JP2001326103A - 電子部品 - Google Patents
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- JP2001326103A JP2001326103A JP2000146127A JP2000146127A JP2001326103A JP 2001326103 A JP2001326103 A JP 2001326103A JP 2000146127 A JP2000146127 A JP 2000146127A JP 2000146127 A JP2000146127 A JP 2000146127A JP 2001326103 A JP2001326103 A JP 2001326103A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/1406—Terminals or electrodes formed on resistive elements having positive temperature coefficient
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01C1/01—Mounting; Supporting
- H01C1/014—Mounting; Supporting the resistor being suspended between and being supported by two supporting sections
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Surgical Instruments (AREA)
- Sink And Installation For Waste Water (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 正特性サーミスタ素子の相対向する電極にそ
れぞればね接触片を弾性的に接触させることによって当
該素子が支持された、正特性サーミスタ装置において、
素子の破壊でその破片が直ちに円滑にずらされ、それに
よって、素子を通しての通電が確実に遮断されるように
する。 【解決手段】 正特性サーミスタ素子２５を、各々対角
線方向に対向するように配置されたばね接触片３２，３
５と位置決め突起４７, ４８とで挟んで保持し、第１の
ばね接触片３２を、第２の位置決め突起４８よりも素子
２５の外周側に位置させ、他方、第２のばね接触片３５
を、第１の位置決め突起４７よりも素子２５の内周側に
位置させる。
れぞればね接触片を弾性的に接触させることによって当
該素子が支持された、正特性サーミスタ装置において、
素子の破壊でその破片が直ちに円滑にずらされ、それに
よって、素子を通しての通電が確実に遮断されるように
する。 【解決手段】 正特性サーミスタ素子２５を、各々対角
線方向に対向するように配置されたばね接触片３２，３
５と位置決め突起４７, ４８とで挟んで保持し、第１の
ばね接触片３２を、第２の位置決め突起４８よりも素子
２５の外周側に位置させ、他方、第２のばね接触片３５
を、第１の位置決め突起４７よりも素子２５の内周側に
位置させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、相対向する主面
上に電極が形成された電子部品素子を備える電子部品に
関するもので、特に、電子部品素子が各電極にそれぞれ
接触するばね接触片によって弾性的に挟まれることによ
って支持された構造を有する電子部品に関するものであ
る。
上に電極が形成された電子部品素子を備える電子部品に
関するもので、特に、電子部品素子が各電極にそれぞれ
接触するばね接触片によって弾性的に挟まれることによ
って支持された構造を有する電子部品に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】この発明にとって興味ある電子部品の一
例として、正特性サーミスタ装置がある。正特性サーミ
スタ装置は、たとえば、冷蔵庫等のモーター起動回路、
テレビジョン受像機、モニターディスプレイ装置等のブ
ラウン管の消磁回路、等において、電流制限用として使
用されている。
例として、正特性サーミスタ装置がある。正特性サーミ
スタ装置は、たとえば、冷蔵庫等のモーター起動回路、
テレビジョン受像機、モニターディスプレイ装置等のブ
ラウン管の消磁回路、等において、電流制限用として使
用されている。
【０００３】このような正特性サーミスタ装置は、通
常、相対向する主面上にそれぞれ電極が形成された正特
性サーミスタ素子を備え、各々の電極にばね接触片が弾
性的に接触し、これらばね接触片が正特性サーミスタ素
子に押圧力を及ぼすことによって、正特性サーミスタ素
子が支持された構造を有している。
常、相対向する主面上にそれぞれ電極が形成された正特
性サーミスタ素子を備え、各々の電極にばね接触片が弾
性的に接触し、これらばね接触片が正特性サーミスタ素
子に押圧力を及ぼすことによって、正特性サーミスタ素
子が支持された構造を有している。
【０００４】正特性サーミスタ装置において、使用条
件、使用環境によっては、正特性サーミスタ素子が劣化
し、正特性サーミスタ素子に異常発熱が生じ、そのた
め、正特性サーミスタ素子が破壊に至ることがある。
件、使用環境によっては、正特性サーミスタ素子が劣化
し、正特性サーミスタ素子に異常発熱が生じ、そのた
め、正特性サーミスタ素子が破壊に至ることがある。
【０００５】このような破壊が生じたとき、それにも関
わらず、正特性サーミスタ素子へのばね接触片を介して
