JP2001312920A - Conductive paste - Google Patents

Conductive paste

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JP2001312920A
JP2001312920A JP2000131339A JP2000131339A JP2001312920A JP 2001312920 A JP2001312920 A JP 2001312920A JP 2000131339 A JP2000131339 A JP 2000131339A JP 2000131339 A JP2000131339 A JP 2000131339A JP 2001312920 A JP2001312920 A JP 2001312920A
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rosin
resin
based resin
drying
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Tsutomu Iemura
努 家村
Takahito Hoshino
敬人 星野
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive paste which does not generated recesses or edge-shaped projections on an external electrode and exhibiting superior property in application forms, when it is used for forming an external electrode of an electronic component. SOLUTION: This conductive paste is comprised of at least a conductive powder, glass frits, resin and rosin-based resin and contains the rosin-type resin of 1-10 weight percent.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば電子部品
の外部電極のような導体を形成するために付与され、か
つ焼き付けられる導電性ペーストに関するもので、特に
導電性ペーストに含有される樹脂における改良に関する
ものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive paste applied and baked to form a conductor such as an external electrode of an electronic component, and more particularly to an improvement in a resin contained in the conductive paste. It is about.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の焼成タイプの導電性ペーストは、
通常、少なくとも導電性粉体、ガラスフリット、その他
の添加物、及び溶剤を含有している。このような導電性
ペーストは、例えば積層セラミックコンデンサのような
電子部品の外部電極を形成するために用いられている。
2. Description of the Related Art Conventional firing type conductive pastes are:
Usually, it contains at least a conductive powder, a glass frit, other additives, and a solvent. Such a conductive paste is used for forming external electrodes of an electronic component such as a multilayer ceramic capacitor.

【0003】かかる導電性ペーストで外部端子電極を形
成する場合、電子部品の表面上の所定領域にディップ法
により導電性ペーストが入ったペースト槽に電子部品の
電極形成面を浸漬させて導電性ペーストが付与され、次
いでこの導電性ペーストを焼き付けられ、積層セラミッ
クコンデンサの両端部に導電性ペーストが付与される。
When external terminal electrodes are formed from such a conductive paste, the electrode forming surface of the electronic component is immersed in a paste bath containing a conductive paste in a predetermined area on the surface of the electronic component by dipping. Is applied, and the conductive paste is baked, and the conductive paste is applied to both ends of the multilayer ceramic capacitor.

【0004】このような積層セラミックコンデンサの内
部には、複数層をなして内部電極が形成されていて、こ
れらの内部電極の端部は、セラミック積層体のいずれか
の端面に露出している。従って、セラミック積層体の両
端面に付与された導電性ペーストは、乾燥工程により溶
剤を蒸発させ、内部電極の端部に接触する状態となり、
導電性ペーストを焼き付けて形成された外部電極も、内
部電極の端部に接触する状態を維持し、内部電極と電気
的に接続された状態となる。
[0004] Inside such a multilayer ceramic capacitor, internal electrodes are formed in a plurality of layers, and the ends of these internal electrodes are exposed at any end face of the ceramic laminate. Therefore, the conductive paste applied to both end surfaces of the ceramic laminate evaporates the solvent in the drying step, and comes into contact with the end of the internal electrode,
The external electrode formed by baking the conductive paste also maintains a state of being in contact with the end of the internal electrode, and is in a state of being electrically connected to the internal electrode.

