JP2001280928A - 形状認識方法および形状認識装置 - Google Patents

形状認識方法および形状認識装置

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JP2001280928A
JP2001280928A JP2000096617A JP2000096617A JP2001280928A JP 2001280928 A JP2001280928 A JP 2001280928A JP 2000096617 A JP2000096617 A JP 2000096617A JP 2000096617 A JP2000096617 A JP 2000096617A JP 2001280928 A JP2001280928 A JP 2001280928A
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Norio Watabe
典生 渡部
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Hitachi Tohbu Semiconductor Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 マイクロスプリングの形状を認識し外観を検
査する。 【解決手段】 形状認識ステージ20にはMOST・I
C1を保持して水平移動装置11によりX方向に移動さ
れる検査台12と、IC1を斜め上方から照明する斜方
照明装置21と、Y方向に延在するラインセンサ25を
有しIC1の第一主面8を煽り撮影する煽り撮像装置2
2と、煽り撮像装置22の煽り像に基づいてマイクロス
プリング6の形状を認識し外観を検査する画像処理装置
26とが設置され、先端検出ステージ30にはマイクロ
スプリング6の先端部だけを照明するレーザ照射装置3
1と、その反射光を検出する先端反射光検出装置34
と、その先端像から先端位置を特定する画像処理装置3
8とが設置されている。 【効果】 煽り撮像装置の煽り像に基づいてマイクロス
プリングの三次元像を認識できるため、マイクロスプリ
ングの外観を検査できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、形状認識技術、特
に、平面から突出した突出部の三次元の形状を認識する
技術に関し、例えば、マイクロスプリング・オン・シリ
コン・テクノロジーパッケージ(以下、MOSTとい
う。)を備えている半導体集積回路装置(以下、ICと
いう。)の外部端子であるマイクロスプリングの形状を
認識するのに利用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】ICを使用する電子機器の小型薄形化に
伴って、ICのパッケージの縮小が要望されており、こ
の要望に応ずるためにパッケージの大きさをチップのサ
イズまで縮小しようとする所謂チップ・スケール・パッ
ケージ(以下、CSPという。)が種々提案されてい
る。
【0003】ボール・グリッド・アレイパッケージ(以
下、BGAという。)に代表されるように、一般的に、
CSPにおいては外部端子がバンプ(突起電極)によっ
て形成されている。ところが、CSPを備えたIC(以
下、CSP・ICという。)がプリント配線基板に半田
付けされると、外部端子がバンプによって形成されてい
るため、実装時や実装後の熱応力の影響を受け易く、ま
た、放熱性能が低下する。
【0004】そこで、熱応力の影響を受け難く、放熱性
能を向上することができるCSPとして、ワイヤボンデ
ィング技術を応用してS字形状のマイクロスプリングか
らなる外部端子を形成するMOSTが開発されている。
すなわち、MOSTはボンディングパッドに金ワイヤの
先端を第一ボンディングしてから中間部をS字形状に形
成した後に、第二ボンディングせずに後端を切断するこ
とによってマイクロスプリングからなる外部端子を形成
したパッケージである。
【0005】なお、MOSTを述べてある例としては、
「NIKKEI MICRODEVICES 1999
年2月号」P58〜P59、がある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】前記したMOSTにお
ける外部端子であるマイクロスプリングの形状は、MO
STを備えているIC(以下、MOST・ICとい
う。)のプリント配線基板に対する半田付けの良否に影
響するため、MOST・ICのメーカーの出荷時やユー