の通電が続行されることがあり、正特性サーミスタ素子
を収納するためのケースの軟化等のさらに深刻な故障モ
ードへと移行していく可能性がある。
わらず、正特性サーミスタ素子へのばね接触片を介して
の通電が続行されることがあり、正特性サーミスタ素子
を収納するためのケースの軟化等のさらに深刻な故障モ
ードへと移行していく可能性がある。
【０００６】このような問題を解決するため、正特性サ
ーミスタ素子の破壊が生じたときには、正特性サーミス
タ素子の破片を、ばね接触片のばね作用によって直ちに
ずらせ、それによって、回路をオープンの状態にし、事
態がより悪化することを避けるようにした構造が、たと
えば特開平９−３０６７０４号公報に記載されている。
ーミスタ素子の破壊が生じたときには、正特性サーミス
タ素子の破片を、ばね接触片のばね作用によって直ちに
ずらせ、それによって、回路をオープンの状態にし、事
態がより悪化することを避けるようにした構造が、たと
えば特開平９−３０６７０４号公報に記載されている。
【０００７】図４には、上述した特開平９−３０６７０
４号公報に記載された正特性サーミスタ装置の具体的構
造が示されている。
４号公報に記載された正特性サーミスタ装置の具体的構
造が示されている。
【０００８】図４（ａ）に示すように、正特性サーミス
タ素子１は、たとえば、全体としてディスク状であり、
その厚み方向に対向する第１および第２の主面２および
３上には、図示を省略するが、第１および第２の電極が
それぞれ形成されている。
タ素子１は、たとえば、全体としてディスク状であり、
その厚み方向に対向する第１および第２の主面２および
３上には、図示を省略するが、第１および第２の電極が
それぞれ形成されている。
【０００９】また、正特性サーミスタ素子１を挟むよう
に、第１および第２の端子部材４および５が配置され
る。第１の端子部材４は、第１のばね接触片６を備え、
第２の端子部材５は、第２のばね接触片７を備えてい
る。
に、第１および第２の端子部材４および５が配置され
る。第１の端子部材４は、第１のばね接触片６を備え、
第２の端子部材５は、第２のばね接触片７を備えてい
る。
【００１０】また、正特性サーミスタ素子１を挟むよう
に、電気絶縁性の第１および第２の位置決め突起８およ
び９が設けられる。
に、電気絶縁性の第１および第２の位置決め突起８およ
び９が設けられる。
【００１１】上述した第１のばね接触片６および第１の
位置決め突起８は、正特性サーミスタ素子１の第１の主
面２上の互いに異なる位置にそれぞれ接触し、他方、第
２のばね接触片７および第２の位置決め突起９は、第２
の主面３上の互いに異なる位置にそれぞれ接触する。こ
の状態において、第１のばね接触片６は、第１の主面２
上の第１の電極に電気的に導通するように弾性的に接触
し、他方、第２のばね接触片７は、第２の主面３上の第
２の電極に電気的に導通するように弾性的に接触してい
る。
位置決め突起８は、正特性サーミスタ素子１の第１の主
面２上の互いに異なる位置にそれぞれ接触し、他方、第
２のばね接触片７および第２の位置決め突起９は、第２
の主面３上の互いに異なる位置にそれぞれ接触する。こ
の状態において、第１のばね接触片６は、第１の主面２
上の第１の電極に電気的に導通するように弾性的に接触
し、他方、第２のばね接触片７は、第２の主面３上の第
２の電極に電気的に導通するように弾性的に接触してい
る。
【００１２】このような構成において、第１のばね接触
片６は、正特性サーミスタ素子１を介して第２の位置決
め突起９に対向しながら、第２の位置決め突起９よりも
正特性サーミスタ素子１の外周側に位置するとともに、
第２のばね接触片７は、正特性サーミスタ素子１を介し
て第１の位置決め突起８に対向しながら、第１の位置決
め突起８よりも正特性サーミスタ素子１の外周側に位置
していることを特徴としている。
片６は、正特性サーミスタ素子１を介して第２の位置決
め突起９に対向しながら、第２の位置決め突起９よりも
正特性サーミスタ素子１の外周側に位置するとともに、
第２のばね接触片７は、正特性サーミスタ素子１を介し
て第１の位置決め突起８に対向しながら、第１の位置決
め突起８よりも正特性サーミスタ素子１の外周側に位置
していることを特徴としている。
【００１３】このような特徴的構成によれば、図４
（ａ）に破断面１０を図解的に示したように、正特性サ
ーミスタ素子１が破壊されたとき、それによって生じた
破片１１および１２の各々には、第１および第２のばね
接触片６および７からの弾性に基づく押圧力が及ぼされ
ているため、図４（ｂ）に、その途中の状態が図示され
ているように、一方の破片１１は、第２の位置決め突起
９と接触する部分を支点として、矢印１３方向へ回転す
るようにずらされ、他方の破片１２は、第１の位置決め
突起８と接触する部分を支点として、矢印１４方向へ回
転するようにずらされる。
（ａ）に破断面１０を図解的に示したように、正特性サ
ーミスタ素子１が破壊されたとき、それによって生じた
破片１１および１２の各々には、第１および第２のばね
接触片６および７からの弾性に基づく押圧力が及ぼされ
ているため、図４（ｂ）に、その途中の状態が図示され
ているように、一方の破片１１は、第２の位置決め突起
９と接触する部分を支点として、矢印１３方向へ回転す
るようにずらされ、他方の破片１２は、第１の位置決め
突起８と接触する部分を支点として、矢印１４方向へ回
転するようにずらされる。
【００１４】そして、これら破片１１および１２の矢印
１３および１４方向へのずれがさらに進み、その結果、
正特性サーミスタ素子１を通しての通電が遮断され、回
路がオープンの状態となる。
１３および１４方向へのずれがさらに進み、その結果、
正特性サーミスタ素子１を通しての通電が遮断され、回
