JP2001325572A - Noncontact ic tag device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、情報記憶機能及び
処理機能、アンテナコイルを有し、本体装置と非接触で
通信を行う非接触ICタグ装置及びその関連装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a non-contact IC tag device having an information storage function and a processing function, an antenna coil, and performing non-contact communication with a main unit, and a related device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ICチップが搭載されたカード形、タグ形
又はコイン形などの非接触ICタグ装置は、豊富な情報量
と高いセキュリティ性能を備えていることから、交通、
流通及び情報通信等の分野で普及が進んでいる。中で
も、近年開発された非接触ICタグ装置は、データ伝送を
無線によって行うため、信頼性に優れ、同時に複数枚の
データ処理が可能、などの特徴を有しているため注目を
集めている。2. Description of the Related Art A non-contact IC tag device such as a card type, a tag type or a coin type equipped with an IC chip has an abundant amount of information and a high security performance.
It has been widely used in the fields of distribution and information communication. Among them, a non-contact IC tag device developed in recent years has attracted attention because of its features such as high reliability and the ability to process a plurality of data at the same time because data is transmitted wirelessly.
【０００３】前記非接触ICタグ装置は、例えば、本体装
置と電磁結合により電源供給およびデータの送受信を行
なうためのアンテナコイルと、ICチップの外部端子を接
続したICモジュールをプラスチック等からなる外装材を
両面から接着した構成などがある。[0003] The non-contact IC tag device includes, for example, an antenna coil for supplying power and transmitting / receiving data by electromagnetic coupling with a main body device, and an IC module to which external terminals of an IC chip are connected. Are bonded from both sides.
【０００４】前記非接触ICタグのアンテナコイルとして
は、プラスチックフィルム上に貼り付けた銅箔、または
アルミ箔をエッチングにて所定の形状に形成したもの、
または導電ペーストを印刷で形成したものなどがある。
前記非接触ICタグのアンテナコイルは、一般的に共振を
とるために直列にコンデンサを挿入した構成となってい
る。[0004] The antenna coil of the non-contact IC tag is formed by etching a copper foil or an aluminum foil on a plastic film into a predetermined shape,
Alternatively, a conductive paste formed by printing is used.
The antenna coil of the non-contact IC tag generally has a configuration in which a capacitor is inserted in series to obtain resonance.
【０００５】前記非接触ICタグの外形サイズとしては、
アプリケーションにより異なり、一般的に電磁結合方式
のタグであれば、アンテナに鎖交する磁束の変化で電磁
結合するため、アンテナコイル面積の小さいものは通信
距離が短く、大きいものは長い。The external size of the non-contact IC tag is as follows.
Depending on the application, tags of the electromagnetic coupling type generally perform electromagnetic coupling by a change in magnetic flux linked to the antenna. Therefore, a tag having a small antenna coil area has a short communication distance, and a large antenna coil has a long communication distance.
【０００６】前記非接触ICタグのアプリケーションとし
ては、例えば、カードサイズ、ビデオテープ、CDボック
スのインデックスサイズなどがある。[0006] Applications of the non-contact IC tag include, for example, a card size, a video tape, and an index size of a CD box.
【０００７】非接触ICタグ一方式として、従来特許例ア
ンテナコイル搭載型ICチップがある。前記ICチップを電
気的に非接触で製品形状にケーシングできるため、信頼
性に優れているという特徴をもつ。また、前記ICチップ
は2mm程度のICチップの上面にアンテナコイルを形成し
たもので、密着型のアプリケーションに対応するもので
ある。As one type of non-contact IC tag, there is an IC chip mounted with an antenna coil in the related art. Because the IC chip can be formed into a product shape without contacting it electrically, the IC chip has excellent reliability. Further, the IC chip is formed by forming an antenna coil on the upper surface of an IC chip of about 2 mm, and corresponds to a contact type application.
【０００８】前記アンテナコイル搭載型ICチップを用い
て、通信距離数cmの近接型として使用する場合は、本体
装置との電磁結合を行なうためのアンテナコイルと接続
されたアンテナコイルを用いて、電磁結合によりICチッ
プへの電源供給およびデータ送受信を行なう。When using the above-mentioned antenna coil mounted type IC chip as a proximity type having a communication distance of several centimeters, an antenna coil connected to an antenna coil for performing electromagnetic coupling with a main unit is used. Power is supplied to the IC chip and data is transmitted and received by the coupling.
