JP2001303165A - 成形性良好な高強度Al−Cu−Mg系合金薄板およびその製造方法 - Google Patents

成形性良好な高強度Al−Cu−Mg系合金薄板およびその製造方法

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JP2001303165A
JP2001303165A JP2000123889A JP2000123889A JP2001303165A JP 2001303165 A JP2001303165 A JP 2001303165A JP 2000123889 A JP2000123889 A JP 2000123889A JP 2000123889 A JP2000123889 A JP 2000123889A JP 2001303165 A JP2001303165 A JP 2001303165A
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Yoshikazu Suzuki
義和 鈴木
Masakatsu Yoshida
正勝 吉田
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Sky Aluminium Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 一般プレス用鋼板SPCCと同等以上の高強
度および良好な成形性(特に曲げ性)を両立させたAl
−Cu−Mg系合金薄板ならびに連続的熱処理により製
造する方法を提供する。 【解決手段】 2.8%を超え3.8%未満のCuと
0.6%を超え2.0%未満のMgを含み、Mn、C
r、Ni、V、Zrの1種類以上を各0.05%を超え
かつ0.5%未満となる範囲で含み、不純物元素のF
e、Siを各0.5%未満に制限したアルミニウム合金
であり、圧延方向断面において平均結晶粒径≦50μ
m、粒子サイズ8μm以上の第2相粒子≦30個/0.
1mm2、引張強さと耐力の差≧125N/mm2、伸び
≧20%である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器ケースや一
般成形部品のうち、高強度を要するものの成型用素材と
して好適な成形性良好で高強度のAl−Cu−Mg合金
薄板に関する。
【0002】
【従来の技術】現在、携帯用パソコン、ビデオムービ
ー、デジタルカメラのケースや部品、可動部を中心とす
る電子機器用部品、通信用パラボラアンテナ等の板成形
で作られる部品の素材として、成形性が良好で高強度の
アルミニウム合金に対する要求が高まっている。
【0003】アルミニウム合金は一般的に軽量、高熱伝
導度、シールド性などの優れた特徴を有しているが、鉄
系材料に比べて強度が低いことが欠点となり、使用でき
る部位が制限されている。また、使用される場合でも板
厚の厚いものとする必要があり、軽量化のメリットを十
分発揮できない結果ともなっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来のアルミニウム合
金として、Al−Cu−Mg系の2014合金や202
4合金は高強度材として知られるが、その成形性は十分
と言えず、また強度等の性能を出すには水焼入れが必要
であるが、水焼入れをする設備の都合から切り板による
単板処理しか行えず、このためコイル状で板成形素材と
して供給することが必要な場合には適切な製造方法が無
かった。当然、上記のような用途で、従来のAl−Cu
−Mg系合金が成形用素材として用いられることは皆無
に近かった。そこで、より高強度かつ成形性良好なアル
ミニウム合金薄板があれば、電子機器の軽量化や性能向
上に役立つ成形用素材として非常に有用なものとなる。
なお高強度の基準としては、引張強さにおいて一般プレ
ス用鋼板SPCCの値(約320N/mm2) 以上が必要
と考えられる。また、成形性として絞りや張出し成形の
他に曲げ成形が必要とされる場合も多く、総合的に良好
な成形性が重要となる。
【0005】一般プレス用鋼板SPCCと同等以上の高
強度および良好な成形性(特に曲げ性)を両立させたA
l−Cu−Mg系合金薄板で、さらに熱処理を連続的に
行う工程によって十分な性能の達成を可能とすることが
