JP2001284336A - 成膜装置及び成膜方法 - Google Patents

成膜装置及び成膜方法

Info

Publication number
JP2001284336A
JP2001284336A JP2000095504A JP2000095504A JP2001284336A JP 2001284336 A JP2001284336 A JP 2001284336A JP 2000095504 A JP2000095504 A JP 2000095504A JP 2000095504 A JP2000095504 A JP 2000095504A JP 2001284336 A JP2001284336 A JP 2001284336A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
raw material
film forming
light
film
gas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000095504A
Other languages
English (en)
Inventor
Toru Tatsumi
徹 辰巳
Hiroshi Jinriki
博 神力
Kenji Matsumoto
賢治 松本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
NEC Corp
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd, NEC Corp filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2000095504A priority Critical patent/JP2001284336A/ja
Publication of JP2001284336A publication Critical patent/JP2001284336A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Formation Of Insulating Films (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 膜中の組成比の再現性を向上させることがで
きる成膜装置を提供する。 【解決手段】 被処理体Wを載置する載置台20を収容
して真空引き可能になされた処理容器4と、成膜に用い
られる複数の原料を貯留する原料タンク2A,2B,2
Cと、前記原料タンク内の原料をガス状態で前記処理容
器へ向けて流す原料供給路8,10,12と、前記原料
の流量を制御する流量制御器14A,14B,14Cと
を有する成膜装置において、前記原料供給路に介設され
て前記ガス状態の原料に検査光を照射して吸収波長及び
吸収量を測定する光吸収測定手段40と、この光吸収測
定手段の測定結果に基づいて前記流量制御器を制御する
流量制御器コントロール手段42とを備える。これによ
り、膜中の組成比の再現性を向上させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等に
成膜処理を施す成膜装置及び成膜方法に関する。
【0002】
【従来の技術】強誘電体メモリ素子は、主としてICカ
ード向けの次世代不揮発メモリとして注目を集め、活発
に研究開発がなされている。この強誘電体メモリ素子
は、2つの電極の間に強誘電体膜を介在させた強誘電体
キャパシタをメモリセルに用いた半導体素子である。強
誘電体は[自発分極]、つまり、一度電圧を加えると、
電圧をゼロにしても電荷が残っているという特性(ヒス
テリシス)を持っており、強誘電体メモリ素子はこれを
利用した不揮発性メモリである。このような強誘電体メ
モリ素子の強誘電体膜としては、Pb(Zrx ,Ti1-
x )O3 (以下、PZTという)膜が広く用いられてい
る。
【0003】このPZT膜は、例えばPb(DPM)2
(=Bisdipivaloylmethanatol
ead:Pb(C111922 )(以下、Pb原料と
称す)、Zr(t−OC494 )(=Tetrat
ertiarybutoxyzirconium(以
下、Zr原料と称す)及びTi(i−OC374
(=Tetraisopropoxytitaniu
m)(以下、Ti原料と称す)よりなる有機金属材料と
酸化剤として例えばNO2 とを用いてCVD(Chem
ical Vapor Deposition)装置に
より、Pb(ZrxTi1-x )O3 のペロブスカイト構
造の結晶膜を形成することにより得られる。尚、Pbは
鉛、Zrはジルコニウム、Tiはチタンをそれぞれ示
す。
【0004】このPZT膜を成膜するには、例えば上述
のようにCVD装置が用いられる。ここでPZT膜を成
膜する際の従来の成膜装置について説明する。図9は従
来の成膜装置の一例を示す概略構成図である。上記Pb
原料、Zr原料及びTi原料は、室温で固体もしくは液
体であり、これらの原料を貯留する各原料タンク2A、
2B、2Cからは、真空引き可能になされた処理容器4
のシャワーヘッド部6に向けて原料供給通路8、10、
12が延びている。そして、この各原料供給路8、1
0、12の途中に、マスフローコントローラのような流
量制御器14A、14B、14Cを介設し、各原料タン
ク2A、2B、2Cの近傍に設けた各加熱ヒータ16
A、16B、16Cにより加熱気化させた各原料ガスを
それぞれ上記流量制御器14A、14B、14Cで流量
制御しつつシャワーヘッド部6に向けて搬送するように
なっている。また、シャワーヘッド部6に更に酸化ガス
供給路18を接続し、これより酸化ガスとして例えばN
2 ガスを流量制御器14Dにより流量制御しつつ供給
している。シャワーヘッド部6より噴射された各原料ガ
スとNO2 ガスは、処理容器4内にて混合され、所定の
温度及び圧力の成膜処理条件下で加熱ヒータ内蔵の載置
