JP2001319807A - 磁気コアの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】コアに入っている歪みを緩和して磁気特性を改
善できると共に、製品の歩留を向上させ生産効率を改善
することができる磁気コアの製造方法を提供する。 【解決手段】金属磁性材料を巻回または積層して作製さ
れたものの表面に硬化して耐熱性樹脂となる樹脂を塗布
した後に、硬化して耐熱性樹脂となる樹脂の硬化処理後
に金属磁性材料の熱処理を行うか、硬化して耐熱性樹脂
となる樹脂の硬化処理と金属磁性材料の熱処理とを同時
に行うか、または、硬化して耐熱性樹脂となる樹脂の硬
化処理と金属磁性材料の熱処理を同時に行い、その後も
引き続き金属磁性材料の熱処理を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気コアの製造方
法に関し、特に電力輸送などを目的とした磁気トランス
に用いられる変圧器用磁気コアの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電力輸送などを目的とした変圧器用磁気
コアの製造方法においては、従来、次の基本的な工程が
行われている。図５に代表的な巻き型コアの製造方法を
例に示す。すなわち、工程Ａでは、磁性材料を変圧器に
用いるためのコアの形状に巻き取り、巻き取りコアを作
成する。

【０００３】次に、巻き取りコアの磁気特性を最適化す
るための磁性材料の熱処理工程Ｂを行う。この工程にお
ける熱処理温度は使用する磁性材料により異なる。例え
ば、非晶質合金材料の場合には通常３００℃〜５００℃
位の比較的低い温度で行われている。このように、熱処
理により磁気特性が最適になる理由は、コアに入ってい
る歪みが熱処理によって緩和されたものと考えられてい
る。この歪みには、磁性材料そのものの製造時に材料に
入る転位、欠陥などのミクロ的な歪みや、巻回などのコ
ア形状を整えるためのマクロ的な歪みなどがあり、歪が
入っている熱処理前のものでは磁気特性はよくない。

【０００４】次に、熱処理後のコアの表面にエポキシ樹
脂を塗布する工程Ｃに続き、硬化させる工程Ｄを行っ
て、磁気コアを製造する（工程Ｅ）。塗布硬化の方法と
しては特開平５−２１７７７６号公報に示された方法な
どがある。塗布硬化を行う理由は、変圧器用磁気コアに
用いられる磁性材料、特に非晶質材料、ナノ結晶質材料
などでは熱処理後のコアの機械的な強度が非常に弱いた
め、衝撃などによりコア材料の一部が部分的に変形した
り、割れ、カケなどが生じ、磁気コアとして磁気特性の
低下、層間の電気的絶縁劣化および製品歩留まりの低下
などが起こるので、コアの表面に樹脂を塗布硬化させ
て、コアの機械的強度を補強するためである。また、同
様に機械的強度の補強としてワニス含浸硬化（特公平７
−９８５８号公報参照）する方法もある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、磁気コ
アの機械的強度の補強などを行うための樹脂塗布または
含浸硬化においても、熱処理後の磁気コアの機械的強度
が弱いため、塗布時や含浸時に、コア材料の一部が部分
的に変形したり、割れ、カケなどが発生してしまい、製
品の歩留まりや品質を低下させてしまうという問題や、
また、変形、割れ、カケなどの発生を抑えるために、塗
布時や含浸時の作業を極端に慎重に行うと、製品の品質
は確保されるが、製品の生産効率が低下し、製造コスト
が高くなり実用に供することができないという問題があ
った。

【０００６】

【課題を解決するための手段】そこで、このような問題
点を解決するために、熱処理工程、塗布・含浸硬化工程
等を備える変圧器用磁気コアの製造プロセスについて、
磁気コア製造工程を見直した。そして、鋭意研究の結
果、塗布する樹脂として硬化して耐熱性樹脂となる樹脂
を使用し、図５に示した従来の工程とは逆に、すなわ
ち、硬化して耐熱性樹脂となる樹脂を塗布等により付着
した後に、硬化して耐熱性樹脂となる樹脂の硬化を行い
その後金属磁性材料の熱処理を行うか、硬化して耐熱性
樹脂となる樹脂の硬化処理と金属磁性材料の熱処理を同
時に行うか、または、硬化して耐熱性樹脂となる樹脂の
硬化処理と金属磁性材料の熱処理を同時に行い、その後
も引き続き金属磁性材料の熱処理を行うかして変圧器用
磁気コアを製造することにより、コアに入っている歪み
を緩和して磁気特性を改善できると共に、製品の歩留を
向上させ生産効率を改善するに至った。

【０００７】本発明は、このような知見に基づくもので
あり、本発明によれば、金属磁性材料を巻回または積層
して作製されたものの表面に硬化して耐熱性樹脂となる
樹脂を付着した後に、前記硬化して耐熱性樹脂となる樹
脂の硬化処理と同時および／または硬化処理後に、前記
金属磁性材料の熱処理を行うことを特徴とする磁気コア
の製造方法が提供される。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明について具体的に説
明する。本発明に係る磁気コアの製造方法においては、
図５に示した従来の工程とは逆に、図１に示すように硬
化して耐熱性樹脂となる樹脂を塗布し、硬化と同時およ
び／またはその後に磁性材料の熱処理を行って変圧器用
磁気コアを製造する。すなわち、熱処理前の機械的強度
の高い状態にある金属磁性材料からなるリボンを必要な
大きさおよび形状に巻回または積層して巻取りコアまた
は積層コアを作製した（工程Ａ）後、硬化して耐熱性樹
脂となる樹脂を巻取りコアまたは積層コアに塗布する
（工程Ｂ）。硬化して耐熱性樹脂となる樹脂は巻き取り
コアまたは積層コアの少なくとも巻き取りあるいは積層
された端面ａに塗布される。この時層間の一部に流れ込
む場合もある。その後、硬化して耐熱性樹脂となる樹脂
を硬化させた後に磁気特性を発現させるための歪取り熱
処理を行うか、硬化して耐熱性樹脂となる樹脂の硬化と
磁気特性を発現させるための歪取り熱処理を同時に行う
か、または硬化して耐熱性樹脂となる樹脂の硬化と磁気
特性を発現させるための歪取り熱処理を同時に行い、そ
の後も引き続き歪み取り熱処理を行い（工程Ｃ）、変圧
器用磁気コアが製造される。このようにすることによ
り、熱処理後にコアの変形や割れ、カケなどが発生のほ
とんどみられない変圧器用磁気コアが短時間に効率よく
製造することができるとともに、製品の歩留まりを向上
させ生産効率を改善するに至った。

【０００９】巻き取り方法としては、単一または複数の
磁性薄帯（スプール）を巻き取って（例えば、特許第２
５８７１４０号参照）作製する方法が好ましく用いられ
る。巻き取り後の形状としては、図２に示す円形巻きコ
アやだ円形巻コアなど種々の形状がある。また、積層コ
アとしては、図３に示すように、磁性材料を打ち抜き加
工、切断加工などを施して磁性平面板を作製し積層する
方法によって形成した積層型コアなどがある。これらは
熱処理する際に形状を保持するために外枠を鉄板などで
しばってもよい。

