JP2016127396A - Antenna device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an antenna device which suppresses reduction of a communication distance by suppressing variation of a resonant frequency of a booster antenna and an RFIC element (and a power supply coil).SOLUTION: An antenna device 101 comprises: an RFIC element 40; a power supply coil 30 connected thereto; a first coil conductor L1 including a first large diameter loop-shaped conductor 1a and a first small diameter loop-shaped conductor L1b connected thereto; and a second coil conductor L2 including a second large diameter loop-shaped conductor L2a that is disposed oppositely to the first large diameter loop-shaped conductor L1a, and a second small diameter loop-shaped conductor L2a connected thereto and disposed oppositely to the first small diameter loop-shaped conductor L1a. The first and second coil conductors L1 and L2 form a booster antenna (LC resonance circuit). The first small diameter loop-shaped conductor L1b and the second small diameter loop-shaped conductor L2b form a coupling part CP, and the number of times of winding is 1. The power supply coil 30 is disposed within a formation region of the coupling part CP in a planar view, and coupled with the coupling part CP via a magnetic field.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、RFID通信等の電磁界結合を利用した通信に用いるアンテナ装置に関する。   The present invention relates to an antenna device used for communication using electromagnetic field coupling such as RFID communication.

現在、各種の非接触ICを用いた近接型の通信システムが、各種分野で広く利用されている。このような通信システムでは、例えば非接触ICカードや非接触ICタグ等とカードリーダとを所定距離内に近づけることで近距離無線通信が行われる。そして、データキャリアである無線通信用ICとアンテナとを一体化したモジュールを備える構造の非接触ICカードや非接触ICタグ等が各種考案されている。   Currently, proximity communication systems using various non-contact ICs are widely used in various fields. In such a communication system, for example, short-range wireless communication is performed by bringing a non-contact IC card, a non-contact IC tag, and the like and a card reader within a predetermined distance. Various types of non-contact IC cards, non-contact IC tags, and the like have been devised that include a module in which a wireless communication IC that is a data carrier and an antenna are integrated.

例えば、特許文献1には、無線通信用ICと、それに接続された給電コイルとを有する電磁結合モジュールと、絶縁性基材の第1主面に沿って巻回する第1コイル電極および第1主面に対向する第2主面に沿って巻回する第2コイル電極を有するアンテナを備えるアンテナモジュールが記載されている。   For example, Patent Document 1 discloses an electromagnetic coupling module having a wireless communication IC and a power supply coil connected thereto, a first coil electrode and a first coil wound along the first main surface of an insulating base. An antenna module including an antenna having a second coil electrode wound along a second main surface facing the main surface is described.

上記アンテナは、第1コイル電極と第2コイル電極のコイル開口を電磁結合モジュールの給電コイルのコイル開口より大きく形成することができ、そのことで、通信相手側(カードリーダ側)のアンテナコイルと鎖交する磁束を多くできる。すなわち上記アンテナは電磁結合モジュールに対するブースターアンテナとして作用する。   The antenna can be formed such that the coil opening of the first coil electrode and the second coil electrode is larger than the coil opening of the feeding coil of the electromagnetic coupling module, so that the antenna coil on the communication partner side (card reader side) A large amount of magnetic flux can be linked. That is, the antenna acts as a booster antenna for the electromagnetic coupling module.

特許第4788850号公報Japanese Patent No. 4788850

ブースターアンテナと電磁結合モジュール(RFICモジュール)の給電コイルとの結合度は、ブースターアンテナを介して無線通信用IC(RFIC素子)が受け取ることのできる磁界エネルギーの量に関わるため、できる限り高くすることが好ましい。この結合度を高くすることにより、通信システムにおける通信距離を大きくすることができる。上記結合度を高くするため、特許文献1では、電磁結合モジュール(RFICモジュール)の給電コイルと電磁界結合するブースターアンテナの結合部の巻回数を多くして、電磁結合モジュール(RFICモジュール)の給電コイルが上記結合部に重なるように搭載されている。   The degree of coupling between the booster antenna and the feeding coil of the electromagnetic coupling module (RFIC module) is as high as possible because it is related to the amount of magnetic field energy that can be received by the wireless communication IC (RFIC element) via the booster antenna. Is preferred. By increasing the degree of coupling, the communication distance in the communication system can be increased. In order to increase the degree of coupling, in Patent Document 1, the number of turns of the coupling portion of the booster antenna that electromagnetically couples with the feeding coil of the electromagnetic coupling module (RFIC module) is increased to feed the electromagnetic coupling module (RFIC module). A coil is mounted so as to overlap the coupling portion.

上記ブースターアンテナおよびRFICモジュール(RFIC素子、およびそれに接続された給電コイル)の共振周波数は、通信周波数に定められる。しかし、特許文献1に示されるような構成では、ブースターアンテナの結合部に対するRFICモジュールの搭載位置がずれると、ブースターアンテナの結合部と給電コイルとの間に発生する容量や上記結合度が変化してしまう。上記共振周波数は回路に存在するインダクタンス(誘導性リアクタンス)と容量(容量性リアクタンス)によって定まる。そのため、ブースターアンテナの結合部と給電コイルとの間に発生する容量や上記結合度が変化することにより、ブースターアンテナおよびRFICモジュール(RFIC素子、およびそれに接続された給電コイル)の共振周波数は変動してしまう。したがって、これらの共振周波数が通信に使用する通信周波数からずれるため、通信システムにおける通信距離が低下する。   The resonance frequency of the booster antenna and the RFIC module (RFIC element and the feeding coil connected thereto) is determined as a communication frequency. However, in the configuration shown in Patent Document 1, when the mounting position of the RFIC module with respect to the coupling portion of the booster antenna is deviated, the capacitance generated between the coupling portion of the booster antenna and the feeding coil and the degree of coupling change. End up. The resonance frequency is determined by an inductance (inductive reactance) and a capacity (capacitive reactance) existing in the circuit. Therefore, the resonance frequency of the booster antenna and the RFIC module (the RFIC element and the power supply coil connected thereto) fluctuates due to the change in the capacitance generated between the coupling portion of the booster antenna and the power supply coil and the degree of coupling. End up. Therefore, since these resonance frequencies deviate from the communication frequency used for communication, the communication distance in the communication system decreases.

本発明の目的は、ブースターアンテナ(LC共振回路)およびRFICモジュール(RFIC素子、およびそれに接続された給電コイル)の共振周波数の変動を抑制して、通信システムにおける通信距離の低下を抑制することのできるアンテナ装置を提供することにある。   An object of the present invention is to suppress fluctuations in the resonance frequency of a booster antenna (LC resonance circuit) and an RFIC module (RFIC element and a feeding coil connected thereto), thereby suppressing a decrease in communication distance in a communication system. An object of the present invention is to provide an antenna device.

(1)本発明のアンテナ装置は、
RFIC素子と、
前記RFIC素子に接続される給電コイルと、
第1大径ループ状導体と、前記第1大径ループ状導体の端部に接続される第1小径ループ状導体とを有する第1コイル導体と、
前記第1大径ループ状導体に対向して配置される第2大径ループ状導体と、前記第1小径ループ状導体に対向して配置され、前記第2大径ループ状導体の端部に接続される第2小径ループ状導体とを有する第2コイル導体と、
を備え、
前記第1大径ループ状導体は、平面視で、前記第2大径ループ状導体の巻回方向とは逆方向に巻回され、
前記第1小径ループ状導体は、巻回数が1であり、かつ、平面視で前記第1大径ループ状導体の形成領域内に配置され、
前記第2小径ループ状導体は、巻回数が1であり、かつ、平面視で前記第2大径ループ状導体の形成領域内に配置され、
前記第1コイル導体および前記第2コイル導体は、前記第1コイル導体および前記第2コイル導体のインダクタンスと前記第1コイル導体および前記第2コイル導体の間に発生する容量とで、ブースターアンテナを構成し、
前記給電コイルは、平面視で、前記第1小径ループ状導体の形成領域内および前記第2小径ループ状導体の形成領域内に配置され、前記第1小径ループ状導体および前記第2小径ループ状導体と磁界を介して結合することを特徴とする。
(1) The antenna device of the present invention
An RFIC element;
A feeding coil connected to the RFIC element;
A first coil conductor having a first large-diameter loop conductor and a first small-diameter loop conductor connected to an end of the first large-diameter loop conductor;
A second large-diameter loop conductor disposed opposite to the first large-diameter loop conductor; and a second large-diameter loop conductor disposed opposite to the first small-diameter loop conductor; A second coil conductor having a second small diameter loop conductor connected thereto;
With
The first large-diameter loop conductor is wound in a direction opposite to the winding direction of the second large-diameter loop conductor in plan view,
The first small-diameter loop-shaped conductor has a number of turns of 1, and is disposed in a formation region of the first large-diameter loop-shaped conductor in a plan view.
The second small-diameter loop conductor has a number of turns of 1, and is disposed in a formation region of the second large-diameter loop conductor in plan view,
The first coil conductor and the second coil conductor include a booster antenna having an inductance of the first coil conductor and the second coil conductor and a capacitance generated between the first coil conductor and the second coil conductor. Configure
The feeding coil is disposed in a formation region of the first small-diameter loop conductor and in a formation region of the second small-diameter loop conductor in plan view, and the first small-diameter loop conductor and the second small-diameter loop shape It is characterized by being coupled to a conductor via a magnetic field.

