JP2001284614A - 太陽電池モジュール - Google Patents
太陽電池モジュールInfo
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- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
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Abstract
生産性向上、製造コスト削減可能な太陽電池モジュール
を提供する。 【解決手段】 ガラス基板1に透明電極2、光起電力層
となる半導体層3、裏面電極4が形成され、裏面電極4
を樹脂コート5で被覆保護し、樹脂コート5に設けられ
た開口部6を介して裏面金属4と配線タブが接続される
太陽電池モジュールにおいて、樹脂コート5の少なくと
も開口部6の下に位置する箇所に電解銅箔7が配置され
ている。
Description
ルに関し、特に太陽電池モジュールの電力取り出し部分
の構造に関する。
共に、太陽光発電システムへの関心が高まっている。こ
れらいわゆる電力用太陽光発電システムは長期間屋外で
使用されることから、従来民生用と呼ばれていた室内使
用を前提とした小電力用の太陽電池の形態とは異なり、
太陽電池パネル、いわゆる太陽電池モジュールの設計、
製造には注意を払う必要がある。
に、透明導電膜、内部にpin接合を有するa−Siか
らなる非晶質半導体層及び裏面金属電極膜をこの順序で
積層して形成されている。そして、これら太陽電池装置
を屋外の屋根などに設置して電力用として用いるため
に、裏面金属電極膜上に、水がしみ込まないよう、防水
・防湿のためのエポキシ系樹脂コートが施されている。
出すためには、太陽電池装置の電極に対して配線を接続
する必要がある。そこで、電力取り出し且つ上記の封止
の目的を達成するために、通常、配線タブと呼ばれる帯
状の配線材料が用いられる。
の構造を図5に示す。この太陽電池装置は、ガラス基板
1上に、透明導電膜2、内部にpin接合を有するa−
Siからなる非晶質半導体層3及び裏面金属4がこの順
序で積層形成されている。そして、太陽電池モジュール
を形成する際には、一部に開口部6を有し、裏面電極4
が露出するようにエポキシ系樹脂封止材料をスクリーン
印刷によって塗布し、加熱処理することによって硬化さ
せて樹脂コート5を設ける。この樹脂コート5は、太陽
電池装置の裏面電極4の保護層の役割を果たす。そし
て、裏面電極4側の電極取り出し部分については、開口
部6から露出した裏面電極4に対して配線タブを半田付
けすることにより、電気的に接続する。
る場合には、屋根材として太陽電池モジュールを使用す
る用途がある。かかる用途の場合、樹脂コートの裏面側
に更に補強や耐火性の目的からエチレンビニールアセテ
ート(EVA)等の封止材を用いて金属板を接着してい
る。
陽電池装置の構成材料である電極に接続する際には、そ
の電極材料の半田への濡れ性が不十分なために、例え
ば、電極表面を機械的に荒らした上で、手作業で一ヶ所
ごとに半田付けすることが必要となる。このため、製造
時における生産性の低下、人件費コストの上昇により、
製品コストを押し上げる大きな要因となっていた。
程度である。また、配線タブの厚みは40〜80μm程
度である。この構造において、上記したように、補強や
耐火性の目的から金属板に貼り付けるタイプの太陽電池
モジュールの場合、配線タブの半田部の盛り上がりは少
なくとも1mm以下である必要がある。なぜなら、半田
部が盛り上がっていると、エチレンビニールアセテート
(EVA)等の封止材を用いて金属板を接着した際など
にそこの箇所で絶縁不良を起こす可能性が高くなるから
である。
電極上につけてその上に脂入り半田を少量載せ、半田付
きのタブを載せて上から押さえつけて配線タブをつけて
いる。この作業において、高温対応の半田を下地におく
のは信頼性の向上のためである。すなわち、半田付きタ
ブを手作業で押さえつけるときに溶けないようにするた
めである。
では、裏面電極と半田の濡れ性が良くないため、超音波
半田ごて等の手法を用いる必要があり、作業が煩雑なも
のであった。
動化も可能なものとし、生産性向上、製造コスト削減が
可能な太陽電池モジュールを提供することを目的とす
る。
を解決するために、支持基板に第1の導電膜、光起電力
層となる半導体層、第2の導電膜が形成され、前記第2
の導電膜を樹脂封止材で被覆し、前記樹脂封止材に設け
られた開口部を介して第2の導電膜と配線タブが接続さ
れる太陽電池モジュールにおいて、前記樹脂封止材の少
なくとも開口部の下に位置する箇所に表面処理された金
属箔が配置されていることを特徴とする。
い。
れ性が良いため、手作業による半田付によらなくても、
熱圧着によって容易に電気的接続が取れる。従って、太
陽電池モジュール製造が容易になり、自動化も可能とな
る。
き図面を参照して説明する。この実施の形態で形成した
太陽電池モジュールは、ガラス基板型アモルファスシリ
コン太陽電池を用いて構成した太陽電池モジュールであ
る。
示すように、ガラス基板1上に表面透明電極2が形成さ
れる。そして、p型a−SiC:H31、真性(i型)
a−Si:H32、n型a−SiC:H33からなる非
晶質半導体層3がプラズマCVD法などにより形成され
る。非晶質半導体層3上に裏面電極4が設けられる。
2の材料としては、酸化錫(Sn0 2)を、裏面電極4
の材料としては、銀(Ag)を用いている。
2及び図3に示す。図2は斜視図、図3は図2のA−
A’線断面図である。
樹脂コート材料5の間に、厚さ200ミクロンの電解金
属として電解銅箔7を挟み込み、従来構造と同様に、一
部に開口部6を持たせ、裏面電極4と樹脂コート材料の
