JP2001305980A - ドライブ基板を備えたｌｅｄ表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 互いに別体形成されたＬＥＤ基板とドライブ
基板を、簡単な構造をもって接続することが出来、生産
性乃至は製造コスト性が向上される、新規な構造のドラ
イブ基板を提供すること。 【解決手段】 可撓性プリント基板に硬質の透明樹脂層
を被着形成したＬＥＤ基板１２と、ＬＥＤへの給電をコ
ントロールするドライブ基板１４とを、別体独立形成し
て、該ドライブ基板１４を硬質プリント基板で形成する
と共に、ＬＥＤ基板１２にフレキシブルプリント配線板
からなるリード部２８を形成して、該リード部２８の先
端部分に対して、ドライブ基板１４への接続用のコネク
タ３２，３４を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】本発明は、ＬＥＤ（Light Emitting Diod
e）への給電をコントロールする制御用素子を実装した
ドライブ基板を備えたＬＥＤ表示装置に係り、特に、複
数のＬＥＤ素子が実装された湾曲状のＬＥＤ基板を含ん
で構成されたＬＥＤ表示装置に関するものである。

【０００２】

【背景技術】従来から、複数のＬＥＤによって各種情報
を表示するようにした発光式のＬＥＤ表示装置が知られ
ているが、従来構造のＬＥＤ表示装置は、硬質の平板形
状のプリント基板上にＬＥＤを実装したものであること
から、斜め方向からの視認性に劣ると共に、湾曲した表
示面への装着が難しいなどという問題があった。そこ
で、本出願人は、先に、特開２０００−７５８１３号公
報において、可撓性プリント基板に複数のＬＥＤ素子を
実装すると共に、該可撓性プリント基板の表面に硬質の
透明樹脂層を被着して、可撓性プリント基板を透明樹脂
層によって湾曲形状に保持せしめたＬＥＤ基板を含んで
構成されたＬＥＤ表示装置を開示した。かかるＬＥＤ表
示装置においては、可撓性プリント基板上にＬＥＤ素子
を実装したことにより、各種湾曲形状のＬＥＤ表示面を
得ることが出来ると共に、透明樹脂層によって、かかる
ＬＥＤ表示面を目的とする湾曲形状に保持せしめること
が出来ることから、ＬＥＤ表示面の設計自由度が向上さ
れるのである。

【０００３】ところで、このようなＬＥＤ表示装置で
は、ＬＥＤへの給電をコントロールする制御装置が必要
となるが、かかる制御装置はＩＣ等を含んで構成される
ことから、可撓性プリント基板で形成されたＬＥＤ基板
に実装することが難しい。そこで、前記公報にも記載さ
れているように、例えば、硬質プリント基板に制御用素
子を実装したドライブ基板を、ＬＥＤ基板から独立して
設けて、それらＬＥＤ基板とドライブ基板を、多数本の
リード線やフラットケーブルで接続した構造が、採用さ
れる。

【０００４】ところが、多数本のリード線やフラットケ
ーブルは、嵩み易く取り回しに多くのスペースを必要と
することから、ＬＥＤ表示装置の配設スペース効率が悪
いという問題があった。また、多数本のリード線やフラ
ットケーブルを使用すると、生産性や製造コストが悪化
するという問題もあった。

【０００５】

【解決課題】ここにおいて、本発明は、上述の如き事情
を背景として為されたものであって、その解決課題とす
るところは、互いに別体形成されたＬＥＤ基板とドライ
ブ基板を、簡単な構造をもって接続することが出来、生
産性乃至は製造コスト性が向上される、新規な構造のド
ライブ基板を備えたＬＥＤ表示装置を提供することにあ
る。

【０００６】

【解決手段】以下、このような課題を解決するために為
された本発明の態様を記載する。なお、以下に記載の各
態様において採用される構成要素は、可能な限り任意の
組み合わせで採用可能である。また、本発明の態様乃至
は技術的特徴は、以下に記載のものに限定されることな
く、明細書全体および図面に記載され、或いはそれらの
記載から当業者が把握することの出来る発明思想に基づ
いて認識されるものであることが理解されるべきであ
る。

【０００７】本発明の第一の態様は、可撓性プリント基
板に複数のＬＥＤ素子を実装すると共に、該可撓性プリ
ント基板の表面に硬質の透明樹脂層を被着して、可撓性
プリント基板を透明樹脂層によって湾曲形状に保持せし
めたＬＥＤ基板を含んで構成されたＬＥＤ表示装置にお
いて、ＬＥＤ素子への給電をコントロールする制御用素
子を硬質プリント基板に実装したドライブ基板を、ＬＥ
Ｄ基板から独立して設ける一方、ＬＥＤ基板にフレキシ
ブルプリント配線板からなるリード部を設けると共に、
該リード部の先端部分に硬質プリント基板からなる接続
用基板を設け、更に、接続用基板とドライブ基板に対し
て接続用のコネクタを固設したことを、特徴とする。

【０００８】このような本態様に従う構造とされたＬＥ
Ｄ表示装置においては、ＬＥＤ基板とドライブ基板を別
体形成したことにより、ドライブ基板の配設位置設定の
自由度が大きくされて、ＬＥＤ表示装置が装着される各
種表示体への対応が容易となる。また、硬質プリント基
板からなるドライブ基板を採用したことにより、ドライ
ブ基板の生産性や耐久性等が向上される。更に、ＬＥＤ
基板とドライブ基板の電気接続用にフレキシブル配線板
を採用したことにより、例えばリード線やフラットケー
ブルを採用する場合に比して、ＬＥＤ基板とドライブ基
板の接続部位がコンパクトとなって取扱性が向上される
と共に、生産性や製造コスト性の向上も図られ得る。