台20上の半導体ウエハWの表面に強誘電体のPZT膜
を堆積することになる。
【0005】図10は従来の成膜装置ではあるが、図9
に示したものとは別のタイプの成膜装置を示す概略構成
図である。ここでは、加圧Heガスなどの圧送ガスによ
り、各原料タンク3A、3B、3Cから各液体原料を液
体のまま各原料供給路8、10、12に圧送し、これを
液体流量制御器22A、22B、22Cにより流量制御
しつつそれぞれの気化器24A、24B、24Cへ導入
して気化させる。気化した各原料ガスは、Heなどのキ
ャリアガスによりシャワーヘッド部6へ輸送されるよう
になっている。以降のPZT膜の成膜操作は、図9にて
説明したものと同様である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記PZT
膜のヒステリシス特性やリーク特性などの、いわゆる電
気的特性を向上させるためには、PZT膜中のPb、Z
r及びTiの各組成比、例えばPb/(Zr+Ti)を
ある特定の範囲内に維持する必要がある。しかしなが
ら、前記の従来の成膜装置及び成膜方法では、PZT膜
中のPb、Zr及びTiの各組成比の再現性を高く維持
することはかなり困難であった。例えば図9に示す装置
では、原料タンクから発生した原料ガスを流量制御器1
4A、14B、14Cにより直接制御しているが、PZ
Tなどの多元素系金属酸化物薄膜の原料になるような原
料ガスは、その蒸気圧が極めて低いものが多く、これら
原料がガス状であるためには原料タンクから流量制御
器、原料供給路、シャワーヘッド部、処理容器に至るま
で高温に維持しなければならない。このような理由か
ら、流量制御器は高温に耐えうる特殊な仕様でなければ
ならないが、特殊仕様であるがために流量制御の精度が
比較的劣る場合が多い。また、常に原料タンクが高温に
維持されているため、原料タンク内で原料が分解し易
く、仮に流量制御器で精度良く原料ガス流量を制御して
も、その原料ガスの中には成膜に寄与しないような分解
成分が含まれていることが多く、必ずしも期待した組成
の膜が成膜できるとは限らない。図9に示す装置では、
以上に述べたこれらの現象が、PZT膜の膜中組成比再
現性の向上を阻害していた。図10に示す装置では、原
料タンクが室温であるために原料の分解は比較的少な
く、また、原料の流量制御が液体流量制御器により室温
で行われるため、流量制御の精度が比較的良好という特
徴を持つ。しかし、分解の起こっていない液体原料を流
量精度良く気化器に供給できたとしても、ここで原料を
気化する際に、気化率のふらつき、脈動や気化率の極端
な低下といった現象が起こることがあり、やはり、必ず
しも期待した組成の膜が成膜できるとは限らない。図1
0に示す装置では、以上に述べたこれらの現象が、PZ
T膜の膜中組成比再現性の向上を阻害していた。
【0007】そこで、この問題点を解決するために図1
1に示すように、Pb原料とZr原料とTi原料の3つ
を所望の比率で混合させたPb・Zr・Ti混合液体原
料を予め形成してこれを原料タンク2内に貯留し、この
混合液体原料を液体流量制御器22で流量制御しつつ供
給して気化器24にて気化し、混合原料ガスを発生させ
ることも行なわれている。この場合には、気化器におい
て気化率のふらつき、脈動や気化率の極端な低下といっ
た現象が起こったとしても、気化した原料の組成比自体
が大きく変化することが比較的少ないため、膜中の各元
素の組成比は一定となって再現性は良好になる。しか
し、異なる材料を用いる2段階成膜、例えばPb原料と
Ti原料とを用いてPTO核付け処理を行ない、これに
引き続いてPZT膜の成膜を行なうような2段階成膜処
理の場合には、前記Pb・Zr・Ti混合液体原料の中
に、PTO核付け処理には不要なZr原料が混入されて
いるので、この核付け処理を行なうことができない、と
いう新たな問題があった。本発明の目的は、以上のよう
な問題点に着目し、これを有効に解決すべく創案された
ものである。本発明の目的は、膜中の組成比の再現性を
向上させることができる成膜装置及び成膜方法を提供す
ることにある。また、本発明の他の目的は、再現性を高
く維持しつつ複数段階の成膜処理を行なうことができる
成膜装置及び成膜方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1に規定する発明
は、被処理体を載置する載置台を収容して真空引き可能
になされた処理容器と、成膜に用いられる複数の原料を
貯留する原料タンクと、前記原料タンク内の原料をガス
状態で前記処理容器へ向けて流す原料供給路と、前記原
料の流量を制御する流量制御器とを有する成膜装置にお
いて、前記ガス状態の原料に検査光を照射して吸収波長
及び吸収量を測定する光吸収測定手段と、この光吸収測
定手段の測定結果に基づいて前記流量制御器を制御する
流量制御器コントロール手段とを備えるようにしたもの
である。これにより、光吸収測定手段では原料供給路内
を処理容器に向けて流れて行く原料ガスに、検査光を照
射し、その吸収波長及び吸収量を測定する。この吸収波
長は原料の種類に依存し、吸収量はその原料ガスの存在
密度に依存しているので、この測定結果に基づいて流量
制御器コントロール手段は、流量制御器を制御する。こ
れにより常に予め定められた一定量の原料ガスを流すこ
とができるので膜中の組成比の再現性を高く維持するこ
とが可能となる。
【0009】請求項2に規定するように、例えば前記光
吸収測定手段は、前記原料供給路に介設されて内部に原
料ガスを通す光透過セルと、前記検査光を発生する検査
光源と、前記光透過セルを透過した前記検査光を分光す
る分光器と、受光器とを有する。請求項3に規定するよ
うに、例えば前記光吸収測定手段は、前記複数の原料ガ
スが混合された混合原料ガス中に前記検査光を照射する
ようにしてもよい。これによれば、単独の原料ガス中に
検査光を照射する場合と比較して装置構成を簡単化する
ことが可能となる。請求項4に規定するように、例えば
