JP2001308046A - 改良されたスラリー分配用の特別設計研磨パッド - Google Patents

改良されたスラリー分配用の特別設計研磨パッド

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JP2001308046A JP2001094454A JP2001094454A JP2001308046A JP 2001308046 A JP2001308046 A JP 2001308046A JP 2001094454 A JP2001094454 A JP 2001094454A JP 2001094454 A JP2001094454 A JP 2001094454A JP 2001308046 A JP2001308046 A JP 2001308046A
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Annette M Crevasse
エム．クリヴァッセ アネット
William G Easter
ジー．イースター ウィリアム
John A Maze
エー．マッゼ ジョン
Sailesh M Merchant
エム．マーチャント サイレッシュ
Frank Miceli
ミセリ フランク
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 スラリーを均一にする研磨パッドを提供す
る。 【解決手段】 本発明は、研磨表面を有する研磨本体
と、研磨表面上に形成されて幾何学的形状を有する複数
の非同心状へこみとを含む研磨パッド、および該研磨パ
ッドを製造する方法を提供している。一実施形態では、
幾何学的形状が円である。変形実施形態では、幾何学的
形状が多角形である。特に好都合な実施形態では、多角
形が六角形である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、包括的には半導体
ウェハ研磨装置に、特に半導体ウェハの化学／機械平面
化作業中にスラリーをより均一に分配するための半導体
ウェハ研磨パッドの特別設計構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体部品の製造の際に、シリコンなど
の底部基板上に様々なデバイスが層状に形成される。そ
のような半導体部品では、凹凸のある表面に付着させた
層にリソグラフィーにより描画し、パターン形成するこ
とは困難であるため、絶縁層を含めたすべての層が平滑
表面微細構成を有することが望ましい。
【０００３】平滑な半導体微細構成を得るために、従来
型化学／機械研磨（ＣＭＰ）が開発されている。一般的
に、半導体ウェハは、各金属層の完成時などの数回の平
面化が行われるであろう。
【０００４】ＣＭＰ処理は、ある程度平坦な薄い半導体
ウェハを回転研磨プラテンに押し付けて保持し、オプシ
ョンであるが回転させるステップを含む。研磨プラテン
の回転時に、ウェハを研磨プラテン上の所定範囲内で半
径方向に位置移動させることができる。研磨表面は、一
般的に研磨プラテンに固定されたポリウレタンパッドで
あって、制御された化学的、圧力および温度状態にある
化学スラリーで湿潤される。化学スラリーは、処理中に
ウェハの選択表面を食刻または酸化してそれらを機械的
に除去できるように準備する所定の薬品を含有してい
る。また、スラリーは、半導体材料の物理的除去を行う
研削材として使用される研磨剤、たとえば、アルミナま
たはシリカを含有している。研磨中の材料の化学食刻／
酸化および機械的除去の組み合わせの結果、研磨表面の
超平面化が行われる。この処理では、底部材料を除去し
過ぎることなく、平滑表面を得るために十分な量の材料
を除去することが重要である。デバイスおよび金属レベ
ル間の層(layers between device and metal levels)が