路がオープンの状態となる。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４
（ｂ）に示した破片１１および１２の各々のずれの方向
に注目したとき、破片１１および１２の矢印１３および
１４方向への各々のずれは、破断面１０を基準として見
たとき、互いに逆方向に生じている。言い換えると、破
片１１の矢印１３方向へのずれと破片１２の矢印１４方
向へのずれとは、互いに他のものを阻害する関係にあ
る。
（ｂ）に示した破片１１および１２の各々のずれの方向
に注目したとき、破片１１および１２の矢印１３および
１４方向への各々のずれは、破断面１０を基準として見
たとき、互いに逆方向に生じている。言い換えると、破
片１１の矢印１３方向へのずれと破片１２の矢印１４方
向へのずれとは、互いに他のものを阻害する関係にあ
る。
【００１６】そのため、正特性サーミスタ素子１が破壊
に至る故障が引き起こされても、破片１１および１２の
ずれが十分に生じないことがあり、したがって、回路を
確実にオープンの状態とすることができず、破壊後の正
特性サーミスタ素子１において、なおも通電が継続する
といった不具合がもたらされる可能性がある。
に至る故障が引き起こされても、破片１１および１２の
ずれが十分に生じないことがあり、したがって、回路を
確実にオープンの状態とすることができず、破壊後の正
特性サーミスタ素子１において、なおも通電が継続する
といった不具合がもたらされる可能性がある。
【００１７】なお、上述のような問題は、正特性サーミ
スタ装置に限らず、正特性サーミスタ素子に対応する電
子部品素子が、上述の正特性サーミスタ装置の場合と同
様の態様で支持されかつ給電され、劣化により破壊に至
るものであれば、他の電子部品においても、同様に遭遇
し得る。
スタ装置に限らず、正特性サーミスタ素子に対応する電
子部品素子が、上述の正特性サーミスタ装置の場合と同
様の態様で支持されかつ給電され、劣化により破壊に至
るものであれば、他の電子部品においても、同様に遭遇
し得る。
【００１８】そこで、この発明の目的は、上述のような
問題を解決し得る、電子部品を提供しようとすることで
ある。
問題を解決し得る、電子部品を提供しようとすることで
ある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】この発明は、厚み方向に
対向する第１および第２の主面を有し、第１および第２
の主面上に第１および第２の電極がそれぞれ形成され
た、電子部品素子と、第１の主面上の互いに異なる位置
にそれぞれ接触する導電性の第１のばね接触片および第
１のばね接触片に対して電気的非導通状態にある第１の
位置決め突起と、第２の主面上の互いに異なる位置にそ
れぞれ接触する導電性の第２のばね接触片および第２の
ばね接触片に対して電気的非導通状態にある第２の位置
決め突起とを備え、第１および第２のばね接触片が、そ
れぞれ、第１および第２の電極に電気的導通状態で弾性
的に接触している、電子部品に向けられるものであっ
て、上述した技術的課題を解決するため、次のような構
成を備えることを特徴としている。
対向する第１および第２の主面を有し、第１および第２
の主面上に第１および第２の電極がそれぞれ形成され
た、電子部品素子と、第１の主面上の互いに異なる位置
にそれぞれ接触する導電性の第１のばね接触片および第
１のばね接触片に対して電気的非導通状態にある第１の
位置決め突起と、第２の主面上の互いに異なる位置にそ
れぞれ接触する導電性の第２のばね接触片および第２の
ばね接触片に対して電気的非導通状態にある第２の位置
決め突起とを備え、第１および第２のばね接触片が、そ
れぞれ、第１および第２の電極に電気的導通状態で弾性
的に接触している、電子部品に向けられるものであっ
て、上述した技術的課題を解決するため、次のような構
成を備えることを特徴としている。
【００２０】すなわち、第１のばね接触片は、電子部品
素子を介して第２の位置決め突起に対向しながら、第２
の位置決め突起よりも電子部品素子の外周側に位置し、
他方、第２のばね接触片は、電子部品素子を介して第１
の位置決め突起に対向しながら、第１の位置決め突起よ
りも電子部品素子の内周側に位置していることを特徴と
している。
素子を介して第２の位置決め突起に対向しながら、第２
の位置決め突起よりも電子部品素子の外周側に位置し、
他方、第２のばね接触片は、電子部品素子を介して第１
の位置決め突起に対向しながら、第１の位置決め突起よ
りも電子部品素子の内周側に位置していることを特徴と
している。
【００２１】この発明において、好ましくは、電子部品
素子ならびに第１および第２のばね接触片を収納するた
めのケースをさらに備え、第１および第２の位置決め突
起は、このケースに設けられる。
素子ならびに第１および第２のばね接触片を収納するた
めのケースをさらに備え、第１および第２の位置決め突
起は、このケースに設けられる。
【００２２】また、この発明は、特に、電子部品素子と
して正特性サーミスタ素子を備える電子部品、すなわち
正特性サーミスタ装置に有利に適用される。
して正特性サーミスタ素子を備える電子部品、すなわち
正特性サーミスタ装置に有利に適用される。
【００２３】
【発明の実施の形態】図１ないし図３は、この発明の一
実施形態による正特性サーミスタ装置２１を説明するた
めのものである。
実施形態による正特性サーミスタ装置２１を説明するた
めのものである。
【００２４】ここで、図１は、正特性サーミスタ装置２
１の内部を透視して主要な要素を示す平面図である。図
２は、正特性サーミスタ装置２１に備える一部の要素を
他の要素から分離した状態で正特性サーミスタ装置２１