本発明の取り組んだ課題である。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、Al−C
u−Mg系合金の組成、金属組織、およびその製造方法
に関して様々な検討を加える中で、上記課題を解決でき
る材料および製造方法の発明に至ったのである。
【0007】すなわち、本発明は2.8%を超え3.8
%未満のCuと0.6%を超え2.0%未満のMgを含
み、Mn、Cr、Ni、V、Zrのうち1種類あるいは
2種類以上を各0.05%を超えかつ0.5%未満とな
る範囲で含み、不純物元素であるFeおよびSiを各
0.5%未満に制限し、残部実質的にその他の不可避的
不純物とAlとからなる組成であり、圧延方向断面にお
いて平均結晶粒径が50μm以下、粒子サイズ8μm以
上の第2相粒子が0.1mm2当たり30個以下であ
り、引張強さと耐力の差が125N/mm2以上かつ伸
びが20%以上であることを特徴とする高強度で成形性
良好なAl−Cu−Mg合金薄板である。
【0008】また本第二発明は2.8%を超え3.8%
未満のCuと0.6%を超え2.0%未満のMgを含
み、Mn、Cr、Ni、V、Zrのうち1種類あるいは
2種類以上を各0.05%を超えかつ0.5%未満とな
る範囲で含み、不純物元素であるFeおよびSiを各
0.5%未満に制限し、残部実質的にその他の不可避的
不純物とAlとからなる組成のアルミニウム合金素板を
圧下率60%以上の冷間圧延を施し、さらに連続熱処理
装置により温度460〜540℃まで加熱して0〜60
s保持し冷却速度5〜50℃/sで冷却する溶体化処理
を施し、ついで室温時効して、圧延方向断面において平
均結晶粒径が50μm以下、粒子サイズ8μm以上の第
2相粒子が0.1mm2当たり30個以下であり、引張
強さと耐力の差が125N/mm2以上かつ伸びが20
%以上であることを特徴とする高強度で成形性良好なA
l−Cu−Mg合金薄板の製造方法である。
【0009】また第三発明は室温時効後にさらに、15
0〜250℃で15min以下の加熱を施すことを特徴
とする上記の高強度で成形性良好なAl−Cu−Mg合
金薄板の製造方法である。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、具体的に発明内容を説明す
る。まず、本発明の合金元素の添加理由は次の通りであ
る。
【0011】Cuは、2.8%を超え3.8%未満含む
よう規定される。Cuは析出強化に寄与し強度向上に有
効な添加元素であり、2.8%以下であると強度が不足
となる。Cuが3.8%以上だと薄板に圧延加工する際
の材料が硬く生産性が悪いため好ましくない。この生産
性の点ではCuが3.3%未満であることがさらに好ま
しい。また3.8%Cu以上の高Cu合金は、溶体化処
理の焼入れ時に冷却速度が高い方法、例えば水焼入れ等
でないと、溶体化が不十分になり、十分な強度特性が出
ないばかりか、不均一な組織により耐食性等に問題が生
じる。本発明ではCu量を2.8%を超え3.8%未満
とすることにより、他の合金元素および冷間圧延率とも
あいまって、連続熱処理装置(以下CALという)のよ
うな冷却速度の遅い空冷により冷却を行う設備を用いて
も十分な強度特性を得ることができるのである。これに
より、切り板による単板処理ではなくコイルによる連続
処理により製造が可能となり、生産性の高い効率的な薄
板製造を可能とするのである。
【0012】MgはCuとともに析出強化に寄与し強度
向上に有効な添加元素であり、0.6%を超え2.0%
未満の添加が必須である。0.6%以下だと強度向上に
対する効果が十分でなく、2.0%以上だと圧延加工す
る際の材料が硬くなり、耳割れなどにより生産性が悪く
なるので好ましくない。この点では、Mgは1.2%未
満とすることがさらに望ましい。
【0013】Mn、Cr、Ni、V、Zrは結晶粒の粗
大化抑制および強度向上に有効な添加元素であり、この
うち1種類あるいは2種類以上を各0.05%を超えか
つ0.5%未満となる範囲で含むよう規定する。これが
0.05%未満であると添加の効果がなく、0.5%を
超えると8μm以上の晶出物粒子が多く形成されて特に
曲げ性に悪影響を与えるので好ましくない。なお、M
n、Cr、Ni、V、Zrの合計の添加量は0.1〜
0.6%が好ましい。
【0014】不純物元素であるFeおよびSiは各0.