絶えず薄くなっている今日のサブミクロンレベルの技術
では、正確な材料除去が特に重要である。
【０００５】ＣＭＰを最も効果的にするためには、スラ
リーが研磨中の半導体ウェハの表面とほぼ均一に接触し
ていなければならない。ウェハの一部分でスラリーが
「欠乏」するようになると、とにかく機械研磨が残って
いれば、化学／機械平面化処理が本質的に、ウェハ表面
と研磨プラテンとの間の接触の研磨特性によって決まる
機械処理になる。次に、図１Ａおよび図１Ｂを参照する
と、現在の研磨パッド１０１、１０２は、スラリーの欠
乏を最小限に抑えるために、連続気泡（open cell）ポ
リウレタン（図１Ａ）であるか、一連の同心状溝１１０
（たとえば、ロデル(Rodel)のＫ−グルーブ(K-groove)
（商標））（図１Ｂ）で構成される。作動概念は、スラ
リーが溝または穿孔内に残留し、これによって半導体ウ
ェハに対してほぼ均一に保持されるようにすることであ
る。しかし、実験的証拠から、これらの設計は、本質的
に均一なスラリー分配を行うことができないことがわか
っている。したがって、ウェハは均一に平面化されない
で、一般的にウェハの外周付近でダイから余分に材料が
除去されてしまい、最も考えられるその理由として、ス
ラリーの化学作用がその領域でより有効であるからであ
ろう。このため、縁部から見た時、ウェハは凸形表面を
有する。もちろん、このことはウェハ全体でのダイ均一
性と共に、ウェハの歩留まりおよび製造コストに影響す
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】したがって、当該技術
分野で必要とされるものは、化学／機械平面化作業中に
半導体ウェハの下側にスラリーをより均一に分配するこ
とが確実にできるようにする半導体ウェハ研磨パッド用
の特別設計構造である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】従来技術の上記欠点に取
り組むため、本発明は、研磨表面を有する研磨本体と、
研磨表面上に形成されて幾何学的形状を有する複数の非
同心状へこみとを含む研磨パッド、および該研磨パッド
を製造する方法を提供している。１つの実施形態では、
幾何学的形状が円であるが、代替的な実施形態では、幾
何学的形状が多角形、たとえば、六角形であってもよ
い。
【０００８】このため、広い範囲では、本発明は、複数
の幾何学的非同心状へこみを形成した研磨パッドを提供
している。幾何学的へこみが、研磨パッドの表面全体に
研磨スラリーを均一に分配して、半導体ウェハの表面全
体でより均一な研磨処理を行うことができるようにす
る。
【０００９】一実施形態では、多角形は、研磨表面から
延出して複数の非同心状へこみを取り囲む壁を含む。本
実施形態のさらなる態様では、研磨パッドは、研磨本体
内に形成されてスラリー供給源に連結可能である複数の
埋め込み放射状チャネルを含む。複数の埋め込み放射状
チャネルは、埋め込み放射状チャネルに直角をなして
（transverse）研磨表面まで延在したチャネル延長部分
を介して複数の非同心状へこみの少なくとも一部に連結
されている。
【００１０】別の実施形態では、複数の非同心状へこみ
は、研磨表面から延出した個別のボスを形成する交差溝
を研磨表面上に含む。別の変形形態では、研磨パッド
は、研磨本体内に形成されてスラリー供給源に連結可能
である複数の埋め込み放射状チャネルを含む。複数の埋
め込み放射状チャネルは、研磨表面まで延在したチャネ
ル延長部分を介して交差溝の少なくとも一部に連結可能
である。
【００１１】別の変形形態では、複数の非同心状へこみ
は、研磨本体の中心付近でスラリー供給源に連結可能で
ある。あるいは、複数の非同心状へこみは、研磨本体の
外周付近でスラリー供給源に連結可能である。別の実施
形態では、研磨パッドはさらに、研磨パッドに連結可能
な研磨プラテンと、研磨プラテンの下表面に連結された
