JP2001326410A - 半導体レーザ冷却装置 - Google Patents

半導体レーザ冷却装置

Info

Publication number
JP2001326410A
JP2001326410A JP2000143374A JP2000143374A JP2001326410A JP 2001326410 A JP2001326410 A JP 2001326410A JP 2000143374 A JP2000143374 A JP 2000143374A JP 2000143374 A JP2000143374 A JP 2000143374A JP 2001326410 A JP2001326410 A JP 2001326410A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cooling
heat sink
temperature
coolant
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000143374A
Other languages
English (en)
Inventor
Minoru Uehara
実 上原
Fumio Matsuzaka
文夫 松坂
Yoshihisa Yamauchi
淑久 山内
Seiji Fukutomi
誠二 福冨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
IHI Corp
Original Assignee
IHI Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by IHI Corp filed Critical IHI Corp
Priority to JP2000143374A priority Critical patent/JP2001326410A/ja
Publication of JP2001326410A publication Critical patent/JP2001326410A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザ素子の冷却による結露を抑止可能な半
導体レーザ冷却装置を提供する。 【解決手段】 レーザダイオードバー1を積層したスタ
ック2に当接するヒートシンク3と、ヒートシンク3に
組み込んだ素子温度センサ4及び表面湿度センサ5と、
ヒートシンク3の内部の冷媒流路に対して冷却水を供給
する冷媒供給機構6と、各センサ4,5からの信号4
s,5s及び飽和水蒸気量のデータに基づき冷媒供給機
構6から冷媒流路への冷却流体供給量を制御するコント
ローラ7とを備え、スタック2の温度が結露発生値に近
いか否かをコントローラ7により判定して、冷媒流路へ
の冷却流体を供給する管路12の流量調整弁11の開度
を調整し、レーザダイオードバー1の冷却に起因した結
露を抑止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体レーザ冷却装
置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、材料の表面改質及び被膜除去など
の非接触加工を行なう一手段として、半導体レーザ加工
機を用いている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】半導体レーザ加工機が
高出力である場合には、レーザ素子を冷却してレーザ光
の出射に伴う熱影響を回避する必要がある。
【0004】しかしながら、半導体レーザ加工機周囲の
温度や湿度の条件によっては、結露が発生し、素子発光
面に付着した水滴が、レーザ光の出射を阻害してレーザ
素子を破壊したり、あるいは、素子電極付近に付着した
水滴が、給電回路を短絡することが懸念される。
【0005】本発明は上述した実情に鑑みてなしたもの
で、レーザ素子の冷却による結露を抑止可能な半導体レ
ーザ冷却装置を提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の請求項1に記載の半導体レーザ冷却装置で
は、冷媒流路を有し且つレーザ素子に当接するヒートシ
ンクと、該ヒートシンクに組み込んだ素子温度センサ及
び表面湿度センサと、ヒートシンクの冷媒流路へ冷却流
体を送給する冷媒供給機構と、各センサからの信号及び
飽和水蒸気量のデータに基づき冷媒供給機構から冷媒流
路への冷却流体供給量を制御するコントローラとを備え
ている。
【0007】本発明の請求項2に記載の半導体レーザ冷
却装置では、冷媒流路を有し且つレーザ素子に当接する
ヒートシンクと、該ヒートシンクに組み込んだ素子温度
センサ及び表面湿度センサと、ヒートシンクの冷媒流路
へ冷却流体を送給する冷媒供給機構と、該冷媒供給機構
から冷媒流路へ送給される冷却流体の温度を検出する冷
却流体温度センサと、各センサからの信号及び飽和水蒸
気量のデータに基づき冷媒供給機構から冷媒流路への冷
却流体供給量を制御し且つ当該冷却流体の温度を制御す
るコントローラとを備えている。
【0008】また、本発明の請求項3に記載の半導体レ
ーザ冷却装置では、冷媒流路を有し且つレーザ素子に当