ザーの受入れ時に外観検査する必要がある。
【0007】しかしながら、MOST・ICの外部端子
であるマイクロスプリングは挿入リード形パッケージ
(例えば、DIP)および表面実装形パッケージ(例え
ば、QFPやQFJ)の外部端子であるアウタリードと
異なり、ワイヤボンディングによって三次元の略S字形
状に形成されているため、これらのリード外観検査装置
では外部端子であるマイクロスプリングの形状を認識す
ることができない。その結果、これらのリード外観検査
装置によるMOSTについての外観検査においては充分
な精度を確保することができない。
【0008】本発明の目的は、突出部の三次元の形状を
認識することができる形状認識技術を提供することにあ
る。
【0009】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0010】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
【0011】すなわち、被認識物の一主面に突出した突
出部の三次元の形状を認識する形状認識装置であって、
前記突出部をその突出方向と交差する方向から照明する
突出部照明装置と、撮像面が前記一主面と平行に配置さ
れて前記突出部を撮影する煽り撮像装置と、前記煽り撮
像装置の撮影画像における前記突出部の二次元像に基づ
いて前記突出部の三次元の形状を認識する画像処理装置
とを備えていることを特徴とする。
【0012】前記した手段によれば、煽り撮像装置によ
り突出部を撮像することによって突出部の三次元の形状
を二次元の画像として出現させることができるため、こ
の二次元の画像に基づいて突出部の三次元の形状を認識
することができる。そして、突出部の三次元の形状を認
識することにより、突出部の外観を簡単かつ精度よく検
査することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】図1は本発明の一実施の形態であ
る外観検査装置を示す模式図である。図2はMOST・
ICのマイクロスプリングを示しており、(a)は外観
斜視図、(b)は拡大断面図である。図3は形状認識ス
テージの作用を説明するための説明図であり、(a)は
斜視図、(b)は模式図である。図4は先端検出ステー
ジの作用を説明するための説明図であり、(a)は模式
図、(b)は拡大図である。
【0014】本実施の形態において、本発明に係る形状
認識装置は、MOST・ICにおける外部端子であるマ
イクロスプリングの外観を検査する外観検査装置として
構成されている。
【0015】被検査物としてのMOST・IC1は一主
面に突出した三次元形状の突出部としてのマイクロスプ
リングを備えている。すなわち、図2に詳しく示されて
いるように、半導体素子を含む半導体集積回路が作り込
まれたチップ2の上には絶縁膜3が形成されているとと
もに、絶縁膜3の上にはチップ2の電極パッド4に電気
的に接続された再配線5が敷設されており、再配線5の
上には三次元形状の突出部としてのマイクロスプリング
6がワイヤボンディング技術によって突設されている。
そして、マイクロスプリング6は再配線5に金ワイヤの
先端が第一ボンディングされてから中間部がS字形状に
形成された後に第二ボンディングせずに後端が溶断され
ることによって形成されたMOSTの外部端子であり、
先端には溶断時に生成されたボール7を備えている。
【0016】外観検査装置10は検査台12を一方向
(以下、X方向とする。)に水平移動させる水平移動装
置11を備えており、検査台12は被検査物としてのM
OST・IC1をマイクロスプリング6側を上向きにし
た状態で位置決め保持し得るようにされている。水平移
動装置11の途中には形状認識ステージ20と先端検出
ステージ30とがそれぞれ設定されている。
【0017】形状認識ステージ20には突出部であるマ
イクロスプリング6をその突出方向(以下、Z方向とす
る。)と交差する方向から照明する突出部照明装置とし
ての斜方照明装置21が設置されている。すなわち、斜
方照明装置21は光軸がX方向の平面に含まれる平行光
束を検査台12に対して45度の傾斜角をもって照射す
るように構成されており、検査台12に保持されたMO
ST・IC1のマイクロスプリング6群を45度の斜め
上方から照明するようになっている。
【0018】形状認識ステージ20における斜方照明装
置21と検査台12を挟んでX方向の対称位置には煽り
撮像装置22が設置されている。煽り撮像装置22は暗
箱23、レンズ24、画像取り込み装置としてのライン