環状スラリー導管とを含む。スラリー分配ポートが、研
磨プラテン内に形成されて、複数の非同心状へこみと流
体連通している。環状スラリー導管は、スラリー供給源
およびスラリー分配ポート間に流体連通しており、環状
スラリー導管およびスラリー分配ポートは、研磨スラリ
ーをスラリー供給源から複数の非同心状へこみへ案内す
るように構成されている。
【００１２】さらに別の実施形態では、研磨パッドは、
複数の非同心状へこみに連結可能なスラリーポンプを有
するスラリー供給源を含む。スラリーポンプは、研磨ス
ラリーを複数の非同心状へこみに分配するように構成さ
れている。
【００１３】以上に本発明の好適な特徴および代替特徴
を比較的広範に概説しているため、当該技術分野の専門
家であれば、以下の本発明の詳細な説明をより十分に理
解できるであろう。本発明の請求の範囲の主題を形成す
る本発明のさらなる特徴を以下に説明する。当該技術分
野の専門家であれば、開示された概念および特定の実施
形態を、本発明の同一目的を実施するための他の構造の
設計および変更の基礎として容易に使用することができ
る。また、当該技術分野の専門家であれば、そのような
同等構造が、最も広範な形の本発明の精神および範囲か
ら逸脱しないことを理解できるはずである。
【００１４】本発明をさらに十分に理解するために、添
付図面を参照しながら以下に説明する。
【００１５】
【発明の実施の形態】本説明のため、へこみとは、研磨
本体の表面のピット、溝または凹部であると定義する。
次に図２Ａを参照すると、本発明の原理に従って構成さ
れた研磨パッド２００ａの１つの実施形態の平面図が示
されている。研磨パッド２００ａは、研磨表面２１５ａ
を有する研磨本体２１０ａと、研磨本体２１０ａ内に形
成されたスラリー分配システム２２０ａとを含む。研磨
パッド２００ａは、研磨プラテン２１２の上に載置され
てそれに連結されている。図示の実施形態では、スラリ
ー分配システム２２０ａは、集合的に２３０ａで示され
た、幾何学的形状を有する複数の非同心状へこみ２３１
ａ、２３２ａを含む。本実施形態では、幾何学的形状が
円である。
【００１６】次に図２Ｂを参照すると、図２Ａの研磨パ
ッドの変形実施形態２００ｂの平面図が示されている。
本実施形態の研磨パッド２００ｂは、図２Ａの類似部材
と同様である研磨本体２１０ｂ、研磨表面２１５ｂおよ
び研磨本体２１０ｂ内に形成されたスラリー分配システ
ム２２０ｂを含む。図示の実施形態では、スラリー分配
システム２２０ｂは、集合的に２３０ｂで示された、幾
何学的形状を有する複数の非同心状へこみ２３１ｂ、２
３２ｂを含み、本実施形態では、幾何学的形状が多角形
であり、さらに具体的に言えば、その多角形は六角形で
ある。
【００１７】もちろん、当該技術分野の専門家であれ
ば、多角形が３〜ｎ個の辺を有することができることが
わかるであろう。しかし、六角形が化学／機械研磨環境
に非常に役立つことがわかっている。確かに、６つの辺
以外を有する多角形の配置では個々に形状のレイアウト
および壁厚が幾分異なる。したがって、以下の説明は、
六角形に集中して述べる。図示の実施形態では、複数の
非同心状へこみ２３０ｂが研磨表面２１５ｂ上に交差溝
２３１ｂ、２３２ｂを有して、集合的に２４０ｂで、代
表的に２４１ｂ、２４２ｂで示された個別の六角形ボス
を形成している。個別の六角形ボス２４０ｂは、研磨表
面２１５ｂから上方に延出している。スラリー分配シス
テム２２０ｂの本実施形態２００ｂ上に置かれたスラリ
ーは、研磨が進む間、隆起ボス２４０ｂ間に保持されや
すいであろう。交差溝２３０ｂは放射状でも同心状でも
ないので、研磨パッド２００ｂの研磨表面２１５ｂ上の
スラリー（図示せず）は、プラテン２１２および研磨パ
ッド２００ｂの回転時に発生する遠心力に逆らって所定
位置に保持されやすく、これによって、代表的に２５０
で表された半導体ウェハの下側に化学／機械平面化処理