接するヒートシンクと、該ヒートシンクに組み込んだ素
子温度センサ及び表面湿度センサと、ヒートシンクの冷
媒流路へ冷却媒体を送給する冷媒供給機構と、該冷媒供
給機構から冷媒流路へ送給される冷却流体の温度を検出
する冷却流体温度センサと、各センサからの信号及び飽
和水蒸気量のデータに基づき冷媒供給機構から冷媒流路
への冷却流体の温度を制御するコントローラとを備えて
いる。
【0009】更に、本発明の請求項4に記載の半導体レ
ーザ冷却装置では、ペルチェ冷却器を有し且つレーザ素
子に当接するヒートシンクと、該ヒートシンクに組み込
んだ素子温度検出センサ及び素子表面湿度検出センサ
と、ペルチェ冷却器へ駆動電力を供給する冷却用電源
と、各センサからの信号及び飽和水蒸気量のデータに基
づき冷却用電源からペルチェ冷却器への駆動電力を制御
するコントローラとを備えている。
【0010】本発明の請求項1あるいは請求項2に記載
の半導体レーザ装置のいずれにおいても、素子温度セン
サの信号によるレーザ素子の温度、表面湿度センサの信
号によるレーザ素子表面の湿度、並びに飽和水蒸気量の
データに基づき、レーザ素子の温度が結露発生値に近い
か否かをコントローラが判定して、冷媒流路への冷却流
体の供給を調整する。
【0011】また、本発明の請求項3に記載の半導体レ
ーザ冷却装置においては、素子温度センサの信号による
レーザ素子の温度、表面湿度センサの信号によるレーザ
素子表面の湿度、並びに飽和水蒸気量のデータに基づ
き、レーザ素子の温度が結露発生値に近いか否かをコン
トローラが判定して、冷媒供給機構から冷媒流路への冷
却流体の温度を調整する。
【0012】更に、本発明の請求項4に記載の半導体レ
ーザ装置においては、素子温度センサの信号によるレー
ザ素子の温度、表面湿度センサの信号によるレーザ素子
表面の湿度、並びに飽和水蒸気量のデータに基づき、レ
ーザ素子の温度が結露発生値に近いか否かをコントロー
ラが判定して、ペルチェ冷却器への駆動電力の供給を調
整する。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
示例とともに説明する。
【0014】図1は本発明の半導体レーザ冷却装置の実
施の形態の第1の例を示すもので、この半導体レーザ冷
却装置は、発光点が多数線状に並んだレーザダイオード
バー1を積層したスタック2に当接するヒートシンク3
と、該ヒートシンク3に組み込んだサーミスタなどの素
子温度センサ4及びセラミック容量型湿度センサなどの
表面湿度センサ5と、ヒートシンク3の内部の冷媒流路
に対して冷却水を供給する冷媒供給機構6と、コントロ
ーラ7とを備えている。
【0015】ヒートシンク3は、銅など熱伝導性に優れ
た金属を構成素材としている。
【0016】冷媒供給機構6は、ポンプ8から管路9を
経て送給される冷却水の温度を調整する冷却器10と、
流量調整弁11を有し且つ冷却器10より送出される冷
却水をヒートシンク3の冷媒流路入口へ導く管路12
と、ヒートシンク3の冷媒流路出口より排出される冷却
水を前記のポンプ8へ導く管路13とによって構成され
ている。
【0017】また、冷却器10には、ヒートシンク3の
冷媒流路に対して送給すべき冷却水の温度を検出する冷
却水温度センサ14が設けられている。
【0018】コントローラ7は、素子温度センサ4から
の素子温度検出信号4s、表面湿度センサ5からの表面
湿度検出信号5s、及び予め入力されている飽和水蒸気
量のデータに基づき、スタック2の温度が結露発生値に
近いか否かを判定して前記の流量調整弁11へ開度調整
信号11sを出力する機能と、冷却水温度センサ14か
らの冷却水温度検出信号14s、及び予め設定した冷却
水目標温度に基づき、現時点の冷却水の温度が適正であ
るか否かを判定して冷却器10へ運転制御信号10sを
出力する機能とを有している。
【0019】更に、先に述べたスタック2には、レーザ
ダイオードバー1のそれぞれに電力を供給するための直
流電源15が接続されている。
【0020】図1に示す半導体レーザ冷却装置では、ポ
ンプ8を作動させると、冷却水が、管路9、冷却器1
0、管路12、ヒートシンク3の冷媒流路、管路13、
ポンプ8からなる閉回路を循環して、レーザダイオード
バー1を冷却する。
【0021】このとき、コントローラ7が、センサ4,
5からの検出信号4s,5s、及び予め入力されている
飽和水蒸気量のデータに基づき、スタック2の温度が結
露発生値に近いか否かを判定し、また、センサ14から
の検出信号14s、及び予め設定した冷却水目標温度に
基づき、現時点の冷却水の温度が適正であるか否かを判
定する。
【0022】スタック2の温度が低下して、結露発生値
に近くなると、コントローラ7から流量調整弁11にそ
の開度を小さくする開度調整信号11sが出力され、ヒ
ートシンク3への冷却水の流量を制限する。
【0023】これにより、スタック2の温度低下が回避
され、各レーザダイオードバー1の結露が抑止される。
【0024】また逆に、スタック2の温度が著しく上昇
した場合には、コントローラ7から流量調整弁11にそ
の開度を大きくする開度調整信号11sが出力され、ヒ
ートシンク3への冷却水の流量を補い、各レーザダイオ
ードバー1の温度上昇を抑制する。