この構成により、第1小径ループ状導体および第2小径ループ状導体と給電コイルとの間に発生する相互インダクタンスを小さくできる。そのため、第1小径ループ状導体および第2小径ループ状導体に対して給電コイルの搭載位置に多少のずれがあっても、相互インダクタンスの変動は小さい。その結果、ブースターアンテナ(LC共振回路)の共振周波数の変動や、RFIC素子およびそれに接続される給電コイルの共振周波数の変動が抑制できる。   With this configuration, it is possible to reduce the mutual inductance generated between the first small-diameter loop conductor, the second small-diameter loop conductor, and the feeding coil. Therefore, even if there is a slight shift in the mounting position of the feeding coil with respect to the first small-diameter loop conductor and the second small-diameter loop conductor, the variation in mutual inductance is small. As a result, fluctuations in the resonance frequency of the booster antenna (LC resonance circuit) and fluctuations in the resonance frequency of the RFIC element and the feeding coil connected thereto can be suppressed.

(2)前記第1大径ループ状導体および前記第2大径ループ状導体は、巻回数がそれぞれ1であることが好ましい。この構成では、第1大径ループ状導体および第2大径ループ状導体の巻回数が少ないため、コイルの開口部を広く確保しつつ、第1大径ループ状導体および第2大径ループ状導体の線幅を広く形成することができる。したがって、互いに対向して配置される第1大径ループ状導体と第2大径ループ状導体との間で位置ずれが生じても、第1大径ループ状導体と第2大径ループ状導体との間に発生する容量(キャパシタンス)の変動は抑制される。そのため、第1コイル導体と第2コイル導体とで構成されるブースターアンテナ(LC共振回路)の共振周波数の変動が抑制される。 (2) It is preferable that the first large-diameter loop conductor and the second large-diameter loop conductor each have 1 winding. In this configuration, since the number of turns of the first large-diameter loop conductor and the second large-diameter loop conductor is small, the first large-diameter loop conductor and the second large-diameter loop shape are secured while ensuring a wide opening of the coil. The line width of the conductor can be formed wide. Therefore, even if a positional shift occurs between the first large-diameter loop conductor and the second large-diameter loop conductor that are arranged to face each other, the first large-diameter loop conductor and the second large-diameter loop conductor The fluctuation of the capacitance (capacitance) generated between and is suppressed. Therefore, the fluctuation | variation of the resonant frequency of the booster antenna (LC resonant circuit) comprised with a 1st coil conductor and a 2nd coil conductor is suppressed.

(3)前記第1小径ループ状導体は、平面視で、前記第1大径ループ状導体の巻回方向と同方向に巻回され、前記第2小径ループ状導体は、平面視で、前記第2大径ループ状導体の巻回方向と同方向に巻回されることが好ましい。この構成により、第1小径ループ状導体および第2小径ループ状導体に流れる電流は、第1大径ループ状導体および第2大径ループ状導体と同じ方向になる。したがって、第1小径ループ状導体および第2小径ループ状導体に発生する磁界によって、第1コイル導体および第2コイル導体の磁界が打ち消されない。そのため、第1コイル導体および第2コイル導体の実効的なコイル開口部の面積を広く確保することができ、通信距離を大きくすることができる。 (3) The first small-diameter loop conductor is wound in the same direction as the winding direction of the first large-diameter loop conductor in plan view, and the second small-diameter loop conductor is It is preferable that the second large-diameter loop conductor is wound in the same direction as the winding direction. With this configuration, the current flowing through the first small-diameter loop conductor and the second small-diameter loop conductor is in the same direction as the first large-diameter loop conductor and the second large-diameter loop conductor. Therefore, the magnetic fields generated in the first small-diameter loop conductor and the second small-diameter loop conductor do not cancel the magnetic fields of the first coil conductor and the second coil conductor. Therefore, the effective coil opening area of the first coil conductor and the second coil conductor can be secured widely, and the communication distance can be increased.

(4)前記RFIC素子および前記給電コイルは、これらがワンチップ化されたRFICモジュールとして構成されることが好ましい。この構成では、RFIC素子と、RFIC素子に接続された給電コイルを有するRFICモジュールを容易に構成できる。また、RFIC素子と給電コイルとの間の電気的接続の信頼性を高めることができる。 (4) It is preferable that the RFIC element and the feeding coil are configured as an RFIC module in which these are integrated into one chip. In this configuration, an RFIC module having an RFIC element and a feeding coil connected to the RFIC element can be easily configured. In addition, the reliability of electrical connection between the RFIC element and the feeding coil can be improved.

(5)前記RFICモジュールは、複数の基材層を積層してなる積層体を備え、前記給電コイルは、前記積層体の内部に形成される構造とすることができる。 (5) The RFIC module may include a laminated body formed by laminating a plurality of base material layers, and the feeding coil may be formed in the laminated body.

(6)第1主面および第2主面を有する基材シートをさらに備え、前記第1コイル導体は、前記基材シートの前記第1主面に形成され、前記第2コイル導体は、前記基材シートの前記第2主面に形成され、前記RFICモジュールは、前記基材シートの表面または内部に配置されることが好ましい。この構成により、第1コイル導体および第2コイル導体が容易に形成でき、ブースターアンテナ(LC共振回路)を容易に構成できる。 (6) A base sheet having a first main surface and a second main surface is further provided, wherein the first coil conductor is formed on the first main surface of the base sheet, and the second coil conductor is It is preferable that the RFIC module is formed on the second main surface of the base sheet, and the RFIC module is disposed on or inside the base sheet. With this configuration, the first coil conductor and the second coil conductor can be easily formed, and a booster antenna (LC resonance circuit) can be easily configured.

(7)前記第1小径ループ状導体、前記第2小径ループ状導体および前記給電コイルは、平面視で、巻回軸が同一軸上に配置されることが好ましい。この構成により、第1コイル導体および第2コイル導体と給電コイルとの間の結合度を高めることができ、通信距離を大きくすることができる。 (7) In the first small-diameter loop-shaped conductor, the second small-diameter loop-shaped conductor, and the feeding coil, it is preferable that a winding axis is disposed on the same axis in a plan view. With this configuration, the degree of coupling between the first coil conductor and the second coil conductor and the feeding coil can be increased, and the communication distance can be increased.

本発明によれば、ブースターアンテナ(LC共振回路)およびRFICモジュールの共振周波数の変動を抑制し、かつ、通信システムにおける通信距離を大きくすることのできるアンテナ装置を実現できる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the antenna apparatus which can suppress the fluctuation | variation of the resonant frequency of a booster antenna (LC resonance circuit) and RFIC module, and can enlarge the communication distance in a communication system is realizable.

図1(A)は第1の実施形態に係るアンテナ装置101の外観斜視図であり、図1(B)はアンテナ装置101のコイル導体およびRFICモジュールを示す分解斜視図である。FIG. 1A is an external perspective view of the antenna device 101 according to the first embodiment, and FIG. 1B is an exploded perspective view showing a coil conductor and an RFIC module of the antenna device 101. 図2(A)は第1の実施形態に係るアンテナ装置101の平面図であり、図2(B)はアンテナ装置101におけるRFICモジュールの実装部分を示した平面詳細図である。FIG. 2A is a plan view of the antenna device 101 according to the first embodiment, and FIG. 2B is a detailed plan view showing a mounting portion of the RFIC module in the antenna device 101. 図3(A)は第1大径ループ状導体および第2大径ループ状導体の形成領域を示す平面図であり、図3(B)は第1小径ループ状導体および第2小径ループ状導体の形成領域を示す図である。FIG. 3A is a plan view showing areas where the first large-diameter loop conductor and the second large-diameter loop conductor are formed, and FIG. 3B is a first small-diameter loop conductor and a second small-diameter loop conductor. FIG. 図4(A)は第1の実施形態に係るアンテナ装置101の断面図であり、図4(B)はアンテナ装置101におけるRFICモジュールの実装部分を示した断面詳細図である。FIG. 4A is a cross-sectional view of the antenna device 101 according to the first embodiment, and FIG. 4B is a detailed cross-sectional view showing a mounting portion of the RFIC module in the antenna device 101. 図5は、第1の実施形態に係るアンテナ装置101の動作原理を示す分解斜視図である。FIG. 5 is an exploded perspective view showing the operation principle of the antenna device 101 according to the first embodiment. 図6は、第1の実施形態に係るアンテナ装置101の等価回路図である。FIG. 6 is an equivalent circuit diagram of the antenna device 101 according to the first embodiment. 図7(A)は第2の実施形態に係るアンテナ装置102の外観斜視図であり、図7(B)は、図7(A)におけるA−A断面図である。FIG. 7A is an external perspective view of the antenna device 102 according to the second embodiment, and FIG. 7B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.

以降、図を参照していくつかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。   Hereinafter, several specific examples will be given with reference to the drawings to show a plurality of modes for carrying out the present invention. In each figure, the same reference numerals are assigned to the same portions. Each embodiment is an exemplification, and a partial replacement or combination of the configurations shown in different embodiments is possible.

《第1の実施形態》
第1の実施形態に係るアンテナ装置について、各図を参照して説明する。図1(A)は第1の実施形態に係るアンテナ装置101の外観斜視図であり、図1(B)はアンテナ装置101のコイル導体およびRFICモジュールを示す分解斜視図である。図2(A)は第1の実施形態に係るアンテナ装置101の平面図であり、図2(B)はアンテナ装置101におけるRFICモジュールの実装部分を示した平面詳細図である。
<< First Embodiment >>
The antenna device according to the first embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 1A is an external perspective view of the antenna device 101 according to the first embodiment, and FIG. 1B is an exploded perspective view showing a coil conductor and an RFIC module of the antenna device 101. FIG. 2A is a plan view of the antenna device 101 according to the first embodiment, and FIG. 2B is a detailed plan view showing a mounting portion of the RFIC module in the antenna device 101.