センサ25を備えている。レンズ24は光軸が検査台1
2に対して傾斜角が45度になるように暗箱23に配設
されており、斜方照明装置21の照射光の検査台12か
らの正反射光が光軸と平行に入射するようになってい
る。レンズ24は焦点距離が検査台12に保持されたM
OST・IC1のマイクロスプリング6群の先端部が形
成する平面に略一致するように設定されているととも
に、ラインセンサ25の撮像面25aにマイクロスプリ
ング6の像を鮮明に結像させるように設定されている。
すなわち、レンズ24は被写体であるMOST・IC1
に対して煽る状態に配置されていないが、MOST・I
C1に平行に走査するという条件の下では、煽り撮像装
置22は煽りによる斜め撮像(煽り撮像)の効果が得ら
れるように構成されている。
【0019】ラインセンサ25はCCD(電荷結合素
子)等の光学センサが使用されて、被写体であるMOS
T・IC1の線(ライン)画像情報を取り込むように構
成されており、線画像情報である電気信号を画像処理装
置26に入力させるようになっている。ラインセンサ2
5は撮像面25aが被写体であるMOST・IC1と平
行になるように暗箱23に水平に、かつ、検査台12の
移動方向であるX方向と直角方向(以下、Y方向とす
る。)に長く敷設されている。そして、検査台12がX
方向に水平移動装置11によって水平移動されると、ラ
インセンサ25の撮像面25aは被写体であるMOST
・IC1と平行なエリア(面)撮像面を構成するように
なっている。検査台12からの正反射光はこのラインセ
ンサ25の撮像面25aが構成するエリア撮像面に対し
て45度の夾角をもって入射するようになっている。す
なわち、ラインセンサ25は被写体であるMOST・I
C1のマイクロスプリング6群が整列された側の第一主
面8に対して煽る状態に配置されている。
【0020】画像処理装置26はラインセンサ25から
の線画像情報としての電気信号と、水平移動装置11を
制御するためのコントローラ(図示せず)からの操作信
号とを電気的に処理して被写体であるMOST・IC1
の煽り画像(二次元像)を形成するように構成されてい
る。また、画像処理装置26は煽り撮像装置22による
マイクロスプリング6の二次元像である煽り画像に基づ
いてマイクロスプリング6の三次元の形状を認識し、そ
の認識結果に基づいてマイクロスプリング6の良否を判
定するように構成されている。
【0021】先端検出ステージ30には検査台12に保
持されたMOST・IC1のマイクロスプリング6に平
行光束を照射する先端照明装置としてのレーザ照射装置
31が設置されており、レーザ照射装置31はレーザ光
32をマイクロスプリング6群列のうちY方向に延在す
る一列の先端部だけを斜め上方から照射するように構成
されている。
【0022】先端検出ステージ30のレーザ照射装置3
1と光学的に後方の位置には、レーザ光32のマイクロ
スプリング6の先端部の正反射光33を検出する先端反
射光検出装置34が設置されている。先端反射光検出装
置34は暗箱35、レンズ36、正反射した正反射光3
3の検出器としてのラインセンサ37を備えており、ラ
インセンサ37には画像処理装置38が接続されてい
る。暗箱35に配設されたレンズ36の光軸はマイクロ
スプリング6の先端部からの正反射光33が平行に入射
するようになっており、レンズ36の焦点距離はマイク
ロスプリング6の先端部に略一致するように設定されて
いるとともに、ラインセンサ37の撮像面37aに一列
のマイクロスプリング6群の先端部の像を鮮明に結像さ
せるように設定されている。
【0023】ラインセンサ37はCCD(電荷結合素
子)等の光学センサが使用されて、被写体である一列の
マイクロスプリング6の先端部の線(ライン)画像情報
を取り込むように構成されており、線画像情報である電
気信号を画像処理装置38に入力させるようになってい
る。ラインセンサ37は撮像面37aが被写体であるマ
イクロスプリング6の列と平行になるように暗箱35に
水平に配設されており、マイクロスプリング6の先端部
からの正反射光33が撮像面37aに対して垂直に入射
するようになっている。
【0024】画像処理装置38はラインセンサ37から
の線画像情報としての電気信号と、水平移動装置11を
制御するためのコントローラ(図示せず)からの操作信
号とを電気的に処理して被写体であるマイクロスプリン
グ6の先端部の煽り画像(二次元像)を形成するように
構成されている。また、画像処理装置38は先端反射光
検出装置34によるマイクロスプリング6の先端部の二
