JP2001291581A - ディスプレイおよびその製造方法 - Google Patents
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
Abstract
(57)【要約】
【課題】 有機ＥＬディスプレイのＥＬ素子駆動引き出
し電極と外部駆動回路接続用フレキシブルプリント基板
との接続部におけるフレキシブルプリント基板の折り曲
げに基づく剥がれ現象を防止することにより、長期信頼
性を確保するとともに、小型化に有利な有機ＥＬディス
プレイおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】 異方導電性フィルムによるガラス基板上
の有機ＥＬ素子駆動用引き出し電極とフレキシブルプリ
ント基板との接続部を、ガラス基板と封着板とで挟み込
む構造とする。
し電極と外部駆動回路接続用フレキシブルプリント基板
との接続部におけるフレキシブルプリント基板の折り曲
げに基づく剥がれ現象を防止することにより、長期信頼
性を確保するとともに、小型化に有利な有機ＥＬディス
プレイおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】 異方導電性フィルムによるガラス基板上
の有機ＥＬ素子駆動用引き出し電極とフレキシブルプリ
ント基板との接続部を、ガラス基板と封着板とで挟み込
む構造とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ディスプレイおよ
びその製造方法に関する。さらに詳しくは、素子の駆動
用引き出し電極と外部駆動回路の仲介基板との接続信頼
性に優れ、小型化に好適なディスプレイおよびその製造
方法に関する。ディスプレイデバイスには、有機エレク
トロルミネッセンス（electroluminescence:EL）ディス
プレイ、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ等多
種のものがある。本発明は、マトリックス状の各画素を
構成する電極と接続されている駆動用引き出し電極部を
外部駆動回路と仲介基板により接続する全てのディスプ
レイに対して適用可能な共通技術であるが、特に適用が
好ましい有機ＥＬディスプレイを例に以下に説明する。
びその製造方法に関する。さらに詳しくは、素子の駆動
用引き出し電極と外部駆動回路の仲介基板との接続信頼
性に優れ、小型化に好適なディスプレイおよびその製造
方法に関する。ディスプレイデバイスには、有機エレク
トロルミネッセンス（electroluminescence:EL）ディス
プレイ、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ等多
種のものがある。本発明は、マトリックス状の各画素を
構成する電極と接続されている駆動用引き出し電極部を
外部駆動回路と仲介基板により接続する全てのディスプ
レイに対して適用可能な共通技術であるが、特に適用が
好ましい有機ＥＬディスプレイを例に以下に説明する。
【０００２】
【従来の技術】ＥＬ素子には、無機ＥＬ素子と有機ＥＬ
素子とがあるが、いずれのＥＬ素子も自己発光性である
ために視認性が高く、また完全固体素子であるため耐衝
撃性に優れるとともに取り扱いが容易である。このた
め、グラフィックディスプレイの画素やテレビ画像表示
装置の画素、あるいは面光源等としての開発が進められ
ている。特に、有機ＥＬ素子は、無機ＥＬ素子とは異な
り、交流駆動かつ高電圧が必要といった制約が無く、有
機蛍光体薄膜を有機ＥＬ素子としているために、液晶表
示装置やプラズマ表示装置に比べて基板の軽量化がで
き、有機ＥＬディスプレイ全体の軽量化や小型化が可能
となる特徴を有している。また、有機化合物の多様性に
より、多色化が比較的容易であると考えられることか
ら、フルカラーディスプレイなどへの応用が期待され、
低電圧で高い輝度を有する構造が開発されている。無機
ＥＬ素子は、電界励起型の発光である。一方、有機ＥＬ
素子は、陽極から正孔を、陰極から電子を注入して動作
する、いわゆるキャリア注入型の発光である。両電極か
ら注入された正負のキャリアは、各々対極に移動し、こ
れらの再結合によって励起子が形成される。この励起子
が、失活される際に放出される光が有機ＥＬ素子におけ
る発光である。
素子とがあるが、いずれのＥＬ素子も自己発光性である
ために視認性が高く、また完全固体素子であるため耐衝
撃性に優れるとともに取り扱いが容易である。このた
め、グラフィックディスプレイの画素やテレビ画像表示
装置の画素、あるいは面光源等としての開発が進められ
ている。特に、有機ＥＬ素子は、無機ＥＬ素子とは異な
り、交流駆動かつ高電圧が必要といった制約が無く、有
機蛍光体薄膜を有機ＥＬ素子としているために、液晶表
示装置やプラズマ表示装置に比べて基板の軽量化がで
き、有機ＥＬディスプレイ全体の軽量化や小型化が可能
となる特徴を有している。また、有機化合物の多様性に
より、多色化が比較的容易であると考えられることか
ら、フルカラーディスプレイなどへの応用が期待され、
低電圧で高い輝度を有する構造が開発されている。無機
ＥＬ素子は、電界励起型の発光である。一方、有機ＥＬ
素子は、陽極から正孔を、陰極から電子を注入して動作
する、いわゆるキャリア注入型の発光である。両電極か
ら注入された正負のキャリアは、各々対極に移動し、こ
れらの再結合によって励起子が形成される。この励起子
が、失活される際に放出される光が有機ＥＬ素子におけ
る発光である。
【０００３】有機ＥＬ素子は、古くは高純度のアントラ
セン単結晶を用いての研究が盛んであったが、高電圧印
加を必要とする割に輝度、発光効率共に低く安定性に欠
けていた。しかし、１９８７年になって、イーストマン
・コダック社のＴａｎｇらが、有機薄膜の２層積層型構
造で低電圧で高輝度な安定した発光が得られることを発
表して以来、有機ＥＬ素子の研究開発は一気に活発化し
た。これは、電極対に挟持される有機層を、発光層と正
孔輸送層との２層の積層構造としたもので、１０Ｖの印
加電圧で１，０００ｃｄ／ｍ2という従来にない優れた
特性を示すものであった（Ｔａｎｇ ｅｔ．ａｌ，Ａｐ
ｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．，５１（１２），９１３
（１９８７））。最近では、発光層、正孔輸送層だけで
なく陰極と発光層の間に電子輸送層を設けたり、あるい
は正孔輸送層と陽極の間に正孔注入層を設けることもあ
る。また、各層に用いる材料の種々の検討の結果、高発
光効率化、長寿命化等に関して多くの成果が挙げられ、
素子をＸ−Ｙ平面に配列して形成するフラットパネルデ
ィスプレイへの応用が大いに期待されており、単純マト
リックス方式の２５６×６４ドットのモノクロパネル、
対角５インチクラスの１／４ＶＧＡカラーパネル、対角
１０インチＶＧＡカラーパネルが開発されている（例え
ば、仲田 仁ら、ディスプレイ アンド イメージング
Ｖｏｌ．５，ｐｐ．２７３−２７７（１９９７）や仲
田 仁、「有機ＥＬ素子の基礎から実用化技術まで」応
用物理学会 有機分子・バイオエレクトロニクス分科会
第６回講習会テキスト、ｐｐ．１４７−１５４（１９
９７）、「フラットパネルディスプレイ１９９８」ｐ
ｐ．２３４ 日経ＢＰ社等）。
セン単結晶を用いての研究が盛んであったが、高電圧印
加を必要とする割に輝度、発光効率共に低く安定性に欠
けていた。しかし、１９８７年になって、イーストマン
・コダック社のＴａｎｇらが、有機薄膜の２層積層型構
造で低電圧で高輝度な安定した発光が得られることを発
表して以来、有機ＥＬ素子の研究開発は一気に活発化し
た。これは、電極対に挟持される有機層を、発光層と正
孔輸送層との２層の積層構造としたもので、１０Ｖの印
加電圧で１，０００ｃｄ／ｍ2という従来にない優れた
特性を示すものであった（Ｔａｎｇ ｅｔ．ａｌ，Ａｐ
ｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．，５１（１２），９１３
（１９８７））。最近では、発光層、正孔輸送層だけで
なく陰極と発光層の間に電子輸送層を設けたり、あるい
は正孔輸送層と陽極の間に正孔注入層を設けることもあ
る。また、各層に用いる材料の種々の検討の結果、高発
光効率化、長寿命化等に関して多くの成果が挙げられ、
素子をＸ−Ｙ平面に配列して形成するフラットパネルデ
ィスプレイへの応用が大いに期待されており、単純マト
リックス方式の２５６×６４ドットのモノクロパネル、
対角５インチクラスの１／４ＶＧＡカラーパネル、対角
１０インチＶＧＡカラーパネルが開発されている（例え
ば、仲田 仁ら、ディスプレイ アンド イメージング
Ｖｏｌ．５，ｐｐ．２７３−２７７（１９９７）や仲
田 仁、「有機ＥＬ素子の基礎から実用化技術まで」応
用物理学会 有機分子・バイオエレクトロニクス分科会
第６回講習会テキスト、ｐｐ．１４７−１５４（１９
９７）、「フラットパネルディスプレイ１９９８」ｐ
ｐ．２３４ 日経ＢＰ社等）。
【０００４】有機ＥＬ素子は、厚み１マイクロメートル
以下の有機薄膜を２つの電極で挟持した構造であるが、
素子作成後大気に曝すと有機層、電極の構成材料が、大
気中のガス（水分、酸素など）と何らかの作用を来た
し、ダークスポットと呼ばれる非発光領域が出現し、発
光特性の劣化をもたらす。従って、実用上は素子作製
後、直ちに大気と遮断するような封止機構を付す必要が
ある。封止方法には、保護層を素子の外表面に設けた
り、樹脂等で素子をモールドする直接的手法と、封着板
等を用いて中空構造とし、素子を外気から遮断する間接
的手法とがある。また、直接素子を保護した上で、さら
に別の封止手段を講じることもある。これらの具体例と
しては、酸素吸収樹脂でモールドする方法（特開平３−
３７９９１号公報）、ガスバリア層とガス吸収層を併用
する方法（特開平７−１６９５６７号公報）、乾燥剤を
封止空間内に素子から隔離して固定する方法（特開平９
−１４８０６６号公報）、封止空間内に弾性樹脂を充填
させる方法（特開平８−２３６２７１号公報）、有機Ｅ
Ｌ素子の背面にガラス板等の封止材を接着剤で面接着す
る際に、有機ＥＬ素子の背面と接着剤の間に応力緩和層
を介在させる方法（特開平８−１２４６７７号公報）、
耐湿性を有する光硬化性樹脂を介して非透水性の基板を
固着させる方法（特開平５−１８２７５９号公報）、外
表面に絶縁性高分子層を設け、さらにその上に絶縁性ガ
ラス等を設ける方法（第２８１３４９５号特許公報）、
外表面に絶縁無機化合物材料を設け、その上に吸湿層を
積層させ、さらに絶縁性ガラス若しくは絶縁性高分子フ
ィルムを設ける方法、（第２８１３４９９号特許公
報）、フッ素系不活性液体中に保持する方法（特開平４
−３６３８９０号公報）、乾燥剤の五酸化二リンを入れ
た気密空間内に保持する方法（特開平３−２６１０９１
号公報）、外表面に保護層を設け、特定の物性を有する
封止層でモールドし、さらにキャップで外気を遮断する
方法（特開平９−２７４９９０号公報）等が挙げられ
る。
以下の有機薄膜を２つの電極で挟持した構造であるが、
素子作成後大気に曝すと有機層、電極の構成材料が、大
気中のガス（水分、酸素など）と何らかの作用を来た
し、ダークスポットと呼ばれる非発光領域が出現し、発
光特性の劣化をもたらす。従って、実用上は素子作製
後、直ちに大気と遮断するような封止機構を付す必要が
ある。封止方法には、保護層を素子の外表面に設けた
り、樹脂等で素子をモールドする直接的手法と、封着板
等を用いて中空構造とし、素子を外気から遮断する間接
的手法とがある。また、直接素子を保護した上で、さら
に別の封止手段を講じることもある。これらの具体例と
しては、酸素吸収樹脂でモールドする方法（特開平３−
３７９９１号公報）、ガスバリア層とガス吸収層を併用
する方法（特開平７−１６９５６７号公報）、乾燥剤を
封止空間内に素子から隔離して固定する方法（特開平９
−１４８０６６号公報）、封止空間内に弾性樹脂を充填
させる方法（特開平８−２３６２７１号公報）、有機Ｅ
Ｌ素子の背面にガラス板等の封止材を接着剤で面接着す
る際に、有機ＥＬ素子の背面と接着剤の間に応力緩和層
を介在させる方法（特開平８−１２４６７７号公報）、
耐湿性を有する光硬化性樹脂を介して非透水性の基板を
固着させる方法（特開平５−１８２７５９号公報）、外
表面に絶縁性高分子層を設け、さらにその上に絶縁性ガ
ラス等を設ける方法（第２８１３４９５号特許公報）、
外表面に絶縁無機化合物材料を設け、その上に吸湿層を
積層させ、さらに絶縁性ガラス若しくは絶縁性高分子フ
ィルムを設ける方法、（第２８１３４９９号特許公
報）、フッ素系不活性液体中に保持する方法（特開平４
−３６３８９０号公報）、乾燥剤の五酸化二リンを入れ
た気密空間内に保持する方法（特開平３−２６１０９１
号公報）、外表面に保護層を設け、特定の物性を有する