5%未満に制限される。これらが0.5%以上である
と、8μm以上の晶出物粒子が多く形成されて曲げ性に
悪影響を与えるので好ましくない。Fe、Siとも0.
25%未満であるとさらに望ましい。
【0015】このほか、アルミニウム合金の鋳造の際に
一般的に添加されるTi系あるいはTi−B系の微細化
剤に起因するTiは0.1%以下、Bは0.03%以下
の範囲で含んでもよい。また、他の不純物元素について
は、0.05%未満の量に制限されていれば実質上問題
が無い。ただしInについては、Al−Cu−Mg合金
の腐食を促進し、この腐食が曲げ性に悪影響を与えるこ
とがあるため0.005%未満に制限することが望まし
い。
【0016】以上の組成範囲であると、溶体化処理時に
水焼入れのような1000℃/sを超えるほどの大きな
冷却速度を必要とせず、空冷による5℃/s以上程度の
冷却速度の連続熱処理装置でも溶体化処理が可能とな
り、長尺の板材の効率的製造が可能となる。
【0017】以下、本発明の組織について説明する。
【0018】本発明のAl−Cu−Mg合金薄板は、圧
延方向断面において平均結晶粒径が50μm以下である
よう規定されている。これを超えて粗大な結晶粒となっ
た場合は曲げ性に悪影響を与えるので好ましくない。ま
た、粒子サイズ8μm以上の第2相粒子(晶出物、析出
物)が0.1mm2当たり30個以下であることが必要
である。粗大な晶出物、特に8μm以上の晶出物の存在
は曲げ性に悪影響を与える可能性があり、この規定の分
布密度を超えて多くの8μm以上の粒子が存在すると、
曲げ成形時のクラック発生原因となるので好ましくな
い。なおここで粒子サイズは、観察断面における粒子最
大長を測定する。
【0019】さらに本発明のAl−Cu−Mg合金は、
引張強さと耐力の差が125N/mm2以上かつ伸びが
20%以上であることを特徴とする。これらの特性値は
一般的な引張試験により求められ、圧延直角方向につい
てJIS5号試験片で測定されたものとする。引張強さ
と耐力の差は、塑性変形が開始から局部変形が進行して
破断が起きるまでの余裕度に対応しており、引張強さと
耐力との差が125N/mm2未満では成形性が不十分
となるので不適当である。また、伸び値が20%未満で
は曲げ性を含めた成形性が不十分となり好ましくない。
なお、本発明においては一般プレス用鋼板SPCCと同
等の高強度を目標としており、320N/mm2以上の
引張強さであることが望ましい。
【0020】次に本発明の製造方法について説明する。
【0021】本発明は請求項2記載のように所定の合金
成分のアルミニウム素板を圧下率60%以上の冷間圧延
ののち、連続熱処理装置により温度460〜540℃ま
で加熱し0〜60s保持し冷却速度5℃/s〜50℃/
sで冷却する溶体化処理を施し、室温時効したことを特
徴とする。
【0022】アルミニウム素板の製造工程は特に規定し
ないが、通常のDC鋳造(半連続鋳造)か連続に板状の
鋳造材を得るいわゆるCC法(連続鋳造圧延法)で作製
した鋳造材を、必要により均質化処理および熱間圧延、
さらに冷間圧延および中間焼鈍を組み合わせた工程で板
材としたものが好適である。
【0023】溶体化処理前の圧下率60%以上の冷間圧
延は、Al−Cu−Mg合金の結晶粒径を微細にし本発
明の規定範囲に制御するため必要である。連続熱処理装
置(CAL)により溶体化処理温度は460〜540℃
とするが、これより温度が低いと溶体化が不十分となり
強度不足となる恐れが有り、540℃を超えると材料の
一部溶解が起り連続熱処理中に材料が切れる恐れがある
ので好ましくない。この温度までの加熱速度は5℃/s
以上であることが好ましい。保持時間0sとは規定溶体
化処理温度に到達後、直ちに冷却することを示す。この
保持時間が60sを超えることは、連続熱処理装置(C
