JP2001314961A - 噴流式はんだ付け装置 - Google Patents
噴流式はんだ付け装置Info
- Publication number
- JP2001314961A JP2001314961A JP2000129668A JP2000129668A JP2001314961A JP 2001314961 A JP2001314961 A JP 2001314961A JP 2000129668 A JP2000129668 A JP 2000129668A JP 2000129668 A JP2000129668 A JP 2000129668A JP 2001314961 A JP2001314961 A JP 2001314961A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jet
- molten solder
- solder
- guide
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 はんだ品質を向上させる。
【解決手段】 溶融はんだを圧送装置により噴流ガイド
１の上端にある噴流口２０に圧送し、噴流口２０に噴出
した溶融はんだ部分に被接合部材を浸漬させ、はんだ付
けを行う構成において、噴流口２０の内部に略垂直にガ
イド部４を設け、噴流口２０に噴出する溶融はんだをガ
イド部４で仕切られた一方の空間に略垂直に噴流口２０
上端以下のレベルまで噴き上げ、ガイド部４上端を通過
した溶融はんだが他方の空間を通って噴流口２０に設け
た開口部２１から噴流ガイド１の外側へ流されることで
噴流口２０内にはんだ付けを行う溶融はんだ噴流浴を設
けた。これにより、噴流として噴流口２０から溶融はん
だが飛び出すことがなく、はんだ付け近辺の部品に影響
がなく、端子等の被接合部材をはんだ付けできる。ま
た、はんだボールの飛び散りも防止でき、はんだ付け品
質が向上する。
１の上端にある噴流口２０に圧送し、噴流口２０に噴出
した溶融はんだ部分に被接合部材を浸漬させ、はんだ付
けを行う構成において、噴流口２０の内部に略垂直にガ
イド部４を設け、噴流口２０に噴出する溶融はんだをガ
イド部４で仕切られた一方の空間に略垂直に噴流口２０
上端以下のレベルまで噴き上げ、ガイド部４上端を通過
した溶融はんだが他方の空間を通って噴流口２０に設け
た開口部２１から噴流ガイド１の外側へ流されることで
噴流口２０内にはんだ付けを行う溶融はんだ噴流浴を設
けた。これにより、噴流として噴流口２０から溶融はん
だが飛び出すことがなく、はんだ付け近辺の部品に影響
がなく、端子等の被接合部材をはんだ付けできる。ま
た、はんだボールの飛び散りも防止でき、はんだ付け品
質が向上する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、噴流ガイドより
噴出された溶融はんだにより、端子間のはんだ付けを行
う噴流式はんだ付け装置に関するものである。
噴出された溶融はんだにより、端子間のはんだ付けを行
う噴流式はんだ付け装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の噴流式はんだ付け装置で
は、図４に示すように、圧送装置により溶融はんだを噴
流ガイド５０に圧送し、噴流口５１から噴出された溶融
はんだ１０を噴流口上端部から噴き出させずにはんだ浴
を設け、端子８，９を浸漬させてはんだ付けを行ってい
る。また、図５に示すように、噴流ガイド５１の噴流口
上端部から噴き出させる構成であり、噴流口上端部の特
定の辺から溶融はんだ１０を噴出させ、はんだを下方へ
流し、その溶融はんだ噴流上部に端子８，９を浸漬させ
てはんだ付けを行っている。
は、図４に示すように、圧送装置により溶融はんだを噴
流ガイド５０に圧送し、噴流口５１から噴出された溶融
はんだ１０を噴流口上端部から噴き出させずにはんだ浴
を設け、端子８，９を浸漬させてはんだ付けを行ってい