アンテナ装置101は、RFICモジュール10と、基材シート1と、第1コイル導体L1と、第2コイル導体L2とを備える。このアンテナ装置101は、HF帯をキャリア周波数帯とするカードサイズのRFIDタグ(ICカード)として構成されている。   The antenna device 101 includes an RFIC module 10, a base sheet 1, a first coil conductor L1, and a second coil conductor L2. The antenna device 101 is configured as a card-sized RFID tag (IC card) having a carrier frequency band in the HF band.

RFICモジュール10は、RFIC素子40と、複数の基材層を積層してなる積層体20と、給電コイル30とを有する。給電コイル30は、積層体20の内部に形成され、RFIC素子40に接続される。なお、本実施形態においてRFICモジュール10は、RFIC素子40および給電コイル30がワンチップ化された構成である。   The RFIC module 10 includes an RFIC element 40, a stacked body 20 formed by stacking a plurality of base material layers, and a feeding coil 30. The feeding coil 30 is formed inside the stacked body 20 and connected to the RFIC element 40. In the present embodiment, the RFIC module 10 has a configuration in which the RFIC element 40 and the feeding coil 30 are integrated into one chip.

基材シート1は、樹脂等の絶縁性材料からなる矩形状の平板であり、第1主面および第2主面を有する。第1コイル導体L1は、基材シート1の第1主面に沿って形成され、第1大径ループ状導体L1aと第1小径ループ状導体L1bとを有する。第2コイル導体L2は、基材シート1の第2主面に沿って形成され、第2大径ループ状導体L2aと第2小径ループ状導体L2bとを有する。第1コイル導体L1および第2コイル導体L2は、例えばCu箔のエッチング等によりパターニングされたものである。   The base sheet 1 is a rectangular flat plate made of an insulating material such as a resin, and has a first main surface and a second main surface. The first coil conductor L1 is formed along the first main surface of the base sheet 1 and includes a first large-diameter loop conductor L1a and a first small-diameter loop conductor L1b. The second coil conductor L2 is formed along the second main surface of the base sheet 1 and has a second large-diameter loop conductor L2a and a second small-diameter loop conductor L2b. The first coil conductor L1 and the second coil conductor L2 are patterned, for example, by etching a Cu foil or the like.

図3(A)は第1大径ループ状導体および第2大径ループ状導体の形成領域を示す平面図であり、図3(B)は第1小径ループ状導体および第2小径ループ状導体の形成領域を示す図である。図3(A)における大径ループ状導体形成領域Lleは、平面視で第1大径ループ状導体の形成領域、および平面視で第2大径ループ状導体の形成領域を示している。図3(B)における小径ループ状導体形成領域Lseは、平面視で第1小径ループ状導体および第2小径ループ状導体の形成領域を示している。   FIG. 3A is a plan view showing areas where the first large-diameter loop conductor and the second large-diameter loop conductor are formed, and FIG. 3B is a first small-diameter loop conductor and a second small-diameter loop conductor. FIG. A large-diameter loop conductor formation region Lle in FIG. 3A indicates a formation region of the first large-diameter loop conductor in plan view and a formation region of the second large-diameter loop conductor in plan view. A small-diameter loop conductor formation region Lse in FIG. 3B shows a formation region of the first small-diameter loop conductor and the second small-diameter loop conductor in plan view.

第1大径ループ状導体L1aは基材シート1の縁周端に沿ってループ状に形成される導体パターンであり、第1大径ループ状導体L1aの第1端E11は第1小径ループ状導体L1bに接続されている。また、第1大径ループ状導体L1aは、図1に示すように、第1大径ループ状導体L1aの第2端E12から第1端E11に向かって右回り(時計回り)に巻回している。第1大径ループ状導体L1aは、基材シート1の第1主面の略全周に沿って略一周しているため、実質的な巻回数は1である。   The first large diameter loop conductor L1a is a conductor pattern formed in a loop shape along the peripheral edge of the base sheet 1, and the first end E11 of the first large diameter loop conductor L1a is a first small diameter loop shape. It is connected to the conductor L1b. Further, as shown in FIG. 1, the first large-diameter loop conductor L1a is wound clockwise (clockwise) from the second end E12 of the first large-diameter loop conductor L1a toward the first end E11. Yes. Since the first large-diameter loop-shaped conductor L1a makes a substantially complete turn along substantially the entire circumference of the first main surface of the base sheet 1, the substantial number of turns is 1.

第1小径ループ状導体L1bは、第1大径ループ状導体L1aのループ状の導体パターンよりも小さな内外径のループ状に形成される導体パターンであり、第1大径ループ状導体L1aから延伸するように形成される。第1小径ループ状導体L1bは、矩形状の基材シート1の角部(図1における右下の角部)に配置されている。言い換えると、第1小径ループ状導体L1bは、基材シート1の第1主面の略全周に沿って略一周される第1大径ループ状導体L1aの形成領域Lle内に配置される。また、第1小径ループ状導体L1bは、図1等に示すように、基材シート1の第1主面に沿って、第1大径ループ状導体L1aの第1端E11から右回り(時計回り)に巻回して略一周している。したがって、第1小径ループ状導体L1bは、平面視で、第1大径ループ状導体L1aの巻回方向と同方向に巻回されており、実質的な巻回数(つまり、ターン数。以下同じ)は1である。   The first small-diameter loop conductor L1b is a conductor pattern formed in a loop shape having an inner and outer diameter smaller than the loop-shaped conductor pattern of the first large-diameter loop conductor L1a, and extends from the first large-diameter loop conductor L1a. To be formed. The first small-diameter loop-shaped conductor L1b is disposed at the corner (the lower right corner in FIG. 1) of the rectangular base sheet 1. In other words, the first small-diameter loop conductor L1b is disposed in the formation region Lle of the first large-diameter loop conductor L1a that is substantially rounded along substantially the entire circumference of the first main surface of the base sheet 1. Further, as shown in FIG. 1 and the like, the first small-diameter loop conductor L1b rotates clockwise from the first end E11 of the first large-diameter loop conductor L1a along the first main surface of the base sheet 1 (clockwise). It is wound around (around) and goes around. Therefore, the first small-diameter loop conductor L1b is wound in the same direction as the winding direction of the first large-diameter loop conductor L1a in plan view, and the substantial number of turns (that is, the number of turns; hereinafter the same). ) Is 1.

第2大径ループ状導体L2aは基材シート1の縁周端に沿ってループ状に形成される導体パターンであり、第2大径ループ状導体L2aの第1端E21は第2小径ループ状導体L2bに接続されている。また、第2大径ループ状導体L2aは、図1に示すように、第2大径ループ状導体L2aの第2端E22から第1端E21に向かって左回り(反時計回り)に巻回している。したがって、第2大径ループ状導体L2aは、平面視で、第1大径ループ状導体L1aの巻回方向とは逆方向に巻回している。また、第2大径ループ状導体L2aは、基材シート1の第2主面の略全周に沿って略一周しているため、実質的な巻回数は1である。   The second large-diameter loop conductor L2a is a conductor pattern formed in a loop shape along the peripheral edge of the base sheet 1, and the first end E21 of the second large-diameter loop conductor L2a is a second small-diameter loop shape. It is connected to the conductor L2b. Further, as shown in FIG. 1, the second large-diameter loop conductor L2a is wound counterclockwise (counterclockwise) from the second end E22 of the second large-diameter loop conductor L2a toward the first end E21. ing. Therefore, the second large-diameter loop conductor L2a is wound in a direction opposite to the winding direction of the first large-diameter loop conductor L1a in plan view. In addition, since the second large-diameter loop-shaped conductor L <b> 2 a makes substantially one turn along substantially the entire circumference of the second main surface of the base sheet 1, the substantial number of turns is one.

第2小径ループ状導体L2bは、第2大径ループ状導体L2aのループ状の導体パターンよりも小さな内外径のループ状に形成される導体パターンであり、第2大径ループ状導体L2aから延伸するように形成される。第2小径ループ状導体L2bは、矩形状の基材シート1の角部(図1における右下の角部)に配置されている。言い換えると、第2小径ループ状導体L2bは、基材シート1の第2主面の略全周に沿って略一周される第2大径ループ状導体L2aの形成領域Lle内に配置される。また、第2小径ループ状導体L2bは、図1等に示すように、基材シート1の第2主面に沿って、第2大径ループ状導体L2aの第1端E21から右回り(時計回り)に巻回して略一周している。したがって、第2小径ループ状導体L2bは、平面視で、第2大径ループ状導体L2aの巻回方向と同方向に巻回されており、実質的な巻回数は1である。   The second small-diameter loop conductor L2b is a conductor pattern formed in a loop shape having an inner and outer diameter smaller than the loop-shaped conductor pattern of the second large-diameter loop conductor L2a, and extends from the second large-diameter loop conductor L2a. To be formed. The second small-diameter loop-shaped conductor L2b is disposed at a corner of the rectangular base sheet 1 (lower right corner in FIG. 1). In other words, the second small-diameter loop conductor L2b is disposed in the formation region Lle of the second large-diameter loop conductor L2a that is substantially rounded along substantially the entire circumference of the second main surface of the base sheet 1. Further, as shown in FIG. 1 and the like, the second small-diameter loop conductor L2b is clockwise (clockwise) from the first end E21 of the second large-diameter loop conductor L2a along the second main surface of the base sheet 1. It is wound around (around) and goes around. Therefore, the second small-diameter loop conductor L2b is wound in the same direction as the winding direction of the second large-diameter loop conductor L2a in plan view, and the actual number of turns is one.