【0005】従来より、導体ペーストを電子部品に塗
布、焼き付することで形成した外部電極の形状について
は、金属粉末の形状、粒径、添加量、ガラス粉末の形
状、粒径、添加量、樹脂の種類、量、溶剤の添加量・沸
点、及び導電性ペーストを乾燥させる際の乾燥条件によ
って左右されることが知られている。
Conventionally, regarding the shape of the external electrode formed by applying and baking a conductive paste to an electronic component, the shape, the particle size, the amount of the metal powder, the shape, the particle size, the amount of the glass powder, It is known that it depends on the type and amount of the resin, the added amount and boiling point of the solvent, and the drying conditions for drying the conductive paste.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】上記従来の導電性ペー
ストの乾燥工程においては、生産速度を向上させるため
に、150〜200℃の乾燥温度で導電ペーストの溶剤
を蒸発させる。ここで、電子部品上に塗布された導電性
ペーストは、厚みが最も大きくなる端面側中央付近に、
図2(a)に示すように、角(つの)状突起4が形成され
る。これは、ディップ時にセラミック積層体とペースト
槽の間で糸を引いたものが残るためである。この後、乾
燥時に、ペーストに重力がかかることにより、電子部品
端部の中央部から周辺側に向かって、導電性ペーストの
移動が起こり、図2(b)に示すように、均一な厚みの導
電性ペーストが得られる。
In the above-mentioned conventional conductive paste drying step, the solvent of the conductive paste is evaporated at a drying temperature of 150 to 200 ° C. in order to improve the production speed. Here, the conductive paste applied on the electronic component is near the center of the end face side where the thickness is the largest,
As shown in FIG. 2A, a corner-shaped projection 4 is formed. This is because a thread pulled between the ceramic laminate and the paste tank during dipping remains. Thereafter, when the paste is subjected to gravity during drying, the conductive paste moves from the center of the end of the electronic component toward the periphery, and as shown in FIG. A conductive paste is obtained.

【0007】しかしながら、乾燥温度における導電性ペ
ーストの流動が大きすぎる場合、乾燥後に、図3に示す
ように凹み3が形成される。あるいは流動が不十分であ
る場合、乾燥後に、図4に示すように、角(つの)状突
起4が形成される。これらの凹み3あるいは角(つの)
状突起4は、焼き付け後も残ってしまい、外観不良とな
るという問題点があった。
[0007] However, if the flow of the conductive paste at the drying temperature is too large, a depression 3 is formed after drying as shown in FIG. Alternatively, if the flow is insufficient, after drying, the corner-shaped projections 4 are formed as shown in FIG. These dents 3 or corners
The projections 4 remain even after baking, resulting in a problem of poor appearance.

【0008】そして、このような外部電極2の表面に発
生した凹み3や角状突起4は、製品の外観を損なうばか
りでなく、実装時に所定の姿勢で実装することを困難に
する原因ともなる。また、後工程で角状突起4が折損し
て異物となり、工程の停止を余儀なくされるという問題
点がある。さらに、これらの問題点を解消しようとする
と、製品を全数検査しなければならず、製造コストの増
大を招くという問題点があった。そのため、凹み3や角
状突起4のない外部電極2を形成することが可能な導電
性ペーストが望まれている。
The dents 3 and the horn-like projections 4 generated on the surface of the external electrode 2 not only impair the appearance of the product, but also make it difficult to mount the product in a predetermined posture during mounting. . In addition, there is a problem that the horn-shaped projections 4 are broken in a later process and become foreign matters, and the process must be stopped. Furthermore, in order to solve these problems, all the products must be inspected, which causes an increase in manufacturing cost. Therefore, a conductive paste capable of forming the external electrode 2 without the depression 3 and the horn-shaped projection 4 is desired.

【0009】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、電子部品の外部電極を形成するのに用いた場合に、
塗布乾燥工程において、凹みや角状突起のない外部電極
を形成することが可能な、形状性に優れた導電性ペース
トを提供することを目的とする。
The present invention solves the above problems, and when used to form external electrodes of electronic components,
It is an object of the present invention to provide a conductive paste having excellent shape and capable of forming an external electrode having no dents or square projections in a coating and drying step.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の導電性ペーストは、少なくとも導電性粉
体、ガラスフリット、樹脂及びロジン系樹脂から成り、
前記ロジン系樹脂の含有量が1〜10wt%であること
を特徴とする導電性ペーストを提供する。
In order to achieve the above object, the conductive paste of the present invention comprises at least a conductive powder, a glass frit, a resin and a rosin-based resin,
Provided is a conductive paste, wherein the content of the rosin-based resin is 1 to 10% by weight.