前記光吸収測定手段は、感度校正を行なうために原料ガ
スを流さないダミー部を有しているようにしてもよい。
これによれば、測定値の感度校正を行なうことができる
ので、膜中の組成の再現性を一層向上させることが可能
となる。
【0010】請求項5に規定するように、例えば前記複
数の原料は、Pb(DPM)2 とZr(t−OC4
94 、Zr(DPM)4 、Zr(i−OC37
4 、Zr(C5724 、Zr(C5 HF62
4 よりなる群から選択される1つと、及びTi(i−O
374 、Ti(i−OC372 (DPM)2
よりなる群から選択される1つとからなる有機金属原料
である。請求項6に規定する発明は、被処理体に対して
異なる組成の膜を複数段階で堆積させる成膜装置におい
て、被処理体を載置する載置台を収容して真空引き可能
になされた処理容器と、複数段階の各成膜時に同時に用
いられる複数の液体原料が混合状態で貯留された複数の
混合液体原料タンクと、前記各混合液体原料タンクから
前記処理容器に向けて混合液体原料を気化状態で搬送す
る原料供給路とを備えるようにしたものである。このよ
うに、複数段階の各成膜時に同時に用いられる複数の液
体原料をそれぞれ予め混合して複数の混合液体原料を作
製し、これを別々に混合液体原料タンク内に貯留するよ
うにしたので、複数段階の成膜処理を行なうことがで
き、しかも各膜中の組成比も安定しており、その再現性
を向上させることが可能となる。
【0011】請求項7に規定するように、例えば前記原
料供給路には、前記各混合液体原料を気化させる共用気
化器が介設されている。これによれば、用いる気化器の
数を減らすことが可能となる。請求項8に規定するよう
に、例えば前記原料供給路に、前記各混合液体原料を個
別に気化させる専用気化器を介設させるようにしてもよ
い。これによれば、成膜に用いる原料を替える時に気化
器を洗浄等する必要がない。請求項9に規定する発明
は、請求項1に規定した成膜装置を用いて行なう方法発
明であり、複数の原料を気化させて原料ガスを形成し、
この原料ガスを用いて真空引き可能になされた処理容器
内にて被処理体に所定の成膜を行なう成膜方法におい
て、前記原料ガスに検査光を照射して前記原料ガスによ
る光吸収波長及び吸収量を検出する工程と、検出された
光吸収の波長と強度とに応じて前記各原料ガスの流量を
制御する工程とを有するようにしたものである。
【0012】請求項10に規定する発明は、請求項6に
規定した成膜装置を用いて行なう方法発明であり、成膜
時に同時に使用する複数の液体原料を予め混合して混合
液体原料を形成し、この混合液体原料を気化させて混合
原料ガスを形成し、この混合原料ガスを用いて真空引き
可能になされた処理容器内にて被処理体に所定の成膜を
行なう成膜方法において、予め複数種類の混合液体原料
を形成し、該混合液体原料を成膜順序に従って選択的に
前記処理容器へ向けて搬送するようにしたものである。
【0013】
【発明の実施の形態】以下に、本発明に係る成膜装置及
び成膜方法の一実施例を添付図面に基づいて詳述する。
図1は第1発明に係る成膜装置を示す構成図、図2は光
源の光強度及び原料の光吸収量の波長依存性を示すグラ
フ、図3は各原料の光吸収量を示すグラフである。ここ
では、原料として前述したPb原料、Ti原料及びZr
原料を用い、また、酸化ガスとしてNO2 ガスを用い
て、PZT膜を成膜する場合を例にとって説明する。図
1において、図9に示した部材と同一部分については同
一符号を付して説明する。図示するようにこの成膜装置
30においては、各原料タンク2A、2B、2Cには、
それぞれPb原料、Zr原料及びTi原料が貯留され、
各加熱ヒータ16A、16B、16Cにより加熱されて
いる。一般に、強誘電体などの酸化物薄膜を堆積するた
めに用いられる原料は、室温において固体もしくは粘性
を持つ液体であることが多いので、充分な蒸気圧が得ら
れるまで各原料を加熱して気化させ、これを処理容器4
へ導く手法が用いられる。本実施例では、Pb原料は1
00〜200℃程度、Zr原料及びTi原料はそれぞれ
50〜100℃程度に加熱されている。
【0014】真空引き可能になされた処理容器4内に
は、加熱ヒータを内蔵した載置台20が設けられ、この
上面に半導体ウエハWを載置保持する。尚、ウエハWが
加熱するために加熱ランプを用いるようにしてもよい。
この載置台20に対向する天井部には、いわゆるポスト
ミックス構造のシャワーヘッド部6が設けられる。上記
各原料タンク2A〜2Cとシャワーヘッド部6との間
は、それぞれ例えば配管よりなる原料供給路8、10、
12により接続され、各供給路8、10、12にはマス
フローコントローラのような流量制御器14A〜14C
が介設される。また、流量制御器14A〜14Cの上流
側の原料供給路8、10、12には、容器バルブ32
A、32B、32Cが、また、下流側には配管バルブ3
4A、34B、34Cがそれぞれ介設されている。ま
た、この各配管バルブ34A、34B、34Cの直前の
上流側からは、途中にベントバルブ36A、36B、3
6Cを介設したベント管38A、38B、38Cが介設
されている。
【0015】また同様に、シャワーヘッド部6と図示し
ない酸化ガスタンクとを結ぶ酸化ガス供給路18にも、
流量制御器14D、容器バルブ32D、配管バルブ34
Dがそれぞれ介設され、ベントバルブ36Dを介設した
ベント管38Dが分岐されている。さて、本発明装置で
は、上記構成に加え、更に、各原料ガスの吸収波長及び
吸収量を測定する光吸収測定手段40と、この測定結果
に基づいて上記各流量制御器14A〜14C(14Dは
除く)を制御する流量制御器コントロール手段42を設
けている。具体的には、この光吸収測定手段40は、各
原料供給路8、10、12に介設した光透過セル44
A、44B、44Cと、検査光を発生する検査光源46
A、46B、46Cと、各光透過セル44A〜44Cと
を透過した検査光をスペクトルに分光する分光器48