これら、第1大径ループ状導体L1aおよび第2大径ループ状導体L2aが、後に詳述するように、ブースターアンテナ(LC共振回路)のアンテナ部APとして通信相手側と主に磁界を介する通信に寄与する。また、第1小径ループ状導体L1bおよび第2小径ループ状導体L2bが、後に詳述するように、ブースターアンテナ(LC共振回路)の結合部CPとしてRFICモジュール10の給電コイル30と主に磁界を介する結合に寄与する。   As described in detail later, the first large-diameter loop conductor L1a and the second large-diameter loop conductor L2a serve as an antenna part AP of a booster antenna (LC resonance circuit) and communicate with the communication partner side mainly through a magnetic field. Contribute to. Further, as described in detail later, the first small-diameter loop conductor L1b and the second small-diameter loop conductor L2b mainly apply a magnetic field to the feeding coil 30 of the RFIC module 10 as a coupling portion CP of a booster antenna (LC resonance circuit). It contributes to the coupling through.

図4(A)は第1の実施形態に係るアンテナ装置101の断面図であり、図4(B)はアンテナ装置101におけるRFICモジュールの実装部分を示した断面詳細図である。図4では、図および原理を分かりやすくするために、アンテナ装置101の構造を簡略化して図示している。   FIG. 4A is a cross-sectional view of the antenna device 101 according to the first embodiment, and FIG. 4B is a detailed cross-sectional view showing a mounting portion of the RFIC module in the antenna device 101. In FIG. 4, the structure of the antenna device 101 is simplified for easy understanding of the drawing and the principle.

図4に示すように、第2大径ループ状導体L2aは、基材シート1を挟んで第1大径ループ状導体L1aに対向して配置され、平面視で第1大径ループ状導体L1aと略重なる。そのため、第1大径ループ状導体L1aと第2大径ループ状導体L2aとの間には、容量が発生する。第2小径ループ状導体L2bは、基材シート1を挟んで第1小径ループ状導体L1bに対向して配置され、平面視で第1小径ループ状導体L1bと略重なる。そのため、第1小径ループ状導体L1bと第2小径ループ状導体L2bとの間には、容量が発生する。   As shown in FIG. 4, the second large-diameter loop conductor L2a is disposed to face the first large-diameter loop conductor L1a with the base sheet 1 interposed therebetween, and the first large-diameter loop conductor L1a in plan view. And almost overlap. Therefore, a capacitance is generated between the first large-diameter loop conductor L1a and the second large-diameter loop conductor L2a. The second small-diameter loop conductor L2b is disposed to face the first small-diameter loop conductor L1b across the base sheet 1, and substantially overlaps the first small-diameter loop conductor L1b in plan view. Therefore, a capacitance is generated between the first small-diameter loop conductor L1b and the second small-diameter loop conductor L2b.

また、RFICモジュール10は、図1から図3に示すように、平面視で、大径ループ状導体形成領域Lse内に配置されている。さらに、第1小径ループ状導体L1b、第2小径ループ状導体L2bおよびRFICモジュール10の給電コイル30は、平面視で、巻回軸が同一軸上になるように配置されている。第1小径ループ状導体L1bおよび第2小径ループ状導体L2bは、給電コイル30と磁界を介して結合する結合部CPを構成する。   Further, as shown in FIGS. 1 to 3, the RFIC module 10 is disposed in the large-diameter loop conductor formation region Lse in plan view. Furthermore, the first small-diameter loop conductor L1b, the second small-diameter loop conductor L2b, and the feeding coil 30 of the RFIC module 10 are arranged such that the winding axis is on the same axis in plan view. The first small-diameter loop conductor L1b and the second small-diameter loop conductor L2b constitute a coupling portion CP that is coupled to the feeding coil 30 via a magnetic field.

また、RFICモジュール10は、基材シート1の内部に配置されている。このようなRFICモジュール10は、例えば次の工程で基材シート1に実装される。   Further, the RFIC module 10 is disposed inside the base sheet 1. Such an RFIC module 10 is mounted on the base material sheet 1 in the following process, for example.

まず、下部保持シート2の主面にRFICモジュール10を実装し、基材シート1にRFICモジュール10を実装するための孔を設ける。次に、RFICモジュール10が孔に収まるように、RFICモジュール10が実装された下部保持シート2を、基材シート1の第2主面に貼付する。次に、基材シート1の孔にある空隙部分に樹脂5を充填した後、上部保持シート3を貼付する(封止する)。   First, the RFIC module 10 is mounted on the main surface of the lower holding sheet 2, and a hole for mounting the RFIC module 10 is provided in the base sheet 1. Next, the lower holding sheet 2 on which the RFIC module 10 is mounted is affixed to the second main surface of the base sheet 1 so that the RFIC module 10 can be accommodated in the hole. Next, after filling the gap portion in the hole of the base sheet 1 with the resin 5, the upper holding sheet 3 is pasted (sealed).

なお、RFIC素子40は、給電コイル30を有する積層体20の上部に実装する構成に限るものではない。給電コイル30が、平面視で小径ループ状導体形成領域Lse内に配置され、RFIC素子40は、小径ループ状導体形成領域Lse外に配置される構成であってもよい。   Note that the RFIC element 40 is not limited to the configuration that is mounted on the upper part of the multilayer body 20 having the feeding coil 30. The feeding coil 30 may be arranged in the small-diameter loop conductor formation region Lse in a plan view, and the RFIC element 40 may be arranged outside the small-diameter loop conductor formation region Lse.

図5は、第1の実施形態に係るアンテナ装置101の動作原理を示す分解斜視図であり、RFICモジュール10の給電コイルと第1コイル導体L1および第2コイル導体L2との結合の仕方を示している。図6は、第1の実施形態に係るアンテナ装置101の等価回路図である。   FIG. 5 is an exploded perspective view showing the operation principle of the antenna device 101 according to the first embodiment, and shows how the feeding coil of the RFIC module 10 is coupled to the first coil conductor L1 and the second coil conductor L2. ing. FIG. 6 is an equivalent circuit diagram of the antenna device 101 according to the first embodiment.

図5に示すように、RFICモジュール10の給電コイルに流れる電流i0によって第1小径ループ状導体L1bに電流i1bが誘起される。すなわち、給電コイルと第1小径ループ状導体L1bとが近接する部分で、電流i0によって第1小径ループ状導体L1bに電流i0を打ち消す方向(図5における反時計回り)の電流i1bが流れる。第1小径ループ状導体L1bは第1大径ループ状導体L1aの一端に接続されるため、この電流i1bは第1大径ループ状導体L1aにも流れる(図5中の電流i1a)。電流i1aと電流i1bの値は等しい。   As shown in FIG. 5, the current i1b is induced in the first small-diameter loop conductor L1b by the current i0 flowing through the feeding coil of the RFIC module 10. That is, a current i1b in a direction (counterclockwise in FIG. 5) flows through the first small-diameter loop conductor L1b by the current i0 in a portion where the feeding coil and the first small-diameter loop conductor L1b are close to each other. Since the first small-diameter loop conductor L1b is connected to one end of the first large-diameter loop conductor L1a, the current i1b also flows through the first large-diameter loop conductor L1a (current i1a in FIG. 5). The values of current i1a and current i1b are equal.

また、RFICモジュール10の給電コイルに流れる電流i0によって第2小径ループ状導体L2bに電流i2bが誘起される。すなわち、給電コイルと第2小径ループ状導体L2bとが近接する部分で、電流i0によって第2小径ループ状導体L2bに電流i0を打ち消す方向(図5における反時計回り)の電流i2bが流れる。第2小径ループ状導体L2bは第2大径ループ状導体L2aの一端に接続されるため、この電流i2bは第2大径ループ状導体L2aにも流れる(図5中の電流i2a)。なお、電流i2aと電流i2bの値は等しい。   Further, the current i2b is induced in the second small-diameter loop conductor L2b by the current i0 flowing through the feeding coil of the RFIC module 10. That is, a current i2b in a direction (counterclockwise in FIG. 5) flows through the second small-diameter loop conductor L2b by the current i0 in a portion where the feeding coil and the second small-diameter loop conductor L2b are close to each other. Since the second small-diameter loop conductor L2b is connected to one end of the second large-diameter loop conductor L2a, this current i2b also flows through the second large-diameter loop conductor L2a (current i2a in FIG. 5). Note that the values of the current i2a and the current i2b are equal.