る。また、図５に示すように、噴流ガイド５１の噴流口
上端部から噴き出させる構成であり、噴流口上端部の特
定の辺から溶融はんだ１０を噴出させ、はんだを下方へ
流し、その溶融はんだ噴流上部に端子８，９を浸漬させ
てはんだ付けを行っている。
【０００３】さらに別の従来例として、実開平６−５６
１号公報に示すように、噴流チャンバの先端開口部に溶
融はんだを循環供給する構成において、先端開口部の下
部におけるスペースに通じるように仕切り板の両側に噴
流往路と噴流帰路を備えたものがある。この場合、溶融
はんだがその表面張力により先端開口部から盛り上がら
せて、その部分の溶融はんだにプリント基板の所定箇所
をディッピングしてはんだ付けを行っている。
１号公報に示すように、噴流チャンバの先端開口部に溶
融はんだを循環供給する構成において、先端開口部の下
部におけるスペースに通じるように仕切り板の両側に噴
流往路と噴流帰路を備えたものがある。この場合、溶融
はんだがその表面張力により先端開口部から盛り上がら
せて、その部分の溶融はんだにプリント基板の所定箇所
をディッピングしてはんだ付けを行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
図４および図５の従来例では、噴流高さが圧送装置の圧
力変化により、ばらついた場合、噴流高さが変化し、未
はんだやはんだ不足、はんだ付けする端子以外の部品や
端子のはんだ付着を引き起こす可能性があった。
図４および図５の従来例では、噴流高さが圧送装置の圧
力変化により、ばらついた場合、噴流高さが変化し、未
はんだやはんだ不足、はんだ付けする端子以外の部品や
端子のはんだ付着を引き起こす可能性があった。
【０００５】また、実開平６−５６１号等のように噴流
口上端部から噴出している場合では、溶融はんだが噴流
口の外側の媒体に接触し、はんだボールの発生につなが
り、はんだボールが飛散してはんだ品質が低下するとい
う問題があった。
口上端部から噴出している場合では、溶融はんだが噴流
口の外側の媒体に接触し、はんだボールの発生につなが
り、はんだボールが飛散してはんだ品質が低下するとい
う問題があった。
【０００６】したがって、この発明の目的は、はんだ品
質を向上させることができる噴流式はんだ付け装置を提
供することである。
質を向上させることができる噴流式はんだ付け装置を提
供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
にこの発明の請求項１記載の噴流式はんだ付け装置は、
溶融はんだを圧送装置により噴流ガイドの上端にある噴
流口に圧送し、前記噴流口に噴出した溶融はんだ部分に
被接合部材を浸漬させ、はんだ付けを行う噴流式はんだ
付け装置であって、前記噴流口の内部に略垂直にガイド
部を設け、前記噴流口に噴出する溶融はんだを前記ガイ
ド部で仕切られた一方の空間に略垂直に前記噴流口上端
以下のレベルまで噴き上げ、前記ガイド部上端を通過し
た溶融はんだが他方の空間を通って前記噴流口に設けた
開口部から前記噴流ガイドの外側へ流されることで前記
噴流口内にはんだ付けを行う溶融はんだ噴流浴を設け
た。
にこの発明の請求項１記載の噴流式はんだ付け装置は、
溶融はんだを圧送装置により噴流ガイドの上端にある噴
流口に圧送し、前記噴流口に噴出した溶融はんだ部分に
被接合部材を浸漬させ、はんだ付けを行う噴流式はんだ
付け装置であって、前記噴流口の内部に略垂直にガイド
部を設け、前記噴流口に噴出する溶融はんだを前記ガイ
ド部で仕切られた一方の空間に略垂直に前記噴流口上端
以下のレベルまで噴き上げ、前記ガイド部上端を通過し
た溶融はんだが他方の空間を通って前記噴流口に設けた
開口部から前記噴流ガイドの外側へ流されることで前記
噴流口内にはんだ付けを行う溶融はんだ噴流浴を設け
た。
【０００８】このように、噴流口の内部に略垂直にガイ
ド部を設け、噴流口に噴出する溶融はんだをガイド部で
