JP2001314424A - レジン硬化装置および光学装置 - Google Patents
レジン硬化装置および光学装置Info
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- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 46
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 46
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 17
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 238000003491 array Methods 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 210000000214 mouth Anatomy 0.000 description 8
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 4
- 239000004851 dental resin Substances 0.000 description 3
- 210000003128 head Anatomy 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 208000002925 dental caries Diseases 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000005304 optical glass Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Abstract
光重合型のレジンを硬化することのできるレジン硬化装
置および入射面に入射した平行光線を入射面に入射され
た時点よりも狭い領域に、光強度を減衰させることなく
集光することのできる小型で軽い光学装置を提供する。 【解決手段】 複数の発光素子13a〜13nを、個々
の発光素子が放射する光の進行方向が同一の方向になる
ように配列し、各発光素子を、冷却ファンにより強制的
に冷却しながら、定格電流より大きな駆動電流により発
光させて短時間にレジンを硬化させることのできる光強
度の高い多くの光を得ることにより、レジンを数秒で硬
化させることができる。
Description
すなわち光重合型レジンを硬化するための所定の波長の
光を硬化対象に向けて照射するレジン硬化装置、特に歯
科用に用いられ、口腔内の切削部の保護および防湿に用
いられるレジンを短時間で硬化するための歯科用のレジ
ン硬化装置および入射面に入射した平行光線を入射面に
入射された時点よりも狭い領域に光強度を減衰させるこ
となく集光する光学装置に関する。
ば特開平6−30275号公報に開示されているよう
に、電源装置とLEDと光ファイバと光照射ヘッドを有
するものが知られている。
装置(レジン硬化用光源装置)は、波長455nmの光
を放射するLEDを複数個光源に用い、その光を光ファ
イバを介して光照射ヘッドに供給して、光照射ヘッドか
ら口腔内の所定の位置(照射対象)に光を照射するもの
である。
のLEDは、光出力が1200μWのLEDチップを2
0個程度配列したとの記載がある。
電池を電源とし、固体輻射線放出器と光伝送路とともに
一体型として、取り扱いを容易とした重合装置が開示さ
れている。
ては、レジンの硬化特性から、LEDチップが放射する
光の波長は、430〜480nmの青色である。しかし
ながら、周知の通り青色の光を放出するLEDの光出力
は、今日でも、例えば赤色(波長680nm)やオレン
ジ色(波長580nm)に比較して数分の1であり、口
腔内の所定の位置に位置された光重合型のレジンを完全
に硬化させるためには、数十秒を要する。
に訪れている患者に対して、比較的長い時間、口を閉じ
ないように、窮屈な姿勢を要求する問題がある。
師に対しても、同様にレジンが硬化するまでの間、レジ
ンが位置されている部分に、光が継続して照射されるよ
う、同じ姿勢で所定の波長の光を照射するよう、特定の
光照射姿勢を要求する問題がある。
(治療姿勢)を過酷なものとし、患者に対しては、治療
時間が長く、歯科治療は大変であるとの認識を増大させ
る問題がある。
子を用いると、それぞれの発光素子からの光または平行
光線を口腔内に挿入または近接可能な大きさに集光する
必要が生じるが、それぞれの発光素子からの光または平
行光線を入射面に入射された時点よりも狭い領域に光強
度を減衰させずに集光する技術は、現在のところ確立さ
れていない。
硬化装置の双方が大きく、かつ重くなり、医師にとって
は、必ずしも扱いやすい装置ではなく、しかも発光素子
からの発熱により、患者および医師の双方に厚さを感じ
させることになる。
射してから僅かな時間で光重合型のレジンを硬化するこ
とのできるレジン硬化装置および入射面に入射した平行
光線を入射面に入射された時点よりも狭い領域に、光強
度を減衰させることなく集光する光学装置を提供するこ
とにある。
題点に基づきなされたもので、複数のLED素子を有す
るLEDアレイを含み、それぞれのLEDが放射する光
の進行方向が同一の方向になるように配列され、所定の
波長の光を放射する光源と、この光源からの光を所定の
位置に案内するガイド部材と、を有するレジン硬化装置
において、前記複数のLEDアレイを、冷却ファンによ
り強制的に冷却することを特徴とするレジン硬化装置こ
とを特徴とするレジン硬化装置を提供するものである。
くは近接して配列可能な、または任意個数の光源からの