【００１０】本発明に係る、変圧器用磁気コアの製造方
法においては図５に見られる従来の工程とは全く異な
り、図１に示すように、硬化して耐熱性樹脂となる樹脂
を塗布後に、硬化して耐熱性樹脂となる樹脂を硬化させ
その後熱処理するか、硬化して耐熱性樹脂となる樹脂の
硬化と金属磁性材料の熱処理を同時に行うか、または、
硬化して耐熱性樹脂となる樹脂の硬化処理と金属磁性材
料の熱処理を同時に行い、その後も引き続き金属磁性材
料の熱処理を行うかして磁気特性を発現させるため、材
料の熱処理温度と同じ温度まで耐える耐熱性樹脂を使用
することが必要である。

【００１１】本発明で好適に使用される磁性材料として
は、ＦｅＳｉ系ケイ素鋼、ＦｅＮｉ系パーマロイ材料、
ＦｅＳｉＡｌ系センダスト材料、ＦｅＳｉＮｉ系センパ
ーム材料などの金属結晶質材料、Ｆｅ系、Ｃｏ系などの
非晶質材料、Ｆｅ系、Ｃｏ系などのナノ結晶質材料、フ
ェライトなどの酸化物磁性材料などが挙げられる。ここ
でＦｅ系非晶質材料としては、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系、Ｆｅ
−Ｂ系、Ｆｅ−Ｐ−Ｃ系などのＦｅ−半金族系非晶質材
料やＦｅ−Ｚｒ系、Ｆｅ−Ｈｆ系、Ｆｅ−Ｔｉ系などの
Ｆｅ−遷移金属系非晶質材料が例示でき、またＣｏ系非
晶質材料としてはＣｏ−Ｓｉ−Ｂ系、Ｃｏ−Ｂ系などの
非晶質金属が例示できる。そしてＦｅ系ナノ結晶質材料
としてはＦｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃｕ−Ｎｂ系、Ｆｅ−Ｂ−Ｃ
ｕ−Ｎｂ系、Ｆｅ−Ｚｒ−Ｂ系、Ｆｅ−Ｚｒ−Ｂ−Ｃｕ
系、Ｆｅ−Ｚｒ−Ｎｂ−Ｂ系、Ｆｅ−Ｚｒ−Ｎｂ−Ｂ−
Ｃｕ系、Ｆｅ−Ｚｒ−Ｐ系、Ｆｅ−Ｚｒ−Ｐ−Ｃｕ系、
Ｆｅ−Ｚｒ−Ｎｂ−Ｐ系、Ｆｅ−Ｚｒ−Ｎｂ−Ｐ−Ｃｕ
系、Ｆｅ−Ｔａ−Ｃ系、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ−Ｎｂ−Ｂ
系、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ−Ｎｉ−Ｎｂ−Ｂ系、Ｆｅ-Ａｌ-
Ｎｂ-Ｂ系からなるナノ結晶質材料が例示できる。また
Ｃｏ系ナノ結晶質材料としてＣｏ−Ｈｆ−Ｂ、Ｃｏ−Ｔ
ａ−Ｃなどのナノ結晶質材料が例示できる。このなかで
は熱処理温度が他材料に比べて比較的低いＦｅ系、Ｃｏ
系などの非晶質材料やＦｅ系、Ｃｏ系ナノ結晶質材料が
より好ましい。

【００１２】熱処理温度は、磁性材料により異なり、Ｆ
ｅ系、Ｃｏ系などの非晶質材料が熱処理温度が最も低く
なる。この温度範囲は、通常３００〜５００℃で最適な
磁気特性が発現する。また、Ｆｅ系、Ｃｏ系ナノ結晶材
料では４００℃〜７００℃の範囲に最適な熱処理温度が
ある。これ以外の結晶質材料や酸化物材料では、さらに
高温の熱処理温度が必要になる。

【００１３】磁気コアに使用する耐熱性樹脂としては、
磁性材料の磁気特性が発現する熱処理温度以上まで分解
しない耐熱性樹脂を選定することが好ましい。磁気コア
として使用する磁性材料の中ではＦｅ系、Ｃｏ系などの
非晶質材料が熱処理温度は最も低い温度であり、通常３
００〜５００℃である。そこで、耐熱性樹脂としては、
熱重量測定（ＴＧＡ）において、昇温速度を１０℃／ｍ
ｉｎ、測定サンプル量を１０ｍｇとした場合に、室温か
らの重量減少が５％となる温度（Ｔｄ５）が、空気中に
おいて３００℃以上であることが好ましく、ケイ素含有
樹脂、ポリイミド系樹脂、ケトン系樹脂、ポリアミド系
樹脂、液晶ポリマー、ニトリル系樹脂、チオエ−テル系
樹脂、ポリエステル系樹脂、アリレ−ト系樹脂、サルホ
ン系樹脂、イミド系樹脂、アミドイミド系樹脂の少なく
とも１つを含むことが好ましい。この中では、ケイ素含
有樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ケトン
系樹脂などの少なくとも１つを含むことがより好まし
い。また、Ｔｄ５は、空気中で、３５０℃以上であるこ
とがより好ましくは、４００℃以上であることがさらに
好ましく、４００℃以上の耐熱温度を有するポリイミド
樹脂、ケイ素含有樹脂、ケトン系樹脂を少なくとも１つ
を含むことがさらに好ましい。また、Ｔｄ５が、空気中
で、６００℃以上の耐熱温度の樹脂を使用すれば、Ｆｅ
系、Ｃｏ系などの非晶質材料、Ｆｅ系、Ｃｏ系ナノ結晶
材料は言うにおよばず、さらには、ケイ素鋼、パーマロ
イ、センパーム、センダスト等にも使用することが可能
である。６００℃以上の耐熱温度の樹脂としては、ケイ
素含有樹脂が好ましく用いられる。

【００１４】また、本発明の耐熱性樹脂は、ケイ素含有
樹脂、ポリイミド系樹脂、ケトン系樹脂、ポリアミド系
樹脂、液晶ポリマー、ニトリル系樹脂、チオエ−テル系
樹脂、ポリエステル系樹脂、アリレ−ト系樹脂、サルホ
ン系樹脂、イミド系樹脂、アミドイミド系樹脂の少なく
とも１つに、例えば、エポキシ系樹脂、フェノ−ル系樹
脂、ポリウレタン系樹脂、シリコ−ン系樹脂、ポリアセ
タ−ル系樹脂、ポリカ−ボネ−ト系樹脂、ユリア・メラ
ミン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ
エチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリスチレン系樹脂、
ポリプロピレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、アイオ
ノマ−系樹脂、ポリ-４-メチルペンテン-１系樹脂の少
なくとも１つが混合された樹脂であってよい。これらを
混合した樹脂のＴｄ５が空気中において３００℃以上で
あることが好ましい。

【００１５】さらに、本発明の耐熱性樹脂には、樹脂の
粘度を調整するために、無機物または有機物のフィラー
が含まれていてもよい。好ましくは、ケイ素含有樹脂、
ポリイミド系樹脂、ケトン系樹脂、ポリアミド系樹脂、
液晶ポリマー、ニトリル系樹脂、チオエ−テル系樹脂、
ポリエステル系樹脂、アリレ−ト系樹脂、サルホン系樹
脂、イミド系樹脂、アミドイミド系樹脂の少なくとも１
つ、または、ケイ素含有樹脂、ポリイミド系樹脂、ケト
ン系樹脂、ポリアミド系樹脂、液晶ポリマー、ニトリル
系樹脂、チオエ−テル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ア
リレ−ト系樹脂、サルホン系樹脂、イミド系樹脂、アミ
ドイミド系樹脂の少なくとも１つに、例えば、エポキシ
系樹脂、フェノ−ル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、シリ
コ−ン系樹脂、ポリアセタ−ル系樹脂、ポリカ−ボネ−
ト系樹脂、ユリア・メラミン系樹脂、フッ素系樹脂、ポ
リエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹
脂、ポリスチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリ
塩化ビニル系樹脂、アイオノマ−系樹脂、ポリ-４-メチ
ルペンテン-１系樹脂の少なくとも１つが混合された樹
脂に、無機物または有機物のフィラーが含まれている。
これらを混合したものＴｄ５が空気中において３００℃
以上であることが好ましい。