【０００９】前記方法としては例えば特開平10-506740
があり、内容としては「第１の導体ループに接続した半
導体チップと、１つの巻数を持ち、その断面積がほぼデ
ータ媒体装置の寸法を有する１つの巻数を持つ第２の導
体ループを備え、両導体ループが第２の導体ループに接
続されたほぼ第１の導体ループと同寸法を有する第３の
導体ループを介して互いに誘導結合することにより、持
ち運び可能なデータ媒体装置を得る」がある。As the above method, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-506740
The contents include "a semiconductor chip connected to the first conductor loop, and a second conductor loop having one turn having one turn and having a cross-sectional area substantially the size of a data medium device, By inductively coupling the two conductor loops together via a third conductor loop having substantially the same dimensions as the first conductor loop connected to the second conductor loop, a portable data carrier device is obtained. " .
【００１０】特開平10-506740においては、第２、３の
導体ループの形状、寸法の適正化については言及されて
いない。[0010] Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-506740 does not mention the optimization of the shapes and dimensions of the second and third conductor loops.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】前記CD、DVDボックス
等の6mm程度の幅が狭いサイズのアプリケーションにお
いては、第３アンテナを、本体装置との通信を効率よく
行なうためにある巻数に適正化すると、第２アンテナの
巻数の大きさが制約されるという問題がある。In an application having a narrow width of about 6 mm, such as a CD or DVD box, it is necessary to optimize the third antenna to a certain number of turns in order to efficiently communicate with the main unit. However, there is a problem that the number of turns of the second antenna is restricted.
【００１２】本発明は、上記従来技術の不都合を解決す
るためになされたものであって、コイル間の電磁結合が
効率よく行なえると共に、狭幅等の特殊なアプリケーシ
ョンに対応、かつ信頼性に優れた非接触ICタグを提供す
ることにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned disadvantages of the prior art, and it is possible to efficiently perform electromagnetic coupling between coils, to cope with special applications such as narrow width, and to improve reliability. An object of the present invention is to provide an excellent non-contact IC tag.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明は上記の問題を解
決するため、第２のアンテナコイルの外周を第３のアン
テナコイルの内周より大きい形状とした。このようにす
ることで、公知（特願2000-67556）のように前記第１ア
ンテナ（アンテナ搭載型ICチップのアンテナ）との電磁
結合の範囲が広がる。これは特にCDやDVDボックス等の
６mm程度の狭い幅のサイズのアプリケーションに対応す
る場合に効果が大きい。According to the present invention, in order to solve the above-mentioned problem, the outer periphery of the second antenna coil is formed larger than the inner periphery of the third antenna coil. By doing so, the range of electromagnetic coupling with the first antenna (antenna of an antenna-mounted IC chip) is widened as is known (Japanese Patent Application No. 2000-67556). This is particularly effective when dealing with an application having a narrow width of about 6 mm, such as a CD or DVD box.
【００１４】また、第２のアンテナコイルを第３のアン
テナコイルの外部に形成した。このようにすることで、
前記第２、第３のアンテナコイル巻数（インダクタン
ス）を増加させることができるため、設計マージンが広
がる。Also, the second antenna coil is formed outside the third antenna coil. By doing this,
Since the number of turns (inductance) of the second and third antenna coils can be increased, a design margin is widened.
【００１５】また、第３のアンテナの縦方向の長さと横
方向の長さが等しくない形状にした。このようにするこ
とで、アンテナの面積を多くとることができるため設計
マージンが広がる。Further, the third antenna has a shape in which the vertical length and the horizontal length are not equal. By doing so, the area of the antenna can be increased and the design margin can be increased.
【００１６】また、前記第２、第３のアンテナコイルの
狭い方の幅をほぼ等しい大きさに形成した。このように
することで、第２のアンテナサイズをアプリケーション
サイズにおいて最大にすることができるため、設計マー
ジンが広がりアンテナ搭載型ICチップとの通信特性が向
上する。The narrower widths of the second and third antenna coils are formed to have substantially the same size. By doing so, the second antenna size can be maximized in the application size, so that the design margin is widened and the communication characteristics with the antenna-mounted IC chip are improved.