を示す斜視図である。図３は、前述の図４に相当する図
である。
１の内部を透視して主要な要素を示す平面図である。図
２は、正特性サーミスタ装置２１に備える一部の要素を
他の要素から分離した状態で正特性サーミスタ装置２１
を示す斜視図である。図３は、前述の図４に相当する図
である。
【００２５】正特性サーミスタ装置２１は、ケース２２
を備え、ケース２２は、ケース本体２３およびケースカ
バー２４から構成される。
を備え、ケース２２は、ケース本体２３およびケースカ
バー２４から構成される。
【００２６】また、正特性サーミスタ装置２１は、ケー
ス２２内に収納される正特性サーミスタ素子２５、なら
びに第１および第２の端子部材２６および２７を備えて
いる。
ス２２内に収納される正特性サーミスタ素子２５、なら
びに第１および第２の端子部材２６および２７を備えて
いる。
【００２７】ケース本体２３およびケースカバー２４
は、難燃性が９４Ｖ−０（ＵＬ規格）相当のフェノー
ル、ポリフェニレンサルファイト、ポリブチレンテレフ
タレート等の耐熱性に優れた樹脂から構成される。ケー
ス本体２３は、正特性サーミスタ素子２５を収納できる
ようにするため、底面の一部が張り出した形状とされ
る。また、ケース本体２３およびケースカバー２４に
は、後述するように、正特性サーミスタ素子２５、なら
びに端子部材２６および２７を位置決めするための種々
の形状が付されている。
は、難燃性が９４Ｖ−０（ＵＬ規格）相当のフェノー
ル、ポリフェニレンサルファイト、ポリブチレンテレフ
タレート等の耐熱性に優れた樹脂から構成される。ケー
ス本体２３は、正特性サーミスタ素子２５を収納できる
ようにするため、底面の一部が張り出した形状とされ
る。また、ケース本体２３およびケースカバー２４に
は、後述するように、正特性サーミスタ素子２５、なら
びに端子部材２６および２７を位置決めするための種々
の形状が付されている。
【００２８】正特性サーミスタ素子２５は、たとえばキ
ュリー点が約１３０℃ののもので、全体としてディスク
状であり、その厚み方向に相対向する第１および第２の
主面２８および２９上には、第１および第２の電極３０
および３１がそれぞれ形成されている。この正特性サー
ミスタ素子２５は、電極３０および３１を側方へ向けた
状態で、ケース本体２３内の中央部に挿入される。
ュリー点が約１３０℃ののもので、全体としてディスク
状であり、その厚み方向に相対向する第１および第２の
主面２８および２９上には、第１および第２の電極３０
および３１がそれぞれ形成されている。この正特性サー
ミスタ素子２５は、電極３０および３１を側方へ向けた
状態で、ケース本体２３内の中央部に挿入される。
【００２９】上述の第１および第２の電極３０および３
１は、たとえば、下層がニッケル、上層が銀からなり、
上層の銀のマイグレーションを防止するために上層の周
縁外側において下層が露出するようにされていることが
好ましい。
１は、たとえば、下層がニッケル、上層が銀からなり、
上層の銀のマイグレーションを防止するために上層の周
縁外側において下層が露出するようにされていることが
好ましい。
【００３０】なお、正特性サーミスタ素子２５として
は、ディスク状のものに限らず、たとえば角板状等、他
の形状のものが用いられてもよい。
は、ディスク状のものに限らず、たとえば角板状等、他
の形状のものが用いられてもよい。
【００３１】正特性サーミスタ素子２５を挟むように、
第１および第２の端子部材２６および２７がケース本体
２３内に挿入される。第１および第２の端子部材２６お
よび２７は、それぞれ、金属の板材から構成される。
第１および第２の端子部材２６および２７がケース本体
２３内に挿入される。第１および第２の端子部材２６お
よび２７は、それぞれ、金属の板材から構成される。
【００３２】より詳細には、第１の端子部材２６は、第
１のばね接触片３２を備えるとともに、図示しないコネ
クタピンを受け入れかつコネクタピンとの間で電気的接
続を達成するための第１のソケット部３３を備え、さら
に第１のファストン端子部３４を備えている。
１のばね接触片３２を備えるとともに、図示しないコネ
クタピンを受け入れかつコネクタピンとの間で電気的接
続を達成するための第１のソケット部３３を備え、さら
に第１のファストン端子部３４を備えている。
【００３３】このような第１の端子部材２６は、一体に
構成されてもよいが、この実施形態では、ばね接触片３
２を形成する板材とソケット部３３およびファストン端
子部３４を形成する板材とは、互いに別に用意され、こ
れらは、たとえば溶接またはかしめ等の手段により接合
される。
構成されてもよいが、この実施形態では、ばね接触片３
２を形成する板材とソケット部３３およびファストン端
子部３４を形成する板材とは、互いに別に用意され、こ
れらは、たとえば溶接またはかしめ等の手段により接合
される。
【００３４】ばね接触片３２を形成する板材は、正特性
サーミスタ素子２５の発熱状態においてもばね性を維持
できるようにするため、熱応力緩和特性に優れた、たと
えばステンレス鋼またはＣｕ−Ｔｉ合金等から構成さ
れ、必要に応じて、Ｎｉめっきが施される。また、ソケ
ット部３３およびファストン端子部３４を形成する板材
は、たとえばステンレス鋼、Ｃｕ−Ｔｉ合金またはＣｕ
−Ｎｉ合金等から構成される。
サーミスタ素子２５の発熱状態においてもばね性を維持
できるようにするため、熱応力緩和特性に優れた、たと
えばステンレス鋼またはＣｕ−Ｔｉ合金等から構成さ
れ、必要に応じて、Ｎｉめっきが施される。また、ソケ
ット部３３およびファストン端子部３４を形成する板材
は、たとえばステンレス鋼、Ｃｕ−Ｔｉ合金またはＣｕ
−Ｎｉ合金等から構成される。