仕切られた一方の空間に略垂直に噴流口上端以下のレベ
ルまで噴き上げ、ガイド部上端を通過した溶融はんだが
他方の空間を通って噴流口に設けた開口部から噴流ガイ
ドの外側へ流されることで噴流口内にはんだ付けを行う
溶融はんだ噴流浴を設けたので、噴流として噴流口から
溶融はんだが飛び出すことがなく、はんだ付け近辺の部
品に影響がなく、端子等の被接合部材をはんだ付けでき
る。また、はんだボールの飛び散りも防止でき、はんだ
付け品質が向上する。また、溶融はんだに鉛直上方に力
を発生させ、自重により溶融はんだが落下することを抑
えることで、はんだ付着重量が増加する。これにより、
長期使用時のはんだクラックを防止できる。また、ガイ
ド部で仕切られた両空間により溶融はんだの供給量と排
出量の均衡がとれるので、噴流表面が安定し、未はんだ
やはんだ不足等の不良を防止できる。
ド部を設け、噴流口に噴出する溶融はんだをガイド部で
仕切られた一方の空間に略垂直に噴流口上端以下のレベ
ルまで噴き上げ、ガイド部上端を通過した溶融はんだが
他方の空間を通って噴流口に設けた開口部から噴流ガイ
ドの外側へ流されることで噴流口内にはんだ付けを行う
溶融はんだ噴流浴を設けたので、噴流として噴流口から
溶融はんだが飛び出すことがなく、はんだ付け近辺の部
品に影響がなく、端子等の被接合部材をはんだ付けでき
る。また、はんだボールの飛び散りも防止でき、はんだ
付け品質が向上する。また、溶融はんだに鉛直上方に力
を発生させ、自重により溶融はんだが落下することを抑
えることで、はんだ付着重量が増加する。これにより、
長期使用時のはんだクラックを防止できる。また、ガイ
ド部で仕切られた両空間により溶融はんだの供給量と排
出量の均衡がとれるので、噴流表面が安定し、未はんだ
やはんだ不足等の不良を防止できる。
【０００９】請求項２記載の噴流式はんだ付け装置は、
請求項１において、開口部から出た溶融はんだを受ける
噴流ガイドの角度が可変である。このように、開口部か
ら出た溶融はんだを受けるはんだ受けガイドの角度が可
変であるので、はんだ受けガイド先端の噴流出口の溶融
はんだの流出量を調整することによって、噴流深さおよ
び表面状態を制御することができる。
請求項１において、開口部から出た溶融はんだを受ける
噴流ガイドの角度が可変である。このように、開口部か
ら出た溶融はんだを受けるはんだ受けガイドの角度が可
変であるので、はんだ受けガイド先端の噴流出口の溶融
はんだの流出量を調整することによって、噴流深さおよ
び表面状態を制御することができる。
【００１０】すなわち、噴流出口幅を小さくすると、溶
融はんだの浸漬深さが大きくなり、長い端子間や深部の
端子間のはんだ付けができる。また、噴流表面上が乱流
になるため、複雑な端子の形状でもはんだがまわり込み
はんだ付けが可能になる。
融はんだの浸漬深さが大きくなり、長い端子間や深部の
端子間のはんだ付けができる。また、噴流表面上が乱流
になるため、複雑な端子の形状でもはんだがまわり込み
はんだ付けが可能になる。
【００１１】噴流出口幅を大きくすると、溶融はんだの
浸漬深さが小さくなり、短い端子間、浅部の端子間のは
んだ付けができる。また、はんだ付け範囲の小さな形状
の部品のはんだ付けが可能になる。しかも噴流表面が安
定しているため、はんだ付け箇所の強度不足等の不良を
防止できる。
浸漬深さが小さくなり、短い端子間、浅部の端子間のは
んだ付けができる。また、はんだ付け範囲の小さな形状
の部品のはんだ付けが可能になる。しかも噴流表面が安
定しているため、はんだ付け箇所の強度不足等の不良を
防止できる。
【００１２】請求項３記載の噴流式はんだ付け装置は、
請求項１において、圧送装置によりはんだ槽の溶融はん
だが圧送され、この溶融はんだを噴流口下端の噴出口に
案内するように噴流ガイドを設けた。このように、圧送
装置によりはんだ槽の溶融はんだが圧送され、この溶融
はんだを噴流口下端の噴出口に案内するように噴流ガイ