に十分なスラリーが確保されるであろう。
【００１８】次に図２Ｃを参照すると、図２Ｂの研磨パ
ッドの変形実施形態２００ｃの平面図が示されている。
本実施形態では、スラリー分配システム２２０ｃが、集
合的に２４０ｃで、代表的に２４１ｃ、２４２ｃで示さ
れた壁によって取り囲まれた、集合的に２３０ｃで示さ
れた複数の非同心状へこみ２３１ｃ、２３２ｃを含む。
スラリー分配システム２２０ｃの本実施形態２００ｃ上
に置かれたスラリーは、研磨が進む間、へこみ２３０ｃ
内に保持されやすく、これによって化学／機械平面化処
理に十分なスラリーが確保されるであろう。もちろん、
当該技術分野の専門家であれば、様々なスラリー／ウェ
アの組み合わせの必要を満たすために、非同心状へこみ
２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃの大きさを変更すること
ができるであろう。
【００１９】次に図３Ａおよび図３Ｂを参照すると、図
２Ａおよび図２Ｂの研磨パッドの変形実施形態の平面図
および部分断面図が示されている。本実施形態では、研
磨パッド３００が、研磨表面３１５を有する研磨本体３
１０と、研磨本体３１０内に形成されたスラリー分配シ
ステム３２０とを含む。スラリー分配システム３２０は
さらに、研磨本体３１０内に形成されて、スラリー供給
源３６０およびスラリーポンプ３６２に連結可能な、集
合的に３５０で示された複数の埋め込み放射状チャネル
３５１〜３５８を含む。複数の埋め込み放射状チャネル
３５０は、埋め込み放射状チャネル３５０に直角をなし
て研磨表面３１５まで延出した、集合的に３７０で示さ
れたチャネル延長部分３７１、３７２を介して複数の非
同心状へこみ２３１ｂ、２３２ｂの少なくとも一部に連
結されている。研磨本体３１０内に埋め込まれた複数の
放射状チャネル３５０は、研磨本体３１０の中心３０１
付近から外周３０３付近まで延在している。複数の放射
状チャネル３５０は、研磨本体３１０のハブ３１４を介
してスラリー供給源３６０およびスラリーポンプ３６２
に連結可能である。その場合、スラリーは、矢印３４０
で示されているように、制御圧力でハブ３１４を経て埋
め込み放射状チャネル３５０およびチャネルを流れ、チ
ャネル延長部分３７０を通って研磨表面３１５へ流れる
ことができる。このため、研磨場所３８０でのスラリー
３６１の量は、スラリーポンプ３６２で発生した圧力に
よって制御されるであろう。本実施形態では、スラリー
供給源３６０がプラテン３１２のハブ３１４を介して接
続されているように図示されているが、当該技術分野の
専門家であれば、スラリーを研磨本体３１０の上表面
（研磨表面３１５）に供給するために従来機構も使用で
きることがすぐにわかるであろう。
【００２０】スラリーを研磨場所３８０により効果的に
分配するために、ハブ３１４を静止させておき、プラテ
ン３１２および研磨パッド３００を回転させてもよい。
各放射状チャネル３５１〜３５８が対応のポート３５１
ａ〜３５８ａ（３５６ａだけを図示）を有する。ポート
３５１ａ〜３５８ａが回転中の放射状チャネル３５０と
整合した時、スラリーが加圧状態でスラリーポンプ３６
２からポート３５１ａ〜３５８ａを通って送り出される
ことによって、スラリー３６１が直接的に研磨場所３８
０の下側へ送られ、スラリーの欠乏が防止される。もち
ろん、単一の研磨パッド３００およびプラテン３１２に
複数の研磨場所３８０を用いることもできる。図３Ａお
よび図３Ｂに示されている研磨パッド２００ｂは図２Ｂ
に示されているものであるが、当該技術分野の専門家で
あれば、図２Ａの研磨パッド２００ａを図３Ａおよび図
３Ｂの放射状チャネル３５０と組み合わせて同様に使用
できることを容易に理解できるであろう。
【００２１】次に図４Ａおよび図４Ｂを参照すると、図
２Ａおよび図２Ｂの研磨パッドのさらなる変形実施形態
の平面図および部分断面図が示されている。研磨パッド
