JP2001311744A - 極細コンタクトプローブ - Google Patents
極細コンタクトプローブInfo
- Publication number
- JP2001311744A JP2001311744A JP2000132112A JP2000132112A JP2001311744A JP 2001311744 A JP2001311744 A JP 2001311744A JP 2000132112 A JP2000132112 A JP 2000132112A JP 2000132112 A JP2000132112 A JP 2000132112A JP 2001311744 A JP2001311744 A JP 2001311744A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ultrafine
- cylindrical body
- contact probe
- thin plate
- diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
き、ピッチ間隔の狭いプリント基板の検査を支障なく実
施することができる極細コンタクトプローブを提供す
る。 【解決手段】先端にニードル部を有する極細線状体にバ
ネ性を有する薄板を一体として連設し、該極細線状体に
極細筒体を密嵌させてコンタクトプローブを形成し、前
記薄板の幅は前記極細筒体の径より寸法を狭くし、薄板
の弾性力によって、前記ニードル部を前後方向に弾性移
動し得るように構成した。
Description
隔の半導体、電子デバイス、液晶等の基板電極若しくは
パターン等の断線、ショート等を精密にトライ検査する
ことができる極細コンタクトプローブに関する。
ョート等を点検するため、従来から一体型コンタクトプ
ローブが使用されている。
に示すように、筒状スリーブ1内に中心導体2を嵌合さ
せ、スリーブ1の後端に形成した突起部4と中心導体2
の後端との間に、小球5を介してコイルスプリング3を
固定し、中心導体2の先端部がプリント基板の被測定面
に押し当てられたときに、中心導体2がスリーブ1に対
して相対移動可能に構成されている。
るプリント基板のピッチ間隔が非常に狭くなってきてい
るので、更なる細く且つ信頼性、高寿命のプローブ開発
が求められているので、ニードル部の先端が振れないコ
ンタクトプローブが強く求められている。
ニードル部の先端が目的としない被測定面に当たる恐れ
が生じるからである。ニードル部を極細に形成すること
によって、それに比例してスリーブ側とのクリアランス
が縮小されるので、スリーブとの間隙を小さくすること
ができるから、ニードル部の先端の振れが改善される。
は、コイルスプリング3が必要であるので、コンタクト
プローブの径を細くするには、自ずから限界があった。
従来のプローブよりも著しく細くすることができ、ピッ
チ間隔の狭いプリント基板の検査を支障なく実施するこ
とができる極細コンタクトプローブを提供することを目
的とする。
コンタクトプローブを製造するための極細筒体の製法を
提供することを目的とする。
め、本発明者は鋭意研究の結果、コイルスプリングを使
用せずに、極細線状体からなるコンタクトプローブを弾
性材料から形成し、該線状体の中央部を薄板に形成し
て、該薄板にコイルスプリングの役割を付与させること
を想到し、本発明に到達した。
は、先端にニードル部を有する極細線状体にバネ性を有
する薄板を一体として連設し、該極細線状体に極細筒体
を密嵌させてコンタクトプローブを形成し、前記薄板の
幅は前記極細筒体の径より小さくし、プローブの不具合
の発生した時には自由に脱着容易とし、更に薄板の弾性
力によって、前記ニードル部を前後方向に弾性移動し得
るように構成したことを特徴とする。