と、受光器50を有している。
【0016】上記各光透過セル44A〜44Cは、その
内部に原料ガスを通過させることができるように、小さ
な容器状に作られており、各光透過セル44A〜44C
には、例えばガラス製の光導入窓52A、52B、52
C及び光射出窓54A、54B、54Cがそれぞれ対向
させて設けてある。上記各検査光源46A〜46Cは、
対応する原料ガスが吸収し得る波長を含んだ単色光を放
射するようになっている。上記各光射出窓54A〜54
Cの外側と上記分光器48との間は、それぞれ光ファイ
バ56A、56B、56Cで接続されており、透過した
検査光を各光ファイバ56A〜56Cを介して分光器4
8へ導くようになっている。また、光検出の感度校正を
行なうためにダミー部として何ら原料ガスを流さないダ
ミーセル44Dを併設しており、これにも光導入窓52
D、光照射窓54C、3つの検査光源46A、46B、
46C及び光ファイバ56Dを設けている。この分光器
48では、例えば時分割で各入力検査光から必要な波長
を選別する。また、上記受光器50は、各原料ガスが吸
収し得る波長近傍にて感度を有している。
【0017】次に、図2及び図3を参照して上記成膜装
置の動作原理について説明する。前述のように、各原料
ガスはそれぞれ異なった特異の吸収波長帯域を有してい
る。例えば図2(A)に示すように、ある波長帯域にお
いて光強度が一定の検査光を検査光源より出力し、図2
(B)に示すようにこれを、中心波長λ1において吸収
波長帯域を有する原料ガス、例えばPb原料ガスに通す
とここで光吸収が生じ、透過した検査光は、図2(C)
に示すように波長λ1で大きな光強度の低下を生ずる。
例えば図3に示すようにPb原料ガス、Zr原料ガス及
びTi原料ガスはそれぞれ異なる中心波長λ1、λ2及
びλ3で光吸収が生じている。Pb原料ガスに着目して
説明すると、この時の光強度の低下、すなわち光吸収量
はPb原料ガスの存在密度に比例することになり、従っ
て、この光吸収量が常に一定になるように制御すれば原
料ガス量を常に一定量だけ安定して供給できることにな
る。尚、Pb原料、Zr原料、Ti原料の実際の吸収波
長領域は、それぞれおよそ、〜400nm、〜200n
m、〜300nmである。
【0018】次に、本発明装置の動作を具体的に説明す
る。まず、各原料タンク2A、2B、2Cからは加熱し
て蒸気化されたPb原料ガス、Zr原料ガス及びTi原
料ガスが、それぞれ流量制御器14A、14B、14C
により流量制御されつつ所定の流量で各原料供給路8、
10、12内を流れ、各光透過セル44A、44B、4
4Cを通過した後にシャワーヘッド部6内に導入され、
これより処理容器4内に噴射される。ここで、各原料供
給路8、10、12内で原料ガスが再固化もしくは再液
化することを防止するために、各供給路には図示しない
ヒータ等が設置されており、Pb原料用の原料供給路8
は例えば100〜200℃程度に、ZrとTi原料用の
原料供給路10、12は50〜150℃程度にそれぞれ
加熱されている。この場合、加熱の対象は各容器バルブ
32A〜32C、流量制御器14A〜14C、ベント管
38A〜38C及び光透過セル44A〜44C等を含
む。
【0019】これと同時に、NO2 の酸化ガスも酸化剤
供給路18内を流量制御されつつ流れ、シャワーヘッド
部6から処理容器4内へ噴射される。尚、NO2 は減圧
された室温では気体であるが、処理容器4内へ噴射した
際に原料ガスを冷却しないように、これもヒータ等によ
り50〜150℃程度に加熱される。Pb、Zr、Ti
の各原料ガスはNO2 ガスと処理容器4内で初めて混合
され、所定の温度及び圧力の所定の処理条件のもとで、
CVD成膜処理がなされ、ウエハWの表面にPZT膜を
堆積させる。ここで、流量制御器14A〜14Cは、耐
熱性を有するように設計されてはいるが、常に動作が安
定しているとは限らず、特に150〜200℃程度の高
温状態では動作が不安定になる恐れもある。また、ガス
流量を多めに設定した時も動作が不安定になり易い。し
かしながら、本発明においては、各光透過セル44A〜
44Cにて常時ガスを監視してその結果を、各流量制御
器14A〜14Cへフィードバックしているので、各原
料ガスの流量が安定し、膜中の元素の組成比が一定とな
り、再現性を高く維持することができる。具体的には、
各光透過セル44A〜44Cにおいては検査光源46A
〜46Cからそれぞれ検査光が光透過セル44A〜44
Cに向けて照射されており、この時、セル内を流れてい
るガス種に依存して特定の波長で光吸収が起こり、その
吸収量はその時のガス存在密度に依存している。
【0020】各セルを透過した検査光は各光ファイバ5
6A〜56Cにより分光器48に導かれる。また、これ
と同時に、何らガスを流していないダミーセル44Dに
おける透過検査光も、光ファイバ56Dを介して分光器
48に導かれる。この分光器48及び受光器50によ
り、各検査光の吸収波長及びその強度が測定される。そ
して、流量制御器コントロール手段42は、上記光強度
から各波長の吸収量を求めてダミーセル56Dからの測
定値により感度校正をする。この吸収量はガス流量に対
して比例関係にあることから、この感度校正後の吸収量
が一定になるように各流量制御器14A〜14Cをコン
トロールすることになる。これにより、前述したように
各原料ガスの流量を常に一定量に安定化させることがで
き、膜中の元素組成比を均一化してその再現性を高く維
持することが可能となる。尚、各光射出窓54A〜54
Dと対応する光ファイバ56A〜56Dとの間に、例え
ば時分割用の開閉シャッタを設けるなどしてもよい。
【0021】また、ここでは各検査光源46A〜46C
として特定波長の単色光源を用いたが、これに替えて全
ての原料ガスの吸収波長をカバーすることができる広い
周波数帯域に亘って光を放射できる、例えば白色光源を
用いることができる。この場合には、図4に示すように
この白色光源58から光ファイバ60A〜60Dを用い