【０００９】ところで、本態様のＬＥＤ表示装置におい
て、リード部は、例えば、ＬＥＤ基板と接続用基板の何
れからも独立した別部材で形成して、それらＬＥＤ基板
と接続用基板に対してはんだ付けすることも可能である
が、好ましくは、ＬＥＤ基板を構成する可撓性プリント
基板によって、前記リード部が、ＬＥＤ基板に対して一
体形成される。リード部をＬＥＤ基板に一体形成するこ
とにより、リード部とＬＥＤ基板の接続が安定化すると
共に、製造が容易となる。なお、リード部をＬＥＤ基板
に一体形成するには、例えば、リジッド・フレックスＰ
ＷＢ等が有利に採用される。また、リード部には、接続
用基板も一体形成しても良い。

【００１０】また、本発明の第二の態様は、可撓性プリ
ント基板に複数のＬＥＤ素子を実装すると共に、該可撓
性プリント基板の表面に硬質の透明樹脂層を被着して、
該可撓性プリント基板を該透明樹脂層によって湾曲形状
に保持せしめたＬＥＤ基板を含んで構成されたＬＥＤ表
示装置において、ＬＥＤ素子への給電をコントロールす
る制御用素子を硬質プリント基板に実装したドライブ基
板を、前記ＬＥＤ基板から独立して設けると共に、それ
らドライブ基板とＬＥＤ基板を、ランドやスルーホール
などによって直接にはんだ付けして接続したことを、特
徴とする。

【００１１】このような本態様に従う構造とされたＬＥ
Ｄ表示装置においては、ＬＥＤ基板とドライブ基板を別
体形成して、ドライブ基板に硬質プリント基板を採用し
たことから、本発明の第一の態様に係るＬＥＤ表示装置
と同様に、ドライブ基板ひいてはＬＥＤ表示装置の生産
性や耐久性等が向上される。また、ドライブ基板が、Ｌ
ＥＤ基板に対して、後加工で直接に固定されることか
ら、ＬＥＤ基板の形状設計の自由度を損なうことなく、
硬質プリント基板からなるドライブ基板を採用すること
が出来る。更に、ＬＥＤ基板にドライブ基板が直接に固
定されることから、ケーブル等が不要となって部品点数
が少なくて済むと共に、ＬＥＤ表示装置全体のコンパク
ト化も達成され得る。

【００１２】ところで、本態様において、ＬＥＤ基板に
対するドライブ基板の相対的な組付形態は特に限定され
るものでないが、例えば、（ａ）平板形状とされたドラ
イブ基板を、湾曲形状とされたＬＥＤ基板の開口部分に
おいて、湾曲方向両端縁部間に跨がって該開口部分を覆
蓋するように配設した組付形態や、（ｂ）平板形状とさ
れたドライブ基板の外周部分を、湾曲形状とされたＬＥ
Ｄ基板の内周面に沿って湾曲方向に延びる湾曲形状とし
て、ドライブ基板をＬＥＤ基板の湾曲内部に広がるよう
に配設した組付形態などが、好適に採用され得る。これ
ら（ａ）乃至は（ｂ）の如き組付形態を採用することに
より、湾曲形状とされたＬＥＤ基板における開口部や湾
曲内部の空間を巧く利用して、ドライブ基板の配設スペ
ースを確保することが可能となる。

【００１３】また、本発明の第三の態様は、可撓性プリ
ント基板に複数のＬＥＤ素子を実装すると共に、該可撓
性プリント基板の表面に硬質の透明樹脂層を被着して、
該可撓性プリント基板を該透明樹脂層によって湾曲形状
に保持せしめたＬＥＤ基板を複数枚用い、それら複数枚
のＬＥＤ基板を並列的に配したＬＥＤ表示装置におい
て、ＬＥＤ素子への給電をコントロールする制御用素子
を硬質プリント基板に実装したドライブ基板を、ＬＥＤ
基板から独立して設ける一方、該ＬＥＤ基板を該ドライ
ブ基板に接続するためのリードの取出部を、ＬＥＤ基板
における外周縁部に部分的に設けて、かかるリード取出
部に対して、隣接配置された他のＬＥＤ基板におけるリ
ード取出部とは異なる外周縁部を重ね合わせて配したこ
とを、特徴とする。

【００１４】このような本態様に従う構造とされたＬＥ
Ｄ表示装置においては、ＬＥＤ基板とドライブ基板を別
体形成して、ドライブ基板に硬質プリント基板を採用し
たことから、本発明の第一の態様に係るＬＥＤ表示装置
と同様に、ドライブ基板ひいてはＬＥＤ表示装置の生産
性や耐久性等が向上される。また、本態様のＬＥＤ表示
装置においては、リード取出部を各ＬＥＤ基板の外周縁
部に部分的に設けたことにより、リード取出部が設けら
れていない外周縁部では、外周縁に近接する位置までＬ
ＥＤを配することが出来る。そして、リード取出部が設
けられているためにＬＥＤを配することが困難な外周縁
部に対して、リード取出部が設けられておらずに外周縁
に近接する位置までＬＥＤが配された外周縁部を重ね合
わせて複数枚のＬＥＤ基板を並設したことによって、全
体として大きなＬＥＤ表示面を形成することが出来るの
である。なお、具体的には、本態様のＬＥＤ基板は、例
えば、湾曲した矩形平板形状とされて、その一つの辺部
にリード取出部が設けられる。