【００３５】他方、第２の端子部材２７は、第２のばね
接触片３５、第２のソケット部３６、第３のソケット部
３７、第２のファストン端子部３８および第３のファス
トン端子部３９を備えている。この第２の端子部材２７
も、第１の端子部材２６と同様の材料から同様の加工方
法を経て製造される。
接触片３５、第２のソケット部３６、第３のソケット部
３７、第２のファストン端子部３８および第３のファス
トン端子部３９を備えている。この第２の端子部材２７
も、第１の端子部材２６と同様の材料から同様の加工方
法を経て製造される。
【００３６】第１の端子部材２６は、ケース本体２３内
に設けられた壁部４０等によって位置決めされながら、
その第１のファストン端子部３４を外部回路要素との接
続のためにケース本体２３から突出させている。また、
第１のソケット部３３へのコネクタピンの挿入を許容す
るため、ケースカバー２４には、穴４１が設けられてい
る。
に設けられた壁部４０等によって位置決めされながら、
その第１のファストン端子部３４を外部回路要素との接
続のためにケース本体２３から突出させている。また、
第１のソケット部３３へのコネクタピンの挿入を許容す
るため、ケースカバー２４には、穴４１が設けられてい
る。
【００３７】他方、第２の端子部材２７は、ケース本体
２３内に設けられた壁部４２等によって位置決めされな
がら、その第２および第３のファストン端子部３８およ
び３９を外部回路要素との接続のためにケース本体２３
から突出させている。また、第２のソケット部３６への
コネクタピンの挿入を許容するため、ケースカバー２４
には、穴４３が設けられている。
２３内に設けられた壁部４２等によって位置決めされな
がら、その第２および第３のファストン端子部３８およ
び３９を外部回路要素との接続のためにケース本体２３
から突出させている。また、第２のソケット部３６への
コネクタピンの挿入を許容するため、ケースカバー２４
には、穴４３が設けられている。
【００３８】なお、第３のソケット部３７へのコネクタ
ピンの挿入を許容するための穴は設けられていない。し
たがって、第３のソケット部３７は省略されてもよい。
ピンの挿入を許容するための穴は設けられていない。し
たがって、第３のソケット部３７は省略されてもよい。
【００３９】上述の穴４１および４３は、対応のコネク
タピンの挿入を許容し得る限度まで小さくすることが好
ましい。これによって、ケース２２内部の密閉度を高く
することができ、当該正特性サーミスタ装置２１の耐環
境性の向上を図ることができる。
タピンの挿入を許容し得る限度まで小さくすることが好
ましい。これによって、ケース２２内部の密閉度を高く
することができ、当該正特性サーミスタ装置２１の耐環
境性の向上を図ることができる。
【００４０】また、ケース２２の内部の密閉度を高める
ため、ケース本体２３とケースカバー２４とは、互いに
密に結合される。そのため、ケース本体２３には、２つ
のフック部４４が形成され、ケースカバー２４には、こ
れらフック部４４をそれぞれ受け入れかつ係合する係合
部４５が設けられる。このように、ケース本体２３とケ
ースカバー２４とは、互いに合わせた状態でスナップ的
に嵌合させることにより、互いに密に接合する状態とさ
れる。
ため、ケース本体２３とケースカバー２４とは、互いに
密に結合される。そのため、ケース本体２３には、２つ
のフック部４４が形成され、ケースカバー２４には、こ
れらフック部４４をそれぞれ受け入れかつ係合する係合
部４５が設けられる。このように、ケース本体２３とケ
ースカバー２４とは、互いに合わせた状態でスナップ的
に嵌合させることにより、互いに密に接合する状態とさ
れる。
【００４１】また、ケース本体２３の開口の周縁部に
は、リブ４６が形成され、ケースカバー２４の開口の周
縁部には、図示しないが、このリブ４６を密に受け入れ
る形状が付される。
は、リブ４６が形成され、ケースカバー２４の開口の周
縁部には、図示しないが、このリブ４６を密に受け入れ
る形状が付される。
【００４２】次に、ケース２２内における正特性サーミ
スタ素子２５の位置決め構造について説明する。
スタ素子２５の位置決め構造について説明する。
【００４３】図１を主として参照して、ケース本体２３
には、その底面から立ち上がるように、第１および第２
の位置決め突起４７および４８が設けられる。これら第
１および第２の位置決め突起４７および４８と前述した
第１および第２のばね接触片３２および３５とによっ
て、正特性サーミスタ素子２５が弾性的に挟まれて位置
決めされ、ケース２２内において、正特性サーミスタ素
子２５はケース２２の内壁面から浮いた状態に維持され
る。
には、その底面から立ち上がるように、第１および第２
の位置決め突起４７および４８が設けられる。これら第
１および第２の位置決め突起４７および４８と前述した
第１および第２のばね接触片３２および３５とによっ
て、正特性サーミスタ素子２５が弾性的に挟まれて位置
決めされ、ケース２２内において、正特性サーミスタ素
子２５はケース２２の内壁面から浮いた状態に維持され
る。
【００４４】より詳細には、正特性サーミスタ素子２５
の第１の主面２８上の互いに異なる位置にそれぞれ第１
のばね接触片３２および第１の位置決め突起４７が接触
する。他方、正特性サーミスタ素子２５の第２の主面２
９上の互いに異なる位置にそれぞれ第２のばね接触片３
５および第２の位置決め突起４８が接触する。しかも、
第１のばね接触片３２と第２のばね接触片３５とは対角
線方向に対向するように配置され、第１の位置決め突起
４７と第２の位置決め突起４８とはもう１つの対角線方
向に対向するように配置される。
の第１の主面２８上の互いに異なる位置にそれぞれ第１