図5に示すように、RFICモジュール10の給電コイルに流れる電流i0によって誘起された電流(i1a,i1b)と電流(i2a,i2b)とは、同方向(図5における反時計回り)である。ただし、第1小径ループ状導体L1bは、第2小径ループ状導体L2bの巻回方向とは逆方向に巻回されており、第1大径ループ状導体L1aは、第2大径ループ状導体L2aの巻回方向とは逆方向に巻回されている。そのため、第1小径ループ状導体L1bと第2小径ループ状導体L2bとの間には容量が発生し(図5における容量Cb)、第1大径ループ状導体L1aと第2大径ループ状導体L2aとの間には容量が発生する(図5における容量Ca)。   As shown in FIG. 5, the current (i1a, i1b) and the current (i2a, i2b) induced by the current i0 flowing through the feeding coil of the RFIC module 10 are in the same direction (counterclockwise in FIG. 5). However, the first small-diameter loop conductor L1b is wound in a direction opposite to the winding direction of the second small-diameter loop conductor L2b, and the first large-diameter loop conductor L1a is the second large-diameter loop conductor. It is wound in a direction opposite to the winding direction of L2a. Therefore, a capacity is generated between the first small-diameter loop conductor L1b and the second small-diameter loop conductor L2b (capacitance Cb in FIG. 5), and the first large-diameter loop conductor L1a and the second large-diameter loop conductor A capacitance is generated between L2a (capacitance Ca in FIG. 5).

なお、第1コイル導体L1と第2コイル導体L2との間に発生する容量Ca,Cb(キャパシタンス)は、基材シート1の材料や厚みを変更することにより、所望の値になるよう設計可能である。また、基材シート1の材質はPET(polyethylene-terephthalate)などの有機シートや絶縁性の接着剤だけでなく、紙であってもよい。   The capacitances Ca and Cb (capacitance) generated between the first coil conductor L1 and the second coil conductor L2 can be designed to have desired values by changing the material and thickness of the base sheet 1. It is. Moreover, the material of the base material sheet 1 may be not only an organic sheet such as PET (polyethylene-terephthalate) or an insulating adhesive but also paper.

第1コイル導体L1および第2コイル導体L2は、図6に示すように、第1コイル導体L1および第2コイル導体L2のインダクタンス(L1a,L1b,L2a,L2b)と、第1コイル導体L1および第2コイル導体L2との間に発生する容量(第1大径ループ状導体L1aと第2大径ループ状導体L2aとの間に発生する容量Ca、および第1小径ループ状導体L1bと第2小径ループ状導体L2bとの間に発生する容量Cb)とで、ブースターアンテナ50(LC共振回路)を構成する。このブースターアンテナ50の共振周波数は、RFIDシステムの通信周波数と実質的に等しい周波数(例えば13.56MHz)となるように選定される。   As shown in FIG. 6, the first coil conductor L1 and the second coil conductor L2 include inductances (L1a, L1b, L2a, L2b) of the first coil conductor L1 and the second coil conductor L2, and the first coil conductor L1 and Capacitance generated between the second coil conductor L2 (capacity Ca generated between the first large-diameter loop conductor L1a and the second large-diameter loop conductor L2a, and the first small-diameter loop conductor L1b and the second The booster antenna 50 (LC resonance circuit) is configured by the capacitance Cb) generated between the small-diameter loop conductor L2b. The resonance frequency of the booster antenna 50 is selected to be a frequency (for example, 13.56 MHz) substantially equal to the communication frequency of the RFID system.

本実施形態に係るアンテナ装置101では、RFICモジュール10の給電コイル30のコイル外径が、第1小径ループ状導体L1bおよび第2小径ループ状導体L2bのコイル内径よりも小さい。また、給電コイル30は、平面視で、小径ループ状導体形成領域Lse内に配置される。つまり、第1小径ループ状導体L1bおよび第2小径ループ状導体L2bが給電コイル30を周回し、給電コイル30の全方位が第1小径ループ状導体L1bおよび第2小径ループ状導体L2bに囲まれる構成となる。そのため、給電コイル30の全体が、第1小径ループ状導体L1bおよび第2小径ループ状導体L2bと高い結合度で磁界結合する。したがって、ブースターアンテナ50(LC共振回路)を介してRFICモジュール10は通信相手側アンテナから高効率で磁界エネルギーを受け取ることができる。   In the antenna device 101 according to the present embodiment, the coil outer diameter of the feeding coil 30 of the RFIC module 10 is smaller than the coil inner diameters of the first small-diameter loop conductor L1b and the second small-diameter loop conductor L2b. The feeding coil 30 is disposed in the small-diameter loop conductor formation region Lse in plan view. That is, the first small-diameter loop conductor L1b and the second small-diameter loop conductor L2b circulate around the feeding coil 30, and all directions of the feeding coil 30 are surrounded by the first small-diameter loop conductor L1b and the second small-diameter loop conductor L2b. It becomes composition. Therefore, the entire power supply coil 30 is magnetically coupled with the first small-diameter loop conductor L1b and the second small-diameter loop conductor L2b with a high degree of coupling. Therefore, the RFIC module 10 can receive magnetic field energy from the communication partner antenna through the booster antenna 50 (LC resonance circuit) with high efficiency.

また、給電コイル30は、平面視で、第1小径ループ状導体L1bおよび第2小径ループ状導体L2bとは重ならないため、第1小径ループ状導体L1bおよび第2小径ループ状導体L2bと給電コイル30との間に発生する容量を抑制できる。   In addition, since the feeding coil 30 does not overlap the first small-diameter loop conductor L1b and the second small-diameter loop conductor L2b in plan view, the first small-diameter loop conductor L1b, the second small-diameter loop conductor L2b, and the feeding coil 30 can be suppressed.

なお、給電コイル30の形状は、全方位が第1小径ループ状導体L1bおよび第2小径ループ状導体L2bに囲まれた構成とするために、第1小径ループ状導体L1bおよび第2小径ループ状導体L2bと類似の形状とすることが好ましい。   The shape of the feeding coil 30 is such that all directions are surrounded by the first small-diameter loop conductor L1b and the second small-diameter loop conductor L2b, so that the first small-diameter loop conductor L1b and the second small-diameter loop shape are formed. A shape similar to that of the conductor L2b is preferable.

本実施形態に係るアンテナ装置101では、給電コイル30の全方位が第1小径ループ状導体L1bおよび第2小径ループ状導体L2bに囲まれる構成となるため、結合部CPと給電コイル30との間の結合度KCPは高い。一般に、結合度KCPが高いと高効率で磁界エネルギーを受け取ることができるが、同時に結合部CPと給電コイル30との間の相互インダクタンスMは大きくなる。この相互インダクタンスMが大きくなることで、ブースターアンテナ50全体のインダクタンス(L1a+L1b+L2a+L2b)が変化するため、ブースターアンテナ50の共振周波数は変化してしまう。 In the antenna device 101 according to the present embodiment, the omnidirectional portion of the feeding coil 30 is surrounded by the first small-diameter loop conductor L1b and the second small-diameter loop conductor L2b. The degree of binding KCP of is high. In general, when the degree of coupling K CP is high, magnetic field energy can be received with high efficiency, but at the same time, the mutual inductance M between the coupling part CP and the feeding coil 30 increases. By increasing the mutual inductance M, the inductance (L1a + L1b + L2a + L2b) of the booster antenna 50 as a whole changes, so that the resonance frequency of the booster antenna 50 changes.

しかし、本実施形態に係るアンテナ装置101では、第1小径ループ状導体L1b、第2小径ループ状導体L2bのインダクタンスは小さい(第1コイル導体L1および第2コイル導体L2に必要なインダクタンスに対して相対的に小さい)。例えば、結合部CPのインダクタンス(L1b+L2b)は、ブースターアンテナ50全体のインダクタンス(L1a+L1b+L2a+L2b)の1/5以下である。そのため、第1小径ループ状導体L1bおよび第2小径ループ状導体L2bと給電コイル30とで生じる相互インダクタンスMは、第1コイル導体L1と第2コイル導体L2とで生じる全体の相互インダクタンスに対して相対的に小さい。   However, in the antenna device 101 according to the present embodiment, the inductances of the first small-diameter loop conductor L1b and the second small-diameter loop conductor L2b are small (relative to the inductance required for the first coil conductor L1 and the second coil conductor L2). Relatively small). For example, the inductance (L1b + L2b) of the coupling portion CP is 1/5 or less of the inductance (L1a + L1b + L2a + L2b) of the entire booster antenna 50. Therefore, the mutual inductance M generated by the first small-diameter loop conductor L1b and the second small-diameter loop conductor L2b and the feeding coil 30 is relative to the overall mutual inductance generated by the first coil conductor L1 and the second coil conductor L2. Relatively small.

したがって、第1小径ループ状導体L1bおよび第2小径ループ状導体L2bに対して、RFICモジュール10(給電コイル30)の搭載位置が多少ずれたとしても、結合度KCPの変化による上記全体の相互インダクタンスの変動は小さい。その結果、ブースターアンテナ50(LC共振回路)およびRFICモジュール10(RFIC素子40およびそれに接続された給電コイル30)の共振周波数の変動は抑制できる。すなわち、RFICモジュール10(給電コイル30)の搭載位置のずれに対するブースターアンテナ50(LC共振回路)およびRFICモジュール10の共振周波数の変化率は小さくなる。 Accordingly, the first small-diameter loop conductor L1b and the second small-diameter loop conductor L2b, RFIC module 10 as the mounting position of the (feeding coil 30) is slightly displaced mutually the whole due to the change in the degree of coupling K CP Inductance variation is small. As a result, fluctuations in the resonance frequency of the booster antenna 50 (LC resonance circuit) and the RFIC module 10 (RFIC element 40 and the feeding coil 30 connected thereto) can be suppressed. That is, the rate of change of the resonance frequency of the booster antenna 50 (LC resonance circuit) and the RFIC module 10 with respect to the mounting position shift of the RFIC module 10 (feeding coil 30) becomes small.