タクトプローブを開発し、先に特許出願したが、このも
のは、上記請求項1に記載の発明の目的は達成するが、
スェージング加工法を使用して製造するので、製造が容
易でない点で十分満足すべきものではなかった。
嵌させることによって、スェージング加工法を使用せず
に単にプレスするだけで前記薄板の幅は前記極細筒体の
径より小さくできるので、このコンタクトプローブを容
易に製造可能としたことを要旨とするものである。
記載のように、金若しくは金合金からなる極細筒体に、
極細線状体の芯金を挿通させてダイスを通過させた後、
該極細筒体より径の大きい半円状の溝を、平坦な該極細
筒体挟持部に形成した治具で上下に挟んで叩いた後、ダ
イスに装着して、前記極細線状体芯金を引っ張って抜く
ことにより製造することが出来る。
んで叩くことによって、金若しくは金合金は伸び、極細
筒体の内部の径は大きくなり、その結果挿通させた極細
線状体(芯金)ダイスに装着して抜くことが出来る。
て説明する。
トプローブの実施例を示すものであり、極細線状体6に
極細筒体7を密嵌させ、同極細線状体6に薄板8を連設
し、同薄板8の弾性力によって、極細筒体7部分をスリ
ーブ(図示省略)に対し相対移動可能に構成した例を示
す。尚、薄板8の幅は、極細筒体7の径より若干(3〜
5μ)小さく形成している。
スプリングと同様の弾性力を付与させるため、極細線状
体6を、鋼、銅合金、バネ性を有する金合金若しくはタ
ングステンのようなバネ性を有する材料から形成する。
は、線状体であると極細筒体7の径を越えて横方向に突
出し、コンタクトプローブ9を嵌合させるスリーブに強
く当たって極細筒体7部分が動かなくなるからである。
ード線に接続することも、或いは同様に極細筒体7を密
嵌させて両端摺動型コンタクトプローブとして、被測定
物に当接するようにしても良い。
導体2の外径は、0.11以下で外径、内径共均一な超
精密管への加工は困難とされていたが、本発明によれ
ば、極細筒体(中心導体と同じ)の外径を0.05〜
0.1mm好ましくは0.04〜0.08mmに自在に
形成することができる。
なれば長くなり、細くなれば短くなり、その太さに応じ
て長さが異なるが、長さ2〜6mm、厚さはプローブ外
径等に比例して、0.02〜0.04mm程度とするの
が良い。
せるために、凹凸部10を形成するのが好ましい。凹凸
部10は、3ヶ所以上形成するのが特に好ましい。
示すように、スリーブを使用しないで、プラスチック製
プローブ取付基台12に被検査デバイスのパット数に合
わせて摺動自在に嵌合させて使用することもできる。
れ、同貫通孔に極細筒体部分が摺動自在に嵌合され、プ
ランジャー受けパイプ13が圧入嵌合された後部貫通孔
に、コンタクトプローブの後端部11が接触している。
プランジャー受けパイプ13先端は、漏斗状のガイドに
形成されているので、コンタクトプローブの後端部11
を容易にプランジャー受けパイプ13に密接させること
が出来る。
線を接続したり、或いはインターフェイス(電源等の接
続)等を可能とすることが出来る。
薄板8同士の接触防止のため、絶縁体被覆が施されてい
る。
被測定物15に接触して押圧されると、押圧により略均
一に伸縮した波型(ストローク)が生じる。ストローク
量は、凹凸部10の数に比例する。
より極細筒体7の外径一杯にゆるいS字形に曲げられ、
曲げられた分だけ全長が短くなる。即ち、S字形状に変
形する分だけプローブに必要なストロークが得られる。
クは、極細筒体7の長さに比例するので、極細筒体7の
長さによって調整コントロールすることができる。
絶縁体被膜で被覆し、これらコンタクトプローブを複数
本外部筒体に内装することもできる。このように単一の
スリーブに複数のコンタクトプローブを内装すると、電
流と電圧とを同時に掛けることができるから、より精密
な検査をすることができる
方法を説明する。
ようなバネ性を有する弾性材料から、直径約0.1mm