平行光線が入射する第1の曲面と、前記第1の曲面に比
較して狭い光出射域を有し、前記第1の曲面に入射され
た光を、所定の方向に出射する第2の曲面と、前記第1
の曲面と前記第2の曲面との間に満たされ、前記それぞ
れの発光素子が放射する光または前記平行光線の波長に
対して光学的に透明な材質からなり、前記光源の前記そ
れぞれの発光素子からの光または前記平行光線を、前記
第1の曲面に入射された時点よりも狭い領域に集光して
前記第2の曲面に案内する光学装置である。
の実施の形態について詳細に説明する。
する概略図である。
装置本体2と、装置本体2の一端に設けられたライトガ
イド接続部3と、装置本体2の握り部2aを介して装置
本体2と接続された電源線4からなる。なお、ライトガ
イド接続部3は、カプラー3aを含み、任意の開口部断
面形状が与えられたライトガイド(光ファイバを所定形
状に集合させた光ファイバ集合体)11が着脱可能に形
成されている。これにより、用途や患者の年齢に応じ
て、異なる大きさのライトガイド11を任意に交換可能
である。
は、図2を用いて後段に説明するように、電源線4を介
して供給される商用電源から所定の電圧および電流を取
り出す電源装置が収容されている。なお、電源装置への
通電および光源のオン/オフのための2組のスイッチ5
a(主電源用),5b(LED発光用)が握り部2aの
任意の位置に設けられている。
部構成を説明する概略図である。
の一端部の近傍には、所定の間隔であるいはライトガイ
ド11に密着されて、LEDアレイ13の個々のLED
素子13a,・・・,13nが放射する光を、個々のL
ED13a,・・・,13nにより定義される直径より
も小さな直径の領域に集光する集光装置12が設けられ
ている。
3nには、図5に示すように、電源回路15により所定
の電圧に変圧された交流電圧を直流に変換し、所定のL
ED駆動電流が供給可能なLED駆動ユニット14が接
続され、スイッチ5a,5bがオンされることにより、
所定の電圧で所定の大きさの電流が供給される。
駆動のモータ式の冷却ファン16が接続されている。な
お、冷却ファン16は、例えば図1に示した装置本体2
のファイバ接続部3と離れた側の排気口2bの側に収容
され、冷却ファン16が回転されることで、装置本体2
の長手方向の概ね中央部であって、LEDアレイ12に
冷却風を効率よく当てることのできる位置に設けられた
吸気口2cから冷却風を取り入れ、LEDアレイ13の
各LED13a,・・・,13n、集光装置12および
冷却ファン16のモータ本体を冷却しながら、排気口へ
抜ける冷却風を起こす。この冷却ファン16により、各
LED13a,・・・,13nの動作が安定され、また
温度の上昇により集光装置12の光学特性が変動するこ
とが抑止される。
化装置において、LEDアレイの各LED素子から放射
された光を、入射時に比較して狭い領域に変換し、光強
度を高めて出射する集光装置の原理を説明する概略図で
ある。
した集光装置12に対し、入射面が入射光(矢印で示
す)に対して直交する部分12−1に入射した光は、そ
のまま出射される。
定の角度となるよう、平行四辺形状に形成された部分1
2−2,12−3に入射した光は、それぞれ、平行四辺
形状の部分で、屈折の法則により所定の角度で折り曲げ
られ、平行四辺形の部分から出射する際に、入射した光
と平行に戻される。これにより、集光装置12を出射し
た光は、入射時の断面積に比較して狭い面積に集められ
る。また、光強度は、集光装置による損失を除いても、
入射時に比較して強められる。
集光装置12の材質ならびに厚さにより、任意に設定で
きる。
置に適用される集光装置を説明する概略図である。
LEDアレイの個々のLED13a,・・・,13nが
密着または所定の間隔をおいて配列される第1の曲面
(入射面)12aと、第1の曲面から入射された光が出
射される第2の曲面(出射面)12bと、それぞれのL
ED素子13a,・・・,13nが放射する光の波長に
対して透明な集光部材(本体)12cからなり、第1の
曲面12aに入射した光の光路を本体12cで変更し
て、第1の曲面12aよりも狭い第2の曲面12bに集
光する。なお、集光部材(本体)12cは、例えば光学
ガラスや石英ガラスあるいはアクリル等により形成され
る。
LEDアレイ13の各LED13a,・・・,13nが
放射する光が概ね同一の方向となるように、第1の曲面
12aに沿って配列されているとき、それぞれのLED
13a,・・・,13nからの光のほとんどが、本体1
2cの中心側に向かって屈折するような所定の曲率が与
えられている。
本体12c内を通過した光をライトガイド11に効率よ
く入射させる(集光装置12を通った光をライトガイド
11に結合する)ための集光レンズ(凸レンズ)として
機能するための曲率が与えられている。
D13a,・・・,13nからの光が第1の曲面で反射
されて集光装置12の外部に戻ることを低減する図示し
ない反射防止膜(反射防止コーティング)が、同様に、
第2の曲面12bには、本体12cを通過した光が第2
の曲面で反射されて本体12cに戻されることを低減す
る反射防止膜(反射防止コーティング)が、それぞれ形
成されている。
の曲面12a)に入射した平行光線を入射面12aに入
射された時点よりも面積の狭い出射面(第2の曲面12
b)に、光強度を減衰させることなく集光することがで
きる。
重さが低減され、医師による治療の作業性(治療のしや
すさ)が改善される。
いため、光源に必要なLED素子の数が低減され、消費
電力および発熱量が低減される。このことは、集光装置
12の大きさおよび重さを低減することに関しても有益
である。
説明する概略ブロック図である。
た交流電圧は、ブリッジZ1により整流され、L0,C
1,C2からなる平滑部によりリップルが低減されてタ