本発明のアンテナ装置の具体的なパラメータは下記の通りである。   Specific parameters of the antenna device of the present invention are as follows.

・結合部CPと給電コイル30との間の結合度:KCP=0.1以上0.6以下
・(結合部CPのインダクタンス:L1b+L2b)≦(ブースターアンテナ50全体のインダクタンス:L1a+L1b+L2a+L2b)×1/5
・ブースターアンテナ50と給電コイル30との間の結合度:KAL=0.02以上0.1以下
本実施形態によれば、上記パラメータを有するアンテナ装置を容易に構成できる。なお、上記パラメータは実施例の一つであり、この数値に限定されるものではない。
The degree of coupling between the coupling portion CP and the feeding coil 30: K CP = 0.1 or more and 0.6 or less (Inductance of the coupling portion CP: L1b + L2b) ≦ (Inductance of the booster antenna 50 as a whole: L1a + L1b + L2a + L2b) × 1 / 5
The degree of coupling between the booster antenna 50 and the feeding coil 30: K AL = 0.02 or more and 0.1 or less According to this embodiment, an antenna device having the above parameters can be easily configured. The above parameter is one of the embodiments and is not limited to this value.

本実施形態によれば次のような効果を奏する。   According to the present embodiment, the following effects can be obtained.

(a)第1小径ループ状導体L1bおよび第2小径ループ状導体L2bとRFICモジュール10の給電コイル30との間に発生する相互インダクタンスMを小さくできる。そのため、第1小径ループ状導体L1bおよび第2小径ループ状導体L2bに対するRFICモジュール10の給電コイル30の搭載位置に多少のずれがあっても、相互インダクタンスMの変動は小さく、結果的にブースターアンテナ50(LC共振回路)およびRFICモジュール10の共振周波数の変動が抑制できる。 (A) The mutual inductance M generated between the first small-diameter loop conductor L1b and the second small-diameter loop conductor L2b and the feeding coil 30 of the RFIC module 10 can be reduced. Therefore, even if there is a slight shift in the mounting position of the feeding coil 30 of the RFIC module 10 with respect to the first small-diameter loop conductor L1b and the second small-diameter loop conductor L2b, the fluctuation of the mutual inductance M is small, resulting in a booster antenna. 50 (LC resonance circuit) and the variation of the resonance frequency of the RFIC module 10 can be suppressed.

(b)第1小径ループ状導体L1bが、平面視で、第1大径ループ状導体L1aの巻回方向と同方向に巻回され、第2小径ループ状導体L2bは、平面視で、第2大径ループ状導体L2aの巻回方向と同方向に巻回されている。この構成により、第1小径ループ状導体L1bに流れる電流i1bおよび第2小径ループ状導体L2bに流れる電流i2bは、第1大径ループ状導体L1aに流れる電流i1aおよび第2大径ループ状導体L2aに流れる電流i2aと同じ方向になる。したがって、第1小径ループ状導体L1bおよび第2小径ループ状導体L2bに発生する磁界によって、第1大径ループ状導体L1aおよび第2大径ループ状導体L2aに発生する磁界は打ち消されない。そのため、第1コイル導体L1および第2コイル導体L2の実効的なコイル開口部の面積を広く確保することができ、通信距離を大きくすることができる。 (B) The first small-diameter loop conductor L1b is wound in the same direction as the winding direction of the first large-diameter loop conductor L1a in plan view, and the second small-diameter loop conductor L2b is The two large-diameter loop conductors L2a are wound in the same direction as the winding direction. With this configuration, the current i1b flowing through the first small-diameter loop conductor L1b and the current i2b flowing through the second small-diameter loop conductor L2b are the current i1a flowing through the first large-diameter loop conductor L1a and the second large-diameter loop conductor L2a. In the same direction as the current i2a flowing through. Therefore, the magnetic fields generated in the first large-diameter loop conductor L1a and the second large-diameter loop conductor L2a are not canceled by the magnetic fields generated in the first small-diameter loop conductor L1b and the second small-diameter loop conductor L2b. Therefore, the effective coil opening area of the first coil conductor L1 and the second coil conductor L2 can be secured widely, and the communication distance can be increased.

(c)本実施形態に係るアンテナ装置101では、給電コイル30が、平面視で、小径ループ状導体形成領域Lse内に配置される。そのため、第1小径ループ状導体L1bおよび第2小径ループ状導体L2bに対して、給電コイル30の搭載位置が多少ずれたとしても、結合度の急激な変化は抑制される。したがって、結合度の急激な変化による相互インダクタンスの変動を小さくでき、結果的にブースターアンテナ50(LC共振回路)およびRFICモジュール10の共振周波数の変動が抑制できる。 (C) In the antenna device 101 according to the present embodiment, the feeding coil 30 is disposed in the small-diameter loop conductor formation region Lse in plan view. Therefore, even if the mounting position of the feeding coil 30 is slightly deviated from the first small-diameter loop conductor L1b and the second small-diameter loop conductor L2b, a rapid change in the coupling degree is suppressed. Therefore, the fluctuation of the mutual inductance due to the sudden change in the coupling degree can be reduced, and as a result, the fluctuation of the resonance frequency of the booster antenna 50 (LC resonance circuit) and the RFIC module 10 can be suppressed.

(d)本実施形態では、結合部CPを構成する第1小径ループ状導体L1bおよび第2小径ループ状導体L2bは線幅が広く形成されており、巻回数が1である。そのため、第1小径ループ状導体L1bおよび第2小径ループ状導体L2bの抵抗成分は低い。また、第1小径ループ状導体L1bおよび第2小径ループ状導体L2bの相互インダクタンスMbは小さい。 (D) In the present embodiment, the first small-diameter loop conductor L1b and the second small-diameter loop conductor L2b constituting the coupling portion CP are formed with a wide line width and the number of turns is one. Therefore, the resistance component of the first small-diameter loop conductor L1b and the second small-diameter loop conductor L2b is low. The mutual inductance Mb of the first small-diameter loop conductor L1b and the second small-diameter loop conductor L2b is small.

(e)本実施形態のアンテナ装置101は、第1大径ループ状導体L1aおよび第2大径ループ状導体L2aは線幅が広く形成されており、巻回数がそれぞれ1である。そのため、第1大径ループ状導体L1aおよび第2大径ループ状導体L2aの抵抗成分は低い。また、第1大径ループ状導体L1aおよび第2大径ループ状導体L2aの相互インダクタンスMaは小さい。さらに、第1大径ループ状導体L1aおよび第2大径ループ状導体L2aの巻回数が少ないため、コイルの開口部を広く確保できる。したがって、互いに対向して配置される第1大径ループ状導体L1aと第2大径ループ状導体L2aとの間で位置ずれが生じても、第1大径ループ状導体L1aと第2大径ループ状導体L2aとの間に発生する容量Ca(キャパシタンス)の変動は抑制される。そのため、第1コイル導体L1と第2コイル導体L2とで構成されるブースターアンテナ50(LC共振回路)の共振周波数の変動が抑制される。 (E) In the antenna device 101 of the present embodiment, the first large-diameter loop conductor L1a and the second large-diameter loop conductor L2a are formed with a wide line width, and the number of turns is one. Therefore, the resistance component of the first large-diameter loop conductor L1a and the second large-diameter loop conductor L2a is low. The mutual inductance Ma of the first large-diameter loop conductor L1a and the second large-diameter loop conductor L2a is small. Further, since the number of turns of the first large-diameter loop conductor L1a and the second large-diameter loop conductor L2a is small, a wide opening of the coil can be secured. Therefore, even if a positional shift occurs between the first large-diameter loop conductor L1a and the second large-diameter loop conductor L2a that are arranged to face each other, the first large-diameter loop conductor L1a and the second large-diameter conductor Variation in the capacitance Ca (capacitance) generated between the loop-shaped conductor L2a is suppressed. Therefore, the fluctuation | variation of the resonant frequency of the booster antenna 50 (LC resonant circuit) comprised with the 1st coil conductor L1 and the 2nd coil conductor L2 is suppressed.

(f)本実施形態では、第1コイル導体L1(第1大径ループ状導体L1a、第1小径ループ状導体L1b)および第2コイル導体L2(第2大径ループ状導体L2a、第2小径ループ状導体L2b)の巻回数はそれぞれ1である。そのため、同じ導体同士が隣り合うことがなく、線間容量の発生が抑制される。したがって、ブースターアンテナ50(LC共振回路)に水滴等が付着することによって発生する容量(キャパシタンス)の変化を抑制できるため、本発明のアンテナ装置は水滴等が付着する可能性の高い食料品のタグ等にも使用することができる。 (F) In the present embodiment, the first coil conductor L1 (first large diameter loop conductor L1a, first small diameter loop conductor L1b) and second coil conductor L2 (second large diameter loop conductor L2a, second small diameter). The number of turns of the loop-shaped conductor L2b) is one each. Therefore, the same conductors are not adjacent to each other, and the generation of line capacitance is suppressed. Therefore, since the change in capacitance (capacitance) generated by the attachment of water droplets or the like to the booster antenna 50 (LC resonance circuit) can be suppressed, the antenna device of the present invention is a tag for a food product that is highly likely to have water droplets or the like attached thereto. Etc. can also be used.