次元像である煽り画像に基づいてマイクロスプリング6
の先端部の位置を認識し、その認識結果を煽り撮像装置
22の画像処理装置26に送信するように構成されてい
る。
【0025】なお、41は形状認識ステージ20の画像
処理装置26の認識画像や判定結果等をモニタリングす
るためのモニタであり、42は先端検出ステージ30の
画像処理装置38の認識画像や特定した座標等をモニタ
リングするためのモニタである。
【0026】次に、前記構成に係る外観検査装置10の
作用を説明することにより、本発明の実施の形態である
外観検査方法を説明する。
【0027】MOST・IC1はマイクロスプリング6
群が整列された第一主面8側を上向きに配置されて検査
台12に保持される。MOST・IC1を保持した検査
台12は水平移動装置11によってX方向に送られる。
【0028】形状認識ステージ20において、検査台1
2に保持されたMOST・IC1は斜方照明装置21に
よって斜方照明される。検査台12がX方向に移動され
ると、煽り撮像装置22は被写体であるMOST・IC
1の第一主面8に対して平行であるX方向に走査される
状態になる。これにより、煽り撮像装置22はMOST
・IC1の第一主面8に整列されたマイクロスプリング
6をX方向に順次撮影して面画像情報を画像処理装置2
6に出力し、画像処理装置26は面画像情報に基づいて
マイクロスプリング6の二次元像である煽り画像を出力
する。すなわち、煽り撮像装置22の画像処理装置26
からは、図3(b)に示されているように、白色の背景
の中に黒色のシルエット像(二次元像)であるマイクロ
スプリング煽り像29が出力されることになる。つま
り、画像処理装置26はマイクロスプリング6の二次元
像を認識することになる。
【0029】ここで、白色の背景の中に黒色のシルエッ
ト像(二次元像)であるマイクロスプリング煽り像29
が形成される原理を説明する。
【0030】図3に示されているように、斜方照明装置
21から照射された照射光27はMOST・IC1の第
一主面8に左斜め上方から入射して右斜め上方に正反射
する正反射光28となり、煽り撮像装置22のラインセ
ンサ25に入射する。そして、MOST・IC1はX方
向に移動されているため、ラインセンサ25はMOST
・IC1の第一主面8の煽り像(二次元像)を形成して
行くことになる。なお、ラインセンサ25に入射する光
は煽り撮像装置22のレンズ24によって集光されるこ
とは言うまでもない。
【0031】この際、図3(b)に示されているよう
に、マイクロスプリング6に左斜め上方から照射した照
射光27のうち水平面に照射した照射光27aは右斜め
上方に正反射する正反射光28aとなるが、それ以外の
照射光27bは右斜め上方には進まない正反射光28b
となる。第一主面8で正反射した正反射光28のうちマ
イクロスプリング6に入射した光28cは左上方に正反
射する正反射光28dになるため、右斜め上方には進ま
ない。第一主面8で正反射した正反射光28のうちマイ
クロスプリング6に入射しない光は全て右斜め上方に進
むため、煽り撮像装置22のラインセンサ25によって
受光される。
【0032】つまり、マイクロスプリング6に照射した
光はマイクロスプリング6の水平面に照射して正反射し
た正反射光28aを除いて右斜め上方には進まないた
め、煽り撮像装置22のラインセンサ25によって受光
されない。これに対して、マイクロスプリング6に照射
しない第一主面8での正反射光28はラインセンサ25
によって受光される。すなわち、ラインセンサ25の煽
り撮影において、マイクロスプリング6は白色の背景の
中に黒色のシルエット像である図3(b)に示されたマ
イクロスプリング煽り像29として出現されることにな
る。
【0033】以上のようにして撮影されて画像処理され
たマイクロスプリング煽り像29にに基づいて、画像処
理装置26は図3(b)に示されたマイクロスプリング
6の高さHと幅Wとを次式によって求める。
【0034】H=x・tanΘ・・・(1) W=y ・・・(2)
【0035】式中、xはマイクロスプリング煽り像29
のX方向の寸法であり、煽り像29を実測することによ
って求まる値である。yはマイクロスプリング煽り像2
9のY方向の寸法であり、煽り像29を実測することに
よって求まる値である。Θは正反射角であって照射光2
7の照射角に等しい。
【0036】本実施の形態において、Θは45度である
から、tanΘは「1」である。故に、前式(1)は、
H=x、になる。したがって、マイクロスプリング6に