て各セル44A〜44Dへ検査光を導くようにすればよ
い。この場合には検査光源を少なくすることができる。
更に、上記実施例では各原料供給路8、10、12にそ
れぞれ別個に光透過セル44A〜44Cを設けたが、こ
れに替えて図5に示すように各原料供給路8、10、1
2を一本にまとめて、或いはそのまま1つの光透過セル
44A中の混合原料ガス中に例えば白色光源58より検
査光を照射するようにしてもよい。図示例ではダミーセ
ル44Dも併設されている。この場合には、光透過セル
の数を削減することができる。
【0022】この図5に示す例では上記光透過セル44
Aとしては、シャワーヘッド部6に内蔵されるガスミキ
シングルームを兼用させるようにしている。また、ここ
では原料タンク、例えば2Bとシャワーヘッド部6との
間の原料供給路10に流量制御器、例えば14Bを介設
した場合を例にとって説明したが、これに限定されず、
図6に示すように、Heなどのキャリアガスで原料タン
ク2内の液体原料をバブリングして供給するような構成
の場合には、キャリアガス管62に流量制御器14を設
けるようにしてもよい。これによれば、流量制御器14
として耐熱性のものを使わずに済むことができる。
【0023】次に、第2発明について説明する。図7は
第2発明の成膜装置を示す構成図である。尚、図11に
示す構成部分と同一部分については同一符号を付してそ
の説明を省略する。ここではウエハ表面にPZT膜を成
膜するために、最初にPb原料とTi原料とを用いてこ
の酸化物(PTO)の結晶核を高真空で堆積させ、その
後、引き続いて本成膜としてPb原料とZr原料とTi
原料とを用いてPZT膜を低真空で堆積させる。そのた
めに、予めPb液体原料とTi液体原料とを所定の比率
で混合させて第1の混合液体原料63を作製してこれを
核付け用混合液体原料タンク62に貯留しておく。この
場合、Pb液体原料とTi液体原料の体積比は略1:1
程度である。また、本成膜用にPb液体原料とZr液体
原料とTi液体原料とを所定の比率で混合させて第2の
混合液体原料65を作製してこれを本成膜混合液体原料
タンク64に貯留しておく。この場合、Pb液体原料と
Zr液体原料とTi液体原料の体積比は略2:1:1で
ある。
【0024】そして、第1の混合液体原料は、途中に液
体流量制御器22A及び気化器24Aを介設した原料供
給路8によりシャワーヘッド部6へ供給できるようにな
っている。また、本成膜用の混合液体原料タンク64か
ら延びる原料供給路10は、途中に液体流量制御器22
Bを介設し、上記液体流量制御器22Aの直後の原料供
給路8に接合される。従って、上記気化器24Aは、第
1及び第2の混合液体原料63、65に共用されて共用
気化器として用いられる。各原料タンク63、65の直
ぐ下流側の原料供給路8、10にはそれぞれのタンクバ
ルブ66A、66Bが介設され、また、共用気化器24
Aの直ぐ上流側には途中に開閉弁68A及び流量制御器
70Aを介設した洗浄液管72Aが接続されている。ま
た、共用気化器24Aの下流側の原料供給路8には通路
開閉弁74Aが介設され、その直ぐ上流側からは途中に
ベント開閉弁76Aを介設したベント管78Aが分岐さ
れており、このベント管78Aは排気系80に接続され
ている。また、共用気化器24Aには、途中に流量制御
器82A及びキャリアガス開閉弁84Aを介設したキャ
リアガス管86Aが接続されており、キャリアガスとし
て不活性ガス、例えばHeを流すようになっている。
【0025】次に、以上のように構成された第2発明の
動作について説明する。まず、第1工程ではPb原料と
Ti原料とにより結晶核を成長させるために、核付け用
混合液体原料タンク62から圧送Heガスにより第1の
混合液体原料63を圧送し、これを液体流量制御器22
Aにより所定量に流量制御しつつ共用気化器24Aへ導
入して気化させ、Pb原料とTi原料の混合原料ガスを
作成する。尚、ここでは第2の混合液体原料65の供給
は停止しておく。この混合原料ガスは、原料供給路8を
流下してシャワーヘッド部6から処理容器4内へ噴射さ
れる。これと同時に、酸化ガスであるNO2 ガスも流量
制御されつつシャワーヘッド部6から処理容器4内へ噴
射され、上記混合原料ガスと処理容器4内にて初めて混
合されてウエハWの表面に結晶核を成長させることにな
る。
【0026】この時の処理温度は400〜600℃程
度、処理圧力は13.3Pa以下の高真空であり、例え
ば1.3Pa程度である。このようにして、結晶核の成
膜を完了したならば、一旦各ガスの供給を停止し、原料
供給路8内に残留する第1の混合液体原料を排除するた
めに、洗浄液管72Aから洗浄液を原料供給路8内に導
入して、共用気化器24A内も洗浄し、これをベント管
78Aを介して排気系80へ排除する。このようにし
て、洗浄処理が完了したならば、次に、PZT膜の本成
膜処理を行なう。ここでは、本成膜用混合液体原料タン
ク64から加圧Heガスで第2の混合液体原料65を原
料供給路10内へ圧送し、これを液体流量制御器22B
で流量制御しつつ共用気化器24A内へ導入して気化さ
せ、混合原料ガスを作成する。尚、ここでは、第1の混
合液体原料63の供給を停止しているのは勿論である。
【0027】上記Pb、Zr、Ti原料よりなる混合原
料ガスは、原料供給路8内を流下してシャワーヘッド部
6から処理容器4内へ噴射される。これと同時に、NO
2 酸化ガスもシャワーヘッド部6から処理容器4内へ噴
射され、このNO2 ガスが上記混合原料ガスと混合され
てウエハWの表面の結晶核上にPZT膜を堆積すること
になる。この時の処理温度は400〜600℃程度、処
理圧力は13.3Pa以上の低真空状態である。このよ
うに、本発明では、予め所定の比率で各液体原料を混合
して必要な混合液体原料63、65を作製してあるの
で、膜中の元素の組成比は非常に安定しており、且つ再
現性の高い複数段階の成膜処理を行なうことができる。
また、気化器を共用することとしたので、この数も1つ
で済み、装置構成を簡単化することが可能となる。