の極細線状体6を形成し、同極細線状体6先端に極細筒
体7を嵌合させる。線状体6の嵌合部は若干変形してい
るので、嵌合後は、抜けないようになっている。
7を治具で保持し、線状体6を掴持した移動部材を同線
状体6が筒体7に嵌合するように移動させれば良い。
状体6に内径0.1mmの極細筒体7を密嵌させ、ま
た、直径約0.05mmの極細線状体6に内径0.08
mmの極細筒体7を密嵌させた。
線状体を、プレス加工して極細筒体7の外径以下の厚
さ、好ましくは厚さ約0.03〜0.08mmのリボン
バネ状薄板8に加工する。
若干マイナスとする。例えば、極細筒体の外径を100
とした場合に、薄板の幅は80〜95程度とするのが好
ましい。
めに、凹凸部10を形成し図2及び図3に示す本発明の
コンタクトプローブとする。
しくは金合金から製造する。これは、金若しくは金合金
は、導電性が優れ、しかも叩くと軟らかくなって薄く伸
びるから、薄い肉厚の極細筒体が形成できるからであ
る。
内径0.5mmの筒体7を形成するのが限度であった。
の筒体を、芯の線状体を入れずに、複数回公知の引き抜
きダイスを通過させると、内径0.2mm、外径0.3
mmの極細筒体7を形成することが出来る。
通過させることによって細くできるのは、この程度が限
度である。これより細くしようとすると、中心の穴が不
均衡になり精密な筒体7が得られない。
して直径0.1mmの線状体を入れて、ダイスを通過さ
せて筒体7を心に密着させると、更に肉厚を薄くするこ
とができる。筒体7に線状体を入れるのは、前記と同様
に筒体7を治具で保持し、線状体を掴持した移動部材を
移動させて嵌合させれば良い。
体から抜くことは、従来法では不可能であった。
半円状の溝を形成した板体の間に心を挿入した極細筒体
7を挟んで叩いた後、極細筒体7の内径より若干大き
く、外径より若干小さい穴を形成する治具で挟持して、
極細筒体7を引っ張れば、内径0.1mm、外径0.1
3mmの必要な役割を有する極細筒体7として抜くこと
が出来る。
0.07mm、外径0.1mmの極細筒体7を形成する
ことが出来る。
0.05mm、外径0.08mmの順に精密の極細筒体
7を形成することが出来る。
形成することによって、コイルスプリングと同等のスト
ロークの役割を付与させたので、コンタクトプローブを
従来よりも著しく細く形成することができる。
とは誰でも考えたことであるが、現実に本発明のような
超極細の超精密な製品を得ることは、従来は全く不可能
であった。
に極細筒体を嵌合させることによって、中央部の線状体
をプレスするだけで、筒体の外径以下の幅の薄板を形成
することができるので、本発明のコンタクトプローブを
極めて容易に形成することができる。
に記載の発明によれば、コンタクトプローブを従来の半
分程度の極細とすることができるので、ピッチ間隔の狭
いプリント基板等の検査を支障なく行うことができると
共に、先端ニードル部が中心から移動し難くなるので、
先端が目的としない被測定物に当たる恐れを効果的に回
避できるというこの種従来のコンタクトプローブには、
全く見られない絶大な効果を奏する。
来製造し得なかった極細筒体を容易に製造することが出
来る。この極細筒体を使用することによって、本発明の
コンタクトプローブを極めて容易に形成することができ
る。
である。
ある。
面図である。
せた状態を示す断面図である。
Claims (10)
- 【請求項1】先端にニードル部を有する極細線状体にバ
ネ性を有する薄板を一体として連設し、該極細線状体に
極細筒体を密嵌させてコンタクトプローブを形成し、前
記薄板の幅は前記極細筒体の径より寸法を狭くし、薄板
の弾性力によって、前記ニードル部を前後方向に弾性移
動し得るように構成したことを特徴とする極細コンタク
トプローブ。 - 【請求項2】前記極細線状体の直径が、0.05〜0.