【００１６】有機物のフィラーとしては、好ましくは、
ケイ素含有樹脂、ポリイミド系樹脂、ケトン系樹脂、ポ
リアミド系樹脂、液晶ポリマー、ニトリル系樹脂、チオ
エ−テル系樹脂、ポリエステル系樹脂、アリレ−ト系樹
脂、サルホン系樹脂、イミド系樹脂、アミドイミド系樹
脂の少なくとも一つの硬化物が用いられ、無機物として
は、（ｉ）ガラス（けい酸ナトリウム）、雲母（アルミ
ノけい酸アルカリ塩、フィロけい酸アルカリ塩）、炭化
ケイ素、硫酸カルシウム半水塩、炭酸カリウム、炭酸マ
グネシウム、炭酸カルシウム、硫酸バリウム等に代表さ
れる自然状態で安定な無機物質、（ｉｉ）酸化アルミニ
ウム、酸化ホウ素、酸化マグネシウム、二酸化ケイ素、
二酸化スズ、酸化亜鉛、二酸化ジルコニウム、五酸化ニ
アンチモン、酸化チタン等の金属酸化物、（ｉｉｉ）上
記（ｉｉ）に例示される素材の他、ペロブスカイト、ケ
イ酸塩ガラス、リン酸塩、チタン酸塩、ニオブ、タンタ
ル、タングステン酸塩等の複酸化物なるセラミックス、
窒化アルミニウム、酸窒化アルミニウム焼結体、窒化ホ
ウ素、窒化ホウ素マグネシウム、窒化ホウ素複合体、窒
化ケイ素、窒化ケイ素ランタン、サイアロン等の窒化
物、炭化ホウ素、炭化ケイ素、炭化ホウ素アルミニウ
ム、炭化ホウ素アルミニウム、炭化チタン等の炭化物、
二ホウ化チタン、六ホウ化カルシウム、六ホウ化ランタ
ン等のホウ化物で例示されるセラミックス素材を単体、
もしくは複合して形成したセラミックス、タルク、アエ
ロジルなど３００℃以上の耐熱を持つものを用いること
が好ましく、これらの中では、二酸化ケイ素、酸化アル
ミニウム、二酸化ジルコニウム、五酸化ニアンチモン、
酸化チタンがより好適である。

【００１７】上記耐熱性樹脂のなかでも、イミド基を有
する樹脂を含む樹脂を用いることがより好ましく、ポリ
イミド樹脂を含む樹脂を用いることがさらに好ましい。

【００１８】また、イミド基を有する樹脂を含む樹脂と
しては、１種または２種以上のイミド基を有する樹脂が
単独で磁気コアに存在する形態でもよいし、１種または
２種以上のイミド基を有する樹脂がエポキシ樹脂等他の
樹脂と混合されていてもよい。イミド基を有する樹脂と
好適に混合される他の樹脂として、ポリアミド樹脂、フ
ェノール樹脂、ポリサルフォン（ＰＳＦ）樹脂、ポリエ
ーテルサルフォン（ＰＥＳ）樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリアリレート（ＰＡＲ）樹
脂、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂、ポリエーテル
エーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、液晶ポリマー（ＬＣ
Ｐ）樹脂、ポリベンズイミダゾール（ＰＢＩ）樹脂、ポ
リメチルペンテン（ＴＰＸ）樹脂、ポリ１，４シクロヘ
キサンジメチレンテレフタレート（ＰＣＴ）樹脂が好ま
しいものとして例示できる。また、イミド基を有する樹
脂を含む樹脂は、上記フィラーを含んでいてもよい。

【００１９】そして、磁気コアが製造された後のイミド
基を有する樹脂を含む樹脂の耐熱性としては、空気中で
の熱重量測定において、昇温速度を１０℃／ｍｉｎ、測
定サンプル量を１０ｍｇとした場合に、Ｔｄ５が３００
℃以上であることが好ましく、より好ましくは３５０℃
以上、さらに好ましくは４００℃以上である。あるい
は、不活性ガス中での熱重量測定において、昇温速度を
１０℃／ｍｉｎ、測定サンプル量を１０ｍｇとした場合
に、Ｔｄ５が３００℃以上であることが好ましく、より
好ましくは３５０℃以上、さらに好ましくは４００℃以
上である。

【００２０】本発明において用いられるポリイミド樹脂
は、化学式（１）

【化４】 で表わされる繰り返し構造単位を有する芳香族ポリイミ
ド（１）式において、ＡｒはＡｒ置換基群

【化５】

【化６】

【化７】

【化８】 から選択された少なくとも１つであり、Ｒは、Ｒ置換基
群

【化９】 から選択された少なくとも１つであることが好ましい。

【００２１】ここで、ポリイミド樹脂含む樹脂を耐熱性
樹脂として用いた磁気コアを製造する際には、好ましく
は、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸（化学式
（２））

【化１０】 を用いてコ−ティングを行い、熱的あるいは化学的にイ
ミド化させて、化学式（１）

【化１１】 で表されるポリイミド樹脂とする。なお、ポリアミド酸
を用いた含浸は必要に応じて溶媒を用いてもよい。

【００２２】含浸に使用するポリアミド酸は、加熱して
イミド化して化学式（１）

【化１２】 になる。使用するアミド酸は、置換基Ａｒの両端にアミ
ノ基のついた化学式（３）

【化１３】 で表わされる芳香族ジアミンと化学式（４）

【化１４】 で表わされる芳香族テトラカルボン酸二無水物を反応さ
せることにより作製する。

【００２３】用いるジアミンに特に制限はなく従来公知
の芳香族ジアミンを用いることができる。化学式（３）

【化１５】 で表される芳香族ジアミンの具体的例としては、以下に
示すものが挙げられる。これらの芳香族ジアミンの具体
例は、単独で、又は、二種類以上を組み合わせて使用す
ることができる。ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニ
レンジアミン、３，３’−ジアミノジフェニルエーテ
ル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’
−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジ
フェニルスルフィド、３，４’−ジアミノジフェニルス
ルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、
３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、３，４’−ジ
アミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェ
ニルスルホン、３，３’−ジアミノベンゾフェノン、
３，４’−ジアミノベンゾフェノン、４，４’−ジアミ
ノベンゾフェノン、３，３’−ジアミノジフェニルメタ
ン、３，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−
ジアミノジフェニルメタン、２，２−ビス（３−アミノ
フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニ
ル）プロパン、２−（３−アミノフェニル）−２−（４
−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−アミ
ノフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオ
ロプロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）−
１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２
−（３−アミノフェニル）−２−（４−アミノフェニ
ル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパ
ン、１，１−ビス（３−アミノフェニル）−１−フェニ
ルエタン、１，１−ビス（４−アミノフェニル）−１−
フェニルエタン、１−（３−アミノフェニル）−１−
（４−アミノフェニル）−１−フェニルエタン、１，３
−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビ
ス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス
（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４
−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−ア
ミノベンゾイル）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノ
ベンゾイル）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノベン
ゾイル）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノベンゾイ
ル）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノ−α，α−ジ
メチルベンジル）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノ
−α，α−ジメチルベンジル）ベンゼン、１，４−ビス
（３−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）ベンゼン、
１，４−ビス（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジ
ル）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノ−α，α−ジ
トリフルオロメチルベンジル）ベンゼン、１，３−ビス
（４−アミノ−α，α−ジトリフルオロメチルベンジ
ル）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノ−α，α−ジ
トリフルオロメチルベンジル）ベンゼン、１，４−ビス
（４−アミノ−α，α−ジトリフルオロメチルベンジ
ル）ベンゼン、２，６−ビス（３−アミノフェノキシ）
ベンゾニトリル、２，６−ビス（３−アミノフェノキ
シ）ピリジン。４，４’−ビス（３−アミノフェノキ
シ）ビフェニル、４，４’−ビス（４−アミノフェノキ
シ）ビフェニル、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）
フェニル］ケトン、ビス［４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル］ケトン、ビス［４−（３−アミノフェノ
キシ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（４−アミノ
フェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（３−
アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス
［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、
ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテ
ル、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェ
ニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−（３
−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，
３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，
３，３，３−ヘキサフルオロプロパン。

【００２４】また、用いる芳香族テトラカルボン酸二無
水物に特に制限はなく、従来公知の芳香族テトラカルボ
ン酸二無水物を用いることにより、様々なガラス転移温
度や、様々なＴｄ５（熱重量測定（ＴＧＡ）において室
温からの重量減少が５％となる温度）を有するポリイミ
ドを得ることができる。

【００２５】芳香族テトラカルボン酸二無水物の具体例
としては、例えば、ピロメリット酸ニ無水物、３，
３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸ニ無
水物、２，３’，３，４’−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、２，３’，３，４’−ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−
ジカルボキシフェニル）プロパンニ無水物、ビス（３，
４−ジカルボキシフェニル）エーテルニ無水物、ビス
（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホンニ無水物、
１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン
ニ無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタ
ンニ無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メ
タンニ無水物、２，２−２ビス（３，４−ジカルボキシ
フェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ
プロパンニ無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラ
カルボン酸ニ無水物、１，４，５，８−ナフタレンテト
ラカルボン酸ニ無水物、１，２，５，６−ナフタレンテ
トラカルボン酸ニ無水物、１，２，３，４−ベンゼンテ
トラカルボン酸ニ無水物、３，４，９，１０−ぺリレン
テトラカルボン酸ニ無水物、２，３，６，７−アントラ
センテトラカルボン酸ニ無水物、１，２，７，８−フェ
ナントレンテトラカルボン酸ニ無水物、２−２ビス｛４
−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル｝プロ
パン二無水物、１，３−ビス（３，４−ジカルボキシフ
ェノキシ）ベンゼン二無水物、１，４−ビス（３，４−
ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン二無水物等が挙げら
れる。これらは単独あるいは、２種以上混合して用いら
れる。

【００２６】また、本発明に用いられるポリイミドは、
イミド化する前のポリアミド酸を作成する際に用いるジ
アミンと芳香族テトラカルボン酸ニ無水物のモル比を理
論等量からずらすことで分子量を調節することができ
る。この場合には、過剰のアミノ基あるいは酸無水物基
を、過剰のアミノ基あるいは酸無水物基の理論等量以上
の芳香族ジカルボン酸無水物あるいは芳香族モノアミン
と反応させて不活性化してもよい。

【００２７】一般式（２）

【化１６】 で表されるポリアミド酸の製造方法としては、芳香族ジ
アミン化合物とテトラカルボン酸二無水物の開環重付加
反応する方法が使用できるが、特にこれらの方法に限定
されるものではない。

【００２８】また、この付加反応は、有機溶媒中で行う
ことが好ましい。このような反応において用いられる溶
媒としては、例えばＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、 Ｎ，Ｎ−ジエチルホ
ルムアミド、 Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、 Ｎ，Ｎ
−ジメトキシアセトアミド、 Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、Ｎ−
メチルカプロラクタム、１，２−ジメトキシエタン、ビ
ス（２−メトキシエチル）エーテル、１，２−ビス（２
−メトキシエトキシ）エタン、ビス[２−（２−メトキ
シエトキシ）エチル]エーテル、テトラヒドロフラン、
１，３−ジオキサン、１，４−ジオキサン、ピロリン、
ピコリン、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、
テトラメチル尿素、ヘキサメチルホスホルアミド、フェ
ノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クロロ
フェーノール、アニソ−ル、ベンゼン、トルエン、キシ
レン等が挙げられる。また、これらの有機溶剤は単独で
も２種類以上混合して用いてもよい。

【００２９】さらに、本発明に使用するポリイミドとし
ては、以上のような鎖状型ポリイミド樹脂だけでなく、
可溶性ポリイミド樹脂も好ましく使用することができ
る。可溶性ポリイミド樹脂を溶剤に溶かし、適切な粘度
に調整して、含浸し、加熱して溶剤を揮発して硬化すれ
ばよい。

【００３０】また、さらに、付加型ポリイミド樹脂は、
モノマーまたはプレポリマー溶液または分散したスラリ
ー液の状態で含浸し、熱反応で硬化しポリマー化して作
製される。

【００３１】ここで、付加反応基としては、マレイミド
末端、ナディック末端、アセチレン末端、ベンゾシクロ
ブテン末端等が用いられる。

【００３２】例として、ビスマレイド化合物とジアミン
化合物を用いたポリイミドでは一般式（５）

【化１７】 （式中、Ｒ’は、

【化１８】 （Ｘは、直結、炭素数１〜１０の２価の炭化水素基、六
フッ素化されたイソプピリデン基、カルボニル基、チオ
基、スルフィニル基、スルホニル基またはオキシドから
なる群より選ばれた基を表す。）よりなる２価の基を表
し、Ａｒ’は、

【化１９】 よりなる２価の基、

【化２０】 （Ｘ’は、直結、炭素数１〜１０の２価の炭化水素基、
六フッ素化されたイソプピリデン基、カルボニル基、チ
オ基、スルフィニル基、スルホニル基またはオキシドか
らなる群より選ばれた基を表す。）よりなる２価の基、
または

【化２１】 （Ｒ’’は、

【化２２】 （Ｘ’’は、直結、炭素数１〜１０の２価の炭化水素
基、六フッ素化されたイソプピリデン基、カルボニル
基、チオ基、スルフィニル基、スルホニル基またはオキ
シドからなる群より選ばれた基を表す。）よりなる２価
の基を表す。）よりなる２価の基を表す。）で表される
繰り返し単位構造を有する。ここで用いられるポリイミ
ド樹脂の低分子量のプレポリマーは、一般式（６）

【化２３】 で表されるビスマレイド化合物と一般式（７）

【化２４】 で表されるジアミン化合物から作製される。このプレポ
リマー溶液で磁気コアにコ−ティングした後、加熱し付
加反応で硬化させ、ポリマー化することにより、一般式
（５）