【0028】上記実施例では、上述のように気化器24
Aを共用したが、これに替えて、図8に示すように各混
合液体原料に対して専用の気化器を用いるようにしても
よい。すなわち、ここでは本成膜用の混合液体原料タン
ク64から延びる原料供給路10をシャワーヘッド部6
の直前まで延ばして他方の原料供給路8へ接続してい
る。尚、この原料供給路10を直接シャワーヘッド部6
へ接続するようにしてもよい。そして、この原料供給路
10にも、気化器24B、通路開閉弁74B、ベント用
開閉弁76Bを介設したベント管78B、流量制御器7
0B及び開閉弁68Bを介設した洗浄液管72Bを設け
る。更に、気化器24Bには、途中に流量制御器82
B、キャリアガス開閉弁84Bを介設したキャリアガス
管86Bを接続する。
【0029】さて、この実施例においては、まず核付け
用混合液体原料タンク62から第1の混合液体原料63
を、一方の原料供給路8を介して圧送し、これを専用気
化器24Aにて気化させてシャワーヘッド部6より処理
容器4内へ導入する。そして、同時に供給されるNO2
酸化ガスと混合させて前述のように高真空下にて結晶核
を成長させる。この結晶核の成膜が完了したら、この第
1の混合液体原料63の供給を停止し、次に、本成膜用
混合液体原料タンク64から第2の混合液体原料65
を、他方の原料供給路10を介して圧送し、これを他方
の専用気化器24Bにて気化させてシャワーヘッド部6
より処理容器4内へ導入する。そして、同時に供給され
るNO2 酸化ガスと混合させて前述のように低真空下に
てPZT膜を堆積させることになる。この場合にも、膜
中の元素の組成比は非常に安定しており、且つ再現性の
高い複数段階の成膜処理を行なうことができる。また、
使用する気化器の数は、上記実施例よりも増加するが、
使用する原料を切り換える際にその洗浄を必要としない
ので、その分、スループットを向上させることが可能と
なる。
【0030】上記第2発明においても、図示されていな
いが各原料供給路等には再固化もしくは再液化防止用の
ヒータが設置されているのは勿論である。尚、以上の各
実施例では、液体原料として、Pb原料、Zr原料、T
i原料を用いた場合を例にとって説明したが、これに限
定されず、他の有機金属材料、例えばBa原料、St原
料、Ti原料を用いてBST膜を堆積する場合、或いは
St原料、Bi原料、Ta原料を用いてSBT膜を堆積
する場合等にも本発明を適用することができる。また、
酸化ガスとしてはNO2 に限定されず、O2 、O32
O等を用いてもよいのは勿論である。また、被処理体と
しては半導体ウエハに限定されず、例えばLCD基板、
ガラス基板等にも適用できるのは勿論である。
【0031】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の成膜装置
及び成膜方法によれば、次のように優れた作用効果を発
揮することができる。請求項1、2、5及び9に規定す
る発明によれば、光吸収測定手段により各原料ガスの供
給量をリアルタイムで測定し、この測定結果をフィード
バックして原料ガスの供給量を制御するようにしたの
で、これにより常に予め定められた一定量の原料ガスを
流すことができるので膜中の組成比の再現性を高く維持
することができる。請求項3に規定する発明によれば、
使用する光透過セルの数を少なくできるので、その分、
装置構成を簡単化できる。請求項4に規定する発明によ
れば、測定値の感度校正を行なうことができるので、膜
中の組成の再現性を一層向上させることができる。請求
項6及び10に規定する発明によれば、複数段階の各成
膜時に同時に用いられる複数の液体原料をそれぞれ予め
混合して複数の混合液体原料を作製し、これを別々に混
合液体原料タンク内に貯留するようにしたので、複数段
階の成膜処理を行なうことができ、しかも各膜中の組成
比も安定しており、その再現性を向上させることができ
る。請求項7に規定する発明によれば、気化器を共用す
るようにしたので、用いる気化器の数を減らすことがで
きる。請求項8に規定する発明によれば、成膜に用いる
原料ガスを替える時に気化器を洗浄等する必要がなく、
その分スループットを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1発明に係る成膜装置を示す構成図である。
【図2】光源の光強度及び原料の光吸収量の波長依存性
を示すグラフである。
【図3】各原料の光吸収量を示すグラフである。
【図4】光吸収測定手段として白色光源を用いた時の構
成図である。
【図5】全体で1つの光透過セルを用いた時の状態を示
す構成図である。
【図6】液体原料をバブリングして原料ガスを生成する
時の状態を示す構成図である。
【図7】図7は第2発明の成膜装置を示す構成図であ
る。
【図8】第2発明の変形例を示す構成図である。
【図9】従来の成膜装置の一例を示す概略構成図であ
る。
【図10】従来の他の成膜装置を示す概略構成図であ
る。
【図11】図10に示す成膜装置の変形例を示す図であ
る。
【符号の説明】
2A,2B,2C 原料タンク 4 処理容器 6 シャワーヘッド部 8,10,12 原料供給路 20 載置台 22A,22B,22C 液体流量制御器 24A,24B,24C 気化器 30 成膜装置 40 光吸収測定手段 42 流量制御器コントロール手段 44A,44B,44C 光透過セル 44D ダミーセル(ダミー部) 46A,46B,46C 検査光源 48 分光器 50 受光器 62 核付け用混合液体原料タンク 63 第1の混合液体原料 64 本成膜用混合液体原料タンク 65 第2の混合液体原料 W 半導体ウエハ(被処理体)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 神力 博 山梨県韮崎市穂坂町三ツ沢650番地 東京 エレクトロン株式会社総合研究所内 (72)発明者 松本 賢治 山梨県韮崎市穂坂町三ツ沢650番地 東京 エレクトロン株式会社総合研究所内 Fターム(参考) 4K030 AA11 EA01 HA15 JA05 KA39 KA41 5F045 AA04 AC07 AC11 AD08 AD09 AD10 AE15 AE17 BB04 BB08 EC08 EE02 EE04 EE05 EE12 EF05 EK07 EK11 GB07 5F058 BA20 BC20 BF04 BF27 BF29 BG02 BG10 5F083 FR01 GA30 JA15 PR21