封止層でモールドし、さらにキャップで外気を遮断する
方法（特開平９−２７４９９０号公報）等が挙げられ
る。
【０００５】しかしながら、保護層を素子上に直接設け
たり、素子自体を直接樹脂等でモールドする方法は、１
マイクロメートルに満たない厚さの有機膜からなる有機
ＥＬ素子に与えるダメージが大いに懸念される。ダメー
ジは、プロセスの最中に素子に直接加わる力、熱のみで
なく、保護層との界面に生じる応力などによってももた
らされ得るので、出来れば素子に直接触れない方法を採
るのが賢明である。仮に満足の出来る手法が見出せたと
しても、プロセスがかなり増え、コストも増大する。
たり、素子自体を直接樹脂等でモールドする方法は、１
マイクロメートルに満たない厚さの有機膜からなる有機
ＥＬ素子に与えるダメージが大いに懸念される。ダメー
ジは、プロセスの最中に素子に直接加わる力、熱のみで
なく、保護層との界面に生じる応力などによってももた
らされ得るので、出来れば素子に直接触れない方法を採
るのが賢明である。仮に満足の出来る手法が見出せたと
しても、プロセスがかなり増え、コストも増大する。
【０００６】一方、封着板等を用いて中空構造とし、素
子を外気から遮断する間接的手法は、有機ＥＬ素子に与
える影響も無く、プロセスも比較的容易である。封着板
等による封止は、有機ＥＬ素子の支持基板と封止板を接
着剤等により接合するが、この方法においては、封着板
自体のガスバリア性が確保されていれば、封着板と基板
の接合を如何に良好に保持するかが課題である。最近
は、接着剤の開発が進み、高い封止効果が得られるよう
になってきている。ここで、封着板と基板の接合幅を広
くして固定すれは、耐久性は向上する。しかしながら、
あまりに接合幅をとりすぎると、装置本体の面積の割に
発光部領域が狭くなってしまう問題があり、例えばノー
トパソコンなどへの応用を考えた場合には、大きな欠点
となる。したがって、接合幅を大きくすることなく、封
止することが重要な検討事項となる。
子を外気から遮断する間接的手法は、有機ＥＬ素子に与
える影響も無く、プロセスも比較的容易である。封着板
等による封止は、有機ＥＬ素子の支持基板と封止板を接
着剤等により接合するが、この方法においては、封着板
自体のガスバリア性が確保されていれば、封着板と基板
の接合を如何に良好に保持するかが課題である。最近
は、接着剤の開発が進み、高い封止効果が得られるよう
になってきている。ここで、封着板と基板の接合幅を広
くして固定すれは、耐久性は向上する。しかしながら、
あまりに接合幅をとりすぎると、装置本体の面積の割に
発光部領域が狭くなってしまう問題があり、例えばノー
トパソコンなどへの応用を考えた場合には、大きな欠点
となる。したがって、接合幅を大きくすることなく、封
止することが重要な検討事項となる。
【０００７】有機ＥＬ素子の封止手法については、以上
のような現状であり、より低コスト、省プロセスで十分
な封止手段を見いだす努力がなされている。
のような現状であり、より低コスト、省プロセスで十分
な封止手段を見いだす努力がなされている。
【０００８】有機ＥＬ素子の駆動用引き出し電極と外部
駆動回路の仲介基板との接続は、従来液晶表示装置ある
いはプラズマ表示装置に見られるように、透明絶縁性基
板を用いてマトリックス状に表示素子が配置された表示
装置において、表示素子を駆動する駆動回路は、該表示
装置が形成された基板外の任意の場所に設けて前記表示
素子を駆動する回路との接続を仲介基板、特に折り曲げ
が可能なフレキシブルプリント基板と接続されている。
駆動回路の仲介基板との接続は、従来液晶表示装置ある
いはプラズマ表示装置に見られるように、透明絶縁性基
板を用いてマトリックス状に表示素子が配置された表示
装置において、表示素子を駆動する駆動回路は、該表示
装置が形成された基板外の任意の場所に設けて前記表示
素子を駆動する回路との接続を仲介基板、特に折り曲げ
が可能なフレキシブルプリント基板と接続されている。
【０００９】前述したように、有機有機ＥＬディスプレ
イは有機蛍光体薄膜を有機ＥＬ素子としているために、
液晶表示装置やプラズマ表示装置に比べて基板の軽量化
ができ、有機ＥＬディスプレイ全体の軽量化や小型化が
可能となる特徴を有している。そのため、この特徴を活
かすために、外部駆動回路は有機ＥＬディスプレイに隣
接して設置することが好ましく、有機ＥＬ素子駆動用引
き出し電極は前記有機ＥＬ素子を形成した同一基板上に
設けて、外部駆動回路と強固に接続することが重要な構
造的要素の一つとなっている。
イは有機蛍光体薄膜を有機ＥＬ素子としているために、
液晶表示装置やプラズマ表示装置に比べて基板の軽量化
ができ、有機ＥＬディスプレイ全体の軽量化や小型化が
可能となる特徴を有している。そのため、この特徴を活
かすために、外部駆動回路は有機ＥＬディスプレイに隣
接して設置することが好ましく、有機ＥＬ素子駆動用引
き出し電極は前記有機ＥＬ素子を形成した同一基板上に
設けて、外部駆動回路と強固に接続することが重要な構
造的要素の一つとなっている。
【００１０】このために、通常有機ＥＬ素子を外気と遮
断する目的でガラスあるいは金属板からなる封着板を有
機ＥＬ素子が形成された基板上に有機ＥＬ素子領域を囲
むように接着剤で接着した後有機ＥＬ素子駆動用引き出
し電極と外部駆動回路を封着板の外側で接続する方法が
一般的に採用されており、例えば特開平９−１４８０６
６号公報に開示されている。
断する目的でガラスあるいは金属板からなる封着板を有
機ＥＬ素子が形成された基板上に有機ＥＬ素子領域を囲
むように接着剤で接着した後有機ＥＬ素子駆動用引き出
し電極と外部駆動回路を封着板の外側で接続する方法が
一般的に採用されており、例えば特開平９−１４８０６
６号公報に開示されている。
【００１１】図１０は、従来の有機ＥＬディスプレイの
一例を示す平面図、図１１は、図１０におけるＦ−Ｆ’
線に沿う断面図である。従来の有機ＥＬ素子１０９は、
まず、透明なガラス基板１０１上に透明な陽極１０２を
配置し、その上に有機化合物からなる発光層を含む有機
化合物層１０４、更にその上に陰極金属１０３を積層す
ることにより形成される。次に有機ＥＬ素子領域の外側
に封着板１０５が接着剤１０８により接合される。封着
板１０５の外側に導出された駆動用引き出し電極部１０
２ａ先端には、異方導電性フィルム１０６を介してフレ
キシブルプリント基板１０７ａが接続されている。そし
て、フレキシブルプリント基板１０７ａの他端は、前記
有機ＥＬ素子が形成された基板と別に設けられた外部駆
動回路と接続され、筐体内にフレキシブルプリント基板
を折り曲げ収納される。フレキシブルプリント基板１０
７ｋについても同様である。
一例を示す平面図、図１１は、図１０におけるＦ−Ｆ’
線に沿う断面図である。従来の有機ＥＬ素子１０９は、
まず、透明なガラス基板１０１上に透明な陽極１０２を
配置し、その上に有機化合物からなる発光層を含む有機
化合物層１０４、更にその上に陰極金属１０３を積層す
ることにより形成される。次に有機ＥＬ素子領域の外側
に封着板１０５が接着剤１０８により接合される。封着
板１０５の外側に導出された駆動用引き出し電極部１０
２ａ先端には、異方導電性フィルム１０６を介してフレ
キシブルプリント基板１０７ａが接続されている。そし
て、フレキシブルプリント基板１０７ａの他端は、前記
有機ＥＬ素子が形成された基板と別に設けられた外部駆
動回路と接続され、筐体内にフレキシブルプリント基板
を折り曲げ収納される。フレキシブルプリント基板１０
７ｋについても同様である。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、有機Ｅ
Ｌ素子駆動用引き出し電極とフレキシブルプリント基板
との接続が圧着や熱圧着による面接着であるため、接続
部の折り曲げ負荷に対する強度が弱く、接続部の一部あ
るいは接続部全体が剥がれるという問題があった。前述
したように、有機ＥＬディスプレイは自発光であるため
高精細で発光応答速度が早く、また、発光素子膜厚が薄
いために基板の軽量化が可能という大きな特徴を有して
いる。これらの特徴を活かすべく有機ＥＬディスプレイ
全体の軽量化や小型化が要求されているが、前記電極接
続部の幅を狭くして小型化すると、有機ＥＬ素子駆動用
引き出し電極とフレキシブルプリント基板との接続部の
接続長が短くなり、フレキシブルプリント基板の折り曲
げに対して接続部に更なる負荷が掛かり、フレキシブル
プリント基板が剥がれ易くなる。更に高精細になると引
き出し電極数が増大するため、引き出し電極幅は狭くな
り、接続強度が弱くなるという問題が発生する。
Ｌ素子駆動用引き出し電極とフレキシブルプリント基板
との接続が圧着や熱圧着による面接着であるため、接続
部の折り曲げ負荷に対する強度が弱く、接続部の一部あ
るいは接続部全体が剥がれるという問題があった。前述
したように、有機ＥＬディスプレイは自発光であるため
高精細で発光応答速度が早く、また、発光素子膜厚が薄
いために基板の軽量化が可能という大きな特徴を有して
いる。これらの特徴を活かすべく有機ＥＬディスプレイ
全体の軽量化や小型化が要求されているが、前記電極接
続部の幅を狭くして小型化すると、有機ＥＬ素子駆動用
引き出し電極とフレキシブルプリント基板との接続部の
接続長が短くなり、フレキシブルプリント基板の折り曲
げに対して接続部に更なる負荷が掛かり、フレキシブル
プリント基板が剥がれ易くなる。更に高精細になると引
き出し電極数が増大するため、引き出し電極幅は狭くな
り、接続強度が弱くなるという問題が発生する。
【００１３】実開平５−９４９９３号公報には、図１２
に示すように透明なガラス基板１２１上に形成された封
止部から導出された集電体延在部１２２ａと接続されて
いる電極リード１２７の上に繊維強化樹脂層１２０を形
成することが開示されている。しかしながら、図１０お
よび１１における有機ＥＬ素子駆動用引き出し電極１０
２とフレキシブルプリント基板１０７あるいは図１２に
記載の集電体延在部１２２ａと電極リード１２７との接
続は、いずれも封止部の外周部でされているため、有機
ＥＬディスプレイの小型化には不利な構造となってい
る。
に示すように透明なガラス基板１２１上に形成された封
止部から導出された集電体延在部１２２ａと接続されて
いる電極リード１２７の上に繊維強化樹脂層１２０を形
成することが開示されている。しかしながら、図１０お
よび１１における有機ＥＬ素子駆動用引き出し電極１０
２とフレキシブルプリント基板１０７あるいは図１２に
記載の集電体延在部１２２ａと電極リード１２７との接
続は、いずれも封止部の外周部でされているため、有機
ＥＬディスプレイの小型化には不利な構造となってい
る。
【００１４】本発明は、上述の問題点に鑑みてなされた
ものであり、上述したような電極接続部の信頼性低下を
防止し長期信頼性を確保すると同時に、小型化に有利な
有機ＥＬディスプレイおよびその製造方法を提供するこ
とを目的としている。
ものであり、上述したような電極接続部の信頼性低下を
防止し長期信頼性を確保すると同時に、小型化に有利な
有機ＥＬディスプレイおよびその製造方法を提供するこ
とを目的としている。
【００１５】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、第１の
基板上に表示画素がマトリックス状に配置され、前記画
素の駆動用引き出し電極と外部駆動回路とが仲介基板に
より接続されており、前記画素領域を覆って前記支持基
板上に第２の基板が接合されたディスプレイにおいて、
前記画素の駆動用引き出し電極と前記仲介基板とが前記
駆動用引き出し電極上で接続され、前記駆動用引き出し
電極と前記仲介基板との前記駆動用引き出し電極上の接
続部が前記第１の基板と前記第２の基板の接合部とで挟
み込まれていることを特徴とする。ここで、ディスプレ
イは、上述したＥＬディスプレイに限定されるものでは
なく、従来駆動用引き出し電極を仲介基板と接続してい
る他のディスプレイ、即ち液晶ディスプレイやプラズマ
ディスプレイ等にも適用できる。本発明の好ましい適用
例であるＥＬディスプレイとして、支持基板上に一対の
電極と、その間に少なくとも有機化合物からなる発光層
を含有する有機化合物層を挟持した構造の有機エレクト
ロルミネッセンス素子がマトリックス状に配置され、前
記有機エレクトロルミネッセンス素子の駆動用引き出し
電極と外部駆動回路とが仲介基板により接続されてお
り、前記有機エレクトロルミネッセンス素子領域を覆っ
て前記支持基板上に封着板が接合された有機エレクトロ
ルミネッセンスディスプレイにおいて、前記有機エレク
トロルミネッセンス素子の駆動用引き出し電極と前記仲
介基板とが前記駆動用引き出し電極上で接続され、前記
駆動用引き出し電極と前記仲介基板との前記駆動用引き
出し電極上の接続部が前記支持基板と前記封着板の接合
部とで挟み込まれていることを特徴とする。具体的に