【0025】更に、現時点での冷却水の温度が、冷却水
目標温度の上限値あるいは下限値を逸脱すると、コント
ローラ7から冷却器10へ運転制御信号10sが出力さ
れ、冷却水の温度が補正される。
【0026】このように、図1に示す半導体レーザ冷却
装置では、素子温度検出信号4sによるスタック2の温
度、表面湿度検出信号5sによるスタック2表面の湿
度、並びに飽和水蒸気量のデータに基づき、スタック2
の温度が結露発生値に近いか否かをコントローラ7が判
定して、ヒートシンク3の冷媒流路への冷却流体の供給
を調整するので、レーザダイオードバー1の冷却に起因
した結露を抑止することが可能となる。
【0027】また、結露の抑止にあたって、レーザダイ
オードバー1への電力供給量を調整しないので、レーザ
光の出射が不本意に変化することがない。
【0028】図2は本発明の半導体レーザ冷却装置の実
施の形態の第2の例を示すもので、図中、図1と同一の
符号を付した部分は同一物を表わしている。
【0029】この半導体レーザ冷却装置は、スタック2
に当接し且つ素子温度センサ4及び表面湿度センサ5が
組み込まれたヒートシンク3と、該ヒートシンク3の内
部の冷媒流路に対して冷却水を供給する冷媒供給機構2
6と、コントローラ27とを備えている。
【0030】冷媒供給機構26は、ポンプ8から管路9
を介して送給される冷却水の温度を調整する冷却昇温器
20と、開閉弁21を有し且つ冷却昇温器20より送出
される冷却水をヒートシンク3の冷媒流路入口へ導く管
路22と、ヒートシンク3の冷媒流路出口より排出され
る冷却水を前記のポンプ8へ導く管路23とによって構
成されている。
【0031】また、冷却昇温器20には、ヒートシンク
3の冷媒流路へ送給すべき冷却水の温度を検出する冷却
水温度センサ24が設けられている。
【0032】コントローラ27は、素子温度センサ4か
らの素子温度検出信号4s、表面湿度センサ5からの表
面湿度検出信号5s、及び予め入力されている飽和水蒸
気量のデータに基づき、スタック2の温度が結露発生値
に近いか否かを判定する機能と、冷却水温度センサ24
からの冷却水温度検出信号24sに基づき、現時点の冷
却水の温度が適正であるか否かを判定して冷却昇温器2
0へ運転制御信号20sを出力する機能とを有してい
る。
【0033】図2に示す半導体レーザ冷却装置では、ポ
ンプ8を作動させると、該ポンプ8から送出される冷却
水が、管路9、冷却昇温器20、管路22、ヒートシン
ク3の冷媒流路、管路23、ポンプ8からなる閉回路を
循環して、レーザダイオードバー1を冷却する。
【0034】このとき、コントローラ27が、センサ
4,5からの検出信号4s,5s、及び予め入力されて
いる飽和水蒸気量のデータに基づき、スタック2の温度
が結露発生値に近いか否かを判定し、また、センサ24
からの冷却水温度検出信号24sに基づき、現時点の冷
却水の温度が適正であるか否かを判定する。
【0035】スタック2の温度が低下して、結露発生値
に近付くと、コントローラ27から冷却昇温器20に冷
却水温度を高くする冷却水温度検出信号20sが出力さ
れ、ヒートシンク3へ供給すべき冷却水を昇温させる。
【0036】これにより、スタック2の温度低下が回避
され、各レーザダイオードバー1の結露が抑止される。
【0037】また逆に、スタック2の温度が著しく上昇
した際には、コントローラ27から冷却昇温器20に冷
却水温度を低くする冷却水温度検出信号20sが出力さ
れ、ヒートシンク3へ供給すべき冷却水を冷却し、各レ
ーザダイオードバー1の温度上昇を抑制する。
【0038】このように、図2に示す半導体レーザ冷却
装置では、素子温度検出信号4sによるスタック2の温
度、表面湿度検出信号5sによるスタック2表面の湿
度、並びに飽和水蒸気量のデータに基づき、スタック2
の温度が結露発生値に近いか否かをコントローラ27が
判定して、冷媒供給機構26からヒートシンク3の冷媒
流路への冷却流体の供給を調整するので、レーザダイオ
ードバー1の冷却に起因した結露を抑止することが可能
なる。
【0039】また、結露の抑止にあたって、レーザダイ
オードバー1への電力供給量を調整しないので、レーザ
光の出射が不本意に変化することがない。
【0040】図3は本発明の半導体レーザ冷却装置の実
施の形態の第3の例を示すもので、図中、図1と同一の
符号を付した部分は同一物を表わしている。
【0041】この半導体レーザ冷却装置は、スタック2
に当接するヒートシンク16と、該ヒートシンク16に
組み込んだ素子温度センサ4及び表面湿度センサ5と、
供給電力に応じてヒートシンク16を冷却するペルチェ
冷却器17と、コントローラ18とを備えている。
【0042】ヒートシンク16は、銅など熱伝導性に優
れた金属を構成素材としている。
【0043】ペルチェ冷却器17には、当該ペルチェ冷
却器17へ駆動電力を供給するための冷却用電源19が
接続されている。
【0044】コントローラ18は、素子温度センサ4か
らの素子温度検出信号4s、表面湿度センサ5からの表
面湿度検出信号5s、及び予め入力されている飽和水蒸
気量のデータに基づき、スタック2の温度が結露発生値
に近いか否かを判定して前記の冷却用電源19へ電力調
