JP2001311759A - Ｉｃパッケージ検査用ヒートプレート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣパッケージ検査用ヒートプレートを繰り
返し使用した場合、ヒートプレート本体とＩＣパッケー
ジの端子が接触する部分の表面処理が摩耗し、電気抵抗
値が低くなることによる急激な放電でＩＣパッケージ５
の静電気破壊を起こす。 【解決手段】 ヒートプレート本体２のＩＣパッケージ
の端子５ｂが接触する部分に、半電導性合成樹脂からな
るガイド部材２を装着する。ＩＣパッケージ５がヒート
プレート１上に落とし込まれる際、端子５ｂがガイド部
材３のガイド面３ａに接触・案内されて、プレート本体
５の載置面１０ａ上に載置される。繰り返し使用した場
合でも静電気を緩やかに放電し、静電気破壊を防ぐよう
にする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ検査工程にお
いて、ＩＣパッケージを載置して所定の温度に加熱する
ため使用する加熱部のＩＣパッケージ検査用ヒートプレ
ートに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＩＣハンドラ（検査機器）におい
て、図４に示すように、ＩＣパッケージ５を所定の温度
に加熱するために用いられる加熱部のヒートプレート１
１は、金属製にて一体に形成されており、ＩＣパッケー
ジ５を収容するための座ぐり穴１３を有している。該座
ぐり穴１３は、周囲がテーパ面１３ｂとなっており、底
中央部に平らな載置面１３ａを有して、ＩＣパッケージ
５を上方より落とし込まれて載置され、ＩＣパッケージ
５の本体５ａが上記載置面１３ａに、また、ＩＣパッケ
ージ５の端子５ｂがテーパ面１３ｂにそれぞれ直接接触
する。座ぐり穴１３の形状、大きさ、数は、ＩＣパッケ
ージ５の種類によって異なる。

【０００３】ヒートプレート１１の材料は、ＩＣパッケ
ージ５の温度の上昇速度を上げるため、一般的に金属製
で、アルミ合金を主として使用する。ヒートプレート１
１の熱源には、電熱線６を使用し、ヒートプレート１１
の下に配置され、ＩＣパッケージ５はヒートプレート１
１を通して下方より加熱され、所定の温度に達した後も
ヒートプレート１１によって保温される。

【０００４】ＩＣハンドラ（検査機器）内においては、
搬送部でのＩＣパッケージ５との摩擦や電気製品の使用
等により、ＩＣパッケージ５が帯電しやすくなる。帯電
した状態でＩＣパッケージ５の端子５ｂが、金属製のヒ
ートプレート１１に接近したり、接触するとき、表面の
電気抵抗値が高い場合は急激な放電は無く、緩やかな放
電となり静電気破壊の発生は無くなるが、表面の電気抵
抗値が低い場合は急激な放電によりＩＣパッケージ５が
静電気破壊されることがある。これを防ぐために、電気
抵抗の高い表面処理、例えばアルマイト処理をヒートプ
レート１１の表面に施し、急激な放電によるＩＣパッケ
ージ５の静電気破壊が発生しない様にされている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来のヒートプレート
１１の材質は、熱伝導の良いアルミ合金に電気抵抗値の
高いアルマイト等の表面処理を施したものであるが、表
面処理の厚さが数十ミクロンメータであるので、ＩＣパ
ッケージ５を上方より座ぐり穴１３に繰り返し落とし込
むことにより、ＩＣパッケージの端子５ｂが表面処理に
接触して、該部分を摩耗し、最終的には、アルミ合金の
素地が露出する場合がある。この場合、ＩＣパッケージ
５をヒートプレート１１の座ぐり穴１３に落とし込んだ
際、ＩＣパッケージの端子５ｂがアルミ合金素地に直接
接触し、該表面の電気抵抗値が低いことによる急激な放
電により、ＩＣパッケージ５の静電気破壊がおきること
がある。静電気破壊を防止するためには、ヒートプレー
ト１１に施した表面処理の摩耗を管理しなければならな
いが、現実には困難であるという問題がある。