【0011】本発明の導電性ペーストによれば、ロジン
系樹脂を1〜10wt%含有することにより、乾燥工程
で溶剤を蒸発させる際に、ロジン系樹脂が金属粉末、ガ
ラス粉末、樹脂などの対流を抑制し、これにより、ペー
ストの塗布時の形状を所定形状に保つことができる。そ
の結果、凹みや角状突起を抑制することができる。
According to the conductive paste of the present invention, since the rosin-based resin contains 1 to 10% by weight, the rosin-based resin is convected by a convection of metal powder, glass powder, resin and the like when the solvent is evaporated in the drying step. Thus, the shape at the time of application of the paste can be maintained at a predetermined shape. As a result, dents and angular projections can be suppressed.

【0012】これは、電子部品の端部にぺーストを均一
に形成するためには、乾燥温度は前記ロジン系樹脂の軟
化点より高いことが必要であるが、乾燥温度と軟化点の
差が大きすぎると、乾燥温度におけるペーストの流動性
が増大しすぎることによる。
This is because, in order to uniformly form a paste on the end of an electronic component, the drying temperature needs to be higher than the softening point of the rosin-based resin, but the difference between the drying temperature and the softening point is low. If it is too large, the fluidity of the paste at the drying temperature is too large.

【0013】このようにして、外部電極の形状性が向上
して、表面の平坦性や平面度が確保されるとともに、凹
みや角状突起を発生させることなく焼き付けを行うこと
が可能となる。
In this way, the shape of the external electrode is improved, the flatness and flatness of the surface are ensured, and it is possible to perform printing without generating dents or angular projections.

【0014】なお、軟化点とは、樹脂が容易に変形し始
める温度をいう。一例として、環球法を述べる。すなわ
ち、試料(樹脂)を充填した黄銅製環を水浴中に水平に
保持し、試料(樹脂)の中心に一定重量の鋼球をのせ、
一定温度で浴温を上昇させ、試料(樹脂)が次第に軟化
し、鋼球が下降し、ついに厚さ25mmの位置の低板に達し
たときの温度を軟化点とする。
The softening point refers to a temperature at which the resin starts to be easily deformed. As an example, the ring and ball method will be described. That is, a ring made of brass filled with a sample (resin) is horizontally held in a water bath, and a steel ball having a constant weight is placed on the center of the sample (resin).
The bath temperature is raised at a constant temperature, the sample (resin) gradually softens, the steel ball descends, and the temperature at the time when the steel plate finally reaches the low plate at the position of 25 mm in thickness is defined as the softening point.

【0015】従って、本発明の導電性ペーストを用いる
ことにより、積層セラミックコンデンサなどの電子部品
に、凹みや角状突起などのない良好な外部電極を形成す
ることができる。また、本発明の導電性ペーストにおい
ては、いかなる金属粉末、ガラス粉末、樹脂、溶剤にお
いても用いることが可能である。
Therefore, by using the conductive paste of the present invention, it is possible to form a good external electrode having no dents or square projections on an electronic component such as a multilayer ceramic capacitor. Further, in the conductive paste of the present invention, any metal powder, glass powder, resin, and solvent can be used.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】以下、本発明の導電性ペーストの
実施形態を詳述する。図1は、本発明の導電性ペースト
を用いて外部電極を形成した電子部品(積層セラミック
コンデンサ)1を示す平面図である。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the conductive paste of the present invention will be described in detail. FIG. 1 is a plan view showing an electronic component (multilayer ceramic capacitor) 1 in which external electrodes are formed using the conductive paste of the present invention.

【0017】図1の電子部品(積層セラミックコンデン
サ)1においては、直方体形状のセラミック素体と、こ
のセラミック素体の端面に形成された外部電極2を備え
る。これら外部電極2を形成するため、導電性ペースト
が用意され、この導電性ペーストがセラミック素体の端
面にデイッピングにより付与され、乾燥後、焼き付けら
れる。
The electronic component (multilayer ceramic capacitor) 1 shown in FIG. 1 includes a rectangular parallelepiped ceramic body and external electrodes 2 formed on end faces of the ceramic body. To form these external electrodes 2, a conductive paste is prepared, the conductive paste is applied to the end face of the ceramic body by dipping, dried, and baked.