４００が、研磨本体４１０と、研磨本体４１０内に形成
されたスラリー分配システム４２０とを含む。図３Ａお
よび図３Ｂの実施形態と同様に、スラリー分配システム
４２０は、研磨本体４１０内に埋め込まれた、集合的に
４５０で示された複数の放射状チャネル４５１〜４５８
を含む。しかし、本実施形態では、複数の放射状チャネ
ル４５０が研磨本体４１０の中心４０１付近から外周４
０３まで延在している。スラリー分配システム４２０は
さらに、複数の放射状チャネル４５０に直角をなして交
差して研磨表面４１５まで延在したチャネル延長部分４
２３、４２４を含む。複数の放射状チャネル４５０は、
研磨本体４１０に近接した環状リング４１１のポート４
４０を介してスラリー供給源４６０およびスラリーポン
プ４６２に連結可能である。その場合、スラリーは、矢
印４７０で示されているように、スラリーポンプ４６２
によって制御された圧力で、ポート４４０から複数の放
射状チャネル４５０を内向きに流れ、チャネル延長部分
４２３、４２４を通って研磨表面４１５へ流れる。この
ため、研磨場所４８０でのスラリー４６１の量は、スラ
リー供給源４６０と、スラリーポンプ４６２で発生する
分配圧力とによって制御されるであろう。もちろん、ス
ラリー分配システム４２０によって多数の研磨場所４８
０に対応するため、また研磨装置の性能を最適化するた
めに、必要に応じてポート４４０の数および位置を調整
することができる。
【００２２】図５Ａおよび図５Ｂを参照すると、図４Ａ
および図４Ｂの研磨パッドのさらなる変形実施形態の平
面図および部分断面図が示されている。研磨パッド５０
０が、研磨本体５１０と、研磨本体５１０内に形成され
たスラリー分配システム５２０とを含む。集合的に５５
０で示された複数の放射状チャネル５５１〜５５８が、
研磨本体５１０の中心５０１付近から外周５０３付近ま
で延在している。環状スラリー導管５３０が、研磨プラ
テン５１２の下表面５１４に連結されており、研磨中の
半導体ウェハ５８０の直径５８１とほぼ同一の幅５３１
を有する。本実施形態では、スラリー供給源５６０から
送られたスラリー５６１が、スラリーポンプ５６２から
矢印５７０に沿ってプラテン５１２内のスラリー分配ポ
ート５１６、５１７を通って研磨表面５１５に送られ
る。
【００２３】このように、多角形の形状を有する複数の
非同心状へこみを含む特別設計の研磨パッドの様々な実
施形態を説明してきた。特に好都合な実施形態では、多
角形が六角形である。非同心状六角形へこみは、効果的
にスラリーを研磨中の半導体ウェハの下側の位置に保持
するか、分配することができ、ウェハのスラリー欠乏を
防止する。さらに、８個の放射状チャネルを含む一定の
チャネルパターンを説明してきたが、多角形の形状を有
する複数の非同心状へこみにスラリーを供給するための
様々な他のチャネルパターンおよびチャネル数も本発明
の範囲に入ることは、本開示から容易に明らかになるで
あろう。
【００２４】以上に本発明を詳細に説明してきたが、当
該技術分野の専門家であれば、最も幅広い形での本発明
の精神および範囲から逸脱することなく様々な変更、代
替および修正を加えることができることを理解できるで
あろう。
【図面の簡単な説明】
【図１Ａ】従来型連続気泡ポリウレタン研磨パッドを示
している。
【図１Ｂ】一連の同心状溝を有する従来型研磨パッドを
示している。
【図２Ａ】本発明の原理に従って構成された研磨パッド
の一実施形態の平面図である。
【図２Ｂ】図２Ａの研磨パッドの変形実施形態の平面図
である。
【図２Ｃ】図２Ｂの研磨パッドの変形実施形態の平面図
である。
【図３Ａ】図２Ａおよび図２Ｂの研磨パッドの変形実施
形態の平面図および部分断面図である。
【図３Ｂ】図２Ａおよび図２Ｂの研磨パッドの変形実施
形態の平面図および部分断面図である。
【図４Ａ】図２Ａおよび図２Ｂの研磨パッドの変形実施
形態の平面図および部分断面図である。
【図４Ｂ】図２Ａおよび図２Ｂの研磨パッドの変形実施