ドを設けたので、溶融はんだの脈動を吸収することがで
き、安定した噴流高さや噴流形状が得られる。また、未
はんだやはんだ不足、はんだ付けする端子以外の部品や
端子のはんだ付着等の不良を防止でき、はんだ付け品質
が向上する。
請求項１において、圧送装置によりはんだ槽の溶融はん
だが圧送され、この溶融はんだを噴流口下端の噴出口に
案内するように噴流ガイドを設けた。このように、圧送
装置によりはんだ槽の溶融はんだが圧送され、この溶融
はんだを噴流口下端の噴出口に案内するように噴流ガイ
ドを設けたので、溶融はんだの脈動を吸収することがで
き、安定した噴流高さや噴流形状が得られる。また、未
はんだやはんだ不足、はんだ付けする端子以外の部品や
端子のはんだ付着等の不良を防止でき、はんだ付け品質
が向上する。
【００１３】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態の噴流式は
んだ付け装置を図１ないし図３に基づいて説明する。図
１はこの発明の実施の形態の噴流式はんだ付け装置の斜
視図、図２はその断面正面図、図３はその平面図であ
る。
んだ付け装置を図１ないし図３に基づいて説明する。図
１はこの発明の実施の形態の噴流式はんだ付け装置の斜
視図、図２はその断面正面図、図３はその平面図であ
る。
【００１４】図２において、１０は溶融はんだを示し、
ポンプ等の圧送装置により噴流ガイド１，２に圧送され
ている。噴流ガイド１，２の上端には噴流口２０が設け
られ、図１に示すように圧送装置は溶融はんだ１０をは
んだ槽から噴流ガイド１，２および噴流口下端の噴出口
７に圧送する。この噴出口７から噴出した溶融はんだ部
分に端子８，９等の被接合部材を浸漬させ、はんだ付け
が行われる。
ポンプ等の圧送装置により噴流ガイド１，２に圧送され
ている。噴流ガイド１，２の上端には噴流口２０が設け
られ、図１に示すように圧送装置は溶融はんだ１０をは
んだ槽から噴流ガイド１，２および噴流口下端の噴出口
７に圧送する。この噴出口７から噴出した溶融はんだ部
分に端子８，９等の被接合部材を浸漬させ、はんだ付け
が行われる。
【００１５】噴流ガイド１，２は、溶融はんだ１０を噴
流口２０に導くように設けてある。また、噴流口２０の
内部に略垂直にガイド部４を設け、噴流口２０に噴出す
る溶融はんだをガイド部４で仕切られた一方の空間４ａ
に略垂直に噴流口２０の上端以下のレベルまで噴き上
げ、ガイド部４上端を通過した溶融はんだ１０が他方の
空間４ｂを通って噴流口２０の側面に設けた開口部２１
から噴流ガイド１，２の外側へ流されることで噴流口２
０内にはんだ付けを行う溶融はんだ噴流浴を設けてい
る。この場合、噴出口７から噴出した溶融はんだ１０
は、略垂直上方へガイド部３，４に沿って噴き上げ、ガ
イド部４の上端を通過した後、略垂直下方へガイド部５
に沿って流すように設けてある。その溶融はんだ１０を
受ける形ではんだ受けガイド６が設けられ、その後、溶
融はんだ１０が噴流ガイド１，２の外側を通り、はんだ
槽に戻すように構成している。また、はんだ受けガイド
６は開口部２１の両側に一対設けられ、はんだ受けガイ
ド６の先端が噴流出口１１となる。
流口２０に導くように設けてある。また、噴流口２０の
内部に略垂直にガイド部４を設け、噴流口２０に噴出す
る溶融はんだをガイド部４で仕切られた一方の空間４ａ
に略垂直に噴流口２０の上端以下のレベルまで噴き上
げ、ガイド部４上端を通過した溶融はんだ１０が他方の
空間４ｂを通って噴流口２０の側面に設けた開口部２１
から噴流ガイド１，２の外側へ流されることで噴流口２
０内にはんだ付けを行う溶融はんだ噴流浴を設けてい
る。この場合、噴出口７から噴出した溶融はんだ１０
は、略垂直上方へガイド部３，４に沿って噴き上げ、ガ
イド部４の上端を通過した後、略垂直下方へガイド部５
に沿って流すように設けてある。その溶融はんだ１０を
受ける形ではんだ受けガイド６が設けられ、その後、溶
融はんだ１０が噴流ガイド１，２の外側を通り、はんだ