(g)本実施形態では、結合部CP(第1小径ループ状導体L1bおよび第2小径ループ状導体L2b)が、平面視で大径ループ状導体形成領域Lle内に配置される。そのため、基材シート1に対するブースターアンテナ50(LC共振回路)のコイル開口部を大きく形成することができ、通信相手側のアンテナコイルと鎖交する磁束を多くできる。すなわち、通信距離を大きくすることができる。 (G) In the present embodiment, the coupling portion CP (the first small-diameter loop conductor L1b and the second small-diameter loop conductor L2b) is disposed in the large-diameter loop conductor formation region Lle in plan view. Therefore, the coil opening part of the booster antenna 50 (LC resonance circuit) with respect to the base material sheet 1 can be formed large, and the magnetic flux linked with the antenna coil on the communication partner side can be increased. That is, the communication distance can be increased.

(h)本実施形態に係るアンテナ装置101では、第1小径ループ状導体L1b、第2小径ループ状導体L2bおよび給電コイル30が、平面視で、巻回軸が同一軸上に配置される。そのため、第1コイル導体L1および第2コイル導体L2とRFICモジュール10との間の結合度を高めることができ、通信距離を大きくすることができる。 (H) In the antenna device 101 according to the present embodiment, the first small-diameter loop conductor L1b, the second small-diameter loop conductor L2b, and the feeding coil 30 are arranged on the same axis in plan view. Therefore, the degree of coupling between the first coil conductor L1 and the second coil conductor L2 and the RFIC module 10 can be increased, and the communication distance can be increased.

(i)本実施形態のRFICモジュール10は、複数の基材層を積層してなる積層体20を備え、給電コイル30は、積層体20の内部に形成される構造である。この構造により、給電コイルの巻回数を容易に変更できるため、所望のインダクタンス値を得ることができる。 (I) The RFIC module 10 of the present embodiment includes a laminated body 20 formed by laminating a plurality of base material layers, and the feeding coil 30 has a structure formed inside the laminated body 20. With this structure, the number of turns of the power feeding coil can be easily changed, so that a desired inductance value can be obtained.

(j)本実施形態では、基材シート1を備え、基材シート1の第1主面に第1コイル導体L1が形成され、基材シート1の第2主面に第2コイル導体L2が形成されている。この構成により、第1コイル導体L1および第2コイル導体L2が容易に形成でき、ブースターアンテナ50(LC共振回路)を容易に構成できる。 (J) In this embodiment, the base sheet 1 is provided, the first coil conductor L1 is formed on the first main surface of the base sheet 1, and the second coil conductor L2 is formed on the second main surface of the base sheet 1. Is formed. With this configuration, the first coil conductor L1 and the second coil conductor L2 can be easily formed, and the booster antenna 50 (LC resonance circuit) can be easily configured.

(k)本実施形態では意図的にアンテナ装置101に静電気(高電圧)を印加することにより、基材シート1を絶縁破壊(ショート)させることで、アンテナ装置101の機能を破壊し、RFICモジュール10のみが動作可能な状態を作ることができる。これによりRFICモジュール10に書き込まれた情報を遠方から読み取ることができなくなり、近傍界(20mm以下)のみでの読み取りが可能となる。 (K) In this embodiment, static electricity (high voltage) is intentionally applied to the antenna device 101 to cause dielectric breakdown (short) of the base sheet 1, thereby destroying the function of the antenna device 101, and the RFIC module. Only 10 can create an operable state. As a result, information written in the RFIC module 10 cannot be read from a distance, and can be read only in the near field (20 mm or less).

《第2の実施形態》
第2の実施形態に係るアンテナ装置について、各図を参照して説明する。図7(A)は第2の実施形態に係るアンテナ装置102の外観斜視図であり、図7(B)は、図7(A)におけるA−A断面図である。
<< Second Embodiment >>
An antenna device according to a second embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 7A is an external perspective view of the antenna device 102 according to the second embodiment, and FIG. 7B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.

第2の実施形態に係るアンテナ装置102は、第1コイル導体L1および第2コイル導体L2の形状が第1の実施形態に係るアンテナ装置101と異なる。また、アンテナ装置102では、アンテナ装置101に対して、RFICモジュール10を基材シート1の第1主面に実装する点で異なる。その他の構成は、第1の実施形態に係るアンテナ装置101と同じである。   The antenna device 102 according to the second embodiment is different from the antenna device 101 according to the first embodiment in the shapes of the first coil conductor L1 and the second coil conductor L2. The antenna device 102 is different from the antenna device 101 in that the RFIC module 10 is mounted on the first main surface of the base sheet 1. Other configurations are the same as those of the antenna device 101 according to the first embodiment.

以下、第1の実施形態に係るアンテナ装置101と異なる部分について説明する。   Hereinafter, parts different from the antenna device 101 according to the first embodiment will be described.

図7(A)に示すように、アンテナ装置102では、第1小径ループ状導体L1bおよび第2小径ループ状導体L2bが、基材シート1の外周端である一辺(図7(A)における基材シート1の下側の一辺)の中間付近に形成されている。   As shown in FIG. 7A, in the antenna device 102, the first small-diameter loop conductor L1b and the second small-diameter loop conductor L2b are one side (the base in FIG. 7A) that is the outer peripheral end of the base sheet 1. It is formed near the middle of the lower side of the material sheet 1.

図7(B)に示すように、第1大径ループ状導体L1aは、第2大径ループ状導体L2aに比べて、線幅が広く形成されている。また、第1小径ループ状導体L1bは、第2小径ループ状導体L2bに比べて、線幅が広く形成されている。つまり、第1コイル導体L1は、第2コイル導体L2に比べて、線幅が広く形成されている。   As shown in FIG. 7B, the first large-diameter loop conductor L1a has a wider line width than the second large-diameter loop conductor L2a. Further, the first small-diameter loop conductor L1b has a wider line width than the second small-diameter loop conductor L2b. That is, the first coil conductor L1 is formed to have a wider line width than the second coil conductor L2.

また、RFICモジュール10は、図示しない接着層を介して、基材シート1の第1主面(表面)に実装(配置)されている。上記接着層は、例えば両面粘着テープであるが、接着材等であってもよい。この接着層は、RFICモジュール10を基材シート1の表面に実装できるものであれば、適宜変更可能である。RFICモジュール10の給電コイル30は、アンテナ装置101と同様に、平面視で、第1小径ループ状導体L1bおよび第2小径ループ状導体L2bの形成領域(小径ループ状導体形成領域)内に配置されている。   The RFIC module 10 is mounted (arranged) on the first main surface (front surface) of the base sheet 1 via an adhesive layer (not shown). The adhesive layer is, for example, a double-sided pressure-sensitive adhesive tape, but may be an adhesive material or the like. The adhesive layer can be appropriately changed as long as the RFIC module 10 can be mounted on the surface of the base sheet 1. Similarly to the antenna device 101, the feeding coil 30 of the RFIC module 10 is arranged in a formation region (small-diameter loop conductor formation region) of the first small-diameter loop conductor L1b and the second small-diameter loop conductor L2b in plan view. ing.

このような構成であっても、第1の実施形態に係るアンテナ装置と同様の作用・効果を奏することができる。このように、RFICモジュール10とブースターアンテナ50(LC共振回路)との結合部の位置は、第1コイル導体L1および第2コイル導体L2の角部に限らず適宜変更可能である。   Even with such a configuration, the same operations and effects as the antenna device according to the first embodiment can be obtained. Thus, the position of the coupling portion between the RFIC module 10 and the booster antenna 50 (LC resonance circuit) is not limited to the corner portions of the first coil conductor L1 and the second coil conductor L2, and can be changed as appropriate.

また、本実施形態に係るアンテナ装置102では、第1コイル導体L1は第2コイル導体L2に比べて、線幅が広く形成されている。この構成により、第1コイル導体L1と第2コイル導体L2との形成位置にずれが生じたとしても、第1コイル導体L1と第2コイル導体L2との間に発生する容量(第1大径ループ状導体L1aと第2大径ループ状導体L2aとの間に発生する容量、および第1小径ループ状導体L1bと第2小径ループ状導体L2bとの間に発生する容量)は一定に保たれ、共振周波数のばらつきを小さくすることができる。   In the antenna device 102 according to the present embodiment, the first coil conductor L1 is formed to have a wider line width than the second coil conductor L2. With this configuration, even if a shift occurs in the formation positions of the first coil conductor L1 and the second coil conductor L2, a capacitance (first large diameter) generated between the first coil conductor L1 and the second coil conductor L2. The capacitance generated between the loop-shaped conductor L1a and the second large-diameter loop-shaped conductor L2a and the capacitance generated between the first small-diameter loop-shaped conductor L1b and the second small-diameter loop-shaped conductor L2b) are kept constant. The variation in resonance frequency can be reduced.

さらに、RFICモジュール10を基材シート1の表面に配置するだけでよいため、第1の実施形態に係るアンテナ装置101に比べて、製造工程を低減することができる。なお、本実施形態では、RFICモジュール10を基材シート1の第1主面(図7(B)の上側)に実装する例を示したが、この構成に限るものではない。RFICモジュール10は、基材シート1の第2主面(図7(B)の下側)に実装する構成であってもよい。   Furthermore, since it is only necessary to arrange the RFIC module 10 on the surface of the base sheet 1, the manufacturing process can be reduced as compared with the antenna device 101 according to the first embodiment. In the present embodiment, the example in which the RFIC module 10 is mounted on the first main surface of the base sheet 1 (the upper side in FIG. 7B) is shown, but the present invention is not limited to this configuration. The RFIC module 10 may be configured to be mounted on the second main surface (the lower side of FIG. 7B) of the base sheet 1.