は、前記接続部は前記支持基板と前記封着板の接合部位
とで接着剤により接合されている。前記仲介基板は、フ
レキシブルプリント基板であることを特徴とする。前記
支持基板上に形成される好ましい一対の電極は、前記支
持基板側の電極が透明電極であり、前記有機化合物層を
挟むもう一方の電極が金属電極である。前記有機ＥＬ素
子の駆動用引き出し電極と前記仲介基板との前記駆動用
引き出し電極上の接続部は、異方導電材料を介して接続
されていることを特徴としており、好ましくはバインダ
ー樹脂中に導電粒子が分散されている異方導電性フィル
ムである。前記有機ＥＬ素子の駆動用引き出し電極と前
記仲介基板との前記駆動用引き出し電極上の接続部と、
前記封着板の接合部とを接合する接着剤は、光硬化型あ
るいは熱硬化型の樹脂が使用でき、特にフィルム状のエ
ポキシ系樹脂が好適である。
基板上に表示画素がマトリックス状に配置され、前記画
素の駆動用引き出し電極と外部駆動回路とが仲介基板に
より接続されており、前記画素領域を覆って前記支持基
板上に第２の基板が接合されたディスプレイにおいて、
前記画素の駆動用引き出し電極と前記仲介基板とが前記
駆動用引き出し電極上で接続され、前記駆動用引き出し
電極と前記仲介基板との前記駆動用引き出し電極上の接
続部が前記第１の基板と前記第２の基板の接合部とで挟
み込まれていることを特徴とする。ここで、ディスプレ
イは、上述したＥＬディスプレイに限定されるものでは
なく、従来駆動用引き出し電極を仲介基板と接続してい
る他のディスプレイ、即ち液晶ディスプレイやプラズマ
ディスプレイ等にも適用できる。本発明の好ましい適用
例であるＥＬディスプレイとして、支持基板上に一対の
電極と、その間に少なくとも有機化合物からなる発光層
を含有する有機化合物層を挟持した構造の有機エレクト
ロルミネッセンス素子がマトリックス状に配置され、前
記有機エレクトロルミネッセンス素子の駆動用引き出し
電極と外部駆動回路とが仲介基板により接続されてお
り、前記有機エレクトロルミネッセンス素子領域を覆っ
て前記支持基板上に封着板が接合された有機エレクトロ
ルミネッセンスディスプレイにおいて、前記有機エレク
トロルミネッセンス素子の駆動用引き出し電極と前記仲
介基板とが前記駆動用引き出し電極上で接続され、前記
駆動用引き出し電極と前記仲介基板との前記駆動用引き
出し電極上の接続部が前記支持基板と前記封着板の接合
部とで挟み込まれていることを特徴とする。具体的に
は、前記接続部は前記支持基板と前記封着板の接合部位
とで接着剤により接合されている。前記仲介基板は、フ
レキシブルプリント基板であることを特徴とする。前記
支持基板上に形成される好ましい一対の電極は、前記支
持基板側の電極が透明電極であり、前記有機化合物層を
挟むもう一方の電極が金属電極である。前記有機ＥＬ素
子の駆動用引き出し電極と前記仲介基板との前記駆動用
引き出し電極上の接続部は、異方導電材料を介して接続
されていることを特徴としており、好ましくはバインダ
ー樹脂中に導電粒子が分散されている異方導電性フィル
ムである。前記有機ＥＬ素子の駆動用引き出し電極と前
記仲介基板との前記駆動用引き出し電極上の接続部と、
前記封着板の接合部とを接合する接着剤は、光硬化型あ
るいは熱硬化型の樹脂が使用でき、特にフィルム状のエ
ポキシ系樹脂が好適である。
【００１６】本発明のディスプレイの製造方法は、第１
の基板上に表示画素がマトリックス状に配置され、前記
画素の駆動用引き出し電極と外部駆動回路とが仲介基板
により接続されており、前記画素領域を覆って前記第１
の基板上に第２の基板が接合されたディスプレイの製造
方法において、第１の基板上に表示画素をマトリックス
状に配置する工程と、前記画素の駆動用引き出し電極と
前記仲介基板とを前記駆動用引き出し電極上で接続する
工程と、前記駆動用引き出し電極と前記仲介基板との前
記駆動用引き出し電極上の接続部を前記第１の基板と前
記第２の基板の接合部で挟み込む工程を含むことを特徴
とする。本発明の好ましい適用例であるＥＬディスプレ
イにおいて、支持基板上に一対の電極と、その間に少な
くとも有機化合物からなる発光層を含有する有機化合物
層を挟持した構造の有機エレクトロルミネッセンス素子
をマトリックス状に配置する有機エレクトロルミネッセ
ンス素子形成工程と、該有機エレクトロルミネッセンス
素子の駆動用引き出し電極と外部駆動回路とを仲介基板
により接続し、前記有機エレクトロルミネッセンス素子
領域を覆って前記支持基板上に封着板を接合する実装工
程からなる有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ
の製造方法であって、前記実装工程が前記有機エレクト
ロルミネッセンス素子の駆動用引き出し電極と前記仲介
基板とを前記駆動用引き出し電極上で接続し、前記駆動
用引き出し電極と前記仲介基板との前記駆動用引き出し
電極上の接続部を前記支持基板と前記封着板の接合部と
で挟み込む工程を有することを特徴とする。ここで、前
記有機エレクトロルミネッセンス素子の駆動用引き出し
電極と前記仲介基板とを前記駆動用引き出し電極上で接
続する工程は、前記仲介基板に異方導電性フィルムを仮
接着後、前記引き出し電極と位置合わせし、続いて本圧
着する、あるいは、前記駆動用引き出し電極上に異方導
電性フィルムを仮接着後、前記有機エレクトロルミネッ
センス素子の駆動用引き出し電極と前記仲介基板とを位
置合わせし、続いて本圧着することを特徴とする。前記
有機エレクトロルミネッセンス素子の駆動用引き出し電
極と前記仲介基板との前記駆動用引き出し電極上の接続
部を前記支持基板と前記封着板の接合部とで挟み込む工
程は、前記接続部または封着板の接合部のいずれか一方
に接着剤を配置後、位置合わせして接合することを特徴
とする。また、前記有機エレクトロルミネッセンス素子
の駆動用引き出し電極と前記仲介基板とを前記駆動用引
き出し電極上で接続する工程と前記有機エレクトロルミ
ネッセンス素子の駆動用引き出し電極と前記仲介基板と
の前記駆動用引き出し電極上の接続部を前記支持基板と
前記封着板の接合部とで挟み込む工程は、前記仲介基板
への異方導電性フィルムの仮接着および前記接続部また
は封着板の接合部のいずれか一方への接着剤を配置後位
置合わせして、一括して接続および接合をすることを特
徴とする。そして、前記有機エレクトロルミネッセンス
素子形成工程は、支持基板上への陽極、少なくとも有機
化合物からなる発光層を含有する有機化合物層、陰極を
順次積層形成する工程からなり、前記発光層形成工程以
降は不活性雰囲気下で行うことを特徴とする。さらに、
前記有機エレクトロルミネッセンス素子形成工程後の前
記実装工程を不活性雰囲気下で引き続き行うことを特徴
とする。
の基板上に表示画素がマトリックス状に配置され、前記
画素の駆動用引き出し電極と外部駆動回路とが仲介基板
により接続されており、前記画素領域を覆って前記第１
の基板上に第２の基板が接合されたディスプレイの製造
方法において、第１の基板上に表示画素をマトリックス
状に配置する工程と、前記画素の駆動用引き出し電極と
前記仲介基板とを前記駆動用引き出し電極上で接続する
工程と、前記駆動用引き出し電極と前記仲介基板との前
記駆動用引き出し電極上の接続部を前記第１の基板と前
記第２の基板の接合部で挟み込む工程を含むことを特徴
とする。本発明の好ましい適用例であるＥＬディスプレ
イにおいて、支持基板上に一対の電極と、その間に少な
くとも有機化合物からなる発光層を含有する有機化合物
層を挟持した構造の有機エレクトロルミネッセンス素子
をマトリックス状に配置する有機エレクトロルミネッセ
ンス素子形成工程と、該有機エレクトロルミネッセンス
素子の駆動用引き出し電極と外部駆動回路とを仲介基板
により接続し、前記有機エレクトロルミネッセンス素子
領域を覆って前記支持基板上に封着板を接合する実装工
程からなる有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ
の製造方法であって、前記実装工程が前記有機エレクト
ロルミネッセンス素子の駆動用引き出し電極と前記仲介
基板とを前記駆動用引き出し電極上で接続し、前記駆動
用引き出し電極と前記仲介基板との前記駆動用引き出し
電極上の接続部を前記支持基板と前記封着板の接合部と
で挟み込む工程を有することを特徴とする。ここで、前
記有機エレクトロルミネッセンス素子の駆動用引き出し
電極と前記仲介基板とを前記駆動用引き出し電極上で接
続する工程は、前記仲介基板に異方導電性フィルムを仮
接着後、前記引き出し電極と位置合わせし、続いて本圧
着する、あるいは、前記駆動用引き出し電極上に異方導
電性フィルムを仮接着後、前記有機エレクトロルミネッ
センス素子の駆動用引き出し電極と前記仲介基板とを位
置合わせし、続いて本圧着することを特徴とする。前記
有機エレクトロルミネッセンス素子の駆動用引き出し電
極と前記仲介基板との前記駆動用引き出し電極上の接続
部を前記支持基板と前記封着板の接合部とで挟み込む工
程は、前記接続部または封着板の接合部のいずれか一方
に接着剤を配置後、位置合わせして接合することを特徴
とする。また、前記有機エレクトロルミネッセンス素子
の駆動用引き出し電極と前記仲介基板とを前記駆動用引
き出し電極上で接続する工程と前記有機エレクトロルミ
ネッセンス素子の駆動用引き出し電極と前記仲介基板と
の前記駆動用引き出し電極上の接続部を前記支持基板と
前記封着板の接合部とで挟み込む工程は、前記仲介基板
への異方導電性フィルムの仮接着および前記接続部また
は封着板の接合部のいずれか一方への接着剤を配置後位
置合わせして、一括して接続および接合をすることを特
徴とする。そして、前記有機エレクトロルミネッセンス
素子形成工程は、支持基板上への陽極、少なくとも有機
化合物からなる発光層を含有する有機化合物層、陰極を
順次積層形成する工程からなり、前記発光層形成工程以
降は不活性雰囲気下で行うことを特徴とする。さらに、
前記有機エレクトロルミネッセンス素子形成工程後の前
記実装工程を不活性雰囲気下で引き続き行うことを特徴
とする。
【００１７】
【作用】本発明では、支持基板上に形成された画素の駆
動用引き出し電極と外部駆動回路の仲介基板とが、前記
引き出し電極上で接続され、この接続部が更に支持基板
と封着板の接合部位とで挟み込まれている。この構造に
より、接続部の信頼性低下が防止され、長期信頼性を確
保することができる。同時に、接続部を封着板の外周部
に形成していないため、従来よりディスプレイの小型化
が図れる。本発明は、有機ＥＬディスプレイに特に好適
であるが、他のディスプレイである液晶ディスプレイや
プラズマディスプレイ等画素の駆動用引き出し電極を仲
介基板と接続するディスプレイにも適用でき、小型化に
有効である。
動用引き出し電極と外部駆動回路の仲介基板とが、前記
引き出し電極上で接続され、この接続部が更に支持基板
と封着板の接合部位とで挟み込まれている。この構造に
より、接続部の信頼性低下が防止され、長期信頼性を確
保することができる。同時に、接続部を封着板の外周部
に形成していないため、従来よりディスプレイの小型化
が図れる。本発明は、有機ＥＬディスプレイに特に好適
であるが、他のディスプレイである液晶ディスプレイや
プラズマディスプレイ等画素の駆動用引き出し電極を仲
介基板と接続するディスプレイにも適用でき、小型化に
有効である。
【００１８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て、有機ＥＬディスプレイを例に図面を参照しながら詳
述する。なお、本発明は、これらの実施の形態例に限定
されるものではない。
て、有機ＥＬディスプレイを例に図面を参照しながら詳
述する。なお、本発明は、これらの実施の形態例に限定
されるものではない。
【００１９】説明を簡略化するため、一例として有機Ｅ
Ｌ素子が３行、３列で配置されている場合を想定した本
発明の有機ＥＬディスプレイの一実施例を説明する。図
１は平面図であり、図２，３および４は、図1のＡ−
Ａ’線、Ｂ−Ｂ’線およびＣ−Ｃ’線にそれぞれ沿った
断面図である。図１においては、赤、緑、青の各色発光
領域がマトリックス状に配置されており、各々Ｒ、Ｇ、
Ｂで表している。各色の配置は、この配置に限定される
ものではない。各有機ＥＬ素子を行方向および列方向に
各々接続している陽極および陰極は、省略されている。
図２から図４に示す様に、ガラス基板１１上に有機ＥＬ
素子用の陽極１２およびこれと接続されている有機ＥＬ
素子駆動用の引き出し電極１２ａが列方向に平行に形成
され、有機ＥＬ素子用の陰極１３と接続される駆動用の
引き出し電極１２ｋが行方向に平行に形成されている。
この上に各表示領域を一括して覆うように正孔輸送層１
４Ｐが形成されている。また、この正孔輸送層１４Ｐ上
に各色を表示する発光層１４Ｒ（赤）、１４Ｇ（緑）お
よび１４Ｂ（青）が形成され、この上に図示していない