【００１７】また、前記第３のアンテナコイルの一部に
非接点部分を設けた。このようにすることで各層のアン
テナコイルおよび前記各層アンテナコイルと絶縁基板
（誘電体）の間で静電容量を付加できる。本構成は静電
容量を付加する上で有利である。Further, a non-contact portion is provided in a part of the third antenna coil. In this manner, the capacitance can be added between the antenna coil of each layer and the antenna coil of each layer and the insulating substrate (dielectric). This configuration is advantageous in adding capacitance.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例および比較
例を図面１〜10に基づいて説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments and comparative examples of the present invention will be described below with reference to FIGS.
【００１９】＜実施例１＞図１、２に示す通り、第２の
アンテナコイル２の外周を第３のアンテナコイル１の内
周よりも大きいサイズにした。外形サイズは、幅5mm、
長さ50mmとした。第３のアンテナコイル１でリーダライ
タ（本体装置）との電磁結合を行ない、第２のアンテナ
コイル２で図11に示すアンテナコイル搭載型ICチップ６
の第１のアンテナ５との電磁結合を行なう。第２のアン
テナコイル２は基板（PET；誘電体）の表面、第３のア
ンテナコイル１は、基板（PET；誘電体）の両面に形成
し、アンテナコイル幅を100μm、間隙を150μmとした。
前記第２のアンテナコイル２の中央をスルーホール３で
接続し、前記第３のアンテナコイル１と前記第2アンテ
ナコイル２の間に共振容量を搭載するパッドを設けた。Embodiment 1 As shown in FIGS. 1 and 2, the outer circumference of the second antenna coil 2 is larger than the inner circumference of the third antenna coil 1. The outer size is 5mm in width,
The length was 50 mm. The third antenna coil 1 performs electromagnetic coupling with a reader / writer (main unit), and the second antenna coil 2 uses an antenna coil-mounted IC chip 6 shown in FIG.
Electromagnetic coupling with the first antenna 5 is performed. The second antenna coil 2 was formed on the surface of a substrate (PET; dielectric), and the third antenna coil 1 was formed on both surfaces of the substrate (PET; dielectric). The antenna coil width was 100 μm, and the gap was 150 μm.
The center of the second antenna coil 2 was connected by a through hole 3, and a pad for mounting a resonance capacitor was provided between the third antenna coil 1 and the second antenna coil 2.
【００２０】＜実施例２＞図５、６に示す通り、第２の
アンテナコイル２を第３のアンテナコイル１の外部に形
成した。その他の作製条件は実施例１と同じとした。Example 2 As shown in FIGS. 5 and 6, the second antenna coil 2 was formed outside the third antenna coil 1. Other manufacturing conditions were the same as in Example 1.
【００２１】＜実施例３＞図9,10，に示す通り、第３の
アンテナを基板の両面に形成した。その他の作製条件は
実施例１と同じとした。<Embodiment 3> As shown in FIGS. 9 and 10, third antennas were formed on both sides of a substrate. Other manufacturing conditions were the same as in Example 1.
【００２２】＜比較例１＞図３、４に示す通り、前記第
２のアンテナコイル２を前記第３のアンテナコイル１の
内部に形成した。その他の条件は実施例１と同じとし
た。Comparative Example 1 The second antenna coil 2 was formed inside the third antenna coil 1 as shown in FIGS. Other conditions were the same as in Example 1.
【００２３】＜比較例２＞図７，８に示す通り、第３ア
ンテナの縦方向の長さと横方向の長さを同じに形成し
た。その他の条件は実施例１と同じとした。Comparative Example 2 As shown in FIGS. 7 and 8, the length of the third antenna in the vertical direction and the length in the horizontal direction were the same. Other conditions were the same as in Example 1.
【００２４】＜比較例３＞図９に示す通りアンテナモジ
ュール４の短辺を3mmとした。その他の条件は実施例１
と同じとした。Comparative Example 3 As shown in FIG. 9, the short side of the antenna module 4 was 3 mm. Other conditions were the same as in Example 1.
And the same.