間に挟まれた電解銅箔7が露出するようにして、樹脂コ
ート材料を硬化させて、樹脂コート5を形成している。
電解銅箔7は微視的に見ると表面形状が凹凸となってお
り、半田に対する濡れ性が非常によい。そのため、配線
タブについている半田が溶けるのに必要な熱を加えて電
解銅箔7に押しつけるだけで、容易に電気的接続が取れ
る。すなわち、熱圧着で両者の電気的接続が得られる。
た銅、ニッケル、鉄等の厚さ10〜500μm程度の金
属箔、またはこれらの合金からなる金属箔のことであ
る。この実施形態では、電鋳法で作製された電解銅箔を
用いた。
ブック」(財団法人新世代研究所、1996年3月22
日発行、p108〜123)に記載されている如く、一
般に電解浴にドラムを浸漬し、ドラム上に厚く金属を電
析させ、その電析物をドラムより剥離させて、それを製
品、または複製物とする方法である。電鋳法で銅箔を作
製する場合、電鋳法に利用される銅電解液は、一般に2
00g/lの硫酸銅を含む酸性硫酸銅である。この酸性
硫酸銅を満たした電解浴のなかに、チタン、ステンレス
鋼などで作られたドラムを一部浸し、そのドラム表面上
に電析させ、それを連続的に剥離して帯状の銅箔を製造
する。陽極には不溶性陽極(鉛、アンチモン)を用い、
電解浴中の銅イオンの減少は銅を化学的に溶解させて補
給することによって行われる。
延による箔と異なり、結晶が面に対して垂直に生成され
るため、電鋳法で作成された電解金属には、十点平均粗
さ(Rz)0.1〜10μm程度の凹凸形状が形成され
る。
変えることにより、ニッケル、鉄を同様に作成できる。
例えば、ニッケルはスルファミン酸ニッケルを用いた電
解浴中にドラムを浸漬して形成でき、また鉄は塩化第一
鉄やスルファミン酸第一鉄を用いた電解浴中にドラムを
浸漬して形成することができる。
当たりの配線タブ付け作業時間は、例えば約90cm×3
0cmの太陽電池モジュールでは従来平均で3分かかっ
ていたものが、機械的に一括で行えるため15秒程度と
大幅に短縮できる。又、太陽電池モジュールの性能につ
いても、信頼性試験の結果、従来のものと比較して何ら
遜色ないことが確認できる。
場合は、図4に示すように、上記のように熱圧着によ
り、電解銅箔7に配線タブ11を接続した裏面側にEV
Aからなるシート12を載置し、減圧下で熱プレスを施
すことにより、金属板13と一体化される。
ば、半田接続部分を薄くすることができ、絶縁不良など
の発生が低減する。また、手作業でなく機械化が可能に
なることにより、低温で溶ける半田を用いることができ
る。このため、下地の太陽電池へのダメージの低減、ス
ループットの向上などの利点もある。
ラス基板型アモルファスシリコン太陽電池モジュールの
裏面電極側の取り出し部に本発明を用いた例を示した
が、全く同様にして表面電極側の電極取り出し部分にも
適用することが可能である。
た、いわゆるサブストレート型の太陽電池モジュールの
電極取り出し部分に適用することももちろん可能であ
る。
スシリコンに限ったことではなく、アモルファスシリコ
ンゲルマニウム、アモルファスシリコンカーバイド、あ
るいは微結晶シリコン、微結晶シリコンゲルマニウムな
どの非単結晶シリコン系材料を用いた太陽電池モジュー
ルに関しても、効果は全く同様である。
i、Mo等のような材料であっても、本発明の効果は変
わらない。又、本実施の形態では、最も簡便に手にはい
る電解銅箔を用いた例を挙げたが、その他の金属箔、例
えばニッケル箔等でもその効果は同等である。
て、太陽電池モジュールの電極取り出し部分の製造時の
生産性を大幅に向上することができた。
を示す断面図である。
ある。
化する場合を示す斜視図である。
造を示す斜視図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 支持基板に第1の導電膜、光起電力層と
なる半導体層、第2の導電膜が形成され、前記第2の導
電膜を樹脂封止材で被覆し、前記樹脂封止材に設けられ
た開口部を介して第2の導電膜と配線タブが接続される
太陽電池モジュールにおいて、前記樹脂封止材の少なく
とも開口部の下に位置する箇所に表面処理された金属箔
が配置されていることを特徴とする太陽電池モジュー
ル。 - 【請求項2】 前記金属箔は電解銅箔であることを特徴
とする請求項1に記載の太陽電池モジュール。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2000093606A JP4183363B2 (ja) | 2000-03-30 | 2000-03-30 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP4183363B2 JP4183363B2 (ja) | 2008-11-19 |
Family
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Country Status (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013155101A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Equos Research Co Ltd | 水素製造装置 |
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2000
- 2000-03-30 JP JP2000093606A patent/JP4183363B2/ja not_active Expired - Lifetime
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