【００１５】また、本発明の第四の態様は、可撓性プリ
ント基板に複数のＬＥＤ素子を実装すると共に、該可撓
性プリント基板の表面に硬質の透明樹脂層を被着して、
該可撓性プリント基板を該透明樹脂層によって湾曲形状
に保持せしめたＬＥＤ基板を複数枚用い、それら複数枚
のＬＥＤ基板を並列的に配したＬＥＤ表示装置におい
て、前記ＬＥＤ素子への給電をコントロールする制御用
素子を硬質プリント基板に実装したドライブ基板を、前
記ＬＥＤ基板から独立して設ける一方、該ＬＥＤ基板を
該ドライブ基板に接続するためのリードの取出部を、該
ＬＥＤ基板における外周縁部に部分的に設けて、相互に
隣接配置された複数枚のＬＥＤ基板を、それぞれのリー
ドの取出部とは異なる外周縁部で突き合わせて配したこ
とを、特徴とする。

【００１６】このような本態様に従う構造とされたＬＥ
Ｄ表示装置においては、ＬＥＤ基板とドライブ基板を別
体形成して、ドライブ基板に硬質プリント基板を採用し
たことから、本発明の第一の態様に係るＬＥＤ表示装置
と同様に、ドライブ基板ひいてはＬＥＤ表示装置の生産
性や耐久性等が向上される。また、本態様のＬＥＤ表示
装置においては、リード取出部が設けられていない外周
縁部に近接する位置までＬＥＤ素子を配して、それらの
外周縁部を相互に突き合わせて複数枚のＬＥＤ基板を配
設することが出来ることから、突合せ部分における非表
示部を可及的に小さくして、全体として大きなＬＥＤ表
示面を形成することが出来るのである。また、本態様に
従えば、例えば、幅方向両側にリード取出部が設けられ
ていない外周縁部を備えた矩形板状のＬＥＤ基板の複数
枚を幅方向両側でそれぞれ突き合わせて配設することに
より、円筒面形状のＬＥＤ表示面を形成することも可能
である。

【００１７】また、本発明の第五の態様は、可撓性プリ
ント基板に複数のＬＥＤ素子を実装すると共に、該可撓
性プリント基板の表面に硬質の透明樹脂層を被着して、
該可撓性プリント基板を該透明樹脂層によって湾曲形状
に保持せしめたＬＥＤ基板を複数枚用い、それら複数枚
のＬＥＤ基板を並列的に配したＬＥＤ表示装置におい
て、前記ＬＥＤ素子への給電をコントロールする制御用
素子を硬質プリント基板に実装したドライブ基板を、前
記ＬＥＤ基板から独立して設ける一方、該ドライブ基板
に接続されて、前記複数枚のＬＥＤ基板の配設部位に亘
って延びるバスケーブルを配設すると共に、それら各Ｌ
ＥＤ基板に対して、該バスケーブルに接続される接続ケ
ーブルを設けたことを、特徴とする。

【００１８】このような本態様に従う構造とされたＬＥ
Ｄ表示装置においては、ＬＥＤ基板とドライブ基板を別
体形成して、ドライブ基板に硬質プリント基板を採用し
たことから、本発明の第一の態様に係るＬＥＤ表示装置
と同様に、ドライブ基板ひいてはＬＥＤ表示装置の生産
性や耐久性等が向上される。また、本態様のＬＥＤ表示
装置においては、バスケーブルを設けたことによって、
各ＬＥＤ基板を、接続ケーブルの長さや形状等を含めて
同一構造とすることが可能となるのであり、多数枚のＬ
ＥＤ基板を簡単な配線構造をもって容易に配設すること
が可能となる。

【００１９】

【発明の実施形態】以下、本発明を更に具体的に明らか
にするために、本発明の実施形態について、図面を参照
しつつ、詳細に説明する。

【００２０】先ず、図１には、本発明の第一の実施形態
としてのＬＥＤ表示装置１０の全体概略が示されてい
る。このＬＥＤ表示装置１０は、ＬＥＤ基板１２と、ド
ライブ基板１４を有しており、ＬＥＤ基板１２に実装さ
れた複数のＬＥＤ素子が、ドライブ基板１４によって点
灯制御されるようになっている。

【００２１】より詳細には、ＬＥＤ基板１２は、図２に
示されているように、可撓性のプリント基板１６の表面
に、赤や緑等の発色用のＬＥＤ素子１８の複数個を実装
すると共に、それらのＬＥＤ素子１８を覆うようにし
て、硬質の透明樹脂層２０を被着することにより、該透
明樹脂層２０でプリント基板１６の全体を湾曲形状に保
持せしめた構造とされている。

【００２２】なお、このようなＬＥＤ基板１２は、例え
ば特開２０００−７５８１３号に記載の方法に従って製
造され得るが、簡単に説明すると、先ず、可撓性のプリ
ント基板１６としては、目的とする曲面形状に湾曲する
ことが出来るものであって、例えばガラス布基材エポキ
シ樹脂や紙基材フェノール樹脂等の有機絶縁物系や、ポ
リエステルやポリイミド等のフレキシブル有機絶縁物系
などの基材２２に対して、抵抗層（レジスト）２４と銅
箔等の導体パターン２６をフォトエッチングなどの手法
で形成したものが、好適に採用される。そして、プリン
ト基板１６の表面に、抵抗層２４を介してＬＥＤ素子１
８を固着すると共に、給電用のボンディングワイヤ２
７，２９を形成する。なお、ボンディングワイヤ２７，
２９に代えて、プリント基板１６上に形成したカソード
電極やアノード電極を利用することも可能である。その
後、得られたプリント基板１６に対して、溶融状態とし
た透明樹脂層２０を、塗布等によって適当な肉厚（例え
ば、数mm）で表面に被着する。なお、透明樹脂２０とし
ては、例えばフェノール樹脂やメラミン樹脂の他、アク
リロニトリル−スチレン（ＡＳ）やポリメタクリル酸エ
チル（ＰＭＭＡ）等が採用可能であり、熱重合硬化樹脂
や光重合硬化樹脂、電子線重合硬化樹脂も好適に採用さ
れる。そして、透明樹脂層２０が被着されたＬＥＤ基板
１２を、目的とする形状に湾曲させて保持せしめた状態
下で、透明樹脂層２０を、必要に応じて加熱や紫外線照
射等の適当な硬化処理を施して硬化させることにより、
ＬＥＤ基板１２を得ることが出来る。即ち、このように
して得られたＬＥＤ基板１２においては、完全に硬化し
た透明樹脂層２０によって、可撓性材からなるプリント
基板１６が目的とする一定の湾曲形状に保持され得るの
である。