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被処理体を載置する載置台を収容して真
    空引き可能になされた処理容器と、成膜に用いられる複
    数の原料を貯留する原料タンクと、前記原料タンク内の
    原料をガス状態で前記処理容器へ向けて流す原料供給路
    と、前記原料の流量を制御する流量制御器とを有する成
    膜装置において、前記原料供給路に介設されて前記ガス
    状態の原料に検査光を照射して吸収波長及び吸収量を測
    定する光吸収測定手段と、この光吸収測定手段の測定結
    果に基づいて前記流量制御器を制御する流量制御器コン
    トロール手段とを備えたことを特徴とする成膜装置。
  2. 【請求項2】 前記光吸収測定手段は、内部に原料ガス
    を通す光透過セルと、前記検査光を発生する検査光源
    と、前記光透過セルを透過した前記検査光を分光する分
    光器と、受光器とを有することを特徴とする請求項1記
    載の成膜装置。
  3. 【請求項3】 前記光吸収測定手段は、前記複数の原料
    ガスが混合された混合原料ガス中に前記検査光を照射す
    ることを特徴とする請求項1記載の成膜装置。
  4. 【請求項4】 前記光吸収測定手段は、感度校正を行な
    うために原料ガスを流さないダミー部を有していること
    を特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の成膜装
    置。
  5. 【請求項5】 前記複数の原料は、Pb(DPM)2
    Zr(t−OC494 、Zr(DPM)4 、Zr
    (i−OC374 、Zr(C5724 、Zr
    (C5 HF624 よりなる群から選択される1つ
    と、及びTi(i−OC374 、Ti(i−OC3
    72 (DPM)2 よりなる群から選択される1つと
    からなる有機金属原料であることを特徴とする請求項1
    乃至4のいずれかに記載の成膜装置。
  6. 【請求項6】 被処理体に対して異なる組成の膜を複数
    段階で堆積させる成膜装置において、被処理体を載置す
    る載置台を収容して真空引き可能になされた処理容器
    と、複数段階の各成膜時に同時に用いられる複数の液体
    原料が混合状態で貯留された複数の混合液体原料タンク
    と、前記各混合液体原料タンクから前記処理容器に向け
    て混合液体原料を気化状態で搬送する原料供給路とを備
    えたことを特徴とする成膜装置。
  7. 【請求項7】 前記原料供給路には、前記各混合液体原
    料を気化させる共用気化器が介設されていることを特徴
    とする請求項6記載の成膜装置。
  8. 【請求項8】 前記原料供給路には、前記各混合液体原
    料を個別に気化させる専用気化器が介設されていること
    を特徴とする請求項6記載の成膜装置。
  9. 【請求項9】 複数の原料を気化させて原料ガスを形成
    し、この原料ガスを用いて真空引き可能になされた処理
    容器内にて被処理体に所定の成膜を行なう成膜方法にお
    いて、前記原料ガスに検査光を照射して前記原料ガスに
    よる光吸収波長を検出する工程と、検出された光吸収の
    波長と強度とに応じて前記各原料ガスの流量を制御する
    工程とを有することを特徴とする成膜方法。
  10. 【請求項10】 成膜時に同時に使用する複数の液体原
    料を予め混合して混合液体原料を形成し、この混合液体
    原料を気化させて混合原料ガスを形成し、この混合原料
    ガスを用いて真空引き可能になされた処理容器内にて被
    処理体に所定の成膜を行なう成膜方法において、予め複
    数種類の混合液体原料を形成し、該混合液体原料を成膜
    順序に従って選択的に前記処理容器へ向けて搬送するよ
    うにしたことを特徴とする成膜方法。
JP2000095504A 2000-03-30 2000-03-30 成膜装置及び成膜方法 Pending JP2001284336A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000095504A JP2001284336A (ja) 2000-03-30 2000-03-30 成膜装置及び成膜方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000095504A JP2001284336A (ja) 2000-03-30 2000-03-30 成膜装置及び成膜方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001284336A true JP2001284336A (ja) 2001-10-12

Family

ID=18610401

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000095504A Pending JP2001284336A (ja) 2000-03-30 2000-03-30 成膜装置及び成膜方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001284336A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8026159B2 (en) 2007-08-30 2011-09-27 Hitachi Kokusai Electric Inc. Method of manufacturing semiconductor device and substrate processing apparatus