AL)の炉長を長くする必要が生じるので好ましくな
い。冷却速度は、100℃までの平均で5〜50℃/s
である必要があり、基本的にこれは強制的に風を当てる
空冷で行う。室温時効は、溶体化処理後に室温にて5日
程度以上置く条件が望ましく、温度は0〜70℃程度で
あれば問題無い。
【0024】溶体化処理後あるいは自然時効後に、板形
状の平坦性を向上させるための矯正加工、例えばローラ
レベリング、テンションレベリング、ストレッチング、
3%までの軽冷間圧延等を施すことができる。また、溶
体化処理までは、コイルで連続に処理されるが、この後
は必要により切断などの加工を施すことができる。
【0025】請求項2の工程に加え、150〜250℃
で15min以下の加熱を施す工程も本発明工程として
規定する。この短時間加熱により、析出物のうち微細な
ものが再固溶して耐力が下がることにより成形時のスプ
リングバックが減るなどの効果がある。なお引張強さも
やや低下するが、上記の条件範囲内なら少なくとも32
0N/mm2以上の充分な引張強さは確保できる。本発
明材料は任意に塗装することが可能であり、特に切り板
ではなくコイルのままで製造できるので連続塗装ライン
による塗装が可能となり、生産性の向上に効果がある。
ここで、請求項3に規定の加熱は、塗装のベーク処理
(焼付処理)時の加熱と兼ねることができる。
【0026】
【実施例】表1記載の成分組成の合金を、通常の方法で
DC鋳造し、530℃×8時間の均質化処理を施し、熱
間圧延した後、さらに表2に示す条件で冷間圧延し、C
AL溶体化処理および自然時効処理等を行い板厚0.6
あるいは0.8mmの供試材を得た。
【0027】
【表1】
【0028】
【表2】
【0029】得られた供試材について、組織観察、引張
試験ならびに成形性を評価するためエリクセン試験およ
び90°曲げ試験を実施した。表3にその評価結果を示
す。
【0030】
【表3】
【0031】表3に示すように、本発明範囲のAl−C
u−Mg合金薄板は、引張強さが一般成形用鋼材SPC
C相当の値(およそ320N/mm2を超えた値)をと
ると共に、伸び、エリクセン値、曲げ性ともに優れた値
を示し成形性も良好である。なお、実施例材料は、板厚
の2〜3倍程度の厚さのスペーサーを挟めば、180°
曲げも可能であることが確認された。これに対し、比較
例では種々の問題が生じた。比較例1はCuおよびMg
が規定より少ない合金であり、高強度が得られない。比
較例2は不純物元素であるFe、Si量が高い合金で、
粗大な晶出物の数が多く、伸びが20%未満となり、曲
げ性が劣る。比較例3は、本文中で説明したInが不純
物として入った合金で、通常の室内雰囲気で90日放置
する自然時効を施したところ、表面に顕著な腐食が発生
し、引張強さと耐力の差および伸びが規定以下となり、
エリクセン値および限界曲げ半径が劣る結果となった。
なお本発明の合金組成のものに対して同様の長時間自然
時効を行った実施例8ではこのような問題が無く、良好
な成形性を示した。比較例4は、Mnの添加量が規定を
超えるもので、粗大な晶出物の数が多く、伸びが20%
未満となり、曲げ性が劣る。比較例5は、CuおよびM
n添加量が規定より多く、さらにMg添加量が本文記載
のさらに望ましい値(1.2%未満)を超えている例で
JIS2024合金に相当する。これは、粗大な晶出物
の数が多く、引張強さと耐力の差および伸びが規定以下
となり、成形性が劣る。また、この合金では、圧延中に
材料の耳割れが多く、通常より多いトリミング量が必要
となったほか、CAL溶体化でこの合金本来の強度レベ
ルが達成されない等の問題があった。比較例6は、CA
L溶体化前の冷延圧下率が小さい例で、結晶粒が規定よ
り粗大となり、曲げ性が劣った。比較例7は、CAL溶
体化処理温度が低い例で強度が劣り、伸びも良くない。