【００２３】また、上述の如くして得られたＬＥＤ基板
１２には、リード部２８が装着されている。このリード
部２８は、フレキシブルプリント配線板によって形成さ
れており、ＬＥＤ基板１２におけるリード取出部として
の外周縁部の一部に対して、裏面にはんだ付けされて接
続されている。なお、リード部２８を構成するフレキシ
ブルプリント配線板としては、例えば、ポリエステルフ
ィルム（ＰＥＴ）やポリイミドフィルム（ＰＩＡ）に電
解銅箔や圧延銅箔を接着乃至は非接着で積層したものが
好適に採用される。また、リード部２８のＬＥＤ基板１
２へのはんだ付け部分は、シリコーンゴム等で被覆する
ことが望ましい。

【００２４】特に、本実施形態では、全体として湾曲し
た矩形平板形状のＬＥＤ基板１２を、一方向に湾曲した
樋形状としたものが採用されており、その湾曲方向一方
の辺部（端縁部）に対して、一枚のリード部２８が接続
されているのであり、かかるリード部２８には、多数条
の導電線が形成されている。

【００２５】更にまた、リード部２８の延出先端部に
は、接続用基板３０が取り付けられている。この接続用
基板３０は、硬質のプリント基板によって形成されて、
矩形平板形状を有しており、その一方の端縁部に対し
て、リード部２８の延出先端部の各配線がはんだ付けさ
れていると共に、他方の端縁部に対して、コネクタを構
成するジャック３４が固設されている。ここにおいて、
接続用基板３０は、従来から公知の紙基材フェノール樹
脂やガラス布基材エポキシ樹脂等を用いたものが好適に
採用され得、その表面には、リード部２８の各導電線と
ジャック３４の各端子を対応付けて接続する銅線パター
ンが形成されている。

【００２６】一方、ドライブ基板１４は、硬質のプリン
ト基板によって形成されて平板形状を有しており、所定
の銅箔パターンが形成されていると共に、表面に対して
ＩＣ等の制御用素子が実装されている。そして、図示し
ない電源ユニットから供給される駆動電圧のＬＥＤ基板
１２への供給を制御して、適当なＬＥＤ素子を点灯させ
ることにより、ＬＥＤ基板１２に対して所定のパターン
表示を行わしめるようになっている。なお、かかるドラ
イブ基板１４は、従来からリジッドプリント配線板とし
て公知のものが採用可能であり、例えば紙基材フェノー
ル樹脂やガラス布基材エポキシ樹脂等を用いた基材に対
して、所定の銅線パターンを形成したものが好適に採用
される。また、ドライブ基板１４の一端縁部には、コネ
クタを構成するソケット３２が固設されており、このソ
ケット３２の各端子に対して、ＬＥＤ素子への給電制御
用の銅線パターンが接続されている。

【００２７】そして、ドライブ基板１４に設けられたソ
ケット３２に対して、ＬＥＤ基板１２に設けられたリー
ド部２８のジャック３４が差し込まれて、抜き差し可能
に接続されることにより、ＬＥＤ表示装置１０が構成さ
れており、ドライブ基板１４による制御電圧がリード部
２８を通じてＬＥＤ基板１２、ひいては各ＬＥＤ素子に
給電されるようになっている。

【００２８】上述の如き構造とされた本実施形態のＬＥ
Ｄ表示装置１０においては、ＬＥＤ基板１２とドライブ
基板１４が別体形成されていることから、ドライブ基板
１４をＬＥＤ基板１２から離れた位置にも設置すること
が可能となり、ＬＥＤ基板１２の形状の設定自由度が更
に向上されて、各種表示体への対応が容易となる。

【００２９】また、ドライブ基板１４が硬質プリント基
板で形成されていることから、ＩＣ等の制御用素子の実
装が容易となると共に、耐久性や信頼性が向上され得
る。

【００３０】更にまた、ＬＥＤ基板１２とドライブ基板
１４が、フレキシブル配線板からなるリード部２８で接
続されていることから、従来の複数本の独立したリード
線や、フラットケーブルを採用する場合に比して、リー
ド部の製造が容易であるだけでなく、ＬＥＤ基板１２と
ドライブ基板１４の接続用リード部がコンパクトとなっ
て取扱性が向上され得る。

【００３１】しかも、リード部２８の先端部分には、硬
質プリント基板からなる接続用基板３０が装着されてい
ることから、リード部２８のドライブ基板１４への接続
を容易に且つ確実に行うことが出来る。また、ＬＥＤ基
板１２とドライブ基板１４の何れかに初期不良や後不良
が発生した場合にも、それらの何れか一方だけを交換す
ることによって、容易に対処することが出来る。

【００３２】次に、図３には、本発明の第二の実施形態
としてのＬＥＤ表示装置４０の要部側面が示されてい
る。なお、本実施形態において、第一の実施形態と同様
な構造とされた部材および部位については、それぞれ、
第一の実施形態と同一の符号を付しておく。

【００３３】本実施形態のＬＥＤ表示装置４０は、複数
枚のＬＥＤ基板４２を備えている。それら各ＬＥＤ基板
４２は、図面上に明示はされていないが、何れも、第一
の実施形態と同様に、可撓性のプリント基板に多数のＬ
ＥＤ素子が実装されて、表面に被着された硬質の透明樹
脂層によって目的とする形状が付与された構造とされて
いる。また、各ＬＥＤ基板４２には、第一の実施形態と
同様に、フレキシブルプリント配線板によって形成され
たリード部２８が、はんだ付け等で接続されており、こ
のリード部２８を通じて、図示しないドライブ基板から
各ＬＥＤ素子に給電されるようになっている。