形態の平面図および部分断面図である。
【図５Ａ】図４Ａおよび図４Ｂの研磨パッドの変形実施
形態の平面図および部分断面図である。
【図５Ｂ】図４Ａおよび図４Ｂの研磨パッドの変形実施
形態の平面図および部分断面図である。
【符号の説明】
２００ａ 研磨パッド、 ２１０ａ 研磨本体、 ２１５ａ 研磨表面、 ２３０ａ へこみ、
フロントページの続き (72)発明者 ウィリアム ジー．イースター アメリカ合衆国 32837 フロリダ，オー ランド，ブライトモウア サークル 5147 (72)発明者 ジョン エー．マッゼ アメリカ合衆国 37411 フロリダ，オー ランド，ヴァーサイルス ブウルヴァード 10846 (72)発明者 サイレッシュ エム．マーチャント アメリカ合衆国 32835 フロリダ，オー ランド，ヴァインランド オークス ブウ ルヴァード 8214 (72)発明者 フランク ミセリ アメリカ合衆国 32824 フロリダ，オー ランド，ブリッジヴュー サークル 1702

Claims (24)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 研磨表面を有する研磨本体と、 該研磨表面上に形成されて幾何学的形状を有する複数の
    非同心状へこみとを含む研磨パッド。
  2. 【請求項２】 前記幾何学的形状は、円である請求項１
    記載の研磨パッド。
  3. 【請求項３】 前記幾何学的形状は、多角形である請求
    項１記載の研磨パッド。
  4. 【請求項４】 前記多角形は、六角形である請求項３記
    載の研磨パッド。
  5. 【請求項５】 前記幾何学的形状は、前記研磨表面から
    延出して前記複数の非同心状へこみを取り囲む壁を含む
    請求項１記載の研磨パッド。
  6. 【請求項６】 前記研磨本体内に形成されて、スラリー
    供給源に連結可能である複数の埋め込み放射状チャネル
    をさらに含み、該複数の埋め込み放射状チャネルは、前
    記埋め込み放射状チャネルに直角をなして前記研磨表面
    まで延在したチャネル延長部分を介して前記複数の非同
    心状へこみの少なくとも一部に連結されている請求項５
    記載の研磨パッド。
  7. 【請求項７】 前記複数の非同心状へこみは、前記研磨
    表面から延出した個別のボスを形成する交差溝を前記研
    磨表面上に含む請求項１記載の研磨パッド。
  8. 【請求項８】 前記研磨本体内に形成されて、スラリー
    供給源に連結可能である複数の埋め込み放射状チャネル
    をさらに含み、該複数の埋め込み放射状チャネルは、前
    記研磨表面まで延在したチャネル延長部分を介して前記
    交差溝の少なくとも一部に連結可能である請求項７記載
    の研磨パッド。
  9. 【請求項９】 前記複数の非同心状へこみは、前記研磨
    本体の中心付近でスラリー供給源に連結可能である請求
    項１記載の研磨パッド。
  10. 【請求項１０】 前記複数の非同心状へこみは、前記研
    磨本体の外周付近でスラリー供給源に連結可能である請
    求項１記載の研磨パッド。
  11. 【請求項１１】 前記研磨パッドに連結可能な研磨プラ
    テンと、 該研磨プラテン内に形成されて、前記複数の非同心状へ
    こみと流体連通したスラリー分配ポートと、 前記研磨プラテンの下表面に連結されて、スラリー供給
    源および前記スラリー分配ポート間に流体連通した環状
    スラリー導管とをさらに含み、該環状スラリー導管およ
    び前記スラリー分配ポートは、研磨スラリーを前記スラ
    リー供給源から前記複数の非同心状へこみへ案内するよ
    うに構成されている請求項１記載の研磨パッド。
  12. 【請求項１２】 前記研磨本体に連結可能で、研磨スラ
    リーを前記複数の非同心状へこみに分配するように構成