比較例8は、高温でのCAL溶体化処理を試みた例で、
この処理の際に板が切れて健全な薄板材が得られなかっ
た。比較例9は、バッチ処理による溶体化を行った例
で、溶体化処理時間が1時間と長時間になり、結晶粒が
粗大化し、曲げ性などが不良となった。比較例10は、
溶体化後に更に25%の冷延を加えた例で、引張強さと
耐力の差および伸びが低く、成形性が劣る結果となっ
た。
【0032】
【発明の効果】以上、詳述したように、本発明のAl−
Cu−Mg系合金薄板材は、一般プレス用鋼板SPCC
と同等(約320N/mm2) 以上の高い強度を有し、良
好な成形性(特に曲げ性)を有しているものである。従
って、本発明によれば携帯用パソコン、ビデオムービ
ー、デジタルカメラのケースなどの電子機器ケースや部
品、可動部を中心とする電子機器用部品、通信用パラボ
ラアンテナ等やその他の一般成形部品として板成形で作
られる部品の素材のうち、高強度を要するものの成形用
素材として好適な成形性が良好で高強度のAl−Cu−
Mg合金薄板を提供することができる。さらには従来の
2000系合金のように水焼入れなどの急冷を必要とせ
ず、連続熱処理装置の空冷によっても十分な性能を得る
ことができ、生産性を大いに向上させることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C22F 1/00 630 C22F 1/00 630A 630K 682 682 685 685Z 691 691B 691C 692 692A

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 2.8%(mass%、以下同じ)を超
    え3.8%未満のCuと0.6%を超え2.0%未満の
    Mgを含み、Mn、Cr、Ni、V、Zrのうち1種類
    あるいは2種類以上を各0.05%を超えかつ0.5%
    未満となる範囲で含み、不純物元素であるFeおよびS
    iを各0.5%未満に制限し、残部実質的にその他の不
    可避的不純物とAlとからなる組成であり、圧延方向断
    面において平均結晶粒径が50μm以下、粒子サイズ8
    μm以上の第2相粒子が0.1mm2当たり30個以下
    であり、引張強さと耐力の差が125N/mm2以上か
    つ伸びが20%以上であることを特徴とする高強度で成
    形性良好なAl−Cu−Mg合金薄板。
  2. 【請求項2】 2.8%を超え3.8%未満のCuと
    0.6%を超え2.0%未満のMgを含み、Mn、C
    r、Ni、V、Zrのうち1種類あるいは2種類以上を
    各0.05%を超えかつ0.5%未満となる範囲で含
    み、不純物元素であるFeおよびSiを各0.5%未満
    に制限し、残部実質的にその他の不可避的不純物とAl
    とからなる組成のアルミニウム合金素板を圧下率60%
    以上の冷間圧延を施し、さらに連続熱処理装置により温
    度460〜540℃まで加熱して0〜60s保持し冷却
    速度5〜50℃/sで冷却する溶体化処理を施し、つい
    で室温時効して、圧延方向断面において平均結晶粒径が
    50μm以下、粒子サイズ8μm以上の第2相粒子が
    0.1mm2当たり30個以下であり、引張強さと耐力
    の差が125N/mm2以上かつ伸びが20%以上であ
    ることを特徴とする高強度で成形性良好なAl−Cu−
    Mg合金薄板の製造方法。
  3. 【請求項3】 室温時効後に150〜250℃で15m
    in以下の加熱を施すことを特徴とする請求項2記載の
    高強度で成形性良好なAl−Cu−Mg合金薄板の製造
    方法。
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