【化２５】 で表される繰り返し単位構造を有するポリイミドを作製
できる。

【００３３】なお、付加型ポリイミドを含浸した磁気コ
アを製造する場合には、図１において、プレポリマー溶
液を含浸した後、加熱し付加反応で硬化させ、ポリマー
化させる。その後の工程は、上述した鎖状型ポリイミド
樹脂の場合と同じである。

【００３４】また、上記耐熱性樹脂のなかでも、ケイ素
含有樹脂を含む樹脂を使用することもより好ましい。

【００３５】ここでケイ素含有樹脂を含む樹脂とは、１
種のケイ素含有樹脂単独、２種以上のケイ素含有樹脂を
混合したもの、１種以上のケイ素含有樹脂と他の樹脂を
混合したもの、あるいは、これらのいずれかに上記フィ
ラーを混合したものである。１種以上のケイ素含有樹脂
に混合する他の樹脂としては、エポキシ、ポリイミド、
ポリアミド、ポリエーテル０、ポリエステル、ポリスル
フィド、ポリスルフォンなどの樹脂が好ましく挙げられ
る。混合割合に制限がなく、必要とする樹脂の耐熱性や
粘度によって変えることができるが、ケイ素含有樹脂の
好ましい割合は０．１重量部以上、より好ましくは１重
量部以上、さらに好ましくは１０重量部以上である。ま
た含浸時に必要に応じて溶媒を用いてもよい。

【００３６】そしてケイ素含有樹脂を含む樹脂の磁気コ
アが製造された後の耐熱性としては、空気中での熱重量
測定において、昇温速度を１０℃／ｍｉｎ、測定サンプ
ル量を１０ｍｇとした場合に、Ｔｄ５が３００℃以上で
あることが好ましく、より好ましくは３５０℃以上、さ
らに好ましくは４００℃以上である。

【００３７】本発明において用いられるケイ素含有樹脂
とは、実質的にケイ素を分子中に含むものであり、具体
的にはポリカルボシラン、ポリシロキサン、ポリシラザ
ンなどである。

【００３８】本発明において用いられるケイ素含有樹脂
は、好ましくは、分子内に少なくともひとつのＳｉ−Ｈ
結合と少なくともひとつのＣ≡Ｃ結合を有する樹脂を硬
化して形成される。

【００３９】また，本発明で用いられるケイ素含有樹脂
は，一般式（８）

【化２６】 （式中、Ｒ¹、Ｒ²は、互いに独立に、水素原子、炭素数
１から３０のアルキル基であって置換基を有してもよい
アルキル基、炭素数１から３０のアルケニル基であって
置換基を有してもよいアルケニル基、炭素数１から３０
のアルキニル基であって置換基を有してもよいアルキニ
ル基、または置換基を有してもよい芳香族基であり、Ｒ
³は、−Ｃ≡Ｃ−、少なくとも１つの−Ｃ≡Ｃ−と連結
した−ＣＨ₂−であって置換基を有してもよい−ＣＨ
₂−、少なくとも１つの−Ｃ≡Ｃ−と連結した炭素数２
から３０のアルキレン基であって置換基を有してもよい
アルキレン基、少なくとも１つの−Ｃ≡Ｃ−と連結した
炭素数２から３０のアルケニレン基であって置換基を有
してもよいアルケニレン基、少なくとも１つの−Ｃ≡Ｃ
−と連結した炭素数２から３０のアルキニレン基であっ
て置換基を有してもよいアルキニレン基、少なくとも１
つの−Ｃ≡Ｃ−と連結した二価の芳香族基であって置換
基を有してもよい二価の芳香族基、芳香族基が直接また
は架橋員により連結すると共に少なくとも１つの−Ｃ≡
Ｃ−と連結した

【化２７】 であって置換基を有してもよい

【化２８】 、芳香族基が直接または架橋員により連結すると共に少
なくとも１つの−Ｃ≡Ｃ−と連結した炭素数２から３０
のアルキレン基であって置換基を有してもよいアルキレ
ン基、芳香族基が直接または架橋員により連結すると共
に少なくとも１つの−Ｃ≡Ｃ−と連結した炭素数２から
３０のアルケニレン基であって置換基を有してもよいア
ルケニレン基、芳香族基が直接または架橋員により連結
すると共に少なくとも１つの−Ｃ≡Ｃ−と連結した炭素
数２から３０のアルキニレン基であって置換基を有して
もよいアルキニレン基、または芳香族基が直接または架
橋員により連結すると共に少なくとも１つの−Ｃ≡Ｃ−
と連結した芳香族基であって置換基を有してもよい芳香
族基である。）で表される繰り返し単位を有するポリマ
ーを硬化して形成されることが好ましく、さらに好まし
くは， 一般式（８）

【化２９】 （式中、Ｒ¹、Ｒ²は、互いに独立に、水素原子、炭素数
１から３０のアルキル基、炭素数１から３０のアルケニ
ル基、炭素数１から３０のアルキニル基、またはフェニ
ル基やナフチル基などの芳香族基であり、これらの基は
ハロゲン原子、水酸基、アミノ基、カルボキシル基など
の置換基を含んでいてもよい。Ｒ³は、−Ｃ≡Ｃ−、少
なくとも１つの−Ｃ≡Ｃ−と連結した−ＣＨ₂−、少な
くとも１つの−Ｃ≡Ｃ−と連結した炭素数２から３０の
アルキレン基、少なくとも１つの−Ｃ≡Ｃ−と連結した
炭素数２から３０のアルケニレン基、少なくとも１つの
−Ｃ≡Ｃ−と連結した炭素数２から３０のアルキニレン
基、少なくとも１つの−Ｃ≡Ｃ−と連結したフェニレン
基やナフチレン基などの二価の芳香族基、芳香族基が直
接または架橋員により連結すると共に少なくとも１つの
−Ｃ≡Ｃ−と連結した

【化３０】 、芳香族基が直接または架橋員により連結すると共に少
なくとも１つの−Ｃ≡Ｃ−と連結した炭素数２から３０
のアルキレン基、芳香族基が直接または架橋員により連
結すると共に少なくとも１つの−Ｃ≡Ｃ−と連結した炭
素数２から３０のアルケニレン基、芳香族基が直接また
は架橋員により連結すると共に少なくとも１つの−Ｃ≡
Ｃ−と連結した炭素数２から３０のアルキニレン基、ま
たは芳香族基が直接または架橋員により連結すると共に
少なくとも１つの−Ｃ≡Ｃ−と連結した芳香族基であ
り、これらの基はハロゲン原子、水酸基、アミノ基、カ
ルボキシル基などの置換基を含んでいてもよい。）で表
される繰り返し単位を有するポリマーを硬化して形成さ
れる。熱硬化して形成したケイ素含有樹脂は高耐熱性が
得られる。