    されたスラリーポンプを有するスラリー供給源をさらに
    含む請求項１記載の研磨パッド。
  13. 【請求項１３】 研磨パッドを製造する方法であって、 研磨表面を有する研磨本体を形成するステップと、 該研磨表面に、幾何学的形状を有する複数の非同心状へ
    こみを形成するステップとを含む方法。
  14. 【請求項１４】 前記複数の非同心状へこみを形成する
    ステップは、前記幾何学的形状が円である複数の非同心
    状へこみを形成するステップを含む請求項１３記載の方
    法。
  15. 【請求項１５】 前記複数の非同心状へこみを形成する
    ステップは、前記幾何学的形状が多角形である複数の非
    同心状へこみを形成するステップを含む請求項１３記載
    の方法。
  16. 【請求項１６】 前記幾何学的形状が多角形である前記
    複数の非同心状へこみを形成するステップは、前記幾何
    学的形状が六角形である複数の非同心状へこみを形成す
    るステップを含む請求項１５記載の研磨パッド。
  17. 【請求項１７】 前記複数の非同心状へこみを形成する
    ステップは、前記研磨表面から延出して前記複数の非同
    心状へこみを取り囲む壁を含む複数の非同心状へこみを
    形成するステップを含む請求項１３記載の方法。
  18. 【請求項１８】 スラリー供給源に連結可能である複数
    の埋め込み放射状チャネルを前記研磨本体内に形成する
    ステップと、該複数の埋め込み放射状チャネルを、前記
    埋め込み放射状チャネルに直角をなして前記研磨表面ま
    で延在したチャネル延長部分を介して前記複数の非同心
    状へこみの少なくとも一部に連結するステップとをさら
    に含む請求項１７記載の研磨パッド。
  19. 【請求項１９】 前記研磨表面から延出した個別のボス
    を形成する交差溝を前記研磨表面に形成するステップを
    さらに含む請求項１３記載の方法。
  20. 【請求項２０】 スラリー供給源に連結可能である複数
    の埋め込み放射状チャネルを前記研磨本体内に形成する
    ステップと、該複数の埋め込み放射状チャネルを、前記
    研磨表面まで延在したチャネル延長部分を介して前記交
    差溝の少なくとも一部に連結するステップとをさらに含
    む請求項１９記載の方法。
  21. 【請求項２１】 前記複数の非同心状へこみを形成する
    ステップは、前記研磨本体の中心付近でスラリー供給源
    に連結可能である複数の非同心状へこみを形成するステ
    ップを含む請求項１３記載の方法。
  22. 【請求項２２】 前記複数の非同心状へこみは、前記研
    磨本体の外周付近でスラリー供給源に連結可能である請
    求項１３記載の方法。
  23. 【請求項２３】 研磨プラテン内にスラリー分配ポート
    を形成するステップと、 前記研磨プラテンを前記研磨パッドに連結するステップ
    であって、前記スラリー分配ポートを前記複数の非同心
    状へこみと流体連通させるステップと、 スラリー供給源および前記スラリー分配ポート間に流体
    連通した環状スラリー導管を前記研磨プラテンの下表面
    に連結するステップとをさらに含み、該環状スラリー導
    管および前記スラリー分配ポートは、研磨スラリーを前
    記スラリー供給源から前記複数の非同心状へこみへ案内
    するように構成されている請求項１３記載の方法。
  24. 【請求項２４】 前記研磨本体に連結可能で、研磨スラ
    リーを前記複数の非同心状へこみに分配するように構成
    されたスラリーポンプを有するスラリー供給源を連結す
    るステップをさらに含む請求項１３記載の方法。
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