JP2016111068A (ja) * 2014-12-02 2016-06-20 株式会社堀場エステック 分解検出装置、濃度測定装置、及び、濃度制御装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8026159B2 (en) 2007-08-30 2011-09-27 Hitachi Kokusai Electric Inc. Method of manufacturing semiconductor device and substrate processing apparatus
US8415237B2 (en) 2007-08-30 2013-04-09 Hitachi Kokusai Electric Inc. Method of manufacturing semiconductor device and substrate processing apparatus
JP2016111068A (ja) * 2014-12-02 2016-06-20 株式会社堀場エステック 分解検出装置、濃度測定装置、及び、濃度制御装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7625609B2 (en) Formation of silicon nitride film
JP3390517B2 (ja) 液体原料用cvd装置
US8304021B2 (en) Vapor phase deposition apparatus, method for depositing thin film and method for manufacturing semiconductor device
KR100203000B1 (ko) 화학 증착에 의한 박막 형성 장치 및 방법
JP5075325B2 (ja) バッチリアクター内でのTiN膜の堆積
US8697578B2 (en) Film formation apparatus and method for using same
US7485189B2 (en) Thin film deposition device using an FTIR gas analyzer for mixed gas supply
US8080477B2 (en) Film formation apparatus and method for using same
US20040007180A1 (en) Film-formation apparatus and source supplying apparatus therefor, gas concentration measuring method
US20050221004A1 (en) Vapor reactant source system with choked-flow elements
WO2004040630A1 (ja) 半導体デバイスの製造方法及び基板処理装置
JP2001059176A (ja) 成膜方法および成膜装置
JP2004319537A (ja) シャワーヘッド構造及び処理装置
US6482266B1 (en) Metal organic chemical vapor deposition method and apparatus
KR101737215B1 (ko) 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치 및 프로그램
US7462245B2 (en) Single-wafer-processing type CVD apparatus
KR20150112813A (ko) 성막 장치, 성막 방법 및 기억 매체
US20090114156A1 (en) Film formation apparatus for semiconductor process
KR100876474B1 (ko) 성막 방법 및 성막 장치
US20070287248A1 (en) Method for manufacturing capacity element, method for manufacturing semiconductor device and semiconductor-manufacturing apparatus
JP2001284336A (ja) 成膜装置及び成膜方法
JP2003286573A (ja) 薄膜堆積方法とその装置および薄膜堆積方法に用いる混合ガス供給装置並びに薄膜堆積方法に用いる赤外線ガス分析計
JP4213331B2 (ja) 有機金属気相成長方法及び有機金属気相成長装置
US6060391A (en) Vapor phase growth method
JPH10273779A (ja) Cvd装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061226

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090317

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090331

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090527

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090714

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20091117