CN217486622U - 电子设备及电子系统 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备及电子系统，涉及电子设备技术领域。电子设备包括壳体、音频组件、密封件以及导电部；所述音频组件设置于所述壳体的内壁；所述密封件对应所述音频组件设置于所述壳体和所述音频组件之间；所述导电部于所述电子设备的内部构件上激光直接成型，以连接所述音频组件和所述电子设备的主板。通过将音频组件直接设置在壳体内壁上，使得仅仅需要一层密封件，同时通过激光直接成型设置导电部连接音频组件和主板，避免因为走线连接限制音频组件的设置位置；有效解决了现有麦克密封的难度和繁琐程度较高，又存在多层密封效果不一致，一致性差，甚至影响麦克性能的问题。

Description

电子设备及电子系统

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备及电子系统。

背景技术

手机等电子设备的麦克对应的位置上需要诸多的密封层，多个密封层会影响麦克的性能并浪费大量的物料。

实用新型内容

本申请实施例提供一种电子设备。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：

本申请第一方面提供一种电子设备，其包括壳体、音频组件、密封件以及导电部；所述音频组件设置于所述壳体的内壁；所述密封件对应所述音频组件设置于所述壳体和所述音频组件之间；所述导电部于所述电子设备的内部构件上激光直接成型，以连接所述音频组件和所述电子设备的主板。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的电子设备，其中所述音频组件包括电路板和麦克风；

所述电路板与所述壳体的内壁相贴合，所述电路板背离所述壳体的一侧与所述导电部相接；

所述麦克风设置于所述电路板背离所述壳体的一侧，且所述电路板对应所述麦克风的声孔处设有第一通孔。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的电子设备，其中所述内部构件至少包括压紧件和第一弹片；

所述压紧件设置于所述电路板和所述主板之间；

所述第一弹片的两端分别与所述主板和所述压紧件相接，所述第一弹片被所述压紧件预压紧；

所述导电部成型于所述压紧件上，所述导电部的一端通过所述电路板连接所述音频组件，另一端连接所述第一弹片。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的电子设备，其中所述压紧件朝向所述电路板的一侧设有导电延伸部，所述导电延伸部的两端分别连接所述电路板与所述导电部。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的电子设备，其中所述压紧件朝向所述电路板的一侧设有限位柱；所述导电延伸部套接于所述限位柱。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的电子设备，其中所述密封件对应所述麦克风设置于所述电路板和所述壳体之间，所述密封件朝向所述电路板的正投影至少完全覆盖所述麦克风；

所述密封件对应所述第一通孔的位置设有第二通孔；

所述密封件为泡棉。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的电子设备，其还包括防尘网；

所述防尘网对应所述音频组件内嵌于所述壳体，且所述防尘网罩设至少部分所述音频组件。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的电子设备，其所述防尘网背离所述音频组件的一侧与所述壳体的外表面相平齐或低于所述壳体的外表面。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的电子设备，其还包括显示屏；

所述显示屏设置于所述电子设备上与所述音频组件相背的一侧

本申请第二方面提供一种电子系统，其包括前述的电子设备。

相较于现有技术，本申请第一方面提供的电子设备，通过将音频组件直接设置在壳体内壁上，使得仅仅需要一层密封件，同时通过激光直接成型设置导电部连接音频组件和主板，避免因为走线连接限制音频组件的设置位置；有效解决了现有麦克密封的难度和繁琐程度较高，又存在多层密封效果不一致，一致性差，甚至影响麦克性能的问题。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：

图1示意性地示出了本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2示意性地示出了本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

附图标号说明：电子设备1、壳体2、第三通孔21、音频组件3、电路板31、第一通孔311、麦克风32、声孔321、密封件4、第二通孔41、导电部5、主板6、内部构件7、压紧件71、第一弹片72、导电延伸部73、限位柱74、防尘网8。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域技术人员所理解的通常意义。

本申请实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：

实施例1

参考附图1，本申请实施例提供的电子设备1，其包括壳体2、音频组件3、密封件4以及导电部5，所述音频组件3设置于所述壳体2的内壁；所述密封件4对应所述音频组件3设置于所述壳体2和所述音频组件3之间；所述导电部5于所述电子设备1的内部构件7上激光直接成型，以连接所述音频组件3和所述电子设备1的主板6。

具体的，为了解决现有麦克密封的难度和繁琐程度较高，又存在多层密封效果不一致，一致性差，甚至影响麦克性能的问题，本实施例提供的电子设备1通过将音频组件3直接安装于壳体2内壁上，使得与音频组件直接连接的部件或结构仅为壳体2，进而保证仅需要一层密封件4，不仅降低组装难度又能够有效提高密封的一致性；同时通过激光直接成型导电部5以实现音频组件3与主板6的电连接，保证即使音频组件3的设置位置远离主板也能够实现较为简便的连接，无需繁琐的走线即可实现电连接，既能够方便连接又能够简化安装过程。

其中，电子设备1为能够进行音频收发的设备，例如：手机、平板电脑、笔记本电脑等设备。

其中，壳体2为电子设备1的外壳，本实施例中所述壳体2为电子设备1的背壳，实现麦克设置在电子设备1背面既可以有效降噪还可能支持数字音频变焦；进一步地，本实施例中还设有显示屏(图中未显示)，显示屏设置在电子设备1上与音频组件3相背的一侧，即正面、常用面。

其中，所述音频组件3为能够进行音频信号收发的设备，本实施例中的音频组件可以单纯具有收音或播放音频的功能，也可以同时具备音频收发的功能；例如麦克风，麦克风又称微音器或话筒，是能够将声音转换成电信号的换能器，可以配合电子设备1的主板6将指定声音进行播放。

其中，密封件4为能够防止流体或固体微粒从相邻结合面间泄漏以及防止外界杂质如灰尘与水分等侵电子设备1或者说音频组件3内部的零部件的材料或零件，例如：MIC密封泡棉，进而本实施例中密封件4则是设置于音频组件3与电子设备1外部之间的，其用来防止外部灰尘、杂质、水分等进入音频组件3或者说电子设备1内部，影响相关性能。

其中，导电部5为能够进行导电的结构，本实施例中导电部5通过激光直接成型，例如：通过镭雕工艺成型并通过镀铜形成具快速导电性能的涂层，在于其他元件进行连接时只需要具备搭接或抵触即可十点导电，既能够简化成型过程又能够降低组装难度。

根据上述所列，本申请第一方面提供的电子设备1，通过将音频组件3直接设置在壳体2内壁上，使得仅仅需要一层密封件4，同时通过激光直接成型设置导电部5连接音频组件3和主板6，避免因为走线连接限制音频组件3的设置位置；有效解决了现有麦克密封的难度和繁琐程度较高，又存在多层密封效果不一致，一致性差，甚至影响麦克性能的问题。

本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，具体地理解为：可以同时包含有A与B，可以单独存在A，也可以单独存在B，能够具备上述三种任一种情况。

进一步地，参考附图1和附图2，本申请实施例提供的电子设备1，在具体实施中，所述音频组件3包括电路板31和麦克风32；

所述电路板31与所述壳体2的内壁相贴合，所述电路板31背离所述壳体2的一侧与所述导电部5相接；

所述麦克风32设置于所述电路板31背离所述壳体2的一侧，且所述电路板31对应所述麦克风32的声孔321处设有第一通孔311。

具体的，为了保证音频组件3的便捷式安装，本实施例中将所述音频组件3设置为包括了电路板31和麦克风32的形式，电路板31为与麦克风32配合进行音频数据收发存储的FPC电路板；电路板31一侧与壳体2内壁相贴合，与壳体2相背的一侧设置麦克风32进而使得密封件4只需要设置在电路板31朝向壳体2的一侧对应麦克风32进行密封即可；电路板32与壳体2的贴合通过胶体进行粘接即可，该连接方式为本领域技术人员能够轻易理解的，在此不做过多赘述。所述麦克风32的声孔321朝向壳体2进行收发声，则对应的位于声孔321上方或者说外侧的电路板31也对应声孔321设有第一通孔311，以保证声波的传递通道。

进一步地，参考附图1，本申请实施例提供的电子设备1，在具体实施中，所述内部构件7至少包括压紧件71和第一弹片72；

所述压紧件71设置于所述电路板31和所述主板6之间；

所述第一弹片72的两端分别与所述主板6和所述压紧件71相接，所述第一弹片72被所述压紧件71预压紧；

所述导电部5成型于所述压紧件71上，所述导电部5的一端通过所述电路板31连接所述音频组件3，另一端连接所述第一弹片72。

具体的，为了实现所述音频组件3远离主板6后还能够与主板6进行便捷式连接，本实施例将所述电子设备1的内部构件7设置为包括压紧件71和第一弹片72；所述压紧件71为支架类结构，部分现有电子设备中同样存在该结构，现有电子设备中的该结构多与主板6相邻，用来安装音频组件的电路板，使得音频组件的电路板与主板向邻近，便于音频组件与主板电连接，本申请中同样设置该结构即压紧件71，将压紧件71设置于电路板31和主板6之间，利用压紧件71设置导电部5的同时压紧第一弹片72使得导电部5与主板6之间的电连接更加的紧密；第一弹片72为具有导电性的弹片，参考附图1，第一弹片71的两端分别与所述主板6和所述压紧件71相接，所述第一弹片72被所述压紧件71预压紧，进而有效保证导电部5与主板6之间电连接的稳定性。

进一步地，参考附图1，本申请实施例提供的电子设备1，在具体实施中，所述压紧件71朝向所述电路板31的一侧设有导电延伸部73，所述导电延伸部73的两端分别连接所述电路板31与所述导电部5。

具体的，为了实现所述电路板31与导电部5的便捷式连接，本实施例中于所述压紧件71上设置所述导电延伸部73，由于导电部5为激光成型在压紧件71表面的，进而电路板31与导电部5无法直接连接，进而本实施例中设置导电延伸部73，由导电部5起始向壳体2方向延伸并抵触于电路板31，进而实现电路板31与导电部5的间接连接；本实施例中可以将所述导电延伸部73设置为弹片形式，其既能够完成电连接又能够起到顶持电路板31的作用。

进一步地，参考附图2，本申请实施例提供的电子设备1，在具体实施中，所述压紧件71朝向所述电路板31的一侧设有限位柱74；所述导电延伸部73套接于所述限位柱74。

具体的，由于导电部5为激光成型在压紧件71表面的，进而为了保证所述导电部5与电路板31的稳定连接，本实施例中通过设置项为之74的形式，使得导电延伸部73朝向压紧件71的一侧是套接在限位柱74上的，进而避免导电延伸部73的滑脱；限位柱74远离压紧件71的一端尺寸较大，进而保证对导电延伸部73的限位，所述限位柱74可以设置为热熔柱的形式，安装便捷高效。

进一步地，参考附图1和附图2，本申请实施例提供的电子设备1，在具体实施中，所述密封件4对应所述麦克风32设置于所述电路板31和所述壳体2之间，所述密封件4朝向所述电路板31的正投影至少完全覆盖所述麦克风32；

所述密封件4对应所述第一通孔311的位置设有第二通孔41；所述密封件4为泡棉。

具体的，为了保证密封件4的密封性能，本实施例中将所述密封件4设置朝向所述电路板31的正投影至少完全覆盖所述麦克风32，进而保证对于音频组件3的有效密封，同时为了保证收发声的顺畅，本实施例中在密封件4对应所述电路板31上第一通孔311的位置设置第二通孔41，所述第一通孔311、所述第二通孔41的尺寸可以与麦克风32的声孔321等大，也可以将其设置为比所述第一通孔311、所述第二通孔41的尺寸稍大的形式，以便于安装过程中的对位，避免由于安装公差造成对位不准。当然，可以理解的是：所述壳体2上对应所述音频组件3的位置设有第三通孔21。

进一步地，参考附图1和附图2，本申请实施例提供的电子设备1，在具体实施中，还包括防尘网8；

所述防尘网8对应所述音频组件3内嵌于所述壳体2，且所述防尘网8罩设至少部分所述音频组件3。

具体的，为了保证电子设备1整体外形美观且进一步保证音频组件3的密封，本实施例中设置防尘网8，防尘网8呈几字形，开口端内嵌于壳体2的第三通孔21内，使得封口端罩设在第三通孔21处，防止电子设备1外部的灰尘、水分、杂质等进入电子设备1内部，同时又不会阻碍音频组件3的收发声。

进一步地，参考附图1和附图2，本申请实施例提供的电子设备1，在具体实施中，所述防尘网8背离所述音频组件3的一侧与所述壳体2的外表面相平齐或低于所述壳体2的外表面。

具体的，为了保证电子设备1的外形美观，本实施例中将所述防尘网8背离所述音频组件3的一侧与所述壳体2的外表面相平齐或低于所述壳体2的外表面；当与壳体2外表面平齐时，则能够提高电子设备1外观的一致性，完整性；当低于壳体2的外表面时，则能够有效保护防尘网8，避免防尘网8被磨损、磕碰等，延长防尘网的使用寿命。

实施例2

本申请实施例提供一种电子系统，其包括所述的电子设备1。

具体的，所述电子设备1即为实施例1所述的电子设备1，其具体结构和工作原理请参照实施例1的详细描述，在此不做过多赘述。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，其包括：

壳体；

音频组件，所述音频组件设置于所述壳体的内壁；

密封件，所述密封件对应所述音频组件设置于所述壳体和所述音频组件之间；

导电部，所述导电部于所述电子设备的内部构件上激光直接成型，以连接所述音频组件和所述电子设备的主板。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：

所述音频组件包括电路板和麦克风；

所述电路板与所述壳体的内壁相贴合，所述电路板背离所述壳体的一侧与所述导电部相接；

所述麦克风设置于所述电路板背离所述壳体的一侧，且所述电路板对应所述麦克风的声孔处设有第一通孔。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于：

所述内部构件至少包括压紧件和第一弹片；

所述压紧件设置于所述电路板和所述主板之间；

所述第一弹片的两端分别与所述主板和所述压紧件相接，所述第一弹片被所述压紧件预压紧；

所述导电部成型于所述压紧件上，所述导电部的一端通过所述电路板连接所述音频组件，另一端连接所述第一弹片。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于：

所述压紧件朝向所述电路板的一侧设有导电延伸部，所述导电延伸部的两端分别连接所述电路板与所述导电部。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于：

所述压紧件朝向所述电路板的一侧设有限位柱；

所述导电延伸部套接于所述限位柱。

6.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于：

所述密封件对应所述麦克风设置于所述电路板和所述壳体之间，所述密封件朝向所述电路板的正投影至少完全覆盖所述麦克风；

所述密封件对应所述第一通孔的位置设有第二通孔；

所述密封件为泡棉。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：

还包括防尘网；

所述防尘网对应所述音频组件内嵌于所述壳体，且所述防尘网罩设至少部分所述音频组件。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于：

所述防尘网背离所述音频组件的一侧与所述壳体的外表面相平齐或低于所述壳体的外表面。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：

还包括显示屏；

所述显示屏设置于所述电子设备上与所述音频组件相背的一侧。

10.一种电子系统，其特征在于，其包括：

权利要求1-9任一所述的电子设备。

Images