【００２５】実施例１は、アンテナモジュール4外形が5
mm×50mmと狭いタイプのもので第３のアンテナ1の内周
よりも第２のアンテナ2の外周よりも大きくした例であ
る（図１，２）。これと比べて比較例１は従来の第３ア
ンテナ1内周よりも第２アンテナ外周が小さいものであ
る（図３，４）。このようにすると、実施例１では第2
のアンテナ2がアンテナコイル搭載型ICチップ6の第１の
アンテナ5よりも大きく、比較例では第2のアンテナ2と
第１のアンテナ5がほぼ同じ大きさである。本実施例お
よび比較例を比較すると、公知（特願2000-67556）の通
り、2mm□という外形のアンテナ搭載型ICチップ6の第１
アンテナ5と通信を行なう場合、電磁結合の範囲が広が
る（第２のアンテナ1が大きい方がアンテナ搭載型ICチ
ップ6とのずれに対しての誘導起電力の低下が低く通信
特性がよい）。これは特にCDやDVDボックス等の６mm程
度の狭い幅のサイズのアプリケーションに対応する場合
に効果が大きい。In the first embodiment, the outer shape of the antenna module 4 is 5
This is an example in which the inner diameter of the third antenna 1 is larger than the outer circumference of the second antenna 2 with a narrow type of mm × 50 mm (FIGS. 1 and 2). On the other hand, in Comparative Example 1, the outer circumference of the second antenna is smaller than the inner circumference of the conventional third antenna 1 (FIGS. 3 and 4). In this case, the second embodiment is configured as follows.
Is larger than the first antenna 5 of the antenna coil mounted IC chip 6, and in the comparative example, the second antenna 2 and the first antenna 5 are almost the same size. Comparing this embodiment and the comparative example, as is well known (Japanese Patent Application No. 2000-67556), the first antenna-mounted IC chip 6 having an outer shape of 2 mm
When communicating with the antenna 5, the range of electromagnetic coupling is widened (the larger the second antenna 1 is, the lower the induced electromotive force with respect to the deviation from the antenna mounted IC chip 6 is, and the better the communication characteristics are). This is particularly effective when dealing with an application having a narrow width of about 6 mm, such as a CD or DVD box.
【００２６】実施例２は、前記第２のアンテナコイル２
を前記第３のアンテナコイル１の外部に形成した例であ
る（図５，６）。これに比べて比較例１は従来の第３ア
ンテナ1の内部に第２のアンテナ2を形成したものである
（図３，４）。このようにすると、実施例２では第２の
アンテナ2を表裏両面でアンテナモジュール4の縦方向寸
法まで大きく形成することができるため設計マージンが
広がる。In the second embodiment, the second antenna coil 2
Are formed outside the third antenna coil 1 (FIGS. 5 and 6). On the other hand, in Comparative Example 1, the second antenna 2 was formed inside the conventional third antenna 1 (FIGS. 3 and 4). In this way, in the second embodiment, the second antenna 2 can be formed to be as large as the vertical dimension of the antenna module 4 on both the front and back surfaces, so that the design margin is widened.
【００２７】比較例２は、第３のアンテナ1の縦方向の
長さと横方向の長さを同じにした例である（図７）。実
施例１，２と比較して第２アンテナ2および第３のアン
テナ1の外形が共に小さいので、アンテナ搭載型ICチッ
プ6の第１のアンテナ3、および本体装置のアンテナとの
通信特性が悪い。実施例１，２のようにするとアンテナ
面積を多くとることができるため設計マージンが広が
る。Comparative Example 2 is an example in which the vertical length and the horizontal length of the third antenna 1 are the same (FIG. 7). Since the outer shapes of the second antenna 2 and the third antenna 1 are both smaller than those of the first and second embodiments, the communication characteristics between the first antenna 3 of the antenna-mounted IC chip 6 and the antenna of the main unit are poor. . According to the first and second embodiments, the antenna area can be increased and the design margin is increased.
【００２８】比較例３は、第２アンテナ2およびと第３
のアンテナ1の狭い方の幅を異なる大きさに形成した例
である（図８）。実施例１，２と比較して第２のアンテ
ナの外形が小さいので、アンテナ搭載型ICチップの第１
のアンテナとの通信特性が悪い。実施例１，２のように
すると第２のアンテナ2サイズをアプリケーションサイ
ズのにおいて最大にずることができるため設計マージン
が広がり、アンテナ搭載型ICチップ6との通信特性が向
上する。In Comparative Example 3, the second antenna 2 and the third
This is an example in which the narrow width of the antenna 1 is formed to have different sizes (FIG. 8). Since the outer shape of the second antenna is smaller than that of the first and second embodiments,
Communication characteristics with the antenna are poor. According to the first and second embodiments, the size of the second antenna 2 can be shifted to the maximum in the application size, so that the design margin is widened and the communication characteristics with the antenna-mounted IC chip 6 are improved.