整信号19sを出力する機能を有している。
【0045】図3に示す半導体レーザ冷却装置では、冷
却用電源19を作動させ、ペルチェ冷却器17に駆動電
力を供給すると、当該ペルチェ冷却器17が、ヒートシ
ンク16を介してレーザダイオードバー1を冷却する。
【0046】このとき、コントローラ18が、センサ
4,5からの検出信号4s,5s、及び予め入力されて
いる飽和水蒸気量のデータに基づき、スタック2の温度
が結露発生値に近いか否かを判定する。
【0047】スタック2の温度が低下して、結露発生値
に近くなると、コントローラ18から冷却用電源19に
対して、ペルチェ冷却器17への駆動電力を少なくする
電力調整信号19sが出力される。
【0048】これにより、スタック2の温度低下が回避
され、各レーザダイオードバー1の結露が抑止される。
【0049】また逆に、スタック2の温度が著しく上昇
した場合には、コントローラ18から冷却用電源19に
対して、ペルチェ冷却器17への駆動電力を多くする電
力調整信号19sが出力され、各レーザダイオードバー
1の温度上昇を抑制する。
【0050】このように、図3に示す半導体レーザ冷却
装置では、素子温度検出信号4sによるスタック2の温
度、表面湿度検出信号5sによるスタック2表面の湿
度、並びに飽和水蒸気量のデータに基づき、スタック2
の温度が結露発生値に近いか否かをコントローラ18が
判定して、ヒートシンク16に付帯するペルチェ冷却器
17への駆動電力の供給を調整するので、レーザダイオ
ードバー1の冷却に起因した結露を抑止することが可能
になる。
【0051】また、結露の抑止にあたって、レーザダイ
オードバー1への電力供給量を調整しないので、レーザ
光の出射が不本意に変化することがない。
【0052】なお、本発明の半導体レーザ冷却装置は、
上述した実施の形態のみに限定されるものではなく、本
発明の要旨を逸脱しない範囲において変更を加え得るこ
とは勿論である。
【0053】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の半導体レー
ザ冷却装置によれば下記のような種々の優れた効果を奏
し得る。
【0054】(1)本発明の請求項1あるいは請求項2
に記載の半導体レーザ装置のいずれにおいても、素子温
度センサの信号によるレーザ素子の温度、表面湿度セン
サの信号によるレーザ素子表面の湿度、並びに飽和水蒸
気量のデータに基づき、レーザ素子の温度が結露発生値
に近いか否かをコントローラが判定して、冷媒流路への
冷却流体の供給を調整するので、レーザ素子の冷却に起
因した結露の抑止を図ることができる。
【0055】(2)本発明の請求項3に記載の半導体レ
ーザ装置においては、素子温度センサの信号によるレー
ザ素子の温度、表面湿度センサの信号によるレーザ素子
表面の湿度、並びに飽和水蒸気量のデータに基づき、レ
ーザ素子の温度が結露発生値に近いか否かをコントロー
ラが判定して、冷媒供給機構から冷媒流路への冷却流体
の温度を調整するので、レーザ素子の冷却に起因した結
露の抑止を図ることができる。
【0056】(3)本発明の請求項4に記載の半導体レ
ーザ装置においては、素子温度センサの信号によるレー
ザ素子の温度、表面湿度センサの信号によるレーザ素子
表面の湿度、並びに飽和水蒸気量のデータに基づき、レ
ーザ素子の温度が結露発生値に近いか否かをコントロー
ラが判定して、ペルチェ冷却器への駆動電力の供給を調
整するので、レーザ素子の冷却に起因した結露の抑止を
図ることができる。また、結露の抑止にあたって、レー
ザダイオードバーへの電力供給量を調整しないので、レ
ーザ光の出射が不本意に変化することがない。
【0057】(4)本発明の請求項1乃至請求項4に記
載の半導体レーザ冷却装置のいずれにおいても、結露の
抑止にあたって、レーザ素子への電力供給量を調整しな
いので、レーザ光の出射が不本意に変化することがな
い。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体レーザ冷却装置の実施の形態の
第1の例を示す概念図である。
【図2】本発明の半導体レーザ冷却装置の実施の形態の
第2の例を示す概念図である。
【図3】本発明の半導体レーザ冷却装置の実施の形態の
第3の例を示す概念図である。
【符号の説明】
1 レーザダイオードバー(レーザ素子) 3 ヒートシンク 4 素子温度センサ 4s 素子温度検出信号 5 表面湿度センサ 5s 表面湿度検出信号 6 冷媒供給機構 7 コントローラ 14 冷却水温度センサ 14s 冷却水温度検出信号 16 ヒートシンク 17 ペルチェ冷却器 18 コントローラ 19 冷却用電源 24 冷却水温度センサ 24s 冷却水温度検出信号 26 冷媒供給機構 27 コントローラ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山内 淑久 東京都江東区豊洲三丁目1番15号 石川島 播磨重工業株式会社東京エンジニアリング センター内 (72)発明者 福冨 誠二 東京都江東区豊洲三丁目1番15号 石川島 播磨重工業株式会社東京エンジニアリング センター内 Fターム(参考) 5F073 BA09 EA29 FA11 FA25 FA26 GA14 GA23