変形がなくマイクロスプリング6が垂直に立っていると
いう前提条件下では、マイクロスプリング6の高さH
は、マイクロスプリング煽り像29のX方向の実測値x
に等しいということになる。但し、レンズ24の倍率等
についての補正は必要であることは言うまでもない。
【0037】以上のようにしてマイクロスプリング6の
高さH(x)と幅W(y)とを求めることにより、画像
処理装置26はマイクロスプリング6の三次元像を認識
したことになる。つまり、画像処理装置26はマイクロ
スプリング6の二次元像であるマイクロスプリング煽り
像29からマイクロスプリング6の三次元像を認識した
ことになる。
【0038】さらに、以上のようにして求めたマイクロ
スプリング6の高さH(x)と予め設定された標準値と
の差を算出し、その差の値が予め設定された公差の範囲
内か否かを判定することにより、画像処理装置26はマ
イクロスプリング6の高さHの良否を検査する。また、
マイクロスプリング6の幅W(y)と予め設定された標
準値との差を算出し、その差の値が予め設定された交差
の範囲内か否かを判定することにより、画像処理装置2
6はマイクロスプリング6の幅Wの良否を検査する。
【0039】ところで、図2(b)に示されているよう
に、再配線5が露出されている場合においては、第一主
面8に照射した照射光27が再配線5のエッジにおいて
乱反射することにより、右斜め上方に進まない反射光が
出現することになるため、マイクロスプリング6の黒色
のシルエット像以外に黒色の像がラインセンサ25によ
る画像に出現してしまう。すなわち、マイクロスプリン
グ煽り像29の背景に再配線5のエッジ像が撮影されて
しまう。
【0040】マイクロスプリング煽り像29は再配線5
のエッジ像に対して特徴的であるので、人がモニタ41
を観察してマイクロスプリング煽り像29と再配線エッ
ジ像とを判別することは可能である。しかし、マイクロ
スプリング煽り像29および再配線エッジ像のいずれも
が黒色像であるため、画像処理装置26において両者を
自動的に判別することは容易ではなく、高度の画像処理
技術(電気的フィルタ回路やソフトウエア等)が必要に
なり、経済的に不利になる。
【0041】そこで、本実施の形態においては、先端検
出ステージ30においてマイクロスプリング6の先端で
あるボール7の位置(座標)を特定し、その先端に連な
る黒色画像をマイクロスプリング煽り像29と特定して
残すこととして、相対的に、再配線5のエッジ像をノイ
ズとして打ち消すことにしている。
【0042】ここで、先端検出ステージ30においてマ
イクロスプリング6の先端であるボール7の位置を検出
する原理を図4について説明する。
【0043】図4に示されているように、先端検出ステ
ージ30のレーザ照射装置31から照射されたレーザ光
32はマイクロスプリング6の先端部のボール7を含む
限られた範囲だけに照射される。マイクロスプリング6
の表面は鏡面になっているため、マイクロスプリング6
の先端部に照射されたレーザ光32は正反射することに
なる。
【0044】この際、球形状のボール7において頂点7
aは水平面状態になっており、入射角と反射角とは等し
いという法則から、頂点7aに入射したレーザ光32の
頂点正反射光33aはレーザ光32の照射角の正反射角
位置に配置された先端反射光検出装置34に入射するた
め、ラインセンサ37に接続した画像処理装置38によ
る煽り画像には頂点7aの明るい像(以下、先端像とい
う。)39が形成される。これに対して、ボール7の頂
点7a外の球面に照射したレーザ光32の頂点外正反射
光33bは、入射角と反射角とは等しいという法則か
ら、先端反射光検出装置34の方向に進まないため、先
端反射光検出装置34に入射せずに暗い像を相対的に形
成することになる。
【0045】ちなみに、レーザ光32はマイクロスプリ
ング6の先端部の限られた範囲だけを照射しているた
め、MOST・IC1の第一主面8において正反射した
レーザ光32が先端反射光検出装置34のラインセンサ
37に入射することはない。つまり、先端像39は黒色
の背景の中に白色の像として撮影されることになる。
【0046】以上のようにして先端反射光検出装置34
により得られた先端像39はマイクロスプリング6のボ
ール7の頂点の位置を示しているため、先端検出ステー
ジ30の画像処理装置38はこの先端像39の座標をラ
インセンサ37の出力と水平移動装置11のコントロー
ラからの制御信号とに基づいて求めることにより、マイ
クロスプリング6の先端位置を特定することができる。