のばね接触片３２および第１の位置決め突起４７が接触
する。他方、正特性サーミスタ素子２５の第２の主面２
９上の互いに異なる位置にそれぞれ第２のばね接触片３
５および第２の位置決め突起４８が接触する。しかも、
第１のばね接触片３２と第２のばね接触片３５とは対角
線方向に対向するように配置され、第１の位置決め突起
４７と第２の位置決め突起４８とはもう１つの対角線方
向に対向するように配置される。
【００４５】このとき、第１および第２のばね接触片３
２および３５は、それぞれ、正特性サーミスタ素子２５
の第１および第２の電極３０および３１に電気的導通状
態で弾性的に接触している。他方、第１および第２の位
置決め突起４７および４８は、それぞれ、ケース本体２
３の一部をもって形成されるので、電気絶縁性であり、
そのため、第１および第２のばね接触片３２および３５
に対しては電気的非導通状態にあり、したがって、電極
３０および３１に対しても電気的非導通状態である。
２および３５は、それぞれ、正特性サーミスタ素子２５
の第１および第２の電極３０および３１に電気的導通状
態で弾性的に接触している。他方、第１および第２の位
置決め突起４７および４８は、それぞれ、ケース本体２
３の一部をもって形成されるので、電気絶縁性であり、
そのため、第１および第２のばね接触片３２および３５
に対しては電気的非導通状態にあり、したがって、電極
３０および３１に対しても電気的非導通状態である。
【００４６】なお、位置決め突起４７および４８は、ケ
ース本体２３とは別部材をもって構成されてもよい。こ
の場合、第１および第２の位置決め突起４７および４８
は、それぞれ、第１および第２のばね接触片３２および
３５に対して電気的非導通状態にされる限り、金属から
構成されてもよい。
ース本体２３とは別部材をもって構成されてもよい。こ
の場合、第１および第２の位置決め突起４７および４８
は、それぞれ、第１および第２のばね接触片３２および
３５に対して電気的非導通状態にされる限り、金属から
構成されてもよい。
【００４７】第１のばね接触片３２は、正特性サーミス
タ素子２５を介して第２の位置決め突起４８に対向しな
がら、第２の位置決め突起４８よりも正特性サーミスタ
素子２５の外周側に位置している。
タ素子２５を介して第２の位置決め突起４８に対向しな
がら、第２の位置決め突起４８よりも正特性サーミスタ
素子２５の外周側に位置している。
【００４８】他方、第２のばね接触片３５は、正特性サ
ーミスタ素子２５を介して第１の位置決め突起４７に対
向しながら、第１の位置決め突起４７よりも正特性サー
ミスタ素子２５の内周側に位置している。
ーミスタ素子２５を介して第１の位置決め突起４７に対
向しながら、第１の位置決め突起４７よりも正特性サー
ミスタ素子２５の内周側に位置している。
【００４９】このような正特性サーミスタ装置２１にお
いて、スパーク等の発生の結果、破断面４９を図３
（ａ）に図解的に示すように、正特性サーミスタ素子２
５が破壊されたとき、この破壊によって生じた正特性サ
ーミスタ素子２５の破片５０および５１には、それぞ
れ、第１および第２のばね接触片３２および３５からの
弾性に基づく押圧力が及ぼされているため、図３（ｂ）
に示すように、一方の破片５０は、第２の位置決め突起
４８と接触する部分を支点として、矢印５２方向に回転
するようにずれ、他方の破片５１は、第１の位置決め突
起４７と接触する部分を支点して、矢印５３方向に回転
するようにずれる。
いて、スパーク等の発生の結果、破断面４９を図３
（ａ）に図解的に示すように、正特性サーミスタ素子２
５が破壊されたとき、この破壊によって生じた正特性サ
ーミスタ素子２５の破片５０および５１には、それぞ
れ、第１および第２のばね接触片３２および３５からの
弾性に基づく押圧力が及ぼされているため、図３（ｂ）
に示すように、一方の破片５０は、第２の位置決め突起
４８と接触する部分を支点として、矢印５２方向に回転
するようにずれ、他方の破片５１は、第１の位置決め突
起４７と接触する部分を支点して、矢印５３方向に回転
するようにずれる。
【００５０】上述した破片５０および５１の各々の矢印
５２および５３方向のずれは、破断面４９を基準として
見たとき、互いに同方向に生じている。言い換えると、
破片５０の矢印５２方向へのずれと破片５１の矢印５３
方向へのずれとは、互いに他のものを助長する関係にあ
る。これは、前述したように、第１のばね接触片３２
が、第２の位置決め突起４８よりも正特性サーミスタ素
子２５の外周側に位置しながら、第２のばね接触片３５
が、第１の位置決め突起４７よりも正特性サーミスタ素
子の内周側に位置しているためである。
５２および５３方向のずれは、破断面４９を基準として
見たとき、互いに同方向に生じている。言い換えると、
破片５０の矢印５２方向へのずれと破片５１の矢印５３
方向へのずれとは、互いに他のものを助長する関係にあ
る。これは、前述したように、第１のばね接触片３２
が、第２の位置決め突起４８よりも正特性サーミスタ素
子２５の外周側に位置しながら、第２のばね接触片３５
が、第１の位置決め突起４７よりも正特性サーミスタ素
子の内周側に位置しているためである。
【００５１】このようなことから、破片５０および５１
は、その位置ずれにおいて互いに擦り合うことがないた
め、円滑な位置ずれを達成することができる。
は、その位置ずれにおいて互いに擦り合うことがないた
め、円滑な位置ずれを達成することができる。
【００５２】図３（ｂ）に示した状態を経て、破片５０
および５１の各位置がずらされたとき、正特性サーミス
タ素子２５を通しての第１および第２のばね接触片３２
および３５の間での導電経路が遮断され、その結果、回
路がオープンの状態とされる。したがって、正特性サー