【００２９】実施例３は第３のアンテナ1を基板の両面
に形成した例である（図9,10）。アンテナコイルの共振
条件としては、共振周波数ｆ0において式（１）が成り
立つようにする必要があり、アンテナモジュール4に直
列に外付けの静電容量を挿入する手法が一般的である。Embodiment 3 is an example in which the third antenna 1 is formed on both sides of the substrate (FIGS. 9 and 10). As a resonance condition of the antenna coil, it is necessary to satisfy Expression (1) at the resonance frequency f 0 , and a method of inserting an external capacitance in series with the antenna module 4 is generally used.
【００３０】ｆ0＝１／２π√ＬＣ …式（１） 図9,10のように第３のアンテナ1の中央に非接点部分を
設けると、基板（誘電体）を介して第２のアンテナ2
（導体）で静電容量を形成できる。F 0 = 1 / 2π√LC (1) When a non-contact portion is provided at the center of the third antenna 1 as shown in FIGS. 9 and 10, the second antenna is provided via a substrate (dielectric). Two
(Conductor) can form a capacitance.
【００３１】[0031]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
第２のアンテナコイルの外周を第３のアンテナコイルの
内周より大きい形状としたので、第１アンテナ（アンテ
ナ搭載型ICチップのアンテナ）との電磁結合の範囲が広
がる。これは特にCDやDVDボックス等の６mm程度の狭い
幅のサイズのアプリケーションに対応する場合に効果が
大きい。As described above, according to the present invention,
Since the outer periphery of the second antenna coil is formed larger than the inner periphery of the third antenna coil, the range of electromagnetic coupling with the first antenna (antenna of an IC chip mounted with an antenna) is widened. This is particularly effective when dealing with an application having a narrow width of about 6 mm, such as a CD or DVD box.
【００３２】また、第２のアンテナコイルを第３のアン
テナコイルの外部に形成したので、第２アンテナおよび
第3アンテナコイルの巻数（インダクタンス）を増加さ
せることができ、設計マージンが広がる。Further, since the second antenna coil is formed outside the third antenna coil, the number of turns (inductance) of the second antenna and the third antenna coil can be increased, and the design margin is widened.
【００３３】また、第３のアンテナを縦方向の長さと横
方向の長さを等しくない形状にしたので、アンテナの面
積を多くとることができ、設計マージンが広がる。Further, since the third antenna has a shape in which the length in the vertical direction and the length in the horizontal direction are not equal, the area of the antenna can be increased and the design margin can be increased.
【００３４】また、前記第２、第３のアンテナコイルの
狭い方の幅をほぼ等しい大きさに形成したので、第２の
アンテナサイズをアプリケーションサイズにおいて最大
にすることができ、設計マージンが広がり、アンテナ搭
載型ICチップとの通信特性を向上できる。Further, since the narrower widths of the second and third antenna coils are formed to be substantially equal, the second antenna size can be maximized in the application size, and the design margin can be increased, Communication characteristics with an antenna-mounted IC chip can be improved.
【００３５】また、第３のアンテ中央に非接点部分を設
けたので、外付け静電容量なしにアンテナコイルと絶縁
基板（誘電体）間で静電容量を付加することができる。
本構成は静電容量を付加する上で有利である。Further, since the non-contact portion is provided at the center of the third antenna, it is possible to add capacitance between the antenna coil and the insulating substrate (dielectric) without external capacitance.
This configuration is advantageous in adding capacitance.
【図１】第１実施例に係るアンテナモジュールの平面図
（表面）である。FIG. 1 is a plan view (front surface) of an antenna module according to a first embodiment.
【図２】第１実施例に係るアンテナモジュールの平面図
（裏面透視図）である。FIG. 2 is a plan view (a back perspective view) of the antenna module according to the first embodiment.
【図３】第１比較例に係るアンテナモジュールの平面図
（表面）である。FIG. 3 is a plan view (front surface) of an antenna module according to a first comparative example.
【図４】第１比較例に係るアンテナモジュールの平面図
（裏面透視図）である。FIG. 4 is a plan view (transparent back view) of an antenna module according to a first comparative example.
【図５】第２実施例に係るアンテナモジュールの平面図
（表面）である。FIG. 5 is a plan view (front surface) of an antenna module according to a second embodiment.
【図６】第２実施例に係るアンテナモジュールの平面図
（裏面透視図）である。FIG. 6 is a plan view (a back perspective view) of an antenna module according to a second embodiment.
【図７】第２比較例に係るアンテナモジュールの平面図
（表面）である。FIG. 7 is a plan view (front surface) of an antenna module according to a second comparative example.