そして、先端検出ステージ30の画像処理装置38は特
定したマイクロスプリング6の先端の位置を形状認識ス
テージ20の画像処理装置26に送信する。
【0047】形状認識ステージ20の画像処理装置26
は先端検出ステージ30の画像処理装置38から送信さ
れて来たマイクロスプリング6の先端位置を示す座標に
連なる黒色像だけをマイクロスプリング煽り像29と認
識することにより、マイクロスプリング6の三次元像を
認識し、外観検査を実行する。
【0048】なお、前述したマイクロスプリング6の並
び方向(X方向)についての走査による画像の取込みが
終了した後に、検査台12またはMOST・IC1を9
0度回動させて、マイクロスプリング6の並び方向と9
0度の方向(Y方向)だけ異なる方向からの二次元像
(マイクロスプリング煽り像)を認識することにより、
マイクロスプリング6の三次元像の認識精度を高めるこ
とが望ましい。
【0049】以上本発明者によってなされた発明を実施
の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施
の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな
い範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0050】例えば、形状認識ステージおよび先端検出
ステージは異なる場所に配置するに限らず、同一の場所
に配置してもよい。
【0051】MOST・ICの第一主面に再配線が形成
されていない場合や、再配線の上にパッシベーション膜
やソルダレジストおよび保護膜等の正反射面が形成され
ている場合には、再配線のエッジ像がノイズとして形状
認識ステージの煽り撮像装置におけるマイクロスプリン
グ煽り像に出現しないため、先端検出ステージは省略す
ることができる。
【0052】撮像装置としてはラインセンサを使用する
に限らず、エリアセンサを使用してもよいし、ラインセ
ンサやエリアセンサ等の固体撮像装置を使用するに限ら
ず、テレビカメラ等の撮像管装置を使用してもよい。
【0053】ラインセンサを使用してマイクロスプリン
グ煽り像を形成する場合には、MOST・IC(被認識
物)側をX方向に移動させるに限らず、ラインセンサ側
をX方向に移動させてもよい。
【0054】マイクロスプリングの先端部を限定的に照
明する先端照明装置としては、レーザ照射装置を使用す
るに限らず、光フアイバを使用した照明装置、レンズや
凹面鏡を使用した照明装置等を使用してもよい。
【0055】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるMOS
T・ICのマイクロスプリングの外観検査技術に適用し
た場合について説明したが、マイクロスプリングの形状
を認識する形状認識技術に適用してもよい。例えば、M
OST・ICをプリント配線基板に自動的に搭載するマ
ウンタ(マウンティング装置)において、マイクロスプ
リングの先端の位置を認識してMOST・ICをプリン
ト配線基板上に精度よく搭載するのに適用することがで
きる。
【0056】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるMOS
T・ICの外部端子であるマイクロスプリングの外観検
査技術および形状認識技術に適用した場合について説明
したが、それに限定されるものではなく、DIPやQF
PおよびQFJ等のアウタリードや、ピン・グリット・
アレイパッケージのピン等の突出部の外観検査技術や形
状認識技術全般に適用することができる。
【0057】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
【0058】煽り撮像装置により突出部を撮像すること
によって突出部の三次元の形状を二次元の画像として出
現させることにより、この二次元の画像に基づいて突出
部の三次元の形状を認識することができる。突出部の三
次元の形状を認識することにより、突出部の外観を簡単
かつ精度よく検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態である外観検査装置を示
す模式図である。
【図2】MOST・ICのマイクロスプリングを示して
おり、(a)は外観斜視図、(b)は拡大断面図であ
る。
【図3】形状認識ステージの作用を説明するための説明
図であり、(a)は斜視図、(b)は模式図である。
【図4】先端検出ステージの作用を説明するための説明