槽に戻すように構成している。また、はんだ受けガイド
６は開口部２１の両側に一対設けられ、はんだ受けガイ
ド６の先端が噴流出口１１となる。
【００１６】つぎに、上記構成の噴流式はんだ付け装置
の動作について説明する。図２に示すように、はんだ槽
の溶融はんだ１０を圧送装置により噴流ガイド１，２に
上端にある噴流口２０に圧送し、噴流口２０に噴出した
溶融はんだ部分に端子８，９を浸漬させ、はんだ付けを
行う。
の動作について説明する。図２に示すように、はんだ槽
の溶融はんだ１０を圧送装置により噴流ガイド１，２に
上端にある噴流口２０に圧送し、噴流口２０に噴出した
溶融はんだ部分に端子８，９を浸漬させ、はんだ付けを
行う。
【００１７】この際、噴流ガイド２を設けることで圧送
された溶融はんだ１０の圧力損失を少なくして噴出口７
に案内することができ、略垂直上方に噴出された溶融は
んだ１０は、噴流ガイド４の上端で略垂直下方に流れ、
上記のように噴流ガイド４上に噴流している溶融はんだ
浴が設けられる。また、垂直下方に流れる溶融はんだ１
０は、はんだ受けガイド６により、流れの偏り、流れの
広がりを抑えることができ、安定した溶融はんだ浴が設
けられる。この溶融はんだ浴に端子８，９を浸漬させ、
はんだ付けを行う。このとき、溶融はんだ浴の噴流表面
の脈動を抑えることができ、溶融はんだ１０を積極的に
噴き付けているため、端子間の未はんだやはんだ不足、
はんだ付けする端子以外の部品や端子のはんだ付着を防
止する。また、噴流口２０に噴出した溶融はんだ１０は
開口部２１、噴流出口１１から噴流ガイド１，２の外側
へ流され、はんだ槽に戻される。
された溶融はんだ１０の圧力損失を少なくして噴出口７
に案内することができ、略垂直上方に噴出された溶融は
んだ１０は、噴流ガイド４の上端で略垂直下方に流れ、
上記のように噴流ガイド４上に噴流している溶融はんだ
浴が設けられる。また、垂直下方に流れる溶融はんだ１
０は、はんだ受けガイド６により、流れの偏り、流れの
広がりを抑えることができ、安定した溶融はんだ浴が設
けられる。この溶融はんだ浴に端子８，９を浸漬させ、
はんだ付けを行う。このとき、溶融はんだ浴の噴流表面
の脈動を抑えることができ、溶融はんだ１０を積極的に
噴き付けているため、端子間の未はんだやはんだ不足、
はんだ付けする端子以外の部品や端子のはんだ付着を防
止する。また、噴流口２０に噴出した溶融はんだ１０は
開口部２１、噴流出口１１から噴流ガイド１，２の外側
へ流され、はんだ槽に戻される。
【００１８】以上のようにこの実施の形態によれば、噴
出口７から噴出した溶融はんだ１０は、略垂直上方へ噴
流ガイド３，４に沿って噴き上げるようにしたので、端
子８，９間のはんだ付けの際、溶融はんだ１０に対し、
鉛直上方の力を発生させ、自重により溶融はんだ１０が
落下することを抑え、はんだ付着重量が増える。これに
より、長期使用時のはんだクラックを防止できる。
出口７から噴出した溶融はんだ１０は、略垂直上方へ噴
流ガイド３，４に沿って噴き上げるようにしたので、端
子８，９間のはんだ付けの際、溶融はんだ１０に対し、
鉛直上方の力を発生させ、自重により溶融はんだ１０が
落下することを抑え、はんだ付着重量が増える。これに
より、長期使用時のはんだクラックを防止できる。
【００１９】なお、はんだ受けガイド６は、互いに平行
でもよく、図３に示すように、角度調整が可能な機能を
有してもよい。この場合、噴流ガイド６′の角度が可変
であるので、噴流出口１１の幅調整が可能であり、噴流
ガイド４の上端の溶融はんだ浴の噴流深さ、噴流表面を
制御できる。
でもよく、図３に示すように、角度調整が可能な機能を
有してもよい。この場合、噴流ガイド６′の角度が可変
であるので、噴流出口１１の幅調整が可能であり、噴流
ガイド４の上端の溶融はんだ浴の噴流深さ、噴流表面を
制御できる。
【００２０】すなわち、噴流出口１１の幅を小さくする
ことにより、溶融はんだ１０の浸漬深さが大きくなるた