が電子輸送層が積層されている。さらに、有機ＥＬ素子
用の陰極１３が行方向に平行に形成され、その先端が先
に形成された陰極１３と接続される駆動用の引き出し電
極１２ｋの端部と積層されている。また、引き出し電極
１２ａおよび１２ｋの上には、各々金属層１０が形成さ
れている。これは、配線および接続抵抗値を低減するた
めである。この金属層１０の上には異方導電材料１６を
介してフレキシブルプリント基板１７ａおよび１７ｋが
各々接続されている。そして、この接続部は有機ＥＬ素
子１９を外気と遮断するための封着板１５の接合部とガ
ラス基板１１の間に接着剤１８を介して接合されてい
る。引き出し電極１２ａおよび１２ｋが形成されていな
いガラス基板１１の対向辺においては、ガラス基板１１
と封着板１５の接合部が直接接着剤１８により接合され
ている。なお、引き出し電極１２ａおよび１２ｋが形成
されていない対向辺側のガラス基板１１上においても同
様に引き出し電極、その上に金属層を形成し、異方導電
材料を介してフレキシブルプリント基板を接続すること
ができる。また、電極形成をしていないダミー基板を高
さ調整用に介在させることもできる。なお、図３に示す
ように、異方導電材料による接着により、隣接する引き
出し配線間隙は異方導電樹脂で充填されるが、隣接配線
間のショートは発生しない。また、ガラス基板１１と封
着板１５の接合部との接着剤１８による接合は、支持基
板と封着板との隙間が生じないように行われる。図３に
おいて、封着板側壁の端部と中央部で厚みに大きな段差
があるように記載されているが、これは寸法の異なるも
のを同一図面に記載しているためであり、実際はゼロか
らフレキシブルプリント基板と接着剤層の厚みの和以下
の範囲である。
Ｌ素子が３行、３列で配置されている場合を想定した本
発明の有機ＥＬディスプレイの一実施例を説明する。図
１は平面図であり、図２，３および４は、図1のＡ−
Ａ’線、Ｂ−Ｂ’線およびＣ−Ｃ’線にそれぞれ沿った
断面図である。図１においては、赤、緑、青の各色発光
領域がマトリックス状に配置されており、各々Ｒ、Ｇ、
Ｂで表している。各色の配置は、この配置に限定される
ものではない。各有機ＥＬ素子を行方向および列方向に
各々接続している陽極および陰極は、省略されている。
図２から図４に示す様に、ガラス基板１１上に有機ＥＬ
素子用の陽極１２およびこれと接続されている有機ＥＬ
素子駆動用の引き出し電極１２ａが列方向に平行に形成
され、有機ＥＬ素子用の陰極１３と接続される駆動用の
引き出し電極１２ｋが行方向に平行に形成されている。
この上に各表示領域を一括して覆うように正孔輸送層１
４Ｐが形成されている。また、この正孔輸送層１４Ｐ上
に各色を表示する発光層１４Ｒ（赤）、１４Ｇ（緑）お
よび１４Ｂ（青）が形成され、この上に図示していない
が電子輸送層が積層されている。さらに、有機ＥＬ素子
用の陰極１３が行方向に平行に形成され、その先端が先
に形成された陰極１３と接続される駆動用の引き出し電
極１２ｋの端部と積層されている。また、引き出し電極
１２ａおよび１２ｋの上には、各々金属層１０が形成さ
れている。これは、配線および接続抵抗値を低減するた
めである。この金属層１０の上には異方導電材料１６を
介してフレキシブルプリント基板１７ａおよび１７ｋが
各々接続されている。そして、この接続部は有機ＥＬ素
子１９を外気と遮断するための封着板１５の接合部とガ
ラス基板１１の間に接着剤１８を介して接合されてい
る。引き出し電極１２ａおよび１２ｋが形成されていな
いガラス基板１１の対向辺においては、ガラス基板１１
と封着板１５の接合部が直接接着剤１８により接合され
ている。なお、引き出し電極１２ａおよび１２ｋが形成
されていない対向辺側のガラス基板１１上においても同
様に引き出し電極、その上に金属層を形成し、異方導電
材料を介してフレキシブルプリント基板を接続すること
ができる。また、電極形成をしていないダミー基板を高
さ調整用に介在させることもできる。なお、図３に示す
ように、異方導電材料による接着により、隣接する引き
出し配線間隙は異方導電樹脂で充填されるが、隣接配線
間のショートは発生しない。また、ガラス基板１１と封
着板１５の接合部との接着剤１８による接合は、支持基
板と封着板との隙間が生じないように行われる。図３に
おいて、封着板側壁の端部と中央部で厚みに大きな段差
があるように記載されているが、これは寸法の異なるも
のを同一図面に記載しているためであり、実際はゼロか
らフレキシブルプリント基板と接着剤層の厚みの和以下
の範囲である。
【００２０】本発明の実施に当たって、各構成成分の材
料は特に限定されない。すなわち、支持基板、封着板、
陽極、有機化合物、陰極、異方導電材料、接着剤等は、
各種公知のものを使用できる。なお、本発明の有機ＥＬ
ディスプレイへの適用においては、支持基板は第１の基
板に、封着板は第２の基板に対応する。液晶ディスプレ
イやプラズマディスプレイへの適用においては、通常第
１の基板および第２の基板はともにガラス基板の平板が
用いられるが、有機ＥＬディスプレイでは、支持基板は
平板、封着板は周辺部が表示領域に相当する内部より突
出した箱型あるいはキャップ状である。
料は特に限定されない。すなわち、支持基板、封着板、
陽極、有機化合物、陰極、異方導電材料、接着剤等は、
各種公知のものを使用できる。なお、本発明の有機ＥＬ
ディスプレイへの適用においては、支持基板は第１の基
板に、封着板は第２の基板に対応する。液晶ディスプレ
イやプラズマディスプレイへの適用においては、通常第
１の基板および第２の基板はともにガラス基板の平板が
用いられるが、有機ＥＬディスプレイでは、支持基板は
平板、封着板は周辺部が表示領域に相当する内部より突
出した箱型あるいはキャップ状である。
【００２１】有機ＥＬディスプレイへの適用において、
支持基板としては、ガラス、プラスチック、石英、金属
等からなる板状、シート状あるいはフィルム状のものが
使用できる。特に、発光に対して高い透過性を有する透
明ガラス、ポリエステル、ポリメタクリレート、ポリカ
ーボネート等の透明プラスチック、石英等が好適であ
る。
支持基板としては、ガラス、プラスチック、石英、金属
等からなる板状、シート状あるいはフィルム状のものが
使用できる。特に、発光に対して高い透過性を有する透
明ガラス、ポリエステル、ポリメタクリレート、ポリカ
ーボネート等の透明プラスチック、石英等が好適であ
る。
【００２２】封着板は、ステンレス、アルミニウム、マ
グネシウム合金等の金属、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリカーボネート、ポリスチレン、ナイロン、ポリ
塩化ビニル等のプラスチック、およびこれらの複合物、
ガラス等が挙げられ、必要に応じてアルミニウム、酸化
アルミニウム、酸化ケイ素、窒化ケイ素等のガスバリア
層を積層することもできる。ガスバリア層は、封着板成
形前に封着板材料の両面若しくは片面にスパッタリン
グ、蒸着等により形成することもできるし、封着板成形
後に封着板材料の両面若しくは片面に同様な方法で形成
してもよい。なお、封着板には、必要に応じてのりしろ
部を設けることができる。
グネシウム合金等の金属、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリカーボネート、ポリスチレン、ナイロン、ポリ
塩化ビニル等のプラスチック、およびこれらの複合物、
ガラス等が挙げられ、必要に応じてアルミニウム、酸化
アルミニウム、酸化ケイ素、窒化ケイ素等のガスバリア
層を積層することもできる。ガスバリア層は、封着板成
形前に封着板材料の両面若しくは片面にスパッタリン
グ、蒸着等により形成することもできるし、封着板成形
後に封着板材料の両面若しくは片面に同様な方法で形成
してもよい。なお、封着板には、必要に応じてのりしろ
部を設けることができる。
【００２３】陽極材料としては、仕事関数の大きい金
属、合金、電気導電性化合物およびこれらの混合物が挙
げられる。具体的には、Ａｕ，ＣｕＩ，ＩＴＯ，ＳｎＯ
2，ＺｎＯ等の誘電性を有した透明材料または半透明材
料が挙げられる。一方、陰極材料としては、仕事関数の
小さい金属、合金、電気導電性化合物およびこれらの混
合物が挙げられる。具体的には、ナトリウム、マグネシ
ウム、銀、アルミニウム、リチウム、インジウム、希土
類金属等およびこれらの合金が挙げられる。上記陽極又
は陰極のいずれか一方を透明又は半透明とすることが、
電極自体を発光が透過して発光効率を向上させることが
できるため好ましい。
属、合金、電気導電性化合物およびこれらの混合物が挙
げられる。具体的には、Ａｕ，ＣｕＩ，ＩＴＯ，ＳｎＯ
2，ＺｎＯ等の誘電性を有した透明材料または半透明材
料が挙げられる。一方、陰極材料としては、仕事関数の
小さい金属、合金、電気導電性化合物およびこれらの混
合物が挙げられる。具体的には、ナトリウム、マグネシ
ウム、銀、アルミニウム、リチウム、インジウム、希土
類金属等およびこれらの合金が挙げられる。上記陽極又
は陰極のいずれか一方を透明又は半透明とすることが、
電極自体を発光が透過して発光効率を向上させることが
できるため好ましい。
【００２４】発光層は、電界を与えられた電極間におい
て、陽極から注入された正孔と陰極から注入された電子
を効率よく輸送して再結合させ、かつ再結合により効率
良く発光する材料から形成され、通常１種または複数種
の有機発光材料により形成される。具体的には、トリス
（８−ヒドロキシキノラト）アルミニウム（Ａｌ
ｑ3）、４，４’−ビス（２，２’−ジフェニルビニ
ル）ビフェニル（ＤＰＶＢｉ）、ビス（１０−ヒドロキ
シベンゾ[ｈ]キノラト）ベリリウム（ＢｅＢｑ2）等が
挙げられる。これらのホスト材料に、赤、緑、青の各色
を発現するためのドーパントを併用することにより、各
色の発光層が形成される。赤色のドーパントとしては、
４−ジシアノメチレン−２−メチル−６−（ｐ−ジメチ
ルアミノスチリル）−４Ｈ−ピラン（ＤＣＭ）、４−ジ
シアノメチレン−２−メチル−６−[２−（９−ユロリ
ジル）エテニル]−４Ｈ−チオピラン等ジシアノメチレ
ンピラン色素、フェノキサゾン誘導体、スクアリリウム
色素、緑色のドーパントとしては、キナクリドン、２，
９−ジメチルキナクリドン等キナクリドン誘導体、３−
（２−ベンゾチアゾリル）−７−ジエチルアミノクマリ
ン等クマリン誘導体、青色材料として、テトラフェニル
シクロペンタジエン、ペンタフェニルシクロペンタジエ
ン、テトラフェニルブタジエン誘電体、ペリレン誘導
体、ジベンゾナフタセン、ベンゾピレン等が挙げられ
る。また、発光効率の向上のために、必要に応じて正孔
輸送層と電子輸送層が併用される。正孔輸送層は、イオ
ン化ポテンシャルが小さく、正孔移動度が大きく、安定
性に優れ、トラップとなる不純物が製造時や使用時に発
生しにくい材料が使用される。例えば、Ｎ，Ｎ’−ジフ
ェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−１，
１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）、
Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（α−ナフチ
ル）−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン（α
−ＮＰＤ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）等が挙
げられる。これらの化合物は、単独でもよいし、必要に
応じて混合してもよい。有機層の陽極への密着性を改善
させて、正孔注入の効率をさらに向上させる目的で、正
孔輸送層と陽極との間に正孔注入層を挿入することも行
われる。正孔注入層としては、銅フタロシアニン（Ｃｕ
Ｐｃ）、４，４’，４’’−トリス（３−メチルフェニ
ルアミノ）トリフェニルアミン（ｍ−ＭＴＤＡＴＡ）、
４，４’，４’’−トリス（２−ナフチルフェニルアミ
ノ）トリフェニルアミン（２−ＴＮＡＴＡ）等が挙げら
れる。電子輸送層としては、電子親和力が大きく、電子
移動度が大きく、安定性に優れ、トラップとなる不純物
が製造時や使用時に発生しにくい材料が使用される。具
体的には、２−（４−ビフェニルイル）−５−（４−ｔ
−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール
（ＰＢＤ）、３−（３−ビフェニルイル）−４−フェニ
ル−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，２，４−ト
リアゾール（ＴＡＺ）、トリス−（８−ヒドロキシキノ
ラト）アルミニウム（Ａｌｑ3）等が挙げられる。ここ
で、ＰＢＤを電子輸送層として使用する場合、Ａｌｑ3
を電子注入層として使用することもできる。