【００３４】ここにおいて、各ＬＥＤ基板４２は、湾曲
した略矩形平板形状を有しており、一つの辺部の裏面に
対してリード部２８が接続されている。また、リード部
２８が接続された辺部は、ＬＥＤ基板４２の肉厚に略等
しい程度に裏面側に屈曲した凹状部分４４とされてい
る。更に、ＬＥＤ基板４２には、可能な限り外周縁部ま
でＬＥＤ素子が実装されて配されている。具体的には、
リード部２８の接続用のランド等を設ける必要がある凹
状部分４４を除いて、実質的にＬＥＤ基板４２の全面に
亘ってＬＥＤ素子が配設されているのである。

【００３５】そして、かかるＬＥＤ基板４２の複数枚
は、各凹状部分４４が同一方向に位置する状態で直列的
に配設されており、各凹状部分４４に対して、隣接配置
されたＬＥＤ基板４２の凹状部分４４の対辺部分４６が
重ね合わせられている。これにより、複数枚のＬＥＤ基
板４２の表面によって、全体として一つの表示面が構成
されている。

【００３６】このような構造とされた本実施形態のＬＥ
Ｄ表示装置４０においては、第一の実施形態と同様、可
撓性のプリント基板を用いて形成された各ＬＥＤ基板４
２が、硬質プリント基板を用いて形成されたドライブ基
板に対して、フレキシブル配線板からなるリード部２８
によって接続されていることから、ＬＥＤ基板４２やド
ライブ基板の配設位置の設定自由度の向上や、ドライブ
基板の耐久性向上などといった効果が、何れも発揮され
得る。それに加えて、本実施形態のＬＥＤ表示装置４０
では、リード部２８が一つの外周辺部だけに接続されて
いると共に、かかる接続部分を凹んだ凹状部分４４とし
て、そこに隣接するＬＥＤ基板４２を重ね合わせること
によって、複数のＬＥＤ基板４２が組合せ配置されてい
ることから、複数のＬＥＤ基板４２におけるＬＥＤ素子
の実装部分だけを巧く繋ぎ合わせるようにして、一つの
表示面を構成することが出来るのであり、全体として隙
間が可及的に小さくされた大きな表示面を形成すること
が可能となるのである。

【００３７】なお、各ＬＥＤ基板４２では、幅方向両辺
部、即ち凹状部分４４と対辺部分４６の対向方向に直交
する方向で対向位置する一対の辺部において、リード部
を形成せずに外周縁部までＬＥＤ素子を実装することが
可能であり、それらの両辺部を面一に突き合わせて並設
することによって、幅方向においても、複数のＬＥＤ基
板４２におけるＬＥＤ素子の実装部分を繋ぎ合わせてよ
り大きな表示面を形成することが出来る。

【００３８】次に、図４には、本発明の第三の実施形態
としてのＬＥＤ表示装置５０の要部背面が示されてい
る。なお、本実施形態において、第一の実施形態と同様
な構造とされた部材および部位については、それぞれ、
第一の実施形態と同一の符号を付しておく。

【００３９】本実施形態のＬＥＤ表示装置５０は、複数
枚のＬＥＤ基板５２を備えている。それら各ＬＥＤ基板
５２は、図面上に明示はされていないが、何れも、第一
の実施形態と同様に、可撓性のプリント基板に多数のＬ
ＥＤ素子が実装されて、表面に被着された硬質の透明樹
脂層によって目的とする形状が付与された構造とされて
いる。また、各ＬＥＤ基板５２には、第一の実施形態と
同様な構造とされたフレキシブルプリント配線板によっ
て形成されたリード部５４，５４が、はんだ付け等で接
続されており、これらのリード部５４，５４を通じて、
図示しないドライブ基板から各ＬＥＤ素子に給電される
ようになっている。

【００４０】ここにおいて、各ＬＥＤ基板５２は、略矩
形平板形状を有しており、対向位置する一対の辺部の裏
面に対してリード部５４，５４が接続されている。ま
た、各ＬＥＤ基板５２には、可能な限り外周縁部までＬ
ＥＤ素子が実装されて配されており、リード部５４の接
続用のランド等を設ける必要がある図中の上下両側辺部
を除いて、実質的にＬＥＤ基板５２の全面に亘ってＬＥ
Ｄ素子が配設されている。

【００４１】そして、かかるＬＥＤ基板５２の複数枚
は、リード部５４，５４が接続されていない図中の左右
両側辺部で互いに面一に突き合わせられることにより直
列的に配設されており、それによって、複数枚のＬＥＤ
基板５２の表面によって、全体として一つの表示面が構
成されている。

【００４２】このような構造とされた本実施形態のＬＥ
Ｄ表示装置５０においては、ＬＥＤ基板５２やドライブ
基板の配設位置の設定自由度の向上や、ドライブ基板の
耐久性向上などといった、第一の実施形態と同様な効果
が、何れも発揮され得ることに加えて、複数枚のＬＥＤ
基板５２を、リード部５４が接続されていない周縁部で
互いに突き合わせて隣接配置せしめたことにより、隙間
が可及的に小さくされて全体として長手帯状に延びる大
きな表示面を形成することが可能となる。

【００４３】次に、図５には、本発明の第四の実施形態
としてのＬＥＤ表示装置６０の要部背面が示されてい
る。なお、本実施形態において、第一の実施形態と同様
な構造とされた部材および部位については、それぞれ、
第一の実施形態と同一の符号を付しておく。