め、長い端子間のはんだ付けや深部の端子間のはんだ付
けができる。また、噴流表面が乱流になるため、複雑な
端子の形状でも、はんだが回り込みはんだ付けが可能に
なる。
ことにより、溶融はんだ１０の浸漬深さが大きくなるた
め、長い端子間のはんだ付けや深部の端子間のはんだ付
けができる。また、噴流表面が乱流になるため、複雑な
端子の形状でも、はんだが回り込みはんだ付けが可能に
なる。
【００２１】噴流出口１１の幅を大きくすると、溶融は
んだ１０の浸漬深さが小さくなり、短い端子間のはんだ
付けができる。また、はんだ付け範囲が小さな形状の部
品のはんだ付けが可能になる。しかも、噴流表面が安定
しているため、接合強度不足等のはんだ付け不良を防止
できる。
んだ１０の浸漬深さが小さくなり、短い端子間のはんだ
付けができる。また、はんだ付け範囲が小さな形状の部
品のはんだ付けが可能になる。しかも、噴流表面が安定
しているため、接合強度不足等のはんだ付け不良を防止
できる。
【００２２】
【発明の効果】この発明の請求項１記載の噴流式はんだ
付け装置によれば、噴流口の内部に略垂直にガイド部を
設け、噴流口に噴出する溶融はんだをガイド部で仕切ら
れた一方の空間に略垂直に噴流口上端以下のレベルまで
噴き上げ、ガイド部上端を通過した溶融はんだが他方の
空間を通って噴流口に設けた開口部から噴流ガイドの外
側へ流されることで噴流口内にはんだ付けを行う溶融は
んだ噴流浴を設けたので、噴流として噴流口から溶融は
んだが飛び出すことがなく、はんだ付け近辺の部品に影
響がなく、端子等の被接合部材をはんだ付けできる。ま
た、はんだボールの飛び散りも防止でき、はんだ付け品
質が向上する。また、溶融はんだに鉛直上方に力を発生
させ、自重により溶融はんだが落下することを抑えるこ
とで、はんだ付着重量が増加する。これにより、長期使
用時のはんだクラックを防止できる。また、ガイド部で
仕切られた両空間により溶融はんだの供給量と排出量の
均衡がとれるので、噴流表面が安定し、未はんだやはん
だ不足等の不良を防止できる。
付け装置によれば、噴流口の内部に略垂直にガイド部を
設け、噴流口に噴出する溶融はんだをガイド部で仕切ら
れた一方の空間に略垂直に噴流口上端以下のレベルまで
噴き上げ、ガイド部上端を通過した溶融はんだが他方の
空間を通って噴流口に設けた開口部から噴流ガイドの外
側へ流されることで噴流口内にはんだ付けを行う溶融は
んだ噴流浴を設けたので、噴流として噴流口から溶融は
んだが飛び出すことがなく、はんだ付け近辺の部品に影
響がなく、端子等の被接合部材をはんだ付けできる。ま
た、はんだボールの飛び散りも防止でき、はんだ付け品
質が向上する。また、溶融はんだに鉛直上方に力を発生
させ、自重により溶融はんだが落下することを抑えるこ
とで、はんだ付着重量が増加する。これにより、長期使
用時のはんだクラックを防止できる。また、ガイド部で
仕切られた両空間により溶融はんだの供給量と排出量の
均衡がとれるので、噴流表面が安定し、未はんだやはん
だ不足等の不良を防止できる。
【００２３】請求項２では、開口部から出た溶融はんだ
を受けるはんだ受けガイドの角度が可変であるので、は
んだ受けガイド先端の噴流出口の溶融はんだの流出量を
調整することによって、噴流深さおよび表面状態を制御
することができる。すなわち、噴流出口幅を小さくする
と、溶融はんだの浸漬深さが大きくなり、長い端子間や
深部の端子間のはんだ付けができる。また、噴流表面上
が乱流になるため、複雑な端子の形状でもはんだがまわ
り込みはんだ付けが可能になる。
を受けるはんだ受けガイドの角度が可変であるので、は
んだ受けガイド先端の噴流出口の溶融はんだの流出量を
調整することによって、噴流深さおよび表面状態を制御
することができる。すなわち、噴流出口幅を小さくする
と、溶融はんだの浸漬深さが大きくなり、長い端子間や
深部の端子間のはんだ付けができる。また、噴流表面上
が乱流になるため、複雑な端子の形状でもはんだがまわ