【００４０】また、硬化後に耐熱性のケイ素含有樹脂と
なるこれらの樹脂の重量平均分子量は、好ましくは２０
０〜１，０００，０００、さらに好ましくは３００〜５
００，０００、さらにより好ましくは、３００〜１０
０，０００である。Ｒ^１、Ｒ^２ の炭素数１から３０の
置換基を有してもよいアルキル基としてはメチル基、エ
チル基、プロピル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、
オクチル基、ドデカニル基、トリフルオロメチル基、
３,３,３−トリフルオロプロピル基、クロロメチル基、
アミノメチル基、ヒドロキシメチル基、シリルメチル
基、２−メトキシエチル基等が挙げられ、炭素数１から
３０の置換基を有してもよいアルケニル基としてはビニ
ル基、２−プロペニル基、イソプロペニル基、３−ブテ
ニル基、５−ヘキセニル基、１,３−ブタジエニル基、
３,３,３−トリフルオロ−１−プロペニル基等が挙げら
れ、炭素数１から３０の置換基を有してもよいアルキニ
ル基としてはエチニル基、１−プロピニル基、２−プロ
ピニル基、ブチニル基、トリメチルシリルエチニル基、
フェニルエチニル基等が挙げられ、または置換基を有し
てもよい芳香族基としてはフェニル基、ナフチル基、ピ
ラジニル基、４−メチルフェニル基、４−ビニルフェニ
ル基、４−エチニルフェニル基、４−アミノフェニル
基、４−クロロフェニル基、４−ヒドロキシフェニル
基、４−カルボキシフェニル基、４−メトキシフェニル
基、４−シリルフェニル基等が挙げられ、Ｒ^３の少なく
とも１つの−Ｃ≡Ｃ−と連結した置換基を有してもよい
メチレン基としては無置換のメチレン基の他に、フルオ
ロメチレン基等が挙げられ、少なくとも１つの−Ｃ≡Ｃ
−と連結した炭素数２から３０の置換基を有してもよい
アルキレン基としてはエチレン基、プロピレン基、テト
ラメチレン基、テトラフルオロエチレン基等が挙げら
れ、少なくとも１つの−Ｃ≡Ｃ−と連結した炭素数２か
ら３０の置換基を有してもよいアルケニレン基としては
ビニレン基、プロペニレン基、ブタジエニレン基等が挙
げられ、少なくとも１つの−Ｃ≡Ｃ−と連結した炭素数
２から３０の置換基を有してもよいアルキニレン基とし
てはエチニレン基、プロピニレン基、ブチニレン基等が
挙げられ、少なくとも１つの−Ｃ≡Ｃ−と連結した置換
基を有してもよい二価の芳香族基としてはフェニレン
基、ナフチレン基、ビフェニレン基、アントラセネディ
ル基、ピリジネディル基、チオフェネディリル基、フル
オロフェニレン基、クロロフェニレン基、メチルフェニ
レン基、シリルフェニレン基、ヒドロキシフェニレン
基、アミノフェニレン基、フェニレンメチレンフェニレ
ン基、フェニレンオキシフェニレン基、フェニレンプロ
ピリデンフェニレン基、フェニレン（ヘキサフルオロプ
ロピリデン）フェニレン基等が挙げられる。

【００４１】これらの硬化後に耐熱性のケイ素含有樹脂
となる樹脂の好ましい例としては、繰り返し単位がシリ
レンエチニレン、メチルシリレンエチニレン、フェニル
シリレンエチニレン、シリレンエチニレン−１,３−フ
ェニレンエチニレン（化学式（９））

【００４２】

【化３１】 、シリレンエチニレン−１,４−フェニレンエチニレ
ン、シリレンエチニレン−１,２−フェニレンエチニレ
ン、メチルシリレンエチニレン−１,３−フェニレンエ
チニレン（化学式（１０））

【００４３】

【化３２】 、メチルシリレンエチニレン−１,４−フェニレンエチ
ニレン、メチルシリレンエチニレン−１,２−フェニレ
ンエチニレン、ジメチルシリレンエチニレン−１,３−
フェニレンエチニレン、ジメチルシリレンエチニレン−
１,４−フェニレンエチニレン、ジメチルシリレンエチ
ニレン−１,２−フェニレンエチニレン、ジエチルシリ
レンエチニレン−１,３−フェニレンエチニレン、フェ
ニルシリレンエチニレン−１,３−フェニレンエチニレ
ン（化学式（１１））

【００４４】

【化３３】 、フェニルシリレンエチニレン−１,４−フェニレンエ
チニレン、フェニルシリレンエチニレン−１,２−フェ
ニレンエチニレン、ジフェニルシリレンエチニレン−
１,３−フェニレンエチニレン、ヘキシルシリレンエチ
ニレン−１,３−フェニレンエチニレン、ビニルシリレ
ンエチニレン−１,３−フェニレンエチニレン（化学式
（１２））

【００４５】

【化３４】 、エチニルシリレンエチニレン−１,３−フェニレンエ
チニレン、２−プロペニルシリレンエチニレン−１,３
−フェニレンエチニレン、２−プロピニルシリレンエチ
ニレン−１,３−フェニレンエチニレン、トリフルオメ
チルロシリレンエチニレン−１,３−フェニレンエチニ
レン、３,３,３−トリフルオロプロピルシリレンエチニ
レン−１,３−フェニレンエチニレン、４−メチルフェ
ニルシリレンエチニレン−１,３−フェニレンエチニレ
ン、４−ビニルフェニルシリレンエチニレン−１,３−
フェニレンエチニレン、シリレンエチニレン（５−メチ
ル−１,３−フェニレン）エチニレン、フェニルシリレ
ンエチニレン（５−メチル−１,３−フェニレン）エチ
ニレン、フェニルシリレンエチニレン（５−シリル−
１,３−フェニレン）エチニレン、フェニルシリレンエ
チニレン（５−ヒドロキシ−１,３−フェニレン）エチ
ニレン、フェニルシリレンエチニレン−２,７−ナフチ
レンエチニレン、シリレンエチニレン−５,１０−アン
トラセネディルエチニレン、フェニルシリレンエチニレ
ン−４,４'−ビフェニレンエチニレン（化学式（１
３））

【００４６】

【化３５】 、フェニルシリレンエチニレン−１,４−フェニレンメ
チレン−１',４'−フェニレンエチニレン、フェニルシ
リレンエチニレン−１,４−フェニレン−２,２−プロピ
リデン−１',４'−フェニレンエチニレン、フェニルシ
リレンエチニレン−１,４−フェニレン−２,２−（１,
１,１,３,３,３−ヘキサフルオロプロピリデン）−１',
４'−フェニレンエチニレン、（化学式（１４））

【００４７】

【化３６】 、フェニルシリレンエチニレン−１,４−フェニレンオ
キシ−１',４'−フェニレンエチニレン（化学式（１
５））

【００４８】

【化３７】 、フェニルシリレンエチニレン−２,５−ピリジネディ
ルエチニレン、フェニルシリレンエチニレン−２,５−
チオフェネディリルエチニレン、メチルシリレンエチニ
レンメチレンエチニレン、フェニルシリレン−１,４−
フェニレン（フェニルシリレン）エチニレン−１',３'
−フェニレンエチニレン（化学式（１６））

【００４９】

【化３８】 、フェニルシリレンオキシ（フェニルシリレン）エチニ
レン−１',３'−フェニレンエチニレン（化学式（１
７））

【００５０】

【化３９】 、フェニルシリレンオキシ（フェニルシリレン）エチニ
レン−１',４'−フェニレンエチニレン、フェニルシリ
レンイミノ（フェニルシリレン）エチニレン−１',３'
−フェニレンエチニレン（化学式（１８））