て、陽極から注入された正孔と陰極から注入された電子
を効率よく輸送して再結合させ、かつ再結合により効率
良く発光する材料から形成され、通常１種または複数種
の有機発光材料により形成される。具体的には、トリス
（８−ヒドロキシキノラト）アルミニウム（Ａｌ
ｑ3）、４，４’−ビス（２，２’−ジフェニルビニ
ル）ビフェニル（ＤＰＶＢｉ）、ビス（１０−ヒドロキ
シベンゾ[ｈ]キノラト）ベリリウム（ＢｅＢｑ2）等が
挙げられる。これらのホスト材料に、赤、緑、青の各色
を発現するためのドーパントを併用することにより、各
色の発光層が形成される。赤色のドーパントとしては、
４−ジシアノメチレン−２−メチル−６−（ｐ−ジメチ
ルアミノスチリル）−４Ｈ−ピラン（ＤＣＭ）、４−ジ
シアノメチレン−２−メチル−６−[２−（９−ユロリ
ジル）エテニル]−４Ｈ−チオピラン等ジシアノメチレ
ンピラン色素、フェノキサゾン誘導体、スクアリリウム
色素、緑色のドーパントとしては、キナクリドン、２，
９−ジメチルキナクリドン等キナクリドン誘導体、３−
（２−ベンゾチアゾリル）−７−ジエチルアミノクマリ
ン等クマリン誘導体、青色材料として、テトラフェニル
シクロペンタジエン、ペンタフェニルシクロペンタジエ
ン、テトラフェニルブタジエン誘電体、ペリレン誘導
体、ジベンゾナフタセン、ベンゾピレン等が挙げられ
る。また、発光効率の向上のために、必要に応じて正孔
輸送層と電子輸送層が併用される。正孔輸送層は、イオ
ン化ポテンシャルが小さく、正孔移動度が大きく、安定
性に優れ、トラップとなる不純物が製造時や使用時に発
生しにくい材料が使用される。例えば、Ｎ，Ｎ’−ジフ
ェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−１，
１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）、
Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（α−ナフチ
ル）−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン（α
−ＮＰＤ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）等が挙
げられる。これらの化合物は、単独でもよいし、必要に
応じて混合してもよい。有機層の陽極への密着性を改善
させて、正孔注入の効率をさらに向上させる目的で、正
孔輸送層と陽極との間に正孔注入層を挿入することも行
われる。正孔注入層としては、銅フタロシアニン（Ｃｕ
Ｐｃ）、４，４’，４’’−トリス（３−メチルフェニ
ルアミノ）トリフェニルアミン（ｍ−ＭＴＤＡＴＡ）、
４，４’，４’’−トリス（２−ナフチルフェニルアミ
ノ）トリフェニルアミン（２−ＴＮＡＴＡ）等が挙げら
れる。電子輸送層としては、電子親和力が大きく、電子
移動度が大きく、安定性に優れ、トラップとなる不純物
が製造時や使用時に発生しにくい材料が使用される。具
体的には、２−（４−ビフェニルイル）−５−（４−ｔ
−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール
（ＰＢＤ）、３−（３−ビフェニルイル）−４−フェニ
ル−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，２，４−ト
リアゾール（ＴＡＺ）、トリス−（８−ヒドロキシキノ
ラト）アルミニウム（Ａｌｑ3）等が挙げられる。ここ
で、ＰＢＤを電子輸送層として使用する場合、Ａｌｑ3
を電子注入層として使用することもできる。
【００２５】有機化合物層の構成は、一方若しくは両方
のキャリア輸送層と発光層を兼ねた構成とすること、あ
るいは３層以上とすることも可能である。具体例として
は、陽極／発光層／陰極、陽極／発光層／電子輸送層／
陰極、陽極／正孔輸送層／発光層／陰極、陽極／正孔輸
送層／発光層／電子輸送層／陰極、陽極／正孔注入層／
正孔輸送層／発光層／電子輸送層／陰極、陽極／正孔輸
送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極、等が挙
げられる。ここで、各層は必ずしも１種類の化合物で構
成されるものではない。必要に応じて、数種類の材料を
混合することもできる。具体的には、発光層に別の蛍光
材料を添加し、添加した物質を発光させる、いわゆるド
ープ型発光としてもよい。また、耐熱性を向上させるた
めに、高分子をマトリックス材料として各層に混合させ
てもよい。なお、支持基板は陰極側としてもよいし、光
の取り出し方向もいずれでもよい。素子の製造順序は、
支持基板上に、陽極、正孔輸送層、発光層、電子輸送
層、陰極の順に積層していく方法が比較的簡便である
が、特に限定されるものではない。陰極側に支持基板を
設ける場合は、陰極、電子輸送層、発光層、正孔輸送
層、陽極の順に構成してゆく方法が簡便であるが、この
場合も特に限定されるものではない。
のキャリア輸送層と発光層を兼ねた構成とすること、あ
るいは３層以上とすることも可能である。具体例として
は、陽極／発光層／陰極、陽極／発光層／電子輸送層／
陰極、陽極／正孔輸送層／発光層／陰極、陽極／正孔輸
送層／発光層／電子輸送層／陰極、陽極／正孔注入層／
正孔輸送層／発光層／電子輸送層／陰極、陽極／正孔輸
送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極、等が挙
げられる。ここで、各層は必ずしも１種類の化合物で構
成されるものではない。必要に応じて、数種類の材料を
混合することもできる。具体的には、発光層に別の蛍光
材料を添加し、添加した物質を発光させる、いわゆるド
ープ型発光としてもよい。また、耐熱性を向上させるた
めに、高分子をマトリックス材料として各層に混合させ
てもよい。なお、支持基板は陰極側としてもよいし、光
の取り出し方向もいずれでもよい。素子の製造順序は、
支持基板上に、陽極、正孔輸送層、発光層、電子輸送
層、陰極の順に積層していく方法が比較的簡便である
が、特に限定されるものではない。陰極側に支持基板を
設ける場合は、陰極、電子輸送層、発光層、正孔輸送
層、陽極の順に構成してゆく方法が簡便であるが、この
場合も特に限定されるものではない。
【００２６】有機ＥＬ素子駆動用引き出し電極としてＩ
ＴＯ等の比較的高抵抗の材料を使用する場合、配線およ
び接続抵抗値を低下させるために低抵抗の金属層を積層
することが好ましい。使用される金属は特に限定され
ず、ニッケル、クロムあるいは金等の単層またはこれら
の複合膜等を用いることができる。これらの金属層は、
ＩＴＯ層の上下いずれにも積層することができ、蒸着や
無電解メッキ等により形成することができる。
ＴＯ等の比較的高抵抗の材料を使用する場合、配線およ
び接続抵抗値を低下させるために低抵抗の金属層を積層
することが好ましい。使用される金属は特に限定され
ず、ニッケル、クロムあるいは金等の単層またはこれら
の複合膜等を用いることができる。これらの金属層は、
ＩＴＯ層の上下いずれにも積層することができ、蒸着や
無電解メッキ等により形成することができる。
【００２７】本発明で使用できる異方導電性材料として
は、絶縁バインダー樹脂中に導電粒子が分散されている
ペーストあるいはフィルムが好適である。図５に異方導
電性フィルム（ａ）およびこれを用いた接続原理概略図
（ｂ）である。異方導電性フィルム５０を介して対向さ
れる第１の基板５３と第２の基板５４を熱圧着すると、
両者の電極５５および５６間に導電粒子５１が介在する
ことにより、厚み方向の電気的接続が取られ、同時にバ
インダー樹脂５２により機械的接合が取られる。熱圧着
により隣接電極間隙に過剰な溶融樹脂が流れ込み充填さ
れるが、隣接電極間に存在する導電粒子５１は、隣接電
極間のショートを発生させないように配合量が調整され
ている。バインダー樹脂としては、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂等の熱硬化樹脂、ポリアミドイミド等の熱可
塑性樹脂等が挙げられるが、樹脂の流動性、接続信頼
性、コスト、ポットライフ等の観点からフィルム状のエ
ポキシ樹脂が好適である。導電粒子としては、ニッケ
ル、銅、銀等の金属、アクリル樹脂、スチレン樹脂等の
プラスチック粒子の表面にニッケル、金等の金属メッキ
膜が被覆された複合粒子等が挙げられる。特に接続信頼
性の点で粒子自体が柔軟で復元性のあるプラスチック粒
子の表面にニッケル、金等の金属メッキ膜が被覆された
複合粒子が好適である。なお、導電粒子径は、通常３〜
５ミクロンである。一般的には電極高さと同等程度の厚
みの異方導電性フィルムが適用される。なお、異方導電
性材料の代わりに、引き出し電極上に導電ペーストを使
用して、隣接引き出し電極間隙に絶縁ペーストを各々印
刷等で形成することもできる。
は、絶縁バインダー樹脂中に導電粒子が分散されている
ペーストあるいはフィルムが好適である。図５に異方導
電性フィルム（ａ）およびこれを用いた接続原理概略図
（ｂ）である。異方導電性フィルム５０を介して対向さ
れる第１の基板５３と第２の基板５４を熱圧着すると、
両者の電極５５および５６間に導電粒子５１が介在する
ことにより、厚み方向の電気的接続が取られ、同時にバ
インダー樹脂５２により機械的接合が取られる。熱圧着
により隣接電極間隙に過剰な溶融樹脂が流れ込み充填さ
れるが、隣接電極間に存在する導電粒子５１は、隣接電
極間のショートを発生させないように配合量が調整され
ている。バインダー樹脂としては、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂等の熱硬化樹脂、ポリアミドイミド等の熱可
塑性樹脂等が挙げられるが、樹脂の流動性、接続信頼
性、コスト、ポットライフ等の観点からフィルム状のエ
ポキシ樹脂が好適である。導電粒子としては、ニッケ
ル、銅、銀等の金属、アクリル樹脂、スチレン樹脂等の
プラスチック粒子の表面にニッケル、金等の金属メッキ
膜が被覆された複合粒子等が挙げられる。特に接続信頼
性の点で粒子自体が柔軟で復元性のあるプラスチック粒
子の表面にニッケル、金等の金属メッキ膜が被覆された
複合粒子が好適である。なお、導電粒子径は、通常３〜
５ミクロンである。一般的には電極高さと同等程度の厚
みの異方導電性フィルムが適用される。なお、異方導電
性材料の代わりに、引き出し電極上に導電ペーストを使
用して、隣接引き出し電極間隙に絶縁ペーストを各々印
刷等で形成することもできる。
【００２８】本発明で使用できる封着板の支持基板との
接合に使用される接着剤には、熱硬化性樹脂、紫外線硬
化性樹脂が好適である。有機ＥＬ素子は、水分やアルコ
ール系ガス等に影響を受けやすいため、低透湿性、低ア
ウトガスの材料が要求される。また、有機ＥＬ素子は、
耐熱性に乏しいため、低温で硬化することができるもの
が好ましく、この点で紫外線硬化性樹脂は好適である。
紫外線硬化性の樹脂には、アクリル系とエポキシ系とが
あるが、エポキシ系はアクリル系に比べて硬化性には劣
るが、樹脂の取り扱い性（ポットライフ、臭気）、硬化
時の寸法安定性、硬化物特性（耐熱性、耐湿性）が優れ
るためより好ましい。しかしながら、紫外線が照射され
ると有機ＥＬ素子は損傷するため、樹脂の硬化の際は有
機ＥＬ素子に紫外線を照射しないように注意する必要が
ある。熱硬化型樹脂としては、硬化温度は８０℃以下の
低温であるものが好ましいが、速硬化型の熱硬化樹脂で
あれば、有機ＥＬ素子への伝熱の影響は小さいため適用
できる。特に異方導電性フィルムのような硬化時間が数
秒から数十秒程度である樹脂であれば、有機ＥＬ素子に
直接加熱するわけではないので２００℃程度の硬化温度
の樹脂でも適用できる。
接合に使用される接着剤には、熱硬化性樹脂、紫外線硬
化性樹脂が好適である。有機ＥＬ素子は、水分やアルコ
ール系ガス等に影響を受けやすいため、低透湿性、低ア
ウトガスの材料が要求される。また、有機ＥＬ素子は、
耐熱性に乏しいため、低温で硬化することができるもの
が好ましく、この点で紫外線硬化性樹脂は好適である。
紫外線硬化性の樹脂には、アクリル系とエポキシ系とが
あるが、エポキシ系はアクリル系に比べて硬化性には劣
るが、樹脂の取り扱い性（ポットライフ、臭気）、硬化
時の寸法安定性、硬化物特性（耐熱性、耐湿性）が優れ
るためより好ましい。しかしながら、紫外線が照射され
ると有機ＥＬ素子は損傷するため、樹脂の硬化の際は有
機ＥＬ素子に紫外線を照射しないように注意する必要が
ある。熱硬化型樹脂としては、硬化温度は８０℃以下の
低温であるものが好ましいが、速硬化型の熱硬化樹脂で
あれば、有機ＥＬ素子への伝熱の影響は小さいため適用
できる。特に異方導電性フィルムのような硬化時間が数
秒から数十秒程度である樹脂であれば、有機ＥＬ素子に
直接加熱するわけではないので２００℃程度の硬化温度