【0018】上述の導電性ペーストにロジン系樹脂が用
いられ、ロジン系の軟化点は特に規定するものではなく
全ての軟化点のロジン系樹脂が用いられる。しかしなが
ら、本発明の導電性ペーストを有効に用いるためにもロ
ジン系樹脂の軟化点を導電性ペーストの乾燥温度より1
〜50℃低いものを用いるのが好ましく、より好ましく
は10〜20℃低い温度に規定したロジン系樹脂が用い
てもよい。ロジン系樹脂の軟化点がペースト乾燥温度よ
り1℃低い温度を越えると、乾燥時にロジン系樹脂の流
動が不十分である場合があり、乾燥後に、図4に示すよ
うに、角(つの)状突起4が形成されることがある。一
方、乾燥温度よりも50℃未満であると、乾燥温度にお
けるペーストの流動性が増大する傾向にあり、乾燥後
に、図3に示すように凹み3が形成される場合がある。
しかし、また、導電性ペーストの乾燥温度としては溶剤
等によって変わるが、150〜200℃が好ましく、よ
り好ましくは160〜180℃としてもよい。150℃
より低いと、乾燥工程で蒸発する溶剤の種類が限られ、
200℃を超えると、セラミック素体を固定する治具等
の劣化が起こる場合がある。しかし、これに限定される
ものでもない。
A rosin-based resin is used for the above-mentioned conductive paste. The softening point of the rosin-based resin is not particularly limited, and rosin-based resins having all softening points are used. However, in order to effectively use the conductive paste of the present invention, the softening point of the rosin-based resin is set to be lower than the drying temperature of the conductive paste by one.
It is preferable to use a resin whose temperature is lower by 5050 ° C., and more preferably, a rosin resin specified at a temperature lower by 1010〜20 ° C. may be used. If the softening point of the rosin-based resin exceeds a temperature 1 ° C. lower than the paste drying temperature, the flow of the rosin-based resin during drying may be insufficient, and after drying, as shown in FIG. The protrusion 4 may be formed. On the other hand, when the drying temperature is lower than 50 ° C., the fluidity of the paste at the drying temperature tends to increase, and the dents 3 may be formed after drying as shown in FIG.
However, the drying temperature of the conductive paste varies depending on the solvent and the like, but is preferably from 150 to 200 ° C, more preferably from 160 to 180 ° C. 150 ° C
If it is lower, the type of solvent that evaporates during the drying process is limited,
If the temperature exceeds 200 ° C., a jig for fixing the ceramic body may deteriorate. However, it is not limited to this.

【0019】なお、ロジン系樹脂は導電性ペーストに1
〜10wt%、好ましくは3〜4wt%含有する。1%
未満であると、ロジン系樹脂により乾燥時の流動性を制
御する効果が小さくなる。逆に10%を超えると、焼き
付け時にロジン系樹脂が十分燃焼せず、最終製品として
の電子部品(積層セラミックコンデンサ)1の外部電極
2中に残存してしまうという問題点がある。
The rosin-based resin is added to the conductive paste by one.
-10 wt%, preferably 3-4 wt%. 1%
When it is less than the above, the effect of controlling the fluidity during drying by the rosin-based resin is reduced. Conversely, if it exceeds 10%, there is a problem that the rosin-based resin does not burn sufficiently at the time of baking and remains in the external electrode 2 of the electronic component (multilayer ceramic capacitor) 1 as a final product.

【0020】なお、本実施例では、導電成分として、銀
粉末を用いた場合について説明するが、その他の貴金属
粉末、卑金属粉末を用いた場合も、球形、扁平形の各粉
末を任意の割合で配合した場合も、同様の効果を得るこ
とができる。
In this embodiment, the case where silver powder is used as the conductive component will be described. However, when other noble metal powders and base metal powders are used, spherical and flat powders may be mixed at an arbitrary ratio. The same effect can be obtained even when blended.