【０００６】そこで、本発明は、繰り返し使用した場合
でも静電気破壊を防止するＩＣパッケージ検査用ヒート
プレートを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る本発明
は、ＩＣパッケージ（５）を載置して加熱するＩＣパッ
ケージ検査用ヒートプレート（１）において、金属製か
らなり、複数の装着部（１０）を有する本体（２）と、
前記装着部（１０）に装着され、ＩＣパッケージの端子
（５ｂ）が接触するガイド面（３ｂ）を有するガイド部
材（３）と、を備え、前記ガイド面（３ｂ）に前記ＩＣ
パッケージの端子（５ｂ）を接触・案内すると共に、前
記ヒートプレート本体（２）からの熱により該ＩＣパッ
ケージ（５）を加熱してなる、ＩＣパッケージ検査用ヒ
ートプレート（１）にある。

【０００８】請求項２に係る本発明は、前記ガイド部材
（３）は、半電導合成樹脂材料からなる、請求項１記載
のＩＣパッケージ検査用ヒートプレート（１）にある。

【０００９】請求項３に係る本発明は、前記本体（２）
は、ＩＣパッケージ（５）に直接接触する載置面（１０
ａ）を有する、請求項１又は２記載のＩＣパッケージ検
査用ヒートプレート（１）にある。

【００１０】請求項４に係る本発明は、前記本体（２）
は、表面に電気抵抗値の高い表面処理を施した金属から
なる、請求項１ないし３のいずれか記載のＩＣパッケー
ジ検査用ヒートプレート（１）にある。

【００１１】請求項５に係る本発明は、前記本体（２）
は、アルミ合金からなり、前記ガイド部材（３）は、体
積抵抗値１０⁶ 〜１０¹¹［Ω］の合成樹脂材料からな
る、請求項１ないし４のいずれか記載のＩＣパッケージ
検査用ヒートプレート（１）にある。

【００１２】［作用］上記構成をしたＩＣパッケージ検
査用ヒートプレート（１）によれば、ＩＣパッケージ
（５）が上方より落とし込まれる際、ＩＣパッケージの
端子（５ｂ）がガイド部材のガイド面（３ｂ）に接触し
て案内されて、ＩＣパッケージ（５）の本体（５ａ）が
ヒートプレート本体（２）に載置される。該ヒートプレ
ート本体（２）からの熱により該ＩＣパッケージ（５）
は加熱され、この際、ガイド部材（３）は、例えば半電
導合成樹脂材料からなり、ＩＣパッケージ（５）をヒー
トプレート（１）に落とし込む際、ＩＣパッケージの端
子（５ｂ）が該上記ガイド面（３ｂ）に導かれて所定姿
勢でヒートプレート上に載置されると共に、端子がガイ
ド部材のガイド面（３ｂ）に接触した際、静電気を緩や
かに放電する。ヒートプレート本体（２）は、例えば直
接接触する載置面を有すので、ＩＣパッケージのパッケ
ージ部（５ａ）をヒートプレート本体（２）からの熱で
直接加熱される。

【００１３】なお、上記カッコ内の符号は、図面を参照
するためのものであるが、特許請求の範囲の記載に何等
影響を与えるものではない。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、図面に沿って本発明の実施
の形態を説明する。ＩＣパッケージ検査用ヒートプレー
ト１は、図１に示すように、ヒートプレート本体２と、
該本体に装着させるガイド部材３からなる。ヒートプレ
ート本体２は、アルミ合金等の金属製からなり、アルミ
ダイキャスト等により一体に形成されている。図２
（ａ）に示すように、ヒートプレート本体２の表面に
は、２列の溝９があり、該溝９を多数個（実施例では２
×６＝１２個）の区画Ｓ（実施例ではＳ１〜Ｓ１２）に
設定し、該区画Ｓのそれぞれが装着部１０になってい
る。またその裏面には電熱線６が配置されている。該ヒ
ートプレート本体２は、その表面にアルマイト処理が施
されており、該本体表面の電気抵抗値が高くなってい
る。

【００１５】前記ヒートプレート本体２の装着部１０
は、図２（ｂ）に詳示するように、平面視４角状の四辺
部分に形成された所定深さの溝部１０ｂ（ヒートプレー
ト本体２の全体に連続している前記溝９において、区画
によって設定された装着部の溝部）と、これら溝部の中
央部分において前記所定深さより浅い載置面１０ａとを
有しており、更に溝部１０ｂと載置面１０ａとの間に、
上記溝部１０ｂとで段付き状となっている段差部１０ｃ
及び該段差部と載置面１０ａｃの間にＩＣパッケージ位
置決め用の突起１０ｄが形成されている。また、該装着
部１０は、載置面１０ａの中心から裏面まで貫通させた
空気孔７を有する。