り込みはんだ付けが可能になる。
【００２４】噴流出口幅を大きくすると、溶融はんだの
浸漬深さが小さくなり、短い端子間、浅部の端子間のは
んだ付けができる。また、はんだ付け範囲の小さな形状
の部品のはんだ付けが可能になる。しかも噴流表面が安
定しているため、はんだ付け箇所の強度不足等の不良を
防止できる。
浸漬深さが小さくなり、短い端子間、浅部の端子間のは
んだ付けができる。また、はんだ付け範囲の小さな形状
の部品のはんだ付けが可能になる。しかも噴流表面が安
定しているため、はんだ付け箇所の強度不足等の不良を
防止できる。
【００２５】請求項３では、圧送装置によりはんだ槽の
溶融はんだが圧送され、この溶融はんだを噴流口下端の
噴出口に案内するように噴流ガイドを設けたので、溶融
はんだの脈動を吸収することができ、安定した噴流高さ
や噴流形状が得られる。また、未はんだやはんだ不足、
はんだ付けする端子以外の部品や端子のはんだ付着等の
不良を防止でき、はんだ付け品質が向上する。
溶融はんだが圧送され、この溶融はんだを噴流口下端の
噴出口に案内するように噴流ガイドを設けたので、溶融
はんだの脈動を吸収することができ、安定した噴流高さ
や噴流形状が得られる。また、未はんだやはんだ不足、
はんだ付けする端子以外の部品や端子のはんだ付着等の
不良を防止でき、はんだ付け品質が向上する。
【図１】この発明の実施の形態の噴流式はんだ付け装置
の斜視図である。
の斜視図である。
【図２】図１の断面正面図である。
【図３】図１の平面図である。
【図４】従来例の断面正面図である。
【図５】別の従来例の断面正面図である。
１，２ 噴流ガイド ３，４，５ ガイド部 ６ はんだ受けガイド ７ 噴出口 ８，９ 端子 １０ 溶融はんだ １１ 噴流出口 ２０ 噴流口 ２１ 開口部
Claims (3)
- 【請求項１】 溶融はんだを圧送装置により噴流ガイド
の上端にある噴流口に圧送し、前記噴流口に噴出した溶
融はんだ部分に被接合部材を浸漬させ、はんだ付けを行
う噴流式はんだ付け装置であって、前記噴流口の内部に
略垂直にガイド部を設け、前記噴流口に噴出する溶融は
んだを前記ガイド部で仕切られた一方の空間に略垂直に
前記噴流口上端以下のレベルまで噴き上げ、前記ガイド
部上端を通過した溶融はんだが他方の空間を通って前記
噴流口に設けた開口部から前記噴流ガイドの外側へ流さ
れることで前記噴流口内にはんだ付けを行う溶融はんだ
噴流浴を設けたことを特徴とする噴流式はんだ付け装
置。 - 【請求項２】 開口部から出た溶融はんだを受けるはん
だ受けガイドの角度が可変である請求項１記載の噴流式
はんだ付け装置。 - 【請求項３】 圧送装置によりはんだ槽の溶融はんだが
圧送され、この溶融はんだを噴流口下端の噴出口に案内
するように噴流ガイドを設けた請求項１記載の噴流式は
んだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000129668A JP2001314961A (ja) | 2000-04-28 | 2000-04-28 | 噴流式はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000129668A JP2001314961A (ja) | 2000-04-28 | 2000-04-28 | 噴流式はんだ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001314961A true JP2001314961A (ja) | 2001-11-13 |
Family