【００５１】

【化４０】 、フェニルシリレンイミノ（フェニルシリレン）エチニ
レン−１',４'−フェニレンエチニレン、化学式（１
９）

【００５２】

【化４１】 、化学式（２０）

【００５３】

【化４２】 、化学式（２１）

【００５４】

【化４３】 、化学式（２２）

【００５５】

【化４４】 、化学式（２３）

【００５６】

【化４５】 、化学式（２４）

【００５７】

【化４６】 、化学式（２５）

【００５８】

【化４７】 、シリレン−１,３−フェニレンエチニレン（化学式
（２６））

【００５９】

【化４８】 、シリレン−１,４−フェニレンエチニレン、シリレン
−１,２−フェニレンエチニレン、フェニルシリレン−
１,３−フェニレンエチニレン（化学式（２７））

【００６０】

【化４９】 、フェニルシリレン−１,４−フェニレンエチニレン、
フェニルシリレン−１,２−フェニレンエチニレン、ジ
フェニルシリレン−１,３−フェニレンエチニレン、メ
チルシリレン−１,３−フェニレンエチニレン（化学式
（２８））

【００６１】

【化５０】 、メチルシリレン−１,４−フェニレンエチニレン、メ
チルシリレン−１,２−フェニレンエチニレン、ジメチ
ルシリレン−１,３−フェニレンエチニレン、ジエチル
シリレン−１,３−フェニレンエチニレン、フェニルシ
リレン−１,３−ブタジイニレン、ジフェニルシリレン
−１,３−ブタジイン、フェニルシリレンメチレンエチ
ニレン、ジフェニルシリレンメチレンエチニレンメチレ
ン、フェニルシリレンメチレンエチニレンメチレン等が
挙げられる。これらのポリマーの形態は常温で固体もし
くは液状である。

【００６２】一般式（８）で表される樹脂の製造方法と
しては、塩基性酸化物、金属水素化物、金属化合類物を
触媒としてジエチニル化合物とシラン化合物の脱水素共
重合を行う方法（特開平７−９００８５、特開平１１−
１５８１８７）や、塩基性酸化物を触媒としてエチニル
シラン化合物の脱水素重合を行う方法（特開平９−１４
３２７１）、有機マグネシウム試薬とジクロロシラン類
を反応させる方法（特開平７−１０２０６９）、塩化第
一銅と三級アミンを触媒としてジエチニル化合物とシラ
ン化合物の脱水素共重合を行う方法（Hua Qin Liu and
John F. Harrod, The Canadian Journal of Chemistry,
Vol. 68, 1100-1105(1990)）等が使用できるが、特に
これらの方法に限定されるものではない。なお、塗布時
における硬化して耐熱性樹脂となる樹脂の粘度は１〜５
００００Ｐａ・Ｓの範囲が、塗りむらが発生せずに厚く
塗布することができるので好ましい。さらには５〜１０
０００Ｐａ・Ｓが好ましく、５０〜１０００Ｐａ・Ｓが
より好ましい。

【００６３】

【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。 （実施例１）ハネウェル社製、Ｍｅｔａｇｌａｓ：ＴＣ
Ａ（商品名）、Ｆｅ７８Ｓｉ９Ｂ１３（ａｔ％）の組成
を持つ非晶質金属薄帯をトロイダル状（外形１５０ｍ
ｍ、内径１００ｍｍ、高さ２５．４ｍｍ）に巻き取った
磁気コアを用いて、硬化後にケイ素含有樹脂となる樹脂
（実施例１）およびエポキシ樹脂（比較例１）をそれぞ
れ塗布硬化させて作製した場合の変圧器用磁気コアの塗
布硬化後とその後の熱処理後とにおける、樹脂残存量
（％）とコア硬化強度を表１に示す。コアへの樹脂の塗
布は、図２（ｂ）に示すようなコア表面の上面部に厚さ
１．０ｍｍになるように均一に塗布して行った。塗布樹
脂の硬化は、硬化してケイ素含有樹脂となる樹脂は大気
中、１５０℃で２時間保持、エポキシ樹脂は、大気中、
１６０℃で４時間保持して行った。また、硬化後のコア
は、大気中でそれぞれ２時間の熱処理を行った。なお、
ここで、樹脂残存量（％）とは、塗布硬化後のコアの樹
脂量と各熱処理で残存した樹脂量との比をいう。硬化後
にケイ素含有樹脂となる樹脂としては、次の化学式（２
９）

【化５１】 で表される樹脂であって、Ｘ＝９，Ｙ＝１のものを使用
した。この硬化後にケイ素含有樹脂となる樹脂の、ゲル
透過クロマトグラフィーによるポリスチレン換算分子量
は、重量平均分子量（Ｍ_Ｗ）で１７００、数平均分子量
（Ｍｎ）で７７０、粘度は２５℃で１９０Ｐａ・ｓであ
った。粘度はＢ型粘度計で測定した。エポキシ樹脂とし
ては、市販の一液性熱硬化型エポキシ樹脂（粘度は２５
℃で１５０Ｐａ・ｓ）を使用した。次に使用した熱処理
後のケイ素含有樹脂の熱重量測定（ＴＧＡ）の結果を図
４に示す。これは１０ｍｇのサンプルを空気中で昇温速
度１０℃／ｍｉｎで昇温したときの重量変化である。重
量が５％減少する温度（Ｔｄ５）はこの場合約６００℃
である事が分る。

【００６４】（実施例２）ハネウェル社製、Ｍｅｔｇｌ
ａｓ：ＴＣＡ（商品名）、Ｆｅ７８Ｓｉ９Ｂ１３（ａｔ
％）の組成を持つ非晶質金属薄帯をトロイダル状（外径
１５０ｍｍ、内径１００ｍｍ、高さ２５．４ｍｍ）に巻
き取った磁気コアを用いて、ポリアミド酸溶液を塗布
し、大気中でイミド化させて作製した。ポリアミド酸と
しては、化学式（３０）

【化５２】 で表される基本構造単位を有するものを使用した。溶媒
にＮ−メチル−２−ピロドリンを用いて希釈した液体を
用いた。またイミド化後のポリイミド樹脂は化学式（３
１）

【化５３】 で表わされる。実施例１に用いたものと同様に加工した
磁気コアを用いて、硬化後にポリイミド樹脂（実施例
２）になる樹脂を、それぞれ塗布硬化して作成した変圧
器用磁気コアの耐熱性樹脂残存料とコア塗布硬化強度を
表１に示す。磁気コアへの樹脂の塗布は、図２（ｂ）に
示すようなコア表面の上面部に約０．５ｍｍの厚さにな
るようにハケにより塗布して行った。イミド化は、大気
中で１５０℃で３時間保持し、その後２６０℃で２時間
保持することにより行った。この際、昇温速度は約２℃
／分とし、降温時は放冷してコアの表面にポリイミド樹
脂を形成した。このときに用いたポリアミド酸の分子量
（数平均分子量）は２３５００であり、粘度は２５℃で
１００Ｐａ・Ｓであった。

【００６５】本実施例の変圧器用磁気コアの塗布イミド
化後とその後の熱処理後とにおける、樹脂残存量（％）
とコア硬化強度も表１に示す。

【表１】 表１より、エポキシ塗布樹脂などは、３５０℃以上にな
るとエポキシ樹脂の分解が生じており、樹脂によりコア
を硬化固定する効果がなくなってしまう。これに対し
て、ケイ素含有樹脂やポリイミド樹脂では、磁性材料の
熱処理温度においても、樹脂の分解がほとんどおきてお
らず、コアの強度も強いまま変化しなかった。