1mmである請求項1に記載のコンタクトプローブ。 - 【請求項3】前記極細線状体を、鋼、銅合金、バネ性を
有する金合金若しくはタングステンから形成してなる請
求項1又は2に記載のコンタクトプローブ。 - 【請求項4】前記極細筒体を、金若しくは金合金から形
成してなる請求項1〜3のいずれか1項に記載のコンタ
クトプローブ。 - 【請求項5】前記コンタクトプローブの前記薄板を絶縁
体被膜で被覆し、これらコンタクトプローブを複数個ス
リーブに内装してなる請求項1〜4のいずれか1項に記
載のコンタクトプローブ。 - 【請求項6】前記薄板に、凹凸部を交互に形成する請求
項5に記載のコンタクトプローブ。 - 【請求項7】バネ性を有する材料からなる極細線状体の
先端に極細筒体を密嵌させ、該極細筒体密嵌部に連設し
た極細線状体をプレスして前記薄板に形成することを特
徴とする請求項1に記載のコンタクトプローブの製造
法。 - 【請求項8】金若しくは金合金からなる極細筒体に、極
細線状体の芯金を挿通させてダイスを通過させた後、該
極細筒体より径の大きい半円状の溝を、平坦な該極細筒
体挟持部に形成した治具で上下に挟んで叩いた後、ダイ
スに装着して、前記極細線状体を引っ張って抜くことを
特徴とする極細筒体の製造法。 - 【請求項9】前記製造した極細筒体を、更に引き抜きダ
イスを通過させることによって、更に径を細くした筒体
に形成させる請求項8に記載の製造方法。 - 【請求項10】前記製造する極細筒体の内径が、0.0
5〜0.1mmであり、外径が0.08〜0.13mm
である請求項8又は9に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000132112A JP3680295B2 (ja) | 2000-05-01 | 2000-05-01 | 極細コンタクトプローブ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000132112A JP3680295B2 (ja) | 2000-05-01 | 2000-05-01 | 極細コンタクトプローブ |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005041786A Division JP2005140799A (ja) | 2005-02-18 | 2005-02-18 | 極細筒体の製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001311744A true JP2001311744A (ja) | 2001-11-09 |
JP3680295B2 JP3680295B2 (ja) | 2005-08-10 |
Family
ID=18640876
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000132112A Expired - Fee Related JP3680295B2 (ja) | 2000-05-01 | 2000-05-01 | 極細コンタクトプローブ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3680295B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005098895A (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-14 | Kiyota Seisakusho:Kk | プローブ針 |
-
2000
- 2000-05-01 JP JP2000132112A patent/JP3680295B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005098895A (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-14 | Kiyota Seisakusho:Kk | プローブ針 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3680295B2 (ja) | 2005-08-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8519727B2 (en) | Contact probe and socket | |
JP5903888B2 (ja) | 接続端子及び検査用治具 | |
JP6832661B2 (ja) | プローブカード及び接触検査装置 | |
KR101321355B1 (ko) | 프로브 및 접속치구 | |
JP6442668B2 (ja) | プローブピンおよびicソケット | |
KR101235228B1 (ko) | 워크 부재, 전기 접점 부재, 콘택트 프로브 및 전기 접점 부재의 제조방법 | |
JP2010281592A (ja) | プローブ及び検査用治具 | |
JP2014025737A (ja) | 検査用治具及び接触子 | |
JP4916719B2 (ja) | コンタクトプローブおよびコンタクトプローブの実装構造 | |
JP2009128218A (ja) | 電気接触子およびそれを備える検査冶具 | |
JP5156973B1 (ja) | 異方導電性部材 | |
JP2008196905A (ja) | コンタクトプローブ、その使用方法及びその製造方法 | |
JP2012506992A (ja) | 検査用治具、検査方法、及び、それに用いる検査用プローブ | |
TW201538984A (zh) | 接觸檢查裝置 | |
JP2019082378A (ja) | コンタクトプローブ | |
JP7005939B2 (ja) | コンタクトプローブ | |
JP3680295B2 (ja) | 極細コンタクトプローブ | |
JP2012181119A (ja) | 基板の検査装置及びその検査装置の製造方法 | |
JP2002040049A (ja) | コンタクトプローブ | |
JP2005140799A (ja) | 極細筒体の製造法 | |
JP2000147003A (ja) | プローブピン | |
JP2001242193A (ja) | 極細コンタクトプローブ及びその製造法 | |
JP2016011925A (ja) | コンタクトプローブ及びコンタクトプローブユニット | |
US4891586A (en) | IC grabber probe | |
JP4421270B2 (ja) | プローブ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041129 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041220 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050218 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050426 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050506 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090527 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090527 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120527 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130527 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130527 Year of fee payment: 8 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |