JP2001274582A

JP2001274582A - 電子機器

Info

Publication number: JP2001274582A
Application number: JP2000087103A
Authority: JP
Inventors: Takashi Kayama; 俊香山
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2000-03-23
Filing date: 2000-03-23
Publication date: 2001-10-05

Abstract

(57)【要約】【課題】電磁波の反射と電磁波の吸収を筐体の場所に
よって使い分けることができ、小型化及び薄型化が可能
で、剥がれなどの不良を防ぐことができる電子機器を提
供すること。【解決手段】筐体１２を有する電子機器１０におい
て、筐体１２は、金属製の外側部３０と、外側部３０の
内側に配置される金属製の内側部３４と、外側部３０と
内側部３４に挟んで配置されて、筐体１２内に配置され
ている電磁波発生源１１０からの電磁波１２０を吸収す
る電磁波吸収体６０とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波を吸収する
ことができる筐体を有する電子機器に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】電子機器は、内部に収納する回路基板や
電子部品等を保護するために筐体を有している。この種
の筐体は、通常熱可塑性樹脂の射出成形により製造され
ており、その筐体の外面は意匠的に処理が施され、内部
には回路基板等が配置されている。ところで最近の電子
機器は、軽量化、小型化および高密度化が進んでおり、
電子機器の筐体は軽量化および薄型化が要求されてい
る。

【０００３】図５と図６は従来の電子機器の筐体の例を
示している。図５では、樹脂製の筐体１０００の中に、
回路基板１００１が収容されており、この回路基板１０
０１は例えばＣＰＵ（中央処理装置）１００２を搭載し
ている。このＣＰＵ１００２は電磁波の放射源であり、
このＣＰＵ１００２から発生する電磁波が樹脂の筐体１
０００を通って外部に出ないようにするために、筐体１
０００の内側には電磁波吸収部材１００３が接着層１０
０４を用いて貼り付けられている。また、基板上の信号
線も同様である。

【０００４】図６の従来の筐体では、筐体１０１０の内
側に回路基板１０１２が配置されている。この回路基板
１０１２は、ＣＰＵ１０１４が搭載されている。このＣ
ＰＵ１０１４からの電磁波の放射をふせぐために、電磁
波吸収部材１０２０が接着層１０３０を介してＣＰＵ１
０１４に直接貼りつけられている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】図５の電磁波吸収部材
１００３は筐体１０００の内側に対して接着され、図６
に示す電磁波吸収部材１０２０がＣＰＵ１０１４に対し
て直接貼り付けてある。このために、筐体内の温度が上
昇するなどの原因で、電磁波吸収部材の剥がれなどの不
良の発生が防げない。また、ＣＰＵ１０１４が発生する
すべての電磁波を電磁波吸収部材が吸収することは不可
能であり、電磁波の反射作用が得られず、電磁波の吸収
と電磁波の反射を、筐体の場所によって使い分けること
ができないという問題がある。他には、樹脂の内側に蒸
着膜などを形成することも実用化されているが、コスト
が高く、反射効果しか得られないこと及びリサイクル性
が低く大きな課題となっていた。

【０００６】そこで本発明は上記課題を解消し、電磁波
の反射と電磁波の吸収を筐体の場所によって使い分ける
ことができ、小型化及び薄型化が可能で、剥がれなどの
不良を防ぐことができる電子機器を提供することを目的
としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、筐体
を有する電子機器において、前記筐体は、金属製の外側
部と、前記外側部の内側に配置される金属製の内側部
と、前記外側部と前記内側部に挟んで配置されて、前記
筐体内に配置されている電磁波発生源からの電磁波を吸
収する電磁波吸収体と、を備えることを特徴とする電子
機器である。請求項１では、金属製の外側部と金属製の
内側部に挟んで電磁波吸収体が配置されている。この電
磁波吸収体は、筐体内に配置されている電磁波発生源か
らの電磁波を吸収する。これにより、電磁波吸収体は、
外側部と内側部に機械的に挟まれているので、たとえ筐
体内の温度が上昇したとしても、剥がれなどの不良が発
生せず、常に電磁波発生源からの電磁波を確実に吸収す
ることができる。電磁波吸収体は、外側部と内側部に挟
んで配置するだけであるので、電子機器の筐体の小型化
及び薄型化が可能である。

【０００８】請求項２の発明は、請求項１に記載の電子
機器において、前記電磁波吸収体は、前記内側部に形成
されている穴を通じて前記筐体の内部に露出している。
請求項２では、電磁波吸収体は内側部に形成されている
穴を通じて筐体の内部に露出しており、これにより電磁
波吸収体は電磁波発生源からの電磁波を穴を通じて吸収
する。

【０００９】請求項３の発明は、請求項１に記載の電子
機器において、前記外側部と前記内側部は、接着により
固定されている。請求項４の発明は、請求項１に記載の
電子機器において、前記外側部と前記内側部は、カシメ
又は機械的なはめ込みにより固定されている。請求項５
の発明は、請求項１に記載の電子機器において、前記外
側部と前記内側部は、溶接により固定されている。

【００１０】請求項６の発明は、請求項１に記載の電子
機器において、前記電磁波吸収体は、軟磁性体を含む樹
脂、または軟磁性体を含むゴムである。請求項６では、
電磁波吸収体は、軟磁性体を含む樹脂または軟磁性体を
含むゴムである。

【００１１】請求項７の発明は、請求項１に記載の電子
機器において、前記電磁波吸収体は、フェライトを含む
樹脂、またはフェライトを含むゴムである。請求項７で
は、電磁波吸収体は、フェライトを含む樹脂またはフェ
ライトを含むゴムである。

【００１２】請求項８の発明は、請求項１に記載の電子
機器において、前記外側部と前記内側部は、アルミニウ
ム製である。請求項９の発明は、請求項１に記載の電子
機器において、前記外側部と前記内側部は、マグネシウ
ム製である。

【００１３】請求項１０の発明は、筐体を有する電子機
器において、前記筐体の少なくとも一部分を形成してお
り、前記筐体内に配置されている電磁波発生源からの電
磁波を吸収する電磁波吸収体と、前記電磁波吸収体の内
側に機械的にはめ込んで配置されている電磁波反射体
と、を備えることを特徴とする。請求項１０では、電磁
波吸収体が、筐体の少なくとも一部分を形成しており、
筐体内に配置されている電磁波発生源からの電磁波を吸
収する。電磁波反射体は、電磁波吸収体の内側に配置さ
れている。これにより、筐体において、電磁波の反射と
電磁波の吸収を筐体の場所によって使い分けることがで
き、電磁波の吸収特性を向上することができる。しか
も、電磁波吸収体は筐体の少なくとも一部分を形成して
おり、電磁波吸収体の内側に電磁波反射体を配置するだ
けであるので、電子機器の筐体の小型化及び薄型化が可
能である。電磁波反射体は機械的にはめ込んで電磁波吸
収体の内側に配置されているので、電磁波反射体が筐体
から剥がれるような不良が生じない。

【００１４】請求項１１の発明は、請求項１０に記載の
電子機器において、前記電磁波吸収体は、軟磁性体を含
む樹脂、または軟磁性体を含むゴムである。請求項１２
の発明は、請求項１０に記載の電子機器において、前記
電磁波吸収体は、フェライトを含む樹脂、またはフェラ
イトを含むゴムである。請求項１３の発明は、請求項１
０に記載の電子機器において、前記電磁波反射体は、金
属である。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施に形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。

【００１６】図１は、本発明の電子機器の一例を示して
いる。電子機器１０は、たとえば小型の情報再生装置で
あり、電子機器１０は筐体１２を有している。この筐体
１２は、上部筐体部分１４と、下部筐体部分１６を有し
ている。上部筐体部分１４はキャビネット上部とも呼ん
でおり、下部筐体部分１６はキャビネット下部とも呼ん
でいる。図１の電子機器１０の例では、上部筐体部分１
４側には使用者が指で情報を入力するための装置である
入力装置１８が穴部４０に設けられている。また上部筐
体部分１４と下部筐体部分１６の間には、インターフェ
ース部分２０と別の出力部分２２が設けられている。

【００１７】入力装置１８は、電子機器１０の中に内蔵
されている各種要素に対して外部から使用者が指で必要
な情報を入力できる部分であり、一例として複数のキー
トップ２４が等間隔をおいて直列に配列されている。イ
ンターフェース部分２０は、上部筐体部分１４と下部筐
体部分１６の下側部１０Ｌの端面２６側に配置されてお
り、電子機器１０の中から必要な情報をイヤーホン等を
用いて外部に出力できる部分である。出力部分２２は、
上側部１０Ｕの端面２８側に設けられており、インター
フェース部分２２は、電子機器１０の中に内蔵されてい
る要素と、コンピュータのような他の機器とのインター
フェースを図ることができる部分である。

【００１８】図１の上部筐体部分１４は複数枚の金属板
を積層し、たとえば２枚の金属板を積層することにより
形成されており、下部筐体部分１６は１枚もしくは複数
枚の金属板により形成されている。上部筐体部分１４が
たとえば２枚の金属板により形成されている場合には、
少なくとも一枚以上の金属板がアルミニウムまたはマグ
ネシウムのダイカストまたはプレス材を用いている。同
様にして下部筐体部分１６は、たとえば２枚の金属板を
積層したもので、各金属板はアルミニウムまたはマグネ
シウムのダイカストまたはプレス材料である。

【００１９】図２は、図１の電子機器１０を使用者Ｈが
携帯している状態の一例を示している。電子機器１０
は、たとえば音楽情報等の情報を再生して、たとえば図
２に示すイヤーホン６００を用いて使用者Ｈが音楽情報
を楽しむための小型の機器である。この電子機器１０
は、図１と図２に示すように、首に掛ける部分５００を
有している。この首に掛ける部分５００は、たとえばロ
ープ状のものである。首に掛ける部分５００の下部５６
０は、電子機器１０の上側部１０Ｕに固定されている。
電子機器１０を首に掛ける部分５００を用いて使用者Ｈ
が首に掛けている場合には、電子機器１０の上側部１０
Ｕが上側に位置し、下側部１０Ｌが下に位置する。

【００２０】図３は図２の筐体におけるＡ−Ａ線の断面
を示している。図１に示すように、上部筐体部分１４と
下部筐体部分１６は、ほぼ長方形状の成形された部材で
ある。図３に示すように、上部筐体部分１４と下部筐体
部分１６はほぼ全域に亘って、外側部３０と内側部３４
を積層することにより構成されている。これらの外側部
３０と内側部３４は、図３に示すようにたとえば接着層
３６により貼り付けて一体化されている。外側部３０と
内側部３４は、各々放熱性および加工性の優れた金属
板、たとえばアルミニウム板を用いて成形されている。
しかし外側部３０と内側部３４は、アルミニウム板に限
らず、マグネシウム合金、ＳＵＳ（ステンレス鋼）、銅
系材料、鉄系材料を採用することもできる。

【００２１】接着層３６としては、外側部３０と内側部
３４を確実に接着するために、たとえば酢酸ビニル、塩
化ビニル−酢酸ビニル、ポリビニルアルコール系、アク
リルエマルジョン系、ゴム系等の溶剤揮散タイプ、フェ
ノール、ウレタン、レゾルシノール、エポキシ、アクリ
ル、ポリエステル、シアノアクリレート、この他の混合
系等の化学反応タイプ、エチレン−酢酸ビニル、ポリア
ミド、ポリエステル、ポリイソブチレン等の熱溶融タイ
プの中から、特性にあったものを採用することができ
る。

【００２２】外側部３０と内側部３４は、たとえばとも
にアルミニウムにより作られている場合には、この外側
部３０と内側部３４は、ともに電磁波反射体（電磁波反
射層ともいう）の機能を有している。

【００２３】内側部３４は穴部７０を有している。この
穴部７０は、内側部３４の曲げ部分３４Ｍにより形成さ
れているたとえば円形状もしくは四角形状の穴である。
筐体１２の中には、回路基板１００が収容されている。
この回路基板１００には、たとえばＣＰＵなどの半導体
素子１１０が搭載されている。この半導体素子１１０
は、動作時に電磁波を放射する電磁波の放射源である。
内側部３４の穴部７０は、この半導体素子１１０に対面
する位置に形成されている。内側部３４の曲げ部分３４
Ｍと、外側部３０の内面との間には、電磁波吸収体６０
の周囲部分が機械的にはめ込まれる形で固定されてい
る。電磁波吸収体６０は、電磁波の放射源である半導体
素子１１０に対面している。従って、この電磁波吸収体
６０は、半導体素子１１０が発生する電磁波１２０を直
接とらえて吸収することができる。

【００２４】電磁波吸収体６０としては、たとえば軟磁
性体を含む樹脂、または軟磁性体を含むゴム、あるいは
フェライトを含む樹脂、あるいはフェライトを含むゴム
により作られている。軟磁性体としては、パーマロイ、
センダスト、Ｆｅ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−
Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ合金、電磁ステンレスなど
を用いることができる。樹脂としては、ＰＡ（ポリアセ
タール）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、Ｌ
ＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＯＭ（ポリアセタール）、Ａ
ＢＳ（アクリロニトリルブタジェンスチレン）、ＰＣ／
ＡＢＳ（ポリカーボネート／アクリロニトリルブタジェ
ンスチレン）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）
などを用いることができる。ゴムとしては、塩素化ポリ
エチレンなどを用いることができる。

【００２５】図３のような筐体１２の構造にすること
で、半導体素子１１０が発生する電磁波は、直接電磁波
吸収体６０に当たるので吸収される。これにより電磁波
の一部は電磁波吸収体６０により熱に変換されて、その
熱は、外側部３０と内側部３４により筐体１２の外側及
び筐体１２の内側に拡散して熱変換することができる。
この結果として、電磁波吸収体６０の電磁波の吸収作用
が向上する。また外側部３０と内側部３４は、たとえば
アルミニウムにより作られているので電磁波反射体とし
て機能する。これにより、電磁波１２０は筐体１２の外
部にもれない。また外からの電磁波の侵入もない。ま
た、電磁波吸収体６０は、外側部３０と内側部３４で機
械的にはさみ込まれた状態で固定されており、従来生じ
ていた剥がれなどの不良はまったく発生しない。

【００２６】電磁波吸収体６０は、フェライトや軟磁性
体など、吸収する電磁波の周波数によって、その特性を
変えることができる。具体的には、電磁波吸収体６０は
たとえば１ＧＨｚ以下であれば、フェライト系を入れ、
１ＧＨｚ以上であれば軟磁性体を入れる。

【００２７】外側部３０と内側部３４は、アルミニウム
などの金属により作られているので、電磁波の反射作用
を有している。従って、筐体１２において、部分的に電
磁波吸収体６０により電磁波吸収機能を持たせることと
併用して、電磁波の反射機能を持たせることができるの
で、電磁波に対する対策が電子機器の種類や特性におい
て臨機応変に立てることができる。

【００２８】次に、図４を参照して、本発明の別な実施
の形態について説明する。図４の筐体１２は、上部筐体
部分１４と下部筐体部分１６を有している。上部筐体部
分１４と下部筐体部分１６は、ともに一枚の金属板によ
り作られている。上部筐体部分１４の少なくとも一部分
１４Ａと、下部筐体部分１６の一部分１６Ａは、ともに
電磁波吸収体（電磁波吸収層ともいう）により作られて
いる。この一部分１４Ａ，１６Ａは、電磁波吸収体であ
る、たとえば軟磁性体を含む樹脂、または軟磁性体を含
むゴム、あるいはフェライトを含む樹脂、あるいはフェ
ライトを含むゴムにより作られている。上部筐体部分１
４と下部筐体部分１６の一部分１４Ａ，１６Ａが上述し
たように電磁波吸収体で作られているが、これに限らず
上部筐体部分１４と下部筐体部分１６の全体を電磁波吸
収体で形成してももちろん構わない。

【００２９】上部筐体部分１４の内側には曲げ部分１４
Ｍが形成されている。この曲げ部分１４Ｍは、電磁波反
射体２００の周囲部分を機械的にはめ込むことにより固
定している。この電磁波反射体２００は、たとえばアル
ミニウムやマグネシウム合金などの金属により作られて
いる。

【００３０】筐体１２の内部には、回路基板１００が収
容されている。この回路基板１００には、ＣＰＵなどの
半導体素子１１０が搭載されている。半導体素子１１０
が駆動されると電磁波１２０を発生する。半導体素子１
１０は、電磁波反射体２００に対面している。半導体素
子１１０が駆動されて電磁波１２０が半導体素子１１０
から発生すると、電磁波反射体２００で反射するととも
に、上部筐体部分１４と下部筐体部分１６の少なくとも
一部分１４，１６Ａにおいて、この電磁波１２０を吸収
することができる。このようにして、必要に応じて筐体
１２の部分を電磁波の吸収体にしたり、あるいは電磁波
の反射体にすることで、電子機器の設計の仕様に応じ
て、電磁波吸収機能と電磁波反射機能を使い分けること
ができる。

【００３１】図３において電磁波吸収体６０は、外側部
３０と内側部３４の間に機械的に固定されており、図４
においては電磁波反射体２００がやはり上部筐体部分１
４の内側に機械的にはめ込むことで固定されている。こ
のことから、図３における電磁波吸収体６０は筐体１２
から剥がれることがなく、図４においても電磁波反射体
２００が筐体１２から剥がれることがまったくない。そ
して簡単な曲げ構造の部分で電磁波吸収体あるいは電磁
波反射体を固定しているので、筐体１２の小型化及び薄
型化が可能であるとともに、接着剤などを使用する必要
がなく、組立作業性を向上することができる。

【００３２】筐体において電磁波の反射と吸収を筐体の
部位によって使い分けることができるので、電磁波に対
する対策の自由度を向上することができる。すなわち、
製品設計の自由度がアップし、設計期間の短縮はもちろ
ん、対策部品の削減にも有効である。

【００３３】そこで本発明の上記実施の形態に限定され
るものではない。たとえば、図３において上部筐体部分
１４と下部筐体部分１６は、外側部３０と内側部３４が
接着層３６により固定されている。しかしこれに限ら
ず、外側部３０と内側部３４は、接着、カシメ、溶接、
および機械的なはめ合わせなどの一つまたはそれ以上の
結合形式を併用して接合することがきる。上述した実施
の形態の電子機器としては、上述した携帯型の情報端末
に限らず、ゲーム機器や電話あるいはビデオカメラなど
を含むものである。電磁波を放出する部分としては、Ｃ
ＰＵなどの半導体素子に限らず、回路基板やパワートラ
ンジスタあるいはモータのドライバ素子などであっても
もちろん構わない。

【００３４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電磁波の反射と電磁波の吸収を筐体の場所によって使い
分けることができ、小型化及び薄型化が可能で、剥がれ
などの不良を防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子機器の一例を示す斜視図。

【図２】図１の電子機器の使用例を示す図。

【図３】図２の電子機器のＡ−Ａにおける断面図。

【図４】本発明の別の実施の形態を示す断面図。

【図５】従来の電子機器の断面図。

【図６】従来の別の電子機器の断面図。

【符号の説明】

１０・・・電子機器、１２・・・筐体、１４・・・上部
筐体部分、１４Ａ・・・上部筐体部分の一部分（電磁波
吸収体）、１６・・・下部筐体部分、１６Ａ・・・下部
筐体部分の一部分（電磁波吸収体）、３０・・・外側部
（電磁波反射体）、３４・・・内側部（電磁波反射
体）、３６・・・接着層、６０・・・電磁波吸収体、１
００・・・回路基板、１１０・・・半導体素子（電磁波
の放射源）、１２０・・・電磁波、２００・・・電磁波
反射体

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】筐体を有する電子機器において、前記筐体は、金属製の外側部と、前記外側部の内側に配置される金属製の内側部と、前記外側部と前記内側部に挟んで配置されて、前記筐体
内に配置されている電磁波発生源からの電磁波を吸収す
る電磁波吸収体と、を備えることを特徴とする電子機
器。
【請求項２】前記電磁波吸収体は、前記内側部に形成
されている穴を通じて前記筐体の内部に露出している請
求項１に記載の電子機器。
【請求項３】前記外側部と前記内側部は、接着により
固定されている請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】前記外側部と前記内側部は、カシメ又は
機械的なはめ込みにより固定されている請求項１に記載
の電子機器。
【請求項５】前記外側部と前記内側部は、溶接により
固定されている請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】前記電磁波吸収体は、軟磁性体を含む樹
脂、または軟磁性体を含むゴムである請求項１に記載の
電子機器。
【請求項７】前記電磁波吸収体は、フェライトを含む
樹脂、またはフェライトを含むゴムである請求項１に記
載の電子機器。
【請求項８】前記外側部と前記内側部は、アルミニウ
ム製である請求項１に記載の電子機器。
【請求項９】前記外側部と前記内側部は、マグネシウ
ム製である請求項１に記載の電子機器。
【請求項１０】筐体を有する電子機器において、前記筐体の少なくとも一部分を形成しており、前記筐体
内に配置されている電磁波発生源からの電磁波を吸収す
る電磁波吸収体と、前記電磁波吸収体の内側に機械的にはめ込んで配置され
ている電磁波反射体と、を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項１１】前記電磁波吸収体は、軟磁性体を含む
樹脂、または軟磁性体を含むゴムである請求項１０に記
載の電子機器。
【請求項１２】前記電磁波吸収体は、フェライトを含
む樹脂、またはフェライトを含むゴムである請求項１０
に記載の電子機器。
【請求項１３】前記電磁波反射体は、金属である請求
項１０に記載の電子機器。