図であり、(a)は模式図、(b)は拡大図である。
【符号の説明】
1…MOST・IC(被認識物)、2…チップ、3絶縁
膜、4…電極パッド、5…再配線、6…マイクロスプリ
ング(突出部)、7…ボール(先端部)、7a…頂点、
8…第一主面、10…外観検査装置(形状認識装置)、
11…水平移動装置、12…検査台、20…形状認識ス
テージ、21…斜方照明装置(突出部照明装置)、22
…煽り撮像装置、23…暗箱、24…レンズ、25…ラ
インセンサ、25a…撮像面、26…画像処理装置、2
7…照射光、27a…水平面に照射した照射光、27b
…水平面外照射光、28…正反射光、28a…水平面で
反射した正反射光、28b…右斜め上方には進まない正
反射光、28c…マイクロスプリング6に入射した光、
28d…左斜め上方に正反射する正反射光、29…マイ
クロスプリング煽り像、30…先端検出ステージ、31
…レーザ照射装置(先端照明装置)、32…レーザ光
(平行光束)、33…正反射光、33a…頂点正反射
光、33b…頂点外正反射光、34…先端反射光検出装
置、35…暗箱、36…レンズ、37…ラインセンサ、
37a…撮像面、38…画像処理装置、39…先端像
(明るい像)、41、42…モニタ。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G06T 7/60 150 H01L 21/66 R H01L 21/66 G01B 11/24 K Fターム(参考) 2F065 AA11 AA53 BB05 BB25 CC25 FF04 FF44 GG01 GG04 HH03 HH04 HH12 JJ02 JJ25 KK01 MM03 PP12 UU01 UU02 UU05 4M106 AA05 BA04 CA38 DB04 DB19 DB20 DJ11 DJ23 5B047 AA07 AA12 BB02 BB04 BB06 BC11 BC12 CB22 5B057 AA03 BA02 BA11 CA02 CA12 CA16 CB02 CB13 CB16 DB03 DB05 DC09 5L096 AA09 BA03 CA02 CA16 CA17

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被認識物の一主面に突出した突出部の三
    次元の形状を認識する形状認識方法であって、前記突出
    部をその突出方向と交差する方向から照明し、撮像面が
    前記一主面と平行に配置された煽り撮像装置によって前
    記突出部を撮影し、この撮影画像における前記突出部の
    二次元像に基づいて前記突出部の三次元の形状を認識す
    ることを特徴とする形状認識方法。
  2. 【請求項2】 前記突出部の先端部に平行光束を照射し
    てその反射光を検出することにより、前記突出部の先端
    を特定することを特徴とする請求項1に記載の形状認識
    方法。
  3. 【請求項3】 被認識物の一主面に突出した突出部の三
    次元の形状を認識する形状認識装置であって、前記突出
    部をその突出方向と交差する方向から照明する突出部照
    明装置と、撮像面が前記一主面と平行に配置されて前記
    突出部を撮影する煽り撮像装置と、前記煽り撮像装置の
    撮影画像における前記突出部の二次元像に基づいて前記
    突出部の三次元の形状を認識する画像処理装置とを備え
    ていることを特徴とする形状認識装置。
  4. 【請求項4】 前記突出部の先端部に平行光束を照射す
    る先端照明装置と、この先端照明装置の平行光束の前記
    突出部の先端部からの反射光を検出する先端反射光検出
    装置と、この先端反射光検出装置の検出結果に基づいて
    前記突出部の先端を特定する先端特定手段とを備えてい
    ることを特徴とする請求項3に記載の形状認識装置。
  5. 【請求項5】 前記先端照明装置および前記先端反射光
    検出装置が、前記突出部照明装置および煽り撮像装置と
    異なるステージに設置されていることを特徴とする請求
    項4に記載の形状認識装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108846836A (zh) * 2018-05-31 2018-11-20 慕贝尔汽车部件(太仓)有限公司 弹簧检测设备、弹簧检测方法及装置

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