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 冷媒流路を有し且つレーザ素子に当接す
    るヒートシンクと、該ヒートシンクに組み込んだ素子温
    度センサ及び表面湿度センサと、ヒートシンクの冷媒流
    路へ冷却流体を送給する冷媒供給機構と、各センサから
    の信号及び飽和水蒸気量のデータに基づき冷媒供給機構
    から冷媒流路への冷却流体供給量を制御するコントロー
    ラとを備えてなることを特徴とする半導体レーザ冷却装
    置。
  2. 【請求項2】 冷媒流路を有し且つレーザ素子に当接す
    るヒートシンクと、該ヒートシンクに組み込んだ素子温
    度センサ及び表面湿度センサと、ヒートシンクの冷媒流
    路へ冷却流体を送給する冷媒供給機構と、該冷媒供給機
    構から冷媒流路へ送給される冷却流体の温度を検出する
    冷却流体温度センサと、各センサからの信号及び飽和水
    蒸気量のデータに基づき冷媒供給機構から冷媒流路への
    冷却流体供給量を制御し且つ当該冷却流体の温度を制御
    するコントローラとを備えてなることを特徴とする半導
    体レーザ冷却装置。
  3. 【請求項3】 冷媒流路を有し且つレーザ素子に当接す
    るヒートシンクと、該ヒートシンクに組み込んだ素子温
    度センサ及び表面湿度センサと、ヒートシンクの冷媒流
    路へ冷却媒体を送給する冷媒供給機構と、該冷媒供給機
    構から冷媒流路へ送給される冷却流体の温度を検出する
    冷却流体温度センサと、各センサからの信号及び飽和水
    蒸気量のデータに基づき冷媒供給機構から冷媒流路への
    冷却流体の温度を制御するコントローラとを備えてなる
    ことを特徴とする半導体レーザ冷却装置。
  4. 【請求項4】 ペルチェ冷却器を有し且つレーザ素子に
    当接するヒートシンクと、該ヒートシンクに組み込んだ
    素子温度検出センサ及び素子表面湿度検出センサと、ペ
    ルチェ冷却器へ駆動電力を供給する冷却用電源と、各セ
    ンサからの信号及び飽和水蒸気量のデータに基づき冷却
    用電源からペルチェ冷却器への駆動電力を制御するコン
    トローラとを備えてなることを特徴とする半導体レーザ
    冷却装置。
JP2000143374A 2000-05-16 2000-05-16 半導体レーザ冷却装置 Pending JP2001326410A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000143374A JP2001326410A (ja) 2000-05-16 2000-05-16 半導体レーザ冷却装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000143374A JP2001326410A (ja) 2000-05-16 2000-05-16 半導体レーザ冷却装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001326410A true JP2001326410A (ja) 2001-11-22