【0021】また、ロジン系樹脂の種類は特に限定する
ことはないが、例えば、セルロース樹脂、アクリル樹
脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂などが用いられる。
The type of the rosin resin is not particularly limited. For example, a cellulose resin, an acrylic resin, an alkyd resin, an epoxy resin and the like are used.

【0022】また、本実施例では、積層セラミックコン
デンサ1の外部電極2を形成する場合を例にとって説明
するが、本発明の導電性ペーストは、積層セラミックコ
ンデンサに限らず、圧電共振部品やチップ抵抗などの種
々の電子部品の外部電極を形成する場合に好適に用いる
ことができる。
In this embodiment, the case where the external electrode 2 of the multilayer ceramic capacitor 1 is formed will be described as an example. However, the conductive paste of the present invention is not limited to the multilayer ceramic capacitor, but may be a piezoelectric resonance component or a chip resistor. It can be suitably used when forming external electrodes of various electronic components such as.

【0023】[0023]

【実施例】以下、本発明の実施例を比較例とともに示し
てその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
EXAMPLES Examples of the present invention will be described below in more detail with reference to comparative examples and comparative examples.

【0024】銀粉末とガラス粉末(ホウケイ酸アルカリ
酸化物系)、樹脂成分、溶剤を表に示す割合で配合し
た。ここで、樹脂成分は、セルロース樹脂とロジン系樹
脂を配合し、ロジン系樹脂については、ロジン系の選択
した。溶剤は、ベンジルアルコールとα−テルピネオー
ルを使用し、導電性ペーストを調整した。
A silver powder, a glass powder (alkali borosilicate), a resin component and a solvent were mixed in the proportions shown in the table. Here, as the resin component, a cellulose resin and a rosin-based resin were blended, and a rosin-based resin was selected as the rosin-based resin. As the solvent, benzyl alcohol and α-terpineol were used to prepare a conductive paste.

【0025】そして、この導電性ペーストをセラミック
素体に塗布した後、170℃で乾燥後、700〜800℃で焼き
付けを行い、凹みや角状突起などの発生状態を調べてそ
の形状性を評価した。結果を表1に示す。
After this conductive paste is applied to the ceramic body, dried at 170 ° C. and baked at 700 to 800 ° C., the state of occurrence of dents, angular projections, etc. is examined to evaluate its shape. did. Table 1 shows the results.

【0026】なお、表1において、形状性の良否の判定
は、凹み3及び角状突起4のいずれかが発生したものを
×とし、わずかに凹み及び角状突起4が形成された場合
は△、凹み3及び角状突起4のいずれの発生も認められ
ないものを○として評価した。
In Table 1, the shape is judged to be good or bad when one of the dents 3 and the horn-shaped projections 4 is determined as x. , The dents 3 and the horn-shaped projections 4 were evaluated as ○.

【0027】[0027]

【表1】 [Table 1]

【0028】表1より本発明の範囲内の割合で配合して
なるロジン系樹脂を用いた導電性ペーストにより形成し
た外部電極には、図1に示すように、凹み3や角状突起
4の発生は認められなかった。しかし、試料No1のよ
うに、ロジン系樹脂の添加量が0wt%の場合、その効
果が得られず、ペーストの流動性が大きくなるため、凹
み3の発生が認められた。また、試料No6のように、
ロジン系樹脂の添加量が15wt%の場合、乾燥時の流動
性が著しく低下し、角状突起4の発生が認められた。
As shown in FIG. 1, the external electrode formed by the conductive paste using the rosin-based resin blended in the ratio within the range of the present invention has the dents 3 and the square projections 4 as shown in FIG. No outbreaks were noted. However, when the amount of the rosin-based resin added was 0 wt% as in sample No. 1, the effect was not obtained, and the fluidity of the paste was increased. Also, as in sample No. 6,
When the addition amount of the rosin-based resin was 15 wt%, the fluidity at the time of drying was remarkably reduced, and the occurrence of square projections 4 was observed.