の樹脂でも適用できる。
【００２９】本発明で使用するフレキシブルプリント基
板の概略を図６に示す。（ａ）はフレキシブルプリント
基板６０の平面図、（ｂ）および（ｃ）は（ａ）のＤ―
Ｄ’線およびＥ−Ｅ’線、にそれぞれ沿った断面図を示
す。有機ＥＬディスプレイと接続されるフレキシブルプ
リント基板の接続部は、（ｂ）に示すように銅配線６１
の一面を除いてポリイミド樹脂６２で覆い尽くした形状
となっており、接続部断面は（ｃ）に示すように銅配線
６１の接続部６１ａが露出している。
板の概略を図６に示す。（ａ）はフレキシブルプリント
基板６０の平面図、（ｂ）および（ｃ）は（ａ）のＤ―
Ｄ’線およびＥ−Ｅ’線、にそれぞれ沿った断面図を示
す。有機ＥＬディスプレイと接続されるフレキシブルプ
リント基板の接続部は、（ｂ）に示すように銅配線６１
の一面を除いてポリイミド樹脂６２で覆い尽くした形状
となっており、接続部断面は（ｃ）に示すように銅配線
６１の接続部６１ａが露出している。
【００３０】次に本発明のＥＬディスプレイの製造方法
について説明する。図７は、有機ＥＬディスプレイを例
に接続部（図３：図１のＢ−Ｂ’断面参照）に着目して
示した第１の実施形態の製造工程である。まず、ガラス
基板上７１に、ＩＴＯ電極７２および有機ＥＬ素子駆動
用引き出しＩＴＯ電極７２ａ、その上に正孔輸送層７４
Ｐ、有機蛍光体薄膜７４Ｒ、７４Ｇ、７４Ｂ、電子輸送
層（図示せず）および陰極金属７３を順次積層して、図
１に示す様に有機ＥＬ素子をガラス基板７１上にマトリ
ックス状に形成する。ここで、ＩＴＯ電極７２は同列の
画素を接続し、かつ駆動用引き出しＩＴＯ電極７２ａと
接続されるように形成される。これらの形成は、ＩＴＯ
をスパッタリング、蒸着等によりガラス基板７１上全面
に形成後所望のパターンにエッチングして形成すること
ができる。あるいは予め所望のレジストパターンを形成
した上にＩＴＯを蒸着し、レジストパターンをリフトオ
フすることでも形成できる。さらに、所望のパターンが
開口された金属マスク等を用いて直接ＩＴＯをスパッタ
リング、蒸着等により形成することもできる。正孔輸送
層７４Ｐは、図２に示したようにマトリックス状の各画
素を全て被覆するように形成してもよいし、各画素を構
成する各ＩＴＯ電極７２の上部あるいはその周辺部を含
めた範囲のみを被覆してもよい。電子輸送層は、正孔輸
送層同様にマトリックス状の各画素を全て被覆するよう
に形成してもよいし、各画素を構成する各有機蛍光体薄
膜７４Ｒ、７４Ｇ、７４Ｂの上部あるいはその周辺部を
含めた範囲のみを被覆してもよい。陰極金属７３は、同
行の画素を接続し、かつ駆動用引き出しＩＴＯ電極と接
続されるように形成される。続いて、ＩＴＯ電極７２と
同時に形成された有機ＥＬ素子駆動用引き出しＩＴＯ電
極７２ａ上には、選択的にニッケル等の金属層７０が無
電解メッキ、蒸着等により形成される。なお、これらの
金属層７０は、ＩＴＯ引き出し電極７２ａ下に形成して
もよく、その場合上述の有機ＥＬ素子形成工程中に形成
することができる。次に、異方導電性フィルム７６をガ
ラス基板７１上の有機ＥＬ素子駆動用引き出しＩＴＯ電
極７２ａ上の金属層７０に仮接着後フレキシブルプリン
ト基板８７ａの接続部を位置合わせして、両者を接着さ
せる。この接着は異方導電性フィルムの本圧着条件で行
うことが好ましい。そして、フレキシブルプリント基板
７７ａの接続部に相当する位置の裏面またはそれと対向
する封着板７５の断面のいずれか一方に接着剤７８を予
め配置しておき、接続部と封着板７５を位置合わせ後、
両者を接合する。この接合には、熱硬化性樹脂あるいは
紫外線硬化樹脂が用いられる。有機ＥＬ素子は、前述し
たように紫外線が照射されると損傷するので、紫外線硬
化樹脂を使用する場合は有機ＥＬ素子に紫外線を照射し
ない様にマスクする必要がある。なお、この接着剤硬化
条件で硬化が進行する異方導電性フィルムを使用する場
合は、前記接着は導通が取れれば必ずしも異方導電性フ
ィルムの本圧着条件で実施する必要はない。
について説明する。図７は、有機ＥＬディスプレイを例
に接続部（図３：図１のＢ−Ｂ’断面参照）に着目して
示した第１の実施形態の製造工程である。まず、ガラス
基板上７１に、ＩＴＯ電極７２および有機ＥＬ素子駆動
用引き出しＩＴＯ電極７２ａ、その上に正孔輸送層７４
Ｐ、有機蛍光体薄膜７４Ｒ、７４Ｇ、７４Ｂ、電子輸送
層（図示せず）および陰極金属７３を順次積層して、図
１に示す様に有機ＥＬ素子をガラス基板７１上にマトリ
ックス状に形成する。ここで、ＩＴＯ電極７２は同列の
画素を接続し、かつ駆動用引き出しＩＴＯ電極７２ａと
接続されるように形成される。これらの形成は、ＩＴＯ
をスパッタリング、蒸着等によりガラス基板７１上全面
に形成後所望のパターンにエッチングして形成すること
ができる。あるいは予め所望のレジストパターンを形成
した上にＩＴＯを蒸着し、レジストパターンをリフトオ
フすることでも形成できる。さらに、所望のパターンが
開口された金属マスク等を用いて直接ＩＴＯをスパッタ
リング、蒸着等により形成することもできる。正孔輸送
層７４Ｐは、図２に示したようにマトリックス状の各画
素を全て被覆するように形成してもよいし、各画素を構
成する各ＩＴＯ電極７２の上部あるいはその周辺部を含
めた範囲のみを被覆してもよい。電子輸送層は、正孔輸
送層同様にマトリックス状の各画素を全て被覆するよう
に形成してもよいし、各画素を構成する各有機蛍光体薄
膜７４Ｒ、７４Ｇ、７４Ｂの上部あるいはその周辺部を
含めた範囲のみを被覆してもよい。陰極金属７３は、同
行の画素を接続し、かつ駆動用引き出しＩＴＯ電極と接
続されるように形成される。続いて、ＩＴＯ電極７２と
同時に形成された有機ＥＬ素子駆動用引き出しＩＴＯ電
極７２ａ上には、選択的にニッケル等の金属層７０が無
電解メッキ、蒸着等により形成される。なお、これらの
金属層７０は、ＩＴＯ引き出し電極７２ａ下に形成して
もよく、その場合上述の有機ＥＬ素子形成工程中に形成
することができる。次に、異方導電性フィルム７６をガ
ラス基板７１上の有機ＥＬ素子駆動用引き出しＩＴＯ電
極７２ａ上の金属層７０に仮接着後フレキシブルプリン
ト基板８７ａの接続部を位置合わせして、両者を接着さ
せる。この接着は異方導電性フィルムの本圧着条件で行
うことが好ましい。そして、フレキシブルプリント基板
７７ａの接続部に相当する位置の裏面またはそれと対向
する封着板７５の断面のいずれか一方に接着剤７８を予
め配置しておき、接続部と封着板７５を位置合わせ後、
両者を接合する。この接合には、熱硬化性樹脂あるいは
紫外線硬化樹脂が用いられる。有機ＥＬ素子は、前述し
たように紫外線が照射されると損傷するので、紫外線硬
化樹脂を使用する場合は有機ＥＬ素子に紫外線を照射し
ない様にマスクする必要がある。なお、この接着剤硬化
条件で硬化が進行する異方導電性フィルムを使用する場
合は、前記接着は導通が取れれば必ずしも異方導電性フ
ィルムの本圧着条件で実施する必要はない。
【００３１】図８は、有機ＥＬディスプレイを例に接続
部に着目して示した第２の実施形態の製造工程である。
先の製造工程と異なる点は、異方導電性フィルム８６を
ガラス基板８１上の有機ＥＬ素子駆動用引き出しＩＴＯ
電極８２ａ上の金属層８０に仮接着しておく代わりに、
異方導電性フィルム８６がフレキシブルプリント基板８
７の接続部に仮接着されている点である。
部に着目して示した第２の実施形態の製造工程である。
先の製造工程と異なる点は、異方導電性フィルム８６を
ガラス基板８１上の有機ＥＬ素子駆動用引き出しＩＴＯ
電極８２ａ上の金属層８０に仮接着しておく代わりに、
異方導電性フィルム８６がフレキシブルプリント基板８
７の接続部に仮接着されている点である。
【００３２】上記第１および第２の実施形態における接
続工程では、異方導電性フィルムによる有機ＥＬ素子駆
動用引き出しＩＴＯ電極上の金属層とフレキシブルプリ
ント基板の接続と、フレキシブルプリント基板と封着板
との接続とを別工程で実施しているが、第３の実施形態
の様にフレキシブルプリント基板９７ａの裏面または封
着板９５にフィルム状の接着剤９８を配置しておき、３
者を同時に位置合わせした後一括して固定することも可
能である。
続工程では、異方導電性フィルムによる有機ＥＬ素子駆
動用引き出しＩＴＯ電極上の金属層とフレキシブルプリ
ント基板の接続と、フレキシブルプリント基板と封着板
との接続とを別工程で実施しているが、第３の実施形態
の様にフレキシブルプリント基板９７ａの裏面または封
着板９５にフィルム状の接着剤９８を配置しておき、３
者を同時に位置合わせした後一括して固定することも可
能である。
【００３３】
【実施例】以下に、本発明の実施例を更に詳細に説明す
る。図２および図７を参照して第１の実施形態の実施例
を説明する。
る。図２および図７を参照して第１の実施形態の実施例
を説明する。
【００３４】有機ＥＬ素子形成工程は、以下の通りであ
る。厚さ１．１ｍｍのガラス基板７１上に透明電極とし
て有機ＥＬ素子用のＩＴＯ電極７２および有機ＥＬ素子
駆動用引き出しＩＴＯ電極７２ａおよび７２ｋ（図示な
し）をスパッタリングにより約１２０ｎｍの厚みで形成
後不要な部分をエッチングすることにより除去して形成
した。陽極側のフレキシブルプリント基板７７ａの各配
線と接続される引き出しＩＴＯ電極７２ａは、同列のＩ
ＴＯ電極７２と接続している。続いて、この基板上の有
機ＥＬ素子駆動用引き出しＩＴＯ電極７２ａおよび７２
ｋ上にのみニッケル蒸着膜７０を約３００ｎｍの厚みで
形成した。次に、正孔輸送材料７４ＰとしてＮ，Ｎ’―
ジフェニルーＮ，Ｎ’―ジ（３−メチルフェニル）―
１，１’―ビフェニルー４，４’―ジアミンを５０ｎｍ
程度の膜厚でＩＴＯ電極７２上を被覆するように真空蒸
着し、正孔輸送層７４Ｐを一様に形成する。なお、各マ
トリックス状に形成されたＩＴＯ電極７２上およびその
周辺部のみを覆うように形成することもできる。その後
赤色の発光層を形成するＩＴＯ電極７２上に開口部を設
けたメタルマスクによって、赤色の有機発光材料７４Ｒ
として、アルミキノリン錯体にドーパントとして４―ジ
シアノメチレンー２―メチルー６―（ｐ―ジメチルアミ
ノスチリル）―４Ｈ―ピラン（ＤＣＭ、ドーピング濃度
５ｗｔ％）を２５ｎｍ程度共蒸着し、電子輸送層（図示
せず）としてアルミキノリン錯体を３５ｎｍ程度の膜厚
とすべく真空蒸着した。次に緑色の発光層を形成するＩ
ＴＯ電極７２上に開口部を設けたメタルマスクの位置合
わせ行い、緑色の有機発光材料７４Ｇとして、ホストに
トリス（８―キノリノール）アルミニウム（アルミニウ
ム錯体）、ドーパントとしてキナクリドン（ドーピング
濃度５ｗｔ％）を２５ｎｍ程度共蒸着し、続いて電子輸
送層（図示なし）としてトリス（８―キノリノール）ア
ルミニウムを３０ｎｍ程度の厚みで蒸着した。更に青色
の発光層を形成するＩＴＯ電極７２上に開口部を設けた
メタルマスクのの位置合わせを行い、青色の有機発光材
料７４Ｂとしてペリレンを２５ｎｍ程度蒸着し、電子輸
送層（図示なし）としてトリス（８―キノリノール）ア
ルミニウムを３５ｎｍ程度の厚みで蒸着し、蒸発源を変
えて陰極７３として同行の発光素子領域を被覆し、且つ
同行方向の有機ＥＬ素子駆動用引き出しＩＴＯ電極７２
ｋ（図示なし）の素子側の端部と接続されるようにメタ
ルマスクを介して陰極７３の材料としてＡＬ：Ｌｉを共
蒸着により３０ｎｍ程度蒸着、その後アルミニウムのみ
を１００ｎｍ程度蒸着してカラー３色独立の３行３列の
発光素子アレイを得た。
る。厚さ１．１ｍｍのガラス基板７１上に透明電極とし
て有機ＥＬ素子用のＩＴＯ電極７２および有機ＥＬ素子
駆動用引き出しＩＴＯ電極７２ａおよび７２ｋ（図示な
し）をスパッタリングにより約１２０ｎｍの厚みで形成
後不要な部分をエッチングすることにより除去して形成
した。陽極側のフレキシブルプリント基板７７ａの各配
線と接続される引き出しＩＴＯ電極７２ａは、同列のＩ
ＴＯ電極７２と接続している。続いて、この基板上の有
機ＥＬ素子駆動用引き出しＩＴＯ電極７２ａおよび７２
ｋ上にのみニッケル蒸着膜７０を約３００ｎｍの厚みで
形成した。次に、正孔輸送材料７４ＰとしてＮ，Ｎ’―
ジフェニルーＮ，Ｎ’―ジ（３−メチルフェニル）―
１，１’―ビフェニルー４，４’―ジアミンを５０ｎｍ
程度の膜厚でＩＴＯ電極７２上を被覆するように真空蒸
着し、正孔輸送層７４Ｐを一様に形成する。なお、各マ
トリックス状に形成されたＩＴＯ電極７２上およびその
周辺部のみを覆うように形成することもできる。その後
赤色の発光層を形成するＩＴＯ電極７２上に開口部を設
けたメタルマスクによって、赤色の有機発光材料７４Ｒ
として、アルミキノリン錯体にドーパントとして４―ジ
シアノメチレンー２―メチルー６―（ｐ―ジメチルアミ
ノスチリル）―４Ｈ―ピラン（ＤＣＭ、ドーピング濃度
５ｗｔ％）を２５ｎｍ程度共蒸着し、電子輸送層（図示