Family

ID=18650206

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000143374A Pending JP2001326410A (ja) 2000-05-16 2000-05-16 半導体レーザ冷却装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001326410A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009064986A (ja) * 2007-09-06 2009-03-26 Panasonic Electric Works Co Ltd 光源装置
WO2014196248A1 (ja) * 2013-06-06 2014-12-11 エドワーズ株式会社 真空ポンプ
DE102016006891A1 (de) 2015-06-11 2016-12-15 Fanuc Corporation Laservorrichtung, bei der ein Laseroszillationsteil, eine Luftkühlmaschine und ein Entfeuchter durch allgemeines Kühlwasser gekühlt werden
JP2016225504A (ja) * 2015-06-01 2016-12-28 ファナック株式会社 扉の開放の可否を判定する機能を備えたレーザ装置
DE102016123330A1 (de) 2015-12-04 2017-06-08 Fanuc Corporation Laservorrichtung mit Funktion zur Verhinderung einer Kondensation
WO2018006657A1 (zh) * 2016-07-04 2018-01-11 深圳市光峰光电技术有限公司 半导体激光器及其温度控制方法
US11133643B2 (en) 2017-10-06 2021-09-28 Fanuc Corporation Laser apparatus including dew condensation prevention function

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6179285A (ja) * 1984-09-26 1986-04-22 Mita Ind Co Ltd 半導体レーザ装置
JPH06307808A (ja) * 1993-04-20 1994-11-04 Olympus Optical Co Ltd 波長安定化光源の結露防止装置
JPH09181376A (ja) * 1995-12-26 1997-07-11 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 固体レーザ励起用半導体レーザ及びその製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6179285A (ja) * 1984-09-26 1986-04-22 Mita Ind Co Ltd 半導体レーザ装置
JPH06307808A (ja) * 1993-04-20 1994-11-04 Olympus Optical Co Ltd 波長安定化光源の結露防止装置
JPH09181376A (ja) * 1995-12-26 1997-07-11 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 固体レーザ励起用半導体レーザ及びその製造方法