【００１６】前記装着部１０に装着されるガイド部材３
は、合成樹脂材料等の上記ヒートプレート本体２とは異
なる材料からなり、好ましくは所定合成樹脂材料にカー
ボン系材料を充填材として加えた、半電導合成樹脂材料
からなり、具体的には１０⁶〜１０¹¹［Ω］の体積抵抗
値を有している。ガイド部材３は、図３に詳示するよう
に、射出成形等により平面視４角状で環状に形成されて
おり、前記所定深さの溝部１０ｂに装着される様な厚み
を有している。該ガイド部材３は、隅部内側４個所に円
筒形の切り込み３ａがあり、かつ辺部内側にテーパ面か
らなるガイド面３ｂを有しており、また外側面３ｃと内
側面３ｄは略々垂直面にて形成されている。

【００１７】そして、ＩＣパッケージ検査用ヒートプレ
ート１は、ヒートプレート本体２における装着部１０の
溝部１０ｂにガイド部材３の外側面３ｃと内側面３ｄが
嵌合して一体となり、複数個（実施例では２×６＝１
２）の座ぐり穴１４を構成する。上記合成樹脂からなる
ガイド部材３は、その切り込み３ａにより変形し得る構
造になっており、該ガイド部材３の溝部１０ｂへの嵌合
に際して、多少の寸法公差があっても、上記切り込み３
ａによる弾性変形により容易に嵌合し、かつ嵌合後その
弾発力により一体に固定される。

【００１８】本ヒートプレートは、以上のような構成よ
りなるので、このＩＣパッケージ検査用ヒートプレート
１を使用して検査する際は、ＩＣパッケージ５が上方よ
り落とし込まれる。この際、ＩＣパッケージ５は、その
端子５ｂが樹脂性からなるガイド部材３のガイド面３ｂ
上を滑りながら導かれて、該パッケージ本体５ａが突起
部１０ｄ内に納められて載置面１０ａ上に直接接触する
ように載置される。そして、ＩＣパッケージ５は、その
端子５ｂが上記ガイド面３ｂに接触しつつガイドされる
際、ガイド部材３は半電導性樹脂材料からなるため、Ｉ
Ｃパッケージ５は徐々に放電され静電気破壊が生じるこ
とはない。

【００１９】更にＩＣパッケージ５が、ヒートプレート
１の所定位置に載置された状態にあっては、該パッケー
ジの端子５ａは、プレート本体２における装着部１０の
段差部１０ｃ及び／又はガイド部材３のガイド面３ｂに
接触している。この状態は、ヒートプレート本体２がア
ルマイト処理等の電気抵抗値の高い表面処理が施されて
おり、またガイド部材３が半電導性材料により構成され
ているので、ＩＣパッケージ５は、例え帯電していて
も、徐々に放電させることにより、静電気破壊が生じる
ことはない。

【００２０】なお、静電気を帯びたＩＣパッケージの端
子５ｂが接触するガイド部材３は、常に半電導性を維持
して電気を流す半電導合成樹脂材料からなるので、静電
気を緩やかに放電することができ、かつ、体積抵抗値１
０⁶ 〜１０¹¹［Ω］の合成樹脂材料からなるので、従来
の表面処理のような薄いものと比べると多少の摩耗があ
っても表面の電気抵抗値は変わらない。また、ガイド部
材３は、合成樹脂材料からなり、低摩擦係数により滑ら
かにＩＣパッケージの端子５ｂをガイドして、該ＩＣパ
ッケージ５をヒートプレート１上の所定位置に滑って、
かつ上記ガイドに際しての端子との相対移動によって
も、大きく摩擦することはなく、かつ例え摩擦を生じて
も、従来の表面処理のように薄くなく、金属表面が露出
することはない。更に、ＩＣパッケージの端子５ｂがヒ
ートプレート本体２の段差部１０ｃに着座する場合で
も、端子５ｂは、ガイド部材３のガイド面３ｂに案内さ
れて緩やかに上記段差部１０ｃに当接するので、従来の
ように、端子５ｂが表面処理部分に衝撃的に当接して該
表面処理を破損、剥離することはない。よって、従来の
ような表面の摩耗に対する厳しい管理は不要とすること
ができる。