せず）としてアルミキノリン錯体を３５ｎｍ程度の膜厚
とすべく真空蒸着した。次に緑色の発光層を形成するＩ
ＴＯ電極７２上に開口部を設けたメタルマスクの位置合
わせ行い、緑色の有機発光材料７４Ｇとして、ホストに
トリス（８―キノリノール）アルミニウム（アルミニウ
ム錯体）、ドーパントとしてキナクリドン（ドーピング
濃度５ｗｔ％）を２５ｎｍ程度共蒸着し、続いて電子輸
送層（図示なし）としてトリス（８―キノリノール）ア
ルミニウムを３０ｎｍ程度の厚みで蒸着した。更に青色
の発光層を形成するＩＴＯ電極７２上に開口部を設けた
メタルマスクのの位置合わせを行い、青色の有機発光材
料７４Ｂとしてペリレンを２５ｎｍ程度蒸着し、電子輸
送層（図示なし）としてトリス（８―キノリノール）ア
ルミニウムを３５ｎｍ程度の厚みで蒸着し、蒸発源を変
えて陰極７３として同行の発光素子領域を被覆し、且つ
同行方向の有機ＥＬ素子駆動用引き出しＩＴＯ電極７２
ｋ（図示なし）の素子側の端部と接続されるようにメタ
ルマスクを介して陰極７３の材料としてＡＬ：Ｌｉを共
蒸着により３０ｎｍ程度蒸着、その後アルミニウムのみ
を１００ｎｍ程度蒸着してカラー３色独立の３行３列の
発光素子アレイを得た。
【００３５】次に、有機ＥＬ素子を形成したガラス基板
７１と封着板７５の接合工程について説明する。ガラス
基板７１上に形成された有機ＥＬ素子駆動用引き出しＩ
ＴＯ電極７２ａおよび７２ｋ（図示なし）上に形成され
た金属層７０上に異方導電性フィルム７６を仮接着し、
これにガラス基板７１上の金属層７０とフレキシブルプ
リント基板７７ａおよび７７ｋ（図示なし）の銅配線部
が電気的に接続されるように対向位置合わせを行い、こ
の接続部のフレキシブルプリント基板７７ａおよび７７
ｋ上から温度２００度、圧力３０ｋｇ／ｃｍ２で熱圧着
して電気的に接続した。ここで、バインダー樹脂として
エポキシ樹脂、導電粒子として平均粒径５μｍのニッケ
ル粒子を配合した異方導電性フィルム７６を使用した。
この熱圧着により、隣接電極間隙には、異方導電性フィ
ルム７６の溶融した過剰樹脂分が充填され、ガラス基板
７１とフレキシブルプリント基板７７ａを機械的に接合
した。その後ガラス基板７１およびフレキシブルプリン
ト基板７７ａおよび７７ｋに対するガラス製封着板７５
の接合面に１００μｍの厚みで紫外線硬化型エポキシ樹
脂７８のペーストを印刷により形成した後、ガラス基板
７１と封着板７５の位置合わせを行って封着板７５上か
ら封着板７５の外周部に沿って、圧力１０ｋｇ／ｃｍ２
を掛けながら波長３５０ｎｍから５００ｎｍの紫外線を
照射して樹脂を硬化させ接合し、図３の構造を得た。な
お、この際有機ＥＬ素子上には紫外線が照射されないよ
うに、有機ＥＬ素子上を金属遮光マスクで被覆しながら
樹脂を硬化させた。
７１と封着板７５の接合工程について説明する。ガラス
基板７１上に形成された有機ＥＬ素子駆動用引き出しＩ
ＴＯ電極７２ａおよび７２ｋ（図示なし）上に形成され
た金属層７０上に異方導電性フィルム７６を仮接着し、
これにガラス基板７１上の金属層７０とフレキシブルプ
リント基板７７ａおよび７７ｋ（図示なし）の銅配線部
が電気的に接続されるように対向位置合わせを行い、こ
の接続部のフレキシブルプリント基板７７ａおよび７７
ｋ上から温度２００度、圧力３０ｋｇ／ｃｍ２で熱圧着
して電気的に接続した。ここで、バインダー樹脂として
エポキシ樹脂、導電粒子として平均粒径５μｍのニッケ
ル粒子を配合した異方導電性フィルム７６を使用した。
この熱圧着により、隣接電極間隙には、異方導電性フィ
ルム７６の溶融した過剰樹脂分が充填され、ガラス基板
７１とフレキシブルプリント基板７７ａを機械的に接合
した。その後ガラス基板７１およびフレキシブルプリン
ト基板７７ａおよび７７ｋに対するガラス製封着板７５
の接合面に１００μｍの厚みで紫外線硬化型エポキシ樹
脂７８のペーストを印刷により形成した後、ガラス基板
７１と封着板７５の位置合わせを行って封着板７５上か
ら封着板７５の外周部に沿って、圧力１０ｋｇ／ｃｍ２
を掛けながら波長３５０ｎｍから５００ｎｍの紫外線を
照射して樹脂を硬化させ接合し、図３の構造を得た。な
お、この際有機ＥＬ素子上には紫外線が照射されないよ
うに、有機ＥＬ素子上を金属遮光マスクで被覆しながら
樹脂を硬化させた。
【００３６】以上の工程により製造した有機ＥＬディス
プレイを市販の熱衝撃試験（温度サイクル）処理槽を用
いて−３５℃から８５℃の熱衝撃試験を行った。熱衝撃
試験の温度プロファイルは、−３５℃および８５℃の保
持時間を各々２０分間、昇温および降温に要する時間も
各々２０分間とした。１０００サイクル後この有機ＥＬ
ディスプレイを表示したが、ダークスポットは発生せ
ず、熱衝撃試験前と遜色のない表示が得られた。また、
フレキシブルプリント基板の折り曲げによるフレキシブ
ルプリント基板の剥がれ現象を完全に防止でき、かつ、
従来よりも有機ＥＬディスプレイの小型化が図れた。
プレイを市販の熱衝撃試験（温度サイクル）処理槽を用
いて−３５℃から８５℃の熱衝撃試験を行った。熱衝撃
試験の温度プロファイルは、−３５℃および８５℃の保
持時間を各々２０分間、昇温および降温に要する時間も
各々２０分間とした。１０００サイクル後この有機ＥＬ
ディスプレイを表示したが、ダークスポットは発生せ
ず、熱衝撃試験前と遜色のない表示が得られた。また、
フレキシブルプリント基板の折り曲げによるフレキシブ
ルプリント基板の剥がれ現象を完全に防止でき、かつ、
従来よりも有機ＥＬディスプレイの小型化が図れた。
【００３７】続いて、第２の実施形態の実施例を図８を
参照して説明する。
参照して説明する。
【００３８】有機ＥＬ素子の製造工程は、第１の実施形
態と同様としてここでは省略し、有機ＥＬ素子を形成し
たガラス基板８１と封着板８５の接合工程について説明
する。ガラス基板８１上に形成された有機ＥＬ素子駆動
用引き出しＩＴＯ電極８２ａおよび８２ｋ（図示なし）
上に形成された金属層８０上に、予めフレキシブルプリ
ント基板８７ａおよび８７ｋ（図示なし）の接続部に異
方導電性フィルム８６が仮接着されたフレキシブルプリ
ント基板８７ａおよび８７ｋを位置合わせ後、温度２０
０度、圧力３０ｋｇ／ｃｍ２で熱圧着して電気的に接続
した。ここで、バインダー樹脂としてフェノールノボラ
ック系エポキシ樹脂、導電粒子としてポリスチレン粒子
表面にニッケル、金が順次メッキされた平均粒径４μｍ
の導電粒子を配合した厚み２５μｍの異方導電性フィル
ム８６を使用した。ガラス基板８１およびフレキシブル
プリント基板８７ａおよび８７ｋに対するステンレス製
の封着板８５の接合面に１００μｍの厚みで熱硬化型エ
ポキシ樹脂８８ペーストを印刷により形成した後、ガラ
ス基板８１と封着板８５の位置合わせを行って封着板８
５上からその外周部に沿って、温度８０℃、圧力１０ｋ
ｇ／ｃｍ２でエポキシ樹脂を熱硬化させ接合し、図３の
構造を得た。
態と同様としてここでは省略し、有機ＥＬ素子を形成し
たガラス基板８１と封着板８５の接合工程について説明
する。ガラス基板８１上に形成された有機ＥＬ素子駆動
用引き出しＩＴＯ電極８２ａおよび８２ｋ（図示なし）
上に形成された金属層８０上に、予めフレキシブルプリ
ント基板８７ａおよび８７ｋ（図示なし）の接続部に異
方導電性フィルム８６が仮接着されたフレキシブルプリ
ント基板８７ａおよび８７ｋを位置合わせ後、温度２０
０度、圧力３０ｋｇ／ｃｍ２で熱圧着して電気的に接続
した。ここで、バインダー樹脂としてフェノールノボラ
ック系エポキシ樹脂、導電粒子としてポリスチレン粒子
表面にニッケル、金が順次メッキされた平均粒径４μｍ
の導電粒子を配合した厚み２５μｍの異方導電性フィル
ム８６を使用した。ガラス基板８１およびフレキシブル
プリント基板８７ａおよび８７ｋに対するステンレス製
の封着板８５の接合面に１００μｍの厚みで熱硬化型エ
ポキシ樹脂８８ペーストを印刷により形成した後、ガラ
ス基板８１と封着板８５の位置合わせを行って封着板８
５上からその外周部に沿って、温度８０℃、圧力１０ｋ
ｇ／ｃｍ２でエポキシ樹脂を熱硬化させ接合し、図３の
構造を得た。
【００３９】以上の工程により製造した有機ＥＬディス
プレイを、第１の実施例同様に熱衝撃試験を行った。１
０００サイクル後この有機ＥＬディスプレイを表示させ
たが、ダークスポットは発生しせず、熱衝撃試験前と遜
色のない表示が得られた。また、フレキシブルプリント
基板の折り曲げによるフレキシブルプリント基板の剥が
れ現象を完全に防止でき、かつ、従来よりも小型化が図
れた。
プレイを、第１の実施例同様に熱衝撃試験を行った。１
０００サイクル後この有機ＥＬディスプレイを表示させ
たが、ダークスポットは発生しせず、熱衝撃試験前と遜
色のない表示が得られた。また、フレキシブルプリント
基板の折り曲げによるフレキシブルプリント基板の剥が
れ現象を完全に防止でき、かつ、従来よりも小型化が図
れた。
【００４０】第３の実施例を図９を参照して説明する。
【００４１】有機ＥＬ素子の製造工程は、第１および第
２の実施形態とほぼ同様である。異なる点は、ガラス基
板９１上に有機ＥＬ素子駆動用引き出しＩＴＯ電極９２
ａおよび９２ｋ（図示なし）と積層されるクロム層をま
ず４００ｎｍ形成し、その上にＩＴＯ電極９２ａが１２
０ｎｍ形成されていることと、封着板９５がのりしろ部
を有する点のみである。したがって、ここでは詳細な説
明を省略し、有機ＥＬ素子を形成したガラス基板９１と
封着板９５の接合工程について説明する。形成された有
機ＥＬ素子駆動用引き出しＩＴＯ電極９２ａ上に第２の
実施例で使用した異方導電性フィルム９６を仮接着し
た。次に、引き出しＩＴＯ電極９２ａおよび９２ｋとフ
レキシブルプリント基板９７ａおよび９７ｋ（図示な
し）の銅配線部を位置合わせした。一方、ガラス基板９
１およびフレキシブルプリント基板９７ａおよび９７ｋ
に対するステンレス製の封着板９５ののりしろ部を含め
た９５の接合面に１００μｍの厚みの前記異方導電性フ
ィルム９６と同一で導電粒子を含まない絶縁性エポキシ
樹脂９８フィルムを仮接着した。その後、ガラス基板９
１と封着板９５の位置合わせを行って封着板９５ののり
しろ部上からその外周部に沿って、温度２００℃、圧力
３０ｋｇ／ｃｍ２で異方導電性フィルムおよび絶縁性エ
ポキシ樹脂フィルムを同時に熱圧着して熱硬化させ電気
的接続および機械的接合を一括して行い、図３と類似の
構造を得た。
２の実施形態とほぼ同様である。異なる点は、ガラス基
板９１上に有機ＥＬ素子駆動用引き出しＩＴＯ電極９２
ａおよび９２ｋ（図示なし）と積層されるクロム層をま
ず４００ｎｍ形成し、その上にＩＴＯ電極９２ａが１２
０ｎｍ形成されていることと、封着板９５がのりしろ部
を有する点のみである。したがって、ここでは詳細な説
明を省略し、有機ＥＬ素子を形成したガラス基板９１と
封着板９５の接合工程について説明する。形成された有
機ＥＬ素子駆動用引き出しＩＴＯ電極９２ａ上に第２の
実施例で使用した異方導電性フィルム９６を仮接着し
た。次に、引き出しＩＴＯ電極９２ａおよび９２ｋとフ
レキシブルプリント基板９７ａおよび９７ｋ（図示な
し）の銅配線部を位置合わせした。一方、ガラス基板９
１およびフレキシブルプリント基板９７ａおよび９７ｋ
に対するステンレス製の封着板９５ののりしろ部を含め
た９５の接合面に１００μｍの厚みの前記異方導電性フ
ィルム９６と同一で導電粒子を含まない絶縁性エポキシ
樹脂９８フィルムを仮接着した。その後、ガラス基板９
１と封着板９５の位置合わせを行って封着板９５ののり
しろ部上からその外周部に沿って、温度２００℃、圧力
３０ｋｇ／ｃｍ２で異方導電性フィルムおよび絶縁性エ
ポキシ樹脂フィルムを同時に熱圧着して熱硬化させ電気
的接続および機械的接合を一括して行い、図３と類似の
構造を得た。
【００４２】以上の工程により製造した有機ＥＬディス
プレイを、第１の実施例同様に熱衝撃試験を行った。１
０００サイクル後この有機ＥＬディスプレイを表示させ
たが、ダークスポットは発生せず、熱衝撃試験前と遜色
のない表示が得られた。また、フレキシブルプリント基
板の折り曲げによるフレキシブルプリント基板の剥がれ
現象を完全に防止でき、かつ、従来よりも小型化が図れ
た。
プレイを、第１の実施例同様に熱衝撃試験を行った。１
０００サイクル後この有機ＥＬディスプレイを表示させ
たが、ダークスポットは発生せず、熱衝撃試験前と遜色
のない表示が得られた。また、フレキシブルプリント基
板の折り曲げによるフレキシブルプリント基板の剥がれ
現象を完全に防止でき、かつ、従来よりも小型化が図れ
た。
【００４３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
駆動用引き出し電極と外部駆動回路との接続部を基板間
に挟み込むという接着強度劣化防止手段によって、フレ
キシブルプリント基板の折り曲げによる前記フレキシブ
ルプリント基板の剥がれ現象を防止できる。本発明を有