【００４４】すなわち、本実施形態のＬＥＤ表示装置６
０におけるＬＥＤ基板６２は、第一の実施形態と同様
に、可撓性のプリント基板１６に多数のＬＥＤ素子が実
装されて、表面に被着された硬質の透明樹脂層２０によ
って目的とする形状が付与された構造とされている。ま
た、かかるＬＥＤ基板６２は、略矩形平板形状とされて
いると共に、対向位置する左右両側辺部には、リード部
６４，６４が、外方に延び出して形成されており、これ
らのリード部６４，６４を通じて、図示しないドライブ
基板から各ＬＥＤ素子に給電されるようになっている。

【００４５】ここにおいて、各リード部６４は、ＬＥＤ
基板６２を構成する可撓性のプリント基板１６と一体形
成されており、プリント基板１６の左右両側辺部の各中
央が所定幅で延長されることによってリード部６４，６
４とされている。また、これらのリード部６４，６４に
は、プリント基板１６における銅線パターンと一体的に
配線パターンが形成されている。要するに、プリント基
板１６は、リード部６４，６４を含んだ形状として成形
されていると共に、リード部６４，６４の給電用配線を
含んで銅線パターンが形成されているのである。なお、
各リード部６４には、透明樹脂層２０が被着形成されて
おらず、必要に応じて適当な軟質樹脂材からなる保護層
等が形成されて、可撓性が付与されている。

【００４６】従って、このような構造とされたＬＥＤ表
示装置６０においては、ＬＥＤ基板６２やドライブ基板
の配設位置の設定自由度の向上や、ドライブ基板の耐久
性向上などといった、第一の実施形態と同様な効果が、
何れも発揮され得ることに加えて、リード部６４，６４
が、ＬＥＤ基板６２と同時に一体形成されることから、
製作性の更なる向上が達成されると共に、ＬＥＤ基板６
２に対するリード部６４，６４の接続信頼性や安定性お
よび耐久性の向上も図られ得る。

【００４７】次に、図６には、本発明の第五の実施形態
としてのＬＥＤ表示装置７０の全体概略が示されてい
る。なお、本実施形態において、第一の実施形態と同様
な構造とされた部材および部位については、それぞれ、
第一の実施形態と同一の符号を付しておく。

【００４８】すなわち、本実施形態のＬＥＤ表示装置７
０におけるＬＥＤ基板７２は、図面上に明示はされてい
ないが、第一の実施形態と同様に、可撓性のプリント基
板に多数のＬＥＤ素子が実装されて、表面に被着された
硬質の透明樹脂層によって形状保持されており、全体と
して半円筒形状とされている。また、かかるＬＥＤ基板
７２のＬＥＤ素子への給電を制御するドライブ基板７４
は、図面上に明示はされていないが、第一の実施形態と
同様に、硬質のプリント基板に対してＩＣ等の制御素子
が実装された構造とされている。

【００４９】ここにおいて、かかるドライブ基板７４
は、図７に単体平面が示されているように、矩形平板形
状とされており、その幅寸法（図中の左右方向寸法）
が、ＬＥＤ基板７２の開口幅寸法よりも僅かに小さく設
定されている。また、ドライブ基板７４の幅方向両側縁
部には、それぞれ、給電用接続部としてのスルーホール
７６が、複数形成されている。

【００５０】そして、図６に示されているように、ドラ
イブ基板７４が、ＬＥＤ基板７２の開口部分に嵌め込ま
れて、ＬＥＤ基板７２の軸方向（湾曲中心軸）に沿って
広がる状態、換言すればＬＥＤ基板７２の開口部を覆蓋
する状態で配設されている。またかかる配設状態下、ド
ライブ基板７４の幅方向両側縁部７８，７８が、ＬＥＤ
基板７２の開口両端縁部８０，８０に近接乃至は当接さ
れている。更に、ＬＥＤ基板７２の開口両端縁部８０，
８０には、リード取出部としての給電用端子（図示せ
ず）が形成されており、これらの給電用端子が、ドライ
ブ基板７４の幅方向両側縁部７８，７８に形成されたス
ルーホール７６に対して、それぞれ、直接にはんだ付け
されて接続されている。

【００５１】従って、このような構造とされたＬＥＤ表
示装置７０においては、硬質プリント基板からなるドラ
イブ基板７４がＬＥＤ基板７２から独立形成されている
と共に、ＬＥＤ基板７２の余剰スペースとしての中空部
分にドライブ基板７４が巧く配設されることから、装置
のスペース効率の向上や、ドライブ基板の耐久性向上な
どといった、第一の実施形態と同様な効果が発揮され得
るのであり、特に、ドライブ基板７４がＬＥＤ基板７２
に対して直接的に接続されることから、別部材としての
リード部が不要となり、部品点数の減少と構造の簡略化
が有利に達成され得る。

【００５２】なお、かくの如きＬＥＤ基板に対するドラ
イブ基板の直接的な接続固定構造は、採用されるＬＥＤ
基板の形状や大きさ等に対応して設計変更することが可
能であり、例えば、図８に示された本発明の第六の実施
形態としてのＬＥＤ表示装置８２のように、ＬＥＤ基板
７２の開口幅よりも小さな幅寸法を有する複数枚のドラ
イブ基板７４を採用し、それら各ドライブ基板７４を、
ＬＥＤ基板７２の内周面に沿って周方向に並べて配設し
て、ＬＥＤ基板７２の周方向一部に対して各ドライブ基
板７４が弦となるように組み付けることも可能であり、
それによって、ＬＥＤ基板７２の背後に開口する大きな
空間を確保することが出来る。或いは、図９に示された
本発明の第七の実施形態としてのＬＥＤ表示装置８４の
ように、ＬＥＤ基板７２，７２を円筒形状として採用す
る場合には、その断面形状よりも僅かに小径の円板形状
を有するドライブ基板７４を採用して、ＬＥＤ基板７
２，７２の軸直角方向に広がる状態で中空内部に収容配
置せしめると共に、ドライブ基板７４の外周縁部に設け
たスルーホール７６を、ＬＥＤ基板７２，７２の内周面
に形成された給電用端子に対してはんだ付け等で固定す
るようにしても良い。