ID=18638906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000129668A Pending JP2001314961A (ja) | 2000-04-28 | 2000-04-28 | 噴流式はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001314961A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010165553A (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Sumitomo Electric Ind Ltd | はんだ付け装置及びはんだ付け方法 |
-
2000
- 2000-04-28 JP JP2000129668A patent/JP2001314961A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010165553A (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Sumitomo Electric Ind Ltd | はんだ付け装置及びはんだ付け方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS58122173A (ja) | はんだづけ方法及びはんだづけ装置 | |
| CA1293822C (en) | Method for applying flux to a substrate | |
| KR20070108511A (ko) | 둑이 있는 출구 트라프를 구비한 웨이브 땜납 노즐, 땜납에의해 습윤 가능한 트라프의 표면과, 이 노즐을 구비한웨이브 납땜 기계와, 웨이브 땜납 노즐로부터 땜납의흐름을 개선시키는 방법 | |
| JP3311547B2 (ja) | はんだ付け装置 | |
| EP2611564B1 (en) | Soldering nozzle for delivering molten solder to the underside of a pcb | |
| US4871105A (en) | Method and apparatus for applying flux to a substrate | |
| JP4473566B2 (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JP2001314961A (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JP2010274286A (ja) | はんだ用ノズル及び噴流はんだ付け装置 | |
| JP5391500B2 (ja) | はんだ付けノズルおよびはんだ付け装置 | |
| JP2021053703A (ja) | 局所はんだ付けノズル及び局所はんだ付け装置 | |
| JP2011146638A (ja) | フローはんだ付けノズル、はんだ付け装置およびはんだ付け方法 | |
| JP2001119134A (ja) | はんだ付け装置 | |
| USRE32982E (en) | Mass soldering system | |
| JP6590232B1 (ja) | はんだ付け装置及びはんだ付け方法 | |
| GB2366536A (en) | wave soldering machine | |
| JP2002033573A (ja) | 噴流半田槽 | |
| JPH0627255Y2 (ja) | 噴流はんだ槽 | |
| JP2009262200A (ja) | 局所はんだ付け装置及び局所はんだ付け方法 | |
| JPS6343193B2 (ja) | ||
| JPH0734988B2 (ja) | はんだ付け装置 | |
| JPH0357637B2 (ja) | ||
| JP2004288769A (ja) | 噴流半田付け装置 | |
| JPH05329630A (ja) | 低酸素濃度雰囲気はんだ付け装置 | |
| JPS6199570A (ja) | フラツクス塗布装置 |