《その他の実施形態》
上述の実施形態では、ブースターアンテナ50(LC共振回路)を構成する第1コイル導体L1および第2コイル導体L2の形状が平面視で矩形状である例を示したが、この構成に限るものではない。ブースターアンテナ50(LC共振回路)を構成する第1コイル導体L1および第2コイル導体L2の形状は、平面視で多角形状・円形状・楕円形状等、適宜変更可能である。
<< Other Embodiments >>
In the above-described embodiment, the example in which the shapes of the first coil conductor L1 and the second coil conductor L2 constituting the booster antenna 50 (LC resonance circuit) are rectangular in a plan view is shown. However, the present invention is not limited to this configuration. Absent. The shapes of the first coil conductor L1 and the second coil conductor L2 constituting the booster antenna 50 (LC resonance circuit) can be appropriately changed to a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, etc. in plan view.

同様に、上述の実施形態では、基材シート1の形状が平面視で矩形状である例を示したが、この構成に限るものではない。基材シート1の形状は、平面視で多角形状・円形状・楕円形状等、適宜変更可能である。また、そのサイズもカードサイズに限定されるものではない。   Similarly, in the above-described embodiment, an example in which the shape of the base sheet 1 is a rectangular shape in plan view is shown, but the configuration is not limited thereto. The shape of the base sheet 1 can be appropriately changed to a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like in plan view. Further, the size is not limited to the card size.

また、上述の実施形態では、基材シート1の第1主面および第2主面に第1コイル導体L1および第2コイル導体L2を形成する例を示したが、基材シート1は必須の構成ではない。例えば、第1コイル導体L1を形成した基材板の主面と第2コイル導体L2を形成した基材板の主面とを所定間隔で対向して配置することにより、第1コイル導体L1と第2コイル導体L2とが、空気の層を介して対向配置する構成であってもよい。このような構成であっても、第1コイル導体L1と第2コイル導体L2との間に発生するキャパシタは正常に構成され、LC共振回路が正常に構成される。   Moreover, in the above-mentioned embodiment, although the example which forms the 1st coil conductor L1 and the 2nd coil conductor L2 in the 1st main surface and 2nd main surface of the base material sheet 1 was shown, the base material sheet 1 is essential. It is not a configuration. For example, by disposing the main surface of the base plate on which the first coil conductor L1 is formed and the main surface of the base plate on which the second coil conductor L2 is formed facing each other at a predetermined interval, the first coil conductor L1 and The 2nd coil conductor L2 may be the structure which opposes and arranges via an air layer. Even in such a configuration, the capacitor generated between the first coil conductor L1 and the second coil conductor L2 is normally configured, and the LC resonance circuit is normally configured.

CP…結合部
AP…アンテナ部
CP…結合度
Ca,Cb…容量
E11…第1端
E12…第2端
E21…第1端
E22…第2端
i0,i1a,i1b,i2a,i2b…電流
L1…第1コイル導体
L2…第2コイル導体
L1a…第1大径ループ状導体
L1b…第1小径ループ状導体
L1b…第1大径ループ状導体
L2a…第2大径ループ状導体
L2b…第2小径ループ状導体
Lle…大径ループ状導体形成領域
Lse…小径ループ状導体形成領域
M,Ma,Mb…相互インダクタンス
1…基材シート
2…下部保持シート
3…上部保持シート
5…樹脂
10…RFICモジュール
20…積層体
30…給電コイル
40…RFIC素子
50…ブースターアンテナ
101,102…アンテナ装置
CP ... coupling part AP ... antenna part K CP ... coupling degree Ca, Cb ... capacity E11 ... first end E12 ... second end E21 ... first end E22 ... second end i0, i1a, i1b, i2a, i2b ... current L1 ... 1st coil conductor L2 ... 2nd coil conductor L1a ... 1st large diameter loop conductor L1b ... 1st small diameter loop conductor L1b ... 1st large diameter loop conductor L2a ... 2nd large diameter loop conductor L2b ... 2nd Small-diameter loop conductor Lle ... Large-diameter loop conductor formation region Lse ... Small-diameter loop conductor formation regions M, Ma, Mb ... Mutual inductance 1 ... Base sheet 2 ... Lower holding sheet 3 ... Upper holding sheet 5 ... Resin 10 ... RFIC Module 20 ... Laminated body 30 ... Feeding coil 40 ... RFIC element 50 ... Booster antennas 101, 102 ... Antenna device

Claims (7)

RFIC素子と、
前記RFIC素子に接続される給電コイルと、
第1大径ループ状導体と、前記第1大径ループ状導体の端部に接続される第1小径ループ状導体とを有する第1コイル導体と、
前記第1大径ループ状導体に対向して配置される第2大径ループ状導体と、前記第1小径ループ状導体に対向して配置され、前記第2大径ループ状導体の端部に接続される第2小径ループ状導体とを有する第2コイル導体と、
を備え、
前記第1大径ループ状導体は、平面視で、前記第2大径ループ状導体の巻回方向とは逆方向に巻回され、
前記第1小径ループ状導体は、巻回数が1であり、かつ、平面視で前記第1大径ループ状導体の形成領域内に配置され、
前記第2小径ループ状導体は、巻回数が1であり、かつ、平面視で前記第2大径ループ状導体の形成領域内に配置され、
前記第1コイル導体および前記第2コイル導体は、前記第1コイル導体および前記第2コイル導体のインダクタンスと前記第1コイル導体および前記第2コイル導体の間に発生する容量とで、ブースターアンテナを構成し、
前記給電コイルは、平面視で、前記第1小径ループ状導体の形成領域内および前記第2小径ループ状導体の形成領域内に配置され、前記第1小径ループ状導体および前記第2小径ループ状導体と磁界を介して結合することを特徴とするアンテナ装置。
An RFIC element;
A feeding coil connected to the RFIC element;
A first coil conductor having a first large-diameter loop conductor and a first small-diameter loop conductor connected to an end of the first large-diameter loop conductor;
A second large-diameter loop conductor disposed opposite to the first large-diameter loop conductor; and a second large-diameter loop conductor disposed opposite to the first small-diameter loop conductor; A second coil conductor having a second small diameter loop conductor connected thereto;
With
The first large-diameter loop conductor is wound in a direction opposite to the winding direction of the second large-diameter loop conductor in plan view,
The first small-diameter loop-shaped conductor has a number of turns of 1, and is disposed in a formation region of the first large-diameter loop-shaped conductor in a plan view.
The second small-diameter loop conductor has a number of turns of 1, and is disposed in a formation region of the second large-diameter loop conductor in plan view,
The first coil conductor and the second coil conductor include a booster antenna having an inductance of the first coil conductor and the second coil conductor and a capacitance generated between the first coil conductor and the second coil conductor. Configure
The feeding coil is disposed in a formation region of the first small-diameter loop conductor and in a formation region of the second small-diameter loop conductor in plan view, and the first small-diameter loop conductor and the second small-diameter loop shape An antenna device, wherein the antenna device is coupled to a conductor via a magnetic field.
前記第1大径ループ状導体および前記第2大径ループ状導体は、巻回数がそれぞれ1である、請求項1に記載のアンテナ装置。   2. The antenna device according to claim 1, wherein the first large-diameter loop-shaped conductor and the second large-diameter loop-shaped conductor each have 1 winding. 前記第1小径ループ状導体は、平面視で、前記第1大径ループ状導体の巻回方向と同方向に巻回され、
前記第2小径ループ状導体は、平面視で、前記第2大径ループ状導体の巻回方向と同方向に巻回される、請求項1または2に記載のアンテナ装置。
The first small-diameter loop conductor is wound in the same direction as the winding direction of the first large-diameter loop conductor in plan view,
The antenna device according to claim 1 or 2, wherein the second small-diameter loop conductor is wound in the same direction as the winding direction of the second large-diameter loop conductor in plan view.
前記RFIC素子および前記給電コイルは、これらがワンチップ化されたRFICモジュールとして構成されている、請求項1から3のいずれかに記載のアンテナ装置。   The antenna device according to any one of claims 1 to 3, wherein the RFIC element and the feeding coil are configured as an RFIC module in which these are integrated into one chip. 前記RFICモジュールは、複数の基材層を積層してなる積層体を備え、
前記給電コイルは、前記積層体の内部に形成される、請求項4に記載のアンテナ装置。
The RFIC module includes a laminate formed by laminating a plurality of base material layers,
The antenna device according to claim 4, wherein the feeding coil is formed inside the laminated body.
第1主面および第2主面を有する基材シートをさらに備え、
前記第1コイル導体は、前記基材シートの前記第1主面に形成され、
前記第2コイル導体は、前記基材シートの前記第2主面に形成され、
前記RFICモジュールは、前記基材シートの表面または内部に配置される、請求項4または5に記載のアンテナ装置。
A base sheet having a first main surface and a second main surface;
The first coil conductor is formed on the first main surface of the base sheet,
The second coil conductor is formed on the second main surface of the base sheet,
The antenna device according to claim 4, wherein the RFIC module is disposed on a surface or inside of the base sheet.
前記第1小径ループ状導体、前記第2小径ループ状導体および前記給電コイルは、平面視で、巻回軸が同一軸上に配置される、請求項1から6のいずれかに記載のアンテナ装置。   The antenna device according to any one of claims 1 to 6, wherein the first small-diameter loop conductor, the second small-diameter loop conductor, and the feeding coil are arranged on the same axis in a plan view. .
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