【図８】第３比較例に係るアンテナモジュールの平面図
（表面）である。FIG. 8 is a plan view (front surface) of an antenna module according to a third comparative example.
【図９】第３実施例に係るアンテナモジュールの平面図
（表面）である。FIG. 9 is a plan view (front surface) of an antenna module according to a third embodiment.
【図１０】第３実施例に係るアンテナモジュールの平面
図（裏面透視図）である。FIG. 10 is a plan view (back perspective view) of an antenna module according to a third embodiment.
【図１１】第１実施例に係るアンテナ搭載型ICチップの
模式図である。FIG. 11 is a schematic view of an antenna-mounted IC chip according to the first embodiment.
１ 第３のアンテナコイル ２ 第２のアンテナコイル ３ スルーホール ４ アンテナモジュール ５ 第１のアンテナコイル ６ アンテナコイル搭載型ICチップ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 3rd antenna coil 2 2nd antenna coil 3 through hole 4 antenna module 5 1st antenna coil 6 antenna coil mounting type IC chip
フロントページの続き (72)発明者 深尾 隆三 大阪府茨木市丑寅一丁目１番88号 日立マ クセル株式会社内 Ｆターム(参考） 2C005 MB10 NA09 5B035 BA03 BB09 CA23 Continued on the front page (72) Inventor Ryuzo Fukao 1-88 Ushitora, Ibaraki-shi, Osaka F-term in Hitachi Maxell Co., Ltd. (Reference) 2C005 MB10 NA09 5B035 BA03 BB09 CA23
Claims (5)
本体装置との通信を行うためのアンテナコイルを含む非
接触ICタグ装置において、前記ICチップと接続された第
１のアンテナコイルと、前記第１のアンテナコイルと主
に電磁結合する第２のアンテナコイルと、前記第２のア
ンテナコイルと接続され、本体装置のアンテナコイルと
主に電磁結合する第３のアンテナコイルとを備え、第２
アンテナコイルの外周が、第３アンテナコイル内周より
も大きいことを特徴とする非接触ICタグ装置。1. A non-contact IC tag device including an IC chip, and at least an antenna coil for performing communication between the IC chip and a main body device, wherein a first antenna coil connected to the IC chip; A second antenna coil mainly electromagnetically coupled to the first antenna coil; and a third antenna coil connected to the second antenna coil and mainly electromagnetically coupled to the antenna coil of the main body device.
A non-contact IC tag device, wherein the outer circumference of the antenna coil is larger than the inner circumference of the third antenna coil.
アンテナコイルの外部に配置したことを特徴とする請求
項１に記載の非接触ICタグ装置。2. The non-contact IC tag device according to claim 1, wherein the second antenna coil is arranged outside the third antenna coil.
さと横方向の長さが等しくないことを特徴とする請求項
１に記載の非接触ICタグ装置3. The non-contact IC tag device according to claim 1, wherein the vertical length and the horizontal length of the third antenna coil are not equal.
くとも一辺の長さがほぼ等しいことを特徴とする請求項
１に記載の非接触ICタグ装置4. The non-contact IC tag device according to claim 1, wherein at least one side of the second and third antenna coils has substantially the same length.
層構造であり、前記第２、第３のアンテナコイルの両端
を互いに接続し、前記第３のアンテナコイルの一部に非
接点部分を設け、各層のアンテナコイルおよび前記各層
アンテナコイル間の絶縁基板で静電容量を付加すること
を特徴とする請求項１に記載の非接触ICタグ装置5. The second and third antenna coils have a multi-layer structure, both ends of the second and third antenna coils are connected to each other, and a non-contact portion is formed in a part of the third antenna coil. The non-contact IC tag device according to claim 1, wherein capacitance is added by an antenna coil of each layer and an insulating substrate between the antenna coils of each layer.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000141063A JP2001325572A (en) | 2000-05-15 | 2000-05-15 | Noncontact ic tag device |
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| JP2000141063A JP2001325572A (en) | 2000-05-15 | 2000-05-15 | Noncontact ic tag device |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001325572A true JP2001325572A (en) | 2001-11-22 |
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|---|---|---|---|
| JP2000141063A Withdrawn JP2001325572A (en) | 2000-05-15 | 2000-05-15 | Noncontact ic tag device |
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-
2000
- 2000-05-15 JP JP2000141063A patent/JP2001325572A/en not_active Withdrawn
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