【００２１】そして、ＩＣパッケージ５がヒートプレー
ト１上の載置面１０ａに載置された状態にあっては、Ｉ
Ｃパッケージのパッケージ５ａとヒートプレート本体２
が直接接触して、効率よく加熱を行うことができ、かつ
所定の温度に達した後も保温することができる。更に、
載置面１０ａにある空気孔７により、載置する際にＩＣ
パッケージ５を載置面１０ａに密着させることができ、
また該ＩＣパッケージ５を吸着板等で持ち上げる際に真
空状態によるはり付きを防ぐことができる。

【００２２】また、ＩＣパッケージ検査用ヒートプレー
ト１のヒートプレート本体２は、電気抵抗値の高い表面
処理を施してあるので、上方より落とされ載置されるは
ずのＩＣパッケージ５が例えずれてしまい、ＩＣパッケ
ージの端子５ｂがヒートプレート本体２に接触すること
があっても静電気破壊を防ぐことができる。

【００２３】ＩＣパッケージ検査用ヒートプレート１の
ヒートプレート本体２は、一般にアルミ合金を主に使用
することで、ＩＣパッケージ５の温度上昇に有効であ
る。ガイド部材３は、ＩＣパッケージ５を加熱する部分
ではないので、ＩＣパッケージの端子５ｂから外部に放
電を緩やかに起こすことのできる体積抵抗値１０⁶ 〜１
０¹¹［Ω］の合成樹脂材料を使用すれば、熱伝導の悪い
材料でも良い。

【００２４】ヒートプレート本体２とガイド部材３は材
質の違いから熱膨張係数も違うので、設計の際に嵌め合
いについて熱膨張の逃げについて考慮する必要がある。
ガイド部材３は合成樹脂材料よりできているので、金属
製からなるヒートプレート本体２の剛性よりは多少の弾
力性を有している。更に、ガイド部材３は、図３に示す
ように、四角形で環状の内側に円筒形の切り込み３ａを
設けており、これによりヒートプレート本体２が加熱さ
れて熱膨張しても、切り込み３ａが適宣変形するので、
ガイド部材３の破損や脱落をより確実に防止される。

【００２５】なお、上述実施例は、ヒートプレート本体
２に高い電気抵抗の表面処理を施すと共に、ガイド部材
３を半電導性材料にて構成してあるが、必ずしも、両方
を半電導性材料にて構成しなくてもよい。即ち、ヒート
プレート本体２に高抵抗の表面処理をせずに、ガイド部
材３を半電導性合成樹脂にて構成し、ＩＣパッケージの
案内状態及び着座状態にあっても、その端子５ｂをガイ
ド部材３に接触するようにして、緩やかに放電するよう
にしてもよい。また、ヒートプレート本体２にアルマイ
ト等の高い電気抵抗値の表面処理を行い、ガイド部材３
を良電導性材料で構成してもよい。この場合、ガイド部
材３を表面処理が剥離しないようにヒートプレート本体
２に装着することにより、ＩＣパッケージの端子５ｂが
導電性材料からなるガイド部材３のガイド面３ｂに接触
しても、本体の表面処理により緩やかに放電される。

【００２６】また、ガイド部材３を絶縁材料で構成し、
かつ、ＩＣパッケージ５がヒートプレート１上に着座し
た場合、段差部１０ｂ等の本体表面に接触するように構
成すればＩＣパッケージ５が合成樹脂等のガイド部材３
に沿っての落下中は、端子５ｂがガイド部材３に接触し
ても放電することがなく、ヒートプレート本体２上に着
座した状態で、該本体２の高抵抗表面処理により緩やか
に放電される。

【００２７】

【発明の効果】請求項１に係る本発明によると、ＩＣパ
ッケージ検査用ヒートプレートを使用して検査するとき
は、金属製のヒートプレート本体に有している複数の装
着部に、ＩＣパッケージの端子と接触するガイド面を有
するガイド部材を備えていることにより、多少の摩耗が
あっても表面の電気抵抗値は変わらないので、厳しい管
理は不要となる。

