述べられたことから明らかなよう
に、本発明のコンデンサ保持基板は、たとえば、特にコ
ンデンサ内蔵基板の自己共振及び浮遊容量とコンデンサ
自体の自己インダクタンスによる共振現象を抑えるため
に、コンデンサを内層もしくは表層に形成した基板を使
用し、そのコンデンサが能動部品の電源部もしくは制御
部のバイパスコンデンサとして使用される形態におい
て、コンデンサの接地電極側が少なくとも２つに分割さ
れている。このような構成にすることにより、同一の容
量を確保する場合でも、コンデンサの共振周波数を実用
上問題のない領域まで上昇させることができる。また、
その際に、能動部品に最も近い電極を最も小さくするこ
とによりより、確実に高周波までの特性を保証すること
ができる。また、能動部品が存在する面上で能動部品の
電源部、もしくは制御部に接続されている電極よりも、
コンデンサ層の電極のほうが大きく、かつ能動部品の電
源部、もしくは制御部に接続されている電極が、コンデ
ンサ層の電極の直上に存在するようにすることにより、
浮遊容量と自己インダクタンスの並列共振周波数を上昇
させることができ、コンデンサの利用可能周波数を上昇
させることができる。また、コンデンサの下面電極をコ
ンデンサの上面電極よりも大きくすることによって、さ
らに浮遊容量を削減することが可能であり、より高周波
まで使用可能となる。

【００６０】したがって、本発明によればコンデンサ内
蔵基板の特徴を生かし、さらにより高周波まで使用可能
なコンデンサ内蔵基板を構成することが可能である。

【００６１】なお、以上で説明されたコンデンサ保持基
板には、具体的には、多層セラミック基板中にコンデン
サを内蔵したいわゆるコンデンサ内蔵多層基板などが含
まれる。

【００６２】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、高周波領域においても小さいインピーダンスを有す
るコンデンサとして利用可能なコンデンサ保持基板を提
供することができるという長所を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１におけるコンデンサ内蔵
基板の断面図

【図２】本発明の実施の形態２におけるコンデンサ内蔵
基板の断面図

【図３】従来のコンデンサ内蔵基板の断面図

【図４】従来の他の例としてのコンデンサ内蔵基板の断
面図

【符号の説明】

１０１ 能動素子 １０２ 基板 １０３ 容量層 １０４ 能動素子１０１に接続された基板上の電極 １０５ コンデンサ層の上面電極 １０６ コンデンサ層の下面電極 １０７ グランド電極

フロントページの続き (72)発明者 岩城 秀樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4E351 BB01 BB04 DD01 DD41 GG07 5E346 AA15 BB02 BB04 FF45 HH02

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コンデンサが内層もしくは表層に形成さ
   れ、そのコンデンサが能動部品の電源部もしくは制御部
   のバイパスコンデンサとして使用されるコンデンサ保持
   基板であって、 前記コンデンサの接地電極側の電極が少なくとも２つに
   分割されていることを特徴とするコンデンサ保持基板。
2. 【請求項２】 前記少なくとも２つに分割された、コン
   デンサの接地電極側の電極の内、前記能動部品に最も近
   い方の電極が最も小さいことを特徴とする請求項１記載
   のコンデンサ保持基板。
3. 【請求項３】 コンデンサが内層に形成され、そのコン
   デンサが能動部品の電源部もしくは制御部のバイパスコ
   ンデンサとして使用されるコンデンサ保持基板であっ
   て、 前記能動部品が存在する面上で前記能動部品の前記電源
   部もしくは前記制御部に接続される第三の電極に接続さ
   れる第一の電極と、前記第一の電極に対向する第二の電
   極とを備え、 前記第三の電極よりも、前記第一の電極および／または
   前記第二の電極のほうが大きく、かつ前記第三の電極
   が、前記第一の電極および／または前記第二の電極の直
   上に存在することを特徴とするコンデンサ保持基板。
4. 【請求項４】 前記第二の電極のほうが前記第一の電極
   よりも大きいことを特徴とする請求項３記載のコンデン
   サ保持基板。
5. 【請求項５】 コンデンサが内層に形成され、そのコン
   デンサが能動部品の電源部もしくは制御部のバイパスコ
   ンデンサとして使用されるコンデンサ保持基板であっ
   て、 前記能動部品が存在する面上で前記能動部品の前記電源
   部もしくは前記制御部に接続される第三の電極に接続さ
   れる第一の電極と、前記第一の電極に対向する第二の電
   極とを備え、 前記第二の電極が少なくとも２つに分割されており、 前記第三の電極よりも、前記第一の電極および／または
   前記第二の電極のほうが大きく、かつ前記第三の電極
   が、前記第一の電極および／または前記第二の電極の直
   上に存在することを特徴とするコンデンサ保持基板。
6. 【請求項６】 前記第二の電極のほうが前記第一の電極
   よりも大きいことを特徴とする請求項５記載のコンデン
   サ保持基板。
7. 【請求項７】 コンデンサが内層に形成され、そのコン
   デンサが能動部品の電源部もしくは制御部のバイパスコ
   ンデンサとして使用されるコンデンサ保持基板であっ
   て、 前記能動部品が存在する面上で前記能動部品の前記電源
   部もしくは前記制御部に接続される第三の電極に接続さ
   れる第一の電極と、前記第一の電極に対向する第二の電
   極とを備え、 前記第二の電極が少なくとも２つに分割されており、前
   記少なくとも２つに分割された電極の内、前記能動部品
   に最も近い方の電極が最も小さく、 前記第三の電極よりも、前記第一の電極および／または
   前記第二の電極のほうが大きく、かつ前記第三の電極
   が、前記第一の電極および／または前記第二の電極の直
   上に存在することを特徴とするコンデンサ保持基板。
8. 【請求項８】 前記第二の電極のほうが前記第一の電極
   よりも大きいことを特徴とする請求項７記載のコンデン
   サ保持基板。
9. 【請求項９】 素子を接続するための第三の電極に接続
   された第一の電極と、 前記第一の電極に対向し、少なくとも二つに分割された
   電極からなる第二の電極と、 前記第一の電極、および前記第二の電極が内層または表
   層に形成された基板とを備えたことを特徴とするコンデ
   ンサ保持基板。
10. 【請求項１０】 前記少なくとも二つに分割された電極
    の内、前記素子に最も近い方の電極は、他の前記電極の
    面積以下の面積を有することを特徴とする請求項９記載
    のコンデンサ保持基板。
11. 【請求項１１】 素子を接続するための第三の電極に接
    続されており、その第三の電極の面積以上の面積を有す
    る第一の電極と、 前記第一の電極に対向する第二の電極と、 少なくとも前記第一の電極が内層に形成された基板とを
    備えたことを特徴とするコンデンサ保持基板。
12. 【請求項１２】 前記素子を接続するための電極は、前
    記第一の電極および／または前記第二の電極に重なって
    いることを特徴とする請求項１１記載のコンデンサ保持
    基板。