【００５３】さらに、図１０及び図１１には、本発明の
第八の実施形態としてのＬＥＤ表示装置９０の要部背面
及び要部側面が示されている。なお、本実施形態におい
て、第一の実施形態と同様な構造とされた部材および部
位については、それぞれ、第一の実施形態と同一の符号
を付しておく。

【００５４】すなわち、本実施形態のＬＥＤ表示装置９
０は、複数枚のＬＥＤ基板９２を含んで構成されてお
り、図４に示された第三の実施形態と同様に、互いに直
列的に突き合わせられて配設されている。また、各ＬＥ
Ｄ基板９２は、略矩形平板形状とされていると共に、背
面における対向位置する左右両側辺部から、リード部９
４，９４が延び出して形成されている。また、複数のＬ
ＥＤ基板９２の背後には、全てのＬＥＤ基板９２に亘っ
て延びるバスケーブル９６が、独立して配設されてい
る。このバスケーブル９６は、リジット乃至はフレキシ
ブルのプリント配線板や、ケーブル、配線などで形成さ
れており、各ＬＥＤ基板９２に設けられたリード部９
４，９４が、コネクタ９８によって取り外し可能に接続
されている。更に、かかるバスケーブル９６は、ＬＥＤ
基板９２と別体形成されて独立配置されたドライブ基板
１００の背後にまで延び出しており、ドライブ基板１０
０に設けられた給電用リード部１０４が、コネクタ１０
２等によって取り外し可能に接続されている。これによ
り、ドライブ基板１００による駆動用電圧が、給電用リ
ード部１０４からバスケーブル９６とリード部９４を通
じて、各ＬＥＤ基板９２に給電されるようになっている
のである。

【００５５】従って、このような構造とされたＬＥＤ表
示装置９０においては、ＬＥＤ基板９２やドライブ基板
１００の配設位置の設定自由度の向上や、ドライブ基板
の耐久性向上などといった、第一の実施形態と同様な効
果が、何れも発揮され得ることに加えて、複数のＬＥＤ
基板９２に対する給電を、一つ或いは適数個のバスケー
ブル９６によって纏めて行うことが出来ることから、給
電用リード線の配設や接続が容易であり、構造の簡略化
も有利に図られ得ると共に、一部のＬＥＤ基板９２の交
換等も容易となって保守作業性も向上され得る。

【００５６】以上、本発明の実施形態について詳述して
きたが、これらはあくまでも例示であって、本発明は、
かかる実施形態における具体的な記載によって限定的に
解釈されるものでない。

【００５７】例えば、単一乃至は複数のＬＥＤ基板によ
って形成される表示面の大きさや形状等は、何等、限定
されるものでなく、また、そのような表示面が形成され
る表示装置の大きさや構造等も、限定されるものでな
い。また、本発明が適用される表示装置の範囲は、限定
されるものでなく、考えられ得る全ての装置や分野への
適用例が、何れも、本発明の範囲内に含まれることとな
る。

【００５８】また、ＬＥＤ基板における透明樹脂層によ
って、表示装置における表示面の保護カバーを兼ねるこ
とも可能である。

【００５９】その他、一々列挙はしないが、本発明は、
当業者の知識に基づいて種々なる変更，修正，改良等を
加えた態様において実施され得るものであり、また、そ
のような実施態様が、本発明の趣旨を逸脱しない限り、
何れも、本発明の範囲内に含まれるものであることは、
言うまでもない。

【００６０】

【発明の効果】上述の説明から明らかなように、本発明
に従う構造とされたＬＥＤ表示装置においては、ＬＥＤ
基板とドライブ基板が別体形成されていることから、ド
ライブ基板の配設位置設定の自由度が大きくされて、Ｌ
ＥＤ表示装置が装着される各種表示体に対して容易に且
つ柔軟に対応することが可能となる。しかも、硬質プリ
ント基板を用いたドライブ基板を採用したことにより、
ＬＥＤ基板における各種湾曲形状への対応性を確保しつ
つ、ドライブ基板の耐久性等も、有利に確保され得る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一の実施形態としてのＬＥＤ表示装
置を示す全体概略説明図である。

【図２】図１に示されたＬＥＤ表示装置を構成するＬＥ
Ｄ基板の構造を説明するための拡大断面説明図である。

【図３】本発明の第二の実施形態としてのＬＥＤ表示装
置の要部を示す側面図である。

【図４】本発明の第三の実施形態としてのＬＥＤ表示装
置の要部を示す背面図である。

【図５】本発明の第四の実施形態としてのＬＥＤ表示装
置の要部を示す背面図である。

【図６】本発明の第五の実施形態としてのＬＥＤ表示装
置の要部を示す平面図である。

【図７】図６に示されたＬＥＤ表示装置を構成するドラ
イブ基板を示す概略平面図である。

【図８】本発明の第六の実施形態としてのＬＥＤ表示装
置の要部を示す平面図である。

【図９】本発明の第七の実施形態としてのＬＥＤ表示装
置の要部を示す平面図である。

【図１０】本発明の第八の実施形態としてのＬＥＤ表示
装置の要部を示す背面図である。

【図１１】図１０に示されたＬＥＤ表示装置の要部側面
図である。

【符号の説明】

１０，４０，５０，６０，７０，８２，８４，９０ Ｌ
ＥＤ表示装置 １２，４２，５２，６２，７２，９２ ＬＥＤ基板 １４，１００ ドライブ基板 ２８，５４，６４，９４ リード部 ９６ バスケーブル