イマ回路14aに入力される。
各LED13a〜13nにそれぞれ割り当てられている
保護抵抗R0と電流制限抵抗Ra〜Rnを介して、それ
ぞれのLEDに供給される。なお、電流制限抵抗Ra〜
Rnのそれぞれにより、個々のLEDに供給される駆動
電流は、各LEDの定格電流よりも大きな2倍〜3倍の
電流値に制御される。このとき、個々のLEDを流れる
駆動電流の大きさは、例えば定格電流が20mAのLE
Dである場合に、50〜70mAに定義されている。
のLED13a〜13nの発光時間を制御するもので、
スイッチ5aがオンされることで、ブリッジZ1により
整流された直流電圧をLED駆動ユニット14に供給す
る。なお、タイマ回路14aは、各LED13a〜13
nへの通電時間を、所定時間、例えば5秒に制限して定
格電流よりも大きな駆動電流により高輝度で発光してい
る個々のLEDを保護するためのスイッチング回路であ
るが、例えば各LEDに接続されているトランジスタT
a〜Tnのゲート電圧(Ref)をオン/オフするロジ
ック回路でも、単純な時限スイッチでもよい。
回路14aの動作とは独立に図2に示した電源回路15
への通電が確保され、冷却ファン16が回転される。こ
れにより、定格電流よりも大きな駆動電流で高輝度で発
光している個々のLED13a〜13nが強制的に冷却
される。
置において、光源として用いられるであるLEDアレイ
のLED素子の配列を説明する概略図である。
の個々のLED素子13a,・・・,13nは、LED
素子の円筒状またはテーパ状の外周部のうちの最大の部
分が相互に接して個々のLED素子13a,・・・,1
3nの中心を結ぶ線分が概ね三角形(通常は正三角形)
となるように、最密充填で、配列されている。
nが配列される面積は、例えば概ね円形に定義されてい
る。なお、各LED素子13a,・・・,13nの直径
を、例えば3mmとすると、図6に示した配列におい
て、すべてのLED素子により求められるLEDアレイ
13の大きさ(直径)は、25mm程度となる。
する光の波長は、例えば350nm〜480nmであ
り、特に、370nm,430nm,450nmの波長
の光を放射するLED素子が容易に入手可能である。
12により集光されることと合わせて、例えば口腔内に
投入される所定量の光重合型のレジンを数秒、例えば5
秒で硬化させることのできる大きな出力であるLEDア
レイ13が得られる。
置における冷却風の流れを説明する概略図である。
えば図1に示した装置本体2のファイバ接続部3と離れ
た側の排気口2bの側に収容された冷却ファン16が回
転されることで、吸気口2cから取り入れられた冷却風
が、LEDアレイ13の各LED13a,・・・,13
n、集光装置12および冷却ファン16のモータ本体を
冷却しながら、排気口へ抜ける。この冷却ファン16に
より、各LED13a,・・・,13nの動作が安定さ
れ、また温度の上昇により集光装置12の光学特性が変
動することが抑止される。
小さく(少なく)、集光された光の光強度の減衰が少な
いため、光源に必要なLED素子の数が低減されている
ことにより、発熱量が低減されているので、冷却ファン
16の大きさおよび重さも、低減できる。
化装置においては、複数の発光素子を定格電流より大き
な駆動電流により駆動するとともに、冷却ファンにより
強制的に冷却することから、短時間に多くの光を得るこ
とができ、光強度が高く、歯科用のレジンを数秒で硬化
させることのできるレジン硬化装置が提供される。
に入射された時点よりも狭い領域に、光強度を減衰させ
ることなく集光する光学装置が提供される。
化、小容量化でき、口腔内の治療に当たる医師や治療を
受ける患者の負担が低減される。
する概略図。
て、LEDアレイの各LED素子から放射された光を、
入射時に比較して狭い領域に変換し、光強度を高めて出
射する集光装置の原理を説明する概略図。
る集光装置を説明する概略図。
て、LEDアレイのLED素子を、定格電流よりも大き
な駆動電流で発光させるためのLED駆動回路の一例ヲ
示す概略ブロック図。
光源として用いられるであるLEDアレイのLED素子
の配列を説明する概略図。
却風の流れを説明する概略図。
Claims (7)
- 【請求項1】複数のLED素子を有するLEDアレイを
含み、それぞれのLEDが放射する光の進行方向が同一
の方向になるように配列され、所定の波長の光を放射す
る光源と、この光源からの光を所定の位置に案内するガ
イド部材と、を有するレジン硬化装置において、 前記複数のLEDアレイを、冷却ファンにより強制的に
冷却することを特徴とするレジン硬化装置。 - 【請求項2】前記複数のLED素子を、定格電流より大
きな駆動電流を供給することを特徴とするレジン硬化装
置。 - 【請求項3】前記それぞれのLED素子が発光する光の
波長は、370〜480nmであることを特徴とする請
求項1または2記載のレジン硬化装置。 - 【請求項4】複数発光素子が密着もしくは近接して配列
可能な、または任意個数の光源からの平行光線が入射す
る第1の曲面と、 前記第1の曲面に比較して狭い光出射域を有し、前記第
1の曲面に入射された光を、所定の方向に出射する第2
の曲面と、 前記第1の曲面と前記第2の曲面との間に満たされ、前
記それぞれの発光素子が放射する光または前記平行光線
の波長に対して光学的に透明な材質からなり、前記光源
の前記それぞれの発光素子からの光または前記平行光線
を、前記第1の曲面に入射された時点よりも狭い領域に
集光して前記第2の曲面に案内する光学装置。 - 【請求項5】前記光学装置の前記第1の曲面は、前記そ
れぞれの発光素子が放射する光または前記平行光線を、
前記第1の曲面の曲率中心側に向かわせることを特徴と
する請求項4記載の光学装置。 - 【請求項6】複数のLED素子を有するLEDアレイを