機ＥＬディスプレイに適用することにより、有機ＥＬデ
ィスプレイの短命化を防止し長期信頼性を確保すること
ができる。また、フレキシブルプリント基板との接続部
が、従来は封着板外部であったが支持基板と封着板との
接合部まで内側になったことにより、従来に比べて有機
ＥＬディスプレイの小型化が図れた。本発明は、上記各
実施例に限定されず、本発明の技術思想の範囲内におい
て、各実施例は適宜変更され得る。また、液晶ディスプ
レイやプラズマディスプレイ等駆動用引き出し電極と外
部駆動回路との接続にフレキシブル基板を使用している
他のディスプレイにおいても適用可能である。
駆動用引き出し電極と外部駆動回路との接続部を基板間
に挟み込むという接着強度劣化防止手段によって、フレ
キシブルプリント基板の折り曲げによる前記フレキシブ
ルプリント基板の剥がれ現象を防止できる。本発明を有
機ＥＬディスプレイに適用することにより、有機ＥＬデ
ィスプレイの短命化を防止し長期信頼性を確保すること
ができる。また、フレキシブルプリント基板との接続部
が、従来は封着板外部であったが支持基板と封着板との
接合部まで内側になったことにより、従来に比べて有機
ＥＬディスプレイの小型化が図れた。本発明は、上記各
実施例に限定されず、本発明の技術思想の範囲内におい
て、各実施例は適宜変更され得る。また、液晶ディスプ
レイやプラズマディスプレイ等駆動用引き出し電極と外
部駆動回路との接続にフレキシブル基板を使用している
他のディスプレイにおいても適用可能である。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係わる有機ＥＬデ
ィスプレイの平面図である。
ィスプレイの平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ’線に沿った断面図である。
【図４】図１のＣ−Ｃ’線に沿った断面図である。
【図５】本発明で使用した異方導電性フィルムの断面図
（ａ）およびこれを用いた接続原理概略図（ｂ）であ
る。
（ａ）およびこれを用いた接続原理概略図（ｂ）であ
る。
【図６】本発明で使用したフレキシブルプリント基板の
平面図（ａ）、（ａ）のＤ−Ｄ’線に沿った断面図
（ｂ）および（ａ）のＥ−Ｅ’線に沿った断面図（ｃ）
である。
平面図（ａ）、（ａ）のＤ−Ｄ’線に沿った断面図
（ｂ）および（ａ）のＥ−Ｅ’線に沿った断面図（ｃ）
である。
【図７】本発明の第１の実施例の接続工程概略図であ
る。
る。
【図８】本発明の第２の実施例の接続工程概略図であ
る。
る。
【図９】本発明の第３の実施例の接続工程概略図であ
る。
る。
【図１０】従来の有機ＥＬディスプレイの平面図であ
る。
る。
【図１１】図１０のＦ−Ｆ’線に沿った断面図である。
【図１２】従来の有機ＥＬディスプレイの別の断面図で
ある。
ある。
１０，７０，８０，９０，１００ 金属層 １１，７１，８１，９１，１０１，１２１ ガラス基板 １２，７２，８２，９２，１０２ ＩＴＯ電極 １２ａ，７２ａ，８２ａ，９２ａ，１０２ａ 陽極側有
機ＥＬ素子駆動用引き出しＩＴＯ電極 １２ｋ，１０２ｋ 陰極側有機ＥＬ素子駆動用引き出し
ＩＴＯ電極 １３，１０３ 陰極 １４Ｂ，７４Ｂ，８４Ｂ，９４Ｂ，１０４Ｂ 青色発光
層 １４Ｇ，７４Ｇ，８４Ｇ，９４Ｇ，１０４Ｇ 青色発光
層 １４Ｐ，７４Ｐ，８４Ｐ，９４Ｐ，１０４Ｐ 青色発光
層 １４Ｒ，７４Ｒ，８４Ｒ，９４Ｒ，１０４Ｒ 赤色発光
層 １５，７５，８５，９５，１０５ 封着板 １６，５０，７６，８６，９６，１０６ 異方導電性フ
ィルム １７ａ，７７ａ，８７ａ，９７ａ，１０７ａ 陽極側フ
レキシブルプリント基板 １７ｋ，１０７ｋ 陰極側フレキシブルプリント基板 １８，７８，８８，９８，１０８ 接着剤 １９，１０９ ＥＬ素子 ５１ 導電粒子 ５２ バインダー樹脂 ５３ 第１の基板 ５４ 第２の基板 ５５ 第１の基板の電極 ５６ 第２の基板の電極 ６０ フレキシブルプリント基板 ６１ 銅配線 ６１ａ フレキシブルプリント基板の接続部 ６２ ポリイミド樹脂 １２０ 繊維強化樹脂層 １２２ 透明電極層 １２２ａ 集電体延在部 １２３ 背面電極層 １２４ 発光層 １２５ 防湿フィルム １２６ 銀ペースト １２７ 電極リード １２８ 反射絶縁層 １２９ 捕水層
機ＥＬ素子駆動用引き出しＩＴＯ電極 １２ｋ，１０２ｋ 陰極側有機ＥＬ素子駆動用引き出し
ＩＴＯ電極 １３，１０３ 陰極 １４Ｂ，７４Ｂ，８４Ｂ，９４Ｂ，１０４Ｂ 青色発光
層 １４Ｇ，７４Ｇ，８４Ｇ，９４Ｇ，１０４Ｇ 青色発光
層 １４Ｐ，７４Ｐ，８４Ｐ，９４Ｐ，１０４Ｐ 青色発光
層 １４Ｒ，７４Ｒ，８４Ｒ，９４Ｒ，１０４Ｒ 赤色発光
層 １５，７５，８５，９５，１０５ 封着板 １６，５０，７６，８６，９６，１０６ 異方導電性フ
ィルム １７ａ，７７ａ，８７ａ，９７ａ，１０７ａ 陽極側フ
レキシブルプリント基板 １７ｋ，１０７ｋ 陰極側フレキシブルプリント基板 １８，７８，８８，９８，１０８ 接着剤 １９，１０９ ＥＬ素子 ５１ 導電粒子 ５２ バインダー樹脂 ５３ 第１の基板 ５４ 第２の基板 ５５ 第１の基板の電極 ５６ 第２の基板の電極 ６０ フレキシブルプリント基板 ６１ 銅配線 ６１ａ フレキシブルプリント基板の接続部 ６２ ポリイミド樹脂 １２０ 繊維強化樹脂層 １２２ 透明電極層 １２２ａ 集電体延在部 １２３ 背面電極層 １２４ 発光層 １２５ 防湿フィルム １２６ 銀ペースト １２７ 電極リード １２８ 反射絶縁層 １２９ 捕水層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3K007 AB15 AB18 BA06 BB01 BB07 CA01 CB01 CC05 DA01 DB03 EB00 FA02 5G435 AA07 AA17 AA18 BB05 BB06 BB12 CC09 CC12 EE09 EE32 EE42 EE47 HH12 KK02
Claims (19)
- 【請求項１】 第１の基板上に表示画素がマトリックス
状に配置され、前記画素の駆動用引き出し電極と外部駆
動回路とが仲介基板により接続されており、前記画素領
域を覆って前記支持基板上に第２の基板が接合されたデ
ィスプレイにおいて、前記画素の駆動用引き出し電極と
前記仲介基板とが前記駆動用引き出し電極上で接続さ
れ、前記駆動用引き出し電極と前記仲介基板との前記駆
動用引き出し電極上の接続部が前記第１の基板と前記第
２の基板の接合部とで挟み込まれていることを特徴とす
るディスプレイ。 - 【請求項２】 前記画素が有機エレクトロルミネッセン
ス素子、液晶素子、プラズマディスプレイの画素のいず
れか１つであることを特徴とする請求項１に記載のディ
スプレイ。 - 【請求項３】 支持基板上に一対の電極と、その間に少
なくとも有機化合物からなる発光層を含有する有機化合
物層を挟持した構造の有機エレクトロルミネッセンス素
子がマトリックス状に配置され、前記有機エレクトロル
ミネッセンス素子の駆動用引き出し電極と外部駆動回路
とが仲介基板により接続されており、前記有機エレクト
ロルミネッセンス素子領域を覆って前記支持基板上に封
着板が接合された有機エレクトロルミネッセンスディス
プレイにおいて、前記有機エレクトロルミネッセンス素
子の駆動用引き出し電極と前記仲介基板とが前記駆動用
引き出し電極上で接続され、前記駆動用引き出し電極と
前記仲介基板との前記駆動用引き出し電極上の接続部が
前記支持基板と前記封着板の接合部とで挟み込まれてい
ることを特徴とするディスプレイ。 - 【請求項４】 前記接続部が前記支持基板と前記封着板
の接合部で接着剤により接合されていることを特徴とす
る請求項３に記載のディスプレイ。 - 【請求項５】 前記仲介基板は、フレキシブルプリント
基板であることを特徴とする請求項１または３に記載の
ディスプレイ。 - 【請求項６】 前記支持基板上に形成された一対の電極
は、前記支持基板側の電極が透明電極であり、前記有機
化合物層を挟むもう一方の電極が金属電極であることを
特徴とする請求項３に記載のディスプレイ。 - 【請求項７】 前記駆動用引き出し電極と前記仲介基板
との接続部が異方導電材料を介して接続されていること
を特徴とする請求項１または３に記載のディスプレイ。 - 【請求項８】 前記異方導電材料は、バインダー樹脂中
に導電粒子が分散されていることを特徴とする請求項７
に記載のディスプレイ。 - 【請求項９】 前記異方導電材料は、異方導電性フィル
ムであることを特徴とする請求項７または８に記載のデ
ィスプレイ。 - 【請求項１０】 前記駆動用引き出し電極と前記仲介基
板との接続部と、前記封着板の接合部位とを接合する接
着剤は光硬化型あるいは熱硬化型の樹脂であることを特
徴とする請求項４に記載のディスプレイ。 - 【請求項１１】 前記光硬化型あるいは熱硬化型の樹脂
接着剤はフィルム状であることを特徴とする請求項１０
に記載のディスプレイ。 - 【請求項１２】 第１の基板上に表示画素がマトリック
ス状に配置され、前記画素の駆動用引き出し電極と外部
駆動回路とが仲介基板により接続されており、前記画素
領域を覆って前記第１の基板上に第２の基板が接合され
たディスプレイの製造方法において、第１の基板上に表
示画素をマトリックス状に配置する工程と、前記画素の
駆動用引き出し電極と前記仲介基板とを前記引き出し電
極上で接続する工程と、前記駆動用引き出し電極と前記
仲介基板との前記駆動用引き出し電極上の接続部を前記
第１の基板と前記第２の基板の接合部で挟み込む工程を
含むことを特徴とするディスプレイの製造方法。 - 【請求項１３】 支持基板上に一対の電極と、その間に
少なくとも有機化合物からなる発光層を含有する有機化
合物層を挟持した構造の有機エレクトロルミネッセンス
素子をマトリックス状に配置する有機エレクトロルミネ
ッセンス素子形成工程と、該有機エレクトロルミネッセ
ンス素子の駆動用引き出し電極と外部駆動回路とを仲介
基板により接続し、前記有機エレクトロルミネッセンス
素子領域を覆って前記支持基板上に封着板を接合する実
装工程からなる有機エレクトロルミネッセンスディスプ
レイの製造方法であって、前記実装工程が前記有機エレ
クトロルミネッセンス素子の駆動用引き出し電極と前記
仲介基板とを前記駆動用引き出し電極上で接続し、前記
駆動用引き出し電極と前記仲介基板との前記駆動用引き
出し電極上の接続部を前記支持基板と前記封着板の接合
部とで挟み込む工程を有することを特徴とするディスプ
レイの製造方法。 - 【請求項１４】 前記有機エレクトロルミネッセンス素
子の駆動用引き出し電極と前記仲介基板とを前記駆動用
引き出し電極上で接続する工程は、前記駆動用引き出し
電極上に異方導電性フィルムを仮接着後、前記有機エレ
クトロルミネッセンス素子の駆動用引き出し電極と前記
仲介基板とを位置合わせし、続いて本圧着することを特
徴とする請求項１３に記載のディスプレイの製造方法。 - 【請求項１５】 前記有機エレクトロルミネッセンス素
子の駆動用引き出し電極と前記仲介基板とを前記駆動用
引き出し電極上で接続する工程は、前記仲介基板に異方
導電性フィルムを仮接着後、前記駆動用引き出し電極と
位置合わせし、続いて本圧着することを特徴とする請求
項１３に記載のディスプレイの製造方法。 - 【請求項１６】 前記有機エレクトロルミネッセンス素
子の駆動用引き出し電極と前記仲介基板との前記駆動用
引き出し電極上の接続部を前記支持基板と前記封着板の
接合部とで挟み込む工程は、前記接続部または封着板の
接合部のいずれか一方に接着剤を配置後、位置合わせし
て接合することを特徴とする請求項１４または１５に記
載のディスプレイの製造方法。 - 【請求項１７】 前記有機エレクトロルミネッセンス素
子の駆動用引き出し電極と前記仲介基板とを前記引き出
し電極上で接続する工程と前記有機エレクトロルミネッ
センス素子の駆動用引き出し電極と前記仲介基板との前
記駆動用引き出し電極上の接続部を前記支持基板と前記
封着板の接合部とで挟み込む工程は、前記仲介基板への
異方導電性フィルムの仮接着および、前記接続部または
封着板の接合部のいずれか一方への接着剤を配置後位置
合わせして、一括して接続および接合をすることを特徴
とする請求項１３に記載のディスプレイの製造方法。 - 【請求項１８】 前記有機エレクトロルミネッセンス素
子形成工程は、支持基板上への陽極、、少なくとも有機
化合物からなる発光層を含有する有機化合物層、陰極を
順次積層形成する工程からなり、前記発光層を含有する
有機化合物層形成工程以降は不活性雰囲気下で行うこと
を特徴とする請求項１３に記載のディスプレイの製造方
法。 - 【請求項１９】 前記有機エレクトロルミネッセンス素
子形成工程後の前記実装工程を不活性雰囲気下で引き続
き行うことを特徴とする請求項１８に記載のディスプレ
イの製造方法。
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