【0029】なお、ロジン系樹脂の軟化点が140℃以上
のものについては、図1に示すように、凹み3や角状突
起4の発生は認められなかったが試料No7〜8のよう
に、本発明の75,115℃の場合、乾燥時の流動性が増
し、適量のロジン系樹脂を加えたとしても、凹みの発生
がわずかに認められた。しかし、本発明には問題がない
ものであった。
In the case of the rosin resin having a softening point of 140 ° C. or higher, as shown in FIG. In the case of the present invention at 75 and 115 ° C., the fluidity during drying was increased, and even when an appropriate amount of the rosin-based resin was added, generation of dents was slightly observed. However, the present invention has no problem.

【0030】なお、本発明は上記の実施の形態例に限定
されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内
で種々の変更や改良等は何ら差し支えない。
It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiment, and various changes and improvements may be made without departing from the scope of the present invention.

【0031】[0031]

【発明の効果】以上の通り、本発明の導電性ペースト
は、樹脂成分としてロジン系樹脂を1〜10wt%含有
ているため、従来の導電性ペーストで発生した、塗布、
乾燥時における、表面に凹みや角状突起の発生を抑制、
防止することができるようになる。
As described above, the conductive paste of the present invention contains 1 to 10% by weight of a rosin-based resin as a resin component.
Suppress dents and horns on the surface during drying,
Can be prevented.

【0032】従って、本発明の導電性ペーストを用いる
ことにより、積層セラミックコンデンサなどの電子部品
に、凹みや突起などのない良好な外部電極を形成するこ
とができる。
Therefore, by using the conductive paste of the present invention, it is possible to form good external electrodes without dents or protrusions on electronic components such as multilayer ceramic capacitors.

【0033】そして、外部電極の中央部の凹みや突起な
どの発生を防止することができるようになる結果、従来
は必要であった製品の全数検査を撤廃して製造コストの
低減を図ることが可能になる。
As a result, it is possible to prevent dents and projections at the central portion of the external electrode, so that it is possible to eliminate the 100% inspection of products which was conventionally required and to reduce the manufacturing cost. Will be possible.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の導電性ペーストを用いて外部電極を形
成した電子部品(積層セラミックコンデンサ)を示す平
面図である。
FIG. 1 is a plan view showing an electronic component (multilayer ceramic capacitor) in which external electrodes are formed using a conductive paste of the present invention.

【図2】電子部品(積層セラミックコンデンサ)に塗布
した導電性ペーストが乾燥するときの状態を示す部分拡
大図である。
FIG. 2 is a partially enlarged view showing a state when a conductive paste applied to an electronic component (multilayer ceramic capacitor) is dried.

【図3】従来の導電性ペーストを塗布した後の乾燥工程
で外部電極の表面に凹みが発生した状態を示す平面図で
ある。
FIG. 3 is a plan view showing a state in which dents have occurred on the surface of an external electrode in a drying step after applying a conventional conductive paste.

【図4】従来の導電性ペーストを塗布した後の乾燥工程
で外部電極の表面に角状突起が発生した状態を示す平面
図である。
FIG. 4 is a plan view showing a state in which angular projections are generated on the surface of an external electrode in a drying step after applying a conventional conductive paste.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 電子部品(積層セラミックコンデンサ) 2 外部電極 3 凹み 4 角状突起 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component (multilayer ceramic capacitor) 2 External electrode 3 Depression 4 Square projection

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 少なくとも導電性粉体、ガラスフリッ
ト、樹脂及びロジン系樹脂から成り、前記ロジン系樹脂
の含有量が1〜10wt%であることを特徴とする導電
性ペースト。
1. A conductive paste comprising at least a conductive powder, a glass frit, a resin and a rosin-based resin, wherein the content of the rosin-based resin is 1 to 10% by weight.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7740773B2 (en) 2006-03-30 2010-06-22 Noritake Co., Limited Conductive composition and conductive paste
JP2016196391A (en) * 2015-04-06 2016-11-24 株式会社ノリタケカンパニーリミテド Conductive paste for glass substrate, method for forming conductive film, and silver conductive film

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