ミスタ素子２５の破壊後においても異常発熱がなおも継
続する、といったより危険な故障モードへの移行を有利
に防止することができる。
および５１の各位置がずらされたとき、正特性サーミス
タ素子２５を通しての第１および第２のばね接触片３２
および３５の間での導電経路が遮断され、その結果、回
路がオープンの状態とされる。したがって、正特性サー
ミスタ素子２５の破壊後においても異常発熱がなおも継
続する、といったより危険な故障モードへの移行を有利
に防止することができる。
【００５３】以上、この発明を図示した実施形態に関連
して説明したが、この発明の範囲内において、その他、
種々の実施形態が可能である。
して説明したが、この発明の範囲内において、その他、
種々の実施形態が可能である。
【００５４】たとえば、図示の実施形態による正特性サ
ーミスタ装置２１は、ケース２２を備えていた。これに
対して、第１および第２のばね接触片３２および３５が
ケース２２以外の構造物によって保持され、また、第１
および第２の位置決め突起４７および４８がケース２２
以外の構造物に設けられ、これらばね接触片３２および
３５ならびに位置決め突起４７および４８に挟まれて正
特性サーミスタ素子２５が支持されることができるよう
にされている場合には、ケースはなくてもよい。
ーミスタ装置２１は、ケース２２を備えていた。これに
対して、第１および第２のばね接触片３２および３５が
ケース２２以外の構造物によって保持され、また、第１
および第２の位置決め突起４７および４８がケース２２
以外の構造物に設けられ、これらばね接触片３２および
３５ならびに位置決め突起４７および４８に挟まれて正
特性サーミスタ素子２５が支持されることができるよう
にされている場合には、ケースはなくてもよい。
【００５５】また、上述した実施形態は、この発明が正
特性サーミスタ装置に適用された場合の実施形態であっ
たが、この発明は、正特性サーミスタ装置に限らず、正
特性サーミスタ素子に対応する電子部品素子が、上述の
正特性サーミスタ装置の場合と同様の態様で支持されか
つ給電され、劣化により破壊に至るものであれば、他の
電子部品に対しても同様に適用することができる。
特性サーミスタ装置に適用された場合の実施形態であっ
たが、この発明は、正特性サーミスタ装置に限らず、正
特性サーミスタ素子に対応する電子部品素子が、上述の
正特性サーミスタ装置の場合と同様の態様で支持されか
つ給電され、劣化により破壊に至るものであれば、他の
電子部品に対しても同様に適用することができる。
【００５６】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、第１
および第２のばね接触片ならびに第１および第２の位置
決め突起によって電子部品素子を弾性的に挟持しなが
ら、第１および第２のばね接触片のみを給電に寄与さ
せ、第１のばね接触片が、電子部品素子を介して第２の
位置決め突起に対向しながら、第２の位置決め突起より
も電子部品素子の外周側に位置し、他方、第２のばね接
触片が、電子部品素子を介して第１の位置決め突起に対
向しながら、第１の位置決め突起よりも電子部品素子の
内周側に位置しているので、電子部品素子の破壊によっ
て生じた破片がそれぞれ第１および第２のばね接触片か
らの弾性に基づく押圧力によってずらされようとすると
き、これらのずれは、破断面を基準として互いに同方向
に生じさせることができる。そのため、各破片の位置ず
れが円滑に生じ、電子部品素子を通しての通電を直ちに
かつ確実に遮断することができる。
および第２のばね接触片ならびに第１および第２の位置
決め突起によって電子部品素子を弾性的に挟持しなが
ら、第１および第２のばね接触片のみを給電に寄与さ
せ、第１のばね接触片が、電子部品素子を介して第２の
位置決め突起に対向しながら、第２の位置決め突起より
も電子部品素子の外周側に位置し、他方、第２のばね接
触片が、電子部品素子を介して第１の位置決め突起に対
向しながら、第１の位置決め突起よりも電子部品素子の
内周側に位置しているので、電子部品素子の破壊によっ
て生じた破片がそれぞれ第１および第２のばね接触片か
らの弾性に基づく押圧力によってずらされようとすると
き、これらのずれは、破断面を基準として互いに同方向
に生じさせることができる。そのため、各破片の位置ず
れが円滑に生じ、電子部品素子を通しての通電を直ちに
かつ確実に遮断することができる。
【００５７】したがって、この発明によれば、極めて安
全性に優れた電子部品を得ることができる。
全性に優れた電子部品を得ることができる。
【００５８】この発明がケースを備える電子部品に適用
され、このケースが樹脂で構成される場合であっても、
上述のように、異常時において電子部品素子が破壊され
ても、直ちに通電が遮断され、異常発熱を生じないよう
にすることができるので、ケースの軟化等の故障モード
への移行を確実に防止することができる。
され、このケースが樹脂で構成される場合であっても、
上述のように、異常時において電子部品素子が破壊され
ても、直ちに通電が遮断され、異常発熱を生じないよう
にすることができるので、ケースの軟化等の故障モード
への移行を確実に防止することができる。
【図１】この発明の一実施形態による正特性サーミスタ
装置２１の内部を透視して主要な要素を示す平面図であ
る。
装置２１の内部を透視して主要な要素を示す平面図であ
る。
【図２】図１に示した正特性サーミスタ装置２１を示す
斜視図であり、ケースカバー２４を他の要素から分離し
た状態を示している。
斜視図であり、ケースカバー２４を他の要素から分離し
た状態を示している。
【図３】図１に示した正特性サーミスタ素子１が破壊さ