【００２８】請求項２に係る本発明によると、ガイド部
材は半電導合成樹脂材料で構成することにより、ＩＣパ
ッケージの端子を接触・案内する際、合成樹脂の低摩擦
特性により滑らかにＩＣパッケージを案内してヒートプ
レート上の所定位置に導くと共に、静電気を緩やかに放
電できる。

【００２９】請求項３に係る本発明によると、ＩＣパッ
ケージをヒートプレート本体に直接接触して載置するこ
とにより、効率よく加熱され、所定の温度に達した後も
保温できる。

【００３０】請求項４に係る本発明によると、ＩＣパッ
ケージ検査用ヒートプレート本体に電気抵抗値の高い表
面処理を施してあることにより、ＩＣパッケージの端子
がヒートプレート本体に接触することがあっても静電気
破壊を防止できる。

【００３１】請求項５に係る本発明によると、ＩＣパッ
ケージ検査用ヒートプレート本体にアルミ合金を使用す
ることにより、ＩＣパッケージの上昇温度を上げること
ができると共に、ガイド部材に体積抵抗値１０⁶ 〜１０
¹¹［Ω］の合成樹脂材料を使用することにより、ＩＣパ
ッケージの端子より放電を緩やかに起こすことがそれぞ
れできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るＩＣパッケージ検査用ヒートプレ
ート全体の図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は正面図にお
けるＡ−Ａ矢視断面図、である。

【図２】本発明に係るＩＣパッケージ検査用ヒートプレ
ート本体の図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は正面図にお
けるＢ−Ｂ矢視断面図、である。

【図３】本発明に係るガイド部材の図で、（ａ）は正面
図、（ｂ）は正面図におけるＣ−Ｃ矢視断面図、であ
る。

【図４】従来のＩＣパッケージ検査用ヒートプレート全
体の図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は正面図におけるＤ
−Ｄ矢視断面図、である。

【符号の説明】 １ ＩＣパッケージ検査用ヒートプレート ２ ヒートプレート本体 ３ ガイド部材 ３ａ 切り込み ３ｂ ガイド面 ３ｃ 外側面 ３ｄ 内側面 ５ ＩＣパッケージ ５ａ ＩＣパッケージのパッケージ部 ５ｂ ＩＣパッケージの端子 ６ 電熱線 ７ 空気孔 ９ ヒートプレート本体の溝 １０ 装着部 １０ａ 載置面 １０ｂ 溝部 １０ｃ 段差部 １０ｄ 突起 １１ ＩＣパッケージ検査用ヒートプレート（従来） １３ 座ぐり穴（従来） １３ａ 載置面 １３ｂ テーパ面 １４ 座ぐり穴（ガイド部材設置後）

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣパッケージを載置して加熱するＩＣ
   パッケージ検査用ヒートプレートにおいて、 金属製からなり、複数の装着部を有する本体と、 前記装着部に装着され、ＩＣパッケージの端子が接触す
   るガイド面を有するガイド部材と、を備え、 前記ガイド面に前記ＩＣパッケージの端子を接触・案内
   すると共に、前記本体からの熱により該ＩＣパッケージ
   を加熱してなる、 ＩＣパッケージ検査用ヒートプレート。
2. 【請求項２】 前記ガイド部材は、半電導合成樹脂材料
   からなる、 請求項１記載のＩＣパッケージ検査用ヒートプレート。
3. 【請求項３】 前記本体は、ＩＣパッケージに直接接触
   する載置面を有する、 請求項１又は２記載のＩＣパッケージ検査用ヒートプレ
   ート。
4. 【請求項４】 前記本体は、表面に電気抵抗値の高い表
   面処理を施した金属からなる、 請求項１ないし３のいずれか記載のＩＣパッケージ検査
   用ヒートプレート。
5. 【請求項５】 前記本体は、アルミ合金からなり、 前記ガイド部材は、体積抵抗値１０⁶ 〜１０¹¹［Ω］の
   合成樹脂材料からなる、 請求項１ないし４のいずれか記載のＩＣパッケージ検査
   用ヒートプレート。