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石田 真澄 東京都千代田区大手町２丁目５番２号 三 菱電機エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 野本 尚 東京都千代田区大手町２丁目５番２号 三 菱電機エンジニアリング株式会社内 Ｆターム(参考） 5C094 BA25 DB06 EB01 5F041 DC23 DC26 DC83 DC84 5G435 AA14 AA17 BB04 KK09

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 可撓性プリント基板に複数のＬＥＤ素子
   を実装すると共に、該可撓性プリント基板の表面に硬質
   の透明樹脂層を被着して、該可撓性プリント基板を該透
   明樹脂層によって湾曲形状に保持せしめたＬＥＤ基板を
   含んで構成されたＬＥＤ表示装置において、 前記ＬＥＤ素子への給電をコントロールする制御用素子
   を硬質プリント基板に実装したドライブ基板を、前記Ｌ
   ＥＤ基板から独立して設ける一方、前記ＬＥＤ基板にフ
   レキシブルプリント配線板からなるリード部を設けると
   共に、該リード部の先端部分に硬質プリント基板からな
   る接続用基板を設け、更に、該接続用基板と前記ドライ
   ブ基板に対して接続用のコネクタを固設したことを特徴
   とするＬＥＤ表示装置。
2. 【請求項２】 前記ＬＥＤ基板を構成する可撓性プリン
   ト基板によって、前記リード部を該ＬＥＤ基板に対して
   一体形成した請求項１に記載のＬＥＤ表示装置。
3. 【請求項３】 可撓性プリント基板に複数のＬＥＤ素子
   を実装すると共に、該可撓性プリント基板の表面に硬質
   の透明樹脂層を被着して、該可撓性プリント基板を該透
   明樹脂層によって湾曲形状に保持せしめたＬＥＤ基板を
   含んで構成されたＬＥＤ表示装置において、 前記ＬＥＤ素子への給電をコントロールする制御用素子
   を硬質プリント基板に実装したドライブ基板を、前記Ｌ
   ＥＤ基板から独立して設けると共に、それらドライブ基
   板とＬＥＤ基板を、ランドやスルーホールなどによって
   直接にはんだ付けして接続したことを特徴とするＬＥＤ
   表示装置。
4. 【請求項４】 平板形状とされた前記ドライブ基板を、
   湾曲形状とされた前記ＬＥＤ基板の開口部分において、
   湾曲方向両端縁部間に跨がって該開口部分を覆蓋するよ
   うに配設した請求項３に記載のＬＥＤ表示装置。
5. 【請求項５】 平板形状とされた前記ドライブ基板の外
   周部分を、湾曲形状とされた前記ＬＥＤ基板の内周面に
   沿って湾曲方向に延びる湾曲形状として、該ドライブ基
   板を該ＬＥＤ基板の湾曲内部に広がるように配設した請
   求項３に記載のＬＥＤ表示装置。
6. 【請求項６】 可撓性プリント基板に複数のＬＥＤ素子
   を実装すると共に、該可撓性プリント基板の表面に硬質
   の透明樹脂層を被着して、該可撓性プリント基板を該透
   明樹脂層によって湾曲形状に保持せしめたＬＥＤ基板を
   複数枚用い、それら複数枚のＬＥＤ基板を並列的に配し
   たＬＥＤ表示装置において、 前記ＬＥＤ素子への給電をコントロールする制御用素子
   を硬質プリント基板に実装したドライブ基板を、前記Ｌ
   ＥＤ基板から独立して設ける一方、該ＬＥＤ基板を該ド
   ライブ基板に接続するためのリードの取出部を、該ＬＥ
   Ｄ基板における外周縁部に部分的に設けて、かかるリー
   ド取出部に対して、隣接配置された他のＬＥＤ基板にお
   けるリード取出部とは異なる外周縁部を重ね合わせて配
   したことを特徴とするＬＥＤ表示装置。
7. 【請求項７】 可撓性プリント基板に複数のＬＥＤ素子
   を実装すると共に、該可撓性プリント基板の表面に硬質
   の透明樹脂層を被着して、該可撓性プリント基板を該透
   明樹脂層によって湾曲形状に保持せしめたＬＥＤ基板を
   複数枚用い、それら複数枚のＬＥＤ基板を並列的に配し
   たＬＥＤ表示装置において、 前記ＬＥＤ素子への給電をコントロールする制御用素子
   を硬質プリント基板に実装したドライブ基板を、前記Ｌ
   ＥＤ基板から独立して設ける一方、該ＬＥＤ基板を該ド
   ライブ基板に接続するためのリードの取出部を、該ＬＥ
   Ｄ基板における外周縁部に部分的に設けて、相互に隣接
   配置された複数枚のＬＥＤ基板を、それぞれのリードの
   取出部とは異なる外周縁部で突き合わせて配したことを
   特徴とするＬＥＤ表示装置。
8. 【請求項８】 可撓性プリント基板に複数のＬＥＤ素子
   を実装すると共に、該可撓性プリント基板の表面に硬質
   の透明樹脂層を被着して、該可撓性プリント基板を該透
   明樹脂層によって湾曲形状に保持せしめたＬＥＤ基板を
   複数枚用い、それら複数枚のＬＥＤ基板を並列的に配し
   たＬＥＤ表示装置において、 前記ＬＥＤ素子への給電をコントロールする制御用素子
   を硬質プリント基板に実装したドライブ基板を、前記Ｌ
   ＥＤ基板から独立して設ける一方、該ドライブ基板に接
   続されて、前記複数枚のＬＥＤ基板の配設部位に亘って
   延びるバスケーブルを配設すると共に、それら各ＬＥＤ
   基板に対して、該バスケーブルに接続される接続ケーブ
   ルを設けたことを特徴とするＬＥＤ表示装置。