含み、それぞれのLEDが放射する光の進行方向が同一
の方向になるように配列され、所定の波長の光を放射す
る光源と、 この光源からの光を所定の位置に案内するガイド部材
と、 をさらに有し、前記光学装置の前記第2の曲面から出射
された光が前記ガイド部材に入射されることを特徴とす
る請求項5記載の光学装置。 - 【請求項7】前記光学装置および前記光源の複数のLE
D素子を冷却する冷却機構をさらに有することを特徴と
するレジン硬化装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000137200A JP3645151B2 (ja) | 2000-05-10 | 2000-05-10 | レジン硬化装置 |
US09/840,603 US6638063B2 (en) | 2000-05-02 | 2001-04-23 | Optical apparatus and resin curing apparatus |
DE10121348A DE10121348A1 (de) | 2000-05-02 | 2001-05-02 | Optische Vorrichtung und Harzhärtungsvorrichtung |
US10/607,688 US20040033465A1 (en) | 2000-05-02 | 2003-06-27 | Optical apparatus and resin curing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000137200A JP3645151B2 (ja) | 2000-05-10 | 2000-05-10 | レジン硬化装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001314424A true JP2001314424A (ja) | 2001-11-13 |
JP3645151B2 JP3645151B2 (ja) | 2005-05-11 |
Family
ID=18645009
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000137200A Expired - Fee Related JP3645151B2 (ja) | 2000-05-02 | 2000-05-10 | レジン硬化装置 |
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---|---|
JP (1) | JP3645151B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004329911A (ja) * | 2003-05-06 | 2004-11-25 | Ivoclar Vivadent Ag | 光重合装置 |
JP2005121872A (ja) * | 2003-10-16 | 2005-05-12 | Pentax Corp | 照明装置 |
JP2005203481A (ja) * | 2004-01-14 | 2005-07-28 | Nitto Kogaku Kk | 紫外線照射装置 |
WO2010035593A1 (ja) | 2008-09-26 | 2010-04-01 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光源装置 |
JP2013507746A (ja) * | 2009-10-12 | 2013-03-04 | オスラム ゲーエムベーハー | Ledモジュール、ledモジュールの動作方法、ledモジュールを含む照明装置 |
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2000
- 2000-05-10 JP JP2000137200A patent/JP3645151B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2013507746A (ja) * | 2009-10-12 | 2013-03-04 | オスラム ゲーエムベーハー | Ledモジュール、ledモジュールの動作方法、ledモジュールを含む照明装置 |
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Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040525 |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040726 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20050104 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080210 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090210 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100210 Year of fee payment: 5 |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 6 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110210 |
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