【００６６】なお、上述のように、耐熱性樹脂を持つ磁
気コアの熱処理は、３００℃以上が好ましい。ここで、
熱処理時の雰囲気は、従来の熱処理条件でよく、大気
中、水蒸気中、水素中、およびアルゴンや窒素などの不
活性雰囲気などで行うとよい。

【００６７】また、塗布硬化は、コアに樹脂が塗布でき
る方法であればよく、例えば、従来の、はけなどを用い
て樹脂を塗ることを行った後、樹脂を硬化させる方法を
採る。

【００６８】

【発明の効果】本発明によれば、コアに入っている歪み
を緩和して磁気特性を改善できると共に、製品の歩留を
向上させ生産効率を改善することができる磁気コアの製
造方法であって、特に変圧器用磁気コアの製造に好適な
方法が提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の変圧器用磁気コアの製造方法を説明す
るための工程図である。

【図２】巻取り型のコアを説明するための概略斜視図で
ある。

【図３】積層型のコアを説明するための概略斜視図であ
る。

【図４】本発明の実施例で使用した熱処理後のケイ素含
有樹脂の熱重量測定（ＴＧＡ）の結果を示す図である。

【図５】従来の変圧器用磁気コアの製造方法を説明する
ための工程図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金山 光一 千葉県袖ヶ浦市長浦字拓二号580番32 三 井化学株式会社内 (72)発明者 吉田 光伸 千葉県袖ヶ浦市長浦字拓二号580番32 三 井化学株式会社内 (72)発明者 伊藤 正義 千葉県袖ヶ浦市長浦字拓二号580番32 三 井化学株式会社内 (72)発明者 玉井 正司 千葉県袖ヶ浦市長浦字拓二号580番32 三 井化学株式会社内

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】金属磁性材料を巻回または積層して作製さ
   れたものの表面に硬化して耐熱性樹脂となる樹脂を付着
   した後に、 前記硬化して耐熱性樹脂となる樹脂の硬化処理と同時お
   よび／または硬化処理後に、前記金属磁性材料の熱処理
   を行うことを特徴とする磁気コアの製造方法。
2. 【請求項２】前記金属磁性材料が、Ｆｅ系の非晶質材
   料、Ｃｏ系の非晶質材料、Ｆｅ系のナノ結晶質材料、Ｃ
   ｏ系のナノ結晶質材料、ＦｅＳｉ系ケイ素鋼、ＦｅＮｉ
   系パーマロイ材料、ＦｅＳｉＡｌ系センダスト材料およ
   びＦｅＳｉＮｉ系センパーム材料からなる群より選ばれ
   る材料であることを特徴とする請求項１記載の磁気コア
   の製造方法。
3. 【請求項３】前記耐熱性樹脂の熱重量測定における室温
   からの重量減少が５％となる温度が空気中において３０
   ０℃以上であることを特徴とする請求項１または２記載
   の磁気コアの製造方法。
4. 【請求項４】前記耐熱性樹脂が、ケイ素含有樹脂、ポリ
   イミド系樹脂、ケトン系樹脂、ポリアミド系樹脂、液晶
   ポリマー、ニトリル系樹脂、チオエーテル系樹脂、アリ
   レート系樹脂、サルホン系樹脂、イミド系樹脂、アミド
   イミド系樹脂の少なくとも１つを含むことを特徴とする
   請求項１乃至３のいずれかに記載の記載の磁気コアの製
   造方法。
5. 【請求項５】前記耐熱性樹脂がケイ素含有樹脂を含む樹
   脂であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに
   記載の磁気コアの製造方法。
6. 【請求項６】前記ケイ素含有樹脂が、少なくとも１つの
   Ｓｉ−Ｈ系結合とＣ≡Ｃ結合とを有する樹脂を硬化して
   形成された樹脂であることを特徴とする請求項５記載の
   磁気コアの製造方法。
7. 【請求項７】前記ケイ素含有樹脂は、 一般式 【化１】 （式中、Ｒ^１、Ｒ^２は、互いに独立に、水素原子、炭素
   数１から３０のアルキル基であって置換基を有してもよ
   いアルキル基、炭素数１から３０のアルケニル基であっ
   て置換基を有してもよいアルケニル基、炭素数１から３
   ０のアルキニル基であって置換基を有してもよいアルキ
   ニル基、または置換基を有してもよい芳香族基であり、
   Ｒ^３は、−Ｃ≡Ｃ−、少なくとも１つの−Ｃ≡Ｃ−と連
   結した−ＣＨ_２−であって置換基を有してもよい−ＣＨ
   _２−、少なくとも１つの−Ｃ≡Ｃ−と連結した炭素数２
   から３０のアルキレン基であって置換基を有してもよい
   アルキレン基、少なくとも１つの−Ｃ≡Ｃ−と連結した
   炭素数２から３０のアルケニレン基であって置換基を有
   してもよいアルケニレン基、少なくとも１つの−Ｃ≡Ｃ
   −と連結した炭素数２から３０のアルキニレン基であっ
   て置換基を有してもよいアルキニレン基、少なくとも１
   つの−Ｃ≡Ｃ−と連結した二価の芳香族基であって置換
   基を有してもよい二価の芳香族基、芳香族基が直接また
   は架橋員により連結すると共に少なくとも１つの−Ｃ≡
   Ｃ−と連結した 【化２】 であって置換基を有してもよい 【化３】 、芳香族基が直接または架橋員により連結すると共に少
   なくとも１つの−Ｃ≡Ｃ−と連結した炭素数２から３０
   のアルキレン基であって置換基を有してもよいアルキレ
   ン基、芳香族基が直接または架橋員により連結すると共
   に少なくとも１つの−Ｃ≡Ｃ−と連結した炭素数２から
   ３０のアルケニレン基であって置換基を有してもよいア
   ルケニレン基、芳香族基が直接または架橋員により連結
   すると共に少なくとも１つの−Ｃ≡Ｃ−と連結した炭素
   数２から３０のアルキニレン基であって置換基を有して
   もよいアルキニレン基、または芳香族基が直接または架
   橋員により連結すると共に少なくとも１つの−Ｃ≡Ｃ−
   と連結した芳香族基であって置換基を有してもよい芳香
   族基である。）で表される繰り返し単位を有するポリマ
   ーを硬化して形成した樹脂であることを特徴とする請求
   項５または６記載の磁気コアの製造方法。
8. 【請求項８】前記耐熱性樹脂が、イミド基を有する樹脂
   を含む樹脂であることを特徴とする請求項１乃至３のい
   ずれかに記載の磁気コアの製造方法。
9. 【請求項９】前記イミド基を有する樹脂が、ポリイミド
   樹脂であることを特徴とする請求項８記載の磁気コアの
   製造方法。
10. 【請求項１０】前記硬化して耐熱性樹脂となる樹脂の付
    着工程が、前記金属磁性材料を巻回または積層して作製
    されたものの表面に前記硬化して耐熱性樹脂となる樹脂
    を塗布する工程であり、 前記塗布工程において、塗布時の前記硬化して耐熱性樹
    脂となる樹脂の粘度が１〜５００００Ｐａ・ｓの範囲で
    あることを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載
    の磁気コアの製造方法。
11. 【請求項１１】前記熱処理において、前記金属磁性材料
    の熱処理温度が３００℃以上であることを特徴とする請
    求項１乃至１０のいずれかに記載の磁気コアの製造方
    法。