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009064986A (ja) * 2007-09-06 2009-03-26 Panasonic Electric Works Co Ltd 光源装置
WO2014196248A1 (ja) * 2013-06-06 2014-12-11 エドワーズ株式会社 真空ポンプ
JP2014238020A (ja) * 2013-06-06 2014-12-18 エドワーズ株式会社 真空ポンプ
US9859673B2 (en) 2015-06-01 2018-01-02 Fanuc Corporation Laser device provided with function to determine feasability of opening door
JP2016225504A (ja) * 2015-06-01 2016-12-28 ファナック株式会社 扉の開放の可否を判定する機能を備えたレーザ装置
DE102016006891A1 (de) 2015-06-11 2016-12-15 Fanuc Corporation Laservorrichtung, bei der ein Laseroszillationsteil, eine Luftkühlmaschine und ein Entfeuchter durch allgemeines Kühlwasser gekühlt werden
US9667030B2 (en) 2015-06-11 2017-05-30 Fanuc Corporation Laser apparatus in which laser oscillation part, air cooling machine and dehumidifier are cooled by common cooling water
DE102016123330A1 (de) 2015-12-04 2017-06-08 Fanuc Corporation Laservorrichtung mit Funktion zur Verhinderung einer Kondensation
JP2017103414A (ja) * 2015-12-04 2017-06-08 ファナック株式会社 結露防止機能を有するレーザ装置
US9887513B2 (en) 2015-12-04 2018-02-06 Fanuc Corporation Laser apparatus having condensation prevention function
DE102016123330B4 (de) 2015-12-04 2020-06-25 Fanuc Corporation Laservorrichtung mit Funktion zur Verhinderung einer Kondensation
WO2018006657A1 (zh) * 2016-07-04 2018-01-11 深圳市光峰光电技术有限公司 半导体激光器及其温度控制方法
US11133643B2 (en) 2017-10-06 2021-09-28 Fanuc Corporation Laser apparatus including dew condensation prevention function

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0783193B1 (en) Laser having improved beam quality and reduced operating cost
JP6166310B2 (ja) レーザ発振部、空気冷却機、および除湿器を共通の冷却水にて冷却するレーザ装置
JP4256031B2 (ja) 処理装置およびその温度制御方法
JP6687663B2 (ja) 筐体の内部の熱を外部に放出する熱移動装置を備えるレーザ装置
JPH08148189A (ja) 電気自動車用バッテリの温度調節装置
JP2008275512A (ja) エージング装置
JP2005090480A (ja) 車両のエンジン冷却システム制御装置及び方法
KR20020045518A (ko) 냉각시스템
JP2001326410A (ja) 半導体レーザ冷却装置
JP2007258624A (ja) 半導体冷却装置
JP2014108438A (ja) 制御回路、溶接電源装置、冷却水循環装置、溶接システム、および、制御方法
US11796247B2 (en) Temperature control system
JP5112130B2 (ja) インバータ冷却装置
CN210323737U (zh) 一种激光投影仪的激光光源散热系统
KR102370846B1 (ko) 열전 소자 모듈의 온도 제어 장치
JP2003329355A (ja) 冷却装置
JPH1197769A (ja) レーザ装置
JP2000012926A (ja) レーザ発振器用冷却装置及びレーザ発振器の冷却方法
KR20200059582A (ko) 열전 소자 모듈의 온도 제어 장치
JP7200337B2 (ja) 大気圧プラズマ発生装置
JP2007240070A (ja) 空調装置の運転制御方法
JP2007089296A (ja) インバータ装置の結露防止システム
KR20200083413A (ko) 열전 소자 모듈의 온도 제어 장치
JP2004053119A (ja) ヒートポンプ給湯装置
US11957802B2 (en) Fluid sterilization apparatus and fluid sterilization system

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070307

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100112

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100202

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100422

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20110105