れ、通電を遮断する状態に至る過程を図解的に示す平面
図である。
れ、通電を遮断する状態に至る過程を図解的に示す平面
図である。
【図４】この発明にとって興味ある従来の正特性サーミ
スタ装置において遭遇する問題を説明するための図３に
相当する図である。
スタ装置において遭遇する問題を説明するための図３に
相当する図である。
２１ 正特性サーミスタ装置 ２２ ケース ２５ 正特性サーミスタ素子 ２８ 第１の主面 ２９ 第２の主面 ３０ 第１の電極 ３１ 第２の電極 ３２ 第１のばね接触片 ３５ 第２のばね接触片 ４７ 第１の位置決め突起 ４８ 第２の位置決め突起 ４９ 破断面 ５０，５１ 破片
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E353 AA01 AA12 AA17 AA18 BB02 CC01 CC16 CC33 DD05 DD08 DR15 DR36 DR53 GG01 5E034 AA07 AB01 DA03 DB05 DC02 DC09 DC10
Claims (3)
- 【請求項１】 厚み方向に対向する第１および第２の主
面を有し、前記第１および第２の主面上に第１および第
２の電極がそれぞれ形成された、電子部品素子と、 前記第１の主面上の互いに異なる位置にそれぞれ接触す
る導電性の第１のばね接触片および前記第１のばね接触
片に対して電気的非導通状態にある第１の位置決め突起
と、 前記第２の主面上の互いに異なる位置にそれぞれ接触す
る導電性の第２のばね接触片および前記第２のばね接触
片に対して電気的非導通状態にある第２の位置決め突起
とを備え、 前記第１および第２のばね接触片は、それぞれ、前記第
１および第２の電極に電気的導通状態で弾性的に接触
し、 前記第１のばね接触片は、前記電子部品素子を介して前
記第２の位置決め突起に対向しながら、前記第２の位置
決め突起よりも前記電子部品素子の外周側に位置し、 前記第２のばね接触片は、前記電子部品素子を介して前
記第１の位置決め突起に対向しながら、前記第１の位置
決め突起よりも前記電子部品素子の内周側に位置してい
ることを特徴とする、電子部品。 - 【請求項２】 前記電子部品素子ならびに前記第１およ
び第２のばね接触片を収納するためのケースをさらに備
え、前記第１および第２の位置決め突起は、前記ケース
に設けられる、請求項１に記載の電子部品。 - 【請求項３】 前記電子部品素子は、正特性サーミスタ
素子である、請求項１または２に記載の電子部品。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000146127A JP3567854B2 (ja) | 2000-05-18 | 2000-05-18 | 電子部品 |
| CN01116972A CN1325118A (zh) | 2000-05-18 | 2001-05-16 | 电子器件 |
| US09/858,684 US6407659B2 (en) | 2000-05-18 | 2001-05-16 | Electronic device |
| IT2001TO000455A ITTO20010455A1 (it) | 2000-05-18 | 2001-05-17 | Dispositivo elettronico. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000146127A JP3567854B2 (ja) | 2000-05-18 | 2000-05-18 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001326103A true JP2001326103A (ja) | 2001-11-22 |
| JP3567854B2 JP3567854B2 (ja) | 2004-09-22 |
Family
ID=18652534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000146127A Expired - Fee Related JP3567854B2 (ja) | 2000-05-18 | 2000-05-18 | 電子部品 |
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| Country | Link |
|---|---|
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| JP (1) | JP3567854B2 (ja) |
| CN (1) | CN1325118A (ja) |
| IT (1) | ITTO20010455A1 (ja) |
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| KR100562170B1 (ko) * | 2005-07-11 | 2006-03-23 | 자화전자(주) | 세라믹소체 파괴시 진행성 방지를 위한 전자장치 |
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| CN107658083A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-02-02 | 常熟市天银机电股份有限公司 | 具有热敏电阻